WO2015008671A1 - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

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WO2015008671A1
WO2015008671A1 PCT/JP2014/068257 JP2014068257W WO2015008671A1 WO 2015008671 A1 WO2015008671 A1 WO 2015008671A1 JP 2014068257 W JP2014068257 W JP 2014068257W WO 2015008671 A1 WO2015008671 A1 WO 2015008671A1
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conductive
adhesive layer
wiring board
printed wiring
flexible printed
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PCT/JP2014/068257
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French (fr)
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聡志 木谷
淑文 内田
道廣 木村
山本　正道
佳世 橋爪
澄人 上原
Original Assignee
住友電気工業株式会社
住友電工プリントサーキット株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof.
  • a reinforcing plate may be partially attached to a surface of the flexible printed wiring board opposite to the component mounting surface to compensate for the strength reduction of the wiring board due to the reduction in thickness.
  • the reinforcing plate As the reinforcing plate, a metal plate such as stainless steel is generally used. Therefore, a flexible printed wiring board has been developed in which the grounding circuit of the printed wiring board is electrically connected to the metal reinforcing board to provide the reinforcing board with a shielding function against electromagnetic noise.
  • a method of electrically connecting the reinforcing plate and the ground circuit of the printed wiring board a method of adhering the reinforcing plate to the printed wiring board using an electrically conductive (conductive) adhesive containing conductive particles is proposed. (Japanese Patent Laid-Open No. 2007-189091).
  • the above-mentioned electrically conductive adhesive is obtained by dispersing filler in an insulating adhesive resin, has anisotropic conductivity, and electrically connects a reinforcing plate and a substrate that are arranged to face each other by heating and pressing. It adheres while conducting.
  • a heat sink having fins on the surface opposite to the component mounting surface or the like for the purpose of suppressing the temperature rise.
  • a metal plate for heat dissipation is attached.
  • the above-mentioned electrically conductive adhesive and thermally conductive adhesive have a difference in electrical energy or thermal energy between the printed wiring board and the metal plate (reinforcing plate or heat radiating metal plate) adhered to the printed wiring board. It contains particles that conduct these energies so as to be smaller. Therefore, the above-mentioned proposals for the electrically conductive adhesive and the thermally conductive adhesive optimize the particles according to the type of energy to be conducted, and are not different from each other in the technical field.
  • an electronic component having relatively high mechanical adhesive strength and electrical conductivity or thermal conductivity between a flexible printed wiring board and a metal plate and a method for manufacturing the same are provided.
  • An electronic component according to an aspect of the invention made to solve the above-described problems includes a flexible printed wiring board having a conductive pattern and at least one conductive region of the flexible printed wiring board where the conductive pattern is exposed. And a conductive adhesive layer that is filled between the flexible printed wiring board and the metal plate and has electrical conductivity or thermal conductivity at least in the thickness direction between the conductive region and the metal plate. 1 or a plurality of bumps, wherein the conductive adhesive layer has electrical conductivity or thermal conductivity at least in the thickness direction, and an adhesive filled around the one or more bumps And an electronic component in which the one or more bumps are present in at least a conductive region of the flexible printed wiring board.
  • formed in order to solve the said subject is the flexible printed wiring board which has a conductive pattern, and at least a conductive pattern is exposed among this flexible printed wiring boards.
  • one or a plurality of metal plates superimposed on a plurality of conductive regions, and the flexible printed wiring board and the metal plate are filled, and at least a thickness or electric conductivity is provided between the conductive regions and the metal plates in the thickness direction.
  • a step of laminating the conductive adhesive layer comprising the one or the plurality of bumps and an adhesive layer on the conductive region side of the plate, a step of peeling the release film, and the metal plate on the exposed conductive adhesive layer Is a method of manufacturing an electronic component, which includes a step of laminating a layer and a step of thermocompression bonding between the laminated flexible printed wiring board and the metal plate.
  • the electronic component has relatively high mechanical adhesion strength between the flexible printed wiring board and the metal plate, and electrical conductivity or thermal conductivity.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an electronic component according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic partial enlarged plan view of the electronic component of FIG. 3 is a schematic partial enlarged cross-sectional view of the electronic component of FIG. 1 (the cut surface is a surface perpendicular to the conductive adhesive layer).
  • 4A is a schematic partially enlarged plan view showing an alternative shape of a bump of the electronic component in FIG. 4B is a schematic partially enlarged plan view showing an alternative shape different from that of FIG. 4A of the bump of the electronic component of FIG. 1.
  • 4C is a schematic partial enlarged plan view showing an alternative shape of the bump of the electronic component in FIG. 1 different from that in FIGS. 4A and 4B.
  • FIG. 4D is a schematic partially enlarged plan view showing an alternative shape different from that of FIG. 4A, FIG. 4B, and FIG. 4C of the bump of the electronic component of FIG.
  • FIG. 5A is a schematic partial cross-sectional view (the cut surface is a surface perpendicular to the conductive adhesive layer) showing the manufacturing process of the electronic component of FIG. 1.
  • FIG. 5B is a schematic partial enlarged cross-sectional view (the cut surface is a surface perpendicular to the conductive adhesive layer) showing the next manufacturing step of FIG. 5A.
  • FIG. 5C is a schematic partial enlarged cross-sectional view (the cut surface is a surface perpendicular to the conductive adhesive layer) showing the next manufacturing step of FIG. 5B.
  • FIG. 5A is a schematic partial cross-sectional view (the cut surface is a surface perpendicular to the conductive adhesive layer) showing the next manufacturing step of FIG. 5B.
  • FIG. 5A is a schematic partial cross-sectional view (the cut
  • FIG. 5D is a schematic partial enlarged cross-sectional view (the cut surface is a surface perpendicular to the conductive adhesive layer) showing the next manufacturing step of FIG. 5C.
  • FIG. 5E is a schematic partial enlarged cross-sectional view (the cut surface is a surface perpendicular to the conductive adhesive layer) showing the next manufacturing step of FIG. 5D.
  • FIG. 6 is a schematic plan view of a release film used in the manufacturing process of FIG. 5B.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view (cut surface is a surface perpendicular to the conductive adhesive layer) showing an electronic component of an embodiment different from the electronic component of FIG.
  • FIG. 8 is a schematic partial enlarged cross-sectional view of the electronic component of FIG.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view (cut surface is a surface perpendicular to the conductive adhesive layer) showing an electronic component of an embodiment different from the electronic components of FIGS. 1 and 7.
  • An electronic component includes a flexible printed wiring board having a conductive pattern, and one or a plurality of conductive printed wiring boards that are superimposed on one or more conductive regions where at least the conductive pattern is exposed.
  • An electronic component comprising: a metal plate; and a conductive adhesive layer that is filled between the flexible printed wiring board and the metal plate and has electrical conductivity or thermal conductivity at least in the thickness direction between the conductive region and the metal plate.
  • the conductive adhesive layer has at least one or a plurality of bumps having electrical conductivity or thermal conductivity in the thickness direction, and an adhesive layer filled around the one or more bumps.
  • the electronic component in which the one or more bumps are present in at least the conductive region of the flexible printed wiring board.
  • the flexible printed wiring board and the metal plate are bonded to the electronic component via a conductive adhesive layer having one or a plurality of bumps and an adhesive layer filled around the bumps. Since the one or more bumps exist in at least the conductive region of the flexible printed wiring board, the flexible printed wiring board and the metal plate can be efficiently and electrically connected by the bumps. Moreover, these can be mechanically bonded by the adhesive layer. As a result, the electronic component can achieve both improvement in mechanical adhesion strength between the flexible printed wiring board and the metal plate and improvement in electrical conductivity or thermal conductivity.
  • the one or more bumps may be present only in the conductive region.
  • the flexible printed wiring board may be laminated with an insulating layer such as a coverlay in a region other than the conductive region.
  • the bumps other than the conductive area are compressed on the surface of the coverlay or the like, and the reaction force causes the pressure contact force on the conductive pattern of the bumps in the conductive area and the metal plate. Reduce.
  • the electronic component according to one embodiment of the present invention since the electronic component according to one embodiment of the present invention has no bumps other than the conductive region, there is no factor to reduce the pressure contact force of the conductive pattern of the bump in the conductive region and the metal plate, and the conductive pattern and the metal via the bump. Excellent connection reliability with the board.
  • One bump may be provided for each conductive region.
  • the pressure contact force of each bump with respect to the conductive region can be increased, and electrical or thermal connection can be more reliably ensured. Further, since the area around the bump is increased, the adhesive force can be further increased.
  • the total area ratio of the bumps in the conductive adhesive layer is preferably 0.01% or more and 40% or less. Thus, by setting the total area ratio of the bumps within the above range, good adhesive strength and good electrical conductivity or thermal conductivity can be obtained.
  • the total area ratio of the bumps in the conductive region is preferably 0.1% to 80%. As described above, by setting the total area ratio of the bumps within the above range, better adhesive force and better electrical conductivity or thermal conductivity can be obtained.
  • the conductive pattern exposed in the conductive region is a ground wiring
  • the bump preferably contains electrically conductive particles and a binder thereof.
  • the content of the electrically conductive particles is 20 volume% or more and 75 volume%. The following is preferred.
  • the metal plate can block electromagnetic noise.
  • the bump contains the above-described content of the electrically conductive particles and the binder, better electrical conductivity and mechanical strength of the bump can be obtained.
  • the ground wiring is also called a ground circuit.
  • the electrical resistance between the conductive pattern and the metal plate is preferably 1 ⁇ or less.
  • the effective shielding effect with respect to electromagnetic wave noise is acquired by making the electrical resistance between a conductive pattern and a metal plate below the said upper limit.
  • the bump may contain heat conductive particles and a binder thereof, and the content of the heat conductive particles is preferably 30% by volume or more and 90% by volume or less. As described above, when the bump contains the heat conductive particles and the binder having the above-mentioned contents, better heat conductivity and mechanical strength of the bump can be obtained.
  • the central vertical cross-sectional shape of the bump may be a trapezoid.
  • the adhesive covers the inclined side of the trapezoid, so that the bump can be prevented from falling off the conductive adhesive layer in the manufacturing process.
  • the conductive adhesive layer is pressure-bonded to the adherend member, the pressure on the side where the bump width is small (the top side of the trapezoid) becomes high. By sticking the surface, the reliability of electrical or heat transfer between the flexible printed wiring board and the metal plate can be enhanced.
  • the bumps may be arranged in a dotted shape or a linear shape in plan view. By arranging the bumps in a planar manner in this way, it is possible to increase the range and points where the flexible printed wiring board and the metal plate are electrically or thermally connected, so that the flexible printed wiring board and the metal plate of the electronic component The electrical connection or thermal connection can be made easier and more reliable.
  • the adhesive layer preferably contains electrically conductive particles (conductive particles), and the content of the electrically conductive particles is preferably 20% by volume or less. As described above, the adhesive layer contains electrically conductive particles having a content of the above upper limit or less, so that the electrical connectivity can be achieved without reducing the mechanical adhesive strength between the flexible printed wiring board and the metal plate of the electronic component. Can be further improved.
  • the manufacturing method of the electronic component which concerns on 1 aspect of this invention overlaps with the flexible printed wiring board which has a conductive pattern, and the 1 or several conductive area
  • a conductive slurry having electrical conductivity or thermal conductivity is printed by printing a release slurry on the surface of the release film in at least a region to be bonded to the conductive region of the flexible printed wiring board.
  • a step of laminating, a step of curing the laminated conductive slurry and forming one or more bumps, and filling with an adhesive A step of forming an adhesive layer around the one or a plurality of bumps and a region to be bonded to the metal plate in the surface of the release film, and the conductive region of the flexible printed wiring board.
  • a step of laminating a conductive adhesive layer composed of the plurality of bumps and an adhesive layer, a step of peeling the release film, and a step of laminating the metal plate on the exposed conductive adhesive layer were laminated.
  • a method of manufacturing an electronic component including a step of thermocompression bonding between a flexible printed wiring board and a metal plate.
  • an electronic device in which a flexible printed wiring board and a metal plate are bonded via a conductive adhesive layer having one or a plurality of bumps and an adhesive layer filled around the bumps. Parts can be obtained.
  • the electronic component since the one or more bumps are present in at least the conductive region of the flexible printed wiring board, the flexible printed wiring board and the metal plate can be efficiently and electrically connected by the bumps. And can be mechanically bonded by the adhesive layer.
  • the electronic component can achieve both improvement in mechanical adhesion strength between the flexible printed wiring board and the metal plate and improvement in electrical conductivity or thermal conductivity.
  • the “metal plate” means a plate-like metal body laminated on the flexible printed wiring board, and is used to reinforce the flexible printed wiring board or to enhance the heat dissipation of the flexible printed wiring board. It is a concept that includes a heat sink.
  • “Bump” refers to a bump or protrusion.
  • the bump is a conductive paste in which electrically conductive particles (conductive particles) such as metal particles are dispersed in a binder
  • the bump can also be referred to as a conductive portion having a conductive paste property.
  • the “total area ratio of bumps” refers to the ratio of the total exposed area of the bumps on the surface of the conductive adhesive layer cut at the center or approximately the center in the thickness direction.
  • trapezoidal shape means a shape having a base and a top side opposite to the base, the width of which decreases from the base side toward the top side, and includes concepts in which the top side or the side is a curve. is there.
  • the “bump central longitudinal cross-sectional shape” means a cross-sectional shape in a plane that passes through the center of gravity of the bump and is perpendicular to the conductive adhesive layer.
  • “Slurry” refers to a material in which a solid content is mixed with a fluid and has a printable fluidity, and includes adhesives, pastes, inks, paints, and the like.
