JP6237732B2 - 電子部品モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
また、昨今の電子モジュールの高性能化に伴い、発熱量が増加し熱が電子モジュール内に滞留することによって性能が低下する問題があった。
本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、基板上に電子部品を実装する工程と、前記電子部品を実装した前記基板上方に、熱により軟化するバインダー樹脂および導電性フィラーを含有する導電性接着層と、放熱層とを少なくとも有する導電性シートを配置する工程と、前記電子部品および露出する前記基板の表面に追随するように前記導電性シートを熱圧着して電磁波シールド層を形成する工程と、を具備し、前記電磁波シールド層を、前記基板に形成されたグラウンドパターンとアースコンタクトさせる。
図1に、第1実施形態に係る製造方法により得られた電子部品モジュールの模式的断面図を示す。電子部品モジュール1は、図1に示すように、基板10、電子部品25、および電磁波シールド層50等を有する。電子部品25は、集積回路20が封止樹脂40によりモールド成形されている。なお、本発明の電子部品は、前記構成に限定されず、ベアチップ状態の半導体IC,或いはコンデンサ、インダクタ、サーミスタ、抵抗等が絶縁体により保護された電子部品全般に対して適用できる。以下、図2〜4の製造工程断面図を用いて第1実施形態に係る電子部品モジュール1の製造方法を説明する。
まず、図2に示すように、マザー基板11上に電子部品25を実装する。より具体的には、マザー基板11上に、集積回路20を実装し、次いで、集積回路20を封止樹脂40によりモールド成形する。或いは、集積回路を封止樹脂によりモールド成形した電子部品をマザー基板11上に実装してもよい。封止樹脂40の材料は特に限定されないが、熱硬化性樹脂が通常用いられる。封止樹脂40の形成方法は特に限定されず、印刷、ラミネート、トランスファー成形、コンプレッション、注型等が挙げられる。
図2に示すように電子部品25を実装した基板上方に、導電性接着層52と、放熱層53とを少なくとも有する導電性シート51を配置する。製造工程の簡略化の観点からは、マザー基板11上に実装された複数の電子部品25全体に1枚の導電性シート51を用いることが好ましいが、製造設備あるいはマザー基板のサイズ等に応じて、マザー基板11の領域毎に複数の導電性シート51を用いたり、電子部品25毎に導電性シート51を配設したりしてもよい。
着色剤としては、例えば、有機顔料、カーボンブラック、群青、弁柄、亜鉛華、酸化チタン、黒鉛等が挙げられる。
難燃剤としては、例えば、ハロゲン含有難燃剤、りん含有難燃剤、窒素含有難燃剤、無機難燃剤等が挙げられる。
無機添加剤としては、例えば、ガラス繊維、シリカ、タルク、セラミック等が挙げられる。
滑剤としては、例えば、脂肪酸エステル、炭化水素樹脂、パラフィン、高級脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪族アルコール、金属石鹸、変性シリコーン等が挙げられる。
ブロッキング防止剤としては、例えば、炭酸カルシウム、シリカ、ポリメチルシルセスキオサン、ケイ酸アルミニウム塩等が挙げられる。
この放熱層53の選択は、要求される放熱性に応じて決めることができる。
これらは、1種を単独で用いても良く、2種以上を併用することもできる。
電子部品25および露出するマザー基板11の表面に追随するように導電性シート51を熱圧着する。これにより、図3に示すように、電子部品25を被覆する電磁波シールド層50が形成される。熱圧着時の温度および圧力は、用いる導電性接着層52の特性により変動し得るが、加熱の温度は、封止樹脂40と電磁波シールド層50との充分な接合を確保する観点から、100℃以上であることが好ましく、より好ましくは110℃以上、更に好ましくは120℃以上である。また、上限値としては、電子部品25の耐熱性に依存するが、220℃以下であることが好ましく、200℃以下であることがより好ましく、180℃以下であることが更に好ましい。圧力の範囲は、平滑性・製造効率の観点から、1kg/cm2以上であることが好ましく、3kg/cm2以上であることがより好ましく、5kg/cm2以上であることが更に好ましい。また、上限値としては、電子部品25およびマザー基板11の耐圧性の観点から、100kg/cm2以下であることが好ましく、80kg/cm2以下であることがより好ましく、50kg/cm2以下であることが更に好ましい。
熱圧着時間は、電子部品の耐熱性、導電性シートに用いるバインダー樹脂、および生産工程等に応じて設定できる。バインダー樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合には、1分〜2時間程度の範囲が好適である。なお熱圧着時間は、1分〜1時間程度がより好ましい。この熱圧着により熱硬化性樹脂は、硬化する。ただし、熱硬化性樹脂は、流動が可能であれば熱圧着前に硬化してもよい。
工程3の後、図4に示すように、電磁波シールド層50およびマザー基板11を切削する。例えば、ダイシングブレード等を用いて、マザー基板11における電子部品モジュール1の個品の製品エリアに対応する位置でXY方向にダイシングする。これにより、電子部品25が電磁波シールド層50で被覆され、且つ基板10に形成されたグラウンドパターン32と電磁波シールド層50がアースコンタクトされた電子部品モジュール1が得られる。
