CN217933833U - Led芯片封装基板和led芯片模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED芯片封装基板和LED芯片模组。实施例的LED芯片封装基板包括陶瓷反光板和设置在陶瓷反光板上的电路板，陶瓷反光板具有用于安装LED芯片的安装表面，电路板具有暴露该安装表面的通孔；其中，电路板包括铝基板、设置在铝基板上的绝缘层和设置在绝缘层上的导电线路层；铝基板与陶瓷底板之间设有粘结层，且铝基板的厚度为电路板总厚度的60％以上。LED芯片模组包括LED芯片封装基板以及设置在陶瓷反光板安装表面上的LED芯片，LED芯片与导电线路层通过金属导线电连接。本实用新型的LED芯片封装基板能实现LED芯片的快速散热及提高模组的出光效率，并具有制作工艺简单且成本低的优点。

Description

LED芯片封装基板和LED芯片模组

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片封装基板以及采用该封装基板的LED芯片模组。

背景技术

由于LED芯片在工作过程中会产生热量，因此期望用于LED芯片封装的基板具有良好的散热和反光性能，以实现LED芯片的快速散热，并提高其出光效率。

具有良好散热和反光性能的陶瓷基板是制作LED芯片封装基板的较佳材料。例如，中国专利文献CN105376933A公开了一种用于LED芯片封装的陶瓷基印刷电路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的至少一侧形成有固晶区和导电图案层，固晶区所限定的陶瓷基板表面对可见光具有至少90％的反射率，导电图案层包括形成在陶瓷基板上的连接金属层和形成在连接金属层上的导电金属层。

然而，在制作上述的封装基板时，需要采用PVD工艺在陶瓷基板上沉积连接金属层和导电金属层，不仅工艺复杂、成本较高，而且生产效率也较低。另外，这种陶瓷基印刷电路板还存在陶瓷基板容易碎裂的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的是提供一种制备工艺简单、成本低，且同时具有较佳散热和反光性能的LED芯片封装基板。

本实用新型的另一目的是提供一种采用上述LED芯片封装基板的LED芯片模组。

为了实现上述的主要目的，本实用新型的第一方面公开了一种LED芯片封装基板，包括陶瓷反光板和设置在陶瓷反光板上的电路板，陶瓷反光板具有用于安装LED芯片的安装表面，电路板具有暴露安装表面的通孔；电路板包括铝基板、设置在铝基板上的绝缘层和设置在绝缘层上的导电线路层；铝基板与陶瓷反光板之间设有粘结层，且铝基板的厚度为电路板总厚度的60％以上。

根据本实用新型的一种具体实施方式，铝基板具有暴露在电路板通孔内的反射面，该反射面相对于陶瓷反光板的安装表面倾斜设置，以将LED芯片所产生的光线朝电路板通孔的前侧反射，进一步提高出光效率。

进一步地，所述反射面与所述安装表面之间具有30°～75°的夹角。

根据本实用新型的一种具体实施方式，铝基板相邻于陶瓷反光板的表面具有凸出部，该凸出部设置为环绕电路板通孔，用于阻止粘结层流动到安装表面。

进一步地，凸出部与陶瓷反光板之间紧密接触，以更好地阻止粘结层流动到安装表面。

进一步地，陶瓷反光板上形成有环绕电路板通孔的凹陷部，凸出部的至少一部分插入到凹陷部内。如此设置，不仅可以方便陶瓷反光板和电路板之间的相对定位，而且可以彻底阻止粘结层流动到安装表面。

根据本实用新型的一种具体实施方式，陶瓷反光板背对电路板的表面形成有金属覆盖层。其中，金属覆盖层不仅可以进一步对陶瓷反光板起到保护作用，而且便于实现封装基板与外部散热器之间的焊接连接。

根据本实用新型的一种具体实施方式，铝基板面对陶瓷反光板的表面形成有多个应力释放槽。其中，应力释放槽的设置可以降低陶瓷反光板和铝基板之间的界面应力，进而减小界面处的裂纹或分层缺陷。

