JPH05166866A - 電子部品の樹脂封止成形方法と装置及びリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品17の全体をボイドが存在しない高密
度の樹脂封止成形体内に封止成形すると共に、ゲート部
硬化樹脂の切断除去を容易に行う。 【構成】 ゲート部100 を、上下両型(11・12) の P.L面
に対設した第１ゲート面101 と第２ゲート面102 及び該
各ゲート面と連通するリードフレーム18の部位に設けた
切欠部103 とから構成し、該ゲート部を通して上下両キ
ャビティ(13・14)内に注入した溶融樹脂材料151 を電子
部品装着用タブ181 の上下両面側に夫々略同時的に充填
させて該タブの傾きを防止すると共に、該上下両キャビ
ティ内における溶融樹脂材料151 の渦流発生と残留エア
の巻込作用を防止して、上記タブを所定位置に支持させ
た適正な状態で樹脂封止成形する。更に、上下両型(11・
12) における各ゲート部位に対してゲート部材(19・20)
を夫々着脱自在に嵌装して該ゲート部材のみの交換を可
能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣやＬＳ
Ｉ等の電子部品を樹脂材料により封止成形する方法とそ
の装置、及び、この方法・装置と共に使用されるリード
フレームの改良に係り、特に、電子部品を封止する樹脂
封止成形体（モールドパッケージ）の厚みが薄型である
製品の成形に用いて有益なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の樹脂封止成形には、従来よ
り、トランスファ樹脂成形方法及びその金型装置が採用
されている。この装置には、例えば、図７に示すよう
に、固定側の上型１と、該上型１に対設した可動側の下
型２と、該両型(1・2) の P.L（パーティングライン）面
に対設した電子部品の樹脂封止成形用キャビティ(3・4)
と、樹脂材料供給用のポットと、該ポット内に嵌装させ
る樹脂材料加圧用のプランジャと、該ポットとキャビテ
ィ(4) との間を連通させた溶融樹脂材料５の移送用通路
６が配設されており、該移送用通路６とキャビティ(4)
との連通部には、該キャビティ(4)との連通口であるゲ
ート口の断面形状が小さくなるように形成した、所謂、
制限ゲート61が設けられている。

【０００３】また、この金型装置を用いた電子部品の樹
脂封止成形は、次のようにして行なわれる。まず、上下
両型(1・2) を型開きして、下型 P.L面の所定位置に設け
たセット部に電子部品７を装着したリードフレーム８を
嵌装セットすると共に、この状態で、該上下両型(1・2)
の型締めを行ない、次に、金型ポット内に樹脂材料を供
給すると共に、これをプランジャにて加圧する。このと
き、上記樹脂材料は上下両型(1・2) に備えたヒータ等に
より加熱溶融化され且つプランジャにより加圧されて、
上記ポットから移送用通路６を通して上下両キャビティ
(3・4) 内に注入・充填される。従って、所要のキュアタ
イム後において、上下両型(1・2) を型開きすると共に、
上下両キャビティ(3・4) 内及び移送用通路６内の硬化樹
脂成形体を離型させることにより、該上下両キャビティ
(3・4) 内の電子部品７を該両キャビティ形状に対応して
成形される樹脂封止成形体内に封止することができるも
のである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、溶融樹脂材
料５の移送用通路６とキャビティ(4) との連通部である
ゲート61は、通常、上型１若しくは下型２のいずれか一
方側にのみ配設されている（図７では、下型２側にのみ
配設されている場合を示している）。従って、この場合
は、リードフレーム８における電子部品装着用のタブ81
が、図８に示すように、キャビティ(4)内に加圧注入し
た溶融樹脂材料51によって上下方向へ傾く（ゲート口側
を持ち上げる）傾向があり、従って、電子部品７を上下
両キャビティ(3・4) 内の所定位置において、しかも、適
正な状態で樹脂封止できないと云う問題がある。更に、
ゲート61が下型２にのみ配設されている関係で、キャビ
ティ内に加圧注入された溶融樹脂材料51を上下両キャビ
ティ(3・4)内に夫々同時に充填させることができず、従
って、例えば、図９に示すように、該上下両キャビティ
(3・4) 内における溶融樹脂材料51の最終合流部位９にお
いてボイドや欠損部が形成されて耐湿性や耐久性を損な
う等、この種の樹脂封止成形品の品質及び信頼性を著し
く低下させると云った重大な問題がある。

