JP2014175323A - 接着シート及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】向かい合って配設される被接着部材の接着において、機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る接着シートは、導電性接着層を備え、少なくとも厚さ方向に導電性を発現させる接着シートであって、上記導電性接着層が、厚さ方向に連続する導電性ペースト製のバンプと、このバンプの周囲に充填される接着剤層とを有する。上記バンプが導電性接着層の表面及び裏面の少なくとも一方に近接又は表出するとよい。上記バンプが、平面視で、ドット状に形成され、散点状に配設されているとよい。上記バンプが、平面視で、線状に形成され、ストライプ状、格子状又は同心円状に配設されていてもよい。上記バンプの断面形状が台形状であるとよい。上記接着剤層が導電性粒子を含有し、その導電性粒子の含有量が20体積%以下であるとよい。
【選択図】図1

Description

本発明は、接着シート及びその製造方法に関する。
近年、電子機器の高機能化、小型化、軽量化の要求に伴い、電子機器内に収容されるフレキシブルプリント配線板も薄型化が促進されている。この薄型化による配線板の強度低下を補って電子部品を保護すべく、フレキシブルプリント配線板の基板における部品実装面の反対側の面等には補強板が取付けられることが多い。
上記補強板としては、一般にステンレス等の金属製のものが用いられる。そこで、この金属製補強板に基板のグランド回路を電気的に導通させることで、電磁波ノイズに対するシールド機能を補強板に持たせたフレキシブルプリント配線板が開発されている。補強板と基板のグランド回路とを電気的に導通させる方法としては、導電性を有する接着剤を用いて補強板を基板に接着する方法が考案されている(特開2007−189091号公報)。
上記導電性接着剤は、絶縁性の接着剤樹脂に導電性粒子(フィラー)を分散させたもので、異方導電性を有し、加熱及び加圧により対向して配置される補強板と基板とを電気的に導通させながら接着するものである。
特開2007−189091号公報
上述の導電性接着剤は、補強板と基板との電気的接続性を向上させるためには導電性粒子の含有量を多くする必要があるが、この場合には補強板と基板との機械的接着強度が低下する。一方、補強板と基板との機械的接着強度を向上させるためには不純物である導電性粒子の含有量を少なくする必要があるが、この場合には補強板と基板との電気的接続性が低下する。つまり、上記導電性接着剤を用いた場合、機械的接着強度と電気的接続性とはトレードオフの関係とならざるを得ない。
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、向かい合って配設される被接着部材の接着において、機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することが可能な接着シート及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた発明は、
導電性接着層を備え、少なくとも厚さ方向に導電性を発現させる接着シートであって、
上記導電性接着層が、
厚さ方向に連続する導電性ペースト製のバンプと、
このバンプの周囲に充填される接着剤層と
を有することを特徴とする。
当該接着シートは、導電性接着層が導電性ペースト製のバンプとこのバンプの周囲に充填される接着剤からなる接着剤層とを有するため、このバンプによって被接着部材の導体部分同士を電気的に接続すると同時に上記接着剤層によって被接着部材を機械的に接着することができる。その結果、被接着部材間の機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することができる。
上記バンプが導電性接着層の表面及び裏面の少なくとも一方に近接又は表出するとよい。このようにバンプを形成することで、より確実にバンプを被接着部材の導体に接続することができ、電気的接続性をさらに向上させることができる。
上記バンプが、平面視で、線状に形成され、ストライプ状、格子状又は同心円状に配設されているとよい。このようにバンプを平面的に配設することで、被接着部材を電気的に接続する範囲を増加できるため、被接着部材間の電気的接続をより容易かつ確実にすることができる。
上記バンプが、平面視で、ドット状に形成され、散点状に配設されていてもよい。このようにバンプを平面的に配設することでも、被接着部材間において複数のバンプにより電気的接続を確保できるため、機械的な接続強度を維持したまま、より容易かつ確実に被接着部材を電気的に接続することができる。
