JP2003152005A - 半導体素子の樹脂封止成形装置 - Google Patents
半導体素子の樹脂封止成形装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止成形用金型３を搭載した樹脂封止成
形装置１で成形される製品１０（封止済リードフレー
ム）の生産性を向上させる。 【解決手段】 半導体素子を装着したリードフレーム５
を樹脂封止成形する最小単位の機能を当該機能ごとにユ
ニット化して最小機能ユニットを各別に構成し、前記最
小機能ユニットとして、リードフレームの装填機能ユニ
ット１３と、リードフレームの整列機能ユニット１４
と、樹脂材料の装填機能ユニット１５と、樹脂材料の整
列機能ユニット１６と、インロード機能ユニット１８
と、成形品の切断機能ユニット１９と、製品の収納機能
ユニット２０と、アウトロード機能ユニット２２と、ク
リーナー機能ユニット２４と、制御機能ユニット２３と
を設け、前記金型３を備えた金型機能ユニット４に対し
て前記各最小機能ユニットを各別に着脱自在に装設す
る。
形装置１で成形される製品１０（封止済リードフレー
ム）の生産性を向上させる。 【解決手段】 半導体素子を装着したリードフレーム５
を樹脂封止成形する最小単位の機能を当該機能ごとにユ
ニット化して最小機能ユニットを各別に構成し、前記最
小機能ユニットとして、リードフレームの装填機能ユニ
ット１３と、リードフレームの整列機能ユニット１４
と、樹脂材料の装填機能ユニット１５と、樹脂材料の整
列機能ユニット１６と、インロード機能ユニット１８
と、成形品の切断機能ユニット１９と、製品の収納機能
ユニット２０と、アウトロード機能ユニット２２と、ク
リーナー機能ユニット２４と、制御機能ユニット２３と
を設け、前記金型３を備えた金型機能ユニット４に対し
て前記各最小機能ユニットを各別に着脱自在に装設す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ、発光ダイオード等の半導体素子を樹脂材料（樹脂
タブレット）で封止成形する半導体素子の樹脂封止成形
装置の改良に関するものである。
ＳＩ、発光ダイオード等の半導体素子を樹脂材料（樹脂
タブレット）で封止成形する半導体素子の樹脂封止成形
装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って、例えば、前記半導体素子を装着したリードフレー
ムを樹脂封止成形することが行われているが、この方法
は、固定上型と可動下型とから成る樹脂封止成形用金型
を搭載した半導体素子の樹脂封止成形装置を用いて、通
常、次のようにして行われている。
って、例えば、前記半導体素子を装着したリードフレー
ムを樹脂封止成形することが行われているが、この方法
は、固定上型と可動下型とから成る樹脂封止成形用金型
を搭載した半導体素子の樹脂封止成形装置を用いて、通
常、次のようにして行われている。
【０００３】即ち、まず、前記下型のポット内に樹脂タ
ブレットを供給し、且つ、前記下型の所定位置に半導体
素子を装着したリードフレームを供給セットすると共
に、前記両型を型締めして前記半導体素子とその周辺の
リードフレームとを樹脂成形用の上下キャビティ内に嵌
装セットし、次に、前記ポット内で加熱溶融化された樹
脂材料を樹脂加圧用プランジャで加圧移送して前記溶融
樹脂を樹脂通路（カル・ゲート・ランナ等）を通して前
記上下キャビティ内に注入充填することにより、前記上
下キャビティ内で成形される樹脂成形体内に前記半導体
素子とその周辺のリードフレームとを封止成形するよう
にしている。溶融樹脂の硬化に必要な所要時間の経過
後、前記両型を型開きすると共に、前記両型で成形した
成形品を前記両型から離型して取出すことになる。ま
た、前記した成形品の取出時に、前記上下両型の型面を
クリーニングすることが行われている。また、次に、前
記成形品の接続部分（ゲート）から切断することによっ
て、前記成形品を、前記した樹脂成形体とリードフレー
ムとからなる封止済リードフレーム（製品）と、製品と
しては不要な前記樹脂通路で硬化した樹脂とに切断分離
して製品を得ることができる。なお、前記した成形装置
には前記した金型に前記したリードフレームと樹脂タブ
レットと（成形前材料）を供給する手段等の樹脂封止成
形する装置機能が一体化された状態で設けられている。
ブレットを供給し、且つ、前記下型の所定位置に半導体
素子を装着したリードフレームを供給セットすると共
に、前記両型を型締めして前記半導体素子とその周辺の
リードフレームとを樹脂成形用の上下キャビティ内に嵌
装セットし、次に、前記ポット内で加熱溶融化された樹
脂材料を樹脂加圧用プランジャで加圧移送して前記溶融
樹脂を樹脂通路（カル・ゲート・ランナ等）を通して前
記上下キャビティ内に注入充填することにより、前記上
下キャビティ内で成形される樹脂成形体内に前記半導体
素子とその周辺のリードフレームとを封止成形するよう
にしている。溶融樹脂の硬化に必要な所要時間の経過
後、前記両型を型開きすると共に、前記両型で成形した
成形品を前記両型から離型して取出すことになる。ま
た、前記した成形品の取出時に、前記上下両型の型面を
クリーニングすることが行われている。また、次に、前
記成形品の接続部分（ゲート）から切断することによっ
て、前記成形品を、前記した樹脂成形体とリードフレー
ムとからなる封止済リードフレーム（製品）と、製品と
しては不要な前記樹脂通路で硬化した樹脂とに切断分離
して製品を得ることができる。なお、前記した成形装置
には前記した金型に前記したリードフレームと樹脂タブ
レットと（成形前材料）を供給する手段等の樹脂封止成
形する装置機能が一体化された状態で設けられている。
【０００４】ところで、近年、多品種少量生産が要請さ
れ、例えば、前記成形装置にて多品種のリードフレーム
を樹脂封止成形するために、前記装置に搭載した金型を
頻繁に交換することが行われ、それに伴って、前記した
成形前材料の供給手段等の装置機能をその都度交換する
ことが行われている。
れ、例えば、前記成形装置にて多品種のリードフレーム
を樹脂封止成形するために、前記装置に搭載した金型を
頻繁に交換することが行われ、それに伴って、前記した
成形前材料の供給手段等の装置機能をその都度交換する
ことが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た成形装置には前記した成形前材料の供給手段等の装置
機能が一体化されているので、前記した金型等の交換す
る場合、前記交換金型に対応する装置機能を前記成形装
置に設定するために、前記した成形装置全体を解体して
組み立て直さねばならず、前記した装置の解体と組立に