また、この製造方法により得られた電子部品モジュールには、放熱構造としての放熱層53が形成されているので、電子部品25の動作時に放出される熱が放熱層53から効率よく外部に放熱される。この結果、電子部品25の動作時に放出される熱が封止樹脂40内に滞留することにより生ずる電子部品の機能低下等の発生を有効に防止することができる。
次に、第1実施形態とは異なる製造方法の一例について説明する。第2実施形態に係る製造方法は、以下の点を除く基本的な構造および製造方法が上記第1実施形態と同様である。即ち、第2実施形態の導電性シートは、凹凸パターンが形成されている点において、導電性シートに凹凸パターンが形成されていない第1実施形態と相違する。なお、以降の図において、同一の要素部材には同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
第3実施形態に係る製造方法および電子部品モジュールの構成は、封止樹脂の形状が異なる点を除き、第1実施形態と同様である。
第4実施形態製造方法および電子部品モジュールは、以下の点を除き、基本的な構造および製造方法が第1実施形態と同様である。即ち、電磁波シールド層が封止樹脂40のまわりのみならず基板10の側面にも設けられている点において第1実施形態と相違する。また、基板の切断工程のタイミング、封止樹脂の形成方法が、第1実施形態と相違する。
第5実施形態に係る電子部品モジュールおよびその製造方法は、以下の点を除き、基本的な構造および製造方法が第4実施形態と同様である。即ち、封止樹脂の製造方法が第1実施形態と同様である点およびマザー基板の厚み方向上方のみに溝を形成する点において第4実施形態と相違する。
第6実施形態の電子部品モジュールおよびその製造方法は、基板上に複数の集積回路が実装されている点、マザー基板を用いずに電子部品モジュールを構成する基板に電子部品を実装する点、封止樹脂の天面に凹凸形状が形成されている点を除き、第4実施形態と同様である
第7実施形態の電子部品モジュールおよびその製造方法は、以下の点を除き、基本的な構造及び製造方法が第1実施形態と同様である。即ち、電磁波シールド層が、封止樹脂40に沿うように形成されている点において、第1実施形態と相違する。
10 基板
11 マザー基板
20 集積回路
25 電子部品
30 導電パターン
31 電極・配線パターン
32 グラウンドパターン
40 封止樹脂
50 電磁波シールド層
51 導電性シート
52 導電性接着層
53 放熱層
53 (x1)蛇腹状放熱層
53 (x2)枕木状放熱層
61 溝
62 凸部
63 凹部
64 載置台
65 溝
66 凹部
Claims (10)
- 基板上に電子部品を実装する工程と、
前記電子部品を実装した前記基板上方に、熱により軟化するバインダー樹脂および導電性フィラーを含有する導電性接着層と、放熱層とを少なくとも有する導電性シートを配置する工程と、
前記電子部品および前記基板の表面に追随するように前記導電性シートを熱圧着し、導電性接着層と、放熱層とが積層されてなる電磁波シールド層を形成する工程と、を具備し、
前記電磁波シールド層を、前記基板に形成されたグラウンドパターンにアースコンタクトさせる電子部品モジュールの製造方法。 - 前記導電性シートは、前記導電性接着層に放熱層が積層されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記基板上には、前記電子部品が複数形成され、複数の前記電子部品上および前記電子部品間に亘って電磁波シールド層を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記導電性接着層は、温度150℃、圧力5kg/cm2の条件で30分熱圧着した場合のフロー量が、0.05mm以上、2mm以下であることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記放熱層が、蒸着膜、金属箔、金属メッシュ、金属性の不織布、熱伝導性フィラーを含有する樹脂塗膜、およびグラファイトシートから選択されたいずれかである、請求項1〜4いずれか1項記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記電磁波シールド層は、更に前記基板の側方の少なくとも一部にも被覆されていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記導電性接着層のバインダー樹脂は、自己架橋可能な熱硬化性樹脂、硬化剤と反応可能な官能基を有する熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂の少なくともいずれかであり、前記硬化剤と反応可能な官能基を有する前記熱硬化性樹脂を用いる場合には、前記導電性接着剤層中に前記硬化剤を含む請求項1〜6いずれか1項記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記電磁波シールド層を形成する工程の後に、前記電磁波シールド層の切削工程を更に備えることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記電子部品の上面および側面は、封止樹脂により構成されており、
前記封止樹脂の天面は、凹凸形状を有し、当該凹凸形状の凹部に電磁波シールド層が形成されていることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項記載の電子部品モジュールの製造方法。 - 前記導電性シートは、前記導電性接着層に放熱層と保護フィルムが積層されていることを特徴とする請求項1〜9いずれか1項記載の電子部品モジュールの製造方法。
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