JP6691137B2 - 放熱性回路基板 - Google Patents
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Description
上述の金属板とプリント配線板とを熱伝導性接着剤で接着した回路基板は、金属板と電子部品(導電パターン)との間に絶縁フィルムが存在するため、この絶縁フィルムの介在によって十分な放熱効果が得られ難い。そのため、この回路基板を近年普及しつつある複数のLEDを備えたLED照明装置の回路基板として用いた場合、使用条件が制限されるという不都合がある。
本発明の一態様に係る放熱性回路基板は、電子部品の放熱を効果的に促進でき、かつ絶縁信頼性が高い回路基板を提供することができる。
本発明の一態様に係る放熱性回路基板は、絶縁シート及びこの絶縁シートの表面側に積層される導電パターンを有するプリント配線板と、上記プリント配線板の絶縁シートの裏面側に熱伝導性接着剤層を介して積層される熱伝導性基材とを備える放熱性回路基板であって、上記熱伝導性基材の投影領域の少なくとも一部を含み、他の領域よりも絶縁シートの厚さが小さい放熱領域を有する。
以下、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
図1及び図2に示す放熱性回路基板10は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板1と、フレキシブルプリント配線板1の裏面側に熱伝導性接着剤層2を介して積層される複数の熱伝導性基材3とを主に備える。
フレキシブルプリント配線板1は、絶縁シート4と、この絶縁シート4の表面側に積層される導電パターン5と、絶縁シート4及び導電パターン5の表面に積層されるカバーレイ6とを有する。
フレキシブルプリント配線板1の絶縁シート4は、絶縁性及び可撓性を有するシート状部材で構成されている。また、当該放熱性回路基板10は、熱伝導性基材3の投影領域Aの少なくとも一部を含み、他の領域よりも絶縁シート4の厚さが小さい複数の放熱領域Bを有する。つまり、絶縁シート4において、熱伝導性基材3の投影領域Aの少なくとも一部を含む放熱領域Bの平均厚さが、他の領域の平均厚さよりも小さい。
導電パターン5は、複数のランド部5a及びこれらのランド部5aに接続する配線部5bを含む平面形状(パターン)を有する。導電パターン5は、導電性を有する材料で形成可能であるが、好ましくは金属、一般的には例えば銅によって形成される。導電パターン5は、例えばベースフィルム4aの表面に積層された金属層をエッチングすることによって形成される。なお、導電パターン5は、絶縁シート4の表面に直接積層されてもよいし、絶縁シート4の表面に塗工された接着剤を介して積層されていてもよい。
フレキシブルプリント配線板1のランド部5aの表面側を除いた部分には、カバーレイ6が積層される。このカバーレイ6は絶縁機能及び接着機能を有し、ベースフィルム4a及び導電パターン5の表面に接着される。カバーレイ6が図1に示すように絶縁層6aと接着層6bとを有する場合、絶縁層6aとしては、ベースフィルム4aと同じ材質を用いることができ、平均厚さもベースフィルム4aと同様とすることができる。また、カバーレイ6の接着層6bを構成する接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤等が好適に用いられる。絶縁層6aの平均厚さは、例えば5μm以上50μm以下が好ましい。接着層6bの平均厚さは、例えば12.5μm以上60μm以下が好ましい。
当該放熱性回路基板10は、熱伝導性接着剤層2を備える。熱伝導性接着剤層2は、絶縁シート4の裏面の熱伝導性基材3の投影領域Aを含む領域に積層され、絶縁シート4と熱伝導性基材3とを接着する。
