DE102019116021B4 - Flexible Leiterplatte mit thermisch leitender Verbindung zu einer Wärmesenke - Google Patents

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Abstract

Flexible Leiterplatte (1) umfassend- eine elektrisch isolierende Deckschicht (2)- mindestens ein auf der Oberseite der Deckschicht (2) angeordnetes elektrisches Bauelement (3) mit elektrischen Kontakten (4),- eine auf der Unterseite der Deckschicht (2) angeordnete Leiterbahnstruktur (5) mit Kontaktbereichen (6),- Öffnungen (7) in der Deckschicht (2), wobei die Kontakte (4) jeweils durch eine der Öffnungen (7) hindurch mit einem der Kontaktbereiche (6) elektrisch leitend verbunden sind,- eine Wärmesenke (12), die durch die Deckschicht (2) hindurch thermisch leitend mit dem elektrischen Bauelement (3) verbunden ist,- eine elektrisch isolierende Lage (9), die zwischen der Wärmesenke (12) und der Unterseite der Deckschicht (2) mit der darauf angeordneten Leiterbahnstruktur (5) derart angeordnet ist, dass zumindest die Leiterbahnstruktur (5) elektrisch gegen die Wärmesenke (12) isoliert ist,- wobei die elektrisch isolierende Lage (9) zumindest unterhalb der Kontaktbereiche (6) der Leiterbahnstruktur (5) aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(m·K) und in den übrigen Bereichen (11) zumindest teilweise aus einem Material mit einer klebenden Wirkung besteht, das geeignet ist, um die Deckschicht (2) mit der auf deren Unterseite angeordneten Leiterbahnstruktur (5) an der Wärmesenke (12) zu befestigen,dadurch gekennzeichnet, dass- die elektrisch isolierende Lage (9) mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(m·K) eine wärmleitende Folie ist, die zumindest an den Kontaktbereichen (6) einerseits und an der Oberfläche der Wärmesenke (12) andererseits unmittelbar anliegt und- die elektrisch isolierende Lage (9) aus einem Material mit einer klebenden Wirkung eine Folie ist, deren Oberfläche beidseitig zumindest teilweise eine Klebstoffschicht aufweist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine flexible Leiterplatte umfassend
    • - eine elektrisch isolierende Deckschicht,
    • - mindestens ein auf der Oberseite der Deckschicht angeordnetes elektrisches Bauelement mit elektrischen Kontakten,
    • - eine auf der Unterseite der Deckschicht angeordnete Leiterbahnstruktur mit Kontaktbereichen,
    • - Öffnungen in der Deckschicht, wobei die Kontakte jeweils durch eine der Öffnungen hindurch mit einem der Kontaktbereiche elektrisch leitend verbunden sind und
    • - eine Wärmesenke, die durch die Deckschicht hindurch thermisch leitend mit dem elektrischen Bauelement verbunden ist.
  • Alternativ zu festen Leiterplatten finden dünne flexible Leiterplatten, sogenannte Flexleiterplatten z. B. auf Basis von Polyimid-oder Polyesterfolien Verwendung. Die damit aufgebauten Schaltungen können platzsparend in engsten Strukturen eingesetzt werden. Flexible Leiterplatten werden beispielsweise in der Automotive-Technik eingesetzt.
  • Eine flexible Leiterplatte, die für die Verschaltung und den Anschluss von Leuchtdioden eingesetzt werden kann, ist aus der EP 2 548 419 B1 bekannt. Aufgrund der hohen Leistungen auf sehr kleiner Fläche ist eine geringe Sperrschichttemperatur der Leuchtdioden unerlässlich, weil eine erhöhte Sperrschichttemperatur eine Verminderung der Lebensdauer und Lichtleistung der Leuchtdioden zur Folge hat. Der Wirkungsgrad sinkt mit steigender Temperatur, so dass die Lichtausbeute je nach Art der Kühlung absinkt. Aus diesem Grund ist es von besonderer Bedeutung, dass zwischen den Leuchtdioden und einer Wärmesenke eine möglichst gute thermische Verbindung hergestellt wird, um die in der Leuchtdiode entstehende Wärme möglichst effizient abzuführen.
