JP2006073699A - 発光素子収納用パッケージ - Google Patents
発光素子収納用パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006073699A JP2006073699A JP2004253965A JP2004253965A JP2006073699A JP 2006073699 A JP2006073699 A JP 2006073699A JP 2004253965 A JP2004253965 A JP 2004253965A JP 2004253965 A JP2004253965 A JP 2004253965A JP 2006073699 A JP2006073699 A JP 2006073699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting element
- light emitting
- heat sink
- sink plate
- storage package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
- H01L2924/15174—Fan-out arrangement of the internal vias in different layers of the multilayer substrate
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】発光素子からの発熱を効率よく放熱することができ、安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子11からの発熱を放熱するためのヒートシンク板13に発光素子11が直接搭載される発光素子収納用パッケージ10において、発光素子11が搭載される部位の周囲のヒートシンク板13に貫通孔15を有すると共に、ヒートシンク板13の下面に接合されて多層回路基板16を有し、発光素子11とボンディングワイヤ17を介して電気的に導通状態とするための貫通孔15の底面に露出する多層回路基板16の表面にヒートシンク板13と電気的に断線状態からなるボンディングワイヤ17接続用の導体配線パッド18を有する。
【選択図】図1
【解決手段】発光素子11からの発熱を放熱するためのヒートシンク板13に発光素子11が直接搭載される発光素子収納用パッケージ10において、発光素子11が搭載される部位の周囲のヒートシンク板13に貫通孔15を有すると共に、ヒートシンク板13の下面に接合されて多層回路基板16を有し、発光素子11とボンディングワイヤ17を介して電気的に導通状態とするための貫通孔15の底面に露出する多層回路基板16の表面にヒートシンク板13と電気的に断線状態からなるボンディングワイヤ17接続用の導体配線パッド18を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、発行ダイオード(Light Emission Diode:以下、LEDという。)等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージに関し、より詳細には、LDE等の発光素子からの高発熱を効率的に放熱できる発光素子収納用パッケージに関する。
従来からLED等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージとしては、樹脂製や、セラミック製のパッケージが用いられている。図3(A)、(B)を参照しながら、従来の発光素子収納用パッケージ50、50aを説明する。図3(A)に示すように、従来の樹脂製の発光素子収納用パッケージ50は、通常、複数枚の樹脂基板を接合して形成した樹脂基体51からなっている。樹脂基体51に形成された発光素子搭載部には、発光素子52が搭載された後、ボンディングワイヤ53で接続して樹脂基体51の外部接続端子54と電気的に導通状態としている。そして、発光素子52は、透光性のある封止樹脂55で気密に封止される形態となっている。また、図3(B)に示すように、従来のセラミック製の発光素子収納用パッケージ50aは、通常、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成したセラミック基体56からなっている。セラミック基体56に形成された発光素子搭載部には、発光素子52が搭載された後、ボンディングワイヤ53で接続してセラミック基体56の外部接続端子54と電気的に導通状態としている。そして、発光素子52は、レンズ等からなる蓋体57をセラミック基体56の上面に接合して気密に封止される形態となっている。
LED等の発光素子は、最近のLED等の高輝度化の要求に伴い、光出力を大きくする必要がある。その対応のためには、発光素子に流す電流を増加させることで可能であるが、光出力の増加に併せて発光素子自体の温度も上昇する。従来の樹脂製の発光素子収納用パッケージは、樹脂基体上に接して搭載される発光素子の温度上昇によって、基体が樹脂製では高温に対する耐熱性が十分でなくなり、問題が発生している。そこで、最近では、耐熱性の高いアルミナ(Al2O3)等からなるセラミック製の発光素子収納用パッケージが多く用いられるようになっている。しかしながら、アルミナ等のセラミック製の発光素子収納用パッケージは、セラミックの熱伝導性が低いので、セラミック基体内部を熱伝導させて速やかに表面から放熱させるための放熱性に問題を抱えている。従って、アルミナ等のセラミック製の発光素子収納用パッケージは、耐熱性は高いものの、発光素子からの高発熱を速やかに放熱させることができないので、発光素子の機能の低下を引き起こす問題を有している。