長時間を必要としていた。従って、前記した成形装置に
よる製品の生産性が低下して製品を効率良く生産するこ
とができないと云う弊害がある。
た成形装置には前記した成形前材料の供給手段等の装置
機能が一体化されているので、前記した金型等の交換す
る場合、前記交換金型に対応する装置機能を前記成形装
置に設定するために、前記した成形装置全体を解体して
組み立て直さねばならず、前記した装置の解体と組立に
長時間を必要としていた。従って、前記した成形装置に
よる製品の生産性が低下して製品を効率良く生産するこ
とができないと云う弊害がある。
【０００６】即ち、本発明は、製品を効率良く生産し得
て製品の生産性を向上させることのできる半導体素子の
樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
て製品の生産性を向上させることのできる半導体素子の
樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る半導体素子の樹脂封止
成形装置は、被成形品を樹脂材料で封止して成形品を成
形する樹脂封止成形用金型を備えた半導体素子の樹脂封
止成形装置であって、前記した被成形品を樹脂封止成形
する最小単位の機能を当該機能ごとにユニット化して最
小機能ユニットを構成し、前記金型を備えた金型機能ユ
ニットに対して前記した各最小機能ユニットを各別に着
脱自在に装設することを特徴とする。
題を解決するための本発明に係る半導体素子の樹脂封止
成形装置は、被成形品を樹脂材料で封止して成形品を成
形する樹脂封止成形用金型を備えた半導体素子の樹脂封
止成形装置であって、前記した被成形品を樹脂封止成形
する最小単位の機能を当該機能ごとにユニット化して最
小機能ユニットを構成し、前記金型を備えた金型機能ユ
ニットに対して前記した各最小機能ユニットを各別に着
脱自在に装設することを特徴とする。
【０００８】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る半導体素子の樹脂封止成形装置
は、前記した最小機能ユニットとして、被成形品を装填
する被成形品の装填機能ユニットと、前記した被成形品
の装填機能ユニットからの被成形品を整列する被成形品
の整列機能ユニットと、樹脂材料を装填する樹脂材料の
装填機能ユニットと、前記した樹脂材料の装填機能ユニ
ットからの樹脂材料を整列する樹脂材料の整列機能ユニ
ットと、前記両整列機能ユニットの被成形品と樹脂材料
とを金型に供給する成形前材料のインロード機能ユニッ
トと、成形品の所定位置を切断する成形品の切断機能ユ
ニットと、前記した成形品の切断機能ユニットで切断し
て形成した製品を収納する製品の収納機能ユニットと、
前記した金型から前記した成形品を取り出して前記した
成形品の切断機能ユニットに移送するアウトロード機能
ユニットと、前記した金型の型面をクリーニングするク
リーナー機能ユニットと、前記した各機能ユニットを制
御する制御機能ユニットとを設けたことを特徴とする。
るための本発明に係る半導体素子の樹脂封止成形装置
は、前記した最小機能ユニットとして、被成形品を装填
する被成形品の装填機能ユニットと、前記した被成形品
の装填機能ユニットからの被成形品を整列する被成形品
の整列機能ユニットと、樹脂材料を装填する樹脂材料の
装填機能ユニットと、前記した樹脂材料の装填機能ユニ
ットからの樹脂材料を整列する樹脂材料の整列機能ユニ
ットと、前記両整列機能ユニットの被成形品と樹脂材料
とを金型に供給する成形前材料のインロード機能ユニッ
トと、成形品の所定位置を切断する成形品の切断機能ユ
ニットと、前記した成形品の切断機能ユニットで切断し
て形成した製品を収納する製品の収納機能ユニットと、
前記した金型から前記した成形品を取り出して前記した
成形品の切断機能ユニットに移送するアウトロード機能
ユニットと、前記した金型の型面をクリーニングするク
リーナー機能ユニットと、前記した各機能ユニットを制
御する制御機能ユニットとを設けたことを特徴とする。
【０００９】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る半導体素子の樹脂封止成形装置
は、前記した金型を備えた金型機能ユニットを複数個、
成形装置に着脱自在に装設するように構成したことを特
徴とする。
るための本発明に係る半導体素子の樹脂封止成形装置
は、前記した金型を備えた金型機能ユニットを複数個、
成形装置に着脱自在に装設するように構成したことを特
徴とする。
【００１０】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る半導体素子の樹脂封止成形装置
は、前記した金型を金型成形部と金型ベース部とから構
成し、前記金型ベース部に対して前記金型成形部を着脱
自在に装設するように構成したことを特徴とする。
るための本発明に係る半導体素子の樹脂封止成形装置
は、前記した金型を金型成形部と金型ベース部とから構
成し、前記金型ベース部に対して前記金型成形部を着脱
自在に装設するように構成したことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】前述したように、半導体素子を装
着したリードフレーム（半導体素子の被成形品）を樹脂
材料で封止して成形品を成形する樹脂封止成形用金型を
備えた半導体素子の樹脂封止成形装置であって、前記半
導体素子を装着したリードフレームを樹脂封止成形する
最小単位の機能を当該機能ごとにユニット化して最小機
能ユニットを構成し、前記金型を備えた金型機能ユニッ
ト（成形装置）に対して前記した各最小機能ユニットを
各別に着脱自在に装設する構成であるので、従来例のよ
うに、樹脂封止成形装置全体を解体して組み立て直す必
要はなく、前記金型の交換に対応して前記各装置機能の
交換時間を短縮することができる。従って、前記した成
形装置で生産される製品（封止済リードフレーム）を効
率良く生産し得て、前記製品の生産性を向上させること
ができる。
着したリードフレーム（半導体素子の被成形品）を樹脂
材料で封止して成形品を成形する樹脂封止成形用金型を
備えた半導体素子の樹脂封止成形装置であって、前記半
導体素子を装着したリードフレームを樹脂封止成形する
最小単位の機能を当該機能ごとにユニット化して最小機
能ユニットを構成し、前記金型を備えた金型機能ユニッ
ト（成形装置）に対して前記した各最小機能ユニットを
各別に着脱自在に装設する構成であるので、従来例のよ
うに、樹脂封止成形装置全体を解体して組み立て直す必
要はなく、前記金型の交換に対応して前記各装置機能の
交換時間を短縮することができる。従って、前記した成
形装置で生産される製品（封止済リードフレーム）を効
