TWI529820B - 樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置 - Google Patents

樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI529820B
TWI529820B TW102101680A TW102101680A TWI529820B TW I529820 B TWI529820 B TW I529820B TW 102101680 A TW102101680 A TW 102101680A TW 102101680 A TW102101680 A TW 102101680A TW I529820 B TWI529820 B TW I529820B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
electronic component
plate
release film
manufacturing
Prior art date
Application number
TW102101680A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201338063A (zh
Inventor
浦上浩
水間敬太
岡本一太郎
高田直毅
中村守
安田信介
Original Assignee
Ｔｏｗａ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｔｏｗａ股份有限公司 filed Critical Ｔｏｗａ股份有限公司
Publication of TW201338063A publication Critical patent/TW201338063A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI529820B publication Critical patent/TWI529820B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/04—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds
    • B29C2043/046—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds travelling between different stations, e.g. feeding, moulding, curing stations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/50—Removing moulded articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0012—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular thermal properties
    • B29K2995/0013—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/561—Batch processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476—Release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Description

樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置
本發明係關於一種樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置。
IC(Integrated Circuit，積體電路)、半導體電子零件等電子零件大多成形為經樹脂封裝之樹脂封裝電子零件而被應用。該情形時，有上述電子零件與用於釋出上述電子零件所產生之熱而冷卻之散熱板(散熱片)、或用於遮蔽上述電子零件所產生之電磁波之屏蔽板(遮蔽板)等板狀構件一併成形之情形。作為具有如此之板狀構件之樹脂封裝電子零件之製造方法，例如，有藉由壓縮成形將上述電子零件樹脂封裝後安裝上述板狀構件之方法。又，亦有於成形模(金屬模具)內轉移成形上述電子零件時，與上述板狀構件一併樹脂封裝之方法。
然而，於樹脂封裝後安裝板狀構件之方法因樹脂封裝步驟與板狀構件之安裝步驟係分開進行，故步驟數增加，製造效率存在問題。又，藉由轉移成形將上述電子零件與上述板狀構件一併樹脂封裝之方法必需將導線架與上述電子零件及上述板狀構件一併裝填於成形模內。因此，轉移成形用之處理機之構造變複雜，耗費設備成本。
因此，本發明之目的在於提供一種可簡單且低成本地製造具有板狀構件之樹脂封裝電子零件之樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置。
為達成上述目的，本發明之製造方法之特徵在於：其係將電子零件進行樹脂封裝之樹脂封裝電子零件之製造方法，上述樹脂封裝電子零件係具有板狀構件之樹脂封裝電子零件；上述製造方法包含：樹脂載置步驟，其將上述樹脂載置於上述板狀構件上；搬送步驟，其將上述樹脂以載置於上述板狀構件上之狀態搬送至成形模之模腔位置；及樹脂封裝步驟，其於上述模腔內，於使上述電子零件浸漬於載置在上述板狀構件上之上述樹脂之狀態下將上述樹脂與上述板狀構件及上述電子零件一併壓縮成形，藉此將上述電子零件樹脂封裝。
又，本發明之製造裝置之特徵在於：其係將電子零件進行樹脂封裝之樹脂封裝電子零件之製造裝置，上述樹脂封裝電子零件係具有板狀構件之樹脂封裝電子零件；且上述製造裝置包含樹脂載置機構、具有模腔之成形模、搬送機構、及樹脂封裝機構；上述樹脂載置機構係將上述樹脂載置於上述板狀構件上；上述搬送機構係將上述樹脂以載置於上述板狀構件上之狀態搬送至上述模腔位置；上述樹脂封裝機構係於上述模腔內，於使上述電子零件浸漬於載置在上述板狀構件上之上述樹脂之狀態下將上述樹脂與上述板狀構件及上述電子零件一併壓縮成形，藉此將上述電子零件樹脂封裝。
