JP4451338B2

JP4451338B2 - 樹脂封止金型、それを用いた樹脂封止装置、および、樹脂封止方法

Info

Publication number: JP4451338B2
Application number: JP2005086309A
Authority: JP
Inventors: 耕作益田
Original assignee: Dai Ichi Seiko Co Ltd
Current assignee: I Pex Inc
Priority date: 2005-03-24
Filing date: 2005-03-24
Publication date: 2010-04-14
Anticipated expiration: 2025-03-24
Also published as: JP2006269786A

Description

本発明は、基板に搭載された集積回路や大規模集積回路などの半導体装置のＩＣチップ（以下「半導体チップ」という。）、または、各々の電気・電子部品等を樹脂で封止成形する樹脂封止金型、それを用いた樹脂封止装置、および、樹脂封止方法に関する。
特に、高密度に集積された複数の半導体チップ、あるいは、電気・電子部品を一括で樹脂封止するＭＡＰ工法に用いる樹脂封止金型、それを用いた樹脂封止装置、樹脂封止方法に関する。

従来、近年の電子機器の傾向として、小型化，多様化，低コスト化に向かう傾向が見られ、それらの電子機器に使用される部品には高密度実装や高機能，低コストが要求されている。これに伴い、樹脂封止型半導体装置においては、更なる小型化，高密度化、多ピン化、高速化が求められ、それらのニーズに対応するＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれるパッケージ群（FBGA，FLGA，SON，QFN等）が開発されてきている。

前述のパッケージ群の製造方法としては、１枚の基板の片面に多数の半導体チップを電気的接続を施して格子状に配列し、樹脂で一括封止した後、個々のパッケージ外周に沿って切断分離し、多数個のパッケージを得るＭＡＰ（Matrix Array Packaging method）工法と呼ばれる方法が知られている（特許文献１参照）。

前述のＭＡＰ工法は、例えば、本願の従来例を示す図９Ａおよび図１０のように、横に４個ずつ、縦に３個ずつ、計１２個の半導体チップ１を格子状に搭載した基板２の外周縁部を、上，下金型３，４の上，下キャビティブロック５，６で挟持する。ついで、下金型４のセンターブロック７にスライド可能に挿入されたプランジャ８でポット９内に配置した樹脂材料を加熱，加圧することにより、カル部１０で得られた溶融樹脂１１が、ランナー１２およびゲート１３を介し、前記上，下キャビティブロック５，６間に形成されたキャビティ１４に充填され、前記半導体チップ１が樹脂封止される。

半導体チップ１が搭載されている領域は、上金型３の上キャビティブロック５との隙間が狭く流動抵抗がある。このため、図９Ａに示すように、前述の樹脂封止工程において溶融樹脂１１は、各半導体チップ１，１列間の隙間に流入する（矢印Ｏ）。その後、溶融樹脂１１は、各半導体チップ１，１行間の隙間を徐々に充填するとともに（矢印Ｐ）、各半導体チップ１，１列間の隙間を充填しながら直進する。そして、キャビティ１４の内側面に到達した後、左右方向に分かれ（矢印Ｑ）、エアーベント１５から内部空気を外部に排出する。

前述の樹脂封止装置では、溶融樹脂１１が前述のように流れると、キャビティ１４内の内部空気が徐々に押し出され、溶融樹脂１１の最終充填箇所が半導体チップ１の列の延長線上に位置するＲ点となる。このため、図９Ａに示すように内部空気の逃げ口であるエアーベント１５が前記Ｒ点と一致するように設けられている。
特開２００３−７７９４６号公報

しかしながら、例えば、図９Ｂに示すように、横８個ずつ、縦４個ずつ、計３２個の小型の半導体チップ１を搭載した同一寸法の基板２を、前述と同一の上，下金型３，４で樹脂封止しようとすると、溶融樹脂１１は、途中までは前述の経路とほぼ同一の経路を辿る。しかし、溶融樹脂１１の最終充填位置はＸ点付近となり、エアーベント１５を設けてある前記Ｒ点とズレが生じる。半導体チップ１の列の延長線上にエアーベント１５が設けられていないと、他列から流れてくる溶融樹脂と時間差が生じ、エアーベントが塞がってしまう。このため、行き場を失った内部空気がキャビティ内の溶融樹脂に混入し、ボイド（気泡）および／または未充填部が発生し、成形不良となる。この結果、同一基板を樹脂封止する場合であっても、半導体チップの配置が異なると、上，下金型を変更する必要があり、生産効率が低く、生産コストが高いという問題点がある。

