JP2005109100A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 チップが樹脂モールドされた半導体装置が、表面と裏面を備えダイパッドを含むフレームと、ダイパッドの表面に載置されたパワーチップと、対向する第1面と第2面とを備えダイパッドの裏面がその第1面と接するように配置された絶縁性の樹脂シートと、樹脂シートの第1面上にパワーチップを封止するように設けられたモールド樹脂とを含む。樹脂シートの熱伝導率は、モールド樹脂の熱伝導率より大きい。
【選択図】図1
Description
図1は、全体が100で表される、本実施の形態にかかる半導体装置の斜視図である。また、図2は、図1の半導体装置100の裏面図、図3は、図1の半導体装置100の、I−I方向に見た断面図である。更に、図4は、図1の半導体装置100の内部の一部分を示す斜視図である。
一般に、パワーチップ5やICチップ7は、はんだや銀ペーストを用いてフレーム1に固定される。また、パワーチップ5の接続にはアルミニウムのボンディングワイヤ8が用いられ、ICチップ7の接続には、これより直径の小さな金のボンディングワイヤ6が用いられる。
なお、パワーチップ5やICチップ7は、半導体装置100の機能に応じて複数個設けても構わない。
なお、半硬化状態の樹脂とは、常温では固体であるが、高温では一旦溶融した後に完全硬化に向かう、硬化が未完全状態な熱硬化樹脂をいう。
かかる工程で、樹脂封止用金型20内に設置された半硬化状態の樹脂シート3は、まず、高温の樹脂封止用金型20から熱をもらい、一旦溶融する。更に、溶融した樹脂シート3と、ダイパッド1aとが、加圧状態で注入される封止用樹脂12により加圧され、固着される。
工程4〜7は、いわゆるトランスファモールド工程となる。かかる工程では、樹脂シート3が溶融時に加圧されるが、樹脂封止用金型20内全体が封止用樹脂12により加圧されているため、樹脂シート3の厚さはほとんど変化しない。一方、樹脂封止用金型20内の各部が封止用樹脂12により同時に充填されるわけではなく、各部に圧力が均等にかかるまでの時間には、僅かであるが時間のずれが生じる。従って、樹脂シート3の特性としては、溶融時の流動性が小さい方が望ましい。
かかる実験では、鱗片状フィラーを充填した樹脂シートと、同量の粒状フィラーを充填した樹脂シートを用いて、半導体装置100を製作し、絶縁試験を行った。絶縁試験の結果を表1に示す。
鱗片状 r/N = 0/10
粒状 r/N = 3/10
ここで、rは不合格となったサンプルの数量、Nは試験に投入したサンプルの数量を示す。
図7のように、大きいサイズのフィラー31間の間隙に、小さなサイズのフィラー32を充填することが出来るため、樹脂シート3の熱伝導性を更に向上できる。
なお、本実施の形態1では、ICチップ7等をボンディングワイヤにて接続しているが、例えば、金属薄板等の他の部材を用いても良い。更には、ICチップ7とパワーチップ5の間の接続は、一旦中継フレームを介して接続する例を示したが、直接接続してもかまわない。
図8は、全体が200で表される、本実施の形態にかかる半導体装置の断面図である。図8は、図1のI−Iと同じ方向に見た断面図である。図8中、図1〜3と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
図9は、全体が300で表される、本実施の形態にかかる半導体装置の裏面図である。また、図10は、図9をIIIV―IIIV方向に見た断面図である。図9、10中、図1〜3と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
更に、凹部40の深さは、金属箔4の厚さよりも薄いことが望ましい。これは、凹部40が誤って金属箔4に重なっても、その先端は樹脂シート3には到達せず、樹脂シート3が損傷を受けないためである。
Claims (17)
- チップが樹脂モールドされた半導体装置であって、
表面と裏面を備え、ダイパッドを含むフレームと、
該ダイパッドの該表面に載置されたパワーチップと、
対向する第1面と第2面とを備え、該ダイパッドの該裏面がその第1面と接するように配置された絶縁性の樹脂シートと、
該樹脂シートの該第1面上に、該パワーチップを封止するように設けられたモールド樹脂とを含み、
該樹脂シートの熱伝導率が、該モールド樹脂の熱伝導率より大きいことを特徴とする半導体装置。 - 上記樹脂シートと上記モールド樹脂とが、共に、エポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 上記樹脂シートと、上記モールド樹脂との間に、これらを構成する樹脂が混合した混合層を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 上記樹脂シートの面積が、その上に配置された上記ダイパッドの面積より大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 上記樹脂シートと上記ダイパッドとが、直接接していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 上記フレームが、上記ダイパッドと、該ダイパッドと略平行に設けられたリード部と、該ダイパッドと該リード部とを段差ができるように接続する段差部とを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 上記樹脂シートの熱伝導率が、上記モールド樹脂の熱伝導率の2倍又はそれ以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記樹脂シートが、SiO2、Al2O3、AlN、Si3N4、及びBNからなる群から選択される少なくとも1つのフィラーを含む樹脂からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記フィラーが、鱗片状の形状であることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
- 上記フィラーが、最大粒径の異なる2種類以上のフィラーからなることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
- 上記樹脂シートの上記第2面上に、金属箔が設けられたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- チップを樹脂モールドした半導体装置の製造方法であって、
表面と裏面を備え、ダイパッドを有するフレームを準備するフレーム準備工程と、
第1面と第2面を有する絶縁性の樹脂シートを準備する工程と、
該ダイパッドの該表面上にパワーチップを載置する工程と、
該ダイパッドの該裏面が該樹脂シートの該第1面に接するように、該樹脂シートの該第1面上に該フレームを配置する工程と、
該樹脂シートの該第1面上に、該パワーチップを埋め込むように封止用樹脂を充填する樹脂モールド工程とを含み、
該樹脂シートに、該封止用樹脂より熱伝導率の大きな樹脂を用いることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 更に、樹脂封止用金型を準備する工程と、
該樹脂封止用金型の内部底面に上記樹脂シートの第2面が接するように、該樹脂封止用金型内に該樹脂シートを載置する工程とを含み、
上記樹脂モールド工程が、
該樹脂封止用金型内に、上記封止用樹脂を充填し、硬化させる工程と、
該樹脂封止用金型から、上記パワーチップが該封止用樹脂でモールドされた半導体装置を取り出す工程とを含むことを特徴とする請求項12に記載の製造方法。 - 更に、フレーム準備工程に先立って、上記絶縁シートの上記第2面を金属箔で覆う工程を含むことを特徴とする請求項12に記載の製造方法。
- 上記樹脂封止用金型の上記内部底面が、上記樹脂シートの配置位置に沿って設けられた複数の突起部を有することを特徴とする請求項13に記載の製造方法。
- 上記樹脂封止用金型の上記内部底面が、上記樹脂シートの配置位置に沿って設けられ、上記金属箔の膜厚より高さの低い複数の突起部を有することを特徴とする請求項14に記載の製造方法。
- 上記封止用樹脂と上記樹脂シートとが、共に、エポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項12〜16のいずれかに記載の製造方法。
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