  • Für eine effiziente Wärmeabfuhr besteht die aus der EP 2 548 419 B1 bekannte flexible Leiterplatte aus einem Foliensystem umfassend eine isolierende Trägerschicht, eine Metallfolie, und eine isolierende Deckschicht. Die Metallfolie dient als elektrischer Leiter für den Anschluss und die Verschaltung der Leuchtdioden; sie ist in verschiedene Bereiche unterteilt, so dass die benötigte Leiterbahnstruktur entsteht. Auf der Deckschicht dieses Foliensystems werden die Leuchtdioden aufgebracht. Die elektrischen Kontakte jeder Leuchtdiode werden durch Öffnungen in der Deckschicht hindurch mittels eines Lots oder eines elektrisch leitenden Klebers mit der Leiterbahnstruktur verbunden. Die isolierende Trägerschicht ist auf eine als Wärmesenke ausgebildete dreidimensionale Struktur auflaminiert. Die Deckschicht und die Trägerschicht weisen an den Stellen, an denen eine thermische Verbindung zwischen den Leuchtdioden und der Wärmesenke hergestellt wird, weitere Öffnungen auf. Ein thermisch leitender Kleber oder ein Lot bildet durch die weiteren Öffnungen hindurch die thermisch leitende Verbindung zwischen der Leuchtdiode und der Wärmesenke aus. Somit wird die von jeder Leuchtdiode produzierte Wärme über den thermisch leitenden Kleber oder das Lot in die Wärmesenke geleitet.
  • Die EP 2 416 630 A1 offenbart eine Leiterplatte umfassend eine strukturierte Metalllage, eine thermisch leitende Platte als Wärmesenke, eine elektrisch isolierende Lage und ein elektrisch isolierendes Material. Die thermisch leitende Platte hat eine ebene Oberfläche und sowohl die elektrisch isolierende Lage als auch das elektrisch isolierende Material sind zwischen der strukturierten Metalllage und der ebenen Oberfläche angeordnet. Das tragende Element der Leiterplatte ist die thermisch leitende Platte mit der ebenen Oberfläche.
  • Die gattungsgemäße US 2015/0 369 467 A1 offenbart eine flexible Leiterplatte umfassend eine gedruckte Leiterplatte mit einer isolierenden Deckschicht, einer Leiterbahnstruktur sowie einer elektrisch isolierenden Lage, wobei die Leiterbahnstruktur mehrere Anschlussflächen aufweist, die über Öffnungen in der isolierenden Deckschicht mit Kontakten eines elektrischen Bauelementes, beispielsweise einer LED, elektrisch leitend verbunden sind. Die elektrisch isolierende Lage ist zwischen einer Metallplatte als Wärmesenke und der Unterseite der isolierenden Deckschickt mit der darauf angeordneten Leiterbahnstruktur derart angeordnet, dass zumindest die Leiterbahnstruktur elektrisch gegen die Metallplatte isoliert ist. Die Anbindung der elektrisch isolierenden Lage an die Metallplatte erfolgt über eine auf der Rückseite der elektrisch isolierenden Lage aufgebrachte Klebeschicht. Die elektrisch isolierende Lage und die Klebeschicht sind zumindest unterhalb der Anschlussflächen der Leiterbahnstruktur entfernt. Die entfernten Abschnitte der elektrisch isolierenden Lage und der Klebstoffschicht werden mit einem wärmeleitenden Klebstoff versehen, der eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(m·K) aufweist.
  • Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine flexible Leiterplatte der eingangs erwähnten Art mit verbesserter Entwärmungsleistung für darauf montierte elektrische Bauelemente, insbesondere Leuchtdioden zu schaffen, bei der die tragende Schicht der flexiblen Leiterplatte die Deckschicht ist und die einfach herstellbar ist.
  • Die Lösung basiert auf dem Gedanken, die in den Leuchtdioden entstehende Wärme zunächst effektiv innerhalb der Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur aufzuspreizen und dann aus den Leiterbahnen unmittelbar in die Wärmesenke abzuführen.
