RU2008108713A - Монтажная панель для электронного компонента - Google Patents

Монтажная панель для электронного компонента Download PDF

Info

Publication number
RU2008108713A
RU2008108713A RU2008108713/09A RU2008108713A RU2008108713A RU 2008108713 A RU2008108713 A RU 2008108713A RU 2008108713/09 A RU2008108713/09 A RU 2008108713/09A RU 2008108713 A RU2008108713 A RU 2008108713A RU 2008108713 A RU2008108713 A RU 2008108713A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrode
terminal
electronic component
mounting plate
external connection
Prior art date
Application number
RU2008108713/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2423803C2 (ru
Inventor
Садато ИМАИ (JP)
Садато ИМАИ
Сатору КИКУТИ (JP)
Сатору КИКУТИ
Коити ФУКАСАВА (JP)
Коити ФУКАСАВА
Original Assignee
Ситизен Электроникс Ко., Лтд. (Jp)
Ситизен Электроникс Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ситизен Электроникс Ко., Лтд. (Jp), Ситизен Электроникс Ко., Лтд. filed Critical Ситизен Электроникс Ко., Лтд. (Jp)
Publication of RU2008108713A publication Critical patent/RU2008108713A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2423803C2 publication Critical patent/RU2423803C2/ru

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/114—Pad being close to via, but not surrounding the via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

1. Монтажная панель для электронных компонентов, содержащая: ! хорошо рассеивающую тепло подложку, включающую в себя металлическую пластину и разводку схемы, сформированную на верхней поверхности металлической пластины; ! электронный компонент, который установлен на хорошо рассеивающей тепло подложке и электрически соединен с разводкой схемы; и ! один вывод для внешнего подключения, который расположен на хорошо рассеивающей тепло подложке и обеспечивает электрическое соединение между электронным компонентом и внешним устройством, причем вывод для внешнего подключения сформирован из материала, имеющего меньшую теплопроводность, чем теплопроводность металлической пластины, вывод для внешнего подключения имеет, по меньшей мере, один электрод на верхней поверхности, к которому припаян проволочный вывод. ! 2. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой вывод для внешнего подключения включает в себя, по меньшей мере, один электрод на нижней поверхности, электрически соединенный с разводкой схемы хорошо рассеивающей тепло подложки, причем электрод на нижней поверхности электрически соединен с электродом на верхней поверхности. ! 3. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой вывод для внешнего подключения включает в себя электрод на верхней поверхности, сформированный на его верхней поверхности, электрод на нижней поверхности, сформированный на его нижней поверхности, и электрод в сквозном отверстии, расположенный в упомянутом выводе для внешнего подключения и электрически соединенный с электродами на верхней поверхности и на нижней поверхности. ! 4. Монтажная панель для

Claims (11)

1. Монтажная панель для электронных компонентов, содержащая:
хорошо рассеивающую тепло подложку, включающую в себя металлическую пластину и разводку схемы, сформированную на верхней поверхности металлической пластины;
электронный компонент, который установлен на хорошо рассеивающей тепло подложке и электрически соединен с разводкой схемы; и
один вывод для внешнего подключения, который расположен на хорошо рассеивающей тепло подложке и обеспечивает электрическое соединение между электронным компонентом и внешним устройством, причем вывод для внешнего подключения сформирован из материала, имеющего меньшую теплопроводность, чем теплопроводность металлической пластины, вывод для внешнего подключения имеет, по меньшей мере, один электрод на верхней поверхности, к которому припаян проволочный вывод.
2. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой вывод для внешнего подключения включает в себя, по меньшей мере, один электрод на нижней поверхности, электрически соединенный с разводкой схемы хорошо рассеивающей тепло подложки, причем электрод на нижней поверхности электрически соединен с электродом на верхней поверхности.
3. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой вывод для внешнего подключения включает в себя электрод на верхней поверхности, сформированный на его верхней поверхности, электрод на нижней поверхности, сформированный на его нижней поверхности, и электрод в сквозном отверстии, расположенный в упомянутом выводе для внешнего подключения и электрически соединенный с электродами на верхней поверхности и на нижней поверхности.
4. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой электронный компонент содержит излучающий свет модуль, включающий в себя: множество светодиодных элементов электрически соединенных с разводкой схемы, и расположенный на хорошо рассеивающей тепло подложке; и пропускающую свет смолу, в которую заключены светодиодные элементы.
5. Монтажная панель для электронных компонентов по п.1, включающая в себя слой изоляции расположенный между разводкой схемы хорошо рассеивающей тепло подложки и металлической пластиной.
6. Монтажная панель для электронных компонентов по п.1, в которой металлическая пластина представляет собой алюминиевую пластину.
7. Монтажная панель для электронных компонентов по п.1, в которой вывод для внешнего подключения закреплен на хорошо рассеивающей тепло подложке с помощью одного из следующего: припой, эвтектическое соединение, проводящая паста или элемент крепления.
8. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой припой для закрепления проволочного вывода на внешнем электроде имеет более низкую температуру плавления, чем температура плавления припоя, используемого для закрепления вывода для внешнего подключения на хорошо рассеивающей тепло подложке.
9. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой вывод для внешнего подключения расположен на оконечном участке хорошо рассеивающей тепло подложки.
10. Монтажная панель для электронного компонента по п.4, в которой вывод для внешнего подключения состоит из двух независимых выводов, каждый из которых включает в себя электрод на верхней поверхности, электрод на нижней поверхности и электрод в сквозном отверстии, соединяющий электроды на верхней поверхности и электроды на нижней поверхности.
11. Монтажная панель для электронного компонента по п.2, в которой каждый из электрода на верхней поверхности и электрода на нижней поверхности содержит катодный электрод и анодный электрод, причем катодный электрод и анодный электрод на верхней поверхности, и электроды на нижней поверхности электрически соединены с помощью анодных и катодных электродов в сквозных отверстиях соответственно.
RU2008108713/07A 2007-03-06 2008-03-05 Монтажная панель для электронного компонента RU2423803C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-056247 2007-03-06
JP2007056247A JP5004337B2 (ja) 2007-03-06 2007-03-06 メタルコア基板の外部接続端子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008108713A true RU2008108713A (ru) 2009-09-10
RU2423803C2 RU2423803C2 (ru) 2011-07-10

