JP4973033B2 - パワーモジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1に係るパワーモジュールの製造方法について図1〜4を参照しながら説明する。なお、図1は本実施の形態の製造方法において用いるモールド金型を含むパワーモジュールを示す上面図、図2は図1のA−A線における断面図、図3は図1のB−B線における断面図、図4は図1のC−C線における断面図である。
本発明の実施の形態2に係るパワーモジュールの製造方法について図5,6を参照しながら説明する。なお、図5,6は本実施の形態の製造方法におて用いるモールド金型を含むパワーモジュールの断面図を示し、実施の形態1における図2、3にそれぞれ対応する。ただし、図1〜4と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
本発明の実施の形態3に係るパワーモジュールの製造方法について図7を参照しながら説明する。ただし、図1〜6と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
本発明の実施の形態4に係るパワーモジュールの製造方法について図8を参照しながら説明する。ただし、図1〜7と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
本発明の実施の形態5に係るパワーモジュールの製造方法について図9を参照しながら説明する。ただし、図1〜8と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
13 キャビティ
14 絶縁シート
15 回路パターン(電子部品)
16 半導体チップ(電子部品)
19,19a,19b エアベント部
20,20a ゲート部
21 モールド樹脂
Claims (1)
- モールド金型のキャビティ内に絶縁シートを載置し、前記絶縁シート上に電子部品を載置する工程と、
前記モールド金型のエアベント部から空気を抜きつつ、前記モールド金型のゲート部から前記キャビティ内にモールド樹脂を注入して前記絶縁シート及び前記電子部品を樹脂封止する工程とを有し、
前記モールド金型として、前記ゲート部が前記キャビティの一側面に設けられ、前記エアベント部が前記キャビティの前記ゲート部の対面に設けられたものを用い、
前記モールド金型に前記絶縁シートを載置する際に、前記エアベント部側において前記ゲート部側よりも前記絶縁シートが短くなるようにすることを特徴とするパワーモジュールの製造方法。
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