  • Im Einzelnen wird die Aufgabe durch eine flexible Leiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
  • Um Kurzschlüsse zwischen den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur zu vermeiden, ist eine elektrisch isolierende Lage zwischen der zumeist metallischen Wärmesenke und der Unterseite der Deckschicht mit der darauf angeordneten Leiterbahnstruktur derart angeordnet, dass zumindest die auf der Deckschicht angeordnete Leiterbahnstruktur vollständig elektrisch gegen die Wärmesenke isoliert ist. Vorzugsweise erstreckt sich die isolierende Lage vollflächig über die gesamte Unterseite der Deckschicht.
  • Die elektrisch isolierende Lage besteht zumindest unterhalb der mit den Kontakten der Leuchtdioden fluchtenden Kontaktbereiche der Leiterbahnstruktur aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(m·K), vorzugsweise 3 W/(m·K) um eine unmittelbare thermische Verbindung der Kontaktbereiche zur der Wärmesenke bereitzustellen. In den übrigen Bereichen besteht die elektrisch isolierende Lage zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig aus einem Material mit einer klebenden Wirkung, um die Deckschicht mit der darauf aufgebrachten Leiterbahnstruktur an der Wärmesenke zu befestigen.
  • Erfindungsgemäß ist es nicht erforderlich, dass das Material der elektrisch isolierenden Lage in Bereichen der thermischen Verbindung mit hoher Wärmeleitfähigkeit eine klebende Wirkung aufweist. Die Befestigung kann ausschließlich über die übrigen Bereiche der elektrisch isolierenden Lage erfolgen. Gleichwohl ist es nicht ausgeschlossen, dass die elektrisch isolierende Lage in Bereichen der thermischen Verbindung von einem elektrisch isolierenden, thermisch leitenden Klebstoff mit einer Wärmeleitfähigkeit im beanspruchten Bereich gebildet wird.
  • Indem die elektrisch isolierende Lage in Bereichen der thermischen Verbindung die beanspruchte Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(m·K) aufweist, ist es erfindungsgemäß möglich, die in die Leiterbahnstruktur aufgespreizte Wärme aus den thermisch hochbelasteten Kontakten der Leuchtdioden effizient und unmittelbar ausschließlich über die elektrisch isolierende Lage in die Wärmesenke abzuführen. Hierzu verzichtet die flexible Leiterplatte vollständig, insbesondere unterhalb der Kontakte der Leuchtdioden und der damit fluchtenden Kontaktbereiche der Leiterbahnstruktur auf eine an der Unterseite der Leiterbahnstruktur angeordnete Trägerfolie. Der Verzicht auf die die Wärmleitung behindernden, üblichen Trägerfolien aus PI, PET oder PEN mit einer Wärmeleitfähigkeit von bestenfalls 0,52 W/(m·K) ermöglicht die unmittelbare und hocheffiziente Wärmabfuhr unmittelbar über die elektrisch isolierende Lage aus den Kontaktbereichen der Leuchtdioden. Die tragende Schicht der flexiblen Leiterplatte ist die Deckschicht, die zwischen den elektrischen Bauelementen und der Leiterbahnstruktur angeordnet ist.
  • Die elektrisch isolierende Lage mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(m·K) ist erfindungsgemäß eine wärmleitende Folie, die zumindest an den Kontaktbereichen einerseits und an der Oberfläche der Wärmesenke andererseits unmittelbar anliegt, d.h. ohne eine einseitig oder beidseitig auf der Folie aufgebrachte Klebstoffschicht. Die elektrisch isolierende Lage aus einem Material mit einer klebenden Wirkung besteht erfindungsgemäß ebenfalls aus eine Folie, deren Oberfläche beidseitig zumindest teilweise, vorzugsweise vollflächig eine Klebstoffschicht aufweist. Das Material weist nur eine geringe Wärmeleitfähigkeit auf.