Family

ID=39713357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008108713/07A RU2423803C2 (ru) 2007-03-06 2008-03-05 Монтажная панель для электронного компонента

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7688591B2 (ru)
JP (1) JP5004337B2 (ru)
CN (1) CN101261987B (ru)
AU (1) AU2008201050B2 (ru)
DE (1) DE102008012256A1 (ru)
RU (1) RU2423803C2 (ru)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101752489B (zh) * 2008-11-28 2013-03-20 东芝照明技术株式会社 电子零件封装模块以及电气设备
DE102009042615B4 (de) * 2009-09-23 2015-08-27 Bjb Gmbh & Co. Kg Anschlusselement zur elektrischen Anbindung einer LED
TWD170854S (zh) * 2014-08-07 2015-10-01 璨圓光電股份有限公司 發光二極體燈絲之部分
WO2017147373A1 (en) * 2016-02-26 2017-08-31 OLEDWorks LLC Detachable electrical connection for flat lighting modules
CN106604531A (zh) * 2016-12-28 2017-04-26 广东昭信照明科技有限公司 一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热pcb基板及其制备方法
CN112469219A (zh) * 2020-11-16 2021-03-09 南京长峰航天电子科技有限公司 一种小型化Ka波段固态功放电路、组件和拼装件

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61106066U (ru) * 1984-12-18 1986-07-05
JPH01261413A (ja) 1988-04-13 1989-10-18 Toshiba Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH03276791A (ja) * 1990-03-27 1991-12-06 Canon Inc 印刷回路基板の接続部の構造
US5119174A (en) * 1990-10-26 1992-06-02 Chen Der Jong Light emitting diode display with PCB base
JPH0722096A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 混成集積回路
US6345903B1 (en) * 2000-09-01 2002-02-12 Citizen Electronics Co., Ltd. Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same
JP4081073B2 (ja) * 2000-12-25 2008-04-23 Ｔｄｋ株式会社 はんだ付け方法
JP5283293B2 (ja) * 2001-02-21 2013-09-04 ソニー株式会社 半導体発光素子
US6911671B2 (en) * 2002-09-23 2005-06-28 Eastman Kodak Company Device for depositing patterned layers in OLED displays
TW594950B (en) * 2003-03-18 2004-06-21 United Epitaxy Co Ltd Light emitting diode and package scheme and method thereof
US7284882B2 (en) * 2005-02-17 2007-10-23 Federal-Mogul World Wide, Inc. LED light module assembly
JP5040204B2 (ja) 2005-07-25 2012-10-03 東レ株式会社 難燃性樹脂組成物ならびにそれからなる成形品

Also Published As

Publication number Publication date
RU2423803C2 (ru) 2011-07-10
US7688591B2 (en) 2010-03-30
AU2008201050A1 (en) 2008-09-25
DE102008012256A1 (de) 2008-09-25
JP5004337B2 (ja) 2012-08-22
JP2008218833A (ja) 2008-09-18
CN101261987B (zh) 2011-04-20
CN101261987A (zh) 2008-09-10
US20090109631A1 (en) 2009-04-30
AU2008201050B2 (en) 2011-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5283750B2 (ja) プリント回路基板をヒートシンクに取り付けるための熱伝導取り付け素子
KR101049698B1 (ko) Ｌｅｄ 어레이 모듈 및 이의 제조방법
US8279607B2 (en) Cooling module assembly method
US20100033976A1 (en) Heat dissipation module for light emitting diode
KR101134671B1 (ko) Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체
KR20060040727A (ko) 열방출 전자장치
WO2008002068A1 (en) Side view type led package
US9000571B2 (en) Surface-mounting light emitting diode device and method for manufacturing the same
KR100983082B1 (ko) 메탈 인쇄회로기판을 관통하여 체결되는 관통형 커넥터, 및이를 구비한 발광다이오드 조명모듈
JP6738785B2 (ja) 発光デバイス及びその製造方法
RU2008108713A (ru) Монтажная панель для электронного компонента
US8476656B2 (en) Light-emitting diode
KR100736891B1 (ko) Ｌｅｄ 램프
KR101343199B1 (ko) 반도체 패키지
JP2006073699A (ja) 発光素子収納用パッケージ
KR101115403B1 (ko) 발광 장치
JP2015211196A (ja) 配線基板及びその製造方法と電子部品装置
KR20110080548A (ko) 발광 장치
JP2009158769A (ja) 半導体装置
CN214672591U (zh) 一种功率器件封装结构
JP2002118215A (ja) 半導体装置
CN210351768U (zh) 散热pcb板、包含贴片电子元件的散热pcb板及设备
KR20120000739A (ko) 히트싱크가 장착된 ｌｅｄ 모듈 및 그 제조방법
CN207800587U (zh) 一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构
JP2014072331A (ja) 金属ベース回路基板および実装基板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20200306