KR20080014808A

KR20080014808A - Ｌｅｄ용 기판 및 ｌｅｄ 패키지

Info

Publication number: KR20080014808A
Application number: KR20077027835A
Authority: KR
Inventors: 시게노부 가와오또; 아끼라 시모무라; 가즈요시 니시자와; 시노부 야마우찌; 다쯔히로 미조; 가즈오 기무라
Original assignee: 쇼와 덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2005-05-31
Filing date: 2006-05-31
Publication date: 2008-02-14
Also published as: CN101185174A; JP2006339224A; WO2006129690A1

Abstract

방열성이 우수함과 함께 제조가 간단한 LED용 기판, 및 이 LED용 기판을 이용한 LED 패키지를 제공한다. LED용 기판(1)은, 방열부(10)의 평탄면에 LED 부착 구멍(14)이 천설된 절연층(11)이 접합되고, 상기 절연층(11) 상에 배선 패턴을 가지는 배선부(12)가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 또한, LED 패키지(2)는, 상기 LED용 기판(1)의 LED 부착 구멍(14) 내에서, 방열부(10) 상에 LED칩(20)이 실장되고, 그 LED칩(10)이 배선부(12)에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

방열성, LED용 기판, LED 패키지, LED 부착 구멍, LED칩, 방열부

Description

ＬＥＤ용 기판 및 ＬＥＤ 패키지{SUBSTRATE FOR LED AND LED PACKAGE}

본 발명은, LED용 기판, 특히 방열성이 우수한 LED용 기판, 및 이 LED용 기판을 이용한 LED 패키지에 관한 것이다.

종래부터, LED칩을 이용한 LED 패키지로서 도 3A에 도시하는 구성의 것이 제안되어 있다. 이 LED 패키지(30)는, 금속 기판(31)의 표면에 절연층(32) 및 동박으로 이루어지는 배선부(배선 패턴)(33)가 적층된 기판(34)에 LED칩(20)이 실장되고, LED칩(20)이 본딩 와이어(21)를 통하여 배선부(33)와 전기적으로 접속된 것이다. 상기 금속 기판(32)으로서는 알루미늄 등의 열전도성 금속이 이용되고, 절연층(32)으로서는 글래스 에폭시 시트 등이 이용되고 있다. 또한, 상기 LED칩(20)으로서는 예를 들면, 사파이어 기판 상에 질화 갈륨계의 발광부를 형성한 것이 이용되고 있다.

또한, 세라믹 기판 상에 LED칩을 아크릴계 접착제로 접합한 LED 패키지도 제안되어 있다(특허 문헌1 참조).

또한, 전술한 LED 패키지에서는, LED칩의 광을 효율적으로 전면측으로 취출하기 위하여 LED칩의 주위에 반사부나 틀체를 형성한 구조로 하고 있다. 예를 들면, 도 3A에 도시한 LED 패키지(30)에서는, LED칩(20)의 주위에 원추 형상으로 개 구한 반사 부재(35)를 접착한 구조를 나타내고 있다.

또한, 도 3B은 종래의 또 하나의 LED 패키지(40)를 나타내고 있다. 이 LED 패키지(40)는 금속 기판(31), 절연층(32), 배선부(33)를 적층한 기판(34)에 파내기 가공으로 오목소를 형성하고 오목소(36)의 저부에 LED칩(20)을 실장한 것이며, LED칩(20)을 금속판(31)에 직접 실장함으로써 방열성의 향상을 도모한 것이다(특허 문헌2 참조).

또한 도 3C에 도시한 바와 같이, 금속판에 직접 LED칩을 실장하는 타입의 LED 패키지(41)에서는 금속 기판(42)에 돌출부(43)를 형성하고, 또한 이 돌출부(43)에 오목소(44)를 형성하고, 그 오목소(44)의 저부에 LED칩(20)을 실장함과 함께 돌출부(43)를 반사부로서 이용하는 것이 제안되어 있다. 도 3C에서, 참조부호 32는 절연층, 참조부호 33은 배선부, 참조부호 45는 수지 밀봉부이다(특허 문헌3 참조).

특허 문헌 1: 일본 특개 2004-296792호 공보

특허 문헌 2: 일본 특개 2000-353827호 공보

특허 문헌 3: 일본 특개 2003-152225호 공보

<발명의 개시>

<발명이 해결하고자 하는 과제>

그런데, 최근의 LED칩은 발열량이 크기 때문에, 더 한층 높은 방열성이 요구되고 있다. 그러나, 도 3A의 절연층(32) 상에 LED칩(20)을 실장한 LED 패키지(30), 혹은 세라믹 기판에 아크릴계 접착제로 LED칩을 접합한 LED 패키지에서는, 증대하는 발열량에 대하여 방열성이 불충분하였다.

