JP6320694B2 - 電気部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、接着シート、電気部品及びその製造方法に関する。

多数の素子を実装するプリント配線板では、各種電子デバイスの小型化により集積度を高めて狭い領域により多くの素子が実装されるようになってきている。そのため各素子の発熱による温度上昇により上記素子自身が破損するおそれがあるため、温度上昇を抑制することが求められている。

このような温度上昇を抑制するため、例えばプリント配線板の配線部に放熱フィン等の放熱部材を熱伝導性接着剤を介して接続することで放熱を促進し、素子の温度上昇を抑える技術が提案されている（特開２００８−２５８２５４号公報、特開２００８−２１４５２４号公報参照）。これによれば、熱伝導性接着剤として樹脂と熱伝導性粒子とを混合したものが用いられている。

特開２００８−２５８２５４号公報 特開２００８−２１４５２４号公報

上述の従来の熱伝導性接着剤は、放熱部材とプリント配線板との間の熱伝導性を高めるには熱伝導性粒子の含有量を多くする必要があるが、この場合には放熱部材とプリント配線板との機械的接着強度が低下する。一方、放熱部材とプリント配線板との機械的接着強度を向上させるには熱伝導性粒子の含有量を少なくする必要があるが、この場合には放熱部材とプリント配線板との熱伝導性が低下する。つまり、上記熱伝導性接着剤を用いた場合、機械的接着強度と熱伝導性とはトレードオフの関係とならざるを得ない。

本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、対向して配設される被接着部材の接着において、機械的接着強度と熱伝導性とを共に向上することが可能な接着シートを提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた発明は、
熱伝導性接着層を備え、少なくとも厚さ方向に熱伝導性を発現する接着シートであって、
上記熱伝導性接着層が、
厚さ方向に連続する熱伝導性ペースト製のバンプと、
このバンプの周囲に充填される接着剤層と
を有することを特徴とする接着シートである。

当該接着シートは、熱伝導性接着層が熱伝導性ペースト製のバンプとこのバンプの周囲に充填される接着剤からなる接着剤層とを有するため、このバンプによって被接着部材同士の熱伝導を促進できると共に上記接着剤層によって被接着部材を機械的に接着することができる。その結果、被接着部材間の機械的接着強度の向上及び熱伝導性の向上を両立することができる。

上記バンプが熱伝導性接着層の表面及び裏面の少なくとも一方に近接又は表出するとよい。このようにバンプを形成することで、バンプを被接着部材に接触させることができ、熱伝導性をさらに向上することができる。

上記バンプの断面形状は台形状であるとよい。このようにバンプが台形状の断面形状を有することで、台形の傾斜した側辺を接着剤が被覆するため、熱伝導性接着層からのバンプの脱落を防止することができる。また、当該接着シートを被接着部材に圧着するとき、バンプの幅が小さい側（台形の頂辺側）の圧力が高くなるため、密着性が低い被接着部材にバンプの幅が小さい側の面を貼り付けることで、接続性を高めることができる。

上記接着剤層が熱伝導性粒子を含有し、その熱伝導性粒子の含有量は２０体積％以下であることが好ましい。このように接着剤層が上記上限以下の含有量の熱伝導性粒子を含有することで、当該接着シートの接着力を低下させることなく熱伝導性をさらに向上させることができる。

上記熱伝導性接着層は電気絶縁性を有するとよい。このように熱伝導性接着層が電気絶縁性を有することでリーク電流を遮断することができる。

上記熱伝導性接着層の表側及び裏側の少なくとも一方に剥離可能に積層される離型フィルムを備えるとよい。このように離型フィルムを備えることで、取扱性が向上し、貼設作業も容易かつ確実になる。

また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
熱伝導性ペーストを用いた印刷により離型フィルムの一方の面にバンプを形成する工程と、
接着剤の充填により上記バンプの周囲に接着剤層を形成する工程と
を有する接着シートの製造方法である。