そこで、発光素子収納用パッケージには、ヒートシンク板上にガラスエポキシ等からなる樹脂基体を接合させて、樹脂基体の開口部から露出するヒートシンク板に設けた突出部に発光素子を搭載させ、放熱性を向上させたものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、発光素子収納用パッケージには、アルミ基板からなるヒートシンク板上に絶縁膜を介して導通配線となる幅広の第1の金属板及び狭幅の第2の金属板を互いに所定間隔を隔てた状態で貼り付けたものがある。そして、一方の電極を第1の金属板に接続した状態で第1の金属板に設ける絞り加工部分に発光素子をマウントし、発光素子の他方の電極から引き出されたボンディングワイヤを第2の金属板に接続した放熱性を向上させたものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。更に、発光素子収納用パッケージには、発光素子をフリップチップ方式で実装する基体が、間に絶縁部を有するヒートシンク板を兼ねる第1と第2の金属板からなり、発光素子の接続端子であるアノード電極とカソード電極がそれぞれ第1と第2の金属板に電気的に接続されると同時に、放熱性を向上させたものが提案されている(例えば、特許文献3参照)。
しかしながら、前述したような従来の発光素子収納用パッケージは、次のような問題がある。
(1)樹脂基体や、絶縁膜の下面側にヒートシンク板を有する発光素子収納用パッケージは、ヒートシンク板が装置の内側に配置されるので、発光素子からの発熱を吸熱したヒートシンク板の熱が装置内部に溜まるようになり、熱を大気中に放熱させる効果が少なくなっている。
(2)発光素子が搭載されるヒートシンク板は、ヒートシンク板に突出部を設けたり、ヒートシンク板を兼ねる第1と第2の金属板の間に絶縁部を設けたりする複雑な加工を要するので、発光素子収納用パッケージが高価なものとなっている。
(3)発光素子収納用パッケージの外部接続端子が上面側に設けられる場合には、発光素子を実装したパッケージを装置に取り付ける時の構造が複雑となり、取付に時間を要している。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、発光素子からの発熱を効率よく放熱することができ、安価な発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
(1)樹脂基体や、絶縁膜の下面側にヒートシンク板を有する発光素子収納用パッケージは、ヒートシンク板が装置の内側に配置されるので、発光素子からの発熱を吸熱したヒートシンク板の熱が装置内部に溜まるようになり、熱を大気中に放熱させる効果が少なくなっている。
(2)発光素子が搭載されるヒートシンク板は、ヒートシンク板に突出部を設けたり、ヒートシンク板を兼ねる第1と第2の金属板の間に絶縁部を設けたりする複雑な加工を要するので、発光素子収納用パッケージが高価なものとなっている。
(3)発光素子収納用パッケージの外部接続端子が上面側に設けられる場合には、発光素子を実装したパッケージを装置に取り付ける時の構造が複雑となり、取付に時間を要している。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、発光素子からの発熱を効率よく放熱することができ、安価な発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージは、発光素子からの発熱を放熱するためのヒートシンク板に発光素子が直接搭載される発光素子収納用パッケージにおいて、発光素子が搭載される部位の周囲のヒートシンク板に貫通孔を有すると共に、ヒートシンク板の下面に接合されて多層回路基板を有し、発光素子とボンディングワイヤを介して電気的に導通状態とするための貫通孔の底面に露出する多層回路基板の表面にヒートシンク板と電気的に断線状態からなるボンディングワイヤ接続用の導体配線パッドを有する。
ここで、発光素子収納用パッケージは、導電配線パッドが多層回路基板に設けられるビア及び内層導体配線を介して外部接続端子と接続しているのがよい。
また、発光素子収納用パッケージは、多層回路基板が窒化アルミニウムセラミック基板からなるのがよい。
ここで、発光素子収納用パッケージは、導電配線パッドが多層回路基板に設けられるビア及び内層導体配線を介して外部接続端子と接続しているのがよい。
また、発光素子収納用パッケージは、多層回路基板が窒化アルミニウムセラミック基板からなるのがよい。
前記目的に沿う本発明に係る他の発光素子収納用パッケージは、発光素子からの発熱を放熱するためのヒートシンク板に発光素子が直接搭載される発光素子収納用パッケージにおいて、発光素子が搭載される部位の周囲のヒートシンク板に貫通孔を有すると共に、ヒートシンク板の下面に接合されて多層回路基板を有し、発光素子と電気的に導通状態とするための貫通孔の底面に露出する多層回路基板の表面にヒートシンク板と電気的に断線状態からなる導体配線パッドを有し、しかも導体配線パッドと接続し、貫通孔の上面以上に立設してヒートシンク板と電気的に断線状態からなるボンディングワイヤ接続用の導電体を有する。