根據本發明之製造方法或製造裝置，可簡單且低成本地製造具有板狀構件之樹脂封裝電子零件。
11‧‧‧XY平台
12‧‧‧脫模膜
13‧‧‧散熱板(板狀構件)
14‧‧‧托盤蓋
14c‧‧‧清潔器
15‧‧‧樹脂
16‧‧‧樹脂處理機
17‧‧‧下模
17a‧‧‧下模腔(模腔)
17b‧‧‧空隙
18‧‧‧基板
19‧‧‧電子零件
20‧‧‧上模
20a‧‧‧夾持器
21‧‧‧下模外周前端推壓部
21s‧‧‧彈簧
22‧‧‧膜推壓部
22s‧‧‧彈簧
23‧‧‧FM蓋
23a‧‧‧O環
24‧‧‧減壓產生之吸附
25‧‧‧減壓產生之吸附
26‧‧‧施加於彈簧之力之方向
30‧‧‧施加於彈簧之力之方向
27‧‧‧施加於FM蓋之力之方向
28‧‧‧固定座內之減壓
29‧‧‧減壓之解除
31‧‧‧散熱板13之移動方向
圖1(a)~(i)係示意性顯示實施例1之上述樹脂載置步驟、上述搬送步驟、及其前後步驟的步驟剖面圖。
圖2係示意性顯示實施例1之製造裝置(樹脂封裝電子零件之製造裝置)之一部分的剖面圖。
圖3係示意性顯示使用圖2之製造裝置之樹脂封裝電子零件之製造方法之一步驟的步驟剖面圖。
圖4係示意性顯示使用圖2之製造裝置之樹脂封裝電子零件之製造方法之另一步驟的步驟剖面圖。
圖5係示意性顯示使用圖2之製造裝置之樹脂封裝電子零件之製造方法之又一步驟的步驟剖面圖。
圖6係示意性顯示使用圖2之製造裝置之樹脂封裝電子零件之製造方法之又一步驟的步驟剖面圖。
圖7(a)~(h)係示意性顯示實施例2之上述樹脂載置步驟、上述搬送步驟、及其前後步驟的步驟剖面圖。
圖8係示意性顯示實施例2之製造裝置(樹脂封裝電子零件之製造裝置)之一部分的剖面圖。
圖9係示意性顯示使用圖8之製造裝置之樹脂封裝電子零件之製造方法之一步驟的步驟剖面圖。
圖10係示意性顯示使用圖8之製造裝置之樹脂封裝電子零件之製造方法之另一步驟的步驟剖面圖。
圖11係示意性顯示使用圖8之製造裝置之樹脂封裝電子零件之製造方法之又一步驟的步驟剖面圖。
圖12係示意性顯示圖8之製造裝置之變化例的剖面圖。
圖13係示意性顯示實施例2之板狀構件之變化例與製造裝置的剖面圖。
圖14係示意性顯示實施例2之板狀構件之另一變化例與製造裝置的剖面圖。
圖15係示意性顯示實施例2之板狀構件之又一變化例與製造裝置的剖面圖。
圖16係示意性顯示實施例2之板狀構件之又一變化例與製造裝置的剖面圖。
圖17(a)係示意性顯示電子零件之數量為1之樹脂封裝電子零件之製造用構件之例的剖面圖。圖17(b)係示意性顯示電子零件之數量為複數個之樹脂封裝電子零件之製造用構件之例的剖面圖。
圖18係示意性顯示藉由黏接劑將板狀構件固定於脫模膜上之例的剖面圖。
接著，對本發明更詳細地進行說明。但，本發明並不受以下之說明限定。
於本發明之製造方法中，上述板狀構件雖無特別限定，但較佳為散熱板(散熱片)或屏蔽板(遮蔽板)。上述屏蔽板例如亦可為遮蔽自上述電子零件釋出之電磁波者。又，上述板狀構件之形狀並無特別限定。例如，於上述板狀構件為散熱板之情形時，上述散熱板亦可為在板狀之本體接合有用於提高散熱效率之1個或複數個突起之形狀(例如葉片狀)等。雖上述板狀構件之材質亦無特別限定，但於上述板狀構件為散熱板或屏蔽板之情形時，例如可使用金屬等。再者，上述板狀構件亦為具有某些功能之功能構件(作用構件)。例如，於上述板狀構件為散熱板(散熱片)之情形時，為具有散熱功能(散熱作用)之功能構 件(作用構件)，為上述屏蔽板(遮蔽板)之情形時，為具有遮蔽功能(遮蔽作用)之功能構件(作用構件)。
於本發明之製造方法之上述搬送步驟中，亦可於將載置有上述樹脂之上述板狀構件載置於脫模膜上之狀態下，將上述樹脂搬送至上述成形模之模腔內。又，例如，上述板狀構件亦可藉由黏接劑而固定於上述脫模膜上。
如上述般，雖上述板狀構件之形狀並無特別限定，但，例如，上述板狀構件亦可具有樹脂收容部。且，本發明之製造方法亦可為，於上述樹脂載置步驟中，將上述樹脂載置於上述板狀構件之上述樹脂收容部內，於上述樹脂載置於上述樹脂收容部內之狀態下進行上述搬送步驟及上述壓縮成形步驟。
於本發明之製造方法中，上述樹脂並無特別限定，例如可為熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂之任一種。上述樹脂亦可為例如選自由顆粒狀樹脂、粉末狀樹脂、液狀樹脂、板狀樹脂、片狀樹脂、膜狀樹脂及膏狀樹脂所組成之群中之至少一種。又，上述樹脂亦可為例如選自由透明樹脂、半透明樹脂、及不透明樹脂所組成之群中之至少一種。
於本發明之製造裝置中，上述搬送機構亦可為於將載置有上述樹脂之上述板狀構件載置於脫模膜上之狀態下，將上述樹脂搬送至上述成形模之模腔內之機構。該情形時，上述樹脂封裝機構亦可為具有脫模膜吸附機構，且於使上述脫模膜吸附於上述脫模膜吸附機構之狀態下進行上述壓縮成形之機構。又，本發明中，上述成形模並無特別限定，但例如可為金屬模具或陶瓷模具。
以下，基於圖式說明本發明之具體實施例。為便於說明，各圖經適當省略、誇張化等而示意性地描繪。
[實施例1]
本實施例中，對使用上述脫模膜之樹脂封裝電子零件之製造方 法及樹脂封裝電子零件之製造裝置進行說明。
圖1(a)~(i)之步驟剖面圖中示意性顯示本實施例之上述樹脂載置步驟、上述搬送步驟、及其前後之步驟。
首先，如圖1(a)所示，將脫模膜(脫模片，release film)12黏貼於XY平台11上。XY平台11亦可為例如可吸附脫模膜12之吸附平台。例如，亦可在XY平台11之內部設置空腔，並於脫模膜吸附面設置與上述空腔連結之槽或細孔，藉由使XY平台11內部減壓而使脫模膜12吸附於上述槽或細孔。又，脫模膜12例如亦可於將長條之脫模膜之一部分黏貼於XY平台11後，切割上述脫模膜而僅保留後續步驟所需之部分。
接著，如圖1(b)所示，於脫模膜12之中央部載置散熱板(散熱片)13。散熱板13相當於本發明之製造方法中之上述「板狀構件」。進而，如圖1(c)所示，於已黏貼之脫模膜12上載置托盤蓋(tray cover)14，由XY平台11及托盤蓋14夾住脫模膜12。如圖示般，托盤蓋14覆蓋散熱板13之周緣部及進而其外側之脫模膜12，但未覆蓋散熱板13之中央部。