  • front and back are the back side of the electronic component in the thickness direction of the flexible printed wiring board, on which the conductive pattern is formed, It means the direction with the opposite side as the front, and does not mean the front or back of the electronic component in use.
  • [First embodiment] 1 includes a flexible printed wiring board 2, an element 3 mounted on the front side of the flexible printed wiring board 2, and a plurality of metal plates 4 superimposed on the back side of the flexible printed wiring board 2. And a conductive adhesive layer 5 filled between the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4.
  • the flexible printed wiring board 2 is formed in a square shape or a substantially square shape in plan view, and has two mounting portions 6 in which the element 3 is mounted on the front surface and the metal plate 4 is stacked on the back surface via the conductive adhesive layer 5.
  • the wiring part 7 for connecting these mounting parts 6 and the positioning part 8 extending from each mounting part 6 are provided.
  • a positioning hole 9 is formed in each positioning portion 8.
  • the flexible printed wiring board 2 includes a base film 10, a conductive pattern 11 laminated on the back surface of the base film 10, and a back surface of the conductive pattern 11. And a coverlay 12 to be laminated.
  • the flexible printed wiring board 2 has a conductive region 13 where the conductive pattern 11 is exposed when the cover lay 12 is opened.
  • 2 and 3 illustrate a region where the element 3 of the flexible printed wiring board 2 is not mounted. In the region where the element 3 outside the figure is mounted, the flexible printed wiring board 2 And a land to which the element 3 is connected, and a through hole that connects the land to the conductive pattern 11 on the back surface side.
  • the base film 10 is composed of a sheet-like member having flexibility and electrical insulation.
  • a resin film can be employed as the base film 10.
  • a material of this resin film for example, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, or the like is preferably used.
  • the lower limit of the average thickness of the base film 10 is preferably 5 ⁇ m and more preferably 10 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the base film 10 is preferably 150 ⁇ m, and more preferably 50 ⁇ m. If the average thickness of the base film 10 is less than the above lower limit, the strength of the base film 10 may be insufficient, and if it exceeds the upper limit, the electronic component 1 may be unnecessarily thick.
  • the conductive pattern 11 is formed in a desired planar shape (pattern) by etching a metal layer laminated on the base film 10.
  • the conductive pattern 11 can be formed of a conductive material, but is generally formed of copper, for example.
  • the method for laminating the metal layer on the base film 10 is not particularly limited.
  • an adhesion method in which a metal foil is bonded with an adhesive a casting method in which a resin composition that is a material of the base film 10 is applied on the metal foil,
  • a sputtering / plating method in which a metal layer is formed by electrolytic plating on a thin conductive layer (seed layer) having a thickness of several nanometers formed on the base film 10 by sputtering or vapor deposition, and a laminating method in which a metal foil is attached by hot pressing. Etc. can be used.
  • the lower limit of the average thickness of the conductive pattern 11 is preferably 2 ⁇ m and more preferably 5 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the conductive pattern 11 is preferably 50 ⁇ m, and more preferably 20 ⁇ m. If the average thickness of the conductive pattern 11 is less than the above lower limit, the electrical conductivity may be insufficient, and if it exceeds the upper limit, the electronic component 1 may be unnecessarily thick.
  • the cover lay 12 is a film that has an insulating function and an adhesive function and is laminated on the back surface of the conductive pattern 11 and the base film 10.
  • the coverlay 12 for example, a two-layer film having an insulating layer and an adhesive layer can be used.
  • the material of the insulating layer is not particularly limited, but the same resin film as that constituting the base film 10 may be used. it can.
  • As a minimum of average thickness of an insulating layer of coverlay 12 5 micrometers is preferred and 10 micrometers is more preferred.
  • the upper limit of the average thickness of the insulating layer of the coverlay 12 is preferably 60 ⁇ m, and more preferably 40 ⁇ m. If the average thickness of the insulating layer of the cover lay 12 is less than the above lower limit, the insulation may be insufficient, and if the average thickness of the insulating layer of the cover lay 12 exceeds the upper limit, the flexible printed wiring board 2 There is a risk that the flexibility of the material becomes insufficient.
  • the adhesive constituting the adhesive layer is not particularly limited, but preferably has excellent flexibility and heat resistance.
  • the adhesive include various resin adhesives such as nylon resin, epoxy resin, butyral resin, and acrylic resin.
  • the average thickness of the adhesive layer of the coverlay 12 is not particularly limited, but is preferably 20 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. If the average thickness of the adhesive layer of the cover lay 12 is less than the lower limit, the adhesiveness may be insufficient, and if it exceeds the upper limit, the flexibility of the flexible printed wiring board 2 may be insufficient. is there.
  • a plurality of the conductive regions 13 are formed in a region facing one metal plate 4.
  • the conductive pattern 11 exposed in the conductive region 13 is preferably a ground wiring. As a result, the metal plate 4 is grounded, and the shielding function against electromagnetic wave noise of the metal plate 4 can be enhanced.
  • the opening may be formed before the cover lay 12 is laminated on the conductive pattern 11 and the base film 10, or the opening may be formed by a laser or the like after the cover lay 12 is laminated on the conductive pattern 11 and the base film 10. Good.
  • the planar shape and size of the opening that defines the conductive region 13 are not particularly limited, and may be mechanically and electrically connected by the conductive adhesive layer 5 as described later, and may be, for example, circular or rectangular. it can.
  • the flexible printed wiring board 2 may have layers or sheets other than those described above.
  • the conductive pattern 11 and the coverlay 12 may be laminated on the surface side of the base film 10.
  • the multilayer flexible printed wiring board 2 having the base film 10 may be used.
  • the flexible printed wiring board 2 will not be specifically limited if it is provided with the base film 10 and the conductive pattern 11, and the cover lay 12 may not be provided.
  • the element 3 is a component that is connected to the conductive pattern 11 of the flexible printed wiring board 2 and is a component of an electric circuit. Although it does not specifically limit as the element 3, For example, semiconductor elements, such as LED, IC, a switch, etc. are used.
  • the metal plate 4 is a metal plate member. It does not specifically limit as a metal which forms the metal plate 4, For example, stainless steel, aluminum, etc. can be used.
  • the average thickness of the metal plate 4 is not particularly limited, but is preferably 0.05 mm or more and 2 mm or less. If the average thickness of the metal plate 4 is less than the lower limit, the strength may be insufficient, and if it exceeds the upper limit, the electronic component 1 may be unnecessarily thick or heavy.
  • the conductive adhesive layer 5 bonds the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4 facing the front surface side and the back surface side to each other, and the conductive region 13 where the conductive pattern 11 of the flexible printed wiring board 2 is exposed to the facing surface. And a layer formed between the metal plates 4 for the purpose of developing electrical conductivity at least in the thickness direction.
  • the conductive adhesive layer 5 has a plurality of bumps 14 having electrical conductivity at least in the thickness direction, and an adhesive layer 15 filled around the bumps 14. Thereby, the conductive adhesive layer 5 can conduct electric energy at least in a direction (thickness direction) perpendicular to the surface by the bumps 14 and has adhesiveness by the adhesive layer 15.
  • the bump 14 contains electrically conductive particles and a binder thereof.
  • the bumps 14 are arranged in the conductive adhesive layer 5 so as to exist only in the conductive region 13 of the flexible printed wiring board 2.
  • the planar view shape of the bump 14 is not particularly limited, and may be a polygonal shape, a cross shape, a star shape, or the like in addition to the circular shape. Further, the arrangement pattern of the bumps 14 in a plan view can be appropriately designed according to the area, shape, etc. of the conductive region 13, for example, a stripe shape in which a plurality of linear bumps 14 shown in FIG. A grid in which a plurality of linear bumps 14 shown in FIG. 4B intersect, a concentric circle made up of a plurality of ring-shaped linear bumps 14 shown in FIG. 4C, and a dot-like bump 14 shown in FIG. 4D in a grid These are arranged in a staggered pattern, although not shown, or they may be combined. Each of the above shapes has a region where the bump 14 is not formed in the conductive region 13 in plan view.
  • the total area ratio of the bumps 14 in the conductive adhesive layer 5 is not particularly limited, but the lower limit of the total area ratio of the bumps 14 relative to the area of the conductive adhesive layer 5 is preferably 0.01%. 05% is more preferable, 2.0% is further more preferable, and 3.5% is particularly preferable.
  • the upper limit of the total area ratio of the bumps 14 relative to the area of the conductive adhesive layer 5 is preferably 40%, more preferably 35%, and even more preferably 30%. If the total area ratio of the bumps 14 with respect to the area of the conductive adhesive layer 5 is equal to or greater than the lower limit, sufficient electrical conductivity of the conductive adhesive layer 5 is easily obtained.
  • the ratio of the adhesive layer 15 is reduced and the mechanical adhesive strength of the conductive adhesive layer 5 can be suppressed from being lowered.
  • the lower limit of the total area ratio of the bumps 14 relative to the area of the conductive adhesive layer 5 is 0.01%, more preferably 0.05%, and the upper limit of the total area ratio of the bumps 14 relative to the area of the conductive adhesive layer 5 is 2%. , More preferably 1.5%.
  • the bump 14 exists only in the conductive region of the flexible printed wiring board, it is preferable to set such an upper limit and a lower limit. If the total area ratio of the bumps 14 is equal to or greater than this lower limit, sufficient electrical connectivity between the flexible printed wiring board and the metal plate can be easily obtained.
  • the total area ratio of the bumps 14 is the sum of the exposed areas of the bumps 14 on the surface obtained by cutting the conductive adhesive layer 5 at the center or substantially the center in the thickness direction. It is a numerical value divided by the planar view area of the layer 5 (including the bumps 14).
  • the total area ratio of the bumps 14 in the conductive region 13 is not particularly limited, but the lower limit of the total area ratio of the bumps 14 relative to the area of the conductive region 13 is preferably 0.1%, more preferably 1%. preferable.
  • the upper limit of the total area ratio of the bumps 14 relative to the area of the conductive region 13 is preferably 80%, and more preferably 60%. When the total area ratio of the bumps 14 relative to the area of the conductive region 13 is less than the above lower limit, the electrical conductivity of the conductive adhesive layer 5 may be insufficient.
  • the total area ratio of the bumps 14 in the conductive region 13 is the sum of the exposed areas of the bumps 14 on the surface obtained by cutting the conductive adhesive layer 5 in one conductive region 13 at the center or substantially the center in the thickness direction. , And a numerical value obtained by dividing the conductive region 13 by the planar view area (including the bumps 14).
  • the plurality of bumps 14 are disposed so as to be surrounded by the adhesive layer 15 in plan view. That is, as shown in FIG. 2, the bump 14 is not present at the periphery of the conductive region 13 so that the adhesive layer 15 is present.
  • the bump 14 has a trapezoidal central longitudinal section perpendicular to the conductive adhesive layer 5.
  • the central vertical cross-sectional shape of the bump 14 has a bottom side that contacts the metal plate 4 and a top side that is exposed on the surface of the conductive adhesive layer 5, and the width from the bottom side to the top side increases. It is getting smaller.
  • the top side is shorter than the bottom side, and the side connecting the top and the bottom is inclined.
  • An adhesive layer 15 is laminated on the inclined side.
  • the bumps 14 may be arranged such that the trapezoidal top side is located on the flexible printed wiring board 2 side, or may be arranged such that the trapezoidal top side is located on the metal plate 4 side.
  • the bump 14 Since the contact area on the top side of the trapezoidal shape of the bump 14 is relatively smaller than the contact area on the bottom side, the bump 14 is arranged so that the top side is located on the member side where the adhesive pressure is desired to be increased. Thus, the adhesion with this member can be enhanced.
  • the upper limit of the ratio (w2 / w1) of the average length w2 of the top side to the average length w1 of the bottom side of the bump 14 is preferably 0.95, and more preferably 0.8.
  • the ratio of the average length w2 of the top to the average length w1 of the base exceeds the above upper limit, the effect of preventing the bumps 14 from dropping out may not be sufficiently obtained.
  • the lower limit of the ratio (w2 / w1) of the average length w2 of the top side to the average length w1 of the bottom side of the bump 14 is preferably 0.2, and more preferably 0.4.
  • the ratio of the average length w2 of the top side to the average length w1 of the bottom side is less than the lower limit, the average length w1 of the bottom side becomes too large, and the filling amount of the adhesive filled around the bumps 14 is reduced. There is a possibility that the mechanical adhesive strength is lowered, and the average length w2 of the apex side is too small, and the electric conductivity between the adherends is likely to be lowered.
  • the average length w1 of the bottom side of the bump 14 can be appropriately designed according to the bonding area of the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4, for example, 50 ⁇ m or more and 2000 ⁇ m or less. Preferably, it is 50 micrometers or more and 500 micrometers or less.
  • the average length w2 of the top sides of the bumps 14 can be, for example, 10 ⁇ m or more and 1900 ⁇ m or less, and preferably 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the average distance (distance between the bottom sides) d between the bumps 14 can be set to, for example, 50 ⁇ m or more and 2000 ⁇ m or less.
  • the average lengths of the bottom and top sides of the bumps 14 mean the average values of the bottom and top sides in the central vertical cross-sectional shape where the bottom length of each bump 14 is the minimum.
  • the interval means an average value of the minimum distances between the adjacent bumps 14.
  • the lower limit of the average height h of the bumps 14 is preferably 10 ⁇ m, more preferably 15 ⁇ m.
  • the upper limit of the average height h of the bumps 14 is preferably 50 ⁇ m and more preferably 45 ⁇ m. If the average height h of the bumps 14 is less than the lower limit, it may be difficult to form the bumps 14. Further, for example, when the metal plate 4 is bonded to the flexible printed wiring board 2 using the conductive adhesive layer 5, the average height h of the bumps 14 is larger than the thickness of the coverlay 12 laminated on the back surface of the conductive pattern 11. There is a possibility that the conductive pattern 11 and the metal plate 4 cannot be electrically connected due to a decrease in size. When the average height h of the bumps 14 exceeds the upper limit, the thickness of the conductive adhesive layer 5 may be increased more than necessary.