当該接着シートの製造方法は、バンプを形成する工程と、バンプの周囲に接着剤を充填する工程とを有することで、機械的接着強度及び熱伝導性に優れた接着シートを得ることができる。

また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
導電パターンを有するプリント配線板と、上記導電パターンの一部に対向して配設される放熱部材とを備える電気部品であって、上記導電パターンの一部及び放熱部材が当該接着シートを介して接着されていることを特徴とする電気部品である。

当該電気部品は、上記導電パターンの一部及び放熱部材が当該接着シートを介して接着されているため、導電パターンの一部と放熱部材との間の機械的接着強度及び熱伝導性を共に向上させることができ、その結果、プリント配線板に実装されている素子等の放熱性を高めて温度上昇を抑制することができる。

上記バンプは導電パターンの一部と放熱部材とに当接していることが好ましい。上記バンプが導電パターンの一部と放熱部材とに当接していることで、導電パターンの一部と放熱部材との間の熱伝導性をより向上させることができ、その結果、プリント配線板に実装されている素子等の放熱性を高めて温度上昇をより抑制することができる。

また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
導電パターンを有するプリント配線板と、上記導電パターンの一部に対向して配設される放熱部材とを備える電気部品の製造方法であって、
上記導電パターンの一部及び放熱部材を、当該接着シートを介して接着する工程
を有することを特徴とする電気部品の製造方法である。

本発明の電気部品の製造方法は、当該接着シートを介して上記導電パターンの一部及び放熱部材を接着するため、導電パターンと放熱部材との間の機械的接着強度及び熱伝導性に優れる電気部品を簡便に製造することができる。

なお、「台形状」とは、底辺とこの底辺に対向する頂辺又は頂点を有し、底辺から頂辺又は頂点に向かって幅が小さくなる形状を意味する。また、バンプの断面形状とは、熱伝導性接着層に垂直な面での断面形状を意味する。

本発明の接着シート、当該接着シートを用いた電気部品及びその製造方法は、対向して配設される被接着部材の接着において、機械的接着強度及び熱伝導性を共に向上することができる。

図１は、本発明の接着シートの一実施形態を示す模式的端面図（切断面が熱伝導性接着層と垂直面）である。 図２は、本発明の接着シートの一実施形態を示す模式的平面図である。 図３は、図１の接着シートの製造方法を説明するための模式的端面図（切断面が熱伝導性接着層と垂直面）であって、（ａ）は熱伝導性ペーストの印刷後の状態、（ｂ）は接着剤の充填後の状態をそれぞれ示す。 図４は、本発明の電気部品の一実施形態を示す模式的端面図（切断面が熱伝導性接着層と垂直面）である。 図５は、図１の接着シートとは異なる実施形態の接着シートを示す模式的端面図（切断面が熱伝導性接着層と垂直面）である。 図６は、図１の接着シートとは異なる実施形態の接着シートを示す模式的平面図である。

＜接着シート＞
以下、本発明に係る接着シートの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

図１の接着シート１は、熱伝導性接着層２と、この熱伝導性接着層２の一方の面（裏面とする）に剥離可能に積層される離型フィルム５とを備える。

（熱伝導性接着層）
熱伝導性接着層２は、表面側及び裏面側に対向してそれぞれ配設される被接着部材（例えば、後述のプリント配線板の導電パターンと放熱部材）を接着する。熱伝導性接着層２は、厚さ方向に連続し、表面及び裏面に表出する熱伝導性ペースト製の複数のバンプ３と、平面視で熱伝導性接着層２における上記複数のバンプ３の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層４とを有する。熱伝導性接着層２は、上記バンプ３によって少なくとも表面と垂直な方向に高い熱伝導性（熱伝導性接着層２の表面方向の熱伝導性よりも垂直な方向の方が高い熱伝導性）を有すると共に、上記接着剤層４によって接着性を有する。また、この熱伝導性接着層２は、電気絶縁性を有している。