上記バンプの断面形状が台形状であるとよい。このようにバンプが台形状の断面形状を有することで、台形の傾斜した側辺を接着剤が被覆するため、導電性接着層からのバンプの脱落を防止することができる。また、当該接着シートを被接着部材に圧着するとき、バンプの幅が小さい側(台形の頂辺側)の圧力が高くなるため、密着性が低い被接着部材にバンプの幅が小さい側の面を貼り付けることで、接続性を高めることができる。
上記接着剤層が導電性粒子を含有するとよく、その導電性粒子の含有量としては20体積%以下が好ましい。このように接着剤層が上記上限以下の含有量の導電性粒子を含有することで、当該接着シートの機械的接着強度を低下させることなく電気的接続性をさらに向上させることができる。
従って、上記導電性接着層の表側及び裏側の少なくとも一方に剥離可能に積層される離型フィルムを備えた当該接着シートは、離型フィルムを剥離して被接着部材に接着することで、容易かつ確実に被接着部材を機械的に接着しかつ電気的に接続することができる。
また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
導電性ペーストを用いた印刷により離型フィルムの一方の面側にバンプを形成する工程と、
接着剤の充填によりバンプの周囲に接着剤層を形成する工程と
を有する接着シートの製造方法である。
当該接着シートの製造方法は、バンプを形成する工程と、バンプの周囲に接着剤を充填する工程とを有することで、機械的接着強度及び電気的接続性に優れた接着シートを得ることができる。
なお、「台形状」とは、底辺とこの底辺に対向する頂辺を有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなる形状を意味し、頂辺又は側辺が曲線であるものも含む。また、バンプの断面形状とは、導電性接着層に垂直な面での断面形状を意味する。
当該接着シートは、向かい合って配設される被接着部材の接着において、機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することができる。
図1は、本発明の一実施形態の接着シートを示す模式的端面図(切断面が導電性接着層と垂直面)である。 図2は、本発明の一実施形態の接着シートを示す模式的平面図である。 図3は、図1の接着シートの製造方法を説明するための模式的端面図(切断面が導電性接着層と垂直面)である。 図4は、図1の接着シートとは異なる実施形態の接着シートを示す模式的端面図(切断面が導電性接着層と垂直面)である。 図5は、図1の接着シートとは異なる実施形態の接着シートを示す模式的平面図である。
以下、本発明に係る接着シートの各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
[第一実施形態]
図1の接着シート1は、導電性接着層2と、この導電性接着層2の一方の面(裏面とする)に剥離可能に積層される離型フィルム5とを備える。
<導電性接着層>
導電性接着層2は、表面側及び裏面側に向かい合ってそれぞれ配設される被接着部材(例えばフレキシブルプリント配線板の基板と補強板)を接着する。導電性接着層2は、厚さ方向に連続し、表面及び裏面に表出する導電性ペースト製の複数のバンプ3と、平面視で導電性接着層2における上記複数のバンプ3の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層4とを有する。導電性接着層2は、上記バンプ3によって少なくとも表面と垂直な方向に電気的に導通が可能な異方性の導電性を有するとともに、上記接着剤層4によって接着性を有する。
バンプ3の平面視形状は特に限定されず、例えば線状やドット状とすることができる。バンプ3をドット状とする場合のドット形状は特に限定されず、円形状の他に、多角形状、十字状、星形状等とすることができる。また、バンプ3の平面視の配設パターンは、被接着部材の接着面の面積や形状等に合わせて適宜設計することができ、例えば図2(a)に示す複数の線状バンプが並置されたストライプ状、図2(b)に示す複数の線状バンプが交差した格子状、図2(c)に示す複数の円環にした線状バンプからなる同心円状、図2(d)に示す複数のドット状バンプからなる散点状、図示しないが複数のドット状バンプからなる千鳥状等とすることができ、またこれらを組み合わせてもよい。上記各形状は、平面視でバンプ3が形成されない領域を有する。
導電性接着層2におけるバンプ3の面積割合は特に限定されるものではないが、導電性接着層2の面積に対するバンプ3の総面積割合の下限としては、2.0%が好ましく、3.5%がより好ましい。バンプ3の総面積割合が上記下限未満の場合、当該接着シート1の電気的接続性が十分得られないおそれがある。一方、導電性接着層2の面積に対するバンプ3の総面積割合の上限としては、40%が好ましく、30%がより好ましい。バンプ3の総面積割合が上記上限を超える場合、接着剤層4の割合が少なくなって当該接着シート1の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、導電性接着層2の面積に対するバンプ3の総面積割合とは、導電性接着層2を厚さ方向の略中央で切断した面におけるバンプ3の表出面積の総和を導電性接着層2の平面視面積(バンプ3を含む)で除した数値である。