熱伝導性基材3は、高い熱伝導率を有する部材である。熱伝導性基材3の形状は、例えば板状、ブロック状等とすることができる。また、板状部材として、立体的に屈曲させたものを用いてもよい。熱伝導性基材3の材質としては、例えば金属、セラミックス、カーボン等が挙げられ、中でも金属が好適に用いられる。熱伝導性基材3を形成する金属としては、例えばアルミニウム、マグネシウム、銅、鉄、ニッケル、モリブデン、タングステン等を用いることができる。これらの中でも伝熱性、加工性及び軽量性に優れるアルミニウム又はその合金が特に好ましい。
当該放熱性回路基板10は、ベースフィルム4a、導電パターン5及びカバーレイ6の積層体を形成する工程と、ベースフィルム4aの裏面側に放熱領域Bを画定する開口を有する保護フィルム4bを積層する工程と、ベースフィルム4a及び保護フィルム4bの裏面側に熱伝導性接着剤層2及び熱伝導性基材3を積層する工程とを備える製造方法によって製造することができる。
積層体形成工程では、図3に示すベースフィルム4a、導電パターン5及びカバーレイ6を裏面側からこの順に備える積層体を形成する。具体的には、まずベースフィルム4aの表面に直接又は接着剤を介して金属箔を積層する。次に、ベースフィルム4aの表面に積層した金属箔に導電パターン5を形成する。この金属箔をベースフィルム4aに積層する方法としては特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上に絶縁性基板の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。また、導電パターン5の形成手法も特に限定されず、従来公知の例えばエッチング法等を採用できる。
保護フィルム積層工程では、図4に示すようにベースフィルム4aの裏面側のうち、熱伝導性基材3の投影領域Aの少なくとも一部を含む放熱領域B以外の領域に保護フィルム4bを積層する。具体的には、保護フィルム4b及び接着層4cを積層したシートに放熱領域Bを確定する複数の開口を形成し、接着層4cがベースフィルム4aの裏面に当接するように上記シートを貼り付ける。このとき、放熱領域Bがランド部5aの投影領域を含むようにする。なお、上記シートをベースフィルム4aの裏面に積層した後に開口を形成してもよい。
熱伝導性接着剤層及び熱伝導性基材積層工程は、保護フィルム4b及び接着層4cの開口に熱伝導性接着剤を充填しつつ、放熱領域Bを含む熱伝導性基材3の積層領域(投影領域A)に熱伝導性接着剤層2を積層する工程と、熱伝導性接着剤層2の裏面に熱伝導性基材3を積層する工程とを有する。これらの工程は、同時に行ってもよく、熱伝導性接着剤層2の積層工程後に、熱伝導性基材3の積層工程を行ってもよい。
当該放熱性回路基板10は、導電パターン5の裏面側に積層される絶縁シート4が、ベースフィルム4aと、このベースフィルム4aの裏面側に積層される保護フィルム4bとを有し、ベースフィルム4aの裏面に熱伝導性接着剤層2が直接積層されることで熱伝導性基材3の投影領域Aの少なくとも一部(放熱領域B)で厚さが減じられている。そのため、当該放熱性回路基板10は、導電パターン5の熱を放熱領域Bにおいて熱伝導性基材3に効率的に伝導し放熱効果を著しく促進することができる。また、当該放熱性回路基板10は、絶縁シート4の放熱領域Bのみの厚さを減じているので、絶縁シート4における他の領域での絶縁シート4の厚さが比較的大きい。そのため、当該放熱性回路基板10は、熱伝導性基材3の積層領域以外で湾曲させた際の絶縁性の低下を抑制できる。
図5に示す放熱性回路基板11は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板1と、フレキシブルプリント配線板1の裏面側に熱伝導性接着剤層2を介して積層される複数の熱伝導性基材3と、フレキシブルプリント配線板1の複数のランド部5aに実装される発光ダイオード7とを主に備える。フレキシブルプリント配線板1、熱伝導性接着剤層2、及び熱伝導性基材3は、上記第一実施形態の放熱性回路基板10と同様であるため、同一の符号を付して説明を省略する。