バンプ３の平面視形状は特に限定されず、例えば線状やドット状とすることができる。バンプ３をドット状とする場合のドット形状は特に限定されず、円形状の他に、多角形状、十字状、星形状等とすることができる。また、バンプ３の平面視の配設パターンは、被接着部材の接着面の面積や形状等に合わせて適宜設計することができ、例えば図２（ａ）に示す複数の線状バンプが並置されたストライプ状、図２（ｂ）に示す複数の線状バンプが交差した格子状、図２（ｃ）に示す複数の円環にした線状バンプからなる同心円状、図２（ｄ）に示す複数のドット状バンプからなる散点状、図示しないが複数のドット状バンプからなる千鳥状等とすることができ、またこれらを組み合わせてもよい。

熱伝導性接着層２におけるバンプ３の面積割合は特に限定されるものではないが、熱伝導性接着層２の面積に対するバンプ３の総面積割合の下限としては、２．０％が好ましく、３．５％がさらに好ましい。バンプ３の総面積割合が上記下限未満の場合、当該接着シート１の熱伝導性が十分得られないおそれがある。一方、熱伝導性接着層２の面積に対するバンプ３の総面積割合の上限としては、４０％が好ましく、３５％がより好ましく、３０％がさらに好ましい。バンプ３の総面積割合が上記上限を超える場合、接着剤層４の割合が少なくなって当該接着シート１の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、熱伝導性接着層２の面積に対するバンプ３の総面積割合とは、熱伝導性接着層２を厚さ方向の略中央で切断した面におけるバンプ３の表出面積の総和を熱伝導性接着層２の平面視面積（バンプ３を含む）で除した数値である。

複数の上記バンプ３は、接着剤層４によって平面視周囲を囲繞される状態で配設される。つまり、図２のように熱伝導性接着層２の端縁においてはバンプ３が存在せずに接着剤層４が存在するよう配設されている。

上記バンプ３は、熱伝導性接着層２に垂直な台形状の断面形状を有する。具体的には、バンプ３の断面形状は、離型フィルム５に当接する底辺と、熱伝導性接着層２の表面に表出する頂辺とを有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなっている。つまり、頂辺は底辺よりも長さが小さく、頂辺と底辺とを結ぶ側辺は傾斜している。この傾斜した側辺上には接着剤層４が積層される。

上記断面形状において、バンプ３の底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比（ｗ２／ｗ１）の上限としては、０．８が好ましく、０．６がより好ましい。底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比が上記上限を超える場合、バンプ３の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。一方、バンプ３の底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比（ｗ２／ｗ１）の下限としては、０．２が好ましく、０．４がより好ましい。底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比が上記下限未満の場合、底辺の平均長さｗ１が大きくなり過ぎバンプ３の周辺に充填される接着剤の充填量が減少して機械的な接着強度が低下するおそれや、頂辺の平均長さｗ２が小さくなり過ぎ被接着部材間の熱伝導性が低下するおそれがある。

上記断面形状において、バンプ３の底辺の平均長さｗ１としては、被接着部材の接着面積等に合わせて適宜設計することができ、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。同様に、バンプ３の頂辺の平均長さｗ２としては、例えば２０μｍ以上４５０μｍ以下とすることができる。また、バンプ３同士の平均間隔（底辺間の距離）ｄとしては、例えば５０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができる。

バンプ３の平均高さｈの上限としては、５０μｍが好ましく、４５μｍがより好ましい。バンプ３の平均高さｈが上記上限を超える場合、当該接着シート１の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。一方、バンプ３の平均高さｈの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。バンプ３の平均高さｈが上記下限未満の場合、バンプ３の形成が困難になるおそれがある。また、例えばプリント配線板に当該接着シート１を用いて放熱部材を接着する際に、導電パターンの表面に積層されるカバーレイの厚さよりもバンプ３の平均高さｈが小さくなって、導電パターン及び放熱部材とバンプ３との離間により良好な熱伝導性を発揮できなくなるおそれがある。