【０００５】また、樹脂封止成形体の厚みを薄型に成形
する場合には、その成形用金型におけるゲートの設定に
際して、次のような技術的問題がある。即ち、樹脂封止
成形体の厚みが薄型であるときは、溶融樹脂材料５の移
送用通路６とキャビティ(4) との連通口であるゲート口
の断面積を充分に深く（大きく）設定することができな
いと云った問題がある。例えば、図10に示すように、該
ゲート口62の断面積を浅く（小さく）設定する場合は、
一般に、成形後におけるゲート部硬化樹脂の切断除去が
容易となる利点があるが、その反面、上下両キャビティ
(3・4) 内における樹脂未充填やボイド等が発生し易いと
云った弊害がみられる。また、図11に示すように、該ゲ
ート口63の断面積を充分に深く（大きく）設定する場合
は、逆に、上下両キャビティ(3・4) 内における樹脂未充
填やボイド等の発生を押さえることはできるが、そのゲ
ート部硬化樹脂の切断が困難となって、該ゲート部硬化
樹脂の切断時に該ゲート部周辺の樹脂封止成形体を欠損
し、或は、その周辺部にクラック（若しくは、マイクロ
クラック）が多く発生する等の弊害がみられる。

【０００６】本発明は、上述したような従来の問題点に
対処して、電子部品の全体をボイドが存在しない高密度
の樹脂封止成形体内に確実に封止成形すると共に、成形
後におけるゲート部硬化樹脂の切断除去が容易であり、
且つ、キャビティ内における樹脂未充填やボイド等の発
生を効率良く且つ確実に防止して、高品質性及び高信頼
性を備えたこの種の樹脂封止成形品を成形することがで
きる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置、及び、こ
の方法・装置と共に使用されるリードフレームを提供す
ることを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
樹脂封止成形方法は、樹脂成形用金型における可動型を
固定型から離反させて該金型の型開きを行う型開工程
と、固定型若しくは可動型の少なくとも一方側の型面に
おける所定位置に電子部品を装着したリードフレームを
セットするリードフレームセット工程と、上記金型にお
けるポット内に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程
と、上記可動型を固定型に接合させて該金型の型締めを
行う型締工程と、上記金型ポット内の樹脂材料を加熱溶
融化する樹脂加熱工程と、上記金型ポット内の樹脂材料
を加圧して、該ポット内の溶融樹脂材料を移送用通路を
通して固定及び可動の型面に対設したキャビティ側に移
送する加圧移送工程と、上記加圧移送工程により移送さ
れた溶融樹脂材料を移送用通路のゲート部を通して金型
キャビティ内に注入充填させる樹脂注入充填工程とを備
え、上記樹脂注入充填工程が、溶融樹脂材料を、固定型
若しくは可動型の一方側の型面に形成した第１ゲート面
と該第１ゲート面に対応するリードフレームの部位に設
けた切欠部と該切欠部に対応する他方側の型面に形成し
た第２ゲート面とを通して、金型キャビティ内に夫々略
同時的に注入充填させることを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、固定型と、該固定型に対向配置した可動型
と、該固定型若しくは可動型の少なくとも一方側に配置
した樹脂材料供給用のポットと、該固定型と可動型に対
設した樹脂成形用のキャビティと、上記ポットとキャビ
ティとの間に設けた溶融樹脂材料の移送用通路と、上記
ポット内に供給した樹脂材料の加熱手段及び加圧手段
と、上記固定型と可動型との P.L面に設けたリードフレ
ームのセット部とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置
であって、上記溶融樹脂材料の移送用通路におけるゲー
ト部を、上記固定型若しくは可動型の一方側の型面に形
成した第１ゲート面と、該第１ゲート面に対応する他方
側の型面に形成した第２ゲート面とから構成すると共
に、該第１ゲート面及び第２ゲート面を、上記固定型及
び可動型の型締時において連通させるように構成したこ
とを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、上記した固定型及び可動型における各ゲート
部位に対して、該固定型及び可動型とは別体に形成した
ゲート部材を夫々着脱自在に嵌装して構成すると共に、
金型における溶融樹脂材料の移送用通路側に嵌装される
一方側のゲート部材に第１ゲート面を形成し且つその他
方側のゲート部材に第２ゲート面を形成したことを特徴
とするものである。