  • Examples of the material of the electrically conductive particles contained in the bump 14 include silver, platinum, gold, copper, nickel, palladium, and solder. Moreover, these can be used in mixture of 2 or more types. In particular, silver powder, silver-coated copper powder, and solder powder are preferable because they have excellent electrical conductivity. Moreover, silver, copper, etc. are excellent also in heat conductivity. Therefore, the bumps 14 containing these metal particles as electrically conductive particles also have thermal conductivity.
  • the content rate of the electroconductive particle in bump 14 As a minimum of the content rate of the electroconductive particle in bump 14, 20 volume% is preferred, 30 volume% is more preferred, 40 volume% is more preferred, 45 volume% is more preferred, and 50 volume% is still more preferred.
  • an upper limit of the content rate of the electroconductive particle in the bump 14 75 volume% is preferable, 70 volume% is more preferable, and 60 volume% is further more preferable.
  • the content rate of electroconductive particle is less than the said minimum, there exists a possibility that the electrical conductivity between the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4 may become inadequate.
  • the binder When the content of the electrically conductive particles in the bump 14 exceeds the above upper limit, the binder is reduced, so that the formation of the bump 14 may be difficult or the bump 14 may be broken during use to impair the electrical conductivity. .
  • binder examples include an epoxy resin, a phenol resin, a polyester resin, a polyurethane resin, an acrylic resin, a melamine resin, a polyimide resin, a polyamideimide resin, and the like, and one or more of these are used. Can do. Among these, a thermosetting resin that can improve the heat resistance of the bump 14 is preferable, and an epoxy resin is particularly preferable.
  • epoxy resin used as the binder examples include bisphenol A type, F type, S type, AD type, copolymerized type of bisphenol A type and bisphenol F type, naphthalene type, novolac type, biphenyl type, dicyclopentadiene type, and the like. And a phenoxy resin which is a polymer epoxy resin.
  • the binder can be used by dissolving in a solvent.
  • the solvent include ester-based, ether-based, ketone-based, ether-ester-based, alcohol-based, hydrocarbon-based, and amine-based organic solvents, and one or more of these are used. be able to.
  • a high boiling point solvent excellent in printability specifically, carbitol acetate or butyl carbitol. It is preferable to use acetate or the like.
  • the adhesive forming the adhesive layer 15 is not particularly limited as long as it has adhesiveness.
  • epoxy resin, polyimide resin, polyester resin, phenol resin, polyurethane resin, acrylic resin, melamine resin, polyamideimide Resin etc. can be mentioned, a thermosetting resin is preferable from the viewpoint of heat resistance, an epoxy resin or an acrylic resin is particularly preferable from the viewpoint of adhesiveness to the flexible printed wiring board 2, and the conductivity for forming the bumps 14. More preferably, the same type of adhesive as the slurry is used.
  • the above-mentioned solvent, curing agent, auxiliary agent and the like can be appropriately added to the adhesive layer 15.
  • electrically conductive particles can be added to the adhesive layer 15 in order to improve the electrical conductivity of the conductive adhesive layer 5.
  • the upper limit of the amount of electrically conductive particles added to the adhesive layer 15 is preferably 20% by volume, more preferably 10% by volume, and even more preferably 5% by volume. When the amount of the electrically conductive particles added to the adhesive layer 15 exceeds the above upper limit, the adhesiveness of the adhesive layer 15 may be reduced due to an increase in impurities in the adhesive layer 15.
  • the lower limit of the average thickness of the adhesive layer 15 is preferably 10 ⁇ m, and more preferably 15 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the adhesive layer 15 is preferably 60 ⁇ m, more preferably 40 ⁇ m, more preferably 35 ⁇ m, and still more preferably 30 ⁇ m.
  • the conductive adhesive layer 5 may not exhibit sufficient mechanical adhesive strength and electrical connectivity.
  • the average thickness of the adhesive layer 15 exceeds the above upper limit, the thickness of the electronic component formed by bonding the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4 using the conductive adhesive layer 5 is larger than necessary. There is a risk.
  • the average thickness of the adhesive layer 15 means the average thickness of the adhesive layer 15 in a region where the bumps 14 do not exist in the thickness direction. Further, the average height h of the bumps 14 may be larger than the average thickness of the adhesive layer 15. By making the average height h of the bump 14 larger than the average thickness of the conductive adhesive layer 5 and causing the bump 14 to protrude from the surface of the adhesive layer 15, the electrical conductivity of the conductive adhesive layer 5 can be improved. However, if the protruding length of the bump 14 is too large, the bonding area between the adhesive layer 15 and the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4 may be reduced, and the mechanical bonding strength may be reduced.
  • the upper limit of the protruding length (the average height h of the bumps 14 minus the average thickness of the adhesive layer 15) is preferably 20 ⁇ m and more preferably 10 ⁇ m.
  • the electrical resistance between the conductive pattern 11 of the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4 is preferably 1 ⁇ or less.
  • a shielding function against electromagnetic wave noise can be increased.
  • the manufacturing method of the electronic component 1 includes the following steps. (1) A step of laminating a conductive slurry having electrical conductivity only in a region to be bonded to the conductive region 13 of the flexible printed wiring board 2 on the surface of the release film by printing (hereinafter referred to as “conductive slurry laminating step”).
  • Step of curing the laminated conductive slurry to form a plurality of bumps 14 (hereinafter also referred to as “bump formation step”) (3) A step of forming an adhesive layer 15 around the plurality of bumps 14 and a region to be bonded to the metal plate 4 in the surface of the release film by filling the adhesive (hereinafter referred to as “adhesive filling step”). (Also called) (4) A step of laminating a conductive adhesive layer 5 composed of a plurality of bumps 14 and an adhesive layer 15 on the conductive region 13 side of the flexible printed wiring board 2 (hereinafter also referred to as “flexible printed wiring board laminating step”).
  • Step of peeling the release film (hereinafter also referred to as “release film peeling step”) (6) Step of laminating metal plate 4 on exposed conductive adhesive layer 5 (hereinafter also referred to as “metal plate laminating step”) (7) A step of thermocompression bonding between the laminated flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4 (hereinafter also referred to as “thermocompression bonding step”).
  • the electrically conductive particles and the binder thereof are included only in the region to be bonded to the conductive region 13 of the flexible printed wiring board 2 in the surface of the release film 16.
  • the conductive slurry is laminated so as to have a desired three-dimensional shape by printing.
  • the method for printing the conductive slurry is not particularly limited, and for example, screen printing, gravure printing, offset printing, flexographic printing, inkjet printing, dispenser printing, and the like can be used.
  • a positioning hole 17 is formed at a position corresponding to the positioning hole 9 of the flexible printed wiring board 2 in order to accurately arrange the flexible printed wiring board 2 in each of the opposed regions Ap.
  • optical means such as laser light. Examples thereof include a method of inserting pins into the positioning holes 9 of the flexible printed wiring board 2 and the positioning holes 17 of the release film 16.
  • a plurality of planned adhesion areas Am for the metal plate 4 are set in the respective opposed planned areas Ap, and the planned adhesion areas Am with the metal plate 4 are set in the respective planned planned areas Ap.
  • a plurality of adhesion planned areas Ac with the conductive area 13 of the flexible printed wiring board 2 are set.
  • Examples of the material constituting the release film 16 include polyethylene resin, polypropylene resin, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer, synthetic resin film such as polyethylene terephthalate resin, rubber sheet, paper, cloth, An appropriate film-like body made of a nonwoven fabric, a net, a foam sheet, a metal foil, a laminate of these, or the like can be used. Moreover, in order to improve peelability, it is preferable that the surface of the release film 16 is subjected to release treatment such as silicone treatment, long-chain alkyl treatment, and fluorine treatment as necessary. The releasability of the release film 16 can be controlled by adjusting the type of drug used for the release treatment or the coating amount thereof.
  • the release film 16 is preferably opaque. Since the release film 16 is opaque in this manner, the position of the positioning hole 17 can be optically confirmed using a laser beam or the like, so that the positioning with respect to the flexible printed wiring board 2 or the metal plate 4 described later becomes easy. .
  • a pigment may be blended in the material constituting the release film 16, and a coating layer may be formed on at least one surface.
  • the conductive slurry laminated on the release film 16 is a composition having electrical conductivity by including the electrically conductive particles constituting the bump 14 and the binder, and the binder is not cured, so that the printing technology is used. Any suitable material can be used as long as it has adequate fluidity to form a pattern and can be cured in a curing process described later. Therefore, as the conductive slurry having electrical conductivity, for example, those commercially available under the names of conductive paste, conductive ink, conductive paint, conductive adhesive and the like may be used.
  • a curing agent can be added to the conductive slurry.
  • the curing agent include amine curing agents, polyaminoamide curing agents, acid and acid anhydride curing agents, basic active hydrogen compounds, tertiary aminos, and imidazoles.
  • auxiliary agents such as thickeners and leveling agents can be added to the conductive slurry.
  • a conductive slurry can be obtained by mixing each said component, for example with a three roll, a rotary stirring deaerator, etc.
  • the conductive slurry is cured by heating by an appropriate method according to the type of binder of the conductive slurry laminated on the surface of the release film 16, for example, when the binder is a thermosetting resin.
  • a bump 14 is formed.
  • the solvent is evaporated in this bump forming step.
  • Adhesive filling process In the adhesive filling step, as shown in FIG. 5B, an adhesive is filled around the plurality of bumps 14 on the surface of the release film 16 to form an adhesive layer 15. The filling of the adhesive is performed only in the planned adhesion area Am (see FIG. 6) of the metal plate 4. Thereby, the bumps 14 and the adhesive layer 15 constitute the conductive adhesive layer 5.
  • a printing method or a coating method can be used as a method for filling the adhesive in this step.
  • the printing method is not particularly limited, and for example, screen printing, gravure printing, offset printing, flexographic printing, inkjet printing, dispenser printing, and the like can be used.
  • it does not specifically limit as said coating method For example, knife coating, die coating, roll coating, etc. can be used.
  • release film peeling step In the release film peeling step, the release film 16 is peeled from the conductive adhesive layer 5 as shown in FIG. 5D. Thereby, the back surface of the conductive adhesive layer 5 is exposed.
  • thermocompression bonding process In the thermocompression bonding step, the laminate composed of the flexible printed wiring board 2, the conductive adhesive layer 5, and the metal plate 4 is integrated by hot pressing.
  • the heating temperature is preferably 120 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, and the heating time is preferably 5 seconds or longer and 60 minutes or shorter.
  • the heating temperature and the heating time By setting the heating temperature and the heating time in the above ranges, the adhesiveness can be effectively exhibited and the deterioration of the base film 10 and the like can be suppressed. It does not specifically limit as a heating method, For example, it can heat using heating means, such as oven and a hotplate.
  • the bumps 14 and the adhesive layer 15 are attached to the flexible printed wiring board 2 and the metal plate during heating. It is preferable to press according to 4.
  • the electronic component 1 includes a plurality of bumps 14 each having a conductive adhesive layer 5 formed on the flexible printed wiring board 2 and having an electrical conductivity, and an adhesive layer filled around the bumps 14. 15, when the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4 are bonded by the conductive adhesive layer 5, the conductive adhesive layer 5 is exposed to the opposite surface in the conductive region 13 of the flexible printed wiring board 2. Electrical conductivity is developed between the pattern 11 and the metal plate 4 in the thickness direction. Further, since the adhesive layer 15 is not required to have electrical conductivity, it exhibits a relatively large adhesive force. That is, the electronic component 1 has relatively high mechanical adhesion strength and electrical conductivity between the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4.
  • the conductive adhesive layer 5 includes a plurality of electrically conductive bumps 14 disposed only in the conductive region 13, and an adhesive layer 15 made of an adhesive filled around the bumps 14. With. For this reason, the conductive adhesive layer 5 has good electrical conductivity in the thickness direction between the conductive pattern 11 of the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4 in the conductive region 13. Further, the adhesive layer 15 is not required to have electrical conductivity, and the bumps 14 do not exist other than the conductive region 13, so that the conductive adhesive layer 5 has a relatively large adhesive force in a region other than the conductive region 13. Have. That is, the electronic component 1 has relatively high mechanical adhesion strength and thermal conductivity between the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4.
  • the electronic component 1 reliably contacts the conductive pattern 11 of the flexible printed wiring board 2 and the metal plate 4 at the same time by electrically connecting the bumps 14 to each other. As a result, it is possible to suppress variation in resistance value as compared with a conventional electrically conductive adhesive that ensures conduction.
  • a plurality of electric conduction paths that do not contribute to electric conduction are constituted by electric conductive particles.
  • this is prevented, and the reliability of electrical connection can be improved.
  • the central vertical cross-sectional shape of the bump 14 is trapezoidal, the inclined side of the trapezoid is covered with the adhesive layer 15, and the bump 14 from the conductive adhesive layer 5 in the manufacturing process is covered. Dropout can be prevented.
  • [Second Embodiment] 7 includes a flexible printed wiring board 2a, an element 3a mounted on the front surface side of the flexible printed wiring board 2a, and a plurality of metal plates 4a superimposed on the back surface side of the flexible printed wiring board 2a. And a conductive adhesive layer 5a filled between the flexible printed wiring board 2a and the metal plate 4a. Since the element 3a and the metal plate 4a of the electronic component 1a of FIG. 7 are the same as the element 3 and the metal plate 4 of the electronic component 1 of FIG. 1, overlapping description is omitted.
