JP2013522893A - Ｌｅｄで使用するためのフィルムシステム - Google Patents

Abstract

本発明は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）（５）の接続及び連結のために用いることが可能なプラスチックフィルム（１，３）と金属フィルム（２．１，２．２）の複合体に関する。そのために、少なくとも一つの発光源を上に取り付けた、フィルムシステムから成る柔軟な回路基板を準備する。その柔軟な回路基板は、熱シンク（４）との熱接続部（６）を有し、そのフィルムシステムは、少なくとも絶縁支持層と金属フィルムから構成される。この絶縁支持層は、熱シンクとの熱接続部が形成された場所を開放されるとともに、この金属フィルムは、異なる区画に分割されている。

Description

本発明は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）の接続及び連結のために用いることが可能なプラスチックフィルムと金属フィルムの複合体に関する。そのために、少なくとも一つの発光源を上に取り付けた、フィルムシステムから成る柔軟な回路基板を準備する。その柔軟な回路基板は、熱シンクとの熱接続部を有し、そのフィルムシステムは、少なくとも絶縁支持層と金属フィルムから構成される。この絶縁支持層は、熱シンクとの熱接続部が形成された場所を開放されるとともに、この金属フィルムは、異なる区画に分割されている。

ＬＥＤは、次第に発光スペクトル及び発光効率に関して、性能の良い照明部品に課された要件を益々満たして来ている。白熱電球、ハロゲンランプ、蛍光灯などの従来の照明部品と比べて、ＬＥＤは、一連の利点を有する。ＬＥＤの方が、発光量が同じ場合のエネルギー消費量が低減され、発生する熱が少なく、振動に強く、明らかに短い切換時間が達成され、寿命が長い。

更に、ＬＥＤは、構造サイズが小さいために、一般的な室内照明、さもなければ工業、自動車産業、医療機器産業の用途及びそれ以外の用途において、照明モジュールを構成する場合の設計上の利点も有する。

それらの利点を前記の用途に適用可能とするためには、個々のＬＥＤを大きな照明モジュールと接続するための特別な部品が必要であり、その部品は、理想的には、以下の要件を満たし、望ましくは、１００ｍＡ〜数Ａまでの範囲の電流と典型的には、５００Ｖの電圧とに対して電気抵抗が低い。同様に、多くの照明効果を実現できるように、出来る限り任意の三次元構造に照明部品を柔軟に取り付けられることが望ましい。

ＬＥＤの数ｍｍ² の非常に狭い面積での高い電力のために、熱の管理が極めて重要である。高い空乏層温度はＬＥＤの寿命と発光能力の低下を招くので、低い空乏層温度は必須である。この場合、効率は温度の上昇と共に低下し、そのため、性能限界での発光効率は冷却形態に応じて低下する。そのような理由から、熱シンクとの出来る限り良好な熱接続部を形成して、それにより、ＬＥＤで発生する熱を出来る限り効率的に排出することが重要である。従って、この場合、ＬＥＤは、二つの（＋／−）電気端子の外に、典型的には、光を発生する役割を果たすとともに、出来る限り効率的に熱シンクと連結しなければならない半導体遷移域の下に配置された「冷却端子」、例えば、熱伝導性の接着剤又は半田を備えている。この場合、典型的には、電力用途のためには、０．５〜２Ｋ／Ｗの熱抵抗を達成しなければならない。

ＬＥＤの接続のために、現在は、所謂高電力回路基板が使用されており、そのために、典型的には、様々な技術が用いられている。金属コア回路基板は、熱を排出する役割を果たす、銅又はアルミニウムから成る金属コアを備えている。例えば、特許文献１により、熱排出部材を中に配置した少なくとも一つの貫通孔を設けた固い回路基板が周知であり、その熱排出部材上には、少なくとも一つの発光源が配置されている。この良好に熱を排出する熱排出部材は、例えば、金属、例えば、銅から成るブロックである。この回路基板の欠点は、面積当たりの高いコスト、大きさ及び重量である。それに対して、「直接銅接合（ＤＣＢ）」基板は、セラミック基板上に銅製導体路を成膜したものから構成されている。それらは、主に自動車向け用途のためのパワーエレクトロニクスで使用されており、一部はレーザーモジュールを接続するためのオプトエレクトロニクスで使用されている。特許文献２では、二つのセラミック層の間に埋め込まれた三層の銅フィルムが記載されており、それによって、薄いモジュールの製造が可能となっている。固い回路基板は様々な三次元構造に組み込むことが不可能であり、同様に、一定の大きさを下回ることもできないので、全ての固い回路基板の欠点は、設計の自由度を制限することである。