【００１０】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用リードフレームは、これを樹脂成形用金型の所定位
置にセットしたときに、該金型における固定型若しくは
可動型の一方側の型面に形成した第１ゲート面と、該第
１ゲート面に対応する他方側の型面に形成した第２ゲー
ト面との夫々に連通する部位に、金型キャビティ内への
樹脂注入ゲートの一部を兼ねる切欠部を形成して構成し
たことを特徴とするものである。

【００１１】

【作用】本発明によれば、溶融樹脂材料を移送用通路の
ゲート部を通して、即ち、固定型と可動型に対向配設し
た第１ゲート面と第２ゲート面、及び、該固定型と可動
型の P.L面にセットして該第１及び第２ゲート面と連通
させたリードフレームの切欠部から、上記固定型と可動
型とに対設した両キャビティ内に夫々略同時的に注入充
填させることができる。従って、両キャビティ内に注入
された溶融樹脂材料はリードフレームにおける電子部品
装着用タブの両面側に夫々略同時的に充填されることに
なるため、該タブの傾きが防止されて電子部品を所定の
位置に樹脂封止することができる。その結果、電子部品
を両キャビティ内の所定位置に安定した状態で支持させ
ることができると共に、該電子部品を適正な状態で樹脂
封止することができる。更に、該両キャビティ内におい
て溶融樹脂材料の渦流が発生しないので、樹脂渦流に起
因してキャビティ内の残留エアが溶融樹脂材料中に巻き
込まれるエア巻込作用を防止することができ、従って、
樹脂封止成形体の内外にボイドや欠損部が形成されるの
を効率良く且つ確実に防止することができる。

【００１２】また、リードフレームに樹脂注入ゲート部
の一部を兼ねる切欠部を形成したことにより、金型に第
１ゲート面及び第２ゲート面を構成するにも拘らず、全
体的なゲート部深さを、少なくとも該リードフレームの
肉厚に相当する深さ分だけ浅く形成することができる。
従って、例えば、固定型と可動型とに同一態様の移送用
通路を各別に且つ対設して構成する、所謂、ダブルゲー
トの場合等と較べて、上記ゲート口の断面積を実質的に
小さく設定することができるので、成形後におけるゲー
ト部硬化樹脂の切断除去が容易であって、樹脂封止成形
体におけるゲート部付近の欠損やクラックの発生を効率
良く且つ確実に防止することができる。

【００１３】また、リードフレームに樹脂注入ゲート部
の一部を兼ねる切欠部を形成したことにより、該切欠部
内には溶融樹脂材料の一部が充填硬化されることにな
る。従って、成形後のゲート部硬化樹脂が、上記ダブル
ゲートの場合ように、リードフレームにおける同じ部位
の表裏両面に固着されないから、リードフレームの一方
側から該ゲート部硬化樹脂を人為的に折り曲げて取り除
いたり、或は、機械的に押し抜いて切断する等の手段を
用いて、該ゲート部硬化樹脂を容易に除去することがで
きるため、樹脂封止成形体におけるゲート部付近の欠損
やクラックの発生を効率良く且つ確実に防止することが
できる。