本発明は、前記問題点に鑑み、キャビティ内の内部空気を外部に円滑に排出することにより、成形品にボイド，未充填部が発生せず、安価で生産効率，汎用性の高い樹脂封止金型、および、それを用いた樹脂封止装置、樹脂封止方法を提供することを課題とする。

本発明にかかる樹脂封止金型は、前記課題を解決すべく、第１金型と対向面にキャビティとなる凹部を備えた第２金型とで基板の周辺縁部を挟持するとともに、前記キャビティを形成する前記第２金型の４辺のうち、その１辺の対向面に前記キャビティに連通する複数のゲートを設ける一方、少なくとも前記ゲートを設けた１辺に対向する対向辺の対向面に複数のメインエアーベントを設け、前記ゲートから前記キャビティに充填した溶融樹脂で内部空気を前記メインエアーベントから排出しつつ、前記基板の片面に実装した複数の半導体チップを一括で樹脂封止するＭＡＰ工法にて被覆して樹脂封止する樹脂封止金型であって、前記第２金型の４辺の対向面のうち、少なくとも前記ゲートを設けた１辺と対向する対向辺の対向面の内側縁部に、前記キャビティおよび前記メインエアーベントに連通するサブエアーベントを前記対向辺に沿って設けるとともに、前記サブエアーベントを、キャビティを形成する第２金型の内側面に交差して跨ぐように形成する一方、第２金型のゲートを形成した１辺の対向面の面積と、メインエアーベントを形成した１辺の対向面の面積とを同一にした構成としてある。

本発明によれば、基板に搭載した半導体チップの大きさ、ピッチ等が変化しても、ゲートから充填された溶融樹脂がキャビティ内の内部空気を、前記ゲートを設けた１辺と対向する対向辺の対向面の内側縁部に沿って設けたサブエアーベントを介し、メインエアーベントから排出する。このため、キャビティ内に内部空気が残留することがなく、ボイド等の発生を防止できる。この結果、半導体チップ列間の隙間の位置が変化しても、樹脂封止される基板が同一であれば、前記樹脂封止金型を交換する必要がなく、安価で歩留まりが良く、生産効率、汎用性の高い樹脂封止金型が得られる。
また、本発明によれば、第２金型の対向辺の対向面のうち、その内側縁部だけを研削すれば、サブエアーベントを形成できるので、加工しやすい。
さらに、本発明によれば、第２金型によって基板を押さえる受圧面積を左右均等にしてあるので、理想的な型締めが可能となり、溶融樹脂を充填した場合の樹脂漏れをより確実に防止できるという効果がある。

本発明にかかる実施形態としては、サブエアーベントの深さを、メインエアーベントの深さと同一にしてもよい。
本実施形態によれば、サブエアーベントとメインエアーベントとが同一深さであるので、通気障害がなく、通気性が向上するとともに、天井面が面一となるので、同一の研磨加工で形成でき、加工精度が向上する。

本発明にかかる他の実施形態としては、第２金型のうち、メインエアーベントを形成した部分を前記サブエアーベントに沿って平行に分割し、かつ、交換可能としてもよい。
一般に、同一外形を有する基板であっても、搭載する半導体チップの個数が異なる場合には、基板の種類を自動的に識別すべく、異なる位置に位置決め孔を設けることがある。そして、前記基板の位置決め孔がメインエアーベントと重なり合った場合には、前記位置決め孔から溶融樹脂が漏れるおそれがあるので、第２金型全体を交換する必要を生じる場合がある。しかし、本実施形態によれば、第２金型を部分的に分割して交換できるので、第２金型全体を交換する必要がなく、コストダウンできる。