接著，如圖1(d)所示，於散熱板13之未被托盤蓋14覆蓋之部分上載置樹脂15。藉此，如圖示般，成為樹脂15被托盤蓋14包圍之狀態。該圖1(d)之步驟相當於本發明之製造方法中之上述「樹脂載置步驟」。
接著，如圖1(e)所示，由樹脂處理機16一併保持脫模膜12以及載置於其上之散熱板13、樹脂15及托盤蓋14。樹脂處理機16具有自橫向夾住托盤蓋14及散熱板13而保持之部分與自上下夾住脫模膜12之周緣部而保持之部分。再者，樹脂處理機16相當於本發明之製造裝置中之上述「搬送機構」。繼而，如圖1(f)所示，於將散熱板13及樹脂15載置於脫模膜12及托盤蓋14上之狀態下，利用樹脂處理機16，使其在下模 17之下模腔17a上移動。進而，如圖1(g)所示，解除樹脂處理機16對脫模膜12、散熱板13、樹脂15及托盤蓋14之保持，將其送至下模17。藉此，如圖1(h)所示，將樹脂15以載置於散熱板13上之狀態載置於下模腔17a之腔面上(模腔之位置)。即，圖1(e)~(h)之步驟相當於本發明之製造方法中之上述「搬送步驟」。圖1(h)之後，利用下模17進行上述「樹脂封裝步驟」。對此，使用圖2~6另行說明。另一方面，圖1(h)之後，利用樹脂處理機16僅將托盤蓋14搬送至清洗台。繼而，如圖1(i)所示，於清洗台上，藉由清潔器14c清洗托盤蓋14之上表面及下表面後，使用新脫模膜、散熱板及樹脂重複進行圖1(a)~(h)之步驟。
再者，於本發明之製造方法中，壓縮成形用之上述成形模(例如壓縮成形用金屬模具)雖無特別限定，但，例如，亦可由上模及下模而形成。圖1中，雖僅圖示下模17作為成形模，但本實施例中之成形模係如下述之圖2~6所示般，由下模17及上模20形成。又，本發明中，上述「模腔」例如可僅形成於下模，亦可僅形成於上模，且於上模及下模分別形成腔並組合下模腔與上模腔而成者亦可為上述「模腔」。本發明之製造方法中，上述「搬送步驟」係如上述般將上述樹脂以載置於上述板狀構件上之狀態搬送至上述成形模之模腔位置之步驟。上述「搬送至上述成形模之模腔位置」例如可如圖1(h)所示載置於下模之模腔面上，例如於僅上模形成有模腔之情形時，亦可載置於下模之與上模腔對應之位置上。
接著，使用圖2~6之示意性之步驟剖面圖，對本實施例之製造方法，亦包括上述「樹脂封裝步驟」進而詳細地進行說明，且亦對其所使用之製造裝置進行說明。圖2~6中，與圖1相同之構成要素係由相同之符號表示。但，為便於圖示，有形狀等與圖1不同之情形。
首先，圖2之剖面圖中示意性顯示本實施例之製造裝置(樹脂封裝電子零件之製造裝置)之一部分。該製造裝置係以樹脂載置機構、具 有模腔之成形模、搬送機構、樹脂封裝機構為主要構成要素。上述樹脂載置機構雖未圖示，但於圖1(d)中係將樹脂15載置於散熱板13上之機構。如圖2所示，成形模由下模17及上模20形成，且具有下模腔(模腔)17a。上述搬送機構雖於圖2中並未圖示，但其為圖1所示之樹脂處理機16。
上述樹脂封裝機構為該製造裝置之構成要素且包含圖2所示之全部構成要素，亦包含上述成形模(下模17及上模20)。即，上述樹脂封裝機構如圖示般係以下模17、上模20、夾持器20a、膜推壓部22、及FM(精密模具，fine mold)蓋23為主要構成要素。如圖示般，下模17包含作為外側(下側)之構件之下模座固定座(chase holder)、安裝於上述下模座固定座之內側(上側)之下模座、及下模外周前端推壓部21。下模外周前端推壓部21藉由彈簧21s而安裝於上述下模座，兼為下模17之周緣部。下模外周前端推壓部21與上述下模座之間存在空隙17b。又，於下模外周前端推壓部21之上表面設置有脫模膜吸附槽21a。上模20包含作為外側(上側)之構件之上模座固定座與安裝於上述上模座固定座之內側(下側)之上模座。夾持器20a安裝於上述上模座，如圖示般，可將樹脂封裝電子零件用之基板18固定於上述上模座之模面(下表面)。膜推壓部22藉由彈簧22s而安裝於上述上模座之周緣部，可與下模外周前端推壓部21一併自上下夾住並固定脫模膜12。FM蓋(外氣遮斷用之構件)23分別安裝於上述上模座固定座及上述下模座固定座之周緣部(上述上模座及上述下模座之外側)。又，上述上模座固定座與上側之FM蓋23之間、上側之FM蓋23與下側之FM蓋23之間、及下側之FM蓋23與上述下模座固定座之間分別設置有具彈性之O環23a。
上述樹脂封裝機構係如下之機構：如下述般，在下模腔(模腔)17a內，於使電子零件19浸漬於載置於散熱板(板狀構件)13上之樹 脂15之狀態下，藉由將樹脂15與板狀構件13及電子零件19一併壓縮成形，而樹脂封裝電子零件19。再者，圖2中，脫模膜12、散熱板13、樹脂15、基板18及電子零件19並非製造裝置之構成要素。
接著，對使用該製造裝置之樹脂封裝電子零件之製造方法進行說明。再者，圖3~6中，與圖2相同部分係由相同之符號表示。
首先，如圖1(a)~(h)所示，進行將樹脂15載置於散熱板13上之樹脂載置步驟、及將樹脂15以載置於散熱板13上之狀態搬送至下模腔17a之位置之搬送步驟。上述「搬送步驟」中，使用圖2~4進而詳細地對圖1(f)~(h)之步驟進行說明。即，圖2係進而詳細地顯示圖1(f)之步驟的圖，圖3係進而詳細地顯示圖1(g)之步驟的圖，圖4係進而詳細地顯示圖1(h)之步驟的圖。但，圖2~4中，為便於圖示，省略托盤蓋14及樹脂處理機16。
首先，如圖2所示，使散熱板13及樹脂15以載置於脫模膜12上之狀態於下模腔17a上移動。此時，於上模20之上模座下表面(模面)，如圖示般，樹脂封裝電子零件用之基板18係藉由夾持器20而固定。於基板18之下表面，電子零件19係以與樹脂15對向之方式安裝。再者，基板18係以另外之方式搬送並固定於上述上模座下表面(模面)。
接著，如圖3所示，將脫模膜12、散熱板13及樹脂15送至下模17，且如箭頭24所示，利用真空泵(未圖示)使下模外周前端推壓部21之內部為減壓，使脫模膜12吸附於脫模膜吸附槽21a。藉此，對配置於下模腔17a上之脫模膜12施加張力。
進而，如圖4之箭頭25所示，利用真空泵(未圖示)使下模外周前端推壓部21與上述下模座之間之空隙17b內為減壓，使脫模膜12吸附於下模腔17a之腔面上。藉此，如圖示般，將樹脂15以載置於散熱板13上之狀態載置於下模腔17a之腔面上(模腔位置)。
接著，如圖5~6所示，進行上述樹脂封裝步驟。再者，圖5中， 為方便起見而省略夾持器20a之圖示。