【００１４】また、ゲート部材を別体に形成して、上記
金型の各ゲート部位に夫々着脱自在に嵌装するように構
成したので、該ゲート部材のみの交換が可能となる。

【００１５】また、リードフレームにおける切欠部は、
特別の形成手段を用いることなく、例えば、プレス加工
等によるリードフレーム成形時において同時に且つ簡単
に形成することができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて説明す
る。図１には、固定側の上型11とこれに対設した可動側
の下型12とから構成されている樹脂封止成形用金型の要
部と、該上下両型(11・12) の P.L面における所定位置に
設けた嵌装用凹所等のセット部に電子部品17を装着した
リードフレーム18を嵌装セットさせると共に、該上下両
型を型締めした状態が示されている。

【００１７】また、上記した上下両型(11・12) の P.L面
には、樹脂成形用のキャビティ(13・14) が対設されてい
る。また、図示しないが、上下両型(11・12) の少なくと
もいずれか一方側には、単数個の若しくは所要複数個の
樹脂材料供給用ポットと、該ポット内に嵌装させる樹脂
材料加圧用プランジャ（加圧手段）が夫々配置されてい
る。また、上記ポットとキャビティ14との間には、溶融
樹脂材料15の移送用通路16が配設されると共に、該移送
用通路16とキャビティ14との連通部にはゲート部100が
設けられている。

【００１８】しかしながら、図１に示すように、上記し
たゲート部100 は、下型12の P.L面に形成した第１ゲー
ト面101 と、該第１ゲート面101 に対応する上型11の
P.L面に形成した第２ゲート面102 と、後述するリード
フレーム18に形成した所要の切欠部（ゲート面）103 と
から構成されている。

【００１９】また、上記リードフレーム18には、例え
ば、ＤＩＰ(DUAL INLINE PACKAGE) 型のもの（図２参
照）や、ＱＦＰ(QUAD FLAT PACKAGE) 型のもの（図３参
照）が多く用いられているが、その基本的且つ実質的な
構成は同一である。即ち、図２及び図３に示すように、
上記リードフレーム18には、リードフレームの本体182
と、該本体182 にタブリード183 を介して連結した電子
部品17装着用のタブ181 と、該タブ181 の周囲に設けた
ダムバー184 を介して該本体182 に連結した多数のイン
ナーリード及びアウターリードから成るリード部185 等
が設けられている。更に、該リードフレーム18には、上
記した樹脂注入ゲート部100 の一部を兼ねる所要の切欠
部103 が形成されている。この切欠部103 は、リードフ
レーム18を下型12の P.L面に形成したセット部186に嵌
装セットして型締めしたときに、該下型12の第１ゲート
面101 と上型11の第２ゲート面102 の各位置に夫々対応
する部位に設けられている。従って、該切欠部103 は、
上下両型(11・12) の型締時において、その両ゲート面(1
01・102) と夫々連通するように設けられて、これらは樹
脂注入ゲート部100 を構成している（図１参照）。

【００２０】次に、上記した金型を用いてリードフレー
ム18上の電子部品17を樹脂封止成形する場合について説
明する。まず、可動下型12を下動して固定上型11から離
反させる金型の型開きを行う。次に、下型12の P.L面に
おけるセット部186 の所定位置に電子部品17を装着した
リードフレーム18を嵌装セットすると共に、ポット内に
樹脂材料を供給する。次に、下型12を再び上動して上型
11に接合させる金型の型締めを行う。次に、ポット内の
樹脂材料を上下両型(11・12)に備えたヒータ（加熱手
段）等により加熱溶融化すると共に、該樹脂材料をプラ
ンジャにより加圧して、その溶融樹脂材料15を移送用通
路16を通して上下両キャビティ(13・14) 側に移送する。
加圧移送された溶融樹脂材料15は、移送用通路16のゲー
ト部100 を通して上下両キャビティ(13・14) 内に注入・
充填される。所要のキュアタイム後において、再び下型
12を下動して上下両型(11・12) の型開きを行うと共に、
上下両キャビティ(13・14) 内及び移送用通路16内の硬化
樹脂成形体を夫々離型させる。従って、これによって、
上下両キャビティ(13・14) 内にセットされた電子部品17
は、該上下両キャビティ(13・14) の形状に対応して成形
される樹脂封止成形体内に封止されることになる。

