JP6039198B2 - 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置 - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置に関する。
ＩＣ、半導体電子部品等の電子部品は、樹脂封止された樹脂封止電子部品として成形され、用いられることが多い。この場合、前記電子部品は、前記電子部品が発する熱を放出して冷却するための放熱板（ヒートシンク）、又は、前記電子部品が発する電磁波を遮蔽するためのシールド板（遮蔽板）などの板状部材とともに成形されることがある。そのような板状部材を有する樹脂封止電子部品の製造方法としては、例えば、前記電子部品を圧縮成形等により樹脂封止後に前記板状部材を取り付ける方法がある。また、前記電子部品を成形型（金型）内でトランスファ成形する際に、前記板状部材とともに樹脂封止する方法もある。
しかし、樹脂封止後に板状部材を取り付ける方法は、樹脂封止工程と板状部材の取り付け工程とが別であるために、工程数が多く、製造効率に問題がある。また、トランスファ成形により前記電子部品を前記板状部材とともに樹脂封止する方法は、前記電子部品及び前記板状部材とともに、リードフレームを成形型内に装填する必要がある。このため、トランスファ成形用のハンドラの構造が複雑になり、設備コストがかかる。
そこで、本発明は、板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置の提供を目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の製造方法は、
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
前記製造方法は、
前記板状部材上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程と、
前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程と、
前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする。
また、本発明の製造装置は、
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造装置であって、
前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
前記製造装置は、
樹脂載置手段と、型キャビティを有する成形型と、搬送手段と、樹脂封止手段とを有し、
前記樹脂載置手段は、前記板状部材上に前記樹脂を載置し、
前記搬送手段は、前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、前記型キャビティの位置まで搬送し、
前記樹脂封止手段は、前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止することを特徴とする。
本発明の製造方法又は製造装置によれば、板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる。
図１（ａ）〜（ｉ）は、実施例１における前記樹脂載置工程、前記搬送工程、及びその前後の工程を模式的に示す工程断面図である。 図２は、実施例１における製造装置（樹脂封止電子部品の製造装置）の一部を模式的に示す断面図である。 図３は、図２の製造装置を用いた樹脂封止電子部品の製造方法の一工程を模式的に示す工程断面図である。 図４は、図２の製造装置を用いた樹脂封止電子部品の製造方法の別の一工程を模式的に示す工程断面図である。 図５は、図２の製造装置を用いた樹脂封止電子部品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す工程断面図である。 図６は、図２の製造装置を用いた樹脂封止電子部品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す工程断面図である。 図７（ａ）〜（ｈ）は、実施例２における前記樹脂載置工程、前記搬送工程、及びその前後の工程を模式的に示す工程断面図である。 図８は、実施例２における製造装置（樹脂封止電子部品の製造装置）の一部を模式的に示す断面図である。 図９は、図８の製造装置を用いた樹脂封止電子部品の製造方法の一工程を模式的に示す工程断面図である。 図１０は、図８の製造装置を用いた樹脂封止電子部品の製造方法の別の一工程を模式的に示す工程断面図である。 図１１は、図８の製造装置を用いた樹脂封止電子部品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す工程断面図である。 