CN105008475B - 粘接片及粘接片的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。

Description

粘接片及粘接片的制造方法

技术领域

本发明涉及一种粘接片及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的高功能化、小型化、轻量化等要求，收容在电子设备内的挠性印刷配线板也促进薄型化。为了弥补由于该薄型化所引起的配线板的强度降低而保护电子部件，有时在挠性印刷配线板中的与部件安装面相反侧的面等局部地安装加强板。

作为上述加强板，通常使用不锈钢等金属制的部件。因此，开发出如下挠性印刷配线板，其通过使印刷配线板的接地电路与该金属制加强板电导通，从而使加强板具有针对电磁波噪声的屏蔽功能。作为使加强板与印刷配线板的接地电路电导通的方法，提出了下述方法，即，使用含有导电性颗粒的电传导性粘接剂(导电性粘接剂)将加强板与印刷配线板粘接(日本特开2007－189091号公报)。上述导电性粘接剂是使导电性颗粒(填料)分散在绝缘性的粘接剂树脂中而成的材料，具有各向异性的导电性，通过加热以及加压使相对地配置的加强板与基板电导通并将它们粘接。

另外，在安装多个元件的挠性印刷配线板中，通过利用各种电子器件的小型化而提高集成度，从而能够在狭小的区域中安装更多的元件。在如上所述的挠性印刷配线板中，有可能由于因各元件的发热而引起的温度上升，使上述元件本身损坏，因此有时出于抑制温度上升的目的，在与部件安装面相反侧的面等安装具有散热片的散热器等散热用金属板。

作为如上所述地向印刷配线板安装散热用金属板的方法，提出了下述方法，即，使用含有导热性颗粒的热传导性粘接剂将散热用金属板与印刷配线板粘接(参照日本特开2008－258254号公报、日本特开2008－214524号公报)。由此，作为热传导性粘接剂，使用将树脂与导热性颗粒混合而成的材料。

此外，为了使在印刷配线板和与其粘接的金属板(加强板或者散热用金属板)之间，电能或者热能的差变小，电传导性粘接剂以及热传导性粘接剂是包含对这些能量进行传导的颗粒的材料。因此，关于电传导性粘接剂以及热传导性粘接剂的提案，是根据所要传导的能量的种类而对颗粒进行优化的提案，技术领域并非不同。

专利文献1：日本特开2007－189091号公报

专利文献2：日本特开2008－258254号公报

专利文献3：日本特开2008－214524号公报

发明内容

在上述现有的电传导性粘接剂以及热传导性粘接剂中，为了提高金属板与印刷配线板之间的电或热的连接性，需要增多对电或热进行传导的颗粒的含有量，但在该情况下金属板与印刷配线板的机械粘接强度降低。另一方面，为了提高金属板与印刷配线板的机械粘接强度，需要减少对电或热进行传导的颗粒的含有量，但在该情况下金属板与印刷配线板之间的导电性或者导热性降低。即，在使用电传导性粘接剂或热传导性粘接剂的情况下，机械粘接强度、与电能或热能的传导性为此消彼长的关系。

本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供粘接片及其制造方法，该粘接片在相对地配置的被粘接部件的粘接中(例如，在挠性印刷配线板与金属板的粘接中)，能够兼顾机械粘接强度的提高、导电性(电连接性)或导热性的提高。

为了解决上述课题而提出的发明是一种粘接片，其具有传导性粘接层，并至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，其中，所述传导性粘接层具有：在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。

另外，为了解决上述课题而提出的另一个发明是一种粘接片的制造方法，该粘接片具有传导性粘接层，该传导性粘接层在离型膜以及该离型膜的表面的至少一部分区域中层叠，该传导性粘接层将相对的印刷配线板以及金属板粘接，并且，在该印刷配线板的导电图案中的向相对面露出的传导区域以及金属板之间，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，该粘接片的制造方法具有下述工序：通过印刷将具有导电性或者导热性的传导性料浆，仅在所述离型膜的表面中的与所述印刷配线板的传导区域的粘接预定区域内进行层叠；使层叠后的所述传导性料浆硬化，形成1个或者多个传导部；以及通过粘接剂的填充，在所述1个或者多个传导部的周围且所述离型膜的表面中的一部分区域中形成粘接剂层。

发明的效果

该粘接片能够同时实现机械粘接强度的提高、以及导电性(电连接性)或导热性的提高。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的粘接片的示意性的端面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面(是与传导性粘接层的厚度方向平行的面))。

图2是表示本发明的一个实施方式的粘接片的示意性的俯视图。

图3是用于说明图1的粘接片的制造方法的示意性的端面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。

图4是表示与图1的粘接片不同的实施方式的粘接片的示意性的端面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。

图5是表示与图1的粘接片不同的实施方式的粘接片的示意性的俯视图。

图6是表示本发明的一个实施方式的粘接片的示意性的俯视图。

图7是图6的粘接片的示意性的X－X线剖面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。

图8A是表示图6的粘接片的制造工序的示意性的剖面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。

图8B是表示图8A的下一个制造工序的示意性的剖面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。

图9是表示与图6的粘接片不同的实施方式的粘接片的示意性的俯视图。

图10是表示与图6及图9的粘接片不同的实施方式的粘接片的示意性的俯视图。

图11是图10的粘接片的示意性的Y－Y线剖面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。

具体实施方式

[本发明的实施方式的说明]

首先，列举说明本发明的实施方式。(1)一种粘接片，其具有传导性粘接层，并至少在厚度方向上表现出电传导性(导电性)或者导热性，其中，所述传导性粘接层具有：在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。

在该粘接片中，传导性粘接层具有传导部、和由填充在该传导部的周围的粘接剂构成的粘接剂层。因此，能够利用所述粘接剂层将被粘接部件机械地粘接，并且，能够利用该传导部将被粘接部件的导体部分彼此电连接，或者利用该传导部促进被粘接部件彼此的热传导。其结果，能够兼顾被粘接部件间的机械粘接强度的提高和导电性(电连接性)或者导热性的提高。

优选传导部是凸点(隆起体)或凸起体。另外，传导部也可以是在粘接片的厚度方向上层叠有多个凸点(隆起体)的结构。并且，传导部可以是导电性膏制或导热性膏制。

传导性粘接层可以是电传导性粘接层(导电性粘接层)或热传导性粘接层。另外，粘接片也可以是至少在厚度方向上表现出导电性和导热性这两者的粘接片。

(2)优选所述传导部具有电传导性(导电性)或导热性的1个或多个传导部。另外，所述传导部也可以是具有导电性以及导热性这两者的1个或多个传导部。

(3)优选所述传导部在俯视观察时形成为线状，配置为条纹状、格子状或同心圆状。通过如上所述以平面的方式配置传导部，能够增加对被粘接部件进行电或热连接的范围，因此能够使被粘接部件间的电连接或热连接变得更容易且可靠。

或者，优选所述传导部在俯视观察时形成为点状，配置为散点状。通过如上所述以平面的方式配置传导部，也能够在被粘接部件间利用多个传导部确保电连接或热连接，因此能够在维持机械连接强度的情况下，更容易且可靠地对被粘接部件进行电或热连接。

(4)优选所述传导部的中央纵剖面形状是梯形形状。通过如上所述使传导部的中央纵剖面形状为梯形形状，从而使粘接剂包覆梯形的倾斜的侧边，因此能够防止传导部从传导性粘接层脱落。另外，由于在将该粘接片向被粘接部件进行压接时，传导部的宽度较小的一侧(梯形的顶边侧)的压力变高，因此通过将传导部的宽度较小的一侧的面向密接性较低的被粘接部件粘贴，从而能够提高电或热传递的可靠性。

优选所述传导部与传导性粘接层的表面以及背面的至少一方接近或露出。通过如上所述形成传导部，从而能够将传导部利用被粘接部件的导体更可靠地连接，或者能够利用被粘接部件使传导部更可靠地接触。因此，能够进一步提高电连接性或导热性。

优选所述粘接剂层含有电传导性颗粒(导电性颗粒)，其导电性颗粒的含有量优选小于或等于20体积％。如上所述，通过使粘接剂层含有小于或等于上述上限的含有量的导电性颗粒，能够使电连接性进一步提高，而不会使该粘接片的机械粘接强度降低。

优选在所述传导性粘接层的表面侧以及背面侧的至少一方具有可剥离地层叠的离型膜。如上所述，通过具有离型膜，从而操作性提高，贴设作业也变得容易且可靠。在所述传导性粘接层的表面侧以及背面侧的至少一方具有可剥离地层叠的离型膜的该粘接片，通过将离型膜剥离而与被粘接部件粘接(例如，通过向挠性印刷配线板以及加强板进行粘贴)，从而能够容易且可靠地将被粘接部件(例如，将挠性印刷配线板和加强板)机械粘接，且进行电或热连接。