そのような理由から、特に、高い温度安定性を有するポリアミドフィルム又はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）及びＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムをベースとする柔軟な回路基板が開発されている。従来技術では、基材としてポリイミドフィルムを使用して、その上に薄い銅の層を成膜した柔軟な回路基板が周知である。動力学的で柔軟な接続のためには、アクリル製接着剤を使用することができ、エポキシ樹脂製接着剤によって、一定の動力学的な柔軟性も可能である。同様に、アクリル製又はエポキシ樹脂製接着剤を用いて、柔軟な保護フィルムを貼り付けることもできる。そのようにして構成された柔軟な回路は、折り畳むことによって、例えば、写真機やビデオカメラなどの狭い構造内に省スペースな形で採用することができる。同様に、インクジェットプリンタやラップトップなどでの絶え間無い応力に対しても、メインボード及びモニタの接続部として、柔軟な接続部は用いられている。このような構造形態の柔軟な回路基板の欠点は、効率的な熱排出が不可能なことである。更に、それらは、自由に設計された三次元基板上に問題無く取り付けるためには、依然として固過ぎる。

この問題を防止するために、様々な手法が開発されている。特許文献３には、例えば、金属フィルムとプラスチックフィルムを交互に配置した層から構成され、その上にＬＥＤ光源を取り付けることができる柔軟な回路基板が記載されている。それらは、特に、液晶スクリーンの背面照明用のＬＥＤ光源としての用途に適している。しかし、これらの回路基板は、多数の層と複雑な構造を有し、層厚が薄いために熱を排出する効率が低い。更に、更なる組立負担無しには、三次元構造の基板と接続することができない。

ドイツ特許公開第１０２００８０１６４５８号明細書 米国特許第４，５６３，３８３号明細書 欧州特許公開第１８７４１０１号明細書

以上のことから、本発明の課題は、従来技術の周知の欠点を克服して、効率的な熱排出を行なうと同時に、設計の自由度に関する制限を甘受する必要の無い、ＬＥＤの接続及び連結のために使用することが可能な柔軟な回路基板を提供することである。更に、本回路基板は、簡単に製造できるとともに、製造コストを出来る限り低くするものとする。更に、三次元構造の基板と出来る限り簡単に接続できるようにする。

本課題は、ＬＥＤの接続及び連結のために使用することが可能な本発明によるプラスチックフィルム及び金属フィルムの複合体によって解決される。そのために、少なくとも一つの発光源を上に取り付けるとともに、フィルムシステムから成る柔軟な回路基板を準備する。その柔軟な回路基板は、熱シンクとの熱接続部を有し、そのフィルムシステムは、少なくとも絶縁支持層と金属フィルムから構成される。この絶縁支持層は、熱シンクとの熱接続部が形成された場所を開放されるとともに、この金属フィルムは、異なる区画に分割されている。

この絶縁支持層は、任意の三次元構造上に積層できるとともに、積層後に、その構造と接着により接合できるとの利点を有する。この構造は、同時に熱シンクとしての役割を果たす。この支持層は、金属層と熱シンクの間の熱接続部が形成された場所を開放しなければならない。この場合、絶縁プラスチック層は、金属層の上に邪魔な残り滓が残らないように取り除かなければならない。この支持フィルムは、有利には、ポリイミド、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリフッ化ビニル、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）又はそれらと同様のプラスチックから構成される。

この金属フィルムは、連結及び接続のための電気導体としての役割を果たす。この金属フィルムは、接続構造に応じて、有利には、レーザーを用いて、異なる領域に分割されており、そのため、所要の導体路構造が得られている。そのような金属フィルム上には、発光源、有利には、一つ以上のＬＥＤと、場合によっては、更に別の周辺回路とが取り付けられて、それと接続されている。そのように金属フィルムが異なる区画に分割されているために、金属フィルムの一部を電気導体として活用するとともに、それと空間的に切り離された区画を発光源から熱シンクに熱を排出するために使用することが可能となる。

本発明は、従来技術に対して、フィルムシステムを上に取り付けた基板を同時に熱シンクとして使用するとの大きな利点を有する。この熱シンクは、有利には、熱抵抗が小さく（典型的には、２Ｋ／Ｗ以下）、熱容量が大きい（典型的には、３５０Ｊ／（ｋｇ／Ｋ）を上回る）材料から構成され、特に有利には、アルミニウム、銅、鋼鉄又は真鍮などの金属から構成される。