図１２は、図８の製造装置の変形例を模式的に示す断面図である。 図１３は、実施例２における板状部材の変形例を製造装置とともに模式的に示す断面図である。 図１４は、実施例２における板状部材の別の変形例を製造装置とともに模式的に示す断面図である。 図１５は、実施例２における板状部材のさらに別の変形例を製造装置とともに模式的に示す断面図である。 図１６は、実施例２における板状部材のさらに別の変形例を製造装置とともに模式的に示す断面図である。 図１７（ａ）は、電子部品の数が１である樹脂封止電子部品の製造用部材の例を模式的に示す断面図である。図１７（ｂ）は、電子部品の数が複数である樹脂封止電子部品の製造用部材の例を模式的に示す断面図である。 図１８は、板状部材が粘着剤により離型フィルム上に固定されている例を模式的に示す断面図である。
つぎに、本発明についてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
本発明の製造方法において、前記板状部材は、特に限定されないが、放熱板（ヒートシンク）又はシールド板（遮蔽板）であることが好ましい。前記シールド板は、例えば、前記電子部品から放出される電磁波を遮蔽するものであっても良い。また、前記板状部材の形状は、特に限定されない。例えば、前記板状部材が放熱板である場合、前記放熱板は、板状の本体に、放熱効率を良くするための突起が１又は複数結合した形状（例えば、フィン形状）等であっても良い。前記板状部材の材質も特に限定されないが、前記板状部材が放熱板又はシールド板の場合は、例えば、金属等を用いることができる。なお、前記板状部材は、何らかの機能を有する機能部材(作用部材)でもある。例えば、前記板状部材が放熱板（ヒートシンク）である場合は、放熱機能(放熱作用)を有する機能部材(作用部材)であり、シールド板（遮蔽板）である場合は、遮蔽機能(遮蔽作用)を有する機能部材(作用部材)である。
本発明の製造方法の前記搬送工程において、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ内に搬送しても良い。また、例えば、前記板状部材が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されていても良い。
前述のとおり、前記板状部材の形状は特に限定されないが、例えば、前記板状部材が、樹脂収容部を有していても良い。また、本発明の製造方法は、前記樹脂載置工程において、前記板状部材の前記樹脂収容部内に前記樹脂を載置し、前記搬送工程及び前記圧縮成形工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂が載置された状態で行っても良い。
本発明の製造方法において、前記樹脂は、特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のいずれであっても良い。前記樹脂は、例えば、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つであっても良い。また、前記樹脂は、例えば、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つであっても良い。
本発明の製造装置において、前記搬送手段は、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ内に搬送する手段であっても良い。この場合、前記樹脂封止手段が、離型フィルム吸着手段を有し、かつ、前記離型フィルムを前記離型フィルム吸着手段に吸着させた状態で前記圧縮成形を行う手段であっても良い。また、本発明において、前記成形型は、特に限定されないが、例えば金型、又はセラミックス型である。
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
本実施例では、前記離型フィルムを用いる樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置について説明する。
図１（ａ）〜（ｉ）の工程断面図に、本実施例における前記樹脂載置工程、前記搬送工程、及びその前後の工程を模式的に示す。
まず、図１（ａ）に示すとおり、ＸＹテーブル１１上に離型フィルム（リリースフィルム）１２を張り付ける。ＸＹテーブル１１は、例えば、離型フィルム１２を吸着可能な吸着テーブルであっても良い。例えば、ＸＹテーブル１１の内部に空洞を設けるとともに、離型フィルム吸着面に、前記空洞と連結した溝又は細孔を設け、ＸＹテーブル１１内部を減圧にすることで前記溝又は細孔に離型フィルム１２を吸着させても良い。また、離型フィルム１２は、例えば、長尺の離型フィルムの一部をＸＹテーブル１１に張り付けた後に、前記離型フィルムをカットして、この後の工程に必要な部分のみを残しても良い。