率良く生産し得て、前記製品の生産性を向上させること
ができる。
【００１２】
【実施例】以下、実施例図に基づいて説明する。図１・
図２は、本発明に係る樹脂封止成形装置である。図３
は、本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形装置であ
る。
図２は、本発明に係る樹脂封止成形装置である。図３
は、本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形装置であ
る。
【００１３】即ち、図１・図２に示す成形装置１には、
固定上型と前記上型に対向配置した可動下型２とから成
る樹脂封止成形金型３が設けられて構成されると共に、
前記金型（前記上下両型）３で半導体素子を装着したリ
ードフレーム５（半導体素子の被成形品）を樹脂材料
（樹脂タブレット）６で封止成形することができるよう
に構成されている。また、前記した金型３には、前記両
型３に対設された樹脂成形用の上下両キャビティと、前
記下型２に設けた樹脂材料供給用のポット７と、前記ポ
ット７に嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、前記リー
ドフレーム５を供給セットするセット用凹所８と、前記
両型３の型締時に前記したポット７と上下両キャビティ
とを連通接続する溶融樹脂移送用の樹脂通路とが設けら
れて構成されている。
固定上型と前記上型に対向配置した可動下型２とから成
る樹脂封止成形金型３が設けられて構成されると共に、
前記金型（前記上下両型）３で半導体素子を装着したリ
ードフレーム５（半導体素子の被成形品）を樹脂材料
（樹脂タブレット）６で封止成形することができるよう
に構成されている。また、前記した金型３には、前記両
型３に対設された樹脂成形用の上下両キャビティと、前
記下型２に設けた樹脂材料供給用のポット７と、前記ポ
ット７に嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、前記リー
ドフレーム５を供給セットするセット用凹所８と、前記
両型３の型締時に前記したポット７と上下両キャビティ
とを連通接続する溶融樹脂移送用の樹脂通路とが設けら
れて構成されている。
【００１４】従って、まず、前記ポット７内に前記樹脂
タブレット６を供給し且つ前記セット用凹所８に前記リ
ードフレーム５を供給セットして前記両型３を型締する
ことにより、前記上下両キャビティ内に前記半導体素子
とその周辺のリードフレーム５を嵌装セットする。次
に、前記ポット７内で加熱溶融化された樹脂材料を前記
プランジャで加圧して前記樹脂通路を通して前記上下両
キャビティ内に溶融樹脂を注入充填することにより、前
記した上下両キャビティ内で前記半導体素子とその周辺
のリードフレーム５とを前記上下両キャビティの形状に
対応した樹脂成形体内に封止することができる。溶融樹
脂の硬化に必要な所要時間の経過後、前記した両型３を
型開きすると共に、前記両型３で成形した成形品９を前
記両型３から離型して取り出すことになる。また、次
に、前記成形品３の接続部分（ゲート）から切断するこ
とによって、前記成形品３を、前記した樹脂成形体とリ
ードフレーム５とからなる封止済リードフレーム１０
（製品）と、製品１０としては不要な前記樹脂通路で硬
化した樹脂とに切断分離して製品１０を得ることができ
る。
タブレット６を供給し且つ前記セット用凹所８に前記リ
ードフレーム５を供給セットして前記両型３を型締する
ことにより、前記上下両キャビティ内に前記半導体素子
とその周辺のリードフレーム５を嵌装セットする。次
に、前記ポット７内で加熱溶融化された樹脂材料を前記
プランジャで加圧して前記樹脂通路を通して前記上下両
キャビティ内に溶融樹脂を注入充填することにより、前
記した上下両キャビティ内で前記半導体素子とその周辺
のリードフレーム５とを前記上下両キャビティの形状に
対応した樹脂成形体内に封止することができる。溶融樹
脂の硬化に必要な所要時間の経過後、前記した両型３を
型開きすると共に、前記両型３で成形した成形品９を前
記両型３から離型して取り出すことになる。また、次
に、前記成形品３の接続部分（ゲート）から切断するこ
とによって、前記成形品３を、前記した樹脂成形体とリ
ードフレーム５とからなる封止済リードフレーム１０
（製品）と、製品１０としては不要な前記樹脂通路で硬
化した樹脂とに切断分離して製品１０を得ることができ
る。
【００１５】また、前記した金型３は分割構成の金型で
あって、例えば、前記下型２には、下型の金型ベース部
１１と、前記したポット７等の成形部が設けられた下型
の金型成形部１２とが設けられて構成されると共に、前
記上型には、上型の金型ベース部と、前記した上キャビ
ティ等の成形部が設けられた上型の金型成形部とが設け
られて構成されている。即ち、前記両型３において、前
記金型ベース部（１１）に対して前記金型成形部（１
２）を各別に着脱自在に装設することができるように構
成されている。従って、前記した成形装置１において、
前記金型３の交換を短時間で行うことができるように構
成されている。例えば、前記した成形装置１において、
異種のリードフレーム５を樹脂封止成形する場合、前記
両型３の金型ベース部（１１）に対して異種リードフレ
ーム５用の金型成形部（１２）を短時間で交換すること
ができるので、前記両型３で前記異種リードフレーム５
を樹脂封止成形することができると共に、前記金型３に
て前記製品１０を効率良く生産し得て前記製品１０の生
産性を効率良く向上させることができるように構成され
ている。
あって、例えば、前記下型２には、下型の金型ベース部
１１と、前記したポット７等の成形部が設けられた下型
の金型成形部１２とが設けられて構成されると共に、前
記上型には、上型の金型ベース部と、前記した上キャビ
ティ等の成形部が設けられた上型の金型成形部とが設け
られて構成されている。即ち、前記両型３において、前
記金型ベース部（１１）に対して前記金型成形部（１
２）を各別に着脱自在に装設することができるように構
成されている。従って、前記した成形装置１において、
前記金型３の交換を短時間で行うことができるように構
成されている。例えば、前記した成形装置１において、
異種のリードフレーム５を樹脂封止成形する場合、前記
両型３の金型ベース部（１１）に対して異種リードフレ
ーム５用の金型成形部（１２）を短時間で交換すること
ができるので、前記両型３で前記異種リードフレーム５
を樹脂封止成形することができると共に、前記金型３に
て前記製品１０を効率良く生産し得て前記製品１０の生
産性を効率良く向上させることができるように構成され
ている。
【００１６】また、前記した成形装置１には、図２に示