上記バンプ３を形成する熱伝導性ペーストとしては、熱伝導性粒子をバインダーに分散したものが使用できる。また、これらの熱伝導性粒子及びバインダーは、リーク電流等を防止できるように電気絶縁性を有している。

上記熱伝導性粒子を構成する材料としては、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）等が挙げられる。これらの中で、熱伝導性の観点から、窒化アルミニウム、窒化ケイ素が好ましく、窒化アルミニウムがより好ましい。なお、上記熱伝導性粒子２１ａは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記熱伝導性粒子の平均粒径は、接着シート１の厚さにもよるが、下限としては２μｍが好ましく、３μｍがより好ましく、５μｍがさらに好ましい。熱伝導性粒子の平均粒径が上記下限未満であると、熱伝導性粒子の成形が困難になるおそれがある。また、上限としては３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。熱伝導性粒子の平均粒径が上記上限を超えると、バンプ３の表面が粗くなって被接着部材との接着性が損なわれるおそれがある。なお、「平均粒径」とは、粒子群に対し、篩分法により得た各粒度の篩い下の全粒子質量から得られる積算分布より、積算量が５０質量％となる粒径値を意味する。

バンプ３を形成する熱伝導性ペーストの熱伝導性粒子の含有率の下限としては、４０体積％が好ましく、４５体積％がより好ましく、５０体積％がさらに好ましい。熱伝導性粒子の含有率が上記下限未満の場合、被接着部材間の熱伝導性が低下するおそれがある。一方、バンプ３を形成する熱伝導性ペーストの熱伝導性粒子の含有率の上限としては、７５体積％が好ましく、７０体積％がより好ましい。熱伝導性ペーストの熱伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、熱伝導性ペーストの流動性が低下し、バンプ３の形成が困難になるおそれがある。

上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも熱伝導性ペーストの耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。

熱伝導性ペーストに用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。

また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。なお、バンプ３を熱伝導性ペーストの印刷によって形成する場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。

さらに、上記バインダーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。

熱伝導性ペーストには、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、熱伝導性ペーストは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。

上記バンプ３の平面視周囲に充填され、接着剤層４を形成する接着剤としては、接着性及び電気絶縁性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板に用いる場合、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂が特に好ましく、上記バンプ３を形成する熱伝導性ペーストと同種の接着剤を用いることがさらに好ましい。

接着剤層４には、上述した溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。また、当該接着シート１の熱伝導性の向上のために接着剤層４には熱伝導性粒子を添加することができる。接着剤層４の熱伝導性粒子の添加量の上限としては、２０体積％が好ましく、１０体積％がより好ましく、５体積％がさらに好ましい。接着剤層４の熱伝導性粒子の添加量が上記上限を超える場合、接着剤層４内の不純物の増加によって接着剤層４の接着性が低下するおそれがある。なお、バンプ３の熱伝導性粒子の含有量に対する接着剤層４の熱伝導性粒子の含有量の比の上限としては、０．１倍が好ましく、０．０５倍がより好ましい。

熱伝導性接着層２の平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。熱伝導性接着層２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該接着シート１の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。一方、熱伝導性接着層２の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。熱伝導性接着層２の平均厚さが上記下限未満の場合、十分な機械的接着強度が得られないおそれがある。なお、熱伝導性接着層２の平均厚さとは、バンプ３の平面視周囲に充填される接着剤層４の平均厚さを意味する。また、バンプ３の平均高さｈは、熱伝導性接着層２の平均厚さよりも大きくてもよい。バンプ３の平均高さｈを熱伝導性接着層２の平均厚さよりも大きくしてバンプ３を熱伝導性接着層２の表面から突出させることで、バンプ３と被接着部材との熱伝導性を向上させることができる。但し、バンプ３の突出長さが大き過ぎると、接着剤層４と被接着部材との接着面積が低下して機械的接着強度が低下するおそれがあるため、バンプ３の突出長さ（バンプ３の平均高さｈから熱伝導性接着層２の平均厚さを引いたもの）の上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。

