JP2000232018A - チップ型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ型電子部品及びその製造方法Info
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- JP2000232018A JP2000232018A JP3143299A JP3143299A JP2000232018A JP 2000232018 A JP2000232018 A JP 2000232018A JP 3143299 A JP3143299 A JP 3143299A JP 3143299 A JP3143299 A JP 3143299A JP 2000232018 A JP2000232018 A JP 2000232018A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- type electronic
- electronic component
- substrate
- circuit element
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種の仕様に対応でき、かつ、高い信頼性の
あるチップ型電子部品を得る。 【解決手段】 基板３の片面かつ表面にのみ回路素子２
が形成され、回路素子２は、絶縁層と導体層を交互に積
層して形成され、その外部端子４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ
は、前記回路素子２を形成した面上の片面にだけ形成す
るチップ型電子部品。
あるチップ型電子部品を得る。 【解決手段】 基板３の片面かつ表面にのみ回路素子２
が形成され、回路素子２は、絶縁層と導体層を交互に積
層して形成され、その外部端子４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ
は、前記回路素子２を形成した面上の片面にだけ形成す
るチップ型電子部品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ、キャ
パシタ、抵抗素子等の単一素子部品、およびＥＭＩフィ
ルタ、コモンモードチョークコイル、カレントセンサ、
信号トランスなどのチップ型電子部品及びその製造方法
に関する。
パシタ、抵抗素子等の単一素子部品、およびＥＭＩフィ
ルタ、コモンモードチョークコイル、カレントセンサ、
信号トランスなどのチップ型電子部品及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型電子部品を、図４に示
す。チップ型電子部品１１は、回路素子２と素体となる
基板３から構成されており、回路素子２は、基板３の片
面の表面に絶縁層および導体層をフォトリソグラフィ技
術を用いて加工し、積層することで形成している。
す。チップ型電子部品１１は、回路素子２と素体となる
基板３から構成されており、回路素子２は、基板３の片
面の表面に絶縁層および導体層をフォトリソグラフィ技
術を用いて加工し、積層することで形成している。
【０００３】また、外部端子４１ａ，４１ｂ，５１ａ，
５１ｂについては、積層プロセスを完了した基板をチッ
プサイズに切断し、チップ側面および下面が、外部端子
になるよう導体ペーストにて下地端子を形成し、かつ、
めっきを施すことで形成していた。
５１ｂについては、積層プロセスを完了した基板をチッ
プサイズに切断し、チップ側面および下面が、外部端子
になるよう導体ペーストにて下地端子を形成し、かつ、
めっきを施すことで形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板をチップ
サイズに切断し、チップ側面および下面が、外部端子に
なるよう導体ペーストにて下地端子を形成し、かつ、め
っきを施す場合、切断したチップの個々に対して外部端
子を形成する必要がある。従って、チップ配列装置およ
び下地端子形成装置、端子めっき装置、チップ選別装
置、外観検査装置、電気検査装置など、各種装置が必要
となり、その結果、製造コストが高くなり、かつ製造工
程が煩雑となり、リードタイムが長く、信頼性を確保で
きないという問題点があった。
サイズに切断し、チップ側面および下面が、外部端子に
なるよう導体ペーストにて下地端子を形成し、かつ、め
っきを施す場合、切断したチップの個々に対して外部端
子を形成する必要がある。従って、チップ配列装置およ
び下地端子形成装置、端子めっき装置、チップ選別装
置、外観検査装置、電気検査装置など、各種装置が必要
となり、その結果、製造コストが高くなり、かつ製造工
程が煩雑となり、リードタイムが長く、信頼性を確保で
きないという問題点があった。
【０００５】そこで、本発明は、各種の仕様に対応で
き、かつ高い信頼性のあるチップ型電子部品及びその製
造方法を提供することにある。
き、かつ高い信頼性のあるチップ型電子部品及びその製
造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、下記のごと