すように、前記したリードフレーム５を樹脂封止成形す
るために必要な装置機能（例えば、樹脂封止成形装置に
装填された成形前材料を金型に供給する機能）を最小機
能単位にまで細分化し且つ単一ユニット化することによ
って構成された最小機能ユニットが設けられて構成され
ると共に、前記した最小機能ユニットを前記した成形装
置に対して着脱自在に装設することができるように構成
されている。
すように、前記したリードフレーム５を樹脂封止成形す
るために必要な装置機能（例えば、樹脂封止成形装置に
装填された成形前材料を金型に供給する機能）を最小機
能単位にまで細分化し且つ単一ユニット化することによ
って構成された最小機能ユニットが設けられて構成され
ると共に、前記した最小機能ユニットを前記した成形装
置に対して着脱自在に装設することができるように構成
されている。
【００１７】即ち、前記した成形装置１には、前記した
樹脂封止成形における金型関連の最小機能ユニットとし
て、前記した樹脂封止成形金型３と前記金型３を作動さ
せる金型作動手段等とを備えた金型機能ユニット４（装
置本体）が設けられて構成されると共に、前述したよう
に、前記した金型３は前記金型ベース部（１１）に対し
て前記金型成形部（１２）を各別に着脱自在に装設する
ことができるように構成されている。また、前記した成
形装置１には、前記した樹脂封止成形における成形前材
料関連の最小機能ユニットとして、前記したリードフレ
ーム５を装填するリードフレームの装填機能ユニット１
３（被成形品の装填機能ユニット）と、前記したリード
フレームの装填機能ユニット１３からのリードフレーム
５を所要枚数（図例では二枚）且つ所要の間隔で整列す
るリードフレームの整列機能ユニット１４（被成形品の
整列機能ユニット）と、前記した樹脂タブレット６を装
填する樹脂材料の装填機能ユニット１５と、前記した樹
脂材料の装填機能ユニット１５からの樹脂タブレット６
を所要数個（図例では三個）且つ所要の間隔で整列する
樹脂材料の整列機能ユニット１６と、前記した両整列機
能ユニット１４・１６のリードフレーム５と樹脂タブレ
ット６とを前記金型３に供給するインローダー１７が備
えられた成形前材料のインロード機能ユニット１８とが
設けられて構成されると共に、前記金型機能ユニット４
（成形装置）に対して前記各最小機能ユニット１３・１
４・１５・１６・１８を着脱自在に装設することができ
るように構成されている。また、前記した成形装置１に
は、前記した樹脂封止成形における成形後の成形品の関
連の最小機能ユニットとして、前記した成形品９の所定
位置を切断する成形品の切断機能ユニット１９と、前記
した成形品の切断機能ユニット１９で切断して形成した
製品１０を収納する製品の収納機能ユニット２０と、前
記した金型３から前記成形品９を取り出して前記した成
形品の切断機能ユニット１９に移送するアウトローダー
２１を備えたアウトロード機能ユニット２２とが設けら
れて構成されると共に、前記した金型機能ユニット４に
対して前記した各最小機能ユニット１９・２０・２２を
着脱自在に装設することができるように構成されてい
る。なお、前記した成形装置１において、前記した各機
能ユニットを制御する制御機能ユニット２３が前記金型
機能ユニット４（成形装置）に対して着脱自在に装設す
ることができるように構成され、また、前記したアウト
ローダー２１（前記したアウトロード機能ユニット２
２）に対して前記金型３（２）の型面をクリーニングす
るクリーナー機能ユニット２４が着脱自在に装設するこ
とができるように構成されている。
樹脂封止成形における金型関連の最小機能ユニットとし
て、前記した樹脂封止成形金型３と前記金型３を作動さ
せる金型作動手段等とを備えた金型機能ユニット４（装
置本体）が設けられて構成されると共に、前述したよう
に、前記した金型３は前記金型ベース部（１１）に対し
て前記金型成形部（１２）を各別に着脱自在に装設する
ことができるように構成されている。また、前記した成
形装置１には、前記した樹脂封止成形における成形前材
料関連の最小機能ユニットとして、前記したリードフレ
ーム５を装填するリードフレームの装填機能ユニット１
３（被成形品の装填機能ユニット）と、前記したリード
フレームの装填機能ユニット１３からのリードフレーム
５を所要枚数（図例では二枚）且つ所要の間隔で整列す
るリードフレームの整列機能ユニット１４（被成形品の
整列機能ユニット）と、前記した樹脂タブレット６を装
填する樹脂材料の装填機能ユニット１５と、前記した樹
脂材料の装填機能ユニット１５からの樹脂タブレット６
を所要数個（図例では三個）且つ所要の間隔で整列する
樹脂材料の整列機能ユニット１６と、前記した両整列機
能ユニット１４・１６のリードフレーム５と樹脂タブレ
ット６とを前記金型３に供給するインローダー１７が備
えられた成形前材料のインロード機能ユニット１８とが
設けられて構成されると共に、前記金型機能ユニット４
（成形装置）に対して前記各最小機能ユニット１３・１
４・１５・１６・１８を着脱自在に装設することができ
るように構成されている。また、前記した成形装置１に
は、前記した樹脂封止成形における成形後の成形品の関
連の最小機能ユニットとして、前記した成形品９の所定
位置を切断する成形品の切断機能ユニット１９と、前記
した成形品の切断機能ユニット１９で切断して形成した
製品１０を収納する製品の収納機能ユニット２０と、前
記した金型３から前記成形品９を取り出して前記した成
形品の切断機能ユニット１９に移送するアウトローダー
２１を備えたアウトロード機能ユニット２２とが設けら
れて構成されると共に、前記した金型機能ユニット４に
対して前記した各最小機能ユニット１９・２０・２２を
着脱自在に装設することができるように構成されてい
る。なお、前記した成形装置１において、前記した各機
能ユニットを制御する制御機能ユニット２３が前記金型
機能ユニット４（成形装置）に対して着脱自在に装設す
ることができるように構成され、また、前記したアウト
ローダー２１（前記したアウトロード機能ユニット２
２）に対して前記金型３（２）の型面をクリーニングす
るクリーナー機能ユニット２４が着脱自在に装設するこ
とができるように構成されている。
【００１８】従って、まず、前記した成形装置１におい
て、前記したリードフレームの装填機能ユニット１３か
ら前記リードフレーム５を前記したリードフレームの整
列機能ユニット１４に送出して前記リードフレーム５を
整列すると共に、前記した樹脂材料の装填機能ユニット
１５から前記した樹脂タブレット６を前記した樹脂材料
の整列機能ユニット１６に送出して前記した樹脂タブレ
ット６を整列する。次に、前記したインローダー１７