本発明による柔軟な回路基板は、従来技術に対して、一連の利点を有する。材料のコストが、薄いフィルム層を使用することによって大幅に低減される。更に、モジュールの組立には、僅かな作業工程が必要なだけであり、その積層は簡単な組立工程である。更に別の利点は、固い回路基板では熱を排出する金属コアのために不可能であった様々な三次元形状の実現形態に対して、設計の自由度が達成されていることである。

本発明による柔軟な回路基板の有利な実施形態では、金属フィルムの空間的に切り離された区画と熱シンクの間、並びに金属フィルムの空間的に切り離された区画と発光源の間に熱接続部が形成される。それに代わる実施構成では、同様に発光源と熱シンクの間に直接熱接続部を形成することが可能である。この熱接続部は、有利には、熱伝導性の接着剤又は半田を用いて製作される。熱伝導性の接続部を電気的に絶縁する必要が有る場合、このような熱伝導性の接着剤を使用することにより、追加の利点が得られる。そのような熱伝導性の接着剤は、有利には、窒化ホウ素を充填したエポキシ樹脂製接着剤である。

別の有利な実施形態では、金属フィルムは、空間的に互いに切り離された区画に分割されており、少なくとも一つの区画は、有利には、導電性の接着剤又は半田を用いて製作された、発光源との電気接続部を構成し、少なくとも一つの別の区画は、有利には、熱伝導性の接着剤又は半田を用いて製作された、発光源及び熱シンクとの電気絶縁接続部及び／又は熱接続部を構成する。

それに代わる実施構成では、同様に、金属フィルムと熱シンクの間に、有利には、導電性の接着剤又は半田を用いて、電気接続部が形成される。この代替形態は、部品（発光源及び／又は周辺回路）への電力供給が基板を介して行なわれる場合に重要である。そして、典型的には、接触点開放部は、部品領域の外に配置される。

本発明による回路基板の別の代替実施形態では、フィルムシステムは、金属フィルム上に絶縁カバー層の形の追加層を有し、この絶縁カバー層は、発光源と金属フィルムの間の電気接続部及び／又は熱接続部が形成された場所を完全に、或いは部分的に開放されている。そのように絶縁カバー層を開放することは、同様に、有利には、レーザー手法を用いて行なわれる。この場合、絶縁プラスチック層は、金属層の上に邪魔な残り滓が残らないように取り除かれる。それに代わって、このカバー層を厚く構成して、発光源、有利には、ＬＥＤ及び／又は周辺回路を完全に、或いは部分的に、このプラスチック層に埋め込むことが可能である。それにより、発光源及び／又は周辺回路は、振動、湿気、汚れなどの外部の影響から、より良好に保護される。

本発明の別の有利な実施形態では、金属フィルム上に接着により取り付けられた絶縁カバー層は、電気絶縁材料から構成され、そのような材料は、有利には、好適なプラスチック、有利には、ＰＶＢ又はＥＶＡ、或いは合成樹脂である。そのような合成樹脂は、有利には、エポキシ樹脂である。任意選択により、この層は、物理蒸着（ＰＶＤ）法又はゾル・ゲル法により金属フィルム上に成膜することもできる。この層は、金属フィルムを周囲環境から電気的に絶縁するとともに、一定の絶縁破壊強度を有する。光を反射させる用途では、この層が４００ｎｍ〜１，０００ｎｍの帯域に対して光学的に透明である（吸収率α＜３＊１０^-3／ｃｍ）ことが有利である。

別の有利な実施構成では、この絶縁支持層及び／又は絶縁カバー層は、レーザー手法により開放される。

この柔軟な回路基板の特に有利な実施形態では、金属フィルムは、銅、アルミニウム又は銀から、有利には、錫、錫合金又は錫鍍金した銅フィルムから構成されるか、５μｍを上回る厚さ、有利には、１０μｍ〜１００μｍ、特に有利には、１０μｍ〜２０μｍの厚さを有するか、或いはその両方である。

同様に、本発明では、金属フィルムを反射層で被膜することが有利であり、その層は、有利には、銀、酸化シリコン及び／又は酸化チタンである。この層によって、発光源が発生した光を特に効率的に反射することができる。この層は、３００ｎｍ〜１，０００ｎｍの波長範囲において８０％を上回る反射率を有する。