【００２１】ところで、加圧移送された溶融樹脂材料15
を移送用通路16のゲート部100 を通して上下両キャビテ
ィ(13・14) 内に注入充填させることに基づいて、次のよ
うな作用・効果が得られる。

【００２２】即ち、加圧移送された溶融樹脂材料15は、
移送用通路16のゲート部100 を構成する上下両型(11・1
2) の第１ゲート面101 と第２ゲート面102 、及び、下
型12のセット部186 に嵌装セットされた状態において上
記両ゲート面(101・102) と連通するリードフレーム18の
切欠部103 から、該上下両型のキャビティ(13・14) 内に
夫々略同時的に注入されることになる。従って、上下両
キャビティ(13・14) 内に注入された溶融樹脂材料151
は、電子部品17を装着したタブ181 の上下両面側に夫々
略同時的に充填されることになるため、該タブ181 が上
下方向等へ傾くのを効率良く防止することができる。そ
の結果、電子部品17を上下両キャビティ(13・14) 内にお
ける中央部等の所定位置に安定した状態で支持させるこ
とができると共に、該電子部品17を適正な状態で樹脂封
止することができる。更に、該上下両キャビティ(13・1
4) 内において溶融樹脂材料151 の渦流が発生しないの
で、樹脂渦流に起因して両キャビティ(13・14) 内の残留
エアが溶融樹脂材料151 中に巻き込まれるエア巻込作用
を防止することができ、従って、樹脂封止成形体の内外
にボイドや欠損部が形成されるのを効率良く且つ確実に
防止することができる。

【００２３】また、リードフレーム18に樹脂注入ゲート
部100 の一部を兼ねる切欠部103 を形成したことによ
り、金型に第１ゲート面101 及び第２ゲート面102 を構
成するにも拘らず、全体的なゲート口深さを、少なくと
も該リードフレーム18の肉厚に相当する深さ分だけ浅く
形成することができる。従って、例えば、上下両型(11・
12) の P.L面に同一態様の移送用通路16を各別に且つ対
設して構成するダブルゲート（図示なし）の場合等と較
べて、ゲート口の断面積を実質的に小さく設定すること
ができるので、成形後におけるゲート部硬化樹脂の切断
除去が容易であって、樹脂封止成形体におけるゲート部
付近の欠損やクラックの発生を効率良く且つ確実に防止
することができる。

【００２４】また、リードフレーム18に樹脂注入ゲート
部100 の一部を兼ねる切欠部103 を形成したことによ
り、該切欠部103 内には溶融樹脂材料15の一部が充填硬
化されることになる。従って、成形後に、上記ゲート部
100 内にて硬化したゲート部硬化樹脂は、上記したダブ
ルゲートの場合のように、リードフレーム18における同
じ部位の表裏両面に固着されない（ゲート部硬化樹脂
は、恰も、リードフレーム18の片面側に付着した状態に
ある）ので、リードフレーム18の一方側、即ち、該ゲー
ト部硬化樹脂が付着していない片面側から、該ゲート部
硬化樹脂を人為的に折り曲げてこれを取り除いたり、或
は、機械的に押し抜いてこれを切断する等の手段を用い
て、該ゲート部硬化樹脂を容易に除去することができる
ため、樹脂封止成形体におけるゲート部付近の欠損やク
ラックの発生を効率良く且つ確実に防止することができ
る。更に、このようにゲート部硬化樹脂を容易に除去す
ることができるため、該ゲート部硬化樹脂の一部が残存
する、所謂、ゲート残りの発生も効率良く防止すること
ができる。