（離型フィルム）
離型フィルム５としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。また、離型フィルム５の表面には、剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理を施すことが好ましい。離型フィルム５の剥離性は、剥離処理に用いる薬剤の種類及び／又はその塗工量等を調節することにより制御することができる。

＜接着シートの使用方法＞
当該接着シート１は、次の手順で使用することができる。まず、表面（離型フィルム５が積層されていない側の面）を一方の被接着部材に貼り付ける。次に、離型フィルム５を剥離し、裏面（離型フィルム５が積層されていた面）を他方の被接着部材に貼り付けることで、これら被接着部材間を接着することができる。

＜接着シートの製造方法＞
次に、上記接着シート１を製造する方法について図３を参酌しつつ説明する。当該接着シートの製造方法は、熱伝導性ペーストを用いた印刷により離型フィルム５の表面にバンプ３を形成するバンプ形成工程、及び接着剤の充填によりバンプ３の周囲に接着剤層４を形成する接着剤充填工程を有する。

［バンプ形成工程］
バンプ形成工程において、図３（ａ）に示すように離型フィルム５の表面に熱伝導性ペーストを印刷して複数のバンプ３を形成する。この熱伝導性ペーストの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。

［接着剤充填工程］
接着剤充填工程において、図３（ｂ）に示すように上記複数のバンプ３を形成した離型フィルム５の表面（バンプ３の周囲）に接着剤を充填し、接着剤層４を形成する。この接着剤の充填方法としては、印刷による方法又は塗工による方法を用いることができる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。また上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。

［利点］
当該接着シート１は、熱伝導性接着層２が熱伝導性ペースト製の複数のバンプ３と、平面視で熱伝導性接着層２における上記複数のバンプ３の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層４とを有するため、対向して配設される被接着部材同士を接着する際に、このバンプ３によって被接着部材間の熱伝導性を高めると共に上記接着剤層４によって被接着部材間を機械的に接着することができる。その結果、被接着部材間の機械的接着強度の向上及び熱伝導性の向上を両立することができる。

また、当該接着シート１は、バンプ３が対向して配設される一対の被接着部材（例えばプリント配線板の導電パターンと放熱部材）に同時に当接することで確実にこれらを接続することができ、複数の熱伝導性粒子の接触によって熱伝導性を確保する従来の熱伝導性接着剤に比べて、熱伝導性のバラツキを抑えることができる。

また、当該接着シート１は、熱伝導性接着層２が複数のバンプ３を有し、このバンプ３が平面的に配置されているため、被接着部材間の高い熱伝導性を有する領域を大きくすることができる。また、特殊な平面形状の被接着部材の接続にも当該接着シート１を好適に用いることができる。また、複数の上記バンプ３が、接着剤層４によって平面視周囲を囲繞される（端縁にバンプ３が存在しない）状態で配設されるため、高い機械的接着強度を有する。

さらに当該接着シート１は、バンプ３が台形状の断面形状を有しているため、台形の傾斜した側辺を接着剤層４で被覆し、バンプ３の脱落を防止することができる。

さらに当該接着シート１は、熱伝導性接着層２が電気絶縁性を有しているため、リーク電流を遮断することができ、その結果、回路の消費電力の低減や、誤動作の防止、絶縁破壊の防止等を図ることができる。

＜電気部品＞
次に、当該接着シート１を用いた本発明の電気部品について、図４を参酌しつつ説明する。

図４の電気部品６は、プリント配線板７と、このプリント配線板７に配設される放熱部材９とを備え、上記プリント配線板７及び上記放熱部材９は、電気絶縁性の熱伝導性接着層を有する当該接着シート１を介して接着されている。