で、前記した整列したリードフレーム５と樹脂タブレッ
ト６とを係着して前記金型３に供給すると共に、前記金
型３を型締する。次に、前記金型３で前記した半導体素
子を装着したリードフレーム５を樹脂封止して前記成形
品９を成形すると共に、前記金型３を型開きして前記し
たアウトローダー２１にて前記した成形品９を取り出す
ことになる。このとき、前記したアウトローダー２１に
備えたクリーナー機能ユニット２４で前記金型３の型面
をクリーニングすることになる。次に、前記したアウト
ローダー２１で取出した成形品９を前記した成形品の切
断機能ユニット１９に移送すると共に、前記切断機能ユ
ニット１９にて前記成形品９の所定位置を切断して製品
としては不要な硬化樹脂を除去することにより前記した
封止済リードフレーム（製品）１０を得ることができ、
前記製品１０は前記した製品の収納機能ユニット２０に
収納されることになる。
て、前記したリードフレームの装填機能ユニット１３か
ら前記リードフレーム５を前記したリードフレームの整
列機能ユニット１４に送出して前記リードフレーム５を
整列すると共に、前記した樹脂材料の装填機能ユニット
１５から前記した樹脂タブレット６を前記した樹脂材料
の整列機能ユニット１６に送出して前記した樹脂タブレ
ット６を整列する。次に、前記したインローダー１７
で、前記した整列したリードフレーム５と樹脂タブレッ
ト６とを係着して前記金型３に供給すると共に、前記金
型３を型締する。次に、前記金型３で前記した半導体素
子を装着したリードフレーム５を樹脂封止して前記成形
品９を成形すると共に、前記金型３を型開きして前記し
たアウトローダー２１にて前記した成形品９を取り出す
ことになる。このとき、前記したアウトローダー２１に
備えたクリーナー機能ユニット２４で前記金型３の型面
をクリーニングすることになる。次に、前記したアウト
ローダー２１で取出した成形品９を前記した成形品の切
断機能ユニット１９に移送すると共に、前記切断機能ユ
ニット１９にて前記成形品９の所定位置を切断して製品
としては不要な硬化樹脂を除去することにより前記した
封止済リードフレーム（製品）１０を得ることができ、
前記製品１０は前記した製品の収納機能ユニット２０に
収納されることになる。
【００１９】即ち、前述したように構成したことによっ
て、前記した成形装置１（前記金型機能ユニット４）に
対して前記した各最小機能ユニット（装置機能）を各別
に着脱自在に交換することができるように構成されてい
るので、前述した従来例のように、前記した装置機能を
前記した装置に設定するために前記した装置全体を解体
して組立て直す必要がなく、前記した各最小機能ユニッ
トを短時間で交換することができる。従って、前述した
ような装置機能の交換を短時間で行うことができるの
で、前記した製品１０を効率良く生産し得て、前記製品
１０の生産性を向上させることのできる。
て、前記した成形装置１（前記金型機能ユニット４）に
対して前記した各最小機能ユニット（装置機能）を各別
に着脱自在に交換することができるように構成されてい
るので、前述した従来例のように、前記した装置機能を
前記した装置に設定するために前記した装置全体を解体
して組立て直す必要がなく、前記した各最小機能ユニッ
トを短時間で交換することができる。従って、前述した
ような装置機能の交換を短時間で行うことができるの
で、前記した製品１０を効率良く生産し得て、前記製品
１０の生産性を向上させることのできる。
【００２０】また、前述したように構成したので、前記
金型３で異種のリードフレーム５を樹脂封止成形する場
合に、前記金型３の金型ベース部（１１）に対して異種
リードフレーム５用の金型成形部（１２）を交換するこ
とにより、前記金型３全体を前記金型機能ユニット４に
対して交換する場合に較べて、前記金型３を短時間で交
換することができるので、前記金型３にて前記製品１０
を効率良く生産し得て前記製品１０の生産性を効率良く
向上させることができる。
金型３で異種のリードフレーム５を樹脂封止成形する場
合に、前記金型３の金型ベース部（１１）に対して異種
リードフレーム５用の金型成形部（１２）を交換するこ
とにより、前記金型３全体を前記金型機能ユニット４に
対して交換する場合に較べて、前記金型３を短時間で交
換することができるので、前記金型３にて前記製品１０
を効率良く生産し得て前記製品１０の生産性を効率良く
向上させることができる。
【００２１】また、前述したように、前記金型３で異種
のリードフレーム５を樹脂封止成形する場合に、前記金
型３（前記金型成形部）の交換に対応して前記成形装置
の装置機能を交換することになる。即ち、前述したよう
に、前記した成形装置１（前記金型機能ユニット４）に
対して前記した（装置機能）を各別に着脱自在に交換す
ることができるので、従来例に較べて、前述したような
成形装置における装置機能（前記した各最小機能ユニッ
ト）の交換を短時間で行うことができる。従って、前記
した成形装置１にて、前記した製品１０を効率良く生産
し得て、前記製品１０の生産性を向上させることのでき
る。
のリードフレーム５を樹脂封止成形する場合に、前記金
型３（前記金型成形部）の交換に対応して前記成形装置
の装置機能を交換することになる。即ち、前述したよう
に、前記した成形装置１（前記金型機能ユニット４）に
対して前記した（装置機能）を各別に着脱自在に交換す
ることができるので、従来例に較べて、前述したような
成形装置における装置機能（前記した各最小機能ユニッ
ト）の交換を短時間で行うことができる。従って、前記
した成形装置１にて、前記した製品１０を効率良く生産
し得て、前記製品１０の生産性を向上させることのでき
る。
【００２２】次に、図３に示す他の実施例について説明
する。なお、図１・図２に示す成形装置１の構成部材と
同じ構成部材には同じ符号を又は同じ符号にａ或いはｂ
を添えて示すものである。
する。なお、図１・図２に示す成形装置１の構成部材と
同じ構成部材には同じ符号を又は同じ符号にａ或いはｂ
を添えて示すものである。
【００２３】即ち、図３に示す樹脂封止成形装置３１
は、同種或いは異種のリードフレームを複数個の金型で
各別に樹脂封止成形する装置であって、前記した実施例
に示すような樹脂材料供給用のポット等を備えた樹脂封
止成形用金型を搭載した金型機能ユニットが、所要複数
個、前記金型を一列に連結配置した状態で、互いに着脱
自在に装設することができるように構成されている。図
例では、金型３ａを搭載した金型機能ユニット４ａと、
金型３ｂを搭載した金型機能ユニット４ｂとが、前記し
た金型３ａ・３ｂを一列に配置した状態で、連結配設さ
れて構成され、前記した各金型機能ユニット４ａ・４ｂ
は互いに着脱自在に装設することができるように構成さ