  • the flexible printed wiring board 2a has a base film 10a, a conductive pattern 11a, and a cover lay 12a.
  • the cover lay 12a is opened to expose the conductive pattern 11a.
  • a conducting region 13a is defined.
  • the material and thickness of the base film 10a, the conductive pattern 11a and the coverlay 12a are the same as those of the base film 10, the conductive pattern 11 and the coverlay 12 of the flexible printed wiring board 2 in FIG. The duplicated explanation is omitted.
  • the conductive adhesive layer 5a adheres the flexible printed wiring board 2a and the metal plate 4a facing the front side and the back side to each other, and the conductive pattern 11a of the flexible printed wiring board 2a faces the opposite side. It is a layer formed for the purpose of developing electrical conductivity at least in the thickness direction between the conductive region 13a exposed to the metal and the metal plate 4a.
  • the conductive adhesive layer 5a has one bump 14a disposed in each conductive region 13a and an adhesive layer 15a filled in the region around the bump.
  • This conductive adhesive layer 5a is similar to the conductive adhesive layer 5 of the electronic component 1 of FIG. 1 except that only one bump 14a is provided in each conductive region 13a, and therefore overlaps. Description is omitted.
  • the total area ratio of the bumps 14a in the conductive adhesive layer 5a and the total area ratio of the bumps 14a in the conductive region 13a are also shown in FIG. This is the same as the total area ratio of one electronic component 1.
  • the electronic component 1a has one bump 14a in each conductive region 13a, and pressure due to the adhesive force of the adhesive layer 15a is concentrated on the bump 14a. Therefore, the conductive pattern 11a of the bump 14a and the flexible printed wiring board 2a is concentrated. An electrical connection that allows electrical conduction to and from is ensured. Further, the bump 14a determines the distance between the flexible printed wiring board 2a and the metal plate 4a at the contact position. However, since there is only one bump 14a in each conductive region 13a, the flexible printed wiring board is formed around the bump 14a. The distance between the flexible printed wiring board 2a and the metal plate 4a is reduced by the flexibility of 2a. As a result, the adhesive layer 15a is more reliably brought into contact with the flexible printed wiring board 2a and the metal plate 4a, so that a larger adhesive force can be obtained.
  • the flexible printed wiring board 2a of FIG. 7 has only one bump 14a disposed in each conductive region 13a, the area of each conductive region 13a can be reduced. Thereby, the wiring space
  • [Third embodiment] 9 includes a flexible printed wiring board 2b, an element 3b mounted on the back side (upper side in FIG. 9) of the flexible printed wiring board 2b, and an element 3b on the back side of the flexible printed wiring board 2b.
  • the metal plate 4b overlapped side by side, and the flexible printed wiring board 2b and the conductive adhesive layer 5b filled between the metal plates 4b are provided.
  • the flexible printed wiring board 2b includes a base film 10b, a conductive pattern 11b, and a cover lay 12b.
  • the conductive pattern 11b is formed so as to straddle a region where the element 3b is mounted and a region where the metal plate 4b is bonded.
  • the cover lay 12b is opened in each of the region where the element 3b is disposed and the region where the metal plate 4b is disposed. Thereby, the conductive region 13b where the conductive pattern 11b is exposed toward the metal plate 4 is defined in the flexible printed wiring board 2b.
  • the material and thickness of the base film 10b, the conductive pattern 11b, and the cover lay 12b of the electronic component 1b in FIG. 9 are the same as those of the base film 10, the conductive pattern 11, and the cover lay 12 of the electronic component in FIG. Description to be omitted is omitted.
  • the element 3b is a component that is connected to the conductive pattern 11b of the flexible printed wiring board 2b and serves as a component of the electric circuit.
  • the element 3b is mounted on the conductive pattern 11b so that heat can be transferred.
  • the metal plate 4b is a heat radiating member having a plurality of fins 19b extending from the plate-like main body 18b laminated on the flexible printed wiring board 2b to the opposite side of the flexible printed wiring board 2b.
  • Aluminum is suitable.
  • the conductive adhesive layer 5b adheres the flexible printed wiring board 2b and the metal plate 4b facing the front and back sides to each other, and the conductive pattern 11b of the flexible printed wiring board 2b is exposed toward the metal plate 4b. It is a layer formed for the purpose of developing thermal conductivity at least in the thickness direction between the conductive region 13b and the metal plate 4b.
  • the conductive adhesive layer 5b has a plurality of bumps 14b having thermal conductivity at least in the thickness direction, and an adhesive layer 15b filled around the bumps 14b.
  • the conductive adhesive layer 5b can conduct heat energy at least in a direction (thickness direction) perpendicular to the surface by the bumps 14b, and has adhesiveness by the adhesive layer 15b.
  • the adhesive layer 15b is the same as the adhesive layer 15 in the conductive adhesive layer 5 of the electronic component 1 of FIG.
  • the bump 14b contains thermally conductive particles and a binder thereof.
  • the bumps 14b are the same except for the bumps 14 and the thermally conductive particles in the conductive adhesive layer 5 of the electronic component 1 shown in FIG. 1, and therefore redundant description of the shape, arrangement, binder material, etc. is omitted. To do.
  • thermally conductive particles examples of the material of the thermally conductive particles contained in the bump 14b include aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si 3 N 4 ), alumina (Al 2 O 3 ), boron nitride (BN), and beryllium oxide (BeO). ) And the like. Among these, aluminum nitride and boron nitride are preferable from the viewpoint of thermal conductivity. In addition, you may use the said heat conductive particle individually or in combination of 2 or more types.
  • the lower limit of the average particle diameter of the heat conductive particles is preferably 2 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m, although it depends on the thickness of the conductive adhesive layer 5.
  • the upper limit of the average particle size of the heat conductive particles is preferably 30 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m, and even more preferably 15 ⁇ m.
  • the “average particle size” means a particle size value at which the integrated amount is 50% by mass based on the integrated distribution obtained from the total particle mass under the sieve of each particle size obtained by the sieving method for the particle group. To do.
  • the lower limit of the content of the heat conductive particles in the bump 14b is preferably 30% by volume, and more preferably 50% by volume.
  • an upper limit of the content rate of the heat conductive particle of bump 14b 90 volume% is preferable and 70 volume% is more preferable.
  • the content rate of a heat conductive particle is less than the said minimum, there exists a possibility that the heat conductivity between to-be-adhered members may fall.
  • the content of the heat conductive particles in the bump 14b exceeds the above upper limit, the binder is reduced, so that the formation of the bump 14b may be difficult, or the bump 14b may be broken during use to impair the heat conductivity. .
  • the manufacturing method of the electronic component 1b includes the following steps. (1) A step of laminating a conductive slurry having thermal conductivity only by printing within a region to be bonded to the conductive region 13b of the flexible printed wiring board 2b on the surface of the release film (hereinafter referred to as “conductive slurry laminating step”).
  • Step of curing the laminated conductive slurry to form a plurality of bumps 14b (hereinafter also referred to as “bump formation step”) (3) A step of forming an adhesive layer 15b around the plurality of bumps 14b and a region to be bonded to the metal plate 4b on the surface of the release film by filling the adhesive (hereinafter referred to as “adhesive filling step”). (Also called) (4) A step of laminating a conductive adhesive layer 5b composed of a plurality of bumps 14b and an adhesive layer 15b on the conductive region 13b side of the flexible printed wiring board 2b (hereinafter also referred to as “flexible printed wiring board laminating step”).
  • Step of peeling the release film (hereinafter also referred to as “release film peeling step”) (6) Step of laminating metal plate 4b on exposed conductive adhesive layer 5b (hereinafter also referred to as “metal plate laminating step”) (7) Step of thermocompression bonding between the laminated flexible printed wiring board 2b and the metal plate 4b (hereinafter also referred to as “thermocompression bonding step”)
  • the manufacturing method of the electronic component 1b is the same as the manufacturing method of the electronic component 1 of FIG. 1 except that the conductive slurry is different, the overlapping description is omitted.
  • the conductive slurry forming the bumps 14b is a composition having thermal conductivity by including the thermally conductive particles constituting the bumps 14b and a binder, and the binder is not cured, and the pattern is formed by a printing technique. What is necessary is just to have moderate fluidity
  • the heat generated by the element 3b is conducted to the metal plate 4b through the conductive pattern 11b and the conductive adhesive layer 5b. Since the metal plate 4b is easily cooled by the surrounding air, the heat of the element 3b is efficiently dissipated into the surrounding air through the conductive pattern 11b, the conductive adhesive layer 5b, and the metal plate 4b.
  • the conductive adhesive layer 5b includes a plurality of bumps 14b having thermal conductivity disposed only in the conductive region 13b, and an adhesive layer 15b made of an adhesive filled around the bumps 14b. It is good to have. Then, the conductive adhesive layer 5b has good thermal conductivity in the thickness direction between the conductive pattern 11b of the flexible printed wiring board 2b and the metal plate 4b in the conductive region 13b. The adhesive layer 15b is not required to have thermal conductivity, and there are no bumps 14b other than the conductive region 13b. Therefore, the conductive adhesive layer 5b has a relatively large adhesive force in a region other than the conductive region 13b. Have. That is, the electronic component 1b has relatively high mechanical adhesion strength and thermal conductivity between the flexible printed wiring board 2b and the metal plate 4b.
  • planar shapes of the flexible printed wiring board, the conductive adhesive layer, and the metal plate in the electronic component are not limited to those in the above-described embodiment, and can be any shape according to specifications required for the electronic component.
  • the bump may have both electrical conductivity and thermal conductivity. That is, the conductive slurry that forms the bumps can include electrically conductive particles and thermally conductive particles.
  • the lower limit and the upper limit of the content ratios of the heat conductive particles and the heat conductive particles of the bumps depend on the volume ratio of the heat conductive particles and the heat conductive particles. What is necessary is just to set it as the value which proportionally distributed the minimum and upper limit of the above-mentioned heat conductive particle.
  • bumps having electrical conductivity by including electrically conductive particles and bumps having thermal conductivity by including thermally conductive particles may be formed separately.
  • one or a plurality of bumps having electrical conductivity and one or a plurality of bumps having thermal conductivity may be disposed in the same planned adhesion region.
  • One or a plurality of bumps having conductivity and one or a plurality of bumps having thermal conductivity may be disposed in different bonding scheduled regions.
  • a conductive adhesive layer may be first laminated on a metal plate, and a flexible printed wiring board may be bonded to the opposite surface of the conductive adhesive layer.
  • the shape of the cross section perpendicular to the conductive adhesive layer of the bump of the present invention is not limited to a strict trapezoid as in the above embodiment, for example, a trapezoid in which the top of the trapezoid is an arc, or the base and the top May be a trapezoidal shape that is non-parallel. It is also possible to adopt semicircular shapes other than trapezoids, triangles, rectangles, constricted shapes whose width decreases toward the central portion in the height direction, barrel shapes whose width increases toward the central portion in the height direction, etc. It is.
  • the bumps may be disposed in the conductive adhesive layer so as to exist in at least the conductive region of the flexible printed wiring board, and may also be disposed in a region other than the conductive region.
  • a flexible printed wiring board is printed on the surface of the release film by printing a conductive slurry having electrical conductivity or thermal conductivity. It is good also as a process laminated
  • the bumps may not be exposed on one or both of the front surface side and the back surface side of the conductive adhesive layer on the release film.
  • the conductive adhesive layer is bonded to the flexible printed wiring board or metal plate. The adhesive on the front and back surfaces of the bumps is pushed outward by the pressure contact force at the time, and the bumps can be brought into contact with the conductive pattern of the flexible printed wiring board and the metal plate.
  • the flexible printed wiring board, the conductive adhesive layer, and the marking for positioning the metal plate are not only through-holes as in the above embodiment, but also marks printed on a notch or protrusion or a release film. Etc.
  • the electronic component of the present invention is particularly suitable as an electronic component incorporated into a small device, for example.