くチップ型電子部品及びその製造方法を提供する。
くチップ型電子部品及びその製造方法を提供する。
【０００７】本発明では、回路素子の積層プロセスの最
終にめっきを施すことで、回路素子を形成した面上の１
面だけの外部端子としている。
終にめっきを施すことで、回路素子を形成した面上の１
面だけの外部端子としている。
【０００８】回路素子の積層プロセスの最終のＣｕ導体
層は、少なくとも１層以上とし、膜厚は、５μｍ以上と
している。
層は、少なくとも１層以上とし、膜厚は、５μｍ以上と
している。
【０００９】前記記述の手段により、回路素子の積層プ
ロセスの最終プロセスであるＣｕ導体層を５μｍ以上と
して、めっきを施し、外部端子とすることによって、従
来の電子部品と同様の電気的接続を持ち、かつ、実装面
積については、チップサイズと同等となる。
ロセスの最終プロセスであるＣｕ導体層を５μｍ以上と
して、めっきを施し、外部端子とすることによって、従
来の電子部品と同様の電気的接続を持ち、かつ、実装面
積については、チップサイズと同等となる。
【００１０】即ち、本発明は、チップ型電子部品におい
て、前記電子部品の回路素子を、基板の片面の表面にの
み形成し、かつ外部端子を、前記回路素子を形成した同
一面上にのみ形成するチップ型電子部品である。
て、前記電子部品の回路素子を、基板の片面の表面にの
み形成し、かつ外部端子を、前記回路素子を形成した同
一面上にのみ形成するチップ型電子部品である。
【００１１】また、本発明は、前記チップ型電子部品の
外部端子は、電解めっきで形成したＣｕ導体層を少なく
とも１層以上積層して形成され、かつ、その膜厚は５μ
ｍ以上であるチップ型電子部品である。
外部端子は、電解めっきで形成したＣｕ導体層を少なく
とも１層以上積層して形成され、かつ、その膜厚は５μ
ｍ以上であるチップ型電子部品である。
【００１２】また、本発明は、前記チップ型電子部品に
おいて、外部実装基板への実装の際、回路素子が基板と
外部実装基板との間に挟まれ、前記基板が実装後の回路
素子の保護を兼ねるチップ型電子部品である。
おいて、外部実装基板への実装の際、回路素子が基板と
外部実装基板との間に挟まれ、前記基板が実装後の回路
素子の保護を兼ねるチップ型電子部品である。
【００１３】また、本発明は、前記チップ型電子部品を
製造する方法であって、回路素子を絶縁樹脂層と導体層
とを交互に積層して形成するチップ型電子部品の製造方
法である。
製造する方法であって、回路素子を絶縁樹脂層と導体層
とを交互に積層して形成するチップ型電子部品の製造方
法である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
て、図面を参照して説明する。
【００１５】図１は、本発明の実施の形態であるチップ
型電子部品の一例である。チップ型電子部品１は、回路
素子２と素体となる基板３から構成されている。この回
路素子２は、フォトリソグラフィ技術を用いた絶縁樹脂
層および導体層の積層構造になっている。ここで、絶縁
樹脂層は、一例として、ＢＣＢ樹脂（ベンゾ・ジクロブ
ラン樹脂）を用い、導体層はＣｕを用いて形成してい
る。
型電子部品の一例である。チップ型電子部品１は、回路
素子２と素体となる基板３から構成されている。この回
路素子２は、フォトリソグラフィ技術を用いた絶縁樹脂
層および導体層の積層構造になっている。ここで、絶縁
樹脂層は、一例として、ＢＣＢ樹脂（ベンゾ・ジクロブ
ラン樹脂）を用い、導体層はＣｕを用いて形成してい
る。
【００１６】なお、めっき下地として、Ｔｉ−Ｃｕ膜を
スパッタにて成膜し、その上にレジスト樹脂を塗布し
て、ＰＲ工程により所定のレジストパターンを形状して
いる。
スパッタにて成膜し、その上にレジスト樹脂を塗布し
て、ＰＲ工程により所定のレジストパターンを形状して
いる。
【００１７】次に、めっき後には、先のレジストパター
ンを剥離し、めっき膜の必要のない部分の下地は、エッ
チングにて除去して、所要の導体パターンを形成してい
る。ここで、素体となる基板３は、切削加工が容易であ
るセラミック基板を用いた。
ンを剥離し、めっき膜の必要のない部分の下地は、エッ
チングにて除去して、所要の導体パターンを形成してい
る。ここで、素体となる基板３は、切削加工が容易であ
るセラミック基板を用いた。
【００１８】外部端子４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂについて
は、回路素子の積層プロセスを完了した基板をチップサ
イズに切断し、チップ側面および下面が、外部端子にな
るよう導体ペーストにて下地端子を形成せずに、回路素
子の積層プロセスの最終積層となる導体層は、少なくと
も１層以上のＣｕ導体であり、かつ、その膜厚を５μｍ
以上とし、同様のめっきプロセスにてめっきを施し、回
路素子２を形成した面上の１面だけの外部端子とした
後、切断することで、チップ型電子部品とした。ここ
で、Ｃｕ導体を５μｍ以上としたのは、本チップ型電子
部品の実装時での半田処理に対して、十分な強度を保つ
ためである。