れている。また、前記した実施例と同様に、前記したリ
ードフレームを樹脂封止成形するために必要な装置機能
を最小機能単位にまで細分化し且つ単一ユニット化する
ことによって構成された最小機能ユニットが設けられて
構成されると共に、前記した最小機能ユニットを前記し
た装置本体（図例では連結配置された二つの金型機能ユ
ニット４ａ・４ｂ）に対して着脱自在に装設することが
できるように構成されている。
は、同種或いは異種のリードフレームを複数個の金型で
各別に樹脂封止成形する装置であって、前記した実施例
に示すような樹脂材料供給用のポット等を備えた樹脂封
止成形用金型を搭載した金型機能ユニットが、所要複数
個、前記金型を一列に連結配置した状態で、互いに着脱
自在に装設することができるように構成されている。図
例では、金型３ａを搭載した金型機能ユニット４ａと、
金型３ｂを搭載した金型機能ユニット４ｂとが、前記し
た金型３ａ・３ｂを一列に配置した状態で、連結配設さ
れて構成され、前記した各金型機能ユニット４ａ・４ｂ
は互いに着脱自在に装設することができるように構成さ
れている。また、前記した実施例と同様に、前記したリ
ードフレームを樹脂封止成形するために必要な装置機能
を最小機能単位にまで細分化し且つ単一ユニット化する
ことによって構成された最小機能ユニットが設けられて
構成されると共に、前記した最小機能ユニットを前記し
た装置本体（図例では連結配置された二つの金型機能ユ
ニット４ａ・４ｂ）に対して着脱自在に装設することが
できるように構成されている。
【００２４】また、前記した実施例と同様に、前記金型
（上下両型）３ａ・３ｂは分割構成の金型であって、前
記金型３ａ・３ｂには金型ベース部と金型成形部とが設
けられて構成されると共に、前記金型ベース部に対して
前記金型成形部が着脱自在に装設することができるよう
に構成されている。従って、前記した実施例と同様に、
異種のリードフレームを樹脂封止成形する場合、前記金
型成形部を短時間で交換することができるので、製品を
効率良く生産し得て製品の生産性を効率良く向上させる
ことができる。
（上下両型）３ａ・３ｂは分割構成の金型であって、前
記金型３ａ・３ｂには金型ベース部と金型成形部とが設
けられて構成されると共に、前記金型ベース部に対して
前記金型成形部が着脱自在に装設することができるよう
に構成されている。従って、前記した実施例と同様に、
異種のリードフレームを樹脂封止成形する場合、前記金
型成形部を短時間で交換することができるので、製品を
効率良く生産し得て製品の生産性を効率良く向上させる
ことができる。
【００２５】即ち、図３に成形装置３１には、前記した
実施例と同様に、リードフレームの装填機能ユニット１
３ａ・１３ｂと、リードフレームの整列機能ユニット１
４ａ・１４ｂと、樹脂材料の装填機能ユニット１５ａ・
１５ｂと、樹脂材料の整列機能ユニット１６ａ・１６ｂ
と、成形品の切断機能ユニット１９ａ・１９ｂと、製品
の収納ユニット２０ａ・２０ｂと、インローダ１７を備
えたインロード機能ユニット１８と、アウトローダー２
１を備えたアウトロード機能ユニット２２とが前記した
連結配置の金型機能ユニット（装置本体）４ａ・４ｂに
対して着脱自在に装設することができるように構成され
ている。また、前記した実施例と同様に、前記したアウ
トローダー２１には前記した金型３ａ・３ｂの型面をク
リーニングするクリーナー機能ユニット２４が着脱自在
に設けられている。なお、図示はしていないが、前記し
た実施例と同様に、前記した成形装置３１には、前記し
た各機能ユニットを制御する制御機能ユニットが前記し
た装置本体に（例えば、前記金型機能ユニット４ａ内
に）着脱自在に装設することができるように構成されて
いる。
実施例と同様に、リードフレームの装填機能ユニット１
３ａ・１３ｂと、リードフレームの整列機能ユニット１
４ａ・１４ｂと、樹脂材料の装填機能ユニット１５ａ・
１５ｂと、樹脂材料の整列機能ユニット１６ａ・１６ｂ
と、成形品の切断機能ユニット１９ａ・１９ｂと、製品
の収納ユニット２０ａ・２０ｂと、インローダ１７を備
えたインロード機能ユニット１８と、アウトローダー２
１を備えたアウトロード機能ユニット２２とが前記した
連結配置の金型機能ユニット（装置本体）４ａ・４ｂに
対して着脱自在に装設することができるように構成され
ている。また、前記した実施例と同様に、前記したアウ
トローダー２１には前記した金型３ａ・３ｂの型面をク
リーニングするクリーナー機能ユニット２４が着脱自在
に設けられている。なお、図示はしていないが、前記し
た実施例と同様に、前記した成形装置３１には、前記し
た各機能ユニットを制御する制御機能ユニットが前記し
た装置本体に（例えば、前記金型機能ユニット４ａ内
に）着脱自在に装設することができるように構成されて
いる。
【００２６】従って、前記した実施例と同様に、前記し
た成形装置３１において、まず、前記したリードフレー
ムの装填機能ユニット１３ａ（１３ｂ）から前記リード
フレーム５ａ（５ｂ）を前記したリードフレームの整列
機能ユニット１４ａ（１４ｂ）に送出して前記リードフ
レーム５ａ（５ｂ）を整列すると共に、前記した樹脂材
料の装填機能ユニット１５ａ（１５ｂ）から前記した樹
脂タブレット６ａ（６ｂ）を前記した樹脂材料の整列機
能ユニット１６ａ（１６ｂ）に送出して前記した樹脂タ
ブレット６ａ（６ｂ）を整列する。次に、前記したイン
ローダー１７で、前記した整列したリードフレーム５ａ
（５ｂ）と樹脂タブレット６ａ（６ｂ）とを係着して前
記金型３ａ（３ｂ）に供給すると共に、前記金型３ａ
（３ｂ）を型締する。次に、前記した金型３ａ（３ｂ）
で前記した半導体素子を装着したリードフレーム５ａ
（５ｂ）を樹脂封止して前記成形品９ａ（９ｂ）を成形
し、前記金型３ａ（３ｂ）を型開きする。次に、前記し
たアウトローダー２０にて前記した成形品９ａ（９ｂ）
を前記した成形品の切断機能ユニット１９ａ（１９ｂ）
に移送すると共に、前記切断機能ユニット１９ａ（１９
ｂ）にて前記成形品９ａ（９ｂ）の所定位置を切断して
製品としては不要な硬化樹脂を除去することにより前記
した製品１０ａ（１０ｂ）を得ることができ、前記した
製品１０ａ（１０ｂ）は前記した製品の収納機能ユニッ
ト２０ａ（２０ｂ）に収納されることになる。なお、前
記したアウトローダー２１による成形品９ａ（９ｂ）の
取出時に、前記金型金型３ａ（３ｂ）の型面を前記した
アウトローダー２１に備えたクリーナー機能ユニット２
４でクリーニングするように構成されている。
た成形装置３１において、まず、前記したリードフレー
ムの装填機能ユニット１３ａ（１３ｂ）から前記リード
フレーム５ａ（５ｂ）を前記したリードフレームの整列
機能ユニット１４ａ（１４ｂ）に送出して前記リードフ