优选所述粘接剂层含有导热性颗粒，其导热性颗粒的含有量小于或等于20体积％。如上所述，通过使粘接剂层含有小于或等于上述上限的含有量的导热性颗粒，能够使导热性进一步提高，而不会使该粘接片的粘接力降低。

在不需要导电性的情况下，优选所述传导性粘接层具有电绝缘性。通过使传导性粘接层具有电绝缘性，能够阻断漏电流。

另外，利用下述制造方法能够制造这些粘接片，该制造方法具有下述工序：通过使用具有导电性或导热性的传导性料浆所进行的印刷，在离型膜的一个面侧形成传导部；以及通过填充粘接剂而在传导部的周围形成粘接剂层。

该制造方法具有形成传导部的工序、和向传导部的周围填充粘接剂的工序，由此能够得到机械粘接强度、和电连接性或导热性优异的粘接片。

(5)优选是如下粘接片，其将挠性印刷配线板和加强板粘接，在挠性印刷配线板的接地电路和加强板之间表现出导电性或者导热性。

在该粘接片中，由于传导性粘接层具有传导部、和由填充在该传导部的周围的粘接剂构成的粘接剂层，因此能够利用该传导部，将挠性印刷配线板的接地电路以及加强板电连接，或者促进挠性印刷配线板的接地电路和加强板之间的热传导，并且，能够利用所述粘接剂层将挠性印刷配线板的接地电路和加强板机械粘接。其结果，能够同时实现挠性印刷配线板和加强板的机械粘接强度的提高，和导电性(电连接性)或导热性的提高。

优选所述传导部配置为使梯形形状的顶边位于加强板侧。如上所述，通过将传导部的剖面形状中的梯形形状的顶边设在与加强板抵接的一侧，从而使传导部的与加强板的抵接面积相对于与挠性印刷配线板的抵接面积而相对地变小，因此能够增大相对于加强板的粘接压力，其结果，能够提高相对于加强板的密接性。另外，向挠性印刷配线板的抵接面积变大，由此与挠性印刷配线板的导通面积增大，能够进一步提高电连接性或导热性。

优选所述传导部配置为使梯形形状的顶边位于挠性印刷配线板侧。如上所述，通过将梯形形状的顶边设在与挠性印刷配线板抵接的一侧，从而使传导部的与挠性印刷配线板的抵接面积相对于与加强板的抵接面积而相对地变小，因此能够增大相对于挠性印刷配线板的粘接压力，其结果，能够提高相对于挠性印刷配线板的密接性。

优选与所述传导部的平均高度相比，粘接剂层的平均厚度较小。如上所述，通过使粘接剂层的平均厚度小于传导部的平均高度，从而能够使传导部从传导性粘接层的表面或背面露出，更可靠地对挠性印刷配线板以及加强板进行电或热连接。

优选在所述传导部的表面侧以及背面侧的至少一方填充有粘接剂层。

如上所述，通过在传导部的表面侧以及背面侧的至少一方填充粘接剂层，从而能够防止传导部从传导性粘接层的脱落。

另外，能够通过下述制造方法制造粘接片，该制造方法具有下述工序：通过使用具有导电性或导热性的传导性料浆所进行的印刷，在离型膜的一个面侧形成传导部；以及通过填充粘接剂而在传导部的周围形成粘接剂层，该粘接片对挠性印刷配线板和加强板进行粘接，对挠性印刷配线板的接地电路和加强板表现出导电性。

该粘接片的制造方法具有形成传导部的工序、和在传导部的周围填充粘接剂的工序，由此能够得到机械粘接强度、和电连接性或导热性优异的粘接片。

(6)在粘接片中，所述传导性粘接层在离型膜以及该离型膜的表面的至少一部分区域中层叠，该传导性粘接层将相对的印刷配线板以及金属板粘接，并且，在该印刷配线板中的导电图案向相对面露出的传导区域以及金属板之间，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，优选在所述粘接片中，所述1个或者多个传导部仅存在于与所述印刷配线板的传导区域的粘接预定区域。

该粘接片通过如上所述仅在与印刷配线板的传导区域的粘接预定区域中配置1个或多个传导电或热的传导部，从而能够提高粘接预定区域中的导电性或导热性，并且能够在粘接预定区域以外的区域中提高粘接剂层的粘接力，因此能够得到比较大的机械粘接强度。因此，能够兼顾机械粘接强度的提高、和导电性(电连接性)或导热性的提高。

另外，该粘接片进行粘接的印刷配线板，在传导区域以外的区域中层叠有覆盖层等绝缘层。因此，根据在与传导区域的粘接预定区域以外也具有传导部的粘接片，需要在覆盖层等的表面处对传导区域以外的传导部进行压缩，而确保传导区域的传导部的传导性。另一方面，如果粘接片在与传导区域的粘接预定区域以外不具有传导部，则无需压缩传导部，能够容易且可靠地对传导区域和粘接预定区域的传导部进行连接。

(7)优选在每个所述传导区域中配置有1个传导部。如上所述，通过构成为向各传导区域连接1个传导部，从而使粘接剂层的粘接力在各传导区域中对1个传导部集中地作用压接力，因此能够进一步确保通过传导部的接触而实现的电或热连接。

(8)优选所述传导性粘接层中的所述传导部的总面积率大于或等于0.01％而小于或等于2％。如上所述，通过将传导部的总面积率设为上述范围，能够得到良好的粘接强度和良好的导电性或导热性。

(9)优选在所述传导区域中露出的导电图案是接地配线，所述传导部含有导电性颗粒和其粘合剂，优选该导电性颗粒的含有量大于或等于20体积％而小于或等于75体积％。如上所述，通过将金属板与接地图案连接而接地，从而金属板能够阻断电磁噪声。另外，传导部含有上述含有量的导电性颗粒和粘合剂，由此能够得到传导部的更加良好的导电性以及机械强度。

(10)优选所述传导部含有导热性颗粒和其粘合剂，优选该导热性颗粒的含有量大于或等于30体积％而小于或等于90体积％。如上所述，传导部含有上述含有量的导热性颗粒和粘合剂，由此能够得到传导部的更加良好的导热性以及机械强度。

(11)优选在所述离型膜中的未层叠有传导性粘接剂的区域具有用于定位的标记。如上所述，通过具有标记，从而能够以使粘接预定区域与印刷配线板的传导区域相对的方式准确地定位。

(12)另外，本发明包含一种粘接片的制造方法，该粘接片具有传导性粘接层，该传导性粘接层在离型膜以及该离型膜的表面的至少一部分区域中层叠，该传导性粘接层将相对的印刷配线板以及金属板粘接，并且，在该印刷配线板的导电图案中的向相对面露出的传导区域以及金属板之间，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，该粘接片的制造方法具有下述工序：通过印刷将具有导电性或者导热性的传导性料浆，仅在所述离型膜的表面中的与所述印刷配线板的传导区域的粘接预定区域内进行层叠；使层叠后的所述传导性料浆硬化，形成1个或者多个传导部；以及通过粘接剂的填充，在所述1个或者多个传导部的周围且所述离型膜的表面中的一部分区域中形成粘接剂层。

如上所述，通过印刷将具有导电性或导热性的传导性料浆层叠，在使层叠后的传导性料浆硬化而形成传导部后填充粘接剂，由此能够容易且可靠得到机械粘接强度以及导电性或导热性优异的粘接片。

在这里，所谓“金属板”是指向挠性印刷配线板层叠的板状的金属体，是包含用于加强挠性印刷配线板的加强板、或用于提高挠性印刷配线板的散热性的散热器在内的概念。所谓“传导部的总面积率”是指在厚度方向的中央(或者大致中央)处将传导性粘接层切断的面中的传导部的露出面积的总和的比率。所谓“梯形形状”是指具有底边和与该底边相对的顶边，从底边向顶边宽度变窄的形状，也包含顶边或侧边为曲线的形状在内的概念。所谓“传导部的中央纵剖面形状”是指在经过传导部的重心，与传导性粘接层垂直的面上的剖面形状。所谓“标记”是指在定位中使用的结构，包含由离型膜自身的形状形成的结构、以及由在离型膜的表面所层叠的印刷或其他部件等形成的结构。另外，所谓“料浆”是指固体成分与流体混合，能够进行印刷的具有流动性的材料，包含粘接剂、膏、油墨，涂料等。

[本发明的实施方式的详细内容]

下面，参照附图，对本发明的各实施方式进行详细说明。

[第一实施方式]