つぎに、図１（ｂ）に示すとおり、離型フィルム１２の中央部に放熱板（ヒートシンク）１３を載置する。放熱板１３は、本発明の製造方法における前記「板状部材」に該当する。さらに、図１（ｃ）に示すとおり、張り付けられた離型フィルム１２の上にトレーカバー１４を載置し、離型フィルム１２をＸＹテーブル１１及びトレーカバー１４で挟むようにする。図示のとおり、トレーカバー１４は、放熱板１３の周縁部と、さらにその外側の離型フィルム１２とを覆い、放熱板１３の中央部を覆わない。
つぎに、図１（ｄ）に示すとおり、放熱板１３の、トレーカバー１４で覆われていない部分の上に、樹脂１５を載置する。これにより、図示のとおり、樹脂１５がトレーカバー１４で囲まれた状態となる。この図１（ｄ）の工程が、本発明の製造方法における前記「樹脂載置工程」に該当する。
つぎに、図１（ｅ）に示すとおり、レジンハンドラー１６により、離型フィルム１２を、その上に載置された放熱板１３、樹脂１５及びトレーカバー１４とともに保持する。レジンハンドラー１６は、トレーカバー１４及び放熱板１３を横方向から挟んで保持する部分と、離型フィルム１２の周縁部を上下から挟んで保持する部分とを有する。なお、レジンハンドラー１６は、本発明の製造装置における前記「搬送手段」に該当する。そして、図１（ｆ）に示すとおり、放熱板１３及び樹脂１５を、離型フィルム１２及びトレーカバー１４上に載置された状態で、レジンハンドラー１６により、下型１７の下型キャビティ１７ａ上に移動させる。さらに、図１（ｇ）に示すとおり、離型フィルム１２、放熱板１３、樹脂１５及びトレーカバー１４を、レジンハンドラー１６による保持から解放し、下型１７に受け渡す。これにより、図１（ｈ）に示すとおり、樹脂１５を、放熱板１３上に載置された状態で、下型キャビティ１７ａのキャビティ面上（型キャビティの位置）に載置する。すなわち、図１（ｅ）〜（ｈ）の工程が、本発明の製造方法における前記「搬送工程」に該当する。図１（ｈ）の後、下型１７を用いて前記「樹脂封止工程」を行う。これについては、別途、図２〜６を用いて説明する。一方、図１（ｈ）の後、レジンハンドラー１６により、トレーカバー１４のみをクリーニングステージに搬送する。そして、図１（ｉ）に示すとおり、クリーニングステージにおいて、クリーナ１４ｃにより、トレーカバー１４の上面及び下面をクリーニングした後、新たな離型フィルム、放熱板及び樹脂を用いて図１（ａ）〜（ｈ）の工程を繰り返す。
なお、本発明の製造方法において、圧縮成形用の前記成形型（例えば圧縮成形用金型）は、特に限定されないが、例えば、上型及び下型から形成されていても良い。図１では、成形型として下型１７のみを図示しているが、本実施例における成形型は、後述の図２〜６に示すように、下型１７及び上型２０から形成されている。また、本発明において、前記「型キャビティ」は、例えば、下型にのみ形成されていても良く、上型にのみ形成されていても良く、また、下型及び上型にそれぞれキャビティが形成され、下型キャビティと上型キャビティとを合わせたものが前記「型キャビティ」であっても良い。本発明の製造方法において、前記「搬送工程」は、前述のとおり、前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、前記成形型の型キャビティの位置まで搬送する工程である。前記「成形型の型キャビティの位置まで搬送する」は、例えば、図１（ｈ）のように、下型の型キャビティ面上に載置しても良いし、例えば、上型にのみ型キャビティが形成されている場合に、下型の、上型キャビティに対応する位置の上に載置しても良い。
つぎに、図２〜６の模式的な工程断面図を用いて、本実施例の製造方法について、前記「樹脂封止工程」も含めてさらに詳しく説明するとともに、それに用いる製造装置についても説明する。図２〜６において、図１と同一の構成要素は、同一の符号で示している。ただし、図示の便宜上、図１とは形状等が異なる場合がある。
まず、図２の断面図に、本実施例における製造装置（樹脂封止電子部品の製造装置）の一部を模式的に示す。この製造装置は、樹脂載置手段と、型キャビティを有する成形型と、搬送手段と、樹脂封止手段とを主要構成要素とする。前記樹脂載置手段は、図示していないが、図１（ｄ）において、放熱板１３上に樹脂１５を載置する手段である。成形型は、図２に示すとおり、下型１７及び上型２０から形成され、下型キャビティ（型キャビティ）１７ａを有する。前記搬送手段は、図２中には示していないが、図１に示したレジンハンドラー１６である。