（プリント配線板）
プリント配線板７は基板７１と、この基板７１上に積層される導電パターン７２とを有する。

基板７１は、電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この基板７１としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に用いられる。

基板７１の平均厚さは、特に限定されるものではないが、５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。基板７１の平均厚さが上記下限未満であると基板７１の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると不要に厚くなるおそれがある。

導電パターン７２は、基板７１に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。この導電パターン７２は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。上記導電パターン７２には、図４に示すように、半導体チップ、コンデンサ等の素子８の接続端子が半田を用いてボンディングされている。

上記金属層を基板７１に積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上に基板７１の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で基板７１上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。

上記導電パターン７２の平均厚みは、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。導電パターン７２の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると不要に厚くなるおそれがある。

（放熱部材）
放熱部材９は、素子８等の発熱による温度上昇により上記素子８自身が破損するのを防止するため、発生した熱エネルギーを放散する部材である。この放熱部材９は、例えば、アルミニウム、銅などの金属材料で形成されたヒートシンク等を採用することができる。放熱部材９は、図４に示すように、当該接着シート１を介してプリント配線板７の導電パターン７２の一部に対向して接着されている。

＜電気部品の製造方法＞
次に、本発明の電気部品の製造方法について説明する。当該電気部品の製造方法は、導電パターン７２及び放熱部材９を当該接着シート１を介して接着する接着工程を有する。

［接着工程］
接着工程において、導電パターン７２上の所定の部位に、接着シート１及び放熱部材９をこの順で載置した後、上記接着シート１を加熱することで導電パターン７２と放熱部材９とを接着する。上記加熱において、加熱温度としては１２０℃以上２００℃以下が好ましい。加熱時間としては１５秒以上６０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲とすることで、接着性を効果的に発揮できると共に基板７１の変質を抑制することができる。加熱方法としては特に限定されず、例えばオーブンやホットプレート等の加熱手段を用いて加熱することができるが、同時に０．５ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の圧力を印加することが望ましい。また、導電パターン７２と放熱部材９との接着性を向上させると共にこれらをバンプ３により当接させるため、加熱の際に接着シート１をプリント配線板７及び放熱部材９により狭圧することが好ましい。

［利点］
当該電気部品６は、導電パターン７２の一部及び放熱部材９が当該接着シート１を介して接着されているため、導電パターン７２の一部と放熱部材９との間の機械的接着強度及び熱伝導性を共に向上させることができ、その結果、プリント配線板７に実装されている素子８等の放熱性を高めて素子８自身の温度上昇を抑制することができる。

また、当該電気部品６は、上記バンプ３が導電パターン７２の一部と放熱部材９とに当接しているため、導電パターン７２と放熱部材９との間の熱伝導性をより向上させることができ、その結果、プリント配線板７に実装されている素子８等の放熱性を高めて素子８自身の温度上昇をより抑制することができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態では、接着シートは、熱伝導性接着層の一方の面（裏面）側にのみ離型フィルムを備えていたが、熱伝導性接着層の他方の面（表面）側に離型フィルムを備えていてもよい。

また、上記実施形態の接着シートにおいては、熱伝導性接着層が電気絶縁性を有しているものについて説明したが、被接着部材間に電気絶縁性を必要としない場合には、熱伝導性接着層は電気絶縁性を有しないものであってもよい。この場合、電気絶縁性を有しない（導電性を有する）熱伝導性粒子としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｇ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｗ、Ｚｎ若しくはこれらの２種以上からなる合金などの金属粒子等を採用することができる。また、上記金属単体や合金にＳｉ等の添加物を加えたものでもよい。さらに、上記熱伝導性粒子としては、上記金属単体や合金にＡｌＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＣ、Ａｌ−ＳｉＣ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＳｉＯ_２、ＺｒＯ_２などのセラミック材料が少量混ざって、粒子形状になっていてもよい。また、被接着部材間に電気絶縁性を必要としない場合、接着剤層を形成する接着剤として、電気絶縁性を有しないものを採用することができる。