Abstract

　導電パターン（１１）を有するフレキシブルプリント配線板（２）と、このフレキシブルプリント配線板（２）のうち少なくとも導電パターン（１１）が露出する１又は複数の伝導領域（１３）に重ね合わされる１又は複数の金属板（４）と、上記フレキシブルプリント配線板（２）及び金属板（４）間に充填され、上記伝導領域（１３）及び金属板（４）間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層（５）とを備える電子部品（１）であって、上記伝導性接着層（５）が、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する１又は複数のバンプ（１４）と、この１又は複数のバンプ（１４）の周囲に充填される接着剤層（１５）とを有し、上記１又は複数のバンプ（１４）が上記フレキシブルプリント配線板（２）の少なくとも伝導領域に存在する電子部品（１）。

Description

電子部品及び電子部品の製造方法
　本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。
　近年、電子機器の高機能化、小型化、軽量化等の要求に伴い、電子機器内に収容されるフレキシブルプリント配線板も薄型化が促進されている。この薄型化による配線板の強度低下を補って電子部品を保護すべく、フレキシブルプリント配線板における部品実装面の反対側の面等に部分的に補強板が取付けられる場合がある。
　上記補強板としては、一般にステンレス等の金属製のものが用いられる。そこで、この金属製補強板にプリント配線板のグランド回路を電気的に導通させることで、電磁波ノイズに対するシールド機能を補強板に持たせたフレキシブルプリント配線板が開発されている。補強板とプリント配線板のグランド回路とを電気的に導通させる方法としては、電気伝導性粒子を含む電気伝導性（導電性）接着剤を用いて補強板をプリント配線板に接着する方法が提案されている（特開２００７－１８９０９１号公報）。上記電気伝導性接着剤は、絶縁性の接着剤樹脂にフィラーを分散させたもので、異方導電性を有し、加熱及び加圧により対向して配置される補強板と基板とを電気的に導通させながら接着するものである。
　また、多数の素子を実装するフレキシブルプリント配線板では、各種電子デバイスの小型化により集積度を高めることで、狭い領域により多くの素子が実装されるようになってきている。このようなフレキシブルプリント配線板では、各素子の発熱による温度上昇により上記素子自身が破損するおそれがあるため、温度上昇を抑制する目的で部品実装面の反対側の面等にフィンを有するヒートシンク等の放熱用金属板が取り付けられる場合がある。
　このようにプリント配線板に放熱用金属板を取り付ける方法として、熱伝導性粒子を含む熱伝導性接着剤を用いて放熱用金属板をプリント配線板に接着する方法が提案されている（特開２００８－２５８２５４号公報、特開２００８－２１４５２４号公報参照）。
　なお、上述の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤は、プリント配線板とこれに接着される金属板（補強板又は放熱用金属板）との間で、電気エネルギー又は熱エネルギーの差が小さくなるよう、これらのエネルギーを伝導する粒子を含むものである。従って、上述の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤についての提案は、伝導するエネルギーの種類に応じて粒子を最適化するものであって、技術分野が異なるものではない。
特開２００７－１８９０９１号公報 特開２００８－２５８２５４号公報 特開２００８－２１４５２４号公報
　上述の従来の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤において、金属板とプリント配線板との電気的又は熱的接続性を向上させるためには電気又は熱を伝導する粒子の含有量を多くする必要があるが、この場合には金属板とプリント配線板との機械的接着強度が低下する。一方、金属板とプリント配線板との機械的接着強度を向上させるためには電気又は熱を伝導する粒子の含有量を少なくする必要があるが、この場合には金属板とプリント配線板との間の電気伝導性又は熱伝導性が低下する。つまり、上記電気伝導性接着剤又は熱伝導性接着剤を用いた場合、機械的接着強度と電気エネルギー又は熱エネルギーの伝導性とはトレードオフの関係となる。
　そこで、上記のような不都合に鑑み、フレキシブルプリント配線板と金属板との機械的接着強度並びに電気伝導性又は熱伝導性が比較的大きい電子部品及びその製造方法を提供する。
　上記課題を解決するためになされた発明の一態様に係る電子部品は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品であって、上記伝導性接着層が、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する１又は複数のバンプと、この１又は複数のバンプの周囲に充填される接着剤層とを有し、上記１又は複数のバンプが上記フレキシブルプリント配線板の少なくとも伝導領域に存在する電子部品である。
　また、上記課題を解決するためになされた別の発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品の製造方法であって、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルムの表面のうち、少なくとも上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域との接着予定領域内に積層する工程と、積層した上記伝導性スラリーを硬化し、１又は複数のバンプを形成する工程と、接着剤の充填により、上記１又は複数のバンプの周囲かつ上記離型フィルムの表面のうちの上記金属板との接着予定領域に接着剤層を形成する工程と、上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域側に上記１又は上記複数のバンプ及び接着剤層からなる伝導性接着層を積層する工程と、上記離型フィルムを剥離する工程と、露出した上記伝導性接着層に上記金属板を積層する工程と、積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程とを有する電子部品の製造方法である。
　当該電子部品は、フレキシブルプリント配線板と金属板との機械的接着強度並びに電気伝導性又は熱伝導性が比較的大きい。
図１は、本発明の一実施形態の電子部品を示す模式的斜視図である。 図２は、図１の電子部品の模式的部分拡大平面図である。 図３は、図１の電子部品の模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図４Ａは、図１の電子部品のバンプの代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図４Ｂは、図１の電子部品のバンプの図４Ａとは異なる代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図４Ｃは、図１の電子部品のバンプの図４Ａ及び図４Ｂとは異なる代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図４Ｄは、図１の電子部品のバンプの図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃとは異なる代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図５Ａは、図１の電子部品の製造工程を示す模式的部分断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図５Ｂは、図５Ａの次の製造工程を示す模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図５Ｃは、図５Ｂの次の製造工程を示す模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図５Ｄは、図５Ｃの次の製造工程を示す模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図５Ｅは、図５Ｄの次の製造工程を示す模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図６は、図５Ｂの製造工程において使用される離型フィルムの模式的平面図である。 図７は、図１の電子部品とは異なる実施形態の電子部品を示す模式的断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図８は、図７の電子部品の模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図９は、図１及び図７の電子部品とは異なる実施形態の電子部品を示す模式的断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。
［本発明の実施形態の説明］
（１）本発明の一態様に係る電子部品は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品であって、上記伝導性接着層が、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する１又は複数のバンプと、この１又は複数のバンプの周囲に充填される接着剤層とを有し、上記１又は複数のバンプが上記フレキシブルプリント配線板の少なくとも伝導領域に存在する電子部品である。
　当該電子部品は、１又は複数のバンプとこのバンプの周囲に充填される接着剤層とを有する伝導性接着層を介してフレキシブルプリント配線板及び金属板が接着されている。上記１又は複数のバンプが上記フレキシブルプリント配線板の少なくとも伝導領域に存在するので、上記バンプによってフレキシブルプリント配線板及び金属板を効率的に電気的又は熱的に接続することができる。また上記接着剤層によってこれらを機械的に接着することができる。その結果、当該電子部品は、フレキシブルプリント配線板と金属板との機械的接着強度の向上と、電気伝導性又は熱伝導性の向上を両立することができる。
（２）上記１又は複数のバンプが上記伝導領域のみに存在するとよい。
　当該電子部品は、このようにフレキシブルプリント配線板と金属板とを接着する伝導性接着剤層の伝導領域のみに１又は複数の電気又は熱を伝導するバンプを配置することによって、伝導領域における電気伝導性又は熱伝導性を向上できると共に、伝導領域以外の領域において接着剤層の接着力が低下しないので比較的大きな機械的接着強度が得られる。また、当該電子部品においてフレキシブルプリント配線板は、伝導領域以外の領域にカバーレイ等の絶縁層が積層され得る。従って、伝導領域との接着予定領域以外にもバンプを設ければ、伝導領域以外のバンプがカバーレイ等の表面で圧縮され、その反力によって伝導領域のバンプの導電パターン及び金属板に対する圧接力を低下させる。一方、本発明の一態様に係る電子部品は伝導領域以外にバンプを有しないので、伝導領域のバンプの導電パターン及び金属板に対する圧接力を低下させる要因がなく、バンプを介した導電パターンと金属板との接続の信頼性に優れる。
（３）上記伝導領域毎に１個のバンプが配設されているとよい。このように各伝導領域に対して１個のバンプを接続するよう構成することによって、各バンプの伝導領域に対する圧接力を大きくして電気的又は熱的な接続をより確実に確保できる。また、バンプの周囲の面積が大きくなるので接着力をより大きくすることができる。
（４）上記伝導性接着層における上記バンプの総面積率としては０．０１％以上４０％以下が好ましい。このようにバンプの総面積率を上記範囲とすることにより、良好な接着強度と良好な電気伝導性又は熱伝導性とが得られる。
（５）上記伝導領域における上記バンプの総面積率としては０．１％以上８０％以下が好ましい。このようにバンプの総面積率を上記範囲とすることにより、より良好な接着力とより良好な電気伝導性又は熱伝導性とが得られる。
（６）上記伝導領域で露出する導電パターンがグランド配線であり、上記バンプが電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有するとよく、この電気伝導性粒子の含有量としては２０体積％以上７５体積％以下が好ましい。このように、金属板をグランド配線に接続して接地するにことにより、金属板が電磁ノイズを遮断できる。また、バンプが上記含有量の電気伝導性粒子とバインダーとを含有することにより、バンプのより良好な電気伝導性及び機械的強度が得られる。なお、グランド配線はグランド回路ともいう。
（７）上記導電パターンと金属板との間の電気抵抗としては１Ω以下が好ましい。このように導電パターンと金属板との間の電気抵抗を上記上限以下にすることにより、電磁波ノイズに対する有効なシールド効果が得られる。
（８）上記バンプが熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有するとよく、この熱伝導性粒子の含有量としては３０体積％以上９０体積％以下が好ましい。このように、バンプが上記含有量の熱伝導性粒子とバインダーとを含有することにより、バンプのより良好な熱伝導性及び機械的強度が得られる。
（９）上記バンプの中央縦断面形状が台形状であるとよい。このようにバンプの中央縦断面形状が台形状であることによって、台形の傾斜した側辺を接着剤が被覆するため、製造過程における伝導性接着層からのバンプの脱落を防止できる。また、伝導性接着層を被接着部材に圧着するとき、バンプの幅が小さい側（台形の頂辺側）の圧力が高くなるため、密着性が低い被接着部材にバンプの幅が小さい側の面を貼り付けることで、フレキシブルプリント配線板と金属板との間の電気又は熱の伝達の信頼性を高められる。
（１０）上記バンプが、平面視で散点状又は線状に配置されているとよい。このようにバンプを平面的に配設することで、フレキシブルプリント配線板及び金属板を電気的又は熱的に接続する範囲及び点を増加できるため、当該電子部品のフレキシブルプリント配線板及び金属板との電気的接続又は熱的接続をより容易かつ確実にすることができる。　
（１１）上記接着剤層が電気伝導性粒子（導電性粒子）を含有するとよく、その電気伝導性粒子の含有量としては２０体積％以下が好ましい。このように接着剤層が上記上限以下の含有量の電気伝導性粒子を含有することで、当該電子部品のフレキシブルプリント配線板及び金属板との機械的接着強度を低下させることなく電気的接続性をさらに向上させることができる。
（１２）また、本願発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品の製造方法であって、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルムの表面のうち、少なくとも上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域との接着予定領域内に積層する工程と、積層した上記伝導性スラリーを硬化し、１又は複数のバンプを形成する工程と、接着剤の充填により、上記１又は複数のバンプの周囲かつ上記離型フィルムの表面のうちの上記金属板との接着予定領域に接着剤層を形成する工程と、上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域側に上記１又は上記複数のバンプ及び接着剤層からなる伝導性接着層を積層する工程と、上記離型フィルムを剥離する工程と、露出した上記伝導性接着層に上記金属板を積層する工程と、積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程とを有する電子部品の製造方法を含む。
　当該電子部品の製造方法によれば、１又は複数のバンプとこのバンプの周囲に充填される接着剤層とを有する伝導性接着層を介してフレキシブルプリント配線板及び金属板が接着されている電子部品を得ることができる。当該電子部品は、上記１又は複数のバンプが上記フレキシブルプリント配線板の少なくとも伝導領域に存在するので、上記バンプによってフレキシブルプリント配線板及び金属板を効率的に電気的又は熱的に接続することができ、また上記接着剤層によってこれらを機械的に接着することができる。その結果、当該電子部品は、フレキシブルプリント配線板と金属板との機械的接着強度の向上と、電気伝導性又は熱伝導性の向上を両立することができる。
　ここで、「金属板」とは、フレキシブルプリント配線板に積層される板状の金属体を意味し、フレキシブルプリント配線板を補強するための補強板やフレキシブルプリント配線板の放熱性を高めるためのヒートシンクを含む概念である。「バンプ」とは、隆起又は突起を形成するものをいう。バンプが金属粒子等の電気伝導性粒子（導電性粒子）をバインダーに分散した導電性ペーストである場合、バンプを導電性ペースト性の導電部ということもできる。「バンプの総面積率」とは、伝導性接着層を厚さ方向の中央又は略中央で切断した面におけるバンプの表出面積の総和の比率をいう。「台形状」とは、底辺とこの底辺に対向する頂辺を有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなる形状を意味し、頂辺又は側辺が曲線であるものも含む概念である。「バンプの中央縦断面形状」とは、バンプの重心を通り、伝導性接着層に垂直な面での断面形状を意味する。「スラリー」とは、固形分が流体に混合され、印刷可能な流動性を有するものをいい、接着剤、ペースト、インキ、塗料等を含む。
［本願発明の実施形態の詳細］
　以下、本発明に係る電子部品の実施形態について、図面を参照しつつ詳説する。なお、本発明に係る電子部品の実施形態の説明において、「表」及び「裏」は、当該電子部品のフレキシブルプリント配線板の厚さ方向のうち、導電パターンが形成される側を裏、その反対側を表とする方向を意味し、当該電子部品の使用状態における表裏を意味するものではない。