即，首先，如圖5所示，使下模17與FM蓋23一起上升，由下模外周前端推壓部21與膜推壓部22夾住脫模膜12而保持。此時，如箭頭26所示，將膜推壓部22之彈簧22朝上側擠壓之力發揮作用，其反作用作為固定脫模膜12之力發揮作用。相對於下模外周前端推壓部21之彈簧21s，相反將其朝下側擠壓之力發揮作用，其反作用作為固定脫模膜12之力發揮作用。繼而，使下模17進而上升至壓縮成形開始位置，於下模腔17a內，使電子零件19浸漬於樹脂15。此時，樹脂15為具流動性之狀態。又，此時，基板18與脫模膜12之間亦可存在少許間隙(空隙)。藉此，如箭頭27所示，對於O環23a上下擠壓之力發揮作用，確保上模座固定座與下模座固定座之間(以下，稱作「固定座內」)之氣密性。繼而，如箭頭28所示，利用真空泵及FM吸取閥(未圖示)使固定座內(至少為下模腔17a內)為減壓。該狀態下，將樹脂15與散熱板13、電子零件19及基板18一併壓縮成形，而樹脂封裝電子零件19。以此方式進行上述「樹脂封裝步驟」，可製造由基板18、電子零件19及樹脂15形成之樹脂封裝電子零件。
再者，如上述般，使電子零件19浸漬於下模腔17a內之樹脂15時，樹脂15為具流動性之狀態。該具流動性之樹脂15例如可為液體樹脂(硬化前之熱硬化性樹脂等)，或亦可為將顆粒狀、粉末狀、膏狀等固體狀之樹脂加熱而熔融化之熔融狀態。樹脂15之加熱例如亦可藉由下模17之加熱等而進行。又，例如，於樹脂15為熱硬化性樹脂時，亦可對下模腔17a內之樹脂15加壓而使其熱硬化。藉此，可於與下模腔17a之形狀對應之樹脂成形體(封裝體)內樹脂封裝成形(壓縮成形)電子零件19。如此，例如，亦可以於樹脂成形體(封裝體)之上表面(與基板為相反側之面)露出板狀構件13之狀態形成。
於壓縮成形(樹脂封裝)後，如圖6所示，使下模17下降，打開固 定座內而解除減壓。藉此，同時如箭頭29所示亦解除下模外周前端推壓部21與下模座之間之空隙17b之減壓。另一方面，脫模膜12繼續吸附於下模外周前端推壓部21上表面之脫模膜吸附槽21a，且基板18藉由夾持器20a而繼續固定於上模座之下表面(模面)。繼而，樹脂15及散熱板13係與基板18及電子零件19一併壓縮成形，故藉由下模17之下降，脫模膜12自藉由基板18、電子零件19及樹脂15形成之樹脂封裝電子零件剝離。上述樹脂封裝電子零件可由其他搬送機構(未圖示)搬送至圖2之裝置外。
再者，本實施例中，利用使上述固定座內(至少為模腔內)為減壓而壓縮成形之「FM(精密模具)成形」。但，本發明並不限定於此，亦可利用其他壓縮成形(壓縮模具)。
又，13亦可為散熱板以外之其他板狀構件，例如，亦可為遮蔽板(屏蔽板)。
又，如上述，本發明之製造方法為包含上述樹脂載置步驟、上述搬送步驟、上述樹脂封裝步驟之步驟，但例如亦可如本實施例所示般包含其他任意步驟。
如上述，本實施例中，將載置有樹脂之上述板狀構件載置於脫模膜上，於該狀態下，將上述樹脂搬送至成形模之模腔內。藉此，例如，可防止圖2~6中之樹脂15與下模17之接觸以及樹脂15滲入至下模17之空隙17b內。又，板狀構件及其搬送機構之構造亦容易簡化。
[實施例2]
接著，對本發明之另一實施例進行說明。
圖7(a)~(h)之步驟剖面圖中示意性顯示有本實施例之上述樹脂載置步驟、上述搬送步驟及其前後步驟。本實施例中，散熱板13具有樹脂收容部。更具體而言，如圖示般，本實施例之散熱板13為周緣部垂直隆起之盆形狀，散熱板13之中央部成為樹脂收容部。本實施例中， 上述樹脂載置步驟中，將樹脂15載置於上述樹脂收容部內，於上述樹脂收容部內載置有樹脂15之狀態下進行上述搬送步驟及上述壓縮成形步驟。又，本實施例中並未使用脫模膜12。樹脂處理機16具有自橫向夾住托盤蓋14及散熱板13而保持之部分，但無保持脫模膜12之部分。
本實施例中，因未使用脫模膜12，故圖1(a)之步驟省略。圖7(a)~(h)除未使用脫模膜12、散熱板13之形狀不同、及上述樹脂處理機16之構造以外，與圖1(b)~(i)相同。
又，圖8~11之示意性之步驟剖面圖所示之製造方法及製造裝置除未使用脫模膜12、無脫模膜吸附槽21a、膜推壓部22及彈簧22s、以及散熱板13之形狀不同以外，與實施例1之圖2及4~6相同。因未使用脫模膜12，故使脫模膜吸附於脫模膜吸附槽21a之圖3之步驟省略。再者，圖10之向下之箭頭30表示對彈簧21s施力之方向。
本實施例中，因散熱板13之周緣部隆起而中央部成為樹脂收容部，故即使不使用脫模膜12，亦可抑制或防止樹脂15與下模17之接觸以及樹脂15滲入至下模外周前端推壓部21與下模座之間之空隙17b內。因此，可藉由省略脫模膜而減少成本，且可省略黏貼或吸附脫模膜之步驟，故可提高樹脂封裝電子零件之製造效率。
再者，散熱板等板狀構件之形狀及構造並不限定於圖7~11，可為各種形狀及構造。圖12~16中顯示其等之例。該等均為不使用脫模膜之製造方法及製造裝置之例。
圖12係散熱板13之形狀為平板形狀之例。該圖中，下模外周前端推壓部21具有階差台，可使散熱板13之周緣部載置於下段部分。藉此，即使散熱板13之形狀為平板狀且不使用脫模膜，亦可抑制或防止樹脂15與下模17之接觸，以及樹脂15滲入至下模外周前端推壓部21與下模座之間之空隙17b內。
圖13係與圖7~11同樣為散熱板13之周緣部隆起而中央部成為樹 脂收容部之例。
圖14係散熱板13之形狀為平板形狀之例。製造裝置之構造與圖8~11相同。圖14中，如箭頭31所示，壓縮成形時，藉由利用下模17、上模20及下模外周前端推壓部21將散熱板13加壓成形，可與圖8~11之散熱板13同樣地形成為周緣部隆起而中央部成為樹脂收容部之盆形狀。藉此，與圖8~11同樣地可抑制或防止樹脂15與17之接觸以及樹脂15滲入至下模外周前端推壓部21與下模座之間之空隙17b內。
圖15係散熱板13之周緣部之隆起部分(外壁)以與散熱板本體(平板部分)不同之材質形成之例。例如，可為散熱板本體由金屬形成，周緣部之隆起部分(外壁)由耐熱性樹脂形成。除此之外，與圖8~11相同。
圖16係散熱板13之周緣部之隆起部分之上部朝向散熱板13之外側水平突出、且可使該突出部跨於下模外周前端推壓部21上之例。藉此，可更有效地抑制或防止樹脂15與下模17之接觸以及樹脂15滲入至下模外周前端推壓部21與下模座之間之空隙17b內。除此之外，與圖8~11相同。