本発明にかかる新たな実施形態としては、サブエアーベントの巾寸法を０．５〜２．０ｍｍとしてもよい。
本実施形態によれば、型締め圧力が負荷されても、金型が撓みにくく、高い精度で基板を挟持でき、成形性が良い。特に、巾寸法が小さいので、万一、微量の溶融樹脂がサブエアーベントに滲み出して固化しても、目立たず、成形品の外観は美麗である。

第２金型のゲートを設けた１辺の内側縁部に、ゲートとキャビティとに連通するサブゲートを前記１辺に沿って設けておいてもよい。
本実施形態によれば、ゲートから流入した溶融樹脂がサブゲートを介してキャビティに一様に流入する。このため、基板に実装した半導体チップの配列が変わっても、溶融樹脂の流れがより一層良くなり、ボイド等の発生を防止できる。

本発明にかかる樹脂封止装置は、前記課題を解決すべく、前述の樹脂封止金型と、前記樹脂封止金型の第２金型および第１金型のうち、いずれか一方の金型を駆動し、残る他方の金型に押し付けて基板を挟持するとともに、キャビティを形成するプレス装置と、プランジャを駆動してポット内の樹脂材料をカル部で溶融し、得られた溶融樹脂をランナーおよびゲートを介して前記キャビティに充填するプランジャ駆動装置と、からなる構成としてある。

本発明によれば、基板に搭載した半導体チップの大きさ、ピッチ等が変化しても、ゲートから充填された溶融樹脂がキャビティ内の内部空気を、前記ゲートを設けた１辺と対向する対向辺の対向面の内側縁部に沿って設けたサブエアーベントを介し、メインエアーベントから排出する。このため、キャビティ内に内部空気が残留することがなく、ボイド等の発生を防止できる。この結果、半導体チップ列間の隙間の位置が変化しても、樹脂封止される基板が同一であれば、前記樹脂封止金型を交換する必要がないので、安価で歩留まりが良く、生産性，汎用性の高い樹脂封止装置が得られるという効果がある。

本発明にかかる樹脂封止方法は、前記課題を解決すべく、第１金型と対向面にキャビティとなる凹部を備えた第２金型とで基板の周辺縁部を挟持するとともに、前記キャビティを形成する前記第２金型の４辺のうち、その１辺の対向面に前記キャビティに連通する複数のゲートを設ける一方、少なくとも前記ゲートを設けた１辺に対向する対向辺の対向面に複数のメインエアーベントを設けるとともに、少なくとも前記対向辺の対向面の内側縁部に、前記キャビティおよび前記メインエアーベントに連通するサブエアーベントを前記対向辺に沿って設け、さらに、前記サブエアーベントを、キャビティを形成する第２金型の内側面に交差して跨ぐように形成する一方、第２金型のゲートを形成した１辺の対向面の面積と、メインエアーベントを形成した１辺の対向面の面積とを同一にし、前記ゲートから前記キャビティに充填した溶融樹脂で内部空気を前記サブエアーベントおよび前記メインエアーベントから排出しつつ、前記基板の片面に実装した複数の半導体チップを一括で樹脂封止するＭＡＰ工法にて被覆して樹脂封止する工程としてある。

本発明によれば、基板に搭載した半導体チップの大きさ，ピッチ等が変化しても、ゲートから充填された溶融樹脂がキャビティ内の内部空気を、前記ゲートを設けた１辺と対向する対向辺の対向面の内側縁部に沿って設けたサブエアーベントを介し、メインエアーベントから排出する。このため、キャビティ内に空気が残留することがなく、ボイド等の発生を防止できる。この結果、樹脂封止する半導体チップの大きさ、ピッチが変化しても、樹脂封止される基板が同一であれば、前記樹脂封止金型を交換する必要がなく、安価で歩留まりが良く、生産性，汎用性の高い樹脂封止方法が得られるという効果がある。

