JPH0766361A - 電源装置 - Google Patents
電源装置Info
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- JPH0766361A JPH0766361A JP5237327A JP23732793A JPH0766361A JP H0766361 A JPH0766361 A JP H0766361A JP 5237327 A JP5237327 A JP 5237327A JP 23732793 A JP23732793 A JP 23732793A JP H0766361 A JPH0766361 A JP H0766361A
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- Japan
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- circuit board
- power supply
- transformer
- supply device
- semiconductor chip
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、十分な小型・薄型化を図ることを
目的とする。 【構成】 本発明の電源装置は、所定の配線パターン２
３を有し、周囲にアウターリード２２が設けられた回路
基板２１と、回路基板２１上に搭載された積層トランス
２４と、回路基板２４上に搭載され、積層トランス２４
と共に電源回路を構成する電源回路素子を含む半導体チ
ップ２５と、アウターリード２２の一部を残してこれら
を包囲する樹脂モールド２７より構成されている。
目的とする。 【構成】 本発明の電源装置は、所定の配線パターン２
３を有し、周囲にアウターリード２２が設けられた回路
基板２１と、回路基板２１上に搭載された積層トランス
２４と、回路基板２４上に搭載され、積層トランス２４
と共に電源回路を構成する電源回路素子を含む半導体チ
ップ２５と、アウターリード２２の一部を残してこれら
を包囲する樹脂モールド２７より構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電源装置に関し、特に、
十分な小型・薄型化を図ると共に、トランスの放熱性を
高めた電源装置に関する。
十分な小型・薄型化を図ると共に、トランスの放熱性を
高めた電源装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子・電気機器の小型化に伴い、
電源装置についても一層の小型化が要求されている。こ
のため、スイッチング電源が上記要請に応える電源装置
として広く普及してきている。
電源装置についても一層の小型化が要求されている。こ
のため、スイッチング電源が上記要請に応える電源装置
として広く普及してきている。
【０００３】図５には、スイッチング電源の回路構成が
示されている。すなわち、この電源装置は、交流を直流
に変換する入力整流回路１と、直流中の不要周波数成分
を除去す入力フィルタ２と、所定のタイミングでスイッ
チ動作を行うスイッチ素子３と、スイッチ素子３を通過
して与えられた電圧を変圧するトランス４と、トランス
４から発生した二次側電圧を整流する出力整流回路５
と、その直流電流中の不要周波数成分を除去する出力フ
ィルタ６と、スイッチ素子３に駆動信号（パルス信号）
を出力する駆動回路７と、駆動回路７を制御する制御回
路８より構成されている。
示されている。すなわち、この電源装置は、交流を直流
に変換する入力整流回路１と、直流中の不要周波数成分
を除去す入力フィルタ２と、所定のタイミングでスイッ
チ動作を行うスイッチ素子３と、スイッチ素子３を通過
して与えられた電圧を変圧するトランス４と、トランス
４から発生した二次側電圧を整流する出力整流回路５
と、その直流電流中の不要周波数成分を除去する出力フ
ィルタ６と、スイッチ素子３に駆動信号（パルス信号）
を出力する駆動回路７と、駆動回路７を制御する制御回
路８より構成されている。
【０００４】上記したスイッチング電源において、それ
ぞれの部品の小型化が進められている中、トランスの小
型化だけが余り進んでおらず、電源装置の小型化におけ
る大きな障害となっていた。
ぞれの部品の小型化が進められている中、トランスの小
型化だけが余り進んでおらず、電源装置の小型化におけ
る大きな障害となっていた。
【０００５】そこで、最近ではポリイミドフィルムに貼
付けられた銅箔をエッチングして形成したコイルに、絶
縁フィルムを介して磁性膜を貼り合わせた積層トランス
を開発して、トランスの小型・薄型化を図っている。
付けられた銅箔をエッチングして形成したコイルに、絶
縁フィルムを介して磁性膜を貼り合わせた積層トランス
を開発して、トランスの小型・薄型化を図っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したよう
に積層トランスを用いても、電源装置を構成する他の半
導体装置や電子部品と共にプリント基板上に実装する
と、各々の構成部品の搭載スペースによって十分な小型
・薄型化が得られない。
に積層トランスを用いても、電源装置を構成する他の半
