JP3609821B1 - 半導体装置封止用金型およびそれを用いた半導体装置封止方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アイランド52の下面に対向するキャビティ61の底面のうち、前記インナーリード55の下方側に位置し、かつ、半導体装置50の対向する辺の略中央を結ぶ線上に、ピンポイントゲート38を設けてある。
【選択図】 図6
Description
特に、前記金型では、図1および図9に示すように、ゲート38から注入した樹脂が半導体ペレット22の表面に直接、当たって拡散する。
特に、インナーリードおよびワイヤの本数が増大すればするほど、ワイヤ23,23間のピッチが短くなる。このため、注入,拡散した樹脂がワイヤ23に直接当たり、前記ワイヤ23を押し倒して短絡させる危険性が増大し、歩留まりが悪くなる。この結果、前述の金型では、多数本のワイヤで電気接続する必要がある高機能半導体ペレットを樹脂封止することは困難であるという問題点があった。
前記アイランドの下面に対向するキャビティの底面のうち、前記インナーリードの下方側に位置し、かつ、前記半導体装置の対向する辺の略中央を結ぶ線上で前記アイランドの両側に少なくとも2つの前記ゲートを設けた構成としてある。
特に、前記アイランドの両側に前記ゲートを設けることにより、樹脂圧によるアイランドの位置ずれや、これに伴う前記ボンデイングワイヤの破断を防止できる。また、複数のゲートを設けることにより、樹脂の単位時間内における充填量が倍増し、充填に要する作業時間を短縮できる。さらに、樹脂充填速度を下げることができるため、インナーリードにかかる負荷を低減でき、インナーリードの変形を防止できる。
本実施形態によれば、キャビティに注入された樹脂は最初、インナーリードの基部に当接するので、インナーリードが変形しにくくなり、より精度の高い樹脂封止が可能となる。
本実施形態によれば、注入された樹脂がキャビティ内の空気を前記エアベントを介して外部に押し出すので、樹脂の未充填やボイドの発生を防止でき、樹脂封止が迅速、かつ、美麗な仕上がりとなる。
特に、前記アイランドの両側に前記ゲートを設けることにより、樹脂圧によるアイランドの位置ずれや、これに伴う前記ボンデイングワイヤの破断を防止できる。また、複数のゲートを設けることにより、樹脂の単位時間内における充填量が倍増し、充填に要する作業時間を短縮できる。さらに、樹脂充填速度を下げることができるため、インナーリードにかかる負荷を低減でき、インナーリードの変形を防止できる。
本実施形態によれば、キャビティに注入された樹脂は最初、インナーリードの基部に当接するので、インナーリードが変形しにくくなり、より精度の高い樹脂封止が可能となる。
本実施形態によれば、注入された樹脂がキャビティ内の空気を前記エアベントを介して外部に押し出すので、樹脂の未充填やボイドの発生を防止でき、樹脂封止が迅速、かつ、美麗な仕上がりになるという効果がある。
本実施形態にかかる金型を組み込んだ樹脂成形装置は、図1に示すように、公知であるプレス装置の4本の支柱10で相互に連結された下プラテン11および上プラテン12の間に、下金型20、中金型30および上金型40を順次、接合一体化できるように配置してある。前記下プラテン11は支柱10を介して上下動可能である。一方、上下動しないように固定された前記上プラテン12は、その上面に駆動機構13を配置してある。
まず、図4Aに示すように、図示しない搬入装置によって開いた中金型30の基準面34aに、ICチップ50を実装した前記リードフレーム51を載置,位置決めする。一方、前記下金型20のポット21内に固形樹脂15を図示しない搬入装置で挿入する。そして、前記駆動機構13によって前記中金型30を上方にスライドさせるとともに、前記下プラテン11を上方にスライドさせることにより、下金型20、中金型30および上金型40を閉じる。これにより、前記リードフレーム51を中型キャビティブロック34および上型キャビティブロック41がクランプすることにより、ポット21、カル33、ランナ24、スプルー39およびピンポイントゲート38と、中型,上型キャビティ35,42からなるキャビティ61とが連通する。
すなわち、図6に示す状態のピンポイントゲート38からキャビティ61に樹脂60を充填すると、流入した樹脂60は中型キャビティ35の底面から溜まり始め(図7B)、インナーリード55,55間の隙間から溢れ出るとともに、インナーリード55,55の隙間に沿って進み、ボンデインクワイヤ57を仕分けながらキャビティ61の中央に進む(図8)。このため、ボンデインクワイヤ57のピッチが狭くとも、相互に短絡することはない。
Claims (8)
- リードフレームのアイランドの上面に実装した半導体装置と、前記アイランドの周囲に並設した前記リードフレームの多数本のインナーリードの自由端部とをボンデイングワイヤで電気接続し、前記リードフレームを上下から1対のキャビティブロックでクランプして形成したキャビティ内に樹脂をゲートから充填して樹脂封止する半導体装置封止用金型であって、
前記アイランドの下面に対向するキャビティの底面のうち、前記インナーリードの下方側に位置し、かつ、前記半導体装置の対向する辺の略中央を結ぶ線上で前記アイランドの両側に少なくとも2つの前記ゲートを設けたことを特徴とする半導体装置封止用金型。 - ゲートを、キャビティの内側面近傍に配置したことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置封止用金型。
- エアベントを、キャビティの内側面の隅部に設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置封止用金型。
- エアベントを、キャビティの対向する上下面の中央に少なくとも1つ設けたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の半導体装置封止用金型。
- リードフレームのアイランドの上面に実装した半導体装置と、前記アイランドの周囲に並設した前記リードフレームの多数本のインナーリードの自由端部とをボンデイングワイヤで電気接続し、前記リードフレームを上下から1対のキャビティブロックでクランプしてキャビティを形成した後、前記アイランドの下面に対向する前記キャビティの底面のうち、前記インナーリードの下方側に位置し、かつ、前記半導体装置の対向する辺の略中央を結ぶ線上で前記アイランドの両側に設けた少なくとも2つのゲートから、前記キャビティ内に樹脂を充填して樹脂封止することを特徴とする半導体装置封止方法。
- ゲートを、キャビティの内側面近傍に配置したことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置封止方法。
- エアベントを、キャビティの内側面の隅部に設けたことを特徴とする請求項5または6に記載の半導体装置封止方法。
- エアベントを、キャビティの対向する上下面の中央に少なくとも1つ設けたことを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1項に記載の半導体装置封止方法。
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