  • Die Leiterbahnstruktur wird beispielsweise aus einer Metallfolie mit einer Dicke von 50 µm - 300 µm hergestellt. Um in diesen Schichtdicken eine hochauflösende Strukturierung der Leiterbahnen zu ermöglichen wird als Ausgangsmaterial anstelle des im Stand der Technik üblichen Kupfers vorzugweise eine selbsttragende Metallfolie, insbesondere aus Aluminium verwendet. Die Leiterbahnstruktur kann jedoch auch aus Kupfer und/oder Zinn und/oder Legierungen der vorgenannten Metalle bestehen.
  • Die Lötfähigkeit der Kontaktbereiche der Leiterbahnstruktur kann dadurch verbessert werden, dass die Kontaktbereiche mittels atmosphärischen Plasmas mit gut benetzbaren Metallen metallisiert werden. Besteht die Leiterbahnstruktur aus Aluminium wird die Lötfähigkeit der Kontaktbereiche durch Metallisierung der Kontaktbereiche, beispielsweise mit Kupfer hergestellt.
  • Die Dicke der elektrisch isolierenden Lage wird vorzugsweise derart bestimmt wird, dass der parallele Abstand zwischen der Unterseite der Deckschicht und der Oberfläche der Wärmesenke konstant ist.
  • Die Bereiche der elektrisch isolierenden Lage mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(m·K) zur Herstellung der thermischen Verbindung weisen vorzugsweise eine geringfügig größere Dicke als die elektrisch isolierende Lage in den übrigen Bereichen auf. Hierdurch wird sichergestellt, dass die klebende Wirkung der übrigen Bereiche der elektrisch isolierenden Lage die Bereiche mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(mK) zur Herstellung der thermischen Verbindung zuverlässig zwischen der Unterseite der Leiterbahnstruktur und der Oberfläche der Wärmesenke fixieren und dadurch den Wärmeübergang von den Kontaktbereichen in die elektrisch isolierende Lage und von der elektrisch isolierenden Lage in die Wärmesenke verbessern.
  • Die elektrisch isolierende Lage mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(m·K) ist beispielsweise eine keramisch gefüllte Wärmeleitfolie.
  • Die Wärmesenke ist vorzugsweise ein metallischer Kühlkörper, auf dessen Oberfläche die Klebstoffschicht aufgebracht wird.
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen
    • 1 eine schematische Seitenansicht einer flexiblen Leiterplatte mit Wärmesenke,
    • 2A eine Deckschicht mit Leiterbahnstruktur der flexiblen Leiterplatte nach 1,
    • 2B die Deckschicht mit Leiterbahnstruktur nach 2A sowie eine elektrisch isolierenden Lage,
    • 2C die Deckschicht mit Leiterbahnstruktur und elektrisch isolierender Lage nach 2B sowie ein auf der Oberseite der Deckschicht angeordnetes elektrisches Bauelement, und
    • 2D eine Unteransicht der elektrisch isolierenden Lage nach 2C.
  • 1 zeigt eine erfindungsgemäße flexible Leiterplatte 1 mit einer elektrisch isolierenden Deckschicht 2 aus Kunststoff, beispielsweise aus Polyimid. Die Deckschicht verhindert einen Kurzschluss zwischen den Leiterbahnen einer Leiterbahnstruktur 5 bei der Handhabung der flexiblen Leiterplatte 1. Auf der Oberseite der Deckschicht 2 ist beispielhaft lediglich ein elektrisches Bauelement 3, in Form einer Leuchtdiode angeordnet. Die Leuchtdiode weist an ihrer Unterseite zwei elektrische Kontakte 4 auf. Bei den Kontakten 4 handelt es sich um die Anode und die Kathode der Leuchtdiode.
  • Auf einer Unterseite der Deckschicht 2 ist die Leiterbahnstruktur 5, die mehrere Leiterbahnen umfasst, aufgebracht. Die Leiterbahnstruktur 5 weist Kontaktbereiche 6 auf, die mit einem Lot 8 gut benetzbar sind. Abhängig von dem Material der Leiterbahnstruktur 5 kann eine Metallisierung der Kontaktbereiche 6 erforderlich sein.