導体装置や電子部品と共にプリント基板上に実装する
と、各々の構成部品の搭載スペースによって十分な小型
・薄型化が得られない。
【０００７】従って、本発明の目的は十分な小型・薄型
化を図ることができる電源装置を提供することである。
化を図ることができる電源装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、十分な小型・薄型化を図るため、所定の配線パター
ンを有し、周囲にアウターリードが設けられた回路基板
と、回路基板上に搭載された積層トランスと、回路基板
上に搭載され、積層トランスと共に電源回路を構成する
電源回路素子を含む半導体チップと、アウターリードの
一部を残して回路基板，積層トランス，及び半導体チッ
プを包囲する樹脂モールドより構成した電源装置を提供
するものである。
み、十分な小型・薄型化を図るため、所定の配線パター
ンを有し、周囲にアウターリードが設けられた回路基板
と、回路基板上に搭載された積層トランスと、回路基板
上に搭載され、積層トランスと共に電源回路を構成する
電源回路素子を含む半導体チップと、アウターリードの
一部を残して回路基板，積層トランス，及び半導体チッ
プを包囲する樹脂モールドより構成した電源装置を提供
するものである。
【０００９】上記積層トランスは、回路基板の両面にそ
れぞれシートコイル，絶縁層，及び軟磁性膜を積層し、
シートコイルの間を回路基板に形成されたスルーホール
を介して電気的に接続して構成されている。また、積層
トランスの表面にヒートスプレッダを設けると、積層ト
ランスの放熱性を高めることができる。
れぞれシートコイル，絶縁層，及び軟磁性膜を積層し、
シートコイルの間を回路基板に形成されたスルーホール
を介して電気的に接続して構成されている。また、積層
トランスの表面にヒートスプレッダを設けると、積層ト
ランスの放熱性を高めることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の電源装置について添付図面を
参照しながら詳細に説明する。
参照しながら詳細に説明する。
【００１１】図１，及び図２には、本発明の第１の実施
例の電源装置の内部構造が示されている。この電源装置
は、所定の配線パターン２３を有し、その端部において
アウターリード２２が接続された回路基板２１と、回路
基板２１に搭載された積層トランス２４と、回路基板２
１に搭載され、積層トランス２４と共に電源回路を構成
する電源回路素子を含む半導体チップ２５と、アウター
リード２２の一部を残して回路基板２１，積層トランス
２４，及び半導体チップ２５を包囲する樹脂モールド２
７より構成されている。
例の電源装置の内部構造が示されている。この電源装置
は、所定の配線パターン２３を有し、その端部において
アウターリード２２が接続された回路基板２１と、回路
基板２１に搭載された積層トランス２４と、回路基板２
１に搭載され、積層トランス２４と共に電源回路を構成
する電源回路素子を含む半導体チップ２５と、アウター
リード２２の一部を残して回路基板２１，積層トランス
２４，及び半導体チップ２５を包囲する樹脂モールド２
７より構成されている。
【００１２】回路基板２１を更に詳述する。これは絶縁
性基板（例えば、ポリイミドフィルム，ガラスエポキシ
等）に銅薄膜を貼付し、この銅薄膜を所定のパターンで
エッチングし、更にこの銅薄膜上にＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等
のめっきを施して配線パターン２３を形成した後、当該
配線パターン２３の端部とアウターリード２２を、はん
だ付け，熱間圧接，溶接，導電性接着剤，或いは導電性
フィルム等によって接続して構成される。
性基板（例えば、ポリイミドフィルム，ガラスエポキシ
等）に銅薄膜を貼付し、この銅薄膜を所定のパターンで
エッチングし、更にこの銅薄膜上にＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等
のめっきを施して配線パターン２３を形成した後、当該
配線パターン２３の端部とアウターリード２２を、はん
だ付け，熱間圧接，溶接，導電性接着剤，或いは導電性
フィルム等によって接続して構成される。
【００１３】積層トランス２４は、図３にも示されてい
るように、回路基板２１の両面にそれぞれシートコイル
４３，絶縁層４２，及び軟磁性膜４１を積層し、両面の
シートコイル４３を回路基板２１に形成されたスルーホ
ール４４を介して電気的に接続すると共に、表側のシー
トコイル４３を直接、また、裏側のシートコイル４３を
スルーホール４５によって配線パターン２３に接続して
構成されている。このシートコイル４３は、前述したよ
うに、ポリイミドフィルムに貼付けられた銅箔をエッチ
ングして形成されている。
るように、回路基板２１の両面にそれぞれシートコイル
４３，絶縁層４２，及び軟磁性膜４１を積層し、両面の
シートコイル４３を回路基板２１に形成されたスルーホ
ール４４を介して電気的に接続すると共に、表側のシー
トコイル４３を直接、また、裏側のシートコイル４３を
スルーホール４５によって配線パターン２３に接続して
構成されている。このシートコイル４３は、前述したよ
うに、ポリイミドフィルムに貼付けられた銅箔をエッチ
ングして形成されている。