は、回路素子の積層プロセスを完了した基板をチップサ
イズに切断し、チップ側面および下面が、外部端子にな
るよう導体ペーストにて下地端子を形成せずに、回路素
子の積層プロセスの最終積層となる導体層は、少なくと
も１層以上のＣｕ導体であり、かつ、その膜厚を５μｍ
以上とし、同様のめっきプロセスにてめっきを施し、回
路素子２を形成した面上の１面だけの外部端子とした
後、切断することで、チップ型電子部品とした。ここ
で、Ｃｕ導体を５μｍ以上としたのは、本チップ型電子
部品の実装時での半田処理に対して、十分な強度を保つ
ためである。
【００１９】故に、このチップ型電子部品は、回路素子
が実装基板と素体となる基板に挟まれ、実装後の回路素
子の保護を兼ねた構成で実装することになる。
が実装基板と素体となる基板に挟まれ、実装後の回路素
子の保護を兼ねた構成で実装することになる。
【００２０】図２は、本発明の実施の形態であるチップ
型電子部品の製造方法の一例である。基板３の片面にの
み形成される回路素子２は、フォトリソグラフィ技術を
用いて、絶縁樹脂層３０ｄ，３１ｄ，３２ｄ，３３ｄ
と、Ｃｕ導体層３１ｍ，３２ｍ，３３ｍ，３４ｍを、そ
れぞれ交互に積層して形成している構造である。素体と
なる基板３は、切削加工が容易であるセラミック基板を
用いた。
型電子部品の製造方法の一例である。基板３の片面にの
み形成される回路素子２は、フォトリソグラフィ技術を
用いて、絶縁樹脂層３０ｄ，３１ｄ，３２ｄ，３３ｄ
と、Ｃｕ導体層３１ｍ，３２ｍ，３３ｍ，３４ｍを、そ
れぞれ交互に積層して形成している構造である。素体と
なる基板３は、切削加工が容易であるセラミック基板を
用いた。
【００２１】また、回路素子２の積層プロセスの最終積
層となる導体層３４ｍについては、少なくとも１層以上
のＣｕ導体を積層して形成しており、かつ、その膜厚を
５μｍ以上とし、めっきプロセスにてめっきを施すこと
で、外部端子４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂを形成している。
層となる導体層３４ｍについては、少なくとも１層以上
のＣｕ導体を積層して形成しており、かつ、その膜厚を
５μｍ以上とし、めっきプロセスにてめっきを施すこと
で、外部端子４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂを形成している。
【００２２】故に、回路素子の積層プロセスを完了した
基板をチップサイズに切断し、チップ側面および下面
が、外部端子になるよう導体ペーストにて下地端子を形
成する必要がない。
基板をチップサイズに切断し、チップ側面および下面
が、外部端子になるよう導体ペーストにて下地端子を形
成する必要がない。
【００２３】図３は、本発明の実施の形態であるチップ
型電子部品の等価回路の一例である。外部端子４ａと４
ｂ、および５ａと５ｂについては、回路素子２を形成す
る積層プロセスの中で、それぞれ電気的な回路が構成さ
れる。
型電子部品の等価回路の一例である。外部端子４ａと４
ｂ、および５ａと５ｂについては、回路素子２を形成す
る積層プロセスの中で、それぞれ電気的な回路が構成さ
れる。
【００２４】以上に説明したように、本発明によれば、
回路素子の積層プロセスの最終プロセスである導体層
を、少なくとも１層以上のＣｕ導体とし、かつ５μｍ以
上としてめっきを施し、外部端子とすることによって、
従来の電子部品と同様の電気的接続を持ち、かつ、実装
面積については、チップサイズと同等となる。
回路素子の積層プロセスの最終プロセスである導体層
を、少なくとも１層以上のＣｕ導体とし、かつ５μｍ以
上としてめっきを施し、外部端子とすることによって、
従来の電子部品と同様の電気的接続を持ち、かつ、実装
面積については、チップサイズと同等となる。
【００２５】
【発明の効果】以上のごとく、本発明によれば、各種の
仕様に対応でき、かつ高い信頼性のあるチップ型電子部
品及びその製造方法を提供することができる。
仕様に対応でき、かつ高い信頼性のあるチップ型電子部
品及びその製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態であるチップ型電子部品の
一例を示す図。
一例を示す図。
【図２】本発明の実施の形態であるチップ型電子部品の
製造方法の一例を示す図。
製造方法の一例を示す図。
【図３】本発明の実施の形態であるチップ型電子部品の
等価回路の一例を示す図。
等価回路の一例を示す図。
【図４】従来のチップ型電子部品の全体図。
１，１１ チップ型電子部品 ２ 回路素子 ３ 基板 ４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ 外部端子 ４１ａ，４１ｂ，５１ａ，５１ｂ 外部端子 ３０ｄ，３１ｄ，３２ｄ，３３ｄ 絶縁樹脂層 ３１ｍ，３２ｍ，３３ｍ，３４ｍ 導体層
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ型電子部品において、前記チップ
型電子部品の回路素子を、基板の片面の表面にのみ形成
し、かつ外部端子を、前記回路素子を形成した同一面上