ここで、発光素子収納用パッケージは、導電体と貫通孔の壁面との間に絶縁体を有するのがよい。
また、発光素子収納用パッケージは、導電配線パッドが多層回路基板に設けられるビア及び内層導体配線を介して外部接続端子と接続しているのがよい。
更に、発光素子収納用パッケージは、多層回路基板が窒化アルミニウムセラミック基板からなるのがよい。
ここで、発光素子収納用パッケージは、導電体と貫通孔の壁面との間に絶縁体を有するのがよい。
また、発光素子収納用パッケージは、導電配線パッドが多層回路基板に設けられるビア及び内層導体配線を介して外部接続端子と接続しているのがよい。
更に、発光素子収納用パッケージは、多層回路基板が窒化アルミニウムセラミック基板からなるのがよい。
請求項1及びこれに従属する請求項4又は5記載の発光素子収納用パッケージは、発光素子が搭載される部位の周囲のヒートシンク板に貫通孔を有すると共に、ヒートシンク板の下面に接合されて多層回路基板を有し、発光素子とボンディングワイヤを介して電気的に導通状態とするための貫通孔の底面に露出する多層回路基板の表面にヒートシンク板と電気的に断線状態からなるボンディングワイヤ接続用の導体配線パッドを有するので、ヒートシンク板をパッケージの上面側に配置して発光素子を直接ヒートシンク板上に搭載して発光素子からの高発熱を吸熱するヒートシンク板の高熱を容易に大気中に放熱することができると共に、発光素子と多層回路基板の導体配線パッドをボンディングワイヤで電気的に接続するのにヒートシンク板に貫通孔を施すだけの安価なヒートシンク板を用いたり、多層回路基板に従来からのセラミック基体や樹脂基体を用いることもでき、発光素子収納用パッケージを安価にすることができる。また、発光素子収納用パッケージの外部接続端子は、下面側、又は下面側部に設けることができるので、発光素子が実装された発光素子収納用パッケージを容易に装置に接続させることができる。
特に、請求項4記載の発光素子収納用パッケージは、導電配線パッドが多層回路基板に設けられるビア及び内層導体配線を介して外部接続端子と接続しているので、発光素子収納用パッケージの外部接続端子を容易にパッケージの下面側、又は下面側部に設けることができ、発光素子が搭載されたヒートシンク板と電気的に短絡させることなく発光素子が実装された発光素子収納用パッケージを容易に装置に接続させることができる。
また、特に、請求項5記載の発光素子収納用パッケージは、多層回路基板が窒化アルミニウムセラミック基板からなるので、熱伝導性の優れた窒化アルミニウムセラミック基板によって、装置の下側への放熱も可能となると共に、セラミック基板の高い耐熱性を兼ね備えた発光素子収納用パッケージとすることができる。
また、特に、請求項5記載の発光素子収納用パッケージは、多層回路基板が窒化アルミニウムセラミック基板からなるので、熱伝導性の優れた窒化アルミニウムセラミック基板によって、装置の下側への放熱も可能となると共に、セラミック基板の高い耐熱性を兼ね備えた発光素子収納用パッケージとすることができる。
請求項2及びこれに従属する請求項3〜5のいずれか1項記載の発光素子収納用パッケージは、発光素子が搭載される部位の周囲のヒートシンク板に貫通孔を有すると共に、ヒートシンク板の下面に接合されて多層回路基板を有し、発光素子と電気的に導通状態とするための貫通孔の底面に露出する多層回路基板の表面にヒートシンク板と電気的に断線状態からなる導体配線パッドを有し、しかも導体配線パッドと接続し、貫通孔の上面以上に立設してヒートシンク板と電気的に断線状態からなるボンディングワイヤ接続用の導電体を有するので、ヒートシンク板をパッケージの上面側に配置して発光素子を直接ヒートシンク板上に搭載して発光素子からの高発熱を吸熱するヒートシンク板の高熱を容易に大気中に放熱することができると共に、発光素子と多層回路基板の導体配線パッドに接続する導電体によって、ボンディングワイヤで電気的に接続するのに高低差の少ないワイヤボンドで接続信頼性を高くでき、しかも、ヒートシンク板に貫通孔を施すだけの安価なヒートシンク板を用いることや、多層回路基板に従来からのセラミック基体や樹脂基体を用いこともでき、発光素子収納用パッケージを安価にすることができる。また、発光素子収納用パッケージの外部接続端子は、下面側、又は下面側部に設けることができるので、発光素子が実装された発光素子収納用パッケージを容易に装置に接続させることができる。
特に、請求項3記載の発光素子収納用パッケージは、導電体と貫通孔の壁面との間に絶縁体を有するので、導電体と貫通孔との間の電気的な短絡を防止することができる。
また、特に、請求項4記載の発光素子収納用パッケージは、導電配線パッドが多層回路基板に設けられるビア及び内層導体配線を介して外部接続端子と接続しているので、発光素子収納用パッケージの外部接続端子を容易にパッケージの下面側、又は下面側部に設けることができ、発光素子が搭載されたヒートシンク板と電気的に短絡させることなく発光素子が実装された発光素子収納用パッケージを容易に装置に接続させることができる。
更に、特に、請求項5記載の発光素子収納用パッケージは、多層回路基板が窒化アルミニウムセラミック基板からなるので、熱伝導性の優れた窒化アルミニウムセラミック基板によって、装置の下側への放熱も可能となると共に、セラミック基板の高い耐熱性を兼ね備えた発光素子収納用パッケージとすることができる。