  • In der Deckschicht 2 sind Öffnungen 7 vorgesehen, wobei die elektrischen Kontakte 4 der Leuchtdiode jeweils durch eine der Öffnungen 7 hindurch mit einem Kontaktbereich 6 der Leiterbahnstruktur 5 elektrisch leitend verbunden sind. Jede Öffnung 7 fluchtet mit einem elektrischen Kontakt 4 der Leuchtdiode (elektrisches Bauelement 3) sowie einem Kontaktbereich 6 der Leiterbahnstruktur 5.
  • Die Unterseite der Deckschicht 2 mit darauf aufgebrachter Leiterbahnstruktur 5 ist vollflächig mit einer elektrisch isolierenden Lage 9 versehen (2B), sodass die Leiterbahnstruktur 5 vollständig elektrisch isoliert ist.
  • Die elektrisch isolierende Lage 9 weist erste Bereiche 10 aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1W/ mK) und zweite Bereiche 11 aus einem Material mit deutlich geringerer Wärmeleitfähigkeit, jedoch mit einer klebenden Wirkung zwischen der Unterseite der Deckschicht 2 mit darauf aufgebrachter Leiterbahnstruktur 5 und einer Oberfläche einer Wärmesenke 12 auf.
  • Die ersten Bereiche 10 mit hoher Wärmeleitfähigkeit befinden sich unterhalb der Kontaktbereiche 6 der Leiterbahnstruktur 5, um eine unmittelbare thermische Anbindung der Leiterbahnstruktur 5 sowie der mit diesen in Kontakt stehenden, thermisch hochbelasteten elektrischen Kontakte 4 der Leuchtdioden (elektrische Bauelemente 3) an die Wärmesenke 12 herzustellen.
  • Die ersten Bereiche 10 mit hoher Wärmeleitfähigkeit können aus herstellungstechnischen Gründen darüber hinaus unterhalb der Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur 5 sowie der Deckschicht 2 angeordnet sein. In der Ansicht nach 2D in Verbindung mit 2C ist erkennbar, dass der in den Figuren links dargestellte erste Bereich 10 mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit ausschließlich unter dem Kontaktbereich 6 angeordnet ist, während der in den Figuren rechts dargestellte erste Bereich 10 mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit unterhalb von zwei Kontaktbereichen 6 der Leiterbahnstruktur 5 sowie der Deckschicht 2 angeordnet ist.
  • Die zweiten Bereiche 11 mit klebenden Wirkung umgeben die ersten Bereiche 10 mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit und dienen aufgrund der klebenden Wirkung der Anbindung der isolierenden Lage 9 und der Deckschicht 2 mit Leiterbahnstruktur 5 an die Oberfläche der als Kühlkörper ausgestalteten Wärmesenke 12.
  • Um die elektrischen Kontakte 4 der Leuchtdiode mit den Kontaktbereichen 6 der Leiterbahnstruktur 5 zu verbinden, wird zunächst das Lot 8, beispielsweise in Form einer Lötpaste, auf den Kontaktbereichen 6 aufgetragen, sodann das elektrische Bauelement 3 auf die Oberseite der Deckschicht 2 aufgesetzt (2C) und anschließend das Löten in einem Lötofen durchgeführt.
  • In dem dargestellten Ausführungsbeispiel bestehen die ersten Bereiche 10 mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit aus einer wärmeleitenden, keramischen Paste die unmittelbar an den Kontaktbereichen 6 einerseits und an der Oberfläche der Wärmesenke 12 andererseits anliegt. Die zweiten Bereiche 11 der elektrisch isolierenden Lage 9 mit klebender Wirkung werden im dargestellten Ausführungsbeispiel ausschließlich durch eine elektrisch isolierende Klebstoffschicht gebildet. Der elektrisch isolierende Klebstoff weist keine metallischen Partikel auf und ist daher im Gegensatz zu der keramischen Paste in den ersten Bereichen 10 deutlich schlechter wärmeleitend.
  • Aufgrund des trägerlosen Aufbaus der flexiblen Leiterplatte 1 wird die Wärme über die elektrischen Kontakte 4 der Leuchtdiode in die Leiterbahnstruktur 5 aufgespreizt und von dort über die ersten Bereiche 10 der elektrisch isolierenden Lage 9 in die Wärmesenke 12 abgeleitet.