또한, 도 3B의 LED 패키지(40)에서는, 절연층(32)을 개재하지 않고 금속 기판(31)에 LED칩(20)을 실장함으로써 방열성은 개선되었지만, 측방으로 방사된 광을 효율적으로 전방으로 취출할 수 없어 반사 효율이 저하하게 된다고 하는 문제가 있었다.

또한, 도 3C의 LED 패키지(41)에서는 금속 기판(42)에 돌출부(43) 및 오목소(44)를 형성하기 위해서는 복잡한 가공이 필요하여, 생산성에 문제가 있었다. 또한, 오목소(36)(44)를 형성하는 가공을 실시하면 가공면의 표면 평활도가 나빠져서, LED칩(20)과의 접합성이 나빠지는 경우도 있었다.

<과제를 해결하기 위한 수단>

본 발명은, 전술한 기술 배경을 감안하여, 방열성이 우수함과 함께 간단한 공정으로 제조할 수 있는 LED용 기판, 및 이 LED용 기판을 이용한 LED 패키지의 제공을 목적으로 한다.

즉, 본 발명의 LED용 기판은 하기 〔1〕∼〔5〕에 기재된 구성을 갖는다.

〔1〕방열부의 평탄면에 LED 부착 구멍이 천설된 절연층이 접합되고, 상기 절연층 상에 배선 패턴을 구성하는 배선부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED용 기판.

〔2〕상기 방열부는 금속판 또는 히트 싱크인 전항 1에 기재된 LED용 기판.

〔3〕상기 LED 부착 구멍의 주위에 반사부가 형성되어 있는 전항 1 또는 2에 기재된 LED용 기판.

〔4〕상기 절연층과 배선부의 합계 두께가 LED칩의 높이보다도 작은 전항 1 또는 2에 기재된 LED용 기판.

〔5〕상기 절연층은 글래스 크로스에 에폭시 수지를 함침시킨 글래스 에폭시 시트인 전항 1 또는 2에 기재된 LED용 기판.

또한, 본 발명의 LED용 기판의 제조 방법은 하기 〔6〕〔7〕에 기재된 구성을 갖는다.

〔6〕시트 형상의 절연층의 일면측에 배선 패턴을 구성하는 배선부를 접합하여 배선판을 제작하는 배선판 제작 공정과, 상기 배선판에 LED 부착 구멍을 천설하는 천공 공정과, 방열부의 평탄면에 상기 배선판의 다른 면측을 접합하는 접합 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 LED용 기판의 제조 방법.

〔7〕배선판 제작 공정에서 절연층의 다른 면측에 접착층을 적층하여 3층의 배선판을 제작하고, 상기 접합 공정에서 열 프레스에 의해 방열부에 상기 배선판을 접합하는 전항 6에 기재된 LED용 기판의 제조 방법.

또한, 본 발명의 LED 패키지는 하기 〔8〕∼〔10〕의 구성을 갖는다.

〔8〕방열부의 평탄면에 LED 부착 구멍이 천설된 절연층이 접합되고, 상기 절연층 상에 배선 패턴을 구성하는 배선부가 형성되어서 이루어지는 LED용 기판에서, LED 부착 구멍 내에서 방열부 상에 LED칩이 실장되고, 그 LED칩이 배선부에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.

〔9〕상기 배선판의 상면이 LED칩의 상면보다도 낮은 것으로 되어 있는 전항 8에 기재된 LED 패키지.

〔10〕상기 배선판의 부착용 구멍 내 및 반사부 내가 수지로 밀봉되어 있는 전항 8 또는 9에 기재된 LED 패키지.

<발명의 효과>

〔1〕의 발명에 따른 LED용 기판에 따르면, LED칩을 방열부에 직접 실장할 수 있기 때문에, 방열 효율이 좋다. 또한, 방열부에는 어떠한 가공도 할 필요가 없기 때문에, 제조 공정이 간단하여 생산성이 좋다.

〔2〕의 발명에 따른 LED용 기판에 따르면, 특히 방열 효율이 좋다.

〔3〕〔4〕의 각 발명에 따른 LED용 기판에 따르면, LED칩이 방사하는 광을 효율적으로 전방으로 취출할 수 있다.