別の有利な実施形態では、金属フィルムは、表面に模様が設けられている。それは、光を拡散して反射することを保証する。この表面の模様は、有利には、三次元の規則的又は不規則な構造から構成される。特に有利には、この金属フィルムの表面の模様は、高々１，０００ｎｍの特徴的な大きさの角錐体又は半球体から構成される。この表面の模様及び／又は角錐体又は半球体が１０〜１，０００ｎｍ、有利には、１００〜１，０００ｎｍのランダムな高さ分布を有することが有利である。

別の有利な実施形態では、この発光源は、少なくとも一つの発光ダイオード又は発光ダイオードの少なくとも一つのグループを備えている。この発光源は、例えば、一つ以上の発光ダイオードを備えたＬＥＤモジュール又はＬＥＤチップとして構成することができる。これらの個々のＬＥＤは、それぞれ一色又は複数の色の光を放出することができる。ＩＲ光を放出するＬＥＤを使用することもできる。

同様に、本発明による柔軟な回路基板を備えた照明モジュールは、本発明の構成部分である。この柔軟な回路基板は、任意の三次元構造を持つと同時に熱シンクである基板上に取り付けられる。

更に、本発明による照明モジュールの製造方法は、本発明の構成部分である。この製造方法は、
接着による接続部を用いて、金属フィルムを絶縁支持層と接続する工程と、
熱シンクと金属フィルムの間又は熱シンクとＬＥＤの間の熱接続部を形成した場所で支持層を開放する工程と、
熱シンクと金属フィルムの間又は熱シンクとＬＥＤの間の熱接続部を形成した場所を熱伝導性の接着剤又は半田で被膜する工程と、
有利には、半田を用いて、一つ以上のＬＥＤを金属フィルム上に取り付ける工程と、
同時に熱シンクである基板上に前記のフィルムシステムを積層する工程と、
を有する。

構造を有する既にダイに裁断されたフィルムシステム上に一つ以上のＬＥＤを取り付けることが特に有利である。これらのＬＥＤは、有利には、リフロー半田付けプロセスにより導体と半田付けされる。それは、熱接触点の場所でも行なわれ、そこには、熱伝導性の接着剤を使用することもできる。

本発明による方法の別の有利な実施形態では、本方法は、
金属フィルムを、切り離された区画に分割して、少なくとも一つの区画が、ＬＥＤとの電気接続部を形成し、少なくとも一つの別の区画が発光源及び熱シンクとの電気絶縁部及び／又は熱接続部を形成することと、
積層後の支持層を、熱シンクとしての役割を果たすとともに、任意の三次元形状を採用した構造と接着により接続することと、
発光源と金属フィルムの間の電気接続部及び／又は熱接続部を形成した場所を完全に、或いは部分的に開放するとともに、ＬＥＤを上に接着された絶縁カバー層の形の追加層を金属フィルム上に成膜することと、
レーザーアブレーションにより、金属フィルム及び／又はプラスチックフィルムを構造化することと、
接着による接続により、有利には、レーザーアブレーションにより絶縁支持層との接続前又は後の金属フィルムを構造化することと、
の中の一つ以上を特徴とする。

本発明による方法は、積層プロセスの間に早くも機械的、熱的及び電気的な接続部を一回の工程で作成できるとの利点を有する。本発明によるフィルムシステムの特性は、常にその時々の要求に適合させることができる。このフィルムシステムは、機械的に非常に柔軟であることによって、多数のＬＥＤ用途に採用することができる。この場合、三次元構造には、如何なる制限も課されない。このフィルムシステムは、同様に、絶え間なく応力を受ける接続部にも適している。

有利には、金属フィルム及びプラスチックフィルムの構造化に用いられるレーザーアブレーションプロセスは、極めて精密であり、そのため、高いパッケージング密度を達成することができる。更に、このフィルムシステムは、例えば、ロール・ツー・ロール（Ｒ２Ｒ）積層プロセスを用いて、大量に生産することができる。選択レーザーアブレーションプロセスによって、熱接続部及び／又は電気接続部を形成する領域を開放できると同時に、電気絶縁部及び／又は熱接続部を形成することができる。スタンピングプロセスにより、フィルムシステムを任意の形状で製作するか、それに代わって、Ｒ２Ｒ組立プロセスを用いることができる。本方法の全ての工程は、単一の生産ラインに統合することができ、そのため、非常に短い時間で多くの量を生産することができる。

