JP2012015494A - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コイル部品100は、磁性セラミック材料からなる磁性基板11と、磁性基板11の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層12と、薄膜コイル層12の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極13a〜13dと、バンプ電極13a〜13dの形成位置を除いた薄膜コイル層12の主面に形成された磁性樹脂層14とを備えている。バンプ電極13a〜13dの厚さは磁性樹脂層14の厚さと同等かそれ以上であり、積層体の底面及び隣接する2つの側面に露出面を有している。薄膜コイル層12は端子電極24a〜24dを含み、それらは対応するバンプ電極13a〜13dと一体的に形成されている。端子電極24a〜24dは薄膜コイル層12に埋め込まれており、且つ、積層体の隣接する2つの側面に露出面を有している。
【選択図】図1
Description
2 薄膜コイル層
3,4 磁性基板
5,6 コイル導体
7a-7d 外部端子電極
10a 積層体の上面
10b 積層体の底面
10c〜10f 積層体の側面
11 磁性基板
12 薄膜コイル層
13,13a〜13d バンプ電極
13r バンプ電極の切り欠き部
14 磁性樹脂層
14m センター樹脂部
14a〜14d コーナー樹脂部
14u コーナー樹脂部の集合体
15a〜15e 絶縁層
16,16A,16B,17,17A,17B スパイラル導体
18,19 コンタクトホール導体
20〜23 引き出し導体
24a〜24d 端子電極
24a1〜24d1,24a2〜24d2 電極部
25a1〜25d1,25a2〜24d2 開口パターン
25f〜25i 開口パターン
25m 開口パターン
26 磁性コア
32 シートレジスト
32a シートレジストの開口パターン
100,200,300,400 コイル部品
Claims (7)
- 磁性セラミック材料からなる磁性基板と、
前記磁性基板の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層と、
前記薄膜コイル層の主面に形成された複数のバンプ電極と、
前記バンプ電極の形成位置を除いた前記薄膜コイル層の前記主面に形成された絶縁樹脂層とを備え、
各バンプ電極は、前記磁性基板、前記薄膜コイル層及び前記絶縁樹脂層からなる積層体の底面及び2つの側面に露出面を有し、
前記薄膜コイル層は、前記コイル導体と電気的に接続される複数の端子電極を含み、
前記複数の端子電極の各々は、対応するバンプ電極に接続されており、前記積層体の前記2つの側面の少なくとも一方に露出面を有することを特徴とするコイル部品。 - 前記複数の端子電極の各々は、前記積層体の前記2つの側面の両方に露出面を有することを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
- 前記複数の端子電極の各々は、前記コイル導体に直接接続された第1の電極部と、前記バンプ電極を介して前記コイル導体に接続された第2の電極部を含み、
前記第1の電極部が前記2つの側面の一方に露出面を有し、前記第2の電極部が前記2つの側面の他方に露出面を有することを特徴とする請求項2に記載のコイル部品。 - 前記薄膜コイル層は、
第1及び第2の絶縁層を含む多層絶縁部材と、
前記第1の絶縁層の表面に形成された第1のスパイラル導体と、
前記第2の絶縁層の表面に形成された第2のスパイラル導体を含み、
前記コイル導体は、互いに磁気結合する前記第1及び第2のスパイラル導体を含むコモンモードフィルタであり、
前記複数の端子電極の各々は、前記多層絶縁部材に埋め込まれて設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記薄膜コイル層は、
第1乃至第4の絶縁層を含む多層絶縁部材と、
前記第1の絶縁層の表面に形成された第1のスパイラル導体と、
前記第2の絶縁層の表面に形成された第2のスパイラル導体と、
前記第3の絶縁層の表面に形成され前記第1のスパイラル導体と直列接続された第3のスパイラル導体と、
前記第4の絶縁層の表面に形成され前記第2のスパイラル導体と直列接続された第4のスパイラル導体を含み、
前記コイル導体は、互いに磁気結合する前記第1乃至第4のスパイラル導体を含むコモンモードフィルタであり、
前記複数の端子電極の各々は、前記多層絶縁部材に埋め込まれて設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 磁性セラミック材料からなるウェハー上に複数のコイル部品を形成する工程と、
複数のコイル部品をダイシングにより個片化する工程とを備え、
前記複数のコイル部品を形成する工程は、
前記ウェハーの一方の主面にコイル導体及び端子電極部材を含む薄膜コイル層を形成する工程と、
前記薄膜コイル層の主面にバンプ電極部材をめっきにより形成する工程と、
前記バンプ電極部材が形成された前記薄膜コイル層の前記主面に絶縁樹脂ペーストを充填し、前記絶縁樹脂ペーストを硬化させることにより、前記バンプ電極部材の周囲に絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層の上面を研磨又は研削して前記バンプ電極の上面を露出させる工程を含み、
前記複数のコイル部品を個片化する工程は、
前記ダイシングによって前記バンプ電極部材を分割することにより、底面及び2つの側面に露出面を有するバンプ電極を形成すると共に、前記薄膜コイル層に埋め込まれた前記端子電極部材を分割して、前記2つの側面の少なくとも一方に露出面を有する前記コイル導体の端子電極を形成する工程を含むことを特徴とするコイル部品の製造方法。 - 前記複数のコイル部品を個片化する工程は、
前記薄膜コイル層に埋め込まれた前記端子電極部材を分割して、前記2つの側面の両方に露出面を有する前記コイル導体の端子電極を形成する工程を含むことを特徴とする請求項6に記載のコイル部品の製造方法。
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