〔5〕의 발명에 따른 LED용 기판에 따르면, LED 부착 구멍의 형성이 용이하다.

〔6〕〔7〕의 각 발명에 따른 LED용 기판의 제조 방법에 따르면, 본 발명의 LED용 기판을 제조할 수 있다.

〔8〕〔10〕의 각 발명에 따른 LED 패키지에 따르면, LED칩이 방열부에 직접 실장되어 있기 때문에, 방열 효율이 좋다.

〔9〕의 발명에 따른 LED 패키지에 따르면, LED칩이 방사하는 광을 효율적으로 전방으로 취출할 수 있다.

도 1은 본 발명의 LED용 기판의 일 실시 형태를 도시하는 단면도.

도 2는 본 발명의 LED 패키지의 일 실시 형태를 도시하는 단면도.

도 3A는 종래의 LED 패키지의 일례를 도시하는 단면도.

도 3B는 종래의 LED 패키지의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 3C는 종래의 LED 패키지의 또 다른 예를 도시하는 단면도.

도 4A는 방열 성능 비교 시험에 이용한 본 발명 구조의 LED용 기판의 단면도.

도 4B는 방열 성능 비교 시험에 이용한 종래 구조의 LED용 기판의 단면도.

<부호의 설명>

1, 3 : LED용 기판

2 : LED 패키지

10 : 방열부

11 : 절연층

12 : 배선부

13 : 접착층

14 : LED 부착 구멍

15 : 배선판

18 : 링(반사부)

19 : 밀봉 수지

20 : LED칩

<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>

도 1에 본 발명의 LED용 기판(1)의 일 실시 형태를 나타내고, 도 2에 상기 LED용 기판(1)을 이용한 LED 패키지(2)의 일 실시 형태를 나타낸다.

LED용 기판(1)은, 알루미늄이나 구리 등의 금속 평판으로 이루어지는 방열부(10)의 표면에 절연층(11) 및 접착층(13)을 개재하여 적층되고, 이 절연층(11) 상에 배선 패턴으로 형성된 동박으로 이루어지는 배선부(12)가 적층되고, 또한 배선부(12) 상에 수지 시트(16)가 적층 일체화된 것이다. 상기 절연층(11)에는 LED 부착 구멍(14)이 천설됨과 함께, 수지 시트(16)에는 LED 부착 구멍(14)보다 직경이 크고 또한 개구측에서 직경이 더 크게 이루어진 원추 구멍(17)이 천설되어 있다. 이 원추 구멍(17)에는, 구멍의 내주 형상에 대응하여, 내주면을 경면 가공한 알루미늄제 링(18)이 감입되어, 반사부를 형성하고 있다. 그리고, LED 부착 구멍(14) 및 원추 구멍(17)에 의해 방열부(10)가 노출하고, 또한 LED 부착 구멍(14)의 주위에서는 배선부(12)가 노출하고 있다.

상기 LED용 기판(1)은, 예를 들면 이하의 공정에 의해 제조된다.

〔1〕배선판 제작 공정

시트 형상의 절연층(11)의 일면측에 주어진 배선 패턴을 가지는 배선부(12)를 접합하고, 다른 면측에 핫멜트 접착제에 의한 접착층(13)을 접합하여, 3층 구조의 배선판(15)을 제작한다.

〔2〕 천공 공정

상기 배선판(15)의 LED 부착 예정 위치에 LED 부착 구멍(14)을 천설한다.

〔3〕반사부 제작 공정

수지 시트(16)에 원추 구멍(17)을 천설한다. 원추 구멍(17)의 소직경측(배 선판에 접합되는 측)의 직경은 배선판(15)의 LED 부착 구멍(14)보다도 크게 형성한다. 그리고, 원추 구멍(17) 내에 링(18)을 감입한다.

〔4〕접합 공정

방열부(10) 상에, 배선판(15)과 수지 시트(16)를 LED 부착 구멍(14)과 원추 구멍(17)의 위치를 맞춰서 겹치고, 열 프레스한다. 이 열 프레스에 의해, 방열부(10)와 배선판(15), 배선판(15)과 수지 시트(15)가 일체로 접함됨과 함께, 접착층(13)과 절연층(11), 절연층(11)과 배선부(12)도 더욱 강고하게 접합되어, LED용 기판(1)으로 된다.