［第一実施形態］
　図１の電子部品１は、フレキシブルプリント配線板２と、このフレキシブルプリント配線板２の表面側に実装される素子３と、フレキシブルプリント配線板２の裏面側に重ね合わされる複数の金属板４と、フレキシブルプリント配線板２及び金属板４間に充填される伝導性接着層５とを備える。
＜フレキシブルプリント配線板＞
　フレキシブルプリント配線板２は、平面視で方形又は略方形に形成され、表面に素子３が実装され、かつ裏面に伝導性接着層５を介して金属板４が積層される２つの実装部６と、これらの実装部６を接続する配線部７と、各実装部６から延出する位置決め部８とを有する。位置決め部８にはそれぞれ位置決め穴９が形成されている。
　図２及び図３に部分的に拡大して示すように、フレキシブルプリント配線板２は、ベースフィルム１０と、このベースフィルム１０の裏面に積層される導電パターン１１と、この導電パターン１１の裏面に積層されるカバーレイ１２とを有する。このフレキシブルプリント配線板２は、カバーレイ１２が開口することにより導電パターン１１が露出する伝導領域１３を有する。なお、図２及び図３は、フレキシブルプリント配線板２の素子３が実装されていない領域を図示するが、図外の素子３が実装されている領域において、フレキシブルプリント配線板２は、その表面側に設けられ、素子３が接続されるランドと、このランドを裏面側の導電パターン１１に接続するスルーホールとを備える。
　ベースフィルム１０は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。このベースフィルム１０としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が好適に用いられる。
　ベースフィルム１０の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム１０の平均厚さの上限としては、１５０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム１０の平均厚さが上記下限未満であるとベースフィルム１０の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該電子部品１が不要に厚くなるおそれがある。
　上記導電パターン１１は、ベースフィルム１０に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。この導電パターン１１は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。
　上記金属層をベースフィルム１０に積層する方法としては特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム１０の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム１０上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
　上記導電パターン１１の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン１１の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電パターン１１の平均厚さが上記下限未満であると電気伝導性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該電子部品１が不要に厚くなるおそれがある。
　カバーレイ１２は、絶縁機能と接着機能とを有し、上記導電パターン１１及びベースフィルム１０の裏面に積層されるフィルムである。このカバーレイ１２としては、例えば絶縁層と接着層とを有する２層フィルムを用いることができる。カバーレイ１２を絶縁層と接着層との２層構造とする場合、絶縁層の材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム１０を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。カバーレイ１２の絶縁層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、カバーレイ１２の絶縁層の平均厚さの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。カバーレイ１２の絶縁層の平均厚さが上記下限未満であると絶縁性が不十分となるおそれがあり、またカバーレイ１２の絶縁層の平均厚さが上記上限を超えるとフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル性が不十分となるおそれがある。
　また、カバーレイ１２を絶縁層と接着層との２層構造とする場合、接着層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばナイロン樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。カバーレイ１２の接着層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。カバーレイ１２の接着層の平均厚さが上記下限未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブルプリント配線板２の可撓性が不十分となるおそれがある。
　上記伝導領域１３は、１つの金属板４に対向する領域内に複数形成される。この伝導領域１３で露出する導電パターン１１は、グランド配線であることが好ましい。これによって金属板４を接地し、金属板４の電磁波ノイズに対するシールド機能を高めることができる。上記開口は、カバーレイ１２を導電パターン１１及びベースフィルム１０に積層する前に形成してもよく、カバーレイ１２を導電パターン１１及びベースフィルム１０に積層した後にレーザー等によって開口を形成してもよい。また、伝導領域１３を画定する開口の平面形状及び大きさは、特に限定されず、後述するように伝導性接着層５によって機械的及び電気的に接続できればよく、例えば円形や矩形とすることができる。
　なお、フレキシブルプリント配線板２は、上述したもの以外の層やシート等を有していてもよく、例えばベースフィルム１０の表面側に導電パターン１１やカバーレイ１２が積層されていてもよく、複数のベースフィルム１０を有する多層フレキシブルプリント配線板２であってもよい。また、フレキシブルプリント配線板２は、ベースフィルム１０及び導電パターン１１を備えるものであれば特に限定されず、カバーレイ１２を備えていなくてもよい。
＜素子＞
　素子３は、フレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１に接続されて電気回路の構成要素となる部品である。素子３としては、特に限定されないが、例えばＬＥＤ等の半導体素子、ＩＣ、スイッチなどが用いられる。
＜金属板＞
　金属板４は、金属製の板状部材である。金属板４を形成する金属としては、特に限定されず、例えばステンレス鋼、アルミニウム等を用いることができる。
　金属板４の平均厚さは、特に限定されるものではないが、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。金属板４の平均厚さが上記下限未満であると強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると電子部品１が不要に厚くなるおそれや重くなるおそれがある。
＜伝導性接着層＞
　伝導性接着層５は、表面側及び裏面側に対向するフレキシブルプリント配線板２及び金属板４を互いに接着すると共に、このフレキシブルプリント配線板２のうち導電パターン１１が対向面に露出する伝導領域１３及び金属板４間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性を発現させる目的で形成された層である。
　この目的のために、伝導性接着層５は、少なくとも厚さ方向に電気伝導性を有する複数のバンプ１４と、このバンプ１４の周囲に充填される接着剤層１５とを有している。これにより、伝導性接着層５は、上記バンプ１４によって少なくとも表面と垂直な方向（厚さ方向）に電気エネルギーを伝導可能であると共に、上記接着剤層１５によって接着性を有する。
〔バンプ〕
　バンプ１４は、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有する。このバンプ１４は、伝導性接着層５において、フレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３のみに存在するよう配設されている。
　バンプ１４の平面視形状は特に限定されず、円形状の他に、多角形状、十字状、星形状等とすることができる。また、バンプ１４の平面視の配設パターンは、伝導領域１３の面積や形状等に合わせて適宜設計することができ、例えば図４Ａに示す複数の線状のバンプ１４が並置されたストライプ状、図４Ｂに示す複数の線状のバンプ１４が交差した格子状、図４Ｃに示す複数の円環にした線状のバンプ１４からなる同心円状、図４Ｄに示す散点状のバンプ１４を格子状に配置したもの、図示しないが散点状のバンプ１４を千鳥状に配置したもの等とすることができ、またこれらを組み合わせてもよい。上記各形状は、平面視で伝導領域１３内にバンプ１４が形成されない領域を有する。
伝導性接着層５におけるバンプ１４の総面積率は特に限定されるものではないが、伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率の下限としては、０．０１％が好ましく、０．０５％がより好ましく、２．０％がさらに好ましく、３．５％が特に好ましい。一方、伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率の上限としては、４０％が好ましく、３５％がより好ましく、３０％がさらに好ましい。
伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記下限以上であれば、伝導性接着層５の十分な電気伝導性が得られやすい。伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記上限以下であれば、接着剤層１５の割合が少なくなって伝導性接着層５の機械的接着強度が低下することを抑制できる。
伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積割合の下限を０．０１％、より好ましくは０．０５％とし、伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率の上限を２％、より好ましくは１．５％、とすることもできる。例えば、バンプ１４がフレキシブルプリント配線板の伝導領域にのみ存在する場合には、このような上限と下限にすることが好ましい。バンプ１４の総面積割合がこの下限以上であれば、フレキシブルプリント配線板と金属板との間の十分な電気的接続性が得られやすい。バンプ１４の総面積割合がこの上限以下であれば、バンプ１４の総量が少なくなるので製造コストを下げることができるとともに、接着剤層１５の割合が多くなるので、伝導性接着層５は比較的大きな接着力を発現する。
なお、伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率とは、伝導性接着層５を厚さ方向の中央又は略中央で切断した面におけるバンプ１４の表出面積の総和を伝導性接着層５の平面視面積（バンプ１４を含む）で除した数値である。
また、伝導領域１３におけるバンプ１４の総面積率は特に限定されるものではないが、伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率の下限としては、０．１％が好ましく、１％がより好ましい。一方、伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率の上限としては、８０％が好ましく、６０％がより好ましい。伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記下限未満の場合、伝導性接着層５の電気伝導性が不十分となるおそれがある。伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記上限を超える場合、接着剤層１５の割合が少なくなって伝導性接着層５の機械的接着強度が低下するおそれがある。
なお、伝導領域１３におけるバンプ１４の総面積率とは、１つの伝導領域１３内の伝導性接着層５を厚さ方向の中央又は略中央で切断した面におけるバンプ１４の表出面積の総和を、その伝導領域１３の平面視面積（バンプ１４を含む）で除した数値である。
　上記複数のバンプ１４は、接着剤層１５によって平面視で周囲を囲繞される状態で配設される。つまり、図２のように伝導領域１３の周縁においてはバンプ１４が存在せずに接着剤層１５が存在するよう配設されている。
　上記バンプ１４は、伝導性接着層５に垂直な中央縦断面形状は台形状である。具体的には、バンプ１４の中央縦断面形状は、金属板４に当接する底辺と、伝導性接着層５の表面に表出する頂辺とを有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなっている。つまり、頂辺は底辺よりも長さが小さく、頂辺と底辺とを結ぶ側辺は傾斜している。この傾斜した側辺上には接着剤層１５が積層される。バンプ１４は、この台形状の頂辺がフレキシブルプリント配線板２側に位置するように配置されてもよく、また台形状の頂辺が金属板４側に位置するように配置されてもよい。バンプ１４の台形状の頂辺側の当接面積は底辺側の当接面積に対し相対的に小さくなるため、接着圧力を高めたい部材側に頂辺が位置するようにバンプ１４を配置することで、この部材との密着性を高めることができる。
　上記中央縦断面形状において、バンプ１４の底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比（ｗ２／ｗ１）の上限としては、０．９５が好ましく、０．８がより好ましい。底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比が上記上限を超える場合、バンプ１４の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。一方、バンプ１４の底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比（ｗ２／ｗ１）の下限としては、０．２が好ましく、０．４がより好ましい。底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比が上記下限未満の場合、底辺の平均長さｗ１が大きくなり過ぎバンプ１４の周辺に充填される接着剤の充填量が減少して機械的な接着強度が低下するおそれや、頂辺の平均長さｗ２が小さくなり過ぎ被接着部材間の電気伝導性が低下するおそれがある。
　上記中央縦断面形状において、バンプ１４の底辺の平均長さｗ１としては、フレキシブルプリント配線板２及び金属板４の接着面積等に合わせて適宜設計することができ、例えば５０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができ、好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。同様に、バンプ１４の頂辺の平均長さｗ２としては、例えば１０μｍ以上１９００μｍ以下とすることができ、好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。また、バンプ１４同士の平均間隔（底辺間の距離）ｄとしては、例えば５０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができる。なお、バンプ１４の底辺及び頂辺の平均長さとは、各バンプ１４の底辺長さが最小となる中央縦断面形状における底辺長さ及び頂辺長さの平均値を意味し、バンプ１４の平均間隔とは、隣接するバンプ１４の最小距離の平均値を意味する。
　バンプ１４の平均高さｈの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、バンプ１４の平均高さｈの上限としては、５０μｍが好ましく、４５μｍがより好ましい。バンプ１４の平均高さｈが上記下限未満の場合、バンプ１４の形成が困難になるおそれがある。また、例えばフレキシブルプリント配線板２に伝導性接着層５を用いて金属板４を接着する際に、導電パターン１１の裏面に積層されるカバーレイ１２の厚さよりもバンプ１４の平均高さｈが小さくなって導電パターン１１と金属板４とを電気的に接続できなくなるおそれがある。バンプ１４の平均高さｈが上記上限を超える場合、伝導性接着層５の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。
（電気伝導性粒子）
　上記バンプ１４に含有される電気伝導性粒子の材質としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができる。また、これらを２種以上混合して用いることができる。特に、銀粉末、銀コート銅粉末、ハンダ粉末は優れた電気伝導性を有することから好ましい。また、銀、銅等は、熱伝導性にも優れている。したがって、これらの金属粒子を電気伝導性粒子として含有するバンプ１４は熱伝導性も有している。