图1的粘接片1具有传导性粘接层3以及离型膜2，该离型膜2可剥离地层叠在该传导性粘接层3的一个面(设为背面)上。

＜传导性粘接层＞

传导性粘接层3将与表面侧以及背面侧相对地分别配置的被粘接部件(例如挠性印刷配线板的基板和加强板)粘接。传导性粘接层3具有：多个传导部5，其在厚度方向上连续，在表面以及背面露出；以及粘接剂层6，其由在俯视观察时填充在传导性粘接层3中的多个传导部5的周围的粘接剂构成。传导性粘接层3通过传导部5而具有至少在与表面垂直的方向上能够电导通的各向异性的导电性，并且通过粘接剂层6而具有粘接性。

〔传导部〕

传导部5含有电传导性颗粒(导电性颗粒)和其粘合剂。作为传导部5，能够使用将金属颗粒等导电性颗粒向粘合剂中分散而成的材料。

传导部5的俯视观察形状不特别地限定，例如能够设为线状或点状。

在将传导部5设为点状的情况下的点形状没有特别的限定，除了圆形状以外，也能够设为多边形状、十字状、星形状等。另外，传导部5的俯视观察时的配置图案能够与被粘接部件的粘接面的面积、形状等相匹配地适当设计，例如能够设为图2(a)所示的多个线状传导部并排设置的条纹状、图2(b)所示的多个线状传导部交叉而成的格子状、图2(c)所示的由形成为多个圆环的线状传导部构成的同心圆状、图2(d)所示的由多个点状传导部构成的散点状、以及虽然未图示但由多个点状传导部构成的锯齿状等，另外也可以将它们进行组合。上述各形状在俯视观察时具有未形成传导部5的区域。

传导性粘接层3中的传导部5的面积比例虽然没有特别的限定，但作为传导部5的总面积相对于传导性粘接层3的面积的比例的下限，优选设为0.01％，更优选设为0.05％，更优选设为2.0％，进一步优选设为3.5％。如果传导部5的总面积比例大于或等于上述下限，则容易得到该粘接片1的充分的电连接性。另一方面，作为传导部5的总面积相对于传导性粘接层3的面积的比例的上限，优选设为40％，更优选设为35％，进一步优选设为30％。如果传导部5的总面积比例小于或等于上述上限，则粘接剂层6的比例减少，能够抑制该粘接片1的机械粘接强度降低。

能够将传导部5的总面积相对于传导性粘接层3的面积的比例的下限设为0.01％，更优选设为0.05％，将传导部5的总面积相对于传导性粘接层3的面积的比例的上限设为2％，更优选设为1.5％。例如，在将传导部5的大部分或全部配置在与被粘接部件(例如印刷配线板等)的传导区域的粘接预定区域中的情况下，优选设为如上所述的上限和下限。如果传导部5的总面积比例大于或等于该下限，则容易得到被粘接部件间的充分的电连接性。如果传导部5的总面积比例小于或等于该上限，则传导部5的总量减少，因此能够降低制造成本，并且，由于粘接剂层6的比例较多，因此粘接剂层6表现出比较大的粘接力。

此外，所谓传导部5的总面积相对于传导性粘接层3的面积的比例，是将传导性粘接层3在厚度方向的中央(或者大致中央)处切断的面中的传导部5的露出面积的总和除以传导性粘接层3的俯视观察时的面积(包含传导部5在内)而得到的数值。

多个传导部5以在俯视观察时被粘接剂层6围绕周围的状态进行配置。即，如图2所示，配置为在传导性粘接层3的端缘处不存在传导部5而存在粘接剂层6。

传导部5的与传导性粘接层3垂直的中央纵剖面的形状为梯形形状。具体地说，传导部5的中央纵剖面形状具有与离型膜2抵接的底边、和在传导性粘接层3的表面露出的顶边，从底边向顶边宽度变窄。即，顶边与底边相比长度较小，将顶边和底边连结的侧边倾斜。在该倾斜的侧边上层叠粘接剂层6。

在上述的中央纵剖面形状中，作为传导部5的底边的平均长度w1，能够与被粘接部件的粘接面积等相匹配地适当设计，例如能够设为大于或等于50μm而小于或等于2000μm，能够优选设为大于或等于50μm而小于或等于500μm。同样地，作为传导部5的顶边的平均长度w2，例如能够设为大于或等于10μm而小于或等于1900μm，能够优选设为大于或等于20μm而小于或等于450μm。另外，作为传导部5之间的平均间隔(底边间的距离)d，例如能够设为大于或等于50μm而小于或等于2000μm。

此外，所谓传导部5的底边的平均长度，是指各传导部5的底边长度成为最小的中央纵剖面形状中的底边长度的平均值。所谓传导部5的顶边的平均长度，是指各传导部5的顶边的长度成为最小的中央纵剖面形状中的顶边长度的平均值。所谓传导部5的平均间隔，是指相邻的传导部5间的最小距离的平均值。

在上述的中央纵剖面形状中，作为顶边的平均长度w2相对于传导部5的底边的平均长度w1的比(w2/w1)的上限，优选为0.95，更优选为0.8，更优选为0.6。在顶边的平均长度w2相对于底边的平均长度w1的比超过上述上限的情况下，有可能无法充分地得到防止传导部5脱落的效果。另一方面，作为顶边的平均长度w2相对于传导部5的底边的平均长度w1的比(w2/w1)的下限，优选为0.2，更优选为0.4。在顶边的平均长度w2相对于底边的平均长度w1的比小于上述下限的情况下，底边的平均长度w1变得过大，有可能填充在传导部5的周边的粘接剂的填充量减少、机械粘接强度降低，或顶边的平均长度w2变得过小，有可能被粘接部件间的导电性降低。

作为传导部5的平均高度h的上限，优选为50μm，更优选为45μm。在传导部5的平均高度h超过上述上限的情况下，该粘接片1的厚度有可能以超过需要的程度变大。另一方面，作为传导部5的平均高度h的下限，优选为10μm，更优选为15μm。在传导部5的平均高度h小于上述下限的情况下，有可能难以形成传导部5。另外，例如在使用该粘接片1而向挠性印刷配线板粘接加强板时，与在导电图案的表面层叠的覆盖层的厚度相比传导部5的平均高度h较小，有可能无法将导电图案和加强板电连接。

(电传导性颗粒(导电性颗粒))

作为传导部5所含有的导电性颗粒的材质，能够举出金属。例如，银、铂、金、铜、铝、铁、钴、镁、钼、镍、钨、锌、钯、焊锡等，能够将它们以单体或者将混合2种以上而使用。并且，作为导电性颗粒，可以向上述金属单体或合金中少量混入AlN、Al₂O₃、SiC、Al－SiC，Si₃N₄、SiO₂、ZrO₂等陶瓷材料，形成颗粒形状。特别地，优选使用银粉末、涂银铜粉末、焊锡粉末等。其原因在于，它们具有优异的电传导性(导电性)。

银、铜等金属颗粒还具有优异的导热性。因此，将这些金属颗粒作为导电性颗粒而含有的传导部5还具有导热性，粘接片1还具有导热性。

作为传导部5的导电性颗粒的含有率的下限，优选为20体积％，更优选为30体积％，更优选为40体积％，更优选为45体积％，进一步优选为50体积％。在导电性颗粒的含有率小于上述下限的情况下，被粘接部件间的电连接性有可能降低。另一方面，作为传导部5的导电性颗粒的含有率的上限，优选为75体积％，更优选为70体积％，进一步优选为60体积％。在导电性颗粒的含有率超过上述上限的情况下，有可能在制作时传导部5的流动性降低、难以形成传导部5。

(粘合剂)

作为粘合剂，例如能够举出环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂，丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂等，能够从它们中使用1种或者大于或等于2种。在它们中也优选能够提高传导部5的耐热性的热硬化性树脂，环氧树脂特别地优选。

作为在粘合剂中使用的环氧树脂，例如能够举出双酚A型、双酚F型、双酚S型、双酚AD型、双酚A型和双酚F型的共聚型、萘型、酚醛型、联苯型、双环戊二烯型等的环氧树脂、或作为高分子环氧树脂的苯氧基树脂。

另外，粘合剂能够在溶剂中溶解而使用。作为该溶剂，例如能够举出酯类、醚类、酮类、醚酯类、醇类、霆类，胺类等有机溶剂，能够从它们中使用1种或者大于或等于2种。此外，在如后述通过具有导电性的传导性料浆的印刷而形成传导部5的情况下，优选使用印刷性优异的高沸点溶剂，具体地说，优选使用乙酸卡必醇酯或丁基卡必醇乙酸酯等。

〔粘接剂层〕

作为填充在传导部5的俯视观察时的周围，并形成粘接剂层6的粘接剂，只要具有粘接性，并没有特别的限定，例如能够举出环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂等。从耐热性的观点出发优选热硬化性树脂，从与挠性印刷配线板的粘接性的观点出发特别优选环氧树脂或丙烯酸树脂，进一步优选使用与形成传导部5的传导性料浆同种的粘接剂。