【００１４】半導体チップ２５は、ボンディングワイヤ
２６を介して配線パターン２３と電気的に接続して構成
されている。
２６を介して配線パターン２３と電気的に接続して構成
されている。
【００１５】上記構成を有する電源装置では、半導体チ
ップ２５と積層トランス２４を共通のパッケージ（樹脂
モールド２７）に収容して一体化している、すなわち、
電源回路素子をそれぞれモールドしたパッケージ電子部
品を回路基板上に実装していないため、装置全体を小型
・薄型化することができると共に、コストダウンをも図
ることができる。
ップ２５と積層トランス２４を共通のパッケージ（樹脂
モールド２７）に収容して一体化している、すなわち、
電源回路素子をそれぞれモールドしたパッケージ電子部
品を回路基板上に実装していないため、装置全体を小型
・薄型化することができると共に、コストダウンをも図
ることができる。
【００１６】図４には、本発明の第２の実施例の電源装
置の内部構造が示されている。この電源装置は、積層ト
ランス２４の軟磁性膜４１の表面に、ヒートスプレッダ
５１を樹脂モールド２７の表面に露出するように設けて
構成されている。ヒートスプレッダ５１の材質としては
絶縁体が望ましく、例えば、熱伝導性の良いＢｅＯ，Ａ
ｅＮ，ＳｉＣ，ダイヤモンド等が適している。なお、第
１の実施例と同一の部分には同一の引用数字を付したの
で、重複する説明は省略する。
置の内部構造が示されている。この電源装置は、積層ト
ランス２４の軟磁性膜４１の表面に、ヒートスプレッダ
５１を樹脂モールド２７の表面に露出するように設けて
構成されている。ヒートスプレッダ５１の材質としては
絶縁体が望ましく、例えば、熱伝導性の良いＢｅＯ，Ａ
ｅＮ，ＳｉＣ，ダイヤモンド等が適している。なお、第
１の実施例と同一の部分には同一の引用数字を付したの
で、重複する説明は省略する。
【００１７】この実施例では、ヒートスプレッダ５１に
よって積層トランス２４の発熱を樹脂モールド２７の外
部に効率的に放熱することができる。また、ヒートスプ
レッダ５１は樹脂モールド２７の内部に止めておいても
良い。
よって積層トランス２４の発熱を樹脂モールド２７の外
部に効率的に放熱することができる。また、ヒートスプ
レッダ５１は樹脂モールド２７の内部に止めておいても
良い。
【００１８】以上述べた実施例では、回路基板に半導体
チップとトランスが搭載されたが、抵抗，コンデンサー
等を搭載できるような構造を採用しても良い。
チップとトランスが搭載されたが、抵抗，コンデンサー
等を搭載できるような構造を採用しても良い。
【００１９】また、配線パターンは回路基板の表だけで
なく、表裏，或いは必要に応じて多層にして形成しても
良い。
なく、表裏，或いは必要に応じて多層にして形成しても
良い。
【００２０】更に、半導体チップと配線パターンの接続
はボンディングワイヤのみでなく、ＴＡＢ接続，コント
ロール・コラプス・チップ接続等で行っても良い。
はボンディングワイヤのみでなく、ＴＡＢ接続，コント
ロール・コラプス・チップ接続等で行っても良い。
【００２１】更にまた、軟磁性膜としては、急冷法によ
って得られるマチルファス薄帯や、圧延等によって得ら
れるパーマロイ箔等を絶縁フィルムへ接着剤を使用して
貼付けても良く、或いは絶縁フィルムへ真空蒸着，スパ
ッタリング等で形成したものを使用しても良い。
って得られるマチルファス薄帯や、圧延等によって得ら
れるパーマロイ箔等を絶縁フィルムへ接着剤を使用して
貼付けても良く、或いは絶縁フィルムへ真空蒸着，スパ
ッタリング等で形成したものを使用しても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電源装置
によると、所定の配線パターンを有し、周囲にアウター
リードが設けられた回路基板と、回路基板上に搭載され
た積層トランスと、回路基板上に搭載され、積層トラン
スと共に電源回路を構成する電源回路素子を含む半導体
チップと、アウターリードの一部を残して回路基板，積
層トランス，及び半導体チップを包囲する樹脂モールド
より構成したため、十分な小型・薄型化を図ることがで
きる。また、積層トランスの表面にヒートスプレッダを
設けると、積層トランスの放熱性を高めることができ
る。
によると、所定の配線パターンを有し、周囲にアウター
リードが設けられた回路基板と、回路基板上に搭載され
た積層トランスと、回路基板上に搭載され、積層トラン
スと共に電源回路を構成する電源回路素子を含む半導体
チップと、アウターリードの一部を残して回路基板，積
層トランス，及び半導体チップを包囲する樹脂モールド
より構成したため、十分な小型・薄型化を図ることがで
きる。また、積層トランスの表面にヒートスプレッダを
設けると、積層トランスの放熱性を高めることができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す内部平面図。
【図２】本発明の一実施例を示す内部側面図。
【図３】一実施例に係る積層トランスを示す斜視分解
図。
図。
【図４】本発明の第２の実施例を示す内部側面図。
【図５】スイッチング電源の回路構成を示すブロック
図。
図。
１ 入力整流回路 ２ 入
力フィルタ ３ スイッチ素子 ４ ト
ランス ５ 出力整流回路 ６ 出