複数の上記バンプ3は、接着剤層4によって平面視周囲を囲繞される状態で配設される。つまり、図2のように導電性接着層2の端縁においてはバンプ3が存在せずに接着剤層4が存在するよう配設されている。
上記バンプ3は、導電性接着層2に垂直な台形状の断面形状を有する。具体的には、バンプ3の断面形状は、離型フィルム5に当接する底辺と、導電性接着層2の表面に表出する頂辺とを有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなっている。つまり、頂辺は底辺よりも長さが小さく、頂辺と底辺とを結ぶ側辺は傾斜している。この傾斜した側辺上には接着剤層4が積層される。
上記断面形状において、バンプ3の底辺の平均長さw1としては、被接着部材の接着面積等に合わせて適宜設計することができ、例えば50μm以上500μm以下とすることができる。また、バンプ3同士の平均間隔(底辺間の距離)dとしては、例えば50μm以上2000μm以下とすることができる。なお、バンプ3の底辺の平均長さとは、各バンプ3の底辺長さが最小となる断面形状における底辺長さの平均値を意味し、バンプ3の平均間隔とは、隣接するバンプ3の最小距離の平均値を意味する。
バンプ3の平均高さhの上限としては、50μmが好ましく、45μmがより好ましい。バンプ3の平均高さhが上記上限を超える場合、当該接着シート1の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。一方、バンプ3の平均高さhの下限としては、10μmが好ましく、15μmがより好ましい。バンプ3の平均高さhが上記下限未満の場合、バンプ3の形成が困難になるおそれがある。また、例えばフレキシブルプリント配線板に当該接着シート1を用いて補強板を接着する際に、導電パターンの表面に積層されるカバーレイの厚さよりもバンプ3の平均高さhが小さくなって導電パターンと補強板とを電気的に接続できなくなるおそれがある。
上記バンプ3を形成する導電性ペーストとしては、金属粒子等の導電性粒子をバインダーに分散したものが使用できる。
上記金属粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができ、これらを単体で又は2種以上混合して用いることができる。これらの中でも優れた導電性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、ハンダ粉末等が好ましい。
バンプ3を形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の下限としては、40体積%が好ましく、45体積%がより好ましく、50体積%がさらに好ましい。導電性粒子の含有率が上記下限未満の場合、被接着部材間の電気的接続性が低下するおそれがある。一方、バンプ3を形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の上限としては、75体積%が好ましく、70体積%がより好ましい。導電性ペーストの導電性粒子の含有率が上記上限を超える場合、導電性ペーストの流動性が低下し、バンプ3の形成が困難になるおそれがある。
上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から1種又は2種以上を用いることができる。これらの中でも導電性ペーストの耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
導電性ペーストに用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型、F型、S型、AD型、ビスフェノールA型とビスフェノールF型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。
また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から1種又は2種以上を用いることができる。なお、バンプ3を導電性ペーストの印刷によって形成する場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。
さらに、上記バインダーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。
導電性ペーストには、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、導電性ペーストは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。