また、本発明のバンプの熱伝導性接着層に垂直な断面の形状は、上記実施形態のような厳密な台形に限定されず、例えば台形の頂辺が円弧である台形状や、底辺と頂辺とが非平行である台形状であってもよい。また、上記断面形状としては、台形以外の半円形、三角形、長方形、高さ方向の中央部分に向かって幅が減少するくびれ形状、高さ方向の中央部分に向かって幅が増大する樽形状等を採用することも可能である。

また、上記実施形態では、バンプが熱伝導性接着層の表面及び裏面に表出する接着シートについて説明したが、図５（ａ）に示すように、バンプ３が熱伝導性接着層１２の裏面側のみに表出し接着剤層１４がバンプ３の側面側と表面側とに形成されている接着シート１１、図５（ｂ）に示すように、バンプ３が熱伝導性接着層２２の表面及び裏面に近接し接着剤層２４がバンプ３の側面側と表面側と裏面側とに形成されている接着シート２１、並びに図５（ｃ）に示すように、バンプ３が熱伝導性接着層３２の表面側のみに表出し接着剤層３４がバンプ３と離型フィルム５との間（バンプ３の裏面側）に形成された接着シート３１も本発明の意図する範囲内である。

また、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示すように、バンプの平均高さが接着剤層の平均厚さよりも小さい熱伝導性接着層を有する接着シート及び電気部品、並びに図示していないが、バンプの平均高さが接着剤層の平均厚さよりも大きい熱伝導性接着層を有する接着シート及び電気部品も本発明の意図する範囲内である。

また、上記実施形態では、バンプは単数であってもよく、図６（ａ）や図６（ｂ）に示す接着シート４１のように単一のバンプを有する接着シートも本発明の意図する範囲内である。

本発明は、例えばフレキシブルプリント配線板等に好適に用いることができる。

１、１１、２１、３１、４１ 接着シート
２、１２、２２、３２ 熱伝導性接着層
３ バンプ
４、１４、２４、３４ 接着剤層
５ 離型フィルム
６ 電気部品
７ プリント配線板
７１ 基板
７２ 導電パターン
９ 放熱部材

Claims (3)

1. 導電パターンを有するプリント配線板と、上記導電パターンの一部に対向して配設される放熱部材とを備える電気部品であって、
   上記導電パターンの一部及び放熱部材が熱伝導性接着シートを介して接着されており、
   上記熱伝導性接着シートが電気絶縁性を有する熱伝導性接着層を備え、少なくとも厚さ方向に熱伝導性を発現し、
   上記熱伝導性接着層が、
   厚さ方向に連続し、電気絶縁性を有する熱伝導性ペースト製のバンプと、
   このバンプの周囲に充填される電気絶縁性を有する接着剤層と
   を有し、
   上記熱伝導性接着層の面積に対する上記バンプの総面積割合が２．０％以上４０％以下であり、
   上記バンプの断面形状が台形状で、平均高さが１５μｍ以上５０μｍ以下であり、
   上記熱伝導性接着層の平均厚さが１０μｍ以上４０μｍ以下であり、
   上記バンプが熱伝導性接着層の表面から突出し、上記突出の長さが１０μｍ以下であることを特徴とする電気部品。
2. 上記バンプが上記導電パターンの一部と放熱部材とに当接している請求項１に記載の電気部品。
3. 導電パターンを有するプリント配線板と、上記導電パターンの一部に対向して配設され
   る放熱部材とを備える電気部品の製造方法であって、
   上記導電パターンの一部及び放熱部材を、請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性接着シートを介して接着する工程
   を有することを特徴とする電気部品の製造方法。

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