JP6640003B2 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
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Description
基板の一方の面又は両面(一方の面及び他方の面)を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
前記基板の前記一方の面を樹脂封止する第1の成形モジュールと、
前記基板の前記一方の面又は他方の面を樹脂封止する第2の成形モジュールと、
前記第1の成形モジュールに、樹脂材料を供給する第1の樹脂供給モジュールと、
前記第2の成形モジュールに、樹脂材料を供給する第2の樹脂供給モジュールと、
前記基板を前記各成形モジュールの所定位置に供給する基板供給モジュールと、
前記各モジュールの動作を制御する制御部を有する制御モジュールと、を含み、
前記第1の成形モジュール、前記第2の成形モジュール、及び前記制御モジュールは、他の少なくとも一つの前記各モジュールに対し、互いに着脱可能であることを特徴とする。
基板の一方の面又は両面(一方の面及び他方の面)を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
本発明の前記樹脂封止装置を用いて、
前記基板供給モジュールにより、前記基板を前記各成形モジュールの所定位置に供給する基板供給工程と、
前記第1の樹脂供給モジュールにより、前記第1の成形モジュールに樹脂材料を供給する第1の樹脂供給工程と、
前記第2の樹脂供給モジュールにより、前記第2の成形モジュールに樹脂材料を供給する第2の樹脂供給工程と、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記第2の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面又は前記他方の面を樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含み、
前記各工程の動作は、前記制御モジュールの前記制御部により制御することを特徴とする。
2 基板
3 ワイヤ
4 フリップチップ
5 ボール端子(端子)
6 平らな端子(端子)
7 実装基板
10 第1の成形モジュール
10a、20a 成形型
11、101、6000、9000 上型
11B、21 高圧ガス供給モジュール
12、102、7000、10000 下型
13、103、730 下型ベースプレート
14、104、720 下キャビティ枠部材
15、105、702、1030 弾性部材
16、106、710 下キャビティ下面部材
17、107、701 下キャビティ
18、108、711 摺動孔
20、20A 第2の成形モジュール
30 第1の樹脂供給モジュール
31、41 樹脂搬送手段
32、42 樹脂供給手段
40、40A 第2の樹脂供給モジュール
50 ヒートシンクバリアメタル供給モジュール
51 ヒートシンクバリアメタル供給手段
60 制御モジュール
60a 基板供給モジュール
61 制御部
62 基板供給収納部
63 基板搬送手段
70、170 封止樹脂
70a、170a 顆粒樹脂
70b、170b 溶融樹脂(流動性樹脂)
71、91 枠部材
80 板状部材
90 突起電極
100、200、300、400、500、600、700、800、900 樹脂封止装置
110 リリースフィルム
170a 顆粒樹脂
601、1001 キャビティ
603 空気通路
604 空気孔
610 連通部材
620 キャビティ上面及び枠部材
630、930 凸部材
640 プレート部材
650 高圧ガス源
1000 基板保持部材(下型)
1010 キャビティ下面部材
1020 キャビティ枠部材
1040 ベース部材
1100 基板搬送手段
X1、X2、X3、Y1、Y2、Y3、Y4、Z1 矢印
Claims (8)
- 基板の一方の面又は両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
前記基板の前記一方の面を樹脂封止する第1の成形モジュールと、
前記第1の成形モジュールにより樹脂封止された前記基板の前記一方の面又は他方の面を樹脂封止する第2の成形モジュールと、
前記第1の成形モジュールに、樹脂材料を供給する第1の樹脂供給モジュールと、
前記第2の成形モジュールに、樹脂材料を供給する第2の樹脂供給モジュールと、
前記基板を前記各成形モジュールの所定位置に供給する基板供給モジュールと、
前記各モジュールの動作を制御する制御部を有する制御モジュールと、を含み、
前記第1の成形モジュール、前記第2の成形モジュール、及び前記制御モジュールは、他の少なくとも一つの前記各モジュールに対し、互いに着脱可能であることを特徴とする樹脂封止装置。 - 前記第1の成形モジュールが、前記基板の前記一方の面を樹脂封止し、前記第2の成形モジュールが、前記第1の成形モジュールにより樹脂封止された前記基板の前記一方の面をさらに樹脂封止する請求項1記載の樹脂封止装置。
- 前記第1の樹脂供給モジュール及び前記第2の樹脂供給モジュールの少なくとも一方が、前記樹脂材料とともに熱伝導性の粒子を供給する請求項1又は2記載の樹脂封止装置。
- 前記第1の成形モジュールが、前記基板の前記一方の面を樹脂封止し、
前記第2の成形モジュールが、前記基板の前記他方の面を樹脂封止する請求項1又は3記載の樹脂封止装置。 - 前記第1の成形モジュールは、圧縮成形用の成形モジュールであり、
前記第2の成形モジュールは、トランスファ成形用の成形モジュールである、請求項1から4のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。 - 前記第1の成形モジュールは、圧縮成形用の圧縮成形モジュールであり、
前記樹脂封止装置は、さらに、前記圧縮成形モジュールに高圧ガスを供給するための高圧ガス供給モジュールを含み、
前記圧縮成形モジュール及び前記高圧ガス供給モジュールが互いに隣接して配置されており、前記高圧ガス供給モジュールは、他の少なくとも一つの前記各モジュールに対し、互いに着脱可能である、請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。 - 前記樹脂封止装置は、さらに、前記第1の樹脂供給モジュール及び前記第2の樹脂供給モジュールの少なくとも一方に板状部材を供給する板状部材供給モジュールを含み、
前記第1の樹脂供給モジュール及び前記第2の樹脂供給モジュールの少なくとも一方は、前記板状部材に樹脂材料を載置した状態で、前記第1の成形モジュール又は前記第2の成形モジュールに前記板状部材に載置した樹脂材料を供給し、
前記第1の成形モジュール及び前記第2の成形モジュールの少なくとも一方は、前記基板の前記一方の面又は両面を、前記板状部材とともに、樹脂封止し、
前記板状部材供給モジュールは、他の少なくとも一つの前記各モジュールに対し、互いに着脱可能である、請求項1から6のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。 - 基板の一方の面又は両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
請求項1から7のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用いて、
前記基板供給モジュールにより、前記基板を前記各成形モジュールの所定位置に供給する基板供給工程と、
前記第1の樹脂供給モジュールにより、前記第1の成形モジュールに樹脂材料を供給する第1の樹脂供給工程と、
前記第2の樹脂供給モジュールにより、前記第2の成形モジュールに樹脂材料を供給する第2の樹脂供給工程と、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記第2の成形モジュールにより、前記第1の成形モジュールにより樹脂封止された前記基板の前記一方の面又は前記他方の面を樹脂封止する第2の樹脂封止工程とを含み、
前記各工程の動作は、前記制御モジュールの前記制御部により制御することを特徴とする樹脂封止方法。
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