【００２５】図４は、上記した上型11の P.L面に形成し
た第２ゲート面102 の断面形状を変更した場合における
ゲート部100 の構成例を示している。断面形状を変更し
た該第２ゲート面104 は、下型の P.L面に形成した第１
ゲート面101 と略平行するように設けた傾斜面とこれに
連続し且つ該第１ゲート面101に対称となるように設け
た傾斜面とから成る緩やかな鈍角形状を有している。従
って、このゲート面104 と、下型の第１ゲート面101 及
びリードフレームの切欠部103 から成るゲート部100 の
構成においては、溶融樹脂材料15を、恰も、上記したダ
ブルゲートにおける加圧注入作用と同様に、上下両キャ
ビティ(13・14)内に夫々略同時的に注入・充填させるこ
とができる。即ち、ゲート面104 を有するこのゲート部
100 においては、該ゲート面104 からキャビティ内に注
入される溶融樹脂材料152 は、ダブルゲートの場合と同
様に、上型に配設した別個のゲート部から加圧注入され
る溶融樹脂材料と同じ条件下でキャビティ(13)内に加圧
注入されることになり、しかも、この樹脂加圧注入の態
様は、下型の第１ゲート面101からキャビティ(14)内に
加圧注入される溶融樹脂材料151 の場合と略同じであ
る。このため、断面形状を変更した該ゲート部100 を採
用するときは、溶融樹脂材料(151・152) を上下両キャビ
ティ(13・14) 内に、より確実に同時注入することができ
ると云った利点がある。

【００２６】図５及び図６は、上記したゲート部100 を
別体に形成すると共に、これを金型におけるゲート部位
に対して着脱自在に装着した構成例を示している。即
ち、上型11及び下型12における各ゲート部位に対してゲ
ート部材(19・20) を夫々着脱自在に嵌装して構成すると
共に、下型12における溶融樹脂材料15の移送用通路16側
に嵌装した一方側のゲート部材19には上記した第１ゲー
ト面101 を形成し、且つ、上型11側に嵌装した他方側の
ゲート部材20には上記した第２ゲート面102 （図６の場
合は、図４に対応した第２ゲート面104 ）を夫々形成し
たものである。このように、ゲート部100 をゲート部材
(19・20) として金型とは別体に形成すると共に、これを
金型におけるゲート部位に対して着脱自在に構成する場
合は、次のような利点がある。例えば、電子部品の樹脂
封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料中にはシリカ等
の充填剤が多量に含まれており、従って、特に、金型の
ゲート部が摩耗してその機能を早期に失うと云う問題が
あるが、このようなときにおいても、ゲート部材(19・2
0) のみを交換することによってこれに迅速に対応する
ことができる利点があると共に、金型の全体を交換する
場合と較べてきわめて経済的である。また、予め、多種
類のゲート面形状を有するゲート部材を備えておくこと
ができるので、使用する樹脂材料に最適なゲート面形状
を有するゲート部材を迅速に活用することができる等の
利点がある。

【００２７】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００２８】例えば、上記した溶融樹脂材料15の移送用
通路16やゲート部100 は、実施例図に示した構成とは上
下逆向きとなるような構成態様のものを採用しても差し
支えなく、これらは、必要に応じて適宜に選択すること
ができるものである。

【００２９】また、実施例においては、固定型及び可動
型を上下方向へ配設した場合を示したが、該固定型及び
可動型を左右水平方向へ配設する態様の構成を採用して
も差し支えない。