本発明にかかる樹脂封止装置の実施形態を図１ないし図８の添付図面に従って説明する。
図１および図２に示すように、本実施形態にかかる樹脂封止装置１００は、上固定プラテン１０１と下固定プラテン１０２とが４隅に配置した４本のタイバー１０３（支柱）を介して相互に連結されている。そして、前記上固定プラテン１０１と下固定プラテン１０２との間を、前記タイバー１０３を介して可動プラテン１０４が上下動可能に配置されている。

前記上固定プラテン１０１は、その下面に固定した上型モールドベース１０５を介して上金型２００が交換可能に組み付けられている。なお、前記上型モールドベース１０５は図示しないヒータを備えている。

前記下固定プラテン１０２にはサーボモータ１０６が取り付けられており、前記サーボモータ１０６を駆動することにより、プーリ１０７、ベルト１０８、プーリ１０９およびボールネジ１１０を介して動力が伝達される。そして、前記ボールネジ１１０には回転運動を直線運動に変換するナット１１１が螺合し、前記ナット１１１がトグル機構１１２を駆動して前記可動プラテン１０４を上下動させ、後述する上金型２００，下金型３００の型締めを行う。

前記可動プラテン１０４は、その上面に設けた下型モールドベース１１３を介して下金型３００が交換可能に組み込まれている。さらに、前記下型モールドベース１１３内にはプランジャ等圧装置１１４が組み込まれ、図示しない電動モーターでベルト１１５を回して前記プランジャ等圧装置１１４の下部に組み込まれたボールネジ１１６を回動させることにより、プランジャ１１７を上下動させる。なお、前記下型モールドベース１１３は図示しないヒータを備えている。

図３に示すように、前記上金型２００は、断面略凹字形の上ホルダーブロック２０１にカルブロック２０２を間にして左右一対の上キャビティブロック２０３，２０３を組み込んである。前記カルブロック２０２の下面中央に所定個数のカル部２０４が設けられている一方、前記上キャビティブロック２０３の下面にキャビティ２０５となる凹部が設けられている。そして、前記カル部２０４は、図６に示すように、ランナー２０６、ゲート２０７を介して前記キャビティ２０５に連通している。さらに、前記上キャビティブロック２０３の四辺のうち、前記ゲート２０７を設けた１辺に対向する対向辺に沿って前記キャビティ２０５全体に連通するサブエアーベント２０８が設けられている。そして、前記サブエアーベント２０８には外気に連通するメインエアーベント２０９が連通している。

前記サブ，メインエアーベント２０８，２０９は前記キャビティ２０５内の内部空気を排出するためのものであり、その深さは溶融樹脂が通過できない深さ１０ないし５０μｍ、特に、３０μｍが好適である。このため、本実施形態にかかるサブエアーベント２０８は巾１．０ｍｍ、深さ３０μｍであり、メインエアーベント２０９は巾１．５ｍｍ、深さ３０μｍである。
また、サブ，メインエアーベント２０８，２０９の深さは必ずしも同一である必要はなく、メインエアーベント２０９による内部空気の排出を容易にするため、サブエアーベント２０８をメインエアーベント２０９よりも深くしてもよい。

また、図３に示すように、前記下金型３００は、断面略凹字形状の下ホルダーブロック３０１にセンターブロック３０２を間にして左右一対の下キャビティブロック３０３，３０３を組み込んである。前記センターブロック３０１の中央に所定のピッチで設けたポット３０４内に、前記プランジャ１１７が上下にスライド可能に挿入されている。前記プランジャ１１７は、前記ポット３０４内に収納した樹脂材料１２０を加熱，加圧して溶融し、得られた溶融樹脂１２１（図６）をランナー２０６およびゲート２０７を介してキャビティ２０５に充填する。

本実施形態では、基板１２２の挟持領域をハッチングで示した図４から明らかなように、カルブロック２０２側の１辺で基板１２２の縁部を押圧する面積と、サブ，メインエアーベント２０８，２０９側の１辺で基板１２２の縁部を押圧する面積とをほぼ同一に設定してある。これは、上キャビティブロック２０３で基板１２２を押圧する面積を均等にすることにより、面圧のバランスを維持し、樹脂漏れを防止して高品質の成形を可能とするためである。