上記バンプ3の平面視周囲に充填され、接着剤層4を形成する接着剤としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板に用いる場合、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂が特に好ましく、上記バンプ3を形成する導電ペーストと同種の接着剤を用いることがさらに好ましい。
接着剤層4には、上述した溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。また、当該接着シート1の導電性向上のために接着剤層4には導電性粒子を添加することができる。接着剤層4の導電性粒子の添加量の上限としては、20体積%が好ましく、10体積%がより好ましく、5体積%がさらに好ましい。接着剤層4の導電性粒子の添加量が上記上限を超える場合、接着剤層4内の不純物の増加によって接着剤層4の接着性が低下するおそれがある。なお、バンプ3の導電性粒子の含有量に対する接着剤層4の導電性粒子の含有量の比の上限としては、0.1倍が好ましく、0.05倍がより好ましい。
導電性接着層2の平均厚さの上限としては、40μmが好ましく、35μmがより好ましく、30μmがさらに好ましい。導電性接着層2の平均厚さが上記上限を超える場合、当該接着シート1の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。一方、導電性接着層2の平均厚さの下限としては、10μmが好ましく、15μmがより好ましい。導電性接着層2の平均厚さが上記下限未満の場合、当該接着シート1が十分な機械的接着強度や電気的接続性を発揮しないおそれがある。なお、導電性接着層2の平均厚さとは、バンプ3の平面視周囲に充填される接着剤層4の平均厚さを意味する。また、バンプ3の平均高さhは、導電性接着層2の平均厚さよりも大きくてもよい。バンプ3の平均高さhを導電性接着層2の平均厚さよりも大きくしてバンプ3を導電性接着層2の表面から突出させることで、電気的接続性を向上させることができる。但し、バンプ3の突出長さが大き過ぎると、接着剤層4と被接着部材との接着面積が低下して機械的接着強度が低下するおそれがあるため、バンプ3の突出長さ(バンプ3の平均高さhから導電性接着層2の平均厚さを引いたもの)の上限としては、20μmが好ましく、10μmがより好ましい。
<離型フィルム>
離型フィルム5としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。また、離型フィルム5の表面には、剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理を施すことが好ましい。離型フィルム5の剥離性は、剥離処理に用いる薬剤の種類又はその塗工量等を調節することにより制御することができる。
<接着シートの使用方法>
当該接着シート1は、次の手順で使用することができる。まず、表面(離型フィルム5が積層されていない側の面)を一方の被接着部材に貼り付ける。次に、離型フィルム5を剥離し、裏面(離型フィルム5が積層されていた面)を他方の被接着部材に貼り付けることで、これら被接着部材間を電気的に接続しながら接着することができる。
<接着シートの製造方法>
次に、上記接着シート1を製造する方法について図3を参酌しつつ説明する。当該接着シートの製造方法は以下の工程を有する。
(1)導電性ペーストを用いた印刷により離型フィルム5の表面にバンプ3を形成する工程
(2)接着剤の充填によりバンプ3の周囲に接着剤層を形成する工程
<(1)バンプ形成工程>
バンプ形成工程において、図3(a)に示すように離型フィルム5の表面に導電性ペーストを印刷して複数のバンプ3を形成する。この導電性ペーストの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。
<(2)接着剤充填工程>
接着剤充填工程において、図3(b)に示すように上記複数のバンプ3を形成した離型フィルム5の表面(バンプ3の周囲)に接着剤を充填し、接着剤層4を形成する。この接着剤の充填方法としては、印刷による方法又は塗工による方法を用いることができる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。また上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。
<利点>
当該接着シート1は、導電性接着層2が導電性ペースト製の複数のバンプ3とこれらのバンプ3の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層4とを有するため、向かい合って配設されたフレキシブルプリント配線板の基板と補強板とを接着する際に、このバンプ3によって基板の導電パターンと補強板とを電気的に接続すると同時に上記接着剤層4によって基板と補強板とを機械的に接着することができる。その結果、基板及び補強板間の機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することができる。