また、特に、請求項4記載の発光素子収納用パッケージは、導電配線パッドが多層回路基板に設けられるビア及び内層導体配線を介して外部接続端子と接続しているので、発光素子収納用パッケージの外部接続端子を容易にパッケージの下面側、又は下面側部に設けることができ、発光素子が搭載されたヒートシンク板と電気的に短絡させることなく発光素子が実装された発光素子収納用パッケージを容易に装置に接続させることができる。
更に、特に、請求項5記載の発光素子収納用パッケージは、多層回路基板が窒化アルミニウムセラミック基板からなるので、熱伝導性の優れた窒化アルミニウムセラミック基板によって、装置の下側への放熱も可能となると共に、セラミック基板の高い耐熱性を兼ね備えた発光素子収納用パッケージとすることができる。
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1は本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの説明図、図2(A)、(B)はそれぞれ同他の発光素子収納用パッケージの説明図である。
ここに、図1は本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの説明図、図2(A)、(B)はそれぞれ同他の発光素子収納用パッケージの説明図である。
図1に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ10は、平面視してそれぞれが矩形状や、多角形や、円形等の1つ、又は複数個集合体からなり、それぞれの中心部に発光素子11を搭載するためのキャビティ部12を有している。この発光素子収納用パッケージ10には、発光素子11からの発熱を放熱するための熱伝導性のよい、例えば、CuやCu合金等の金属板からなるヒートシンク板13上に発光素子11が直接搭載されるようになっている。発光素子11が搭載されるキャビティ部12は、例えば、ヒートシンク板13に、熱伝導性のよい、例えば、CuやCu合金等の金属板でリング状や、多角状等の窓枠形状に形成された枠体14を接合することで形成することができる。キャビティ部12の底面となるヒートシンク板13には、発光素子11が搭載される部位の周囲に1、又は複数個の貫通孔15を有している。ヒートシンク板13の下面には、例えば、BT樹脂(ビスマレイミドトリアジンを主成分にした樹脂)、ポリイミド樹脂等からなる樹脂基板や、アルミナ、窒化アルミニウム、低温焼成セラミック等からなるセラミック基板を複数枚積層して形成され、配線回路を有する多層回路基板16が接合されて設けられている。
発光素子収納用パッケージ10のヒートシンク板13に設けられた貫通孔15の底面に露出する多層回路基板16の表面には、発光素子11とボンディングワイヤ17を介して電気的に導通状態とするためのボンディングワイヤ17接続用の導体配線パッド18を有している。この導体配線パッド18は、ヒートシンク板13とは電気的に断線状態に形成されている。また、この導体配線パッド18は、多層回路基板16の内部に設けられるビア19や、内層導体配線20を介して外部接続端子21と接続し電気的に導通状態に形成されている。この外部接続端子21は、多層回路基板16の下面に設けられている、あるいは、下面側部に集中させて設けられている。なお、貫通孔15の壁面には、ボンディングワイヤ17との短絡を防止するための絶縁膜を形成してもよい。そして、発光素子11が実装された発光素子収納用パッケージ10は、例えば、枠体14の上面に透明や、半透明のガラス板や、レンズ等からなる蓋体22を接合させて発光素子11を気密に封止している。
図2(A)に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の発光素子収納用パッケージ10aは、発光素子収納用パッケージ10と同様に、平面視してそれぞれが矩形状や、多角形や、円形等の1つ、又は複数個集合体からなり、それぞれの中心部に発光素子11を搭載するためのキャビティ部12を有している。この発光素子収納用パッケージ10aには、発光素子収納用パッケージ10と同様に、ヒートシンク板13上に発光素子11が直接搭載されるようになっている。発光素子11が搭載されるキャビティ部12は、発光素子収納用パッケージ10と同様に、例えば、ヒートシンク板13に、窓枠形状に形成された枠体14を接合することで形成することができる。キャビティ部12の底面となるヒートシンク板13には、発光素子11が搭載される部位の周囲に1、又は複数個の貫通孔15を有している。ヒートシンク板13の下面には、発光素子収納用パッケージ10と同様に、多層回路基板16が接合されて設けられている。