  • Eine indirekte thermische Anbindung der Leuchtdioden an die Wärmesenke über Kühlflächen an deren Unterseite, die separat neben den elektrischen Kontakten angeordnet sind, ist aufgrund der Aufteilung der elektrisch isolierenden Lage in erste Bereiche 10 mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit und zweite Bereiche 11 mit klebender Wirkung erfindungsgemäß nicht erforderlich.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Flexible Leiterplatte
    2
    Deckschicht
    3
    elektrisches Bauelement
    4
    elektrische Kontakte
    5
    Leiterbahnstruktur
    6
    Kontaktbereiche
    7
    Öffnungen
    8
    Lot
    9
    elektrisch isolierende Lage
    10
    erste Bereiche
    11
    zweite Bereiche
    12
    Wärmesenke

Claims (12)

  1. Flexible Leiterplatte (1) umfassend - eine elektrisch isolierende Deckschicht (2) - mindestens ein auf der Oberseite der Deckschicht (2) angeordnetes elektrisches Bauelement (3) mit elektrischen Kontakten (4), - eine auf der Unterseite der Deckschicht (2) angeordnete Leiterbahnstruktur (5) mit Kontaktbereichen (6), - Öffnungen (7) in der Deckschicht (2), wobei die Kontakte (4) jeweils durch eine der Öffnungen (7) hindurch mit einem der Kontaktbereiche (6) elektrisch leitend verbunden sind, - eine Wärmesenke (12), die durch die Deckschicht (2) hindurch thermisch leitend mit dem elektrischen Bauelement (3) verbunden ist, - eine elektrisch isolierende Lage (9), die zwischen der Wärmesenke (12) und der Unterseite der Deckschicht (2) mit der darauf angeordneten Leiterbahnstruktur (5) derart angeordnet ist, dass zumindest die Leiterbahnstruktur (5) elektrisch gegen die Wärmesenke (12) isoliert ist, - wobei die elektrisch isolierende Lage (9) zumindest unterhalb der Kontaktbereiche (6) der Leiterbahnstruktur (5) aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(m·K) und in den übrigen Bereichen (11) zumindest teilweise aus einem Material mit einer klebenden Wirkung besteht, das geeignet ist, um die Deckschicht (2) mit der auf deren Unterseite angeordneten Leiterbahnstruktur (5) an der Wärmesenke (12) zu befestigen, dadurch gekennzeichnet, dass - die elektrisch isolierende Lage (9) mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(m·K) eine wärmleitende Folie ist, die zumindest an den Kontaktbereichen (6) einerseits und an der Oberfläche der Wärmesenke (12) andererseits unmittelbar anliegt und - die elektrisch isolierende Lage (9) aus einem Material mit einer klebenden Wirkung eine Folie ist, deren Oberfläche beidseitig zumindest teilweise eine Klebstoffschicht aufweist.
  2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (5) aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Zinn und/oder Legierungen der vorgenannten Metalle besteht.
  3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktbereiche (6) mittels atmosphärischen Plasmas metallisiert sind.
  4. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der isolierenden Lage (9) derart bestimmt wird, dass die Deckschicht (2) und die Oberfläche der Wärmesenke (12) parallel zueinander sind.
  5. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass jede Klebstoffschicht eine Dicke in einem Bereich von 100 µm - 500 µm aufweist.
  6. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch isolierende Lage (9) zumindest unterhalb der Kontaktbereiche (6) der Leiterbahnstruktur (5) aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 3 W/(m·K) besteht.
  7. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Bauelemente (3) lichtemittierend sind.
  8. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmesenke (12) ein Kühlkörper ist.
  9. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (5) mindestens eine Metallfolie umfasst.
  10. Leiterplatte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie eine Dicke in einem Bereich von 50 µm - 300 µm aufweist.
  11. Leiterplatte nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie selbsttragend ist.
  12. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht (2) als Trägerschicht ausgebildet ist, auf deren Oberseite das mindestens eine elektrische Bauelement (3) und auf dessen Unterseite die Leiterbahnstruktur (5) aufgebracht ist.
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