　バンプ１４における電気伝導性粒子の含有率の下限としては、２０体積％が好ましく、３０体積％がより好ましく、４０体積％がより好ましく、４５体積％がより好ましく、５０体積％がさらに好ましい。一方、バンプ１４における電気伝導性粒子の含有率の上限としては、７５体積％が好ましく、７０体積％がより好ましく、６０体積％がさらに好ましい。電気伝導性粒子の含有率が上記下限未満の場合、フレキシブルプリント配線板２と金属板４との間における電気伝導性が不十分となるおそれがある。バンプ１４における電気伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、バインダーが少なくなるので、バンプ１４の形成が困難になるおそれや、使用時にバンプ１４が破断して電気伝導性を損なうおそれがある。
（バインダー）
　上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でもバンプ１４の耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
　上記バインダーとして用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。
　また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。なお、後述するようにバンプ１４が電気伝導性を有する伝導性スラリーの印刷によって形成される場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。
〔接着剤層〕
　上記接着剤層１５を形成する接着剤としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板２との接着性の観点からはエポキシ樹脂又はアクリル樹脂が特に好ましく、上記バンプ１４を形成する伝導性スラリーと同種の接着剤を用いることがさらに好ましい。
　接着剤層１５には、上述した溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。また、接着剤層１５には、伝導性接着層５の電気伝導性向上のために電気伝導性粒子を添加することができる。
　接着剤層１５への電気伝導性粒子の添加量の上限としては、２０体積％が好ましく、１０体積％がより好ましく、５体積％がさらに好ましい。接着剤層１５の電気伝導性粒子の添加量が上記上限を超える場合、接着剤層１５内の不純物の増加によって接着剤層１５の接着性が低下するおそれがある。
接着剤層１５の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、接着剤層１５の平均厚さの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましく、３５μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。接着剤層１５の平均厚さが上記下限未満の場合、伝導性接着層５が十分な機械的接着強度や電気的接続性を発揮できないおそれがある。接着剤層１５の平均厚さが上記上限を超える場合、伝導性接着層５を用いてフレキシブルプリント配線板２と金属板４とを接着して構成される電子部品の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。なお、接着剤層１５の平均厚さとは、厚さ方向にバンプ１４が存在しない領域における接着剤層１５の平均厚さを意味する。
また、バンプ１４の平均高さｈは、接着剤層１５の平均厚さよりも大きくてもよい。バンプ１４の平均高さｈを伝導性接着層５の平均厚さよりも大きくしてバンプ１４を接着剤層１５の表面から突出させることで、伝導性接着層５の電気導電性を向上できる。ただし、バンプ１４の突出長さが大き過ぎると、接着剤層１５とフレキシブルプリント配線板２及び金属板４との接着面積が低下して機械的接着強度が低下するおそれがあるため、バンプ１４の突出長さ（バンプ１４の平均高さｈから接着剤層１５の平均厚さを引いたもの）の上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。
　当該電子部品１において、フレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１と金属板４との間の電気抵抗としては１Ω以下が好ましい。このように導電パターン１１と金属板４との間の電気抵抗を上記上限以下にすることにより、例えば電磁波ノイズに対するシールド機能を大きくすることができる。
＜電子部品の製造方法＞
　次に、当該電子部品１を製造する方法について図面を参酌しつつ説明する。当該電子部品１の製造方法は以下の工程を有する。
　（１）電気伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルムの表面のうちフレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３との接着予定領域内のみに積層する工程（以下、「伝導性スラリー積層工程」ともいう）
　（２）積層した伝導性スラリーを硬化し、複数のバンプ１４を形成する工程（以下、「バンプ形成工程」ともいう）
　（３）接着剤の充填により、複数のバンプ１４の周囲かつ離型フィルムの表面のうちの金属板４との接着予定領域に接着剤層１５を形成する工程（以下、「接着剤充填工程」ともいう）
　（４）フレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３側に複数のバンプ１４及び接着剤層１５からなる伝導性接着層５を積層する工程（以下、「フレキシブルプリント配線板積層工程」ともいう）
　（５）離型フィルムを剥離する工程（以下、「離型フィルム剥離工程」ともいう）
　（６）露出した伝導性接着層５に金属板４を積層する工程（以下、「金属板積層工程」ともいう）
　（７）積層したフレキシブルプリント配線板２及び金属板４間を熱圧着する工程（以下、「熱圧着工程」ともいう）
〔（１）伝導性スラリー積層工程〕
　伝導性スラリー積層工程において、図５Ａに示すように離型フィルム１６の表面のうち、フレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３との接着予定領域内のみに、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含む伝導性スラリーを、印刷により所望の立体形状となるよう積層する。この伝導性スラリーの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。
（離型フィルム）
　離型フィルム１６は、図６に二点鎖線で示すように、フレキシブルプリント配線板２に対する複数の対向予定領域Ａｐが設定される。離型フィルム１６は、各対向予定領域Ａｐにフレキシブルプリント配線板２をそれぞれ正確に配置するために、フレキシブルプリント配線板２の位置決め穴９に対応する位置に位置決め穴１７が形成されている。具体的な位置決め方法としては、フレキシブルプリント配線板２の位置決め穴９と離型フィルム１６の位置決め穴１７とが離型フィルム１６の厚さ方向に並ぶ状態をレーザー光等の光学的手段により検出する方法、フレキシブルプリント配線板２の位置決め穴９及び離型フィルム１６の位置決め穴１７にピンを挿入する方法等が挙げられる。
　また、離型フィルム１６には、図６に示すように、各対向予定領域Ａｐ内にそれぞれ金属板４に対する複数の接着予定領域Ａｍが設定され、これら金属板４との接着予定領域Ａｍ内に、フレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３との接着予定領域Ａｃが複数設定される。
　離型フィルム１６を構成する材料としては、例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の合成樹脂フィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。また、離型フィルム１６の表面には、剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理を施すことが好ましい。離型フィルム１６の剥離性は、剥離処理に用いる薬剤の種類又はその塗工量等を調節することにより制御することができる。
　また、離型フィルム１６は、不透明であることが好ましい。このように離型フィルム１６が不透明であることにより、レーザー光等を用いて光学的に位置決め穴１７の位置を確認できるため、フレキシブルプリント配線板２又は後述する金属板４に対する位置決めが容易となる。離型フィルム１６を不透明にするために、離型フィルム１６を構成する材料に顔料を配合してもよく、少なくとも一方の面に塗工層を形成してもよい。
（伝導性スラリー）
　離型フィルム１６に積層される伝導性スラリーは、バンプ１４を構成する電気伝導性粒子とバインダーとを含むことにより電気伝導性を有する組成物であって、バインダーが硬化しておらず、印刷技術によってパターンを形成できる適度な流動性を有し、後述する硬化工程において硬化させられるものであればよい。従って、電気伝導性を有する伝導性スラリーとしては、例えば導電性ペースト、導電性インク、導電性塗料、導電性接着剤等の名称で市販されているものを使用してもよい。
　また、伝導性スラリーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。
　さらに、伝導性スラリーは、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、伝導性スラリーは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。
〔（２）バンプ形成工程〕
　バンプ形成工程において、離型フィルム１６の表面に積層した伝導性スラリーのバインダーの種類に応じた適切な方法により、例えばバインダーが熱硬化性樹脂である場合には加熱により、伝導性スラリーを硬化させてバンプ１４を形成する。また、伝導性スラリーが溶剤を含む場合には、このバンプ形成工程において溶剤を蒸発させる。
〔（３）接着剤充填工程〕
　接着剤充填工程において、図５Ｂに示すように、離型フィルム１６の表面の上記複数のバンプ１４の周囲に接着剤を充填し、接着剤層１５を形成する。この接着剤の充填は、金属板４の接着予定領域Ａｍ（図６参照）のみに行われる。これにより、バンプ１４と接着剤層１５とが、伝導性接着層５を構成する。この工程における接着剤の充填方法としては、印刷による方法又は塗工による方法を用いることができる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。また上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。
〔（４）フレキシブルプリント配線板積層工程〕
　フレキシブルプリント配線板積層工程において、図５Ｃに示すように、フレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３を有する裏面に、離形シート１６に積層して形成した伝導性接着層５を接着する。伝導性接着層５のバンプ１４を伝導領域１３で露出する導電パターン１１に当接させることによって、導電パターン１１とバンプ１４とを電気的に接続する。
〔（５）離型フィルム剥離工程〕
　離型フィルム剥離工程において、図５Ｄに示すように、伝導性接着層５から剥離フィルム１６を剥離する。これにより、伝導性接着層５の裏面が露出する。
〔（６）金属板積層工程〕
　金属板積層工程では、露出した伝導性接着層５の裏面に金属板４を積層する。これにより、バンプ１４と金属板４とが接触し、バンプ１４がフレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１と金属板４との間で電気を伝導することが可能となる。
〔（７）熱圧着工程〕
　熱圧着工程では、フレキシブルプリント配線板２、伝導性接着層５及び金属板４からなる積層体を熱プレスすることによって一体化する。この加熱温度としては、１２０℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間としては５秒以上６０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲とすることで、接着性を効果的に発揮できると共にベースフィルム１０等の変質を抑制することができる。加熱方法としては特に限定されず、例えばオーブンやホットプレート等の加熱手段を用いて加熱することができる。また、導電パターン１１と金属板４との接着性を向上させると共にこれらをバンプ１４により確実に当接させるため、加熱の際に、バンプ１４及び接着剤層１５をフレキシブルプリント配線板２及び金属板４によりプレスすることが好ましい。
＜利点＞
　当該電子部品１は、伝導性接着層５が、フレキシブルプリント配線板２に形成された電気伝導性を有する複数のバンプ１４と、これらのバンプ１４の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層１５とを備えるため、伝導性接着層５によりフレキシブルプリント配線板２と金属板４とを接着すると、伝導性接着層５がフレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３で対向面に露出している導電パターン１１と金属板４との間に厚さ方向に電気伝導性を発現する。また、接着剤層１５は、電気伝導性が要求されないので、比較的大きな接着力を発現する。つまり、当該電子部品１は、フレキシブルプリント配線板２と金属板４との機械的接着強度並びに電気伝導性が比較的大きい。
　当該電子部品１は、伝導性接着層５が、伝導領域１３のみに配置された電気伝導性を有する複数のバンプ１４と、これらのバンプ１４の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層１５とを備える。このため、伝導性接着層５は、伝導領域１３においてフレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１と金属板４との間に厚さ方向に良好な電気伝導性を有する。また、接着剤層１５には電気伝導性が要求されず、伝導領域１３以外にはバンプ１４が存在していないので、伝導性接着層５は伝導領域１３以外の領域において比較的大きな接着力を有する。つまり、当該電子部品１は、フレキシブルプリント配線板２と金属板４との機械的接着強度並びに熱伝導性が比較的大きい。
また、電気伝導性を有する伝導性スラリーを、印刷により離型フィルム１６の表面のうちフレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３との接着予定領域内のみに積層するとよい。つまり、当該電子部品の製造方法では、伝導領域１３との接着予定領域のみに電気伝導性を有するバンプ１４を配置した伝導性接着剤層５によってフレキシブルプリント配線板２と金属板４とを接着するとよい。
電気伝導性を有する伝導性スラリーを接着予定領域のみに積層することで、バンプ１４が配置される接着予定領域では電気伝導性を向上できると共に、バンプ１４が配置されない接着予定領域以外の領域ではより大きな機械的接着強度を有する電子部品が得られる。
　また、当該電子部品１は、バンプ１４がフレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１と金属板４とに同時に接触することで確実にこれらを電気的に接続するため、複数の電気伝導性粒子の接触によって導通を確保する従来の電気伝導性接着剤に比べて、抵抗値のバラツキを抑えることができる。
　また、従来の電気伝導性を有する粒子を分散した接着剤では、電気伝導に寄与しない（導電パターン１１と金属板４とを電気的に接続しない）電気伝導経路が電気伝導性粒子によって複数構成されるが、当該電子部品１ではこれが防止され、電気的接続の信頼性を高めることができる。
　また、当該電子部品１では、バンプ１４の中央縦断面形状が台形状であるため、台形の傾斜した側辺を接着剤層１５で被覆し、製造過程におけるバンプ１４の伝導性接着層５からの脱落を防止することができる。
　さらに、当該電子部品１では、伝導領域１３内に複数のバンプ１４を形成するため、１個のバンプ１４がフレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１又は金属板４から離間しても、他のバンプ１４によりフレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１と金属板４との電気伝導性を維持できる。
［第二実施形態］
　図７の電子部品１ａは、フレキシブルプリント配線板２ａと、このフレキシブルプリント配線板２ａの表面側に実装される素子３ａと、フレキシブルプリント配線板２ａの裏面側に重ね合わされる複数の金属板４ａと、フレキシブルプリント配線板２ａ及び金属板４ａ間に充填される伝導性接着層５ａとを備える。図７の電子部品１ａの素子３ａ及び金属板４ａは、図１の電子部品１の素子３及び金属板４と同じであるため、重複する説明は省略する。
　＜フレキシブルプリント配線板＞
　フレキシブルプリント配線板２ａは、図８に部分的に拡大して示すように、ベースフィルム１０ａと、導電パターン１１ａと、カバーレイ１２ａとを有し、カバーレイ１２ａが開口して導電パターン１１ａが露出する伝導領域１３ａが画定されている。このフレキシブルプリント配線板２ａにおいて、ベースフィルム１０ａ、導電パターン１１ａ及びカバーレイ１２ａの材質や厚みは、図１のフレキシブルプリント配線板２のベースフィルム１０、導電パターン１１及びカバーレイ１２と同様であるため、重複する説明を省略する。
　＜伝導性接着層＞
　伝導性接着層５ａは、図８に示すように、表面側及び裏面側に対向するフレキシブルプリント配線板２ａ及び金属板４ａを互いに接着すると共に、このフレキシブルプリント配線板２ａの導電パターン１１ａが対向面に露出する伝導領域１３ａ及び金属板４ａ間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性を発現させる目的で形成された層である。