発光ダイオード7は、フレキシブルプリント配線板1の複数のランド部5aに実装される。この発光ダイオード7としては、多色発光タイプ又は単色発光タイプで、チップ型又は合成樹脂等でパッケージされた表面実装型の発光ダイオードを用いることができる。発光ダイオード7は、半田8によってランド部5aへ接続されている。ただし、発光ダイオード7のランド部5aへの接続方法は半田付けに限定されず、例えば導電性ペーストを用いたダイボンディング、金属線を用いたワイヤボンディング等も用いることができる。
コネクタ9は、導電パターン5に半田8によって接続されており、信号や電力の送受信を行う。
当該放熱性回路基板11は、上述のように熱伝導性基材3の積層領域以外で湾曲させた際の絶縁性(耐電圧性)の低下を抑制できるため、段差のある筐体の内面等に容易かつ確実に配設することができる。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
まず、ポリイミドを主成分とする平均厚さ5μmのベースフィルムと、銅箔製の平均厚さ35μmの導電パターンと、平均厚さ20μmの白色層、ポリイミドを主成分とする平均厚さ13μmの絶縁層、及び平均厚さ40μmの接着層を有するカバーレイとを裏面側からこの順に積層した配線板を用意する。この配線板は導電パターンにLED(発光ダイオード)が実装可能な1対のランド部を有し、このランド部に沿ってカバーレイに開口が設けられている。
裏面側のカバーレイ(保護フィルム)を積層しなかったこと以外はNo.1と同様にしてNo.2の放熱性回路基板を得る。
上記No.1,2の放熱性回路基板について、曲げた部分のフレキシブルプリント配線板の裏面を熱伝導性基材の縁(端部)に繰り返し当て、その後の耐電圧性能を測定した。
1 フレキシブルプリント配線板 2 熱伝導性接着剤層
3 熱伝導性基材 4 絶縁シート
4a ベースフィルム 4b 保護フィルム 4c 接着層
5 導電パターン 5a ランド部 5b 配線部
6 カバーレイ 6a 絶縁層 6b 接着層
7 発光ダイオード 8 半田 9 コネクタ
A 熱伝導性基材の投影領域 B 放熱領域
Claims (7)
- 絶縁シート及びこの絶縁シートの表面側に積層される導電パターンを有するプリント配線板と、
上記プリント配線板の絶縁シートの裏面側に熱伝導性接着剤層を介して積層される熱伝導性基材と
を備える放熱性回路基板であって、
上記導電パターンが複数のランド部及びこのランド部に接続する配線部を含み、
上記熱伝導性基材が複数であり、各熱伝導性基材が上記複数のランド部のそれぞれに対応する箇所に配置され、
上記絶縁シートが、ベースフィルムと、このベースフィルムの裏面側に積層される保護フィルムとを有し、
上記ランド部の投影領域と、このランド部に対応している熱伝導性基材の投影領域の少なくとも一部とを含む放熱領域で、上記保護フィルムに開口が形成され、上記ベースフィルムの裏面に上記熱伝導性接着剤層が直接積層されている放熱性回路基板。 - 上記放熱領域における絶縁シートの平均厚さが2μm以上7μm以下である請求項1に記載の放熱性回路基板。
- 上記ベースフィルム及び保護フィルムがポリイミドを主成分とする請求項1又は請求項2に記載の放熱性回路基板。
- 複数の上記熱伝導性基材を備え、
これらの熱伝導性基材が、熱伝導性接着剤の積層面の高さが異なるよう配設され、
上記複数の熱伝導性基材の積層領域間で上記絶縁シートが湾曲している請求項1、請求項2又は請求項3に記載の放熱性回路基板。 - 上記熱伝導性基材の熱伝導性接着剤積層面の縁が面取りされている請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の放熱性回路基板。
- 上記熱伝導性接着剤層が熱伝導性フィラーを含有する請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の放熱性回路基板。
- 上記熱伝導性接着剤層の熱伝導率が1W/mK以上である請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の放熱性回路基板。
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