为了实现上述的另一目的，本实用新型的第二方面公开了一种LED芯片模组，包括：

如上所述的任意一种LED芯片封装基板；

LED芯片，设置在陶瓷反光板的安装表面上，并与导电线路层通过金属导线电连接；

树脂封装体，用于封装LED芯片和金属导线。

在一个可选的实施方式中，陶瓷反光板具有多个安装表面，电路板对应设有多个通孔，设置在多个安装表面上的LED芯片被封装在同一个树脂封装体内。

本实用新型至少具有如下有益效果：

⑴具有导电线路层的电路板通过粘结层固定在陶瓷反光板上而形成封装基板，不仅制作简单、生产效率高，而且具有成本低的优势；

⑵粘结在陶瓷反光板上的电路板可以对陶瓷反光板起到很好的保护作用，减少陶瓷反光板的碎裂问题；

⑶陶瓷反光板具有用于安装LED芯片的安装表面，既可以实现LED芯片的快速散热，又可以提高其出光效率；另外，电路板中的铝基板同样具有较佳的散热和反光性能，可以进一步增加LED芯片的散热和出光效率。

为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型LED芯片封装基板实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型LED芯片封装基板实施例2的结构示意图；

图3是本实用新型LED芯片封装基板实施例3的结构示意图；

图4是本实用新型LED芯片模组实施例的结构示意图。

需说明的是，为了清楚地示意所要表达的结构，附图中的不同部分可能并非以相同比例描绘。因此，除非明确指出，否则附图所表达的内容并不构成对封装基板和LED芯片模组各部分尺寸、比例关系的限制。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。

LED芯片封装基板实施例1

如图1所示，实施例1的LED芯片封装基板包括陶瓷反光板10和设置在陶瓷反光板10上的电路板20。其中，陶瓷反光板10具有用于安装LED芯片的安装表面11，电路板20具有暴露安装表面11的通孔25。

本实用新型中，陶瓷反光板10可以采用氧化铝或氮化铝陶瓷板，其厚度可以为1.0mm～2.0mm，但并不以此为限；陶瓷反光板10优选对可见光具有90％以上的反射率。

电路板20包括铝基板21、设置在铝基板21上的绝缘层22和设置在绝缘层22上的导电线路层23；电路板20的表面设有阻焊层24，导电线路层23具有从阻焊层24暴露的焊盘。其中，铝基板21的厚度可以为1.5mm～3.0mm，且铝基板21的厚度为电路板20总厚度的60％以上，使得铝基板21的孔壁形成通孔25的主要内壁面，以增加通孔25内壁面的反光性能。

铝基板21与陶瓷反光板10之间设有粘结层30，以将电路板20固定在陶瓷反光板10上。生产过程中，可以先进行电路板20的完整制作，然后将制作好的电路板20叠放在陶瓷反光板10上，并在铝基板21与陶瓷反光板10之间设置半固化片进行热压，使得半固化片固化而形成粘结层30。

进一步地，铝基板21面对陶瓷反光板10的表面可以形成有多个应力释放槽211，应力释放槽211的设置可以降低陶瓷反光板10和铝基板21之间的界面应力，进而减小界面处的裂纹或分层缺陷。其中，多个应力释放槽211可以相互平行或交错设置，应力释放槽211内被粘结层30填充，以增强铝基板21和陶瓷反光板10之间的结合力。

LED芯片封装基板实施例2

如图2所示，实施例2的LED芯片封装基板中，铝基板21具有暴露在通孔25内的反射面212，反射面212相对于安装表面11倾斜设置，以将LED芯片所产生的光线朝通孔25的前侧反射，进一步提高出光效率。其中，反射面212与安装表面11之间的夹角优选为30°～75°。

进一步地，铝基板21相邻于陶瓷反光板10的表面具有凸出部213，凸出部213设置为环绕通孔25，用于阻止热压过程中粘结层30流动到安装表面11。优选的，凸出部213与陶瓷反光板10之间紧密接触，以更好地阻止粘结层30流动到安装表面11。