発光素子収納用パッケージ10aのヒートシンク板13に設けられた貫通孔15の底面に露出する多層回路基板16の表面には、発光素子11と電気的に導通状態とするための導体配線パッド18を有している。この導体配線パッド18は、ヒートシンク板13とは電気的に断線状態に形成されている。しかも、この導体配線パッド18には、導電配線パッド18と下面をろう付け等で接合させ、導電配線パッド18に接続して貫通孔15の上面以上に立設して電気的に導通状態にすることができる角柱体や、円柱体等からなる導電体23を有している。この導電体23は、ヒートシンク板13とは電気的に断線状態となっており、上面がボンディングワイヤ17の接続用となっている。導体配線パッド18は、発光素子収納用パッケージ10と同様に、多層回路基板16の内部に設けられるビア19や、内層導体配線20を介して外部接続端子21と接続し電気的に導通状態を形成している。この外部接続端子21は、多層回路基板16の下面に設けられている、あるいは、下面側部に集中させて設けられている。そして、発光素子11が実装された発光素子収納用パッケージ10aは、例えば、枠体14の上面に透明や、半透明のガラス板や、レンズ等からなる蓋体22を接合させて発光素子11を気密に封止している。
ここで、図2(B)に示すように、発光素子収納用パッケージ10aは、導電体23と貫通孔15の壁面との間に、例えば、絶縁性樹脂等からなる絶縁体24を有するのがよい。この絶縁体24によって、導電体23は、貫通孔15内で強固に固定することができると共に、ヒートシンク板13との電気的な短絡を防止することができる。
また、発光素子収納用パッケージ10、10aは、多層回路基板16の上面に設けられる導電配線パッド18が多層回路基板16の下面に設けられる外部接続端子21と電気的に導通状態とするのに、多層回路基板16の上層と下層を電気的に導通状態とするためのビア19と、多層回路基板16の層間に設けられる内層導体配線20を介して接続しているのがよい。これにより、外部接続端子21は、容易に多層回路基板16の下面の所望の位置の下面側、又は下面側部に設けることができ、発光素子11が搭載されたヒートシンク板13と電気的に短絡させることなく発光素子11が実装されたパッケージを容易に装置に接続させることができる。
更に、発光素子収納用パッケージ10、10aは、多層回路基板16が熱伝導性に優れる窒化アルミニウムセラミック基板からなるのがよい。なお、この時の導体配線パッド18や、ビア19や、内層導体配線20等の形成に用いられる金属導体には、タングステン等の高融点金属を用いることができ、窒化アルミニウムからなるセラミックグリーンシートにペースト状の金属導体でスクリーン印刷し、セラミックと高融点金属を同時焼成することで多層回路基板16が作製されている。窒化アルミニウムセラミック基板は、熱伝導性が優れていると共に、セラミック基板としての高い耐熱性を有しているので、装置の下側への放熱も行うことができ、発光素子11からの発熱を更に効率的に放熱させることができる。
本発明の発光素子収納用パッケージは、LED等の発光素子を搭載させて照明や、ディスプレイ等に用いることができる。
10、10a:発光素子収納用パッケージ、11:発光素子、12:キャビティ部、13:ヒートシンク板、14:枠体、15:貫通孔、16:多層回路基板、17:ボンディングワイヤ、18:導体配線パッド、19:ビア、20:内層導体配線、21:外部接続端子、22:蓋体、23:導電体、24:絶縁体
Claims (5)
- 発光素子からの発熱を放熱するためのヒートシンク板に前記発光素子が直接搭載される発光素子収納用パッケージにおいて、
前記発光素子が搭載される部位の周囲の前記ヒートシンク板に貫通孔を有すると共に、前記ヒートシンク板の下面に接合されて多層回路基板を有し、前記発光素子とボンディングワイヤを介して電気的に導通状態とするための前記貫通孔の底面に露出する前記多層回路基板の表面に前記ヒートシンク板と電気的に断線状態からなる前記ボンディングワイヤ接続用の導体配線パッドを有することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。 - 発光素子からの発熱を放熱するためのヒートシンク板に前記発光素子が直接搭載される発光素子収納用パッケージにおいて、
前記発光素子が搭載される部位の周囲の前記ヒートシンク板に貫通孔を有すると共に、前記ヒートシンク板の下面に接合されて多層回路基板を有し、前記発光素子と電気的に導通状態とするための前記貫通孔の底面に露出する前記多層回路基板の表面に前記ヒートシンク板と電気的に断線状態からなる導体配線パッドを有し、しかも該導体配線パッドと接続し、前記貫通孔の上面以上に立設して前記ヒートシンク板と電気的に断線状態からなるボンディングワイヤ接続用の導電体を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。 - 請求項2記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記導電体と前記貫通孔の壁面との間に絶縁体を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
- 請求項1〜3のいずれか1項記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記導電配線パッドが前記多層回路基板に設けられるビア及び内層導体配線を介して外部接続端子と接続していることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記多層回路基板が窒化アルミニウムセラミック基板からなることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004253965A JP2006073699A (ja) | 2004-09-01 | 2004-09-01 | 発光素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004253965A JP2006073699A (ja) | 2004-09-01 | 2004-09-01 | 発光素子収納用パッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006073699A true JP2006073699A (ja) | 2006-03-16 |