力フィルタ ７ 駆動回路 ８ 制
御回路 ２１ 回路基板 ２２ ア
ウターリード ２３ 配線パターン ２４ 積
層トランス ２５ 半導体チップ ２６ ボ
ンディングワイヤ ２７ 樹脂モールド ４１ 軟
磁性膜 ４２ 絶縁層 ４３ シ
ートコイル ４４ スルーホール ４５ ス
ルーホール ５１ ヒートスプレッダ
力フィルタ ３ スイッチ素子 ４ ト
ランス ５ 出力整流回路 ６ 出
力フィルタ ７ 駆動回路 ８ 制
御回路 ２１ 回路基板 ２２ ア
ウターリード ２３ 配線パターン ２４ 積
層トランス ２５ 半導体チップ ２６ ボ
ンディングワイヤ ２７ 樹脂モールド ４１ 軟
磁性膜 ４２ 絶縁層 ４３ シ
ートコイル ４４ スルーホール ４５ ス
ルーホール ５１ ヒートスプレッダ
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の配線パターンを有し、周囲にアウ
ターリードが設けられた回路基板と、 前記回路基板上に搭載された積層トランスと、 前記回路基板上に搭載され、前記積層トランスと共に電
源回路を構成する電源回路素子を含む半導体チップと、 前記アウターリードの一部を残して前記回路基板，前記
積層トランス，及び前記半導体チップを包囲する樹脂モ
ールドより構成されていることを特徴とする電源装置。 - 【請求項２】 前記積層トランスは、前記回路基板の両
面にそれぞれシートコイル，絶縁層，及び軟磁性膜を積
層し、前記シートコイルの間を前記回路基板に形成され
たスルーホールを介して電気的に接続して構成される請
求項１の電源装置。 - 【請求項３】 前記積層トランスは、前記樹脂モールド
の表面に露出したヒートスプレッダを有する構成の請求
項１，或いは２の電源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237327A JPH0766361A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237327A JPH0766361A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766361A true JPH0766361A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=17013736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5237327A Pending JPH0766361A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766361A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034494A1 (en) | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component |
| CN100446246C (zh) * | 2003-09-30 | 2008-12-24 | 三菱电机株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| WO2017013768A1 (ja) * | 2015-07-22 | 2017-01-26 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP5237327A patent/JPH0766361A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034494A1 (en) | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component |
| EP1365451A1 (en) * | 2001-10-15 | 2003-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component |
| US6828670B2 (en) | 2001-10-15 | 2004-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component |
| CN100382309C (zh) * | 2001-10-15 | 2008-04-16 | 松下电器产业株式会社 | 模块部件 |
| EP1365451A4 (en) * | 2001-10-15 | 2010-06-23 | Panasonic Corp | MODULE COMPONENT |
| CN100446246C (zh) * | 2003-09-30 | 2008-12-24 | 三菱电机株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| WO2017013768A1 (ja) * | 2015-07-22 | 2017-01-26 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
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