前記樹脂封止手段は、この製造装置の構成要素であって図２に示す構成要素全てを含み、前記成形型（下型１７及び上型２０）をも含む。すなわち、前記樹脂封止手段は、図示のとおり、下型１７、上型２０、クランパ２０ａ、フィルム押え２２、及びＦＭ（ファインモールド）カバー２３を主要構成要素とする。下型１７は、図示のとおり、外側（下側）の部材である下型チェイスホルダと、前記下型チェイスホルダの内側（上側）に取り付けられた下型チェイスと、下型外周先押え２１とを含む。下型外周先押え２１は、スプリング２１ｓにより前記下型チェイスに取り付けられ、下型１７の周縁部を兼ねる。下型外周先押え２１と前記下型チェイスとの間には、空隙１７ｂがある。また、下型外周先押え２１上面には、離型フィルム吸着溝２１ａが設けられている。上型２０は、外側（上側）の部材である上型チェイスホルダと、前記上型チェイスホルダの内側（下側）に取り付けられた上型チェイスとを含む。クランパ２０ａは、前記上型チェイスに取り付けられ、図示のとおり、樹脂封止電子部品用の基板１８を、前記上型チェイスの型面（下面）に固定可能である。フィルム押え２２は、スプリング２２ｓにより前記上型チェイスの周縁部に取り付けられ、下型外周先押え２１とともに、離型フィルム１２を上下から挟んで固定することができる。ＦＭカバー（外気遮断用の部材）２３は、前記上型チェイスホルダ及び前記下型チェイスホルダの周縁部（前記上型チェイス及び前記下型チェイスの外側）にそれぞれ取り付けられている。また、前記上型チェイスホルダと上側のＦＭカバー２３との間、上側のＦＭカバー２３と下側のＦＭカバー２３との間、及び、下側のＦＭカバー２３と前記下型チェイスホルダとの間には、それぞれ、弾力性を有するＯリング２３ａが設けられている。
前記樹脂封止手段は、後述するように、下型キャビティ（型キャビティ）１７ａ内において、放熱板（板状部材）１３上に載置された樹脂１５に電子部品１９を浸漬させた状態で、樹脂１５を、板状部材１３及び電子部品１９とともに圧縮成形することにより、電子部品１９を樹脂封止する手段である。なお、図２において、離型フィルム１２、放熱板１３、樹脂１５、基板１８及び電子部品１９は、製造装置の構成要素ではない。
つぎに、この製造装置を用いた樹脂封止電子部品の製造方法について説明する。なお、図３〜６において、図２と同一部分は、同一の符号で示している。
まず、図１（ａ）〜（ｈ）に示したとおり、放熱板１３上に樹脂１５を載置する樹脂載置工程と、樹脂１５を、放熱板１３上に載置された状態で、下型キャビティ１７ａの位置まで搬送する搬送工程とを行う。前記「搬送工程」中、図１（ｆ）〜（ｈ）の工程について、図２〜４を用いてさらに詳しく説明する。すなわち、図２は、図１（ｆ）の工程について、図３は、図１（ｇ）の工程について、図４は、図１（ｈ）の工程について、それぞれ、さらに詳細に示す図である。ただし、図２〜４では、図示の便宜上、トレーカバー１４及びレジンハンドラー１６を省略している。
まず、図２に示すとおり、放熱板１３及び樹脂１５を、離型フィルム１２上に載置された状態で、下型キャビティ１７ａ上に移動させる。このとき、上型２０の上型チェイス下面（型面）には、図示のとおり、樹脂封止電子部品用の基板１８が、クランパ２０ａにより固定されている。基板１８の下面には、電子部品１９が、樹脂１５と対向するように取り付けられている。なお、基板１８は、別途、前記上型チェイス下面（型面）まで搬送して固定する。
つぎに、図３に示すとおり、離型フィルム１２、放熱板１３及び樹脂１５を、下型１７に受け渡すとともに、矢印２４に示すとおり、下型外周先押え２１の内部を、真空ポンプ（図示せず）で減圧にし、離型フィルム１２を、離型フィルム吸着溝２１ａに吸着させる。これにより、下型キャビティ１７ａ上に配置された離型フィルム１２にテンションをかける。
さらに、図４の矢印２５に示す通り、下型外周先押え２１と前記下型チェイスとの間の空隙１７ｂ内を真空ポンプ（図示せず）で減圧にし、離型フィルム１２を、下型キャビティ１７ａのキャビティ面上に吸着させる。これにより、図示のとおり、樹脂１５を、放熱板１３上に載置された状態で、下型キャビティ１７ａのキャビティ面上（型キャビティの位置）に載置する。
つぎに、図５〜６に示すとおり、前記樹脂封止工程を行う。なお、図５では、便宜上、クランパ２０ａの図示を省略している。
すなわち、まず、図５に示すとおり、下型１７をＦＭカバー２３とともに上昇させ、離型フィルム１２を、下型外周先押え２１とフィルム押え２２とで挟んで保持する。このとき、矢印２６で示すとおり、フィルム押え２２のスプリング２２を上側に押す力が働き、その反作用が、離型フィルム１２を固定する力として働く。下型外周先押え２１のスプリング２１ｓに対しては、逆に、下側に押す力が働き、その反作用が、離型フィルム１２を固定する力として働く。そして、下型１７を、さらに、圧縮成形開始位置まで上昇させ、下型キャビティ１７ａ内において、樹脂１５に電子部品１９を浸漬させる。このとき、樹脂１５は、流動性を有する状態としておく。また、このとき、基板１８と離型フィルム１２との間に若干のクリアランス（空隙）があっても良い。これにより、矢印２７で示すとおり、Ｏリング２３ａに対し、上下に押さえつける力が働き、上型チェイスホルダと下型チェイスホルダとの間（以下「チェイスホルダ内」という。）の気密性が確保される。そして、矢印２８で示すとおり、チェイスホルダ内（少なくとも下型キャビティ１７ａ内）を、真空ポンプ及びＦＭ吸引バルブ（図示せず）で減圧にする。その状態で、樹脂１５を、放熱板１３、電子部品１９及び基板１８とともに圧縮成形し、電子部品１９を樹脂封止する。このようにして、前記「樹脂封止工程」を行い、基板１８、電子部品１９及び樹脂１５により形成された樹脂封止電子部品を製造することができる。