能够向粘接剂层6中适当添加上述的溶剂、硬化剂、助剂等。另外，为了提高该粘接片1的导电性，能够向粘接剂层6中添加导电性颗粒。作为粘接剂层6的导电性颗粒的添加量的上限，优选为20体积％，更优选为10体积％，进一步优选为5体积％。在粘接剂层6的导电性颗粒的添加量超过上述上限的情况下，有可能由于粘接剂层6内的杂质增加而导致粘接剂层6的粘接性降低。此外，作为粘接剂层6的导电性颗粒的含有量相对于传导部5的导电性颗粒的含有量的比的上限，优选为0.1倍，更优选为0.05倍。

作为传导性粘接层3的平均厚度的上限，优选为40μm，更优选为35μm，进一步优选为30μm(所谓传导性粘接层3的平均厚度，是指填充在传导部5的俯视观察时的周围的粘接剂层6的平均厚度)。在传导性粘接层3的平均厚度超过上述上限的情况下，该粘接片1的厚度有可能以超过需要的程度变大。另外，使用传导性粘接层3，将被粘接部件(例如挠性印刷配线板和金属板)粘接而构成的电子部件的厚度有可能以超过需要的程度变大。另一方面，作为传导性粘接层3的平均厚度的下限，优选为10μm，更优选为15μm。在传导性粘接层3的平均厚度小于上述下限的情况下，该粘接片1有可能无法发挥出充分的机械粘接强度、电连接性。另外，传导部5的平均高度h可以大于传导性粘接层3的平均厚度。通过使传导部5的平均高度h大于传导性粘接层3的平均厚度而使传导部5从传导性粘接层3的表面凸出，从而能够使电连接性提高。但是，如果传导部5的凸出长度过大，则有可能粘接剂层6和被粘接部件的粘接面积降低、机械粘接强度降低，因此作为传导部5的凸出长度(从传导部5的平均高度h减去传导性粘接层3的平均厚度而得到的值)的上限，优选为20μm，更优选为10μm。

＜离型膜＞

作为离型膜2，例如能够使用聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯－乙烯醇共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等合成树脂膜、橡胶片、纸、布、无纺织布、网、发泡片、金属箔、由它们的叠层体等构成的适当的膜状体。另外，为了提高剥离性，优选在离型膜2的表面上根据需要实施硅酮处理、长链烷基处理、氟处理等剥离处理。离型膜2的剥离性能够通过调节在剥离处理中使用的药剂的种类或其涂敷量等而进行控制。

＜粘接片的使用方法＞

该粘接片1能够按照下述顺序使用。首先，将表面(未层叠有离型膜2一侧的面)向一个被粘接部件粘贴。然后，将离型膜2剥离，将背面(层叠过离型膜2的面)向另一个被粘接部件粘贴，由此将这些被粘接部件间电连接并进行粘接。

＜粘接片的制造方法＞

下面，参照图3，对制造粘接片1的方法进行说明。该粘接片的制造方法具有以下的工序。

(1)通过使用具有导电性的传导性料浆所进行的印刷而在离型膜2的表面形成传导部5

(2)通过粘接剂的填充而在传导部5的周围形成粘接剂层

(1)传导部形成工序

在传导部形成工序中，如图3(a)所示，向离型膜2的表面印刷传导性料浆而形成多个传导部5。作为该传导性料浆的印刷方法并没有特别的限定，例如能够使用丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、点胶印刷等。

(传导性料浆)

形成传导部5的传导性料浆，是通过含有构成传导部5的导电性颗粒和粘合剂而具有导电性的组成物，在粘合剂未硬化时，具有能够通过印刷技术而形成图案的适当的流动性，只要在后述的硬化工序中能够硬化即可。因此，作为具有导电性的传导性料浆，例如能够使用以导电性膏、导电性油墨、导电性涂料、导电性粘接剂等名称在市场上销售的材料。

另外，能够向传导性料浆添加硬化剂。作为该硬化剂，例如能够举出胺类硬化剂、聚胺基酰胺类硬化剂、酸以及酸酐类硬化剂、碱性活性氢化合物、三级鞍类、咪唑类等。

并且，传导性料浆在上述成分的基础上，还能够添加增粘剂、匀染剂等助剂。另外，传导性料浆能够通过利用例如三根辊或旋转搅拌脱泡机等对上述各成分进行混合而得到。

(2)粘接剂填充工序

在粘接剂填充工序中，如图3(b)所示，向形成有多个传导部5的离型膜2的表面(传导部5的周围)填充粘接剂，形成粘接剂层6。作为该粘接剂的填充方法，能够使用印刷的方法或者涂敷的方法。作为印刷方法并没有特别的限定，例如能够使用丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、点胶印刷等。另外，作为涂敷方法并没有特别的限定，例如能够使用刮刀涂敷、模涂、辊涂等。

＜优点＞

由于传导性粘接层3具有多个传导部5、和由填充在这些传导部5的周围的粘接剂构成的粘接剂层6，因此该粘接片1在将相对地配置的挠性印刷配线板的基板和加强板进行粘接时，能够利用该传导部5将基板的导电图案和加强板电连接，同时利用粘接剂层6将基板和加强板机械粘接。其结果，能够兼顾基板以及加强板间的机械粘接强度的提高和导电性(电连接性)的提高。

另外，该粘接片1通过使传导部5同时与基板的导电图案和加强板进行接触，从而可靠地将导体之间电连接，因此与利用多个导电性颗粒的接触确保导通的现有的导电性粘接剂相比，能够抑制电阻值的波动。另外，在现有的导电性粘接剂中，不对导通做出贡献(不将基板和加强板电连接)的电路径由导电性颗粒构成多个，但利用该粘接片1就能够防止上述情况，并提高连接可靠性。

另外，该粘接片1的传导性粘接层3具有多个传导部5，该传导部5以平面的方式配置，因此能够增大基板以及加强板间的可电连接的范围。另外，即使在特殊的平面形状的被粘接部件的连接时也能够适当地使用该粘接片1。另外，多个传导部5以在俯视观察时被粘接剂层6围绕周围(在传导性粘接层3的端缘处不存在传导部5)的状态进行配置，因此具有较高的机械粘接强度。

并且，该粘接片1的传导部5的中央纵剖面形状为梯形形状，因此梯形的倾斜的侧边被粘接剂层6包覆，能够防止传导部5的脱落。

[第二实施方式]

图4(a)的粘接片11具有传导性粘接层13和离型膜2，该离型膜2可剥离地层叠在该传导性粘接层13的一个面(设为背面)上。离型膜2由于与图1的第一实施方式的粘接片1相同，因此标注相同标号而省略说明。

传导性粘接层13具有：多个传导部5，其在厚度方向上连续，接近表面并在背面露出；以及粘接剂层16，其由填充在该多个传导部5的周围的粘接剂构成。粘接剂层16填充在传导部5的侧面侧和表面侧，传导性粘接层13的平均厚度大于传导部5的平均高度。由此，能够提高传导部5从传导性粘接层13的脱落防止性，并且能够容易且可靠地将粘接剂层16填充在传导部5的周边。传导部5由于与图1的第一实施方式的粘接片1相同，因此标注相同标号而省略说明。另外，形成粘接剂层16的粘接剂与形成第一实施方式的粘接剂层6的粘接剂相同。

作为传导性粘接层13的表面和传导部5的表面的平均距离h1的上限，优选为15μm，更优选为10μm。在传导性粘接层13的表面和传导部5的表面的平均距离h1超过上述上限的情况下，在该粘接片11向被粘接部件粘接时，传导部5有可能无法与被粘接部件的导体部分连接。另一方面，作为传导性粘接层13的表面和传导部5的表面的平均距离h1的下限，优选为1μm。在传导性粘接层13的表面和传导部5的表面的平均距离h1小于上述下限的情况下，有可能无法充分地得到传导部5的脱落防止效果。

该粘接片11在向被粘接部件粘接时，构成传导部5的表面侧的粘接剂层16的粘接剂由于压力而流动，传导部5与表面侧以及背面侧的被粘接部件的导体部分连接。因此该粘接片11具有与第一实施方式的粘接片1相同的效果。另外，该粘接片11具有在传导部5的表面层叠的粘接剂层16，因此能够更可靠地防止传导部5的脱落。

[第三实施方式]

图4(b)的粘接片21具有传导性粘接层23和离型膜2，该离型膜2可剥离地层叠在该传导性粘接层23的一个面(设为背面)上。离型膜2与图1的第一实施方式的粘接片1相同，因此标注相同标号而省略说明。

传导性粘接层23具有：多个传导部5，其在厚度方向上连续，接近表面以及背面；以及粘接剂层26，其由填充在该多个传导部5的周围的粘接剂构成。即，粘接剂层26填充在传导部5的侧面侧、表面侧和背面侧，传导性粘接层23的平均厚度大于传导部5的平均高度。由此，能够提高传导部5从传导性粘接层23的脱落防止性，并且，能够容易且可靠地将粘接剂层26填充在传导部5的周边。传导部5与图1的第一实施方式的粘接片1相同，因此标注相同标号而省略说明。另外，形成粘接剂层26的粘接剂与形成第一实施方式的粘接剂层6相同。