又，本實施例中，13係與實施例1同樣地亦可為散熱板以外之其他板狀構件，例如，亦可為遮蔽板(屏蔽板)。
再者，本發明中所製造之樹脂封裝電子零件中，例如電子零件之數量可為1個，亦可為複數個。圖17(a)之剖面圖中示意性顯示有電子零件之數量為1個之樹脂封裝電子零件之製造用構件之例。如圖示般，該製造用構件包含基板18、板狀構件(例如散熱板、屏蔽板等)13。於基板18之模面固定有電子零件19，於板狀構件13之單面載置有樹脂15。如圖示般地使電子零件19與樹脂15彼此對向，例如以實施例1或2所示之方式，由樹脂15封裝電子零件19而製造樹脂封裝電子零件。
圖17(b)之剖面圖中示意性顯示電子零件之數量為複數個之樹脂封裝電子零件之製造用構件之例。除於基板18上固定有複數個電子零件19、且板狀構件13及樹脂15與電子零件19為相同數量、板狀構件13載置於脫模膜12上以外，其餘與圖17(a)相同。雖可不使用脫模膜12，但於板狀構件13及樹脂15為複數個之情形時，如圖17(b)般載置於脫模膜12上進行操作較為簡便且較佳。該情形時，例如，可與使用脫模膜12之實施例1同樣地製造樹脂封裝電子零件。
又，如上述，本發明中，上述板狀構件亦可藉由黏接劑而固定於上述脫模膜上。圖18之剖面圖中示意性顯示此例。圖18除脫模膜12上設置有複數個黏接劑12a之微小區域(微黏接劑)、板狀構件13藉由微黏接劑12a固定於脫模膜12上以外，其餘與圖17(b)相同。如此藉由黏接劑將上述板狀構件固定於上述脫模膜上之形態亦可用於電子零件之數量為1個之樹脂封裝電子零件之製造中，但，較佳為用於例如圖18所示電子零件之數目為複數個之樹脂封裝電子零件之製造中。藉此，可防止樹脂15滲入至板狀構件13與脫模膜12之間。
本發明並非限定於上述實施例，可於不脫離本發明之主旨之範圍內，視需要任意且適當地組合、變更或選擇採用。
11‧‧‧XY平台
12‧‧‧脫模膜
13‧‧‧散熱板(板狀構件)
14‧‧‧托盤蓋
14c‧‧‧清潔器
15‧‧‧樹脂
16‧‧‧樹脂處理機
17‧‧‧下模
17a‧‧‧下模腔(模腔)

Claims (17)

  1. 一種樹脂封裝電子零件之製造方法，其特徵在於：其係將電子零件進行樹脂封裝之樹脂封裝電子零件之製造方法；上述樹脂封裝電子零件係具有板狀構件之樹脂封裝電子零件；上述製造方法包含：樹脂載置步驟，其將上述樹脂載置於上述板狀構件上；搬送步驟，其將上述樹脂以載置於上述板狀構件上之狀態搬送至成形模之模腔位置；及樹脂封裝步驟，其於上述模腔內，以使上述電子零件浸漬於載置於上述板狀構件上之上述樹脂之狀態將上述樹脂與上述板狀構件及上述電子零件一併壓縮成形，藉此將上述電子零件樹脂封裝；且上述搬送步驟中，於載置有上述樹脂之上述板狀構件已載置於脫模膜上之狀態下，將上述樹脂搬送至上述成形模之模腔內。
  2. 一種樹脂封裝電子零件之製造方法，其特徵在於：其係將電子零件進行樹脂封裝之樹脂封裝電子零件之製造方法；上述樹脂封裝電子零件係具有板狀構件之樹脂封裝電子零件，且該板狀構件具有樹脂收容部；上述製造方法包含：樹脂載置步驟，其將上述樹脂載置於上述板狀構件上；搬送步驟，其將上述樹脂以載置於上述板狀構件上之狀態搬送至成形模之模腔位置；及樹脂封裝步驟，其於上述模腔內，以使上述電子零件浸漬於 載置於上述板狀構件上之上述樹脂之狀態將上述樹脂與上述板狀構件及上述電子零件一併壓縮成形，藉此將上述電子零件樹脂封裝；且上述樹脂載置步驟中，將上述樹脂載置於上述樹脂收容部內；於上述樹脂收容部內載置有上述樹脂之狀態下進行上述搬送步驟及上述壓縮成形步驟。
  3. 一種樹脂封裝電子零件之製造方法，其特徵在於：其係將電子零件進行樹脂封裝之樹脂封裝電子零件之製造方法；上述樹脂封裝電子零件係具有板狀構件之樹脂封裝電子零件；上述製造方法包含：樹脂載置步驟，其以托盤蓋覆蓋上述板狀構件之周緣部的狀態將上述樹脂載置於上述板狀構件上；搬送步驟，其將上述樹脂以載置於上述板狀構件上之狀態，與上述板狀構件一併搬送至成形模之模腔位置；及樹脂封裝步驟，其於上述模腔內，以使上述電子零件浸漬於載置於上述板狀構件上之上述樹脂之狀態將上述樹脂與上述板狀構件及上述電子零件一併壓縮成形，藉此將上述電子零件樹脂封裝；且上述樹脂載置步驟係於上述成形模之外側進行。
  4. 如請求項1至3中任一項之樹脂封裝電子零件之製造方法，其中上述板狀構件為散熱板或屏蔽板。
  5. 如請求項1至3中任一項之樹脂封裝電子零件之製造方法，其中上述板狀構件係藉由黏接劑而固定於上述脫模膜上。
  6. 如請求項1至3中任一項之樹脂封裝電子零件之製造方法，其中上述樹脂為熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂。
  7. 如請求項1至3中任一項之樹脂封裝電子零件之製造方法，其中上述樹脂係選自由顆粒狀樹脂、粉末狀樹脂、液狀樹脂、板狀樹脂、片狀樹脂、膜狀樹脂及膏狀樹脂所組成之群中之至少一種。
  8. 如請求項1至3中任一項之樹脂封裝電子零件之製造方法，其中上述樹脂係選自由透明樹脂、半透明樹脂、及不透明樹脂所組成之群中之至少一種。
  9. 一種樹脂封裝電子零件之製造裝置，其特徵在於：其係將電子零件進行樹脂封裝之樹脂封裝電子零件之製造裝置；上述樹脂封裝電子零件係具有板狀構件之樹脂封裝電子零件；且上述製造裝置包含樹脂載置機構、具有模腔之成形模、搬送機構、及樹脂封裝機構；上述樹脂載置機構係將上述樹脂載置於上述板狀構件上；上述搬送機構係將上述樹脂以載置於上述板狀構件上之狀態搬送至上述模腔位置；及上述樹脂封裝機構係於上述模腔內，於使上述電子零件浸漬於載置在上述板狀構件上之上述樹脂之狀態下，將上述樹脂與上述板狀構件及上述電子零件一併壓縮成形，藉此將上述電子零件樹脂封裝。
  10. 如請求項9之樹脂封裝電子零件之製造裝置，其中上述搬送機構係於載置有上述樹脂之上述板狀構件已載置於脫模膜上之狀態下，將上述樹脂搬送至上述成形模之模腔內。
  11. 如請求項10之樹脂封裝電子零件之製造裝置，其中上述樹脂封裝機構具有脫模膜吸附機構，且於使上述脫模膜吸附於上述脫模膜吸附機構之狀態下進行上述壓縮成形。
  12. 一種帶有板狀構件的脫模膜，其係包含脫模膜及板狀構件，上述板狀構件載置於上述脫模膜上，且上述板狀構件係藉由黏接劑而固定於上述脫模膜上。