すなわち、仮に、基板１２２を挟んでカルブロック２０２側の押圧面積と、サブ，メインエアーベント２０８、２０９側の押圧面積とが大きく異なると、基板１２２を押圧するバランスを維持できず、いわゆるブリード、フラッシュ等と言ったキャビティから溶融樹脂が漏出する成形不良が発生する。また、エアーベント２０８，２０９側に圧力が集中すると、エアーベントが撓んで消失し、空気が逃げ場を失うので、ボイドや未充填部が発生するという不具合がある。

しかし、本実施形態によれば、上キャビティブロック２０３で基板１２２を押圧する面積を均等にすることにより、面圧のバランスを維持し、樹脂漏れを防止して高品質の成形を可能にする。さらに、本実施形態のように、メインエアーベント２０９とゲート２０７とを、基板１２２を間にして対向する位置に設けると、押圧部分が偏らず、均等に存在するので、ボイド等の発生を効果的に防止できる。

次に、図１および図３を用いて本実施形態にかかる樹脂封入装置の成形工程について説明する。
まず、手作業あるいは図示しないローダーユニットで型開きした上金型２００および下金型３００の間に基板１２２を挿入し、下キャビティブロック３０３の所定の位置に前記基板１２２を位置決めするとともに、センターブロック３０２のポット３０４内に樹脂材料１２０を挿入する。

サーボモータ１０６を駆動し、プーリ１０７、ベルト１０８およびプーリ１０９を介してボールネジ１１０を回動させることにより、ナット１１１を上昇させる。そして、前記ナット１１１の上昇に伴ってトグル機構１１２を駆動することにより、可動プラテン１０４を上昇させ、上金型２００の上キャビティブロック２０３と下金型３００の下キャビティブロック３０３とで前記基板１２２を低圧で挟持し、低圧型締めを行う。このとき、カルブロック２０２とセンターブロック３０２との間に、若干の隙間Ｓがある（図３）。さらに、型締め圧力を高めて高圧型締めを行うことにより、前記隙間Ｓが消失し、基板１２２の全周を図４に示すハッチングした領域で挟持される。このように、低圧型締めと高圧型締めとを２段階で行うのは、許容限度を超える圧力が基板１２２に一度に負荷された場合に生じる基板１２２の破損を防止するためである。

ついで、図示しないモーターを駆動し、ベルト１１５およびボールネジ１１６を介してプランジャ１１７を上昇させることにより、ポット３０４内の樹脂材料１２０を加熱，加圧して溶融する。そして、カル部２０４から押し出された前記溶融樹脂１２１は、図５および図６に示すように、ランナー２０６およびゲート２０７を介してキャビティ２０５内に充填される。前記キャビティ２０５内に流入した溶融樹脂１２１は、半導体チップ１２３を被覆し、かつ、半導体チップ１２３列間の隙間を埋めながらキャビティ２０５内の内部空気を押し出す。特に、前記キャビティ２０５内における内部空気の最終残留位置は、前記半導体チップ１２３列の延長線上に位置する位置Ｐ（図５Ａ）となるが、内部空気がサブエアーベント２０８内に流出し、メインエアーベント２０９を介して外部に排出される。

前記サブエアーベント２０８は、キャビティ２０５に連通しているが、その深さが３０μｍと浅く、キャビティ２０５の高さ寸法とは大きく異なる。このため、溶融樹脂１２１は所定の圧力以上で押圧されないと、サブエアーベント２０８に流出せず、内部空気のみがサブエアーベント２０８からメインエアーベント２０９を介して外部に排出される。特に、半導体チップ１２３の配列が異なり、内部空気の最終残留位置である位置Ｐが変化しても、前記位置Ｐは常にサブエアーベント２０８に隣接しているので、内部空気の排出が阻害されない。このため、溶融樹脂１２１の流れを妨げる内部空気がキャビティ２０５内に残留せず、溶融樹脂１２１の流れが円滑になるとともに、ボイドの発生を確実に防止でき、高品質な成形が可能となる。