作为传导性粘接层23的背面(离型膜2的表面)和传导部5的背面的平均距离h2的上限，优选为15μm，更优选为10μm。在传导性粘接层23的背面和传导部5的背面的平均距离h2超过上述上限的情况下，在该粘接片21向被粘接部件粘接时，传导部5有可能无法与被粘接部件的导体部分连接。

另一方面，作为传导性粘接层23的背面和传导部5的背面的平均距离h2的下限，优选为1μm。在传导性粘接层23的背面和传导部5的背面的平均距离h2小于上述下限的情况下，有可能无法充分地得到传导部5的脱落防止效果。

该粘接片21例如能够通过具有以下工序的制造方法进行制造。

(1)向离型膜2的表面可剥离地层叠粘接剂

(2)通过使用具有导电性的传导性料浆所进行的印刷，在通过粘接剂层叠工序层叠的粘接剂的表面上形成传导部5

(3)通过填充粘接剂而在传导部5的周围形成粘接剂层26

该粘接片21在向被粘接部件粘接时，构成传导部5的表面侧以及背面侧的粘接剂层26的粘接剂由于压力而流动，传导部5与表面侧以及背面侧的被粘接部件的导体部分连接。因此该粘接片21具有与第一实施方式的粘接片1相同的效果。另外，该粘接片21具有在传导部5的表面以及背面层叠的粘接剂层26，因此能够更可靠地防止传导部5的脱落。

[第四实施方式]

本实施方式的粘接片与第一实施方式的粘接片大致相同，但其特征在于，传导部含有电绝缘性的导热性颗粒。在以下的说明中，与第一实施方式的粘接片同样地，参照图1～图3进行说明。

(传导性粘接层)

传导性粘接层3将与表面侧以及背面侧相对地分别配置的被粘接部件(例如挠性印刷配线板的导电图案和散热部件)粘接。传导性粘接层3具有：多个传导部5，其在厚度方向上连续，在表面以及背面露出；以及粘接剂层6，其由在俯视观察时填充在传导性粘接层3中的多个传导部5的周围的粘接剂构成。传导性粘接层3通过传导部5而至少在与表面垂直的方向上具有较高的导热性(与传导性粘接层3的表面方向的导热性相比垂直方向的导热性较高)，并且，通过粘接剂层6而具有粘接性。另外，该传导性粘接层3优选具有电绝缘性。

(传导部)

传导部5含有导热性颗粒和其粘合剂。作为传导部5，能够使用将导热性颗粒向粘合剂中分散而成的材料。另外，这些导热性颗粒以及粘合剂为了防止漏电流等而具有电绝缘性。

本实施方式的传导部5除了含有电绝缘性的导热性颗粒这一点以外，与第一实施方式中的传导部5相同。

本实施方式的传导部5的形状和配置图案与第一实施方式相同。另外，与第一实施方式同样地，多个传导部5以由粘接剂层6在俯视观察时围绕周围的状态进行配置。

本实施方式的传导性粘接层3中的传导部5的面积比例与第一实施方式相同。传导性粘接层3中的传导部5的总面积比例如果大于或等于第一实施方式所示的下限，则容易得到该粘接片1的充分的导热性。

传导部5的与传导性粘接层3垂直的中央纵剖面的形状与第一实施方式相同而为梯形形状，但在顶边的平均长度w2相对于底边的平均长度w1的比小于第一实施方式所示的下限的情况下，被粘接部件间的导热性有可能降低。另外，在传导部5的平均高度h小于第一实施方式所示的下限的情况下，例如在使用该粘接片1向印刷配线板粘贴散热部件时，与在导电图案的表面层叠的覆盖层的厚度相比，传导部5的平均高度h较小，有可能由于导电图案以及散热部件与传导部5分离而无法发挥良好的导热性。

(导热性颗粒)

作为传导部5所含有的导热性颗粒的材质，能够举出陶瓷等。例如为氮化铝(AlN)、氮化硅(Si₃N₄)、氧化铝(Al₂O₃)、氮化硼(BN)、氧化铍(BeO)等。这些导热性颗粒为电绝缘性。在它们中，从导热性的观点出发，优选氮化铝、氮化硅，更优选氮化铝。此外，导热性颗粒可以单独或者组合大于或等于2种而使用。

导热性颗粒的平均粒径与粘接片1的厚度有关，作为下限优选为2μm，更优选为3μm，进一步优选为5μm。如果导热性颗粒的平均粒径小于上述下限，则导热性颗粒的成形有可能变得困难。另外，作为上限，优选为30μm，更优选为20μm，进一步优选为15μm。如果导热性颗粒的平均粒径超过上述上限，则传导部5的表面变粗糙，有可能损害与被粘接部件的粘接性。此外，所谓“平均粒径”是指，根据从通过筛分法针对颗粒组得出的各粒度的筛分下的全颗粒质量而得到的累计分布，累计量为50质量％的粒径值。

作为传导部5的导热性颗粒的含有率的下限，优选为30体积％，更优选为40体积％，更优选为45体积％，进一步优选为50体积％。在导热性颗粒的含有率小于上述下限的情况下，被粘接部件间的导热性有可能降低。另一方面，作为传导部5的导热性颗粒的含有率的上限，优选为90体积％，更优选为75体积％，进一步优选为70体积％。在导热性颗粒的含有率超过上述上限的情况下，在制作时传导部5的流动性降低，传导部5的形成有可能变得困难，或者在使用时传导部25有可能断裂而损害导热性。

(粘合剂)

本实施方式的传导部5的粘合剂的材质等与第一实施方式相同。

〔粘接剂层〕

本实施方式的粘接剂层6与第一实施方式相同，但优选具有电绝缘性。为了提高该粘接片1的导热性，能够向粘接剂层6添加具有电绝缘性的导热性颗粒。作为粘接剂层6的导热性颗粒的添加量的上限，优选为20体积％，更优选为10体积％，进一步优选为5体积％。在粘接剂层6的导热性颗粒的添加量超过上述上限的情况下，由于粘接剂层6内的杂质的增加，粘接剂层6的粘接性有可能降低。此外，作为粘接剂层4的导热性颗粒的含有量相对于传导部5的导热性颗粒的含有量的比的上限，优选为0.1倍，更优选为0.05倍。

＜离型膜＞

本实施方式的离型膜2与第一实施方式相同。

＜粘接片的使用方法＞

本实施方式的粘接片的使用方法与第一实施方式相同。

＜粘接片的制造方法＞

下面，参照图3，对制造粘接片1的方法进行说明。该粘接片的制造方法具有以下工序。

(1)通过使用具有导热性的传导性料浆所进行的印刷，在离型膜2的表面形成传导部5的传导部形成工序，

(2)通过粘接剂的填充，在传导部5的周围形成粘接剂层6的粘接剂填充工序

该粘接片的制造方法除了传导性料浆不同以外，与第一实施方式的粘接片的制造方法相同。

(传导性料浆)

形成传导部5的传导性料浆，是通过包含构成传导部5的导热性颗粒和粘合剂而具有导热性的组成物，该传导性料浆在粘合剂未硬化时具有能够通过印刷技术形成图案的适当的流动性，在硬化工序中发生硬化即可。

[优点]

对于该粘接片1，由于传导性粘接层3具有多个传导部5、和由在俯视观察时向传导性粘接层3中的多个传导部5的周围填充的粘接剂构成的粘接剂层6，因此在将相对地配置的被粘接部件之间粘接时，能够通过该传导部5提高被粘接部件间的导热性，并且能够通过粘接剂层6将被粘接部件间机械粘接。其结果，能够兼顾被粘接部件间的机械粘接强度的提高和导热性的提高。

另外，对于该粘接片1，通过传导部5与相对地配置的一对被粘接部件(例如印刷配线板的导电图案和散热部件)同时抵接，从而能够可靠地将它们连接，与通过多个导热性颗粒的接触而确保导热性的现有的热传导性粘接剂相比，能够抑制导热性的波动。

另外，对于该粘接片1，由于传导性粘接层3具有多个传导部5，该传导部5以平面的方式配置，因此能够增大被粘接部件间的具有高导热性的区域。另外，在与特殊的平面形状的被粘接部件的连接时也能够适当地使用该粘接片1。另外，多个传导部5以在俯视观察时由粘接剂层6将周围围绕(在端缘不存在传导部5)的状态进行配置，因此具有较高的机械粘接强度。