进一步地，陶瓷反光板10背对电路板20的表面可以形成有金属覆盖层40，金属覆盖层40不仅可以进一步对陶瓷反光板10起到保护作用，而且便于实现封装基板与外部散热器之间的导热连接(例如焊接连接)。其中，金属覆盖层40可以包括铜箔层，金属覆盖层40的厚度可以为0.05mm～0.5mm。

LED芯片封装基板实施例3

如图3所示，实施例3的LED芯片封装基板中，陶瓷反光板10上还形成有环绕通孔25的凹陷部12，凸出部213的至少一部分插入到凹陷部12内，以方便陶瓷反光板10和电路板20之间的相对定位，并彻底阻止热压过程中粘结层30流动到安装表面11上。

LED芯片模组实施例

如图4所示，实施例的LED芯片模组包括LED芯片封装基板，例如前述实施例1公开的LED芯片封装基板。一个或多个LED芯片100设置在陶瓷反光板10的安装表面11上，并与导电线路层23通过金属导线101电连接；树脂封装体200用于封装LED芯片100和金属导线101。

在本实用新型的其他实施例中，陶瓷反光板10可以具有多个安装表面11，电路板20对应设有多个通孔25，设置在多个安装表面11上的LED芯片100可以被封装在同一个树脂封装体200内。

需要注意的是，以上所描绘的不同实施例的各个方面可以进行相互的组合和/或替换，除非这种组合和/或替换之间存在相互排斥的情形。

虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本实用新型所做的同等改变，应为本实用新型的保护范围所涵盖。

Claims (10)

1.一种LED芯片封装基板，包括陶瓷反光板和设置在所述陶瓷反光板上的电路板，所述陶瓷反光板具有用于安装LED芯片的安装表面，所述电路板具有暴露所述安装表面的通孔；其特征在于：所述电路板包括铝基板、设置在所述铝基板上的绝缘层和设置在所述绝缘层上的导电线路层；所述铝基板与所述陶瓷反光板之间设有粘结层，且所述铝基板的厚度为所述电路板总厚度的60％以上。

2.根据权利要求1所述的LED芯片封装基板，其特征在于：所述铝基板具有暴露在所述通孔内的反射面，所述反射面相对于所述安装表面倾斜设置，以将LED芯片所产生的光线朝所述通孔的前侧反射。

3.根据权利要求2所述的LED芯片封装基板，其特征在于：所述反射面与所述安装表面之间具有30°～75°的夹角。

4.根据权利要求1所述的LED芯片封装基板，其特征在于：所述铝基板相邻于所述陶瓷反光板的表面具有凸出部，所述凸出部设置为环绕所述通孔，用于阻止所述粘结层流动到所述安装表面。

5.根据权利要求4所述的LED芯片封装基板，其特征在于：所述凸出部与所述陶瓷反光板之间紧密接触。

6.根据权利要求4所述的LED芯片封装基板，其特征在于：所述陶瓷反光板上形成有环绕所述通孔的凹陷部，所述凸出部的至少一部分插入到所述凹陷部内。

7.根据权利要求1所述的LED芯片封装基板，其特征在于：所述陶瓷反光板背对所述电路板的表面形成有金属覆盖层。

8.根据权利要求1所述的LED芯片封装基板，其特征在于：所述铝基板面对所述陶瓷反光板的表面形成有多个应力释放槽。

9.一种LED芯片模组，其特征在于包括：

如权利要求1-8任一项所述的LED芯片封装基板；

LED芯片，设置在所述安装表面上，并与所述导电线路层通过金属导线电连接；

树脂封装体，用于封装所述LED芯片和所述金属导线。

10.根据权利要求9所述的LED芯片模组，其特征在于：所述陶瓷反光板具有多个所述安装表面，所述电路板对应设有多个所述通孔，设置在多个所述安装表面上的所述LED芯片被封装在同一个所述树脂封装体内。

Images