また、当該接着シート1は、バンプ3が基板の導電パターンと補強板とに同時に接触することで確実に導体同士を電気的に接続するため、複数の導電性粒子の接触によって導通を確保する従来の導電性接着剤に比べて、抵抗値のバラツキを抑えることができる。また、従来の導電性接着剤では、導通に寄与しない(基板と補強板とを電気的に接続しない)電気経路が導電性粒子によって複数構成されるが、当該接着シート1ではこれが防止され、接続信頼性を高めることができる。
また、当該接着シート1は、導電性接着層2が複数のバンプ3を有し、このバンプ3が平面的に配置されているため、基板及び補強板間の電気的接続可能な範囲を大きくすることができる。また、特殊な平面形状の被接着部材の接続にも当該接着シート1を好適に用いることができる。また、複数の上記バンプ3が、接着剤層4によって平面視周囲を囲繞される(導電性接着層2の端縁においてはバンプ3が存在しない)状態で配設されるため、高い機械的接着強度を有する。
さらに当該接着シート1は、バンプ3が台形状の断面形状を有しているため、台形の傾斜した側辺を接着剤層4で被覆し、バンプ3の脱落を防止することができる。
[第二実施形態]
図4(a)の接着シート11は、導電性接着層12と、この導電性接着層12の一方の面(裏面とする)に剥離可能に積層される離型フィルム5とを備える。離型フィルム5は、上記図1の第一実施形態の接着シート1と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
導電性接着層12は、厚さ方向に連続し、表面に近接し裏面に表出する導電性ペースト製の複数のバンプ3と、この複数のバンプ3の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層14とを有する。接着剤層14はバンプ3の側面側と表面側とに充填されており、導電性接着層12の平均厚さはバンプ3の平均高さより大きい。これによりバンプ3の導電性接着層12からの脱落防止性を高めることができると共に、接着剤層14を容易かつ確実にバンプ3の周辺に充填することができる。バンプ3は、上記図1の第一実施形態の接着シート1と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。また、接着剤層14を形成する接着剤は、第一実施形態の接着剤層4を形成する接着剤と同様である。
導電性接着層12の表面とバンプ3の表面との平均距離h1の上限としては、15μmが好ましく、10μmがより好ましい。導電性接着層12の表面とバンプ3の表面との平均距離h1が上記上限を超える場合、当該接着シート11の被接着部材への接着時に、バンプ3が被接着部材の導体部分に接続されないおそれがある。一方、導電性接着層12の表面とバンプ3の表面との平均距離h1の下限としては、1μmが好ましい。導電性接着層12の表面とバンプ3の表面との平均距離h1が上記下限未満の場合、バンプ3の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。
当該接着シート11は、被接着部材への接着時に圧力によってバンプ3の表面側の接着剤層14を構成する接着剤が流動し、バンプ3が表面側及び裏面側の被接着部材の導体部分に接続される。そのため、当該接着シート11は上記第一実施形態の接着シート1と同様の効果を奏する。また、当該接着シート11は、バンプ3の表面に積層された接着剤層14を有するため、バンプ3の脱落をより確実に防止することができる。
[第三実施形態]
図4(b)の接着シート21は、導電性接着層22と、この導電性接着層22の一方の面(裏面とする)に剥離可能に積層される離型フィルム5とを備える。離型フィルム5は、上記図1の第一実施形態の接着シート1と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
導電性接着層22は、厚さ方向に連続し、表面及び裏面に近接する導電性ペースト製の複数のバンプ3と、この複数のバンプ3の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層24とを有する。つまり、接着剤層24はバンプ3の側面側と表面側と裏面側とに充填されており、導電性接着層22の平均厚さはバンプ3の平均高さより大きい。これによりバンプ3の導電性接着層22からの脱落防止性を高めることができると共に、接着剤層24を容易かつ確実にバンプ3の周辺に充填することができる。バンプ3は、上記図1の第一実施形態の接着シート1と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。また、接着剤層24を形成する接着剤は、第一実施形態の接着剤層4を形成する接着剤と同様である。