전술한 LED용 기판(1)에서, 방열부(10)는, 열전도성이 좋고 배선판(15)을 접합하는 면에 요철이 없고 평탄한 것을 사용한다. 예를 들면, 알루미늄이나 구리 등의 열전도성이 높은 금속 평판, 혹은 이들 금속제의 히트 싱크를 추천할 수 있다. 히트 싱크는, 평판 상에 다수의 핀을 빗살 형상으로 형성한 것, 작동 유체를 봉입한 히트파이프, 내부에 냉각액을 유통시키는 냉각기 등을 예시할 수 있다. 이들은 어느 것이나 우수한 방열성을 가져 LED칩(20)이 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있다. 또한, 상기 방열부(10)와 접착층(13)의 접착력을 향상시키기 위하여, 방열부(10)의 표면에 양극 산화 피막을 형성하는 것도 바람직하다. 양극 산화 피막의 포어 내에 접착층(13)을 구성하는 접착제가 들어가서, 앵커 효과에 의한 높은 접착력을 얻을 수 있다. 피막의 종류는 한정되지 않고 임의의 피막 등을 적절하게 이용할 수 있다. 이러한 양극 산화 피막의 두께는 0.1∼5μm로 하는 것이 바람직하다.

절연층(11)의 재료는 한정되지 않고, 수지, 세라믹 등의 주지의 것을 임의로 이용할 수 있다. 특히 추천할 수 있는 재료는 글래스 크로스에 에폭시 수지를 함침시킨 글래스 에폭시 시트이다. 글래스 에폭시 시트는, 전기적 특성 및 기계적 특성이 우수함과 함께 유연성이 있어, 부착용 구멍(14)을 펀칭할 때에도 갈라지는 일이 없이 천설 작업을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 절연층(11)은 방열부(10)의 전역에 존재하고 있을 필요는 없고, 배선부(12) 아래에 존재하여 방열부(10)와 배선부(12)를 절연할 수 있으면 된다.

배선부(12)의 재료도 한정되지 않고, 구리, 알루미늄 등의 주지의 것을 임의로 이용할 수 있다.

접착층(13)도 또한, 방열부(10) 및 절연층(11)의 양자에 접합 가능한 것이면 재질은 한정되지 않는다. 전술한 바와 같이 에폭시 수지 등의 핫멜트 접착제를 이용하여 열 프레스에 의해 방열부(10)에 접합해도 되고, 점착성의 접착제를 이용하여 방열부(10)에 첨부해도 된다.

또한, LED칩(20)의 광을 전방(도면의 상방)에 효율적으로 취출하기 위하여, 상기 배선판(15)의 두께는 부착 예정의 LED칩(20)보다도 작은 것이 바람직하다. 특히 바람직한 배선판(15)의 두께는 LED칩의 높이의 2/3 이하이다. 일반적으로, LED칩(20)에 있어서는 주로 상면으로부터 광이 방사되고, 일부는 측면 상부로부터도 방사된다. 이 때문에, 배선판(15)의 두께를 LED칩(20)의 높이보다도 작게 하여, 배선판(15)의 상면을 LED칩(20)의 상면보다도 낮게 하면, 광을 효율적으로 전방으로 취출할 수 있다. 또한, 배선판(15)의 두께를 LED칩(20)의 2/3 이하로 하 면, 측방으로 방사되는 광도 확실하게 반사부에서 반사시켜서 전방으로 취출할 수 있다.

또한, 도 2에 예시한 반사부는 수지 시트(16)의 원추 구멍(17)에 경면 가공된 알루미늄제의 링(18)을 감입한 것이지만, 표면이 경면에 가공된 것이면 알루미늄제에 한정되지 않는다. 또한, 링(18) 대신에, 원추 구멍(17)의 벽면을 은 등으로 도금하여 반사막을 형성하는 것으로 해도 된다. 또한, 배선판(15)에의 접합은 전술한 바와 같이 방열부(10), 배선판(15), 수지 시트(16)를 겹쳐서 열 프레스에 의해 일괄하여 접합하는 외에, 방열부(10)와 배선판(15)을 접합한 후에 별도 수지 시트(16)를 접합해도 된다. 또한, 수지 시트를 이용하지 않고 도 3B에 예시한 바와 같은 링 형상의 반사 부재(35)를 부착해도 된다.

또한, 본 발명의 LED용 기판은, 제조 방법을 전술한 공정에 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 절연층과 배선부의 2층 구조의 배선판을 제작하고, 이 배선판을 접착제에 의해 방열부에 접합해도 되고, 모든 부재를 일 공정으로 접합해도 된다.