同様に、ＬＥＤの接続及び連結のために、並びに照明モジュール内で発生した熱を排出するために絶縁支持層、金属フィルム及び／又は絶縁カバー層から成るフィルムシステムを使用する方法は、本発明の構成部分である。

以下において、図面に基づき本発明を詳しく説明するが、当然のことながら、本発明は、図示された実施形態に限定されない。

熱の排出のために金属フィルムの一部を使用した、本発明によるＬＥＤを備えた照明モジュールにおいて、フィルムシステムの個々の層を平面図で模式的に図示した部分図ａ）と照明モジュールを断面図で図示した部分図ｂ） 熱の排出のために導電性の接着剤を使用した、本発明によるＬＥＤを備えた照明モジュールにおいて、フィルムシステムの個々の層を平面図で模式的に図示した部分図ａ）と照明モジュールを断面図で図示した部分図ｂ）

図１には、本発明によるＬＥＤを備えた照明モジュールが図示されており、金属フィルム２．２の一部が熱の排出のために使用されている。部分図ａ）では、フィルムシステムの個々の層が平面図で模式的に図示されている。この絶縁支持層３は、発光源と金属フィルムの間又は金属フィルムと熱シンクの間の熱接触点が形成された場所を切り離されている。この場合、発光源５として、ＬＥＤサブマウントが用いられている。この金属フィルム２は、空間的に互いに切り離された区画に分割されており、一方の区画２．２は、発光源から熱シンクに熱を排出するために使用され、他方の区画２．１は、発光源との電気接続部を形成している。このモジュールの連結のために、絶縁カバー層１が金属フィルム上に被膜されており、その層は、同様に、金属フィルムとの熱接続部及び／又は電気接続部が形成された場所を切り離されている。部分図ｂ）には、照明モジュールの断面が図示されており、発光源５が発生する熱を効率的に排出できるように、金属フィルムの一方の区画２．２は、熱伝導性の接着剤又は半田６を用いて、発光源５と熱シンク４の間の熱接続部を形成している。電気的に接続するために、発光源５と金属フィルムの他方の区画２．１の間の接続部を形成する導電性の接着剤又は半田７が使用されている。

図２には、本発明によるＬＥＤを備えた照明モジュールの代替実施構成が図示されており、熱伝導性の接着剤又は半田６が、発光源（ＬＥＤサブマウント）５と熱シンク４の間に直に熱接続部を形成している。そのため、発光源５が発生した熱は、熱伝導性の接着剤又は半田６を介して直に熱シンクに排出される。この照明モジュールでも、フィルムシステムは、絶縁支持層３、金属フィルム２及び絶縁カバー層１から構成されている。この場合、金属フィルムは、同様に切り離されているが、熱接続部を形成するために区画を使用していない。それに対して、金属フィルム２は、電気導体２．１として使用されるとともに、導電性の接着剤又は半田７を用いて、発光源５と導体２．１の間の電気接続部を形成している。

１ 絶縁カバー層
２ 金属フィルム
２．１ 発光源との電気接続部を形成する金属フィルムの区画
２．２ 発光源及び熱シンクとの電気接続部及び／又は熱接続部を形成する金属フィルムの区画
３ 絶縁支持層
４ 熱シンク
５ 発光源
６ 熱伝導性の接着剤又は半田
７ 導電性の接着剤又は半田

Claims (11)