  13. 如請求項12之帶有板狀構件的脫模膜，其中上述板狀構件為散熱板或屏蔽板。
  14. 如請求項12或13之帶有板狀構件的脫模膜，其中於一個上述脫模膜上，載置有一個上述板狀構件。
  15. 如請求項12或13之帶有板狀構件的脫模膜，其中於一個上述脫模膜上，載置有複數個上述板狀構件。
  16. 如請求項12或13之帶有板狀構件的脫模膜，其中上述脫模膜係長條之脫模膜。
  17. 如請求項12或13之帶有板狀構件的脫模膜，其係使用於如請求項1至8中任一項之樹脂封裝電子零件之製造方法者。
TW102101680A 2012-03-07 2013-01-16 樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置 TWI529820B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012051057A JP6039198B2 (ja) 2012-03-07 2012-03-07 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201338063A TW201338063A (zh) 2013-09-16
TWI529820B true TWI529820B (zh) 2016-04-11

Family

ID=49116195

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102101680A TWI529820B (zh) 2012-03-07 2013-01-16 樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置
TW105100968A TWI613739B (zh) 2012-03-07 2013-01-16 樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105100968A TWI613739B (zh) 2012-03-07 2013-01-16 樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20150017372A1 (zh)
JP (1) JP6039198B2 (zh)
KR (2) KR101591065B1 (zh)
CN (3) CN108346589A (zh)
TW (2) TWI529820B (zh)
WO (1) WO2013132693A1 (zh)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6057880B2 (ja) * 2013-11-28 2017-01-11 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置
JP6049597B2 (ja) * 2013-11-28 2016-12-21 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6117715B2 (ja) * 2014-02-18 2017-04-19 信越化学工業株式会社 真空ラミネーション装置および半導体装置の製造方法
JP6017492B2 (ja) * 2014-04-24 2016-11-02 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品
JP6430143B2 (ja) * 2014-04-30 2018-11-28 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形製品の製造方法
JP6310773B2 (ja) * 2014-05-22 2018-04-11 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6298719B2 (ja) * 2014-06-09 2018-03-20 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP5944445B2 (ja) * 2014-07-18 2016-07-05 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法
KR101640773B1 (ko) * 2014-09-15 2016-07-19 (주) 에스에스피 전자파 차폐막을 구비한 반도체 패키지의 제조 방법 및 이를 위한 장치
JP6400446B2 (ja) * 2014-11-28 2018-10-03 Ｔｏｗａ株式会社 突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品
JP6237732B2 (ja) * 2015-08-28 2017-11-29 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電子部品モジュールの製造方法
JP6654861B2 (ja) * 2015-11-09 2020-02-26 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6598642B2 (ja) * 2015-11-09 2019-10-30 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
US9953929B2 (en) * 2016-03-18 2018-04-24 Intel Corporation Systems and methods for electromagnetic interference shielding
JP6640003B2 (ja) * 2016-04-05 2020-02-05 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6218891B1 (ja) * 2016-06-24 2017-10-25 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法