도 2의 LED 패키지(2)에서, 상기 LED용 기판(1)의 LED 부착 구멍(14)의 저부, 즉 방열부(10) 상에 LED칩(20)이 실장되고, LED칩(20)은 본딩 와이어(21)를 통하여 배선부(13)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 상기 배선판(15)의 LED 부착 구멍(14) 내 및 수지 시트(16)의 원추 구멍(17) 내는 수지(19)가 충전되어서 밀봉되어 있다. LED칩(20)의 접합에는 예를 들면 은페이스트가 이용되고, 밀봉 수지에는, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등이 이용된다. 또한, 상기 LED 칩(20)의 종류도 전혀 한정되지 않고, 임의의 LED칩을 이용할 수 있다. 예를 들면, 사파이어 기판 상에 질화 갈륨계의 발광부를 형성한 LED칩을 들 수 있다.

상기 LED 패키지(2)는, LED칩(20)이 절연층을 개재하지 않고 직접 방열부(10)에 실장되어 있기 때문에, LED칩(20)에서 발생한 열이 신속하게 방열부(10)에 흡열되어 방열된다. 상기 LED용 기판(1)은 방열부(10)의 평탄면을 어떠한 가공도 하지 않고 상기 배선판(15)을 접합한 것이기 때문에, 제조 공정이 간단하여 생산성이 좋다. 또한, 방열부(10)에 오목소나 돌출부를 형성하기 위한 가공이 불필요하기 때문에, 기존의 각종 방열부를 그대로 이용할 수가 있어, LED칩의 접합성도 좋다. 더구나, 배선판(15)의 두께를 LED칩(20)보다도 얇게 형성함으로써 광을 효율적으로 전방으로 취출할 수 있다.

<실시예>

전술한 〔1〕∼〔4〕의 공정에 기초하여, 도 1에 도시하는 LED용 기판(1)을 제작하였다.

방열부(10)로서, 열전도성이 높은 6000계 합금으로 이루어지고 두께 1mm의 알루미늄 평판을 이용하고, 표면에 두께 0.1μm의 양극 산화 피막을 형성하였다. 또한, 절연층(11)으로서 두께 0.1mm의 글래스 에폭시 시트, 배선부(12)로서 두께 0.018mm의 동박, 접착층(13)으로서 두께 0.04mm의 에폭시 수지 시트를 이용하였다.

〔1〕배선판 제작 공정

상기 절연층(11)의 일면측에 배선 패턴의 배선부(12)를 접합하고, 다른 면측에 접합층(13)을 접합하여, 3층 구조로 두께 0.158mm의 배선판(15)을 제작하였다.

〔2〕천설 공정

상기 배선판(15)의 주어진 위치에 직경 2.5mm의 LED 부착 구멍(14)을 천설하였다.

〔3〕반사부 제작 공정

수지 시트(16)에 소직경측 직경이 4mm, 대직경측 직경이 6mm인 원추 구멍(17)을 천설하고, 원추 구멍(17)에 내주면을 경면 가공한 알루미늄제 링(18)을 감입하였다.

〔4〕접합 공정

상기 방열부(10) 상에, 배선판(15)과 수지 시트(16)를 LED 부착 구멍(14)과 원추 구멍(17)의 위치를 맞춰서 겹치고, 이들을 열 프레스하여 일체로 접합하여, LED용 기판(1)으로 하였다.

또한, 상기 공정에서 제작한 LED용 기판(1)을 이용하여 도 2에 도시하는 LED 패키지(2)를 제작하였다.

상기 LED용 기판(1)의 LED 부착 구멍(14) 내에, 1mm×1mm×높이 0.3mm의 각형 LED칩(20)을 은페이스트를 이용하여 방열부(10)에 접합하였다. 상기 은페이스트의 두께는 0.1mm이며, 방열부(10)의 상면으로부터 LED칩(20)의 상면까지의 높이는 0.4mm로 되었다. 따라서, 상기 배선판(15)의 두께(0.158mm)는 실질적으로 LED칩(20)의 약 40%로 되어 있다. 다음으로, 상기 LED칩(20)과 배선부(12)를 본딩 와이어(21)로 전기적으로 접속하였다. 그리고, 상기 LED 부착 구멍(14) 내 및 원추 구멍(17) 내에, 밀봉 수지(19)로서 실리콘 수지를 충전하여, LED 패키지(2)로 하였 다.