レーム５ａ（５ｂ）を整列すると共に、前記した樹脂材
料の装填機能ユニット１５ａ（１５ｂ）から前記した樹
脂タブレット６ａ（６ｂ）を前記した樹脂材料の整列機
能ユニット１６ａ（１６ｂ）に送出して前記した樹脂タ
ブレット６ａ（６ｂ）を整列する。次に、前記したイン
ローダー１７で、前記した整列したリードフレーム５ａ
（５ｂ）と樹脂タブレット６ａ（６ｂ）とを係着して前
記金型３ａ（３ｂ）に供給すると共に、前記金型３ａ
（３ｂ）を型締する。次に、前記した金型３ａ（３ｂ）
で前記した半導体素子を装着したリードフレーム５ａ
（５ｂ）を樹脂封止して前記成形品９ａ（９ｂ）を成形
し、前記金型３ａ（３ｂ）を型開きする。次に、前記し
たアウトローダー２０にて前記した成形品９ａ（９ｂ）
を前記した成形品の切断機能ユニット１９ａ（１９ｂ）
に移送すると共に、前記切断機能ユニット１９ａ（１９
ｂ）にて前記成形品９ａ（９ｂ）の所定位置を切断して
製品としては不要な硬化樹脂を除去することにより前記
した製品１０ａ（１０ｂ）を得ることができ、前記した
製品１０ａ（１０ｂ）は前記した製品の収納機能ユニッ
ト２０ａ（２０ｂ）に収納されることになる。なお、前
記したアウトローダー２１による成形品９ａ（９ｂ）の
取出時に、前記金型金型３ａ（３ｂ）の型面を前記した
アウトローダー２１に備えたクリーナー機能ユニット２
４でクリーニングするように構成されている。
【００２７】即ち、前述したように構成したことによっ
て、前記装置本体（前記連結配置金型機能ユニット）に
対して前記各最小機能ユニット（装置機能）を各別に着
脱自在に交換することができるように構成されているの
で、前記した各最小機能ユニットを短時間で交換するこ
とができる。従って、前記した各装置機能の交換を短時
間で行うことができるので、前記装置全体を解体して組
立てる必要がなく、前記した製品を効率良く生産し得
て、前記製品の生産性を向上させることのできる。
て、前記装置本体（前記連結配置金型機能ユニット）に
対して前記各最小機能ユニット（装置機能）を各別に着
脱自在に交換することができるように構成されているの
で、前記した各最小機能ユニットを短時間で交換するこ
とができる。従って、前記した各装置機能の交換を短時
間で行うことができるので、前記装置全体を解体して組
立てる必要がなく、前記した製品を効率良く生産し得
て、前記製品の生産性を向上させることのできる。
【００２８】また、例えば、異種のリードフレームを樹
脂封止成形する場合に、前記した金型の金型ベース部に
対して異種リードフレーム用の金型成形部を着脱自在に
交換することにより、前記金型全体を前記金型機能ユニ
ットに対して交換する場合に較べて、前記金型（前記金
型成形部）を短時間で交換することができるので、前記
金型にて前記製品を効率良く生産し得て、前記製品の生
産性を効率良く向上させることができる。
脂封止成形する場合に、前記した金型の金型ベース部に
対して異種リードフレーム用の金型成形部を着脱自在に
交換することにより、前記金型全体を前記金型機能ユニ
ットに対して交換する場合に較べて、前記金型（前記金
型成形部）を短時間で交換することができるので、前記
金型にて前記製品を効率良く生産し得て、前記製品の生
産性を効率良く向上させることができる。
【００２９】また、前述したように構成したことによっ
て、例えば、前記成形装置３１で異種のリードフレーム
に対応して前記金型３ａ（３ｂ）を交換する場合、前記
金型（前記金型成形部）の交換に対応して前記成形装置
３１の装置機能を交換することになる。即ち、前述した
ように、前記した成形装置３１（前記金型機能ユニット
４ａ・４ｂ）に対して前記装置機能を各別に着脱自在に
交換することができるので、前記した成形装置３１にお
ける装置機能（前記した各最小機能ユニット）の交換を
短時間で行うことができる。従って、前記した成形装置
３１にて、前記した製品を効率良く生産し得て、前記製
品の生産性を向上させることのできる。
て、例えば、前記成形装置３１で異種のリードフレーム
に対応して前記金型３ａ（３ｂ）を交換する場合、前記
金型（前記金型成形部）の交換に対応して前記成形装置
３１の装置機能を交換することになる。即ち、前述した
ように、前記した成形装置３１（前記金型機能ユニット
４ａ・４ｂ）に対して前記装置機能を各別に着脱自在に
交換することができるので、前記した成形装置３１にお
ける装置機能（前記した各最小機能ユニット）の交換を
短時間で行うことができる。従って、前記した成形装置
３１にて、前記した製品を効率良く生産し得て、前記製
品の生産性を向上させることのできる。
【００３０】また、前記した各実施例において、前記し
た半導体素子の被成形品として、半導体素子を装着した
金属製リードフレームを例に挙げて説明したが、本発明
は、例えば、半導体素子を装着したプラスチック製の回
路基板、発光ダイオード等、樹脂封止成形用金型で樹脂
封止成形することができる半導体素子に適用することが
できるものである。
た半導体素子の被成形品として、半導体素子を装着した
金属製リードフレームを例に挙げて説明したが、本発明
は、例えば、半導体素子を装着したプラスチック製の回
路基板、発光ダイオード等、樹脂封止成形用金型で樹脂
封止成形することができる半導体素子に適用することが
できるものである。
【００３１】また、前記した各実施例において、前記し
た樹脂材料の装填機能ユニットは、前記した樹脂材料の
整列機構ユニットに前記樹脂タブレットを直線的に送り
出して整列する構成であるが、例えば、前記樹脂材料の
装填機能ユニットとして、ボールフィーダとリニアーフ
ィーダとを備えた構成を採用することができる。
た樹脂材料の装填機能ユニットは、前記した樹脂材料の
整列機構ユニットに前記樹脂タブレットを直線的に送り
出して整列する構成であるが、例えば、前記樹脂材料の
装填機能ユニットとして、ボールフィーダとリニアーフ
ィーダとを備えた構成を採用することができる。
【００３２】また、前記した各実施例において、前記し
た成形装置に前記した最小機能ユニットを着脱自在に装
設する構成を例示したが、前記した成形装置（前記金型
機能ユニット）に、必要に応じて、前記最小機能ユニッ
ト（前記金型機能ユニットを含む）を各別に且つ順次に
装設する構成を採用することができる。即ち、前記した
樹脂封止成形装置に投入できる資金力に応じて、前記金
型機能ユニットに、前記した金型機能ユニットを含む必
要な最小機能ユニットを各別に且つ順次に装設する構成
を採用することができる。従って、前記成形装置を前記
したように構成したことにより、前記成形装置の性能を
順次に向上し得て前記成形装置を高機能に構成すること
ができる。
た成形装置に前記した最小機能ユニットを着脱自在に装