なお、前述のとおり、下型キャビティ１７ａ内の樹脂１５に電子部品１９を浸漬させるとき、樹脂１５は、流動性を有する状態とする。この流動性を有する樹脂１５は、例えば、液体の樹脂（硬化前の熱硬化性樹脂等）であっても良いし、又は、顆粒状、粉末状、ペースト状等の固体状の樹脂を加熱して溶融化した溶融状態でも良い。樹脂１５の加熱は、例えば、下型１７の加熱等により行うこともできる。また、例えば、樹脂１５が熱硬化性樹脂である場合、下型キャビティ１７ａ内の樹脂１５を加圧して熱硬化させても良い。これにより、下型キャビティ１７ａの形状に対応した樹脂成形体（パッケージ）内に電子部品１９を樹脂封止成形（圧縮成形）することができる。このようにすれば、例えば、樹脂成形体（パッケージ）の上面（基板とは反対側の面）に板状部材１３を露出した状態で形成することも可能である。
圧縮成形（樹脂封止）後、図６に示すとおり、下型１７を下降させ、チェイスホルダ内を開放して減圧を解除する。これにより、同時に、矢印２９に示すとおり、下型外周先押え２１と下型チェイスとの間の空隙１７ｂの減圧も解除される。一方、離型フィルム１２は、下型外周先押え２１上面の離型フィルム吸着溝２１ａに吸着され続けており、かつ、基板１８は、クランパ２０ａにより、上型チェイスの下面（型面）に固定され続けている。そして、樹脂１５及び放熱板１３は、基板１８及び電子部品１９とともに圧縮成形されているので、下型１７の下降により、基板１８、電子部品１９及び樹脂１５により形成された樹脂封止電子部品から、離型フィルム１２が剥離される。前記樹脂封止電子部品は、別の搬送手段（図示せず）により、図２の装置の外に搬送することができる。
なお、本実施例では、前記チェイスホルダ内（少なくとも型キャビティ内）を減圧にして圧縮成形する「ＦＭ（ファインモールド）成形」を用いた。しかし、本発明はこれに限定されず、他の圧縮成形（コンプレッションモールド）を用いても良い。
また、１３は、放熱板以外の他の板状部材であっても良く、例えば、遮蔽板（シールド板）であっても良い。
また、本発明の製造方法は、前述のとおり、前記樹脂載置工程と、前記搬送工程と、前記樹脂封止工程とを含む工程であるが、例えば、本実施例で示したように、その他の任意の工程を含んでいても良い。
本実施例では、前述のとおり、離型フィルム上に、樹脂を載置した前記板状部材を載置し、その状態で、前記樹脂を成形型の型キャビティ内に搬送する。これにより、例えば、図２〜６において、樹脂１５と下型１７との接触、及び、下型１７の空隙１７ｂ内に樹脂１５が入り込むことを防止できる。また、板状部材及びその搬送手段の構造も単純化しやすい。
つぎに、本発明の別の実施例について説明する。
図７（ａ）〜（ｈ）の工程断面図に、本実施例における前記樹脂載置工程、前記搬送工程、及びその前後の工程を模式的に示す。本実施例では、放熱板１３が、樹脂収容部を有する。より具体的には、図示のとおり、本実施例の放熱板１３は、周縁部が垂直に隆起した盆形状であり、放熱板１３の中央部が樹脂収容部となっている。本実施例では、前記樹脂載置工程において、前記樹脂収容部内に樹脂１５を載置し、前記搬送工程及び前記圧縮成形工程を、前記樹脂収容部内に樹脂１５が載置された状態で行う。また、本実施例では、離型フィルム１２を用いない。レジンハンドラー１６は、トレーカバー１４及び放熱板１３を横方向から挟んで保持する部分を有し、離型フィルム１２を保持する部分を有しない。
本実施例では、離型フィルム１２を用いないため、図１（ａ）の工程は省略される。図７（ａ）〜（ｈ）は、離型フィルム１２を用いないことと、放熱板１３の形状が異なることと、前述のレジンハンドラー１６の構造以外は、図１（ｂ）〜（ｉ）と同じである。
また、図８〜１１の模式的な工程断面図に示す製造方法及び製造装置は、離型フィルム１２を用いず、離型フィルム吸着溝２１ａ、フィルム押え２２及びスプリング２２ｓがないことと、放熱板１３の形状が異なること以外は、実施例１の図２及び４〜６と同じである。離型フィルム１２を用いないため、離型フィルムを離型フィルム吸着溝２１ａに吸着させる図３の工程は省略される。なお、図１０の下向き矢印３０は、スプリング２１ｓに力が加えられる方向を示す。