또한, 동일한 재료를 이용하여, LED칩을 방열부에 직접 부착하는 본 발명 구조의 LED용 기판(3)(도 4A), 및 절연층 상에 부착하는 종래 구조의 LED용 기판(4)(도 4B)을 제작하고, 방열 성능 비교 시험을 행하였다.

LED칩(20)으로서 1mm×1mm×높이 0.3mm, 출력 1W의 각형 LED칩, 방열부(10)로서 6000계 합금으로 이루어지는 10mm×10mm×두께 1mm의 알루미늄 평판, 절연층(11)으로서 두께 0.08mm 글래스 에폭시 시트, 배선부(12)로서 두께 0.035mm의 동박, 접착층(13)으로서 두께 0.04mm의 에폭시 수지 시트를 이용하였다. 또 상기 실시예와 마찬가지로, 방열부(10)의 표면에는 두께 0.1μm의 양극 산화 피막을 형성하였다.

도 4A에 도시하는 LED용 기판(3)에서는, 전술한 실시예와 마찬가지로 3층 구조의 배선판(15)에 천설한 LED 부착 구멍(14) 내에서 방열부(10) 상에 LED칩(20)을 실장하고, 본딩 와이어(21)로 배선부(12)에 접속하였다. 한편, 도 4B에 도시하는 LED용 기판(4)은, 절연층(11)을 접합층(13)을 개재하여 방열부(10) 상에 접합한 것이며, 절연층(11) 상에 LED칩(20)을 실장하고, 본딩 와이어(21)로 배선부(12)에 접속하였다.

이들 LED용판(3)(4)에 통전하여 기판의 표면 온도를 측정한 바, 도 4A의 LED용 기판(3)은 84℃, 도 4B의 LED용 기판(4)은 117℃이었다. 이들의 비교에 의해 LED칩을 방열부에 직접 실장하는 것에 의해 방열 성능이 향상하는 것을 확인할 수 있었다.

본원은, 2005년5월31일에 출원된 일본특허 출원의 일본 특원 2005-159041호의 우선권 주장을 수반하는 것이며, 그 개시 내용은 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.

여기에 이용된 용어 및 표현은, 설명을 위하여 이용된 것으로서 한정적으로 해석하기 위하여 이용되는 것은 아니고, 여기에 기술되고 또한 설명된 특징 사항의 어떠한 균등물도 배제하는 것은 아니고, 본 발명의 클레임된 범위 내에서의 각종 변형도 허용하는 것이라고 인식하여야 한다.

본 발명의 LED용 기판은 방열성이 우수하기 때문에, 발열량이 큰 고휘도 LED를 탑재한 LED 패키지에 바람직하게 이용할 수 있다.

Claims

방열부의 평탄면에 LED 부착 구멍이 천설된 절연층이 접합되고, 상기 절연층 상에 배선 패턴을 구성하는 배선부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED용 기판.
제1항에 있어서,

상기 방열부는 금속판 또는 히트 싱크인 LED용 기판.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 LED 부착 구멍의 주위에 반사부가 형성되어 있는 LED용 기판.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 절연층과 배선부의 합계 두께가 LED칩의 높이보다도 작은 LED용 기판.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 절연층은 글래스 크로스에 에폭시 수지를 함침시킨 글래스 에폭시 시트인 LED용 기판.
시트 형상의 절연층의 일면측에 배선 패턴을 구성하는 배선부를 접합하여 배 선판을 제작하는 배선판 제작 공정과, 상기 배선판에 LED 부착 구멍을 천설하는 천공 공정과, 방열부의 평탄면에 상기 배선판의 다른 면측을 접합하는 접합 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 LED용 기판의 제조 방법.
제6항에 있어서,

배선판 제작 공정에서 절연층의 다른 면측에 접착층을 적층하여 3층의 배선판을 제작하고, 상기 접합 공정에서 열 프레스에 의해 방열부에 상기 배선판을 접합하는 LED용 기판의 제조 방법.
방열부의 평탄면에 LED 부착 구멍이 천설된 절연층이 접합되고, 상기 절연층 상에 배선 패턴을 구성하는 배선부가 형성되어서 이루어지는 LED용 기판에서, LED 부착 구멍 내의 방열부 상에 LED칩이 실장되고, 그 LED칩이 배선부에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
제8항에 있어서,

상기 배선판의 상면이 LED칩의 상면보다도 낮은 것으로 되어 있는 LED 패키지.
제8항 또는 제9항에 있어서,

상기 배선판의 부착용 구멍 내 및 반사부 내가 수지로 밀봉되어 있는 LED 패 키지.