にのみ形成することを特徴とするチップ型電子部品。 - 【請求項２】 前記チップ型電子部品の外部端子は、電
解めっきで形成したＣｕ導体層を少なくとも１層以上積
層して形成され、かつ、その膜厚は５μｍ以上であるこ
とを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のチップ型電子部
品であって、外部実装基板への実装の際、回路素子が基
板と外部実装基板との間に挟まれ、前記基板が実装後の
回路素子の保護を兼ねることを特徴とするチップ型電子
部品。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載のチ
ップ型電子部品を製造する方法において、絶縁樹脂層と
導体層とを交互に積層して回路素子を形成することを特
徴とするチップ型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3143299A JP2000232018A (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | チップ型電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3143299A JP2000232018A (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | チップ型電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000232018A true JP2000232018A (ja) | 2000-08-22 |
Family
ID=12331086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3143299A Pending JP2000232018A (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | チップ型電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000232018A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198923A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
| JP2011014747A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| JP2012015493A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2012084936A (ja) * | 2012-02-03 | 2012-04-26 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| US8760256B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2014232814A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品の製造方法 |
| JP2014232815A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
-
1999
- 1999-02-09 JP JP3143299A patent/JP2000232018A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198923A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| JP2011014747A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2012015493A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2012015494A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| US8760256B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2012084936A (ja) * | 2012-02-03 | 2012-04-26 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2014232814A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品の製造方法 |
| JP2014232815A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
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