万一、図５Ｂに示すように、前記サブエアーベント２０８内に溶融樹脂１２１の一部が流出することがあっても、サブエアーベント２０８全体を同時に塞ぐことは現実的にはあり得ない。特に、半導体チップ１２３列間の隙間を溶融樹脂１２１が同時に充填することはなく、時間差がある。このため、サブエアーベント２０８に溶融樹脂１２１が流出し、通路の一部が塞がれても、内部空気はサブエアーベント２０８からメインエアーベント２０９を介して外部に排出され、キャビティ２０５内に残存することがない。

なお、サブエアーベント２０８の深さをメインエアーベント２０９の深さよりも深くしてもよい。このようにサブエアーベント２０８をメインエアーベント２０９よりも深くすると、半導体チップ１２３列間の隙間の延長線上から内部空気を外部に排出した後、サブエアーベント２０８に微量の溶融樹脂が一様に流入するだけであり、メインエアーベント２０９を溶融樹脂１２１が塞ぐことはない。

また、本実施形態の応用例としては、例えば、図４に示すＭ−Ｍ線に沿って、上キャビティブロック２０３に設けられたメインエアーベント２０９を切り離してもよい。
すなわち、半導体チップ１２３の種類に応じて基板１２２の位置決め孔１２４の位置が変わり、前記メインエアーベント２０９と前記位置決め孔１２４とが重なり合うことにより、溶融樹脂が漏れるおそれがある。しかし、上キャビティブロック２０３の一部をＭ−Ｍ線に沿って部分的に切り離し、メインエアーベント２０９を含むパーツだけを交換すれば、上キャビティブロック２０３全体を交換することなく樹脂漏れを防止でき、生産コストを低減できる。

さらに、他の応用例として、メインエアーベント２０９からの分割は、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、Ｍ−Ｍ線およびＮ−Ｎ線に基づいて分割するようにしてもよい。
本実施形態によれば、半導体チップ１２３の種類に応じて基板１２２に設けた位置決め孔１２４の位置が変化しても、前記位置決め孔１２４がメインエアーベント２０９と重ならないように、メインエアーベント２０９を含むパーツだけを交換すればよい。この結果、上キャビティブロック２０３全体を交換する必要がなくなり、樹脂漏れを防止できるので、生産コストをより一層低減できる。

そして、図８に示すように、上金型２００のゲート２０７を設けた１辺の内側縁部に、前記ゲート２０７とキャビティ２０５とに連通するサブゲート２０７ａを設けてもよい。
本実施形態によれば、溶融樹脂の流れがより一層良くなり、ボイド等の発生を防止できるという利点がある。

ついで、サブエアーベントおよび／またはメインエアーベントは、対向する辺だけでなく、隣り合う辺にもそれぞれ設けておいてもよい。また、前記ゲート、キャビティ、メインエアーベント等は上金型に限らず、下金型に設けてもよい。さらに、ＱＦＮタイプ等のリードを露出させた形態の半導体装置を樹脂封止する場合は、基板の裏面にテープ、樹脂フィルム等介在させて樹脂封止を行ってもよい。

本発明にかかる上金型および下金型の上，下キャビティブロックは、本実施形態にかかる固定式ではなく、油圧方式，バネ方式を用いて可動式としてもよいことは勿論である。

本発明にかかる樹脂封止装置の本実施形態の全体を示す正面図である。図１に示した実施形態の要部分解斜視図である。図２で示した上下金型の接合状態を示す断面図である。図２で示した上金型を下方側から視た底面図である。図５Ａ，５Ｂ，５Ｃは成形工程を説明するための成形工程途中を示す上金型を上方側から視た概略透視図、部分拡大図および工程終了間近の概略透視図である。成形工程を説明するための部分断面図である。本実施形態にかかる応用例の上金型を下方側から視た底面図である。本実施形態にかかる他の応用例の上金型を下方側から視た底面図である。図９Ａ，９Ｂは従来例にかかる樹脂封止装置の成形工程を説明するための成形工程途中を示す上金型を上方側から視た概略透視図である。図９で示した樹脂封止装置の成形工程を説明するための部分断面図である。