Family
ID=36154009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004253965A Pending JP2006073699A (ja) | 2004-09-01 | 2004-09-01 | 発光素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006073699A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008283133A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子実装用多層配線基板とその製造方法 |
KR101000860B1 (ko) | 2009-03-12 | 2010-12-14 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 및 그 제조 방법 |
CN101232063B (zh) * | 2007-01-26 | 2011-06-29 | 深圳市方大国科光电技术有限公司 | 一种大功率led台灯组装方法 |
JP2011129632A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2012049577A (ja) * | 2007-02-15 | 2012-03-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | パッケージ基板及びその製造方法 |
KR101123241B1 (ko) | 2009-12-11 | 2012-03-20 | 순천대학교 산학협력단 | 고방열 특성을 갖는 발광 다이오드 모듈 및 그 제조 방법 |
KR101168420B1 (ko) * | 2010-08-02 | 2012-07-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 테이프 타입 led 패키지 및 그 제조 방법 |
CN102779922A (zh) * | 2012-05-24 | 2012-11-14 | 杭州电子科技大学 | 一种用于led封装的铝基板 |
JP2014068025A (ja) * | 2010-02-11 | 2014-04-17 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子 |
TWI469283B (zh) * | 2009-08-31 | 2015-01-11 | Advanced Semiconductor Eng | 封裝結構以及封裝製程 |
JP2016015325A (ja) * | 2007-02-26 | 2016-01-28 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 照明装置を駆動するシステム |
JPWO2014034131A1 (ja) * | 2012-08-31 | 2016-08-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP7438858B2 (ja) | 2020-06-15 | 2024-02-27 | 新光電気工業株式会社 | 発光装置 |
-
2004
- 2004-09-01 JP JP2004253965A patent/JP2006073699A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101232063B (zh) * | 2007-01-26 | 2011-06-29 | 深圳市方大国科光电技术有限公司 | 一种大功率led台灯组装方法 |
JP2012049577A (ja) * | 2007-02-15 | 2012-03-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | パッケージ基板及びその製造方法 |
JP2016015325A (ja) * | 2007-02-26 | 2016-01-28 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 照明装置を駆動するシステム |
JP2008283133A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子実装用多層配線基板とその製造方法 |
KR101000860B1 (ko) | 2009-03-12 | 2010-12-14 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 및 그 제조 방법 |
TWI469283B (zh) * | 2009-08-31 | 2015-01-11 | Advanced Semiconductor Eng | 封裝結構以及封裝製程 |