本実施例では、放熱板１３の周縁部が隆起して中央部が樹脂収容部となっているため、離型フィルム１２を用いなくても、樹脂１５と下型１７との接触、及び、樹脂１５が下型外周先押え２１と下型チェイスとの間の空隙１７ｂ内に入り込むことを抑制又は防止できる。このため、離型フィルム省略によるコスト節減とともに、離型フィルムを張り付けたり吸着させたりする工程を省略できるため、樹脂封止電子部品の製造効率の向上につながる。
なお、放熱板等の板状部材の形状及び構造は、図７〜１１に限定されず、種々の形状及び構造が可能である。図１２〜１６に、それらの例を示す。これらは、いずれも、離型フィルムを用いない製造方法及び製造装置の例である。
図１２は、放熱板１３の形状が平板形状である例である。同図においては、下型外周先押え２１が段差を有し、下段部分に放熱板１３の周縁部を載せることができる。これにより、放熱板１３の形状が平板形状であり、かつ、離型フィルムを用いなくても、樹脂１５と下型１７との接触、及び、樹脂１５が下型外周先押え２１と下型チェイスとの間の空隙１７ｂ内に入り込むことを抑制又は防止できる。
図１３は、図７〜１１と同じく、放熱板１３の周縁部が隆起して中央部が樹脂収容部となっている例である。
図１４は、放熱板１３の形状が平板形状である例である。製造装置の構造は、図８〜１１と同じである。図１４では、矢印３１に示すように、圧縮成型時に、放熱板１３を、下型１７、上型２０及び下型外周先押え２１でプレス成形することにより、図８〜１１の放熱板１３と同様に、周縁部が隆起して中央部が樹脂収容部となっている盆形状にすることができる。これにより、図８〜１１と同様に、樹脂１５と下型１７との接触、及び、樹脂１５が下型外周先押え２１と下型チェイスとの間の空隙１７ｂ内に入り込むことを抑制又は防止できる。
図１５は、放熱板１３の周縁部の隆起部分（外壁）が、放熱板本体（平板部分）と異なる材質で形成されている例である。例えば、放熱板本体が金属で形成され、周縁部の隆起部分（外壁）が耐熱性樹脂で形成されていても良い。これ以外は、図８〜１１と同じである。
図１６は、放熱板１３の周縁部の隆起部分の上部が、放熱板１３の外側に向かって水平に突出しており、その突出部を下型外周先押え２１の上に乗せることが可能な例である。これにより、樹脂１５と下型１７との接触、及び、樹脂１５が下型外周先押え２１と下型チェイスとの間の空隙１７ｂ内に入り込むことを、さらに効果的に抑制又は防止できる。これ以外は、図８〜１１と同じである。
また、本実施例において、１３は、実施例１と同様、放熱板以外の他の板状部材であっても良く、例えば、遮蔽板（シールド板）であっても良い。
なお、本発明で製造する樹脂封止電子部品は、例えば、電子部品の数が、１であっても良いし、複数であっても良い。図１７（ａ）の断面図に、電子部品の数が１である樹脂封止電子部品の製造用部材の例を模式的に示す。図示のとおり、この製造用部材は、基板１８と、板状部材（例えば、放熱板、シールド板等）１３とを含む。基板１８の型面には電子部品１９が固定され、板状部材１３の片面には樹脂１５が載置されている。図示のように電子部品１９と樹脂１５とを互いに対向させ、例えば実施例１又は２で示したようにして、電子部品１９を樹脂１５で封止し、樹脂封止電子部品を製造する。
図１７（ｂ）の断面図に、電子部品の数が複数である樹脂封止電子部品の製造用部材の例を模式的に示す。基板１８上に電子部品１９が複数固定されていることと、板状部材１３及び樹脂１５が電子部品１９と同数であることと、板状部材１３が離型フィルム１２上に載置されていること以外は、図１７（ａ）と同じである。離型フィルム１２は、用いないこともできるが、板状部材１３及び樹脂１５が複数の場合、図１７（ｂ）のように離型フィルム１２上に載置して取り扱うことが、簡便で好ましい。この場合、例えば、離型フィルム１２を用いた実施例１と同様にして樹脂封止電子部品を製造することができる。
また、前述のとおり、本発明において、前記板状部材が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されていても良い。図１８の断面図に、その例を模式的に示す。図１８は、離型フィルム１２上に粘着剤１２ａの微小領域（微粘着剤）が複数設けられていることと、板状部材１３が、微粘着剤１２ａにより離型フィルム１２上に固定されていること以外は、図１７（ｂ）と同じである。このように前記板状部材を粘着剤により前記離型フィルム上に固定する形態は、電子部品の数が１である樹脂封止電子部品の製造に用いても良いが、例えば図１８のように、電子部品の数が複数である樹脂封止電子部品の製造に用いることが好ましい。これにより、樹脂１５が板状部材１３と離型フィルム１２との間に入り込むことを防止できる。