并且，对于该粘接片1，由于传导部5的中央纵剖面形状为梯形形状，因此梯形的倾斜的侧边由粘接剂层6包覆，能够防止传导部5脱落。

并且，在该粘接片1的传导性粘接层3具有电绝缘性的情况下，能够切断漏电流，其结果，能够实现电路的消耗电力的减少、防止误动作、防止绝缘破坏等。

[第五实施方式]

在第五实施方式的粘接片中使用与第一实施方式相同的粘接片。以下的说明中，与第一实施方式的粘接片同样地，参照图1～图3。

传导部5的与传导性粘接层3垂直的中央纵剖面形状与第一实施方式同样地，为梯形形状。传导部5可以配置为梯形形状的顶边位于挠性印刷配线板侧，另外也可以配置为梯形形状的顶边位于加强板侧。传导部5的梯形形状的顶边侧的抵接面积相对于底边侧的抵接面积相对较小，因此通过以顶边位于希望提高粘接压力的部件侧的方式配置传导部5，从而能够提高与该部件的密接性。

＜粘接片的使用方法＞

该粘接片1能够按照以下顺序进行使用。首先，将表面(未层叠有离型膜2的一侧的面)向挠性印刷配线板以及加强板中的一方粘贴。然后，将离型膜2剥离，将背面(层叠过离型膜2的面)与挠性印刷配线板以及加强板中的另一方粘贴，从而能够将挠性印刷配线板以及加强板电连接并将它们粘接。

此外，此时通过将该粘接片1的表面向加强板进行粘贴，即以传导部5的中央纵剖面形状中的梯形形状的顶边与加强板抵接的方式进行粘贴，从而能够相对于传导部5与挠性印刷配线板的抵接面积，而相对地减小传导部5与加强板的抵接面积，增大相对于加强板的粘接压力。其结果，能够提高该粘接片1相对于加强板的密接性。另外，通过使向挠性印刷配线板的抵接面积变大，从而能够使该粘接片1和挠性印刷配线板的导通面积增大而进一步提高电连接性。

另一方面，将该粘接片1的表面向挠性印刷配线板进行粘贴，即以传导部5的中央纵剖面形状中的梯形形状的顶边与挠性印刷配线板侧抵接的方式进行粘贴，从而能够相对于传导部5与加强板的抵接面积，而相对地减小传导部5与挠性印刷配线板的抵接面积，增大相对于挠性印刷配线板的粘接压力。其结果，能够提高该粘接片1相对于挠性印刷配线板的密接性。

＜优点＞

对于该粘接片1，由于传导性粘接层2具有多个传导部5、和由向这些传导部5的周围填充的粘接剂构成的粘接剂层6，因此在将相对地配置的挠性印刷配线板的基板和加强板进行粘接时，能够在利用该传导部5将基板的导电图案和加强板电连接的同时，利用粘接剂层6将基板和加强板机械粘接。其结果，能够兼顾基板以及加强板间的机械粘接强度的提高和导电性(电连接性)的提高。

另外，对于该粘接片1，由于传导部5与挠性印刷配线板的接地电路和加强板同时接触，从而可靠地将它们电连接，因此与通过多个导电性颗粒的接触而确保导通的现有的导电性粘接剂相比，能够抑制电阻值的波动。另外，在现有的导电性粘接剂中，未对导通做出贡献的(未将基板和加强板电连接的)电路径由导电性颗粒构成多个，但能够利用该粘接片1防止上述情况，提高连接可靠性。

另外，对于该粘接片1，由于传导性粘接层2具有多个传导部5，该传导部5以平面的方式配置，因此能够增大挠性印刷配线板的接地电路以及加强板间的可电连接的范围。另外，在特殊的平面形状的挠性印刷配线板以及加强板的连接时也能够适当地使用该粘接片1。

另外，多个传导部5以在俯视观察时由粘接剂层6将周围围绕(在传导性粘接层2的端缘处不存在传导部5)的状态进行配置，因此具有较高的机械粘接强度。

并且，对于该粘接片1，由于传导部5具有梯形形状的中央纵剖面形状，因此利用粘接剂层6将梯形的倾斜的侧边包覆，能够防止传导部5脱落。

[第六实施方式]

图6以及图7的粘接片1具有离型膜2、和在该离型膜2的表面的中央的区域层叠的传导性粘接层3。该粘接片1利用传导性粘接层3将相对的印刷配线板以及金属板进行粘接，并且，在该印刷配线板中的导电图案向相对面露出的传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上表现出导电性。

＜离型膜＞

离型膜2在未层叠有传导性粘接层3的两端的区域，作为用于定位的标记而具有定位孔4。

构成离型膜2的材料与第一实施方式相同。

＜传导性粘接层＞

传导性粘接层3是以下述目的形成的层，即，将与表面侧以及背面侧相对的挠性印刷配线板以及金属板相互粘接，并且，在该挠性印刷配线板中的导电图案向相对面露出的传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上表现出导电性。

为了实现该目的，传导性粘接层3具有至少在厚度方向上具有导电性的多个传导部5、和填充在该传导部5的周围的粘接剂层6。由此，传导性粘接层3利用传导部5至少在与表面垂直的方向(厚度方向)上能够传导电能，并且，通过粘接剂层6具有粘接性。

〔传导部〕

传导部5含有导电性颗粒和其粘合剂。该传导部5配置为，在传导性粘接层3中，仅存在于图6中由点划线所示的与挠性印刷配线板的传导区域的粘接预定区域7。

传导部5的俯视观察形状与第一实施方式相同。

另外，传导部5的俯视观察时的配置图案与第一实施方式相同，但能够与粘接预定区域7的面积、形状等相匹配地进行适当设计。另外，在俯视观察时在粘接预定区域7内存在未形成传导部5的区域。

传导性粘接层3中的传导部5的总面积率没有特别的限定，但作为传导部5相对于传导性粘接层3的面积的总面积率的下限，优选为0.01％，更优选为0.05％。另一方面，作为传导部5相对于传导性粘接层3的面积的总面积率的上限，优选为2％，更优选为1.5％。

另外，粘接预定区域7中的传导部5的总面积率没有特别的限定，但作为传导部5相对于粘接预定区域7的面积的总面积率的下限，优选为0.1％，更优选为1％。另一方面，作为传导部5相对于粘接预定区域7的面积的总面积率的上限，优选为80％，更优选为60％。在传导部5相对于粘接预定区域7的面积的总面积率小于上述下限的情况下，传导性粘接层3的导电性有可能变得不充分。在传导部5相对于粘接预定区域7的面积的总面积率超过上述上限的情况下，粘接剂层6的比例变小，传导性粘接层3的机械粘接强度有可能降低。此外，所谓传导部5相对于传导性粘接层3的面积的总面积率，是指将在厚度方向的中央(或者大致中央)处切断传导性粘接层3的面中的传导部5的露出面积的总和除以传导性粘接层3的俯视观察面积(包含传导部5在内)而得到的数值。

多个传导部5以在俯视观察时由粘接剂层6将周围围绕的状态进行配置。即，如图6所示，配置为在粘接预定区域7的周缘处不存在传导部5而存在粘接剂层6。

传导部5的与传导性粘接层3垂直的中央纵剖面的形状为梯形形状，由于与第一实施方式相同，因此省略重复说明。传导部5可以配置为该梯形形状的顶边位于挠性印刷配线板侧，另外也可以配置为梯形形状的顶边位于金属板侧。传导部5的梯形形状的顶边侧的抵接面积相对于底边侧的抵接面积相对较小，因此通过以顶边位于希望提高粘接压力的部件侧的方式配置传导部5，从而能够提高与该部件的密接性。

(导电性颗粒)

导电性颗粒与第一实施方式相同。

(粘合剂)

粘合剂的材质等与第一实施方式相同。

〔粘接剂层〕

粘接剂层与第一实施方式相同。

＜粘接片的使用方法＞

该粘接片1能够按照以下顺序进行使用。首先，将表面(与离型膜2相反侧的面)向具有导电图案露出的传导区域的挠性印刷配线板进行粘贴。此时，例如在挠性印刷配线板上在与该粘接片1的定位孔4对应的位置处预先形成相同形状的定位孔，通过利用激光等光学单元对挠性印刷配线板的定位孔以及相对应的该粘接片1的定位孔4在该粘接片1的厚度方向上排列的状态进行检测，从而能够准确地将挠性印刷配线板的传导区域和该粘接片1的粘接预定区域重合。另外，也可以通过将销插入至印刷配线板的定位孔以及相对应的该粘接片1的定位孔4，从而使该粘接片1的粘接预定区域向挠性印刷配线板的传导区域进行对位。然后，将离型膜2剥离，将传导性粘接层3的背面(层叠过离型膜2的面)向金属板粘贴。关于传导性粘接层3和金属板的对位，例如能够通过使用激光等光学单元或者销等机械单元，在金属板或者其夹具上形成能够进行定位的定位孔而进行。另外，也可以通过使传导性粘接层3和金属板形成相同形状，从而通过目视进行对位。