KR101123241B1 (ko) | 2009-12-11 | 2012-03-20 | 순천대학교 산학협력단 | 고방열 특성을 갖는 발광 다이오드 모듈 및 그 제조 방법 |
JP2011129632A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2014068025A (ja) * | 2010-02-11 | 2014-04-17 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子 |
KR101168420B1 (ko) * | 2010-08-02 | 2012-07-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 테이프 타입 led 패키지 및 그 제조 방법 |
CN102779922A (zh) * | 2012-05-24 | 2012-11-14 | 杭州电子科技大学 | 一种用于led封装的铝基板 |
JPWO2014034131A1 (ja) * | 2012-08-31 | 2016-08-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
US9680075B2 (en) | 2012-08-31 | 2017-06-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device |
JP7438858B2 (ja) | 2020-06-15 | 2024-02-27 | 新光電気工業株式会社 | 発光装置 |
US11978831B2 (en) | 2020-06-15 | 2024-05-07 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Light emitting device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8441121B2 (en) | Package carrier and manufacturing method thereof | |
JP2005197633A (ja) | 高出力発光ダイオードパッケージ及び製造方法 | |
JP2008135694A (ja) | Ledモジュール | |
JP2013522893A (ja) | Ledで使用するためのフィルムシステム | |
JP2006303400A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置ならびに電子装置の実装構造 | |
JP2005158957A (ja) | 発光装置 | |
US20070176182A1 (en) | Structure for integrating LED circuit onto heat-dissipation substrate | |
JP2009054801A (ja) | 放熱部材及びそれを備えた発光モジュール | |
TWM498387U (zh) | 熱電分離的發光二極體封裝模組及電連接模組 | |
US10236429B2 (en) | Mounting assembly and lighting device | |
US20090283788A1 (en) | Light-Emitting Diode Chip Package Body and Method for Manufacturing Same | |
JP2006073699A (ja) | 発光素子収納用パッケージ | |
US20100044727A1 (en) | Led package structure | |
WO2017188237A1 (ja) | Led光源装置 | |
US8461614B2 (en) | Packaging substrate device, method for making the packaging substrate device, and packaged light emitting device | |
WO2011083703A1 (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
US20060220188A1 (en) | Package structure having mixed circuit and composite substrate | |
RU2008108713A (ru) | Монтажная панель для электронного компонента | |
JP2008235493A (ja) | 発光素子収納用パッケージ | |
KR101115403B1 (ko) | 발광 장치 | |
KR101237685B1 (ko) | 방열 기판 및 그 제조방법 | |
US11171072B2 (en) | Heat dissipation substrate and manufacturing method thereof | |
JP2007073718A (ja) | 発光素子収納用パッケージ | |
JP2013089732A (ja) | 半導体装置 | |
JP2005353867A (ja) | 半導体装置 |