　伝導性接着層５ａは、各伝導領域１３ａにそれぞれ１個配設されたバンプ１４ａと、バンプの周囲の領域に充填された接着剤層１５ａとを有する。この伝導性接着層５ａは、各伝導領域１３ａにバンプ１４ａが１個だけしか配設されていない点を除いて、図１の電子部品１の伝導性接着層５と同様であるため、重複する説明は省略する。なお、この電子部品１ａでは、面積の小さい伝導領域１３ａが多数形成されているため、伝導性接着層５ａにおけるバンプ１４ａの総面積率、及び伝導領域１３ａにおけるバンプ１４ａの総面積率についても、図１の電子部品１における総面積率と同様である。
＜利点＞
　当該電子部品１ａは、各伝導領域１３ａに１個のバンプ１４ａを有し、このバンプ１４ａに接着剤層１５ａの接着力による圧力が集中するので、バンプ１４ａとフレキシブルプリント配線板２ａの導電パターン１１ａとの間の電気伝導を可能にする電気的接続が確実になる。また、バンプ１４ａは当接位置においてフレキシブルプリント配線板２ａと金属板４ａとの距離を定めるが、各伝導領域１３ａにバンプ１４ａが１個だけであることにより、バンプ１４ａの周囲ではフレキシブルプリント配線板２ａの可撓性によりフレキシブルプリント配線板２ａと金属板４ａとの距離が小さくなる。これによって、接着剤層１５ａがフレキシブルプリント配線板２ａ及び金属板４ａに対してより確実に当接するので、より大きい接着力が得られる。
　また、図７のフレキシブルプリント配線板２ａは、各伝導領域１３ａ内にバンプ１４ａが１個だけ配設されるため、それぞれの伝導領域１３ａの面積を小さくできる。これにより、導電パターン１１ａの配線間隔を小さくし、フレキシブルプリント配線板２ａひいては当該電子部品１ａを小型化できる。また、フレキシブルプリント配線板２ａの導電パターン１１ａと金属板４ａとを接続する伝導領域１３ａを数多く配置することもでき、金属板４ａのシールド効果をより一層高めることもできる。
［第三実施形態］
　図９の電子部品１ｂは、フレキシブルプリント配線板２ｂと、このフレキシブルプリント配線板２ｂの裏面側（図９における上側）に実装される素子３ｂと、フレキシブルプリント配線板２ｂの裏面側に素子３ｂと並んで重ね合わされる金属板４ｂと、フレキシブルプリント配線板２ｂ及び金属板４ｂ間に充填される伝導性接着層５ｂとを備える。
＜フレキシブルプリント配線板＞
　フレキシブルプリント配線板２ｂは、ベースフィルム１０ｂ、導電パターン１１ｂ及びカバーレイ１２ｂを有する。導電パターン１１ｂは、素子３ｂが実装される領域と金属板４ｂが接着される領域とに跨るよう形成されている。カバーレイ１２ｂは、素子３ｂが配置される領域及び金属板４ｂが配置される領域においてそれぞれ開口している。これにより、フレキシブルプリント配線板２ｂには、導電パターン１１ｂが金属板４に向かって露出する伝導領域１３ｂが画定されている。なお、図９の電子部品１ｂのベースフィルム１０ｂ、導電パターン１１ｂ及びカバーレイ１２ｂの材質及び厚みは、図１の電子部品のベースフィルム１０、導電パターン１１及びカバーレイ１２と同様であるため、重複する説明を省略する。
＜素子＞
　素子３ｂは、フレキシブルプリント配線板２ｂの導電パターン１１ｂに接続されて電気回路の構成要素となる部品である。この素子３ｂは、導電パターン１１ｂに熱伝達可能に実装される。
＜金属板＞
　金属板４ｂは、フレキシブルプリント配線板２ｂに積層される板状の本体部１８ｂからフレキシブルプリント配線板２ｂと反対側に延出する複数のフィン１９ｂを有する放熱部材である。金属板４ｂを形成する金属としては、特に限定されないが、アルミニウムが好適である。
＜伝導性接着層＞
　伝導性接着層５ｂは、表面側及び裏面側に対向するフレキシブルプリント配線板２ｂ及び金属板４ｂを互いに接着すると共に、このフレキシブルプリント配線板２ｂのうち導電パターン１１ｂが金属板４ｂに向かって露出する伝導領域１３ｂ及び金属板４ｂ間に少なくとも厚さ方向に熱伝導性を発現させる目的で形成された層である。
　この目的のために、伝導性接着層５ｂは、少なくとも厚さ方向に熱伝導性を有する複数のバンプ１４ｂと、このバンプ１４ｂの周囲に充填される接着剤層１５ｂとを有している。これにより、伝導性接着層５ｂは、上記バンプ１４ｂによって少なくとも表面と垂直な方向（厚さ方向）に熱エネルギーを伝導可能であると共に、上記接着剤層１５ｂによって接着性を有する。この伝導性接着層５ｂにおいて、接着剤層１５ｂは図１の電子部品１の伝導性接着層５における接着剤層１５と同様であるため、重複する説明を省略する。
〔バンプ〕
　バンプ１４ｂは、熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有する。このバンプ１４ｂは、図１の電子部品１の伝導性接着層５におけるバンプ１４とその熱伝導性粒子を除いては同様であるため、その形状や配置、バインダーの材質等の重複する説明を省略する。
（熱伝導性粒子）
　上記バンプ１４ｂに含有される熱伝導性粒子の材質としては、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）等が挙げられる。これらの中で、熱伝導性の観点から、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素が好ましい。なお、上記熱伝導性粒子は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記熱伝導性粒子の平均粒径の下限としては、伝導性接着剤層５の厚さにもよるが、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましく、５μｍがさらに好ましい。一方、熱伝導性粒子の平均粒径の上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。熱伝導性粒子の平均粒径が上記下限未満の場合、熱伝導性粒子の成形が困難になるおそれがある。熱伝導性粒子の平均粒径が上記上限を超える場合、バンプ１４ｂの表面が粗くなって被接着部材との接着性が損なわれるおそれがある。なお、「平均粒径」とは、粒子群に対し、篩分法により得た各粒度の篩い下の全粒子質量から得られる積算分布より、積算量が５０質量％となる粒径値を意味する。
　バンプ１４ｂの熱伝導性粒子の含有率の下限としては、３０体積％が好ましく、５０体積％がより好ましい。一方、バンプ１４ｂの熱伝導性粒子の含有率の上限としては、９０体積％が好ましく、７０体積％がより好ましい。熱伝導性粒子の含有率が上記下限未満の場合、被接着部材間の熱伝導性が低下するおそれがある。バンプ１４ｂの熱伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、バインダーが少なくなるので、バンプ１４ｂの形成が困難になるおそれや、使用時にバンプ１４ｂが破断して熱伝導性を損なうおそれがある。
＜電子部品の製造方法＞
　次に、当該電子部品１ｂを製造する方法について図面を参酌しつつ説明する。当該電子部品１ｂの製造方法は以下の工程を有する。
　（１）熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルムの表面のうちフレキシブルプリント配線板２ｂの伝導領域１３ｂとの接着予定領域内のみに積層する工程（以下、「伝導性スラリー積層工程」ともいう）
　（２）積層した伝導性スラリーを硬化し、複数のバンプ１４ｂを形成する工程（以下、「バンプ形成工程」ともいう）
　（３）接着剤の充填により、複数のバンプ１４ｂの周囲かつ離型フィルムの表面のうちの金属板４ｂとの接着予定領域に接着剤層１５ｂを形成する工程（以下、「接着剤充填工程」ともいう）
　（４）フレキシブルプリント配線板２ｂの伝導領域１３ｂ側に複数のバンプ１４ｂ及び接着剤層１５ｂからなる伝導性接着層５ｂを積層する工程（以下、「フレキシブルプリント配線板積層工程」ともいう）
　（５）離型フィルムを剥離する工程（以下、「離型フィルム剥離工程」ともいう）
　（６）露出した伝導性接着層５ｂに金属板４ｂを積層する工程（以下、「金属板積層工程」ともいう）
　（７）積層したフレキシブルプリント配線板２ｂ及び金属板４ｂ間を熱圧着する工程（以下、「熱圧着工程」ともいう）
　当該電子部品１ｂの製造方法は、上述の図１の電子部品１の製造方法と伝導性スラリーが異なる以外は同様であるため、重複する説明は省略する。
（伝導性スラリー）
　バンプ１４ｂを形成する伝導性スラリーは、バンプ１４ｂを構成する熱伝導性粒子とバインダーとを含むことにより熱伝導性を有する組成物であって、バインダーが硬化しておらず、印刷技術によってパターンを形成できる適度な流動性を有し、硬化工程において硬化させられるものであればよい。
＜利点＞
　当該電子部品１ｂでは、素子３ｂが発生した熱が、導電パターン１１ｂ及び伝導性接着層５ｂを介して金属板４ｂに伝導する。金属板４ｂは周囲の空気により容易に冷却されるため、素子３ｂの熱は、導電パターン１１ｂ、伝導性接着層５ｂ及び金属板４ｂを介して効率よく周囲の空気中に放散される。
　当該電子部品１ｂでは、伝導性接着層５ｂが、伝導領域１３ｂのみに配置された熱伝導性を有する複数のバンプ１４ｂと、これらのバンプ１４ｂの周囲に充填される接着剤からなる接着剤層１５ｂとを備えるとよい。そうすると、伝導性接着層５ｂは、伝導領域１３ｂにおいてフレキシブルプリント配線板２ｂの導電パターン１１ｂと金属板４ｂとの間に厚さ方向に良好な熱伝導性を有する。また、接着剤層１５ｂには熱伝導性が要求されず、伝導領域１３ｂ以外にはバンプ１４ｂが存在していないので、伝導性接着層５ｂは伝導領域１３ｂ以外の領域において比較的大きな接着力を有する。つまり、当該電子部品１ｂは、フレキシブルプリント配線板２ｂと金属板４ｂとの機械的接着強度並びに熱伝導性が比較的大きい。
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　当該電子部品におけるフレキシブルプリント配線板、伝導性接着層及び金属板の平面形状は、上記実施形態のものに限定されず、電子部品に要求される仕様等に応じて任意の形状とできる。
　当該電子部品において、バンプは、電気伝導性及び熱伝導性の両方を有してもよい。つまり、バンプを形成する伝導性スラリーは、電気伝導性粒子と熱伝導性粒子とを含むことができる。この場合、バンプの熱伝導性粒子及び熱伝導性粒子の含有率の下限及び上限は、熱伝導性粒子及び熱伝導性粒子の体積比に応じて、上述の熱伝導性粒子の下限及び上限と上述の熱伝導性粒子の下限及び上限とを比例配分した値とすればよい。
　また、当該電子部品において、電気伝導性粒子を含むことにより電気伝導性を有するバンプと熱伝導性粒子とを含むことにより熱伝導性を有するバンプとが別々に形成されてもよい。この場合、フレキシブルプリント配線板の設計に応じて、電気伝導性を有する１又は複数のバンプと熱伝導性を有する１又は複数のバンプとを同一の接着予定領域に配設してもよく、電気伝導性を有する１又は複数のバンプと熱伝導性を有する１又は複数のバンプとを別々の接着予定領域に配設してもよい。
　また、当該電子部品は、最初に金属板に伝導性接着層を積層し、伝導性接着層の反対側の面にフレキシブルプリント配線板を接着してもよい。
　また、本発明のバンプの伝導性接着層に垂直な断面の形状は上記実施形態のような厳密な台形に限定されず、例えば台形の頂辺が円弧である台形状や、底辺と頂辺とが非平行である台形状であってもよい。またさらに台形以外の半円形、三角形、長方形、高さ方向の中央部分に向かって幅が減少するくびれ形状、高さ方向の中央部分に向かって幅が増大する樽形状等を採用することも可能である。
また、バンプが、伝導性接着層において、フレキシブルプリント配線板の少なくとも伝導領域に存在するよう配設されるとともに、伝導領域以外の領域にも存在するよう配設されてもよい。
　また、第一実施形態や第三実施形態の「伝導性スラリー積層工程」において、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを、印刷により離型フィルムの表面のうち、少なくともフレキシブルプリント配線板の伝導領域との接着予定領域内に積層する工程としてもよい。
　さらに、当該電子部品の製造方法において、バンプが離型フィルム上では伝導性接着層の表面側及び裏面側の一方又は両方に表出しなくてもよい。つまり、フレキシブルプリンント配線板や金属板に接着される前の伝導性接着層においてバンプの表面や裏面に接着剤層が存在しても、伝導性接着層をフレキシブルプリント配線板や金属板に接着する際の圧接力により、バンプの表面や裏面の接着剤が外側に押し出され、バンプをフレキシブルプリント配線板の導電パターンや金属板に接触させることができる。
　また、当該電子部品において、フレキシブルプリント配線板、伝導性接着層及び金属板位置決めのためのマーキングは、上記実施形態のような貫通孔の他、切欠きや突起、あるいは離型フィルムに印刷した目印等であってもよい。
　本発明の電子部品は、例えば小型の装置に組み込む電子部品として特に好適である。
１、１ａ、１ｂ　電子部品
２、２ａ、２ｂ　フレキシブルプリント配線板
３、３ａ、３ｂ　素子
４、４ａ、４ｂ　金属板
５、５ａ、５ｂ　伝導性接着層
６　実装部
７　配線部
８　位置決め部
９　位置決め穴
１０、１０ａ、１０ｂ　ベースフィルム
１１、１１ａ、１１ｂ　導電パターン
１２、１２ａ、１２ｂ　カバーレイ
１３、１３ａ、１３ｂ　伝導領域
１４、１４ａ、１４ｂ　バンプ
１５、１５ａ、１５ｂ　接着剤層
１６　離型フィルム
１７　位置決め穴
１８ｂ　本体部
１９ｂ　フィン
Ａｐ　フレキシブルプリント配線板対向予定領域
Ａｍ　金属板との接着予定領域
Ａｃ　伝導領域との接着予定領域

Claims (12)

  1. 導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、
    　このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、
    　上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層と
    　を備える電子部品であって、
    　上記伝導性接着層が、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する１又は複数のバンプと、この１又は複数のバンプの周囲に充填される接着剤層とを有し、
    　上記１又は複数のバンプが上記フレキシブルプリント配線板の少なくとも伝導領域に存在する電子部品。
  2. 上記１又は複数のバンプが上記伝導領域にのみ存在する請求項１に記載の電子部品。
  3. 　上記伝導領域毎に１個のバンプが配設されている請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
  4. 　上記伝導性接着層における上記バンプの総面積率が０．０１％以上４０％以下である請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
  5. 　上記伝導領域における上記バンプの総面積率が０．１％以上８０％以下である請求項４に記載の電子部品。
  6. 　上記伝導領域で露出する導電パターンがグランド配線であり、
    　上記バンプが、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有し、この電気伝導性粒子の含有量が２０体積％以上７５体積％以下である請求項４に記載の電子部品。
  7. 　上記グランド配線と金属板との間の電気抵抗が１Ω以下である請求項６に記載の電子部品。
  8. 　上記バンプが、熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有し、この熱伝導性粒子の含有量が３０体積％以上９０体積％以下である請求項４に記載の電子部品。
  9. 　上記バンプの中央縦断面形状が台形状である請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
  10. 　上記バンプが、平面視で散点状又は線状に配置されている請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
  11. 　上記接着剤層が電気伝導性粒子を含有し、
    　その電気伝導性粒子の含有量が２０体積％以下である請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
  12. 　導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、
    　このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、
    　上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層と
    　を備える電子部品の製造方法であって、
    　電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルムの表面のうち、少なくとも上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域との接着予定領域内に積層する工程と、
    　積層した上記伝導性スラリーを硬化し、１又は複数のバンプを形成する工程と、
    　接着剤の充填により、上記１又は複数のバンプの周囲かつ上記離型フィルムの表面のうちの上記金属板との接着予定領域に接着剤層を形成する工程と、
    　上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域側に上記１又は上記複数のバンプ及び接着剤層からなる伝導性接着層を積層する工程と、
    　上記離型フィルムを剥離する工程と、
    　露出した上記伝導性接着層に上記金属板を積層する工程と、
    　積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程と
    　を有する電子部品の製造方法。
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