另外，与该粘接片1的粘接预定区域7相对应，在挠性印刷配线板的导电区域中露出的导电图案优选是接地配线。通过按照上述方式构成，在传导性粘接层3表现出导电性的情况下，金属板与接地配线连接而接地，因此得到屏蔽效果。

如上所述，如果将该粘接片1的表面向挠性印刷配线板粘贴，将传导部5的中央纵剖面形状中的梯形形状的顶边与在传导区域中露出的导电图案抵接，则相对于传导部5与金属板的抵接面积，将传导部5与导电图案的抵接面积相对地减小，能够进一步增大传导部5相对于导电图案的粘接压力。其结果，能够提高该粘接片1相对于导电图案的密接性。另外，由于传导部5向金属板的抵接面积变大，传导性粘接层3与金属板的能量传递面积增大，能够进一步提高导电性。

此外，也可以将该粘接片1的表面向金属板粘贴，使传导部5的中央纵剖面形状中的梯形形状的顶边与金属板抵接。如果将该粘接片1按照上述朝向进行粘贴，则能够相对于传导部5与挠性印刷配线板的导电图案的抵接面积，相对地减小传导部5与金属板的抵接面积，进一步增大传导性粘接层3相对于金属板的粘接压力。

＜粘接片的制造方法＞

下面，参照图8A及图8B，对制造粘接片1的方法进行说明。该粘接片的制造方法具有以下工序。

(1)通过对具有导电性的传导性料浆进行印刷，仅在离型膜2的表面中的与印刷配线板的传导区域的粘接预定区域7内进行层叠的工序

(2)使层叠后的传导性料浆硬化，形成多个传导部5的工序

(3)通过填充粘接剂，在多个传导部5的周围且离型膜2的表面中的一部分区域形成粘接剂层6的工序

＜(1)传导性料浆层叠工序＞

在传导性料浆层叠工序中，如图8A所示，将含有导电性颗粒和其粘合剂在内的传导性料浆通过印刷在离型膜2的表面层叠为希望的立体形状。作为该传导性料浆的印刷方法并没有特别的限定，例如能够使用丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、点胶印刷等。

(传导性料浆)

传导性料浆与第一实施方式相同。

＜(2)传导部形成工序＞

在传导部形成工序中，利用与在离型膜2的表面所层叠的传导性料浆的粘合剂的种类相对应的适当的方法，例如在粘合剂为热硬化性树脂的情况下进行加热，从而使传导性料浆硬化而形成传导部5。另外，在传导性料浆包含溶剂的情况下，在该传导部形成工序中使溶剂蒸发。

＜(3)粘接剂填充工序＞

在粘接剂填充工序中，如图8B所示，向形成有多个传导部5的离型膜2的表面(传导部5的周围)填充粘接剂，形成粘接剂层6。作为该粘接剂的填充方法，能够使用印刷的方法或者涂敷的方法。作为印刷方法并没有特别的限定，例如能够使用丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、点胶印刷等。另外作为涂敷方法并没有特别的限定，例如能够使用刮刀涂敷、模涂、辊涂等。

＜优点＞

对于该粘接片1，由于传导性粘接层3具有：多个传导部5，其在与挠性印刷配线板的导电图案露出的传导区域相对的粘接预定区域7中形成、且具有导电性；以及粘接剂层6，其由向这些传导部5的周围填充的粘接剂构成，因此如果利用传导性粘接层3将挠性印刷配线板和金属板粘接，则传导性粘接层3在挠性印刷配线板的传导区域中向相对面露出的导电图案和金属板之间在厚度方向上表现出导电性。另外，粘接剂层6并未被要求具有导电性，在粘接预定区域7以外不存在传导部5，因此表现出较大的粘接力。即，该粘接片1能够兼顾挠性印刷配线板以及金属板之间的机械粘接强度的提高、和导电性(电连接性)的提高。

另外，对于该粘接片1，由于传导部5通过与挠性印刷配线板的导电图案和金属板同时接触而可靠地将它们电连接，因此与通过多个传导性颗粒的接触而确保导通的现有的电传导性粘接剂相比，能够抑制电阻值的波动。

另外，在现有的使具有导电性的颗粒分散而成的粘接剂中，不对电传导做出贡献(不将导电图案和金属板电连接)的电传导路径由导电性颗粒构成多个，但利用该粘接片1就能够防止上述情况，并提高电连接的可靠性。

另外，对于该粘接片1，由于在除了粘接预定区域7以外的区域中不存在传导部5，因此在除了粘接预定区域7以外的区域中传导性粘接层3发挥出较大的粘接力。由此，能够进一步提高挠性印刷配线板和金属板的粘接强度。

另外，对于该粘接片1，由于传导部5具有梯形形状的中央纵剖面形状，因此梯形的倾斜的侧边被粘接剂层6包覆，能够防止传导部5脱落。

并且，对于该粘接片1，由于在粘接预定区域7内具有多个传导部5，因此即使1个传导部5与印刷配线板的导电图案或者金属板分离，也能够利用其他的传导部5维持印刷配线板的导电图案和金属板的导电性。

[第七实施方式]

图9的粘接片11具有离型膜12、和在该离型膜12上以规定图案形成的多个传导性粘接层13。该粘接片11用于，相对于具有由双点划线所示的形状P的多个挠性印刷配线板，分别层叠2个传导性粘接层13，在将离型膜12剥离后的传导性粘接层13的背面，分别层叠具有与各传导性粘接层13大致相等的平面形状的金属板。

＜离型膜＞

离型膜12为了进行与要层叠2个传导性粘接层13的各挠性印刷配线板的定位，在与各挠性印刷配线板对应的每个区域中具有2个定位孔14。作为该离型膜12的材质，能够使用与图6的粘接片1中的离型膜2相同的材质。

＜传导性粘接层＞

各传导性粘接层13分别具有1个传导部15、和填充在该传导部15的周围的粘接剂层16。传导性粘接层13分别具有1个粘接预定区域17，在各粘接预定区域17中分别具有传导部15。各个传导部15与图6的粘接片1中的传导部5相同，因此省略说明。另外，粘接剂层16除了与传导部15的配置相对应的平面形状以外，与图6的粘接片1中的粘接剂层6相同，因此省略说明。

＜优点＞

对于该粘接片11，在各粘接预定区域17中具有1个传导部15，由粘接剂层16的粘接力引起的压力向该传导部15集中，因此能够将传导部15和挠性印刷配线板的导电图案之间的电传导实现的电连接变得可靠。另外，传导部15在抵接位置处确定挠性印刷配线板和金属板的距离，但由于在各粘接预定区域17中传导部15仅为1个，因此在传导部15的周围，通过挠性印刷配线板的挠性，柔性印刷配线板和金属板的距离变小。由此，粘接剂层16向挠性印刷配线板以及金属板更可靠地抵接，因此，得到更大的粘接力。

另外，该粘接片11相对于多个挠性印刷配线板，分别同时层叠2个传导性粘接层13。因此，能够更高效地制造利用传导性粘接层13将挠性印刷配线板和金属板粘接而构成的电子部件。

[第八实施方式]

图10及图11的粘接片21具有离型膜2、和在该离型膜2的表面的中央的区域中层叠的传导性粘接层23。该粘接片1利用传导性粘接层3，将相对的印刷配线板以及金属板粘接，并且，在该印刷配线板中的导电图案向相对面露出的传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上表现出导热性。在图10以及图11的粘接片21中，离型膜2与图6以及图7的粘接片1的离型膜2相同，因此标注相同标号而省略说明。

＜传导性粘接层＞

传导性粘接层23是以下述目的形成的层，即，将与表面侧以及背面侧相对的挠性印刷配线板以及金属板相互粘接，并且，在该挠性印刷配线板中的导电图案露出的传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上表现出导电性。

为了实现该目的，传导性粘接层23具有至少在厚度方向上具有导热性的多个传导部25、和向该传导部25的周围填充的粘接剂层6。由此，传导性粘接层23利用传导部25至少在与表面垂直的方向(厚度方向)上能够传导热能，并且，利用粘接剂层6具有粘接性。在该传导性粘接层23中，粘接剂层6与图6及图7的粘接片1的传导性粘接层23中的粘接剂层6相同，因此标注相同标号而省略说明。

〔传导部〕

传导部25含有导热性颗粒和其粘合剂。该传导部25除了其导热性颗粒以外与图6及图7的粘接片1的传导性粘接层23中的传导部5相同，因此省略其形状、配置、粘合剂的材质等的重复说明。

(导热性颗粒)

导热性颗粒与第四实施方式相同。

＜粘接片的使用方法＞

该粘接片21能够按照下述顺序使用。首先，将表面(与离型膜2相反侧的面)向具有导电图案露出的传导区域的挠性印刷配线板粘贴。然后，将离型膜2剥离，将传导性粘接层23的背面(层叠过离型膜2的面)向金属板粘贴。利用该粘接片21与挠性印刷配线板粘接的金属板，优选是具有与挠性印刷配线板垂直地凸出的散热片的散热器。