１００：樹脂封止装置
１０１：上固定プラテン
１０２：下固定プラテン
１０３：タイバー
１０４：可動プラテン
１０５：上型モールドベース
１１２：トグル機構
１１３：下型モールドベース
１１６：ボールネジ
１１７：プランジャ
１２０：樹脂材料
１２１：溶融樹脂
１２２：基板
１２３：半導体チップ
１２４：位置決め孔

２００：上金型
２０１：上ホルダーブロック
２０２：カルブロック
２０３：キャビティブロック
２０４：カル部
２０５：キャビティ
２０６：ランナー
２０７：ゲート
２０７ａ：サブゲート
２０８：サブエアーベント
２０９：メインエアーベント

３００：下金型
３０１：下ホルダーブロック
３０２：センターブロック
３０３：下キャビティブロック
３０４：ポット

Claims

第１金型と対向面にキャビティとなる凹部を備えた第２金型とで基板の周辺縁部を挟持するとともに、前記キャビティを形成する前記第２金型の４辺のうち、その１辺の対向面に前記キャビティに連通する複数のゲートを設ける一方、少なくとも前記ゲートを設けた１辺に対向する対向辺の対向面に複数のメインエアーベントを設け、前記ゲートから前記キャビティに充填した溶融樹脂で内部空気を前記メインエアーベントから排出しつつ、前記基板の片面に実装した複数の半導体チップを一括で樹脂封止するＭＡＰ工法にて被覆して樹脂封止する樹脂封止金型であって、
前記第２金型の４辺の対向面のうち、少なくとも前記ゲートを設けた１辺と対向する対向辺の対向面の内側縁部に、前記キャビティおよび前記メインエアーベントに連通するサブエアーベントを前記対向辺に沿って設けるとともに、前記サブエアーベントを、キャビティを形成する第２金型の内側面に交差して跨ぐように形成する一方、第２金型のゲートを形成した１辺の対向面の面積と、メインエアーベントを形成した１辺の対向面の面積とを同一にしたことを特徴とする樹脂封止金型。
サブエアーベントの深さを、メインエアーベントの深さと同一にしたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止金型。
第２金型のうち、メインエアーベントを形成した部分を前記サブエアーベントに沿って平行に分割し、かつ、交換可能としたことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型。
サブエアーベントの巾寸法を０．５〜２．０ｍｍとしたことを特徴する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂封止金型。
第２金型のゲートを設けた１辺の内側縁部に、ゲートとキャビティとに連通するサブゲートを前記１辺に沿って設けたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂封止金型。
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の樹脂封止金型と、前記第２金型および第１金型のうち、いずれか一方の金型を駆動し、残る他方の金型に押し付けて基板を挟持するとともに、キャビティを形成するプレス装置と、プランジャを駆動してポット内の樹脂材料をカル部で溶融し、得られた溶融樹脂をランナーおよびゲートを介して前記キャビティに充填するプランジャ駆動装置と、からなることを特徴とする樹脂封止装置。
第１金型と対向面にキャビティとなる凹部を備えた第２金型とで基板の周辺縁部を挟持するとともに、前記キャビティを形成する前記第２金型の４辺のうち、その１辺の対向面に前記キャビティに連通する複数のゲートを設ける一方、少なくとも前記ゲートを設けた１辺に対向する対向辺の対向面に複数のメインエアーベントを設けるとともに、少なくとも前記対向辺の対向面の内側縁部に、前記キャビティおよび前記メインエアーベントに連通するサブエアーベントを前記対向辺に沿って設け、さらに、前記サブエアーベントを、キャビティを形成する第２金型の内側面に交差して跨ぐように形成する一方、第２金型のゲートを形成した１辺の対向面の面積と、メインエアーベントを形成した１辺の対向面の面積とを同一にし、前記ゲートから前記キャビティに充填した溶融樹脂で内部空気を前記サブエアーベントおよび前記メインエアーベントから排出しつつ、前記基板の片面に実装した複数の半導体チップを一括で樹脂封止するＭＡＰ工法にて被覆して樹脂封止することを特徴とする樹脂封止方法。