JP6827283B2 (ja) * 2016-08-03 2021-02-10 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN106672619A (zh) * 2017-02-15 2017-05-17 苏州迈瑞微电子有限公司 塑封料转运设备及方法
CN107167020B (zh) * 2017-06-05 2023-08-11 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 一体式散热片的制造模具及制造方法
US10199299B1 (en) * 2017-08-07 2019-02-05 Micron Technology, Inc. Semiconductor mold compound transfer system and associated methods
JP6923394B2 (ja) * 2017-08-30 2021-08-18 Ｔｏｗａ株式会社 吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法
KR102006757B1 (ko) * 2017-12-29 2019-08-02 (주)인천측기 길이 측정 장치 및 시스템
JP6994445B2 (ja) * 2018-08-31 2022-01-14 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、離型フィルムの剥離方法、樹脂成形品の製造方法
JP6819721B2 (ja) * 2019-04-26 2021-01-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ
US11548273B2 (en) * 2020-01-31 2023-01-10 Asmpt Singapore Pte. Ltd. Apparatus and method for removing a film from a surface
CN111446352B (zh) * 2020-03-23 2022-03-18 东莞市中麒光电技术有限公司 Led显示屏模组的制作方法
JP7428384B2 (ja) * 2020-10-06 2024-02-06 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4135017A (en) * 1977-12-12 1979-01-16 Hoffmann Sr Dennis Laminate patch
US4728380A (en) * 1984-11-15 1988-03-01 The Excello Specialty Company Transfer method of applying adhesive to substrates
JPS6235813A (ja) * 1985-08-09 1987-02-16 Hitachi Ltd 成形装置
JP3190702B2 (ja) * 1990-10-08 2001-07-23 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP2665172B2 (ja) * 1994-11-15 1997-10-22 ローム株式会社 半導体装置の製造方法
KR100418743B1 (ko) * 1996-07-12 2004-02-18 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치
JP3137322B2 (ja) * 1996-07-12 2001-02-19 富士通株式会社 半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置
KR100533067B1 (ko) * 1999-12-16 2005-12-02 다이-이치 세이코 가부시키가이샤 수지봉지용 금형장치
US6596361B2 (en) * 2001-03-07 2003-07-22 Ccl Label, Inc. Lenticular label manufacture
JP2003077944A (ja) * 2001-06-22 2003-03-14 Nitto Denko Corp 接着フィルム付き半導体ウェハの製造方法
JP4081397B2 (ja) * 2002-07-31 2008-04-23 第一精工株式会社 フィルム貼着装置およびフィルム貼着方法
JP2005219297A (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP2006294832A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP2007251094A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Towa Corp 半導体チップの樹脂封止成形装置
MY154681A (en) * 2007-03-13 2015-07-15 Towa Corp Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor
JP4855329B2 (ja) * 2007-05-08 2012-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び装置
JP2009140962A (ja) * 2007-12-03 2009-06-25 Panasonic Corp 半導体装置およびその製造方法
JP5128363B2 (ja) * 2008-05-02 2013-01-23 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの樹脂封止成形方法及び金型