＜粘接片的制造方法＞

图10及图11的该粘接片21的制造方法具有以下工序。

(1)通过对具有导热性的传导性料浆进行印刷，仅在离型膜2的表面中的与印刷配线板的传导区域的粘接预定区域7内进行层叠的工序

(2)使层叠后的传导性料浆硬化，形成多个传导部25的工序

(3)通过填充粘接剂，在多个传导部25的周围且离型膜2的表面中的一部分区域形成粘接剂层6的工序

该粘接片21的制造方法除了传导性料浆不同以外，与上述的图6及图7的粘接片1相同，因此省略重复说明。

(传导性料浆)

传导性料浆与第四实施方式相同，因此省略重复说明。

＜优点＞

对于该粘接片21，由于传导性粘接层23具有：多个传导部25，其在与挠性印刷配线板的导电图案露出的传导区域相对的粘接预定区域7中形成、且具有导热性；以及粘接剂层6，其由向这些传导部25的周围填充的粘接剂构成，因此如果利用传导性粘接层23将挠性印刷配线板和金属板粘接，则传导性粘接层23在挠性印刷配线板的传导区域中露出的导电图案和金属板之间在厚度方向上表现出导热性。另外，粘接剂层6并不要求具有导热性，在除了粘接预定区域7以外不存在传导部25，因此表现出较大的粘接力。即，该粘接片21能够兼顾挠性印刷配线板以及金属板之间的机械粘接强度的提高、和导热性的提高。

[其他的实施方式]

能够将图9的粘接片11形成为，具备具有导热性的传导部，其他特征与图9的粘接片11相同的粘接片。

并且，该粘接片以及其传导性粘接层的平面形状并不限定于上述实施方式。例如，能够与所要粘接的印刷配线板以及金属板的形状相对应而形成任意的形状。

另外，该粘接片包含将金属板向不具有挠性的印刷配线板进行粘接的结构。

在该粘接片中，也可以是形成传导部的传导性料浆包含导电性颗粒和导热性颗粒，从而传导部具有导电性以及导热性这两者。在该情况下，关于传导部的导电性颗粒以及导热性颗粒的含有率的下限以及上限，与导电性颗粒以及导热性颗粒的体积比相对应地，设为对上述的导电性颗粒的下限以及上限、和上述的导热性颗粒的下限以及上限进行比例分配而得到的值即可。

另外，在该粘接片中，也可以分别形成：通过包含导电性颗粒而具有导电性的传导部、和通过包含导热性颗粒而具有导热性的传导部。在该情况下，对应于印刷配线板的设计，可以将具有导电性的传导部和具有导热性的传导部配置在相同粘接预定区域，也可以将具有导电性的传导部和具有导热性的传导部分别配置在不同的粘接预定区域。

在上述各实施方式中，该粘接片仅在传导性粘接层的一个面(背面)侧具备离型膜，但也可以在传导性粘接层的另一个面(表面)侧具备离型膜。另外，在该粘接片中，可以取代离型膜而具备基材，也可以具备离型膜和基材这两者。并且，该粘接片也可以是不具备离型膜和基材的方式，仅是传导性粘接层作为粘接片起作用。

另外，该粘接片也可以先层叠在金属板上，然后向将离型膜剥离后的传导性粘接层的背面粘接挠性印刷配线板。

另外，传导部也可以是用于层叠離型片的背面侧的宽度较小，表面侧的宽度较大的形状。并且，传导部也可以是在该粘接片的厚度方向上层叠有多个传导部而成的结构。

另外，传导部的与传导性粘接层垂直的中央纵剖面的形状并不限定于严格的梯形，例如也可以是梯形的顶边为圆弧的梯形形状、或底边和顶边不平行的梯形形状。另外，也可以采用除了梯形以外的半圆形、三角形、长方形、朝向高度方向的中央部分宽度减小的缩径形状、朝向高度方向的中央部分宽度增大的桶形状等。

传导部也可以为单数。例如，如图5(a)和图5(b)所示的粘接片41这样，可以是具有单一的传导部的粘接片。

并且，如图4(c)所示，也可以是具有下述传导性粘接层33的粘接片31，在该传导性粘接层33中，传导部5仅在表面侧露出，在传导部5和离型膜2之间(传导部5的背面侧)填充有粘接剂层36。

另外，在将粘接片向被粘接部件粘接时，传导部只要与被粘接部件的两侧的导体连接即可，无需一定向传导性粘接层的表面或者背面接近或者露出。即，在该粘接片的传导性粘接层中，传导部可以形成为不在表面侧以及背面侧中的一方或者双方露出。如上所述，即使在传导部的表面或背面存在粘接剂层，也能够利用将传导性粘接层向被粘接部件(挠性印刷配线板、金属板等)进行粘接时的压接力，将传导部的表面或背面的粘接剂向外侧挤出，使传导部与被粘接部件(挠性印刷配线板的导电图案、金属板等)接触。

另外，在该粘接片中，用于定位的标记除了通孔以外，也可以是切口、凸起、或者在离型膜上印刷的记号等。

该粘接片除了与挠性印刷配线板的基板和金属板的粘接以外，也能够适用于需要电传导性(导电性)的部件之间的粘接、或需要导热性的部件之间的粘接等。

应知晓在本说明书中公开的实施方式在所有的方面是例示，并不是限制性记载。本发明的范围并不限定于上述实施方式的结构，而是由权利要求示出，包含与权利要求等同的内容及其范围内的全部变更。

工业实用性

本发明的粘接片能够适用于例如挠性印刷配线板和金属板的粘接。

标号的说明

1、11、21 粘接片

2、12 离型膜

3、13、23 传导性粘接层

4、14 定位孔

5、15、25 传导部

6、16 粘接剂层

7、17 粘接预定区域

Claims (11)

1.一种粘接片，其具有传导性粘接层，并至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，其中，

所述传导性粘接层具有：在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层，

所述传导部的中央纵剖面形状是梯形形状，

所述梯形形状具有底边和与该底边相对的顶边，将所述顶边和所述底边连结的侧边倾斜。

2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，

所述传导部是具有导电性或导热性的1个或多个传导部。

3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，

所述传导部在俯视观察时形成为线状，配置为条纹状、格子状或同心圆状，或者，在俯视观察时形成为点状，配置为散点状。

4.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，

将挠性印刷配线板和加强板粘接，在挠性印刷配线板的接地电路和加强板之间表现出导电性或者导热性。

5.根据权利要求1或2所述的粘接片，

所述传导性粘接层在离型膜以及该离型膜的表面的至少一部分区域中层叠，

该传导性粘接层将相对的印刷配线板以及金属板粘接，并且，在该印刷配线板中的导电图案向相对面露出的传导区域以及金属板之间，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，

在所述粘接片中，

1个或者多个所述传导部仅存在于与所述印刷配线板的传导区域的粘接预定区域。

6.根据权利要求5所述的粘接片，其中，

在每个所述传导区域中配置有1个传导部。

7.根据权利要求5所述的粘接片，其中，

所述传导性粘接层中的所述传导部的总面积率大于或等于0.01％而小于或等于2％。

8.根据权利要求7所述的粘接片，其中，

在所述传导区域中露出的导电图案是接地配线，所述传导部含有导电性颗粒和其粘合剂，该导电性颗粒的含有量大于或等于20体积％而小于或等于75体积％。

9.根据权利要求7所述的粘接片，其中，

所述传导部含有导热性颗粒和其粘合剂，该导热性颗粒的含有量大于或等于30体积％而小于或等于90体积％。

10.根据权利要求5所述的粘接片，其中，

在所述离型膜中的未层叠有传导性粘接剂的区域具有用于定位的标记。

11.一种粘接片的制造方法，该粘接片具有传导性粘接层，该传导性粘接层在离型膜以及该离型膜的表面的至少一部分区域中层叠，该传导性粘接层将相对的印刷配线板以及金属板粘接，并且，在该印刷配线板的导电图案中的向相对面露出的传导区域以及金属板之间，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，

该粘接片的制造方法具有下述工序：

通过印刷将具有导电性或者导热性的传导性料浆，仅在所述离型膜的表面中的与所述印刷配线板的传导区域的粘接预定区域内进行层叠；

使层叠后的所述传导性料浆硬化，形成1个或者多个传导部；以及

通过粘接剂的填充，在所述1个或者多个传导部的周围且所述离型膜的表面中的一部分区域中形成粘接剂层，

所述传导部的中央纵剖面形状是梯形形状，

所述梯形形状具有底边和与该底边相对的顶边，将所述顶边和所述底边连结的侧边倾斜。