1. 少なくとも一つの発光源（５）を上に取り付けた、フィルムシステムから成る柔軟な回路基板において、
   この柔軟な回路基板が熱シンクとの熱接続部を備えるとともに、このフィルムシステムが、少なくとも
   熱シンクとの熱接続部（６）が形成された場所を開放された絶縁支持層（３）と、
   異なる区画（２．１，２．２）に分割された金属フィルム（２）と、
   から構成されることを特徴とする柔軟な回路基板。
2. 当該の熱接続部が、
   金属フィルム（２．２）及び熱シンク（４）の空間的に切り離された区画の間、並びに金属フィルム（２．２）及び発光源（５）の空間的に切り離された区画の間に形成されているか、或いは
   発光源（５）と熱シンク（４）の間に直に形成されており、
   この熱接続部（６）が、有利には、熱伝導性の接着剤又は半田を用いて製作される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の柔軟な回路基板。
3. 当該の金属フィルム（２）が、空間的に互いに切り離された区画（２．１，２．２）に分割されており、
   少なくとも一つの区画（２．１）が、有利には、導電性の接着剤又は半田を用いて製作された、発光源との電気接続部（７）を形成し、
   少なくとも一つの別の区画（２．２）が、有利には、熱伝導性の接着剤又は半田を用いて製作された、発光源及び熱シンクとの電気絶縁部及び／又は熱接続部（６）を構成する、
   ことを特徴とする請求項２に記載の柔軟な回路基板。
4. 当該の金属フィルムシステムが、絶縁カバー層（１）の形の金属フィルム上の追加層を有することと、
   この絶縁カバー層が、発光源と金属フィルムの間の電気絶縁部及び／又は熱接続部（６）が形成された場所で完全に、或いは部分的に開放されているか、発光源（５）及び／又は周辺回路が絶縁カバー層（１）内に部分的に、或いは完全に埋め込まれているか、或いはその両方であることと、
   を特徴とする請求項１から３までのいずれか一つに記載の柔軟な回路基板。
5. 当該の絶縁支持層（３）及び／又は絶縁カバー層（１）がレーザー手法により開放されることを特徴とする請求項１から４までのいずれか一つに記載の柔軟な回路基板。
6. 当該の金属フィルム（２）が、
   銅、アルミニウム又は銀、有利には、錫、錫合金又は錫鍍金した銅フィルムから構成されていることと、
   ５μｍを上回る、有利には、１０μｍ〜１００μｍ、特に有利には、１０μｍ〜２０μｍの厚さを有することと、
   反射層を被膜されており、その層が、有利には、銀、酸化シリコン及び／又は酸化チタンであることと、
   有利には、三次元の、規則的又は不規則な構造、特に有利には、角錐体又は半球体から構成される表面模様を配設されていることと、
   有利には、レーザーを用いて構造化された導体構造を形成することと、
   の中の一つ以上を特徴とする請求項１から５までのいずれか一つに記載の柔軟な回路基板。
7. 当該の発光源（５）が少なくとも一つの発光ダイオード又は発光ダイオード（ＬＥＤ）の少なくとも一つのグループを備えていることを特徴とする請求項１から６までのいずれか一つに記載の柔軟な回路基板。
8. 請求項７に記載の柔軟な回路基板を備えており、その回路基板が、任意の三次元構造を持つと同時に、熱シンク（４）でもある基板上に取り付けられていることを特徴とする照明モジュール。
9. 請求項８に記載の照明モジュールの製造方法であって、
   接着による接続部を用いて、金属フィルム（２）を絶縁支持層（３）と接続する工程と、
   熱シンク（４）と金属フィルム（２）の間又は熱シンク（４）とＬＥＤ（５）の間の熱接続部（６）を形成した場所で支持層（３）を開放する工程と、
   熱シンク（４）と金属フィルム（２）の間又は熱シンク（４）とＬＥＤ（５）の間の熱接続部（６）を形成した場所を熱伝導性の接着剤又は半田で被膜する工程と、
   有利には、半田を用いて、一つ以上のＬＥＤ（５）を金属フィルム（２）上に取り付ける工程と、
   同時に熱シンク（４）でもある基板上に上記のフィルムシステムを積層する工程と、
   を有する照明モジュールの製造方法。
10. 金属フィルム（２）を、切り離された区画（２．１，２．２）に分割して、少なくとも一つの区画（２．１）が、ＬＥＤとの電気接続部を形成し、少なくとも一つの別の区画（２．２）が発光源（５）及び熱シンク（４）との電気絶縁接続部及び／又は熱接続部を形成することと、
    積層後の支持層（３）を、熱シンク（４）としての役割を果たすとともに、任意の三次元形状を採用した構造と接着により接続することと、
    発光源（５）と金属フィルム（２）の間の電気接続部（７）及び／又は熱接続部（６）を形成した場所を完全に、或いは部分的に開放するとともに、ＬＥＤを上に接着された絶縁カバー層（１）の形の追加層を金属フィルム（２）上に成膜することと、
    レーザーアブレーションにより、金属フィルム（２）及び／又はプラスチックフィルム（１，３）を構造化することと、
    接着よる接続により、有利には、レーザーアブレーションにより絶縁支持層（３）との接続前又は後の金属フィルム（２）を構造化することと、
    の中の一つ以上を特徴とする請求項９に記載の照明モジュールの製造方法。
11. 絶縁支持層（３）、金属フィルム（２）及び／又は絶縁カバー層（１）から成るフィルムシステムをＬＥＤ（５）の接続及び連結のために、並びに照明モジュール内で発生した熱の排出のために使用する方法。

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