【００３０】

【発明の効果】本発明に係る方法及び装置によれば、溶
融樹脂材料をゲート部を通して、固定型と可動型とに対
設した両キャビティ内に夫々略同時的に注入すると共
に、電子部品を装着したタブの両面側に夫々略同時的に
充填させることができるので、該両キャビティ内に注入
した溶融樹脂材料の充填作用に起因した上記タブの傾き
を防止して該タブを所定の位置で樹脂封止することがで
き、更に、該両キャビティ内における溶融樹脂材料の渦
流発生とこの渦流に起因した残留エアの巻込作用を防止
して樹脂封止成形体の内外にボイドや欠損部が形成され
るのを効率良く且つ確実に防止することができる。従っ
て、このような本発明方法及び装置によれば、電子部品
の全体をボイドが存在しない高密度の樹脂封止成形体内
に確実に封止成形することができるので、高品質性及び
高信頼性を備えたこの種の樹脂封止成形品を成形するこ
とができると云った優れた実用的な効果を奏するもので
ある。

【００３１】また、本発明方法及び装置によれば、これ
に用いられるリードフレームに樹脂注入ゲート部の一部
を兼ねる切欠部を形成することによって、全体的なゲー
ト口深さを浅く形成することができると共に、該ゲート
口の断面積を実質的に小さく設定することができる。従
って、このような本発明方法及び装置によれば、成形後
におけるゲート部硬化樹脂の切断除去作業が容易化され
ると共に、樹脂封止成形体におけるゲート部付近の欠損
やクラックの発生を効率良く且つ確実に防止することが
でき、更には、ゲート残り等の弊害を確実に解消するこ
とができると云った優れた実用的な効果を奏するもので
ある。

【００３２】また、本発明方法及び装置によれば、これ
に用いられるリードフレームに樹脂注入ゲート部の一部
を兼ねる切欠部を形成することによって、該切欠部内に
溶融樹脂材料の一部を充填硬化させることができるの
で、例えば、リードフレームの一方側から該ゲート部硬
化樹脂を折り曲げ或は切断する等の人為的・機械的手段
を用いて、該ゲート部硬化樹脂を容易に切断除去するこ
とができる。従って、このような本発明方法及び装置に
よれば、成形後におけるゲート部硬化樹脂の切断除去作
業が容易化されると共に、樹脂封止成形体におけるゲー
ト部付近の欠損やクラックの発生を効率良く且つ確実に
防止することができると云った優れた実用的な効果を奏
するものである。

【００３３】また、本発明装置によれば、固定型及び可
動型における各ゲート部位に対してゲート部材を夫々着
脱自在に嵌装して構成したことにより、該ゲート部材の
みの交換が可能となってきわめて経済的であると共に、
予め、多種類のゲート面形状を有するゲート部材を備え
ておくことにより、ゲート部の摩耗時等において、これ
を有効に且つ迅速に活用することができると云った優れ
た実用的な効果を奏するものである。

【００３４】また、本発明に係るリードフレームは、上
記した本発明方法に用いることにより、上記したような
優れた実用的な効果を得ることができる。更に、本発明
に係るリードフレームは通常のものと同様にして使用す
ることができると共に、該リードフレームにおける切欠
部は、例えば、プレス加工その他によるリードフレーム
成形時において同時に且つ簡単に形成することができる
等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置における樹脂成形用金型要部の縦断
面図であって、該金型に本発明に係るリードフレームを
嵌装セットして型締めした状態を示している。