導電性接着層22の裏面(離型フィルム5の表面)とバンプ3の裏面との平均距離h2の上限としては、15μmが好ましく、10μmがより好ましい。導電性接着層22の裏面とバンプ3の裏面との平均距離h2が上記上限を超える場合、当該接着シート21の被接着部材への接着時に、バンプ3が被接着部材の導体部分に接続されないおそれがある。一方、導電性接着層22の裏面とバンプ3の裏面との平均距離h2の下限としては、1μmが好ましい。導電性接着層22の裏面とバンプ3の裏面との平均距離h2が上記下限未満の場合、バンプ3の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。
当該接着シート21は、例えば以下の工程を有する製造方法で製造することができる。
(1)離型フィルム5の表面に接着剤を剥離可能に積層する工程
(2)導電性ペーストを用いた印刷により上記接着剤積層工程で積層した接着剤の表面にバンプ3を形成する工程
(3)接着剤の充填により上記バンプ3の周囲に接着剤層24を形成する工程
当該接着シート21は、被接着部材への接着時に圧力によってバンプ3の表面側及び裏面側の接着剤層24を構成する接着剤が流動し、バンプ3が表面側及び裏面側の被接着部材の導体部分に接続される。そのため、当該接着シート21は上記第一実施形態の接着シート1と同様の効果を奏する。また、当該接着シート21は、バンプ3の表面及び裏面に積層された接着剤層24を有するため、バンプ3の脱落をより確実に防止することができる。
[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
上記各実施形態では、当該接着シートは導電性接着層の一方の面(裏面)側にのみ離型フィルムを備えていたが、導電性接着層の他方の面(表面)側に離型フィルムを備えてもよい。
またバンプは単数であってもよく、図5(a)や図5(b)に示す接着シート41のように単一のバンプを有する接着シートも本発明の意図する範囲内である。
また本発明のバンプの導電性接着層に垂直な断面の形状は上記実施形態のような厳密な台形に限定されず、例えば台形の頂辺が円弧である台形状や、底辺と頂辺とが非平行である台形状であってもよい。またさらに台形以外の半円形、三角形、長方形、高さ方向の中央部分に向かって幅が減少するくびれ形状、高さ方向の中央部分に向かって幅が増大する樽形状等を採用することも可能である。
さらに図4(c)に示すように、バンプ3が表面側のみに表出し、バンプ3と離型フィルム5との間(バンプ3の裏面側)に接着剤層34が充填された導電性接着層32を備える接着シート31も本発明の意図する範囲内である。
また、バンプは被接着部材に接着時に被接着部材の両方の導体に接続できればよく、必ずしも導電性接着層の表面又は裏面に近接又は表出する必要はない。
当該接着シートは、フレキシブルプリント配線板の基板と補強板との接着以外にも、導電性が必要とされる導電部材同士の接着に好適に用いることができる。
本発明の接着シートは、例えばフレキシブルプリント配線板と補強板との接着に好適に用いることができる。
1、11、21、31、41 接着シート
2、12、22、32 導電性接着層
3 バンプ
4、14、24、34 接着剤層
5 離型フィルム

Claims (8)

  1. 導電性接着層を備え、少なくとも厚さ方向に導電性を発現させる接着シートであって、
    上記導電性接着層が、
    厚さ方向に連続する導電性ペースト製のバンプと、
    このバンプの周囲に充填される接着剤層と
    を有することを特徴とする接着シート。
  2. 上記バンプが導電性接着層の表面及び裏面の少なくとも一方に近接又は表出する請求項1に記載の接着シート。
  3. 上記バンプが、平面視で、線状に形成され、ストライプ状、格子状又は同心円状に配設されている請求項1又は請求項2に記載の接着シート。
  4. 上記バンプが、平面視で、ドット状に形成され、散点状に配設されている請求項1又は請求項2に記載の接着シート。
  5. 上記バンプの断面形状が台形状である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の接着シート。
  6. 上記接着剤層が導電性粒子を含有し、
    その導電性粒子の含有量が20体積%以下である請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の接着シート。
  7. 上記導電性接着層の表側及び裏側の少なくとも一方に剥離可能に積層される離型フィルムを備える請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の接着シート。
  8. 導電性ペーストを用いた印刷により離型フィルムの一方の面側にバンプを形成する工程と、
    接着剤の充填によりバンプの周囲に接着剤層を形成する工程と
    を有する接着シートの製造方法。
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