JP5280102B2 (ja) * 2008-05-26 2013-09-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP2010114256A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Panasonic Corp 半導体装置、および半導体装置の製造方法
JP2010129632A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Toppan Printing Co Ltd 剥離シート付き接着シートおよび金属板貼合装置および金属板貼合方法
JP2010247429A (ja) * 2009-04-15 2010-11-04 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置とこれを用いた樹脂封止方法
JP2011054806A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2011187877A (ja) * 2010-03-11 2011-09-22 Panasonic Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2011228540A (ja) * 2010-04-21 2011-11-10 Panasonic Corp 半導体装置およびその製造方法
US8012799B1 (en) * 2010-06-08 2011-09-06 Freescale Semiconductor, Inc. Method of assembling semiconductor device with heat spreader
JP5576197B2 (ja) * 2010-07-08 2014-08-20 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
TWI431697B (zh) * 2010-11-08 2014-03-21 Advanced Semiconductor Eng 半導體封裝件之製造方法及製造其之封裝模具

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160015407A (ko) 2016-02-12
JP2013187340A (ja) 2013-09-19
WO2013132693A1 (ja) 2013-09-12
TW201643972A (zh) 2016-12-16
TW201338063A (zh) 2013-09-16
KR20140016395A (ko) 2014-02-07
CN103620752A (zh) 2014-03-05
TWI613739B (zh) 2018-02-01
JP6039198B2 (ja) 2016-12-07
KR101897880B1 (ko) 2018-09-12
US20150017372A1 (en) 2015-01-15
KR101591065B1 (ko) 2016-02-02
CN103620752B (zh) 2018-03-16
CN108346590A (zh) 2018-07-31
CN108346589A (zh) 2018-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI529820B (zh) 樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置
TWI573200B (zh) 電子零件之製造方法、帶有突起電極之板狀構件、電子零件及帶有突起電極之板狀構件之製造方法
TWI618155B (zh) 樹脂密封電子零件之製造方法、帶有突起電極之板狀構件、樹脂密封電子零件以及帶有突起電極之板狀構件之製造方法
CN107026107B (zh) 电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件
TWI277500B (en) Method of resin encapsulation, apparatus for resin encapsulation, method of manufacturing semiconductor device, semiconductor device and resin material
CN108010902B (zh) 电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造装置
TWI570862B (zh) Resin sealing device and resin sealing method
TWI679100B (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法
TW201818482A (zh) 樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法
TWI606524B (zh) Method of manufacturing plate-like member with protruding electrode, plate-like member with protruding electrode, method of manufacturing electronic part, and electronic part
TW201739015A (zh) 樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法
JP6349447B2 (ja) 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
JP6193951B2 (ja) 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
TWI718447B (zh) 成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法