設する構成を例示したが、前記した成形装置（前記金型
機能ユニット）に、必要に応じて、前記最小機能ユニッ
ト（前記金型機能ユニットを含む）を各別に且つ順次に
装設する構成を採用することができる。即ち、前記した
樹脂封止成形装置に投入できる資金力に応じて、前記金
型機能ユニットに、前記した金型機能ユニットを含む必
要な最小機能ユニットを各別に且つ順次に装設する構成
を採用することができる。従って、前記成形装置を前記
したように構成したことにより、前記成形装置の性能を
順次に向上し得て前記成形装置を高機能に構成すること
ができる。
【００３３】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用す
ることができるものである。
れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用す
ることができるものである。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、製品を効率良く生産し
得て製品の生産性を向上させることのできる半導体素子
の樹脂封止成形装置を提供することができると云う優れ
た効果を奏するものである。
得て製品の生産性を向上させることのできる半導体素子
の樹脂封止成形装置を提供することができると云う優れ
た効果を奏するものである。
【図１】図１は、本発明に係る半導体素子の樹脂封止成
形装置を概略的に示す一部切欠概略平面図であって、前
記した装置に最小機能ユニットを装着した状態を示して
いる。
形装置を概略的に示す一部切欠概略平面図であって、前
記した装置に最小機能ユニットを装着した状態を示して
いる。
【図２】図２は、図１に対応する装置を概略的に示す一
部切欠概略平面図であって、前記した装置に対する最小
機能ユニットの着脱状態を説明する図である。
部切欠概略平面図であって、前記した装置に対する最小
機能ユニットの着脱状態を説明する図である。
【図３】図３は、他の実施例の半導体素子の樹脂封止成
形装置を概略的に示す一部切欠概略平面図である。
形装置を概略的に示す一部切欠概略平面図である。
１ 樹脂封止成形装置
２ 可動下型
３ 金型（上下両型）
４ 金型機能ユニット
５ リードフレーム
６ 樹脂材料（樹脂タブレット）
７ ポット
８ セット用凹所
９ 成形品
１０ 封止済リードフレーム（製品）
１１ 下型の金型ベース部
１２ 下型の金型成形部
１３ リードフレームの装填機能ユニット
１４ リードフレームの整列機能ユニット
１５ 樹脂材料の装填機能ユニット
１６ 樹脂材料の整列機能ユニット
１７ インローダー
１８ インロード機能ユニット
１９ 成形品の切断機能ユニット
２０ 製品の収納機能ユニット
２１ アウトローダー
２２ アウトロード機能ユニット
２３ 制御機能ユニット
２４ クリーナー機能ユニット
３１ 樹脂封止成形装置
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】 被成形品を樹脂材料で封止して成形品を
成形する樹脂封止成形用金型を備えた半導体素子の樹脂
封止成形装置であって、前記した被成形品を樹脂封止成
形する最小単位の機能を当該機能ごとにユニット化して
最小機能ユニットを構成し、前記金型を備えた金型機能
ユニットに対して前記した各最小機能ユニットを各別に
着脱自在に装設することを特徴とする半導体素子の樹脂
封止成形装置。 - 【請求項２】 最小機能ユニットとして、被成形品を装
填する被成形品の装填機能ユニットと、前記した被成形
品の装填機能ユニットからの被成形品を整列する被成形
品の整列機能ユニットと、樹脂材料を装填する樹脂材料
の装填機能ユニットと、前記した樹脂材料の装填機能ユ
ニットからの樹脂材料を整列する樹脂材料の整列機能ユ
ニットと、前記両整列機能ユニットの被成形品と樹脂材
料とを金型に供給する成形前材料のインロード機能ユニ
ットと、成形品の所定位置を切断する成形品の切断機能
ユニットと、前記した成形品の切断機能ユニットで切断
して形成した製品を収納する製品の収納機能ユニット
と、前記した金型から前記した成形品を取り出して前記
した成形品の切断機能ユニットに移送するアウトロード
機能ユニットと、前記した金型の型面をクリーニングす
るクリーナー機能ユニットと、前記した各機能ユニット
を制御する制御機能ユニットとを設けたことを特徴とす
る請求項１に記載の半導体素子の樹脂封止成形装置。 - 【請求項３】 金型を備えた金型機能ユニットを複数
個、成形装置に着脱自在に装設するように構成したこと
を特徴とする請求項１に記載の半導体素子の樹脂封止成
形装置。 - 【請求項４】 金型を金型成形部と金型ベース部とから
構成し、前記金型ベース部に対して前記金型成形部を着
脱自在に装設するように構成したことを特徴とする請求
項１に記載の半導体素子の樹脂封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001352656A JP2003152005A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 半導体素子の樹脂封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001352656A JP2003152005A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 半導体素子の樹脂封止成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152005A true JP2003152005A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=19164798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001352656A Pending JP2003152005A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 半導体素子の樹脂封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003152005A (ja) |
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- 2001-11-19 JP JP2001352656A patent/JP2003152005A/ja active Pending
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