本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
１１ ＸＹテーブル
１２ 離型フィルム
１３ 放熱板（板状部材）
１４ トレーカバー
１４ｃ クリーナ
１５ 樹脂
１６ レジンハンドラー
１７ 下型
１７ａ 下型キャビティ（型キャビティ）
１７ｂ 空隙
１８ 基板
１９ 電子部品
２０ 上型
２１ 下型外周先押え
２２ フィルム押え
２１ｓ、２２ｓ スプリング
２３ ＦＭカバー
２３ａ Ｏリング
２４、２５ 減圧による吸着
２６、３０ スプリングに加えられる力の向き
２７ ＦＭカバーに加えられる力の向き
２８ チェイスホルダ内の減圧
２９ 減圧の解除
３１ 放熱板１３の移動方向

Claims (11)

  1. 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
    前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
    前記製造方法は、
    トレーカバーが前記板状部材の周縁部を覆う状態で、前記板状部材上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程と、
    前記トレーカバーが前記板状部材の周縁部を覆う状態で、前記板状部材上に載置された前記樹脂を成形型の型キャビティ上の位置まで搬送する搬送工程と、
    前記板状部材上に載置された前記樹脂を前記型キャビティ内に供給する工程と、
    前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。
  2. 前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項１記載の製造方法。
  3. 前記搬送工程において、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ上の位置まで搬送する請求項１又は２記載の製造方法。
  4. 前記板状部材が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項３記載の製造方法。
  5. 前記板状部材が、樹脂収容部を有し、
    前記樹脂載置工程において、前記樹脂収容部内に前記樹脂を載置し、
    前記搬送工程及び前記圧縮成形工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂が載置された状態で行う請求項１から４のいずれか一項に記載の製造方法。
  6. 前記樹脂が、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である請求項１から５のいずれか一項に記載の製造方法。
  7. 前記樹脂が、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項１から６のいずれか一項に記載の製造方法。
  8. 前記樹脂が、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項１から７のいずれか一項に記載の製造方法。
  9. 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造装置であって、
    前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
    前記製造装置は、
    樹脂載置手段と、型キャビティを有する成形型と、搬送手段と、樹脂封止手段と、トレーカバーと、吸着部材とを有し、
    前記樹脂載置手段は、前記トレーカバーが前記板状部材の周縁部を覆う状態で、前記板状部材上に前記樹脂を載置し、
    前記搬送手段は、前記トレーカバーが前記板状部材の周縁部を覆う状態で、前記板状部材上に載置された前記樹脂を前記型キャビティ上の位置まで搬送し、
    前記吸着部材を用いて、前記板状部材上に載置された前記樹脂を前記型キャビティ内に供給し、
    前記樹脂封止手段は、前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止することを特徴とする製造装置。
  10. 前記搬送手段は、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ上の位置まで搬送する請求項９記載の製造装置。
  11. 前記吸着部材を用いて、前記離型フィルムを前記型キャビティ面上に吸着させることで、前記板状部材上に載置された前記樹脂を前記型キャビティ内に供給する請求項１０記載の製造装置。
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