【図２】図１に対応する樹脂成形用金型の下型要部を示
す平面図である。

【図３】図１に対応する樹脂成形用金型の下型要部を示
す平面図であって、本発明に係る他のリードフレームを
嵌装セットした状態を示している。

【図４】本発明装置における他の樹脂成形用金型要部を
示す縦断面図である。

【図５】本発明装置における他の樹脂成形用金型要部を
示す縦断面図である。

【図６】本発明装置における他の樹脂成形用金型要部を
示す縦断面図である。

【図７】従来の成形装置における樹脂成形用金型要部の
縦断面図であって、該金型に従来のリードフレームを嵌
装セットして型締めした状態を示している。

【図８】従来の成形装置における樹脂封止成形作用を説
明するための樹脂成形用金型要部の縦断面図である。

【図９】従来の成形装置における他の樹脂封止成形作用
を説明するための樹脂成形用金型要部の縦断面図であ
る。

【図１０】従来の成形装置における金型ゲート部を説明
するための縦断面図である。

【図１１】従来の成形装置における他の金型ゲート部を
説明するための縦断面図である。

【符号の説明】 11 上 型 12 下 型 13 キャビティ 14 キャビティ 15 溶融樹脂材料 151 溶融樹脂材料 152 溶融樹脂材料 16 移送用通路 17 電子部品 18 リードフレーム 181 タ ブ 182 リードフレーム本体 183 タブリード 184 ダムバー 185 リード部 186 セット部 19 ゲート部材 20 ゲート部材 100 ゲート部 101 第１ゲート面 102 第２ゲート面 103 切欠部

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂成形用金型における可動型を固定型
   から離反させて該金型の型開きを行う型開工程と、 固定型若しくは可動型の少なくとも一方側の型面におけ
   る所定位置に電子部品を装着したリードフレームをセッ
   トするリードフレームセット工程と、 上記金型におけるポット内に樹脂材料を供給する樹脂材
   料供給工程と、 上記可動型を固定型に接合させて該金型の型締めを行う
   型締工程と、 上記金型ポット内の樹脂材料を加熱溶融化する樹脂加熱
   工程と、 上記金型ポット内の樹脂材料を加圧して、該ポット内の
   溶融樹脂材料を移送用通路を通して固定及び可動の型面
   に対設したキャビティ側に移送する加圧移送工程と、 上記加圧移送工程により移送された溶融樹脂材料を移送
   用通路のゲート部を通して金型キャビティ内に注入充填
   させる樹脂注入充填工程とを備え、 上記樹脂注入充填工程が、溶融樹脂材料を、固定型若し
   くは可動型の一方側の型面に形成した第１ゲート面と該
   第１ゲート面に対応するリードフレームの部位に設けた
   切欠部と該切欠部に対応する他方側の型面に形成した第
   ２ゲート面とを通して、金型キャビティ内に夫々略同時
   的に注入充填させることを特徴とする電子部品の樹脂封
   止成形方法。
2. 【請求項２】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
   型と、該固定型若しくは可動型の少なくとも一方側に配
   置した樹脂材料供給用のポットと、該固定型と可動型に
   対設した樹脂成形用のキャビティと、上記ポットとキャ
   ビティとの間に設けた溶融樹脂材料の移送用通路と、上
   記ポット内に供給した樹脂材料の加熱手段及び加圧手段
   と、上記固定型と可動型との P.L面に設けたリードフレ
   ームのセット部とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置
   であって、上記溶融樹脂材料の移送用通路におけるゲー
   ト部を、上記固定型若しくは可動型の一方側の型面に形
   成した第１ゲート面と、該第１ゲート面に対応する他方
   側の型面に形成した第２ゲート面とから構成すると共
   に、該第１ゲート面及び第２ゲート面を、上記固定型及
   び可動型の型締時において連通させるように構成したこ
   とを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
3. 【請求項３】 固定型及び可動型における各ゲート部位
   に対して、該固定型及び可動型とは別体に形成したゲー
   ト部材を夫々着脱自在に嵌装して構成すると共に、金型
   における溶融樹脂材料の移送用通路側に嵌装される一方
   側のゲート部材に第１ゲート面を形成し、且つ、その他
   方側のゲート部材には第２ゲート面を形成したことを特
   徴とする請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形装
   置。
4. 【請求項４】 リードフレーム上に装着した電子部品を
   樹脂材料によって封止成形するリードフレームであっ
   て、該リードフレームを樹脂成形用金型の所定位置にセ
   ットしたときに、該金型における固定型若しくは可動型
   の一方側の型面に形成した第１ゲート面と、該第１ゲー
   ト面に対応する他方側の型面に形成した第２ゲート面と
   の夫々に連通する該リードフレームの部位に、金型キャ
   ビティ内への樹脂注入ゲートの一部を兼ねる切欠部を形
   成して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成
   形用リードフレーム。