WO2017141597A1

WO2017141597A1 - 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体

Info

Publication number: WO2017141597A1
Application number: PCT/JP2017/001151
Authority: WO
Inventors: 加藤　登
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2016-02-19
Filing date: 2017-01-16
Publication date: 2017-08-24

Abstract

無線通信デバイスの製造方法は、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、一方主面から他方主面に延び、ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板を用意する工程と、プリント配線板を、プリント配線板の一方主面および他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有する素体に、プリント配線板の層間導体が素体の第２主面への露出部を有するように埋設する工程と、素体の第１主面から第２主面に至る複数の貫通孔を形成し、複数の貫通孔に第１貫通導体及び第２貫通導体を形成する工程と、素体の第１主面に、第１貫通導体の一方端と第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンを形成すると共に、第２主面に、第１貫通導体の他方端と第２貫通導体の他方端とプリント配線板の層間導体の露出部とを接続する第２導体パターンを形成して、第１導体パターンと、第１貫通導体と、第２導体パターンと、第２貫通導体と、を含む、ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナを形成する工程と、を含む。

Description

無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体

　本発明は、素体内に設けられたＲＦＩＣ素子とコイルアンテナとを有する無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、該無線通信デバイスを埋設した樹脂成型体に関する。

　従来、外部機器と電磁界信号を介して通信するＲＦＩＤシステムに用いられるアンテナモジュールの製造方法において、積層した複数の樹脂層に形成した層間導体を利用してコイルアンテナを形成するプロセスが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許第５５７３９３７号公報

　しかし、上記手法では、下面導体に向かって樹脂層中に孔を形成するとき、下面導体に孔を開けてしまったり、孔が下面導体に未達となることがある。また、下面導体を底面とする有底孔にめっき膜を形成するため、有底孔内に残渣が残ってしまいやすく、孔内のめっき膜と下面導体との接続信頼性を確保しにくい。

　また、ＲＦＩＣ素子は、コイルアンテナの形成後にコイルアンテナにはんだ等を介して接続する必要がある。つまり、このコイルアンテナ形成過程のはんだリフロー時に樹脂層が変形してしまったり、めっき膜と下面導体との接続部分に損傷をきたしやすい。

　本発明の目的は、安定した接続部分を有するコイルアンテナを備えた無線通信デバイスを提供することである。

　本発明に係る無線通信デバイスの製造方法は、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板を用意する工程と、
　前記プリント配線板を、前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有する素体に、前記他方主面が前記第２主面に面しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面への露出部を有するように埋設する工程と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の貫通孔を形成し、前記複数の貫通孔に第１貫通導体及び第２貫通導体を形成する工程と、
　前記素体の前記第１主面に、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンを形成して、前記第１導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２導体パターンと、前記第２貫通導体と、を含む、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナを形成する工程と、
を含む。

　本発明に係る他の無線通信デバイスの製造方法は、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板を用意する工程と、
　前記プリント配線板を、前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有する素体に、前記他方主面が前記第２主面に対向しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面の入出力端子と接続するように埋設する工程と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の貫通孔を形成し、前記複数の貫通孔に第１貫通導体及び第２貫通導体を形成する工程と、
　前記素体の前記第１主面に、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成して、前記第１導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２導体パターンと、前記第２貫通導体と、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナを形成する工程と、
を含む。

　本発明に係る無線通信デバイスは、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に面しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。

　本発明に係る樹脂成型体は、無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
　一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に面しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。

　本発明に係る他の無線通信デバイスは、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に対向しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続するように、前記プリント配線板を埋設している素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。

　本発明に係る他の樹脂成型体は、無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
　一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に対向しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続するように、前記プリント配線板を埋設している素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。

　本発明によれば、安定した接続部分を有するコイルアンテナを備えた無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体を提供することができる。

実施の形態１に係る無線通信デバイスの構成を示す概略斜視図である。図１の無線通信デバイスのＡ－Ａ方向から見た断面構造を示す断面図である。図１の無線通信デバイスの等価回路図である。実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法における一工程を示す概略断面図である。実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法における、図４に続く一工程を示す概略断面図である。実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法における、図５に続く一工程を示す概略断面図である。実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法における、図６に続く一工程を示す概略断面図である。実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法における、図７に続く一工程を示す概略断面図である。実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法における、図８に続く一工程を示す概略断面図である。実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法における、図９に続く一工程を示す概略断面図である。実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法における、図１０に続く一工程を示す概略断面図である。実施の形態２に係る無線通信デバイスの断面構造を示す断面図である。実施の形態２に係る無線通信デバイスの製造方法における一工程を示す概略断面図である。実施の形態３に係る無線通信デバイス付き物品の構成を示す概略斜視図である。

　第１の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板を用意する工程と、
　前記プリント配線板を、前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有する素体に、前記他方主面が前記第２主面に面しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面への露出部を有するように埋設する工程と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の貫通孔を形成し、前記複数の貫通孔に第１貫通導体及び第２貫通導体を形成する工程と、
　前記素体の前記第１主面に、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンを形成して、前記第１導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２導体パターンと、前記第２貫通導体と、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナを形成する工程と、
を含む。

　第２の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、上記第１から第４のいずれかの態様において、前記プリント配線板を前記素体に埋設する工程は、前記素体の前記第２主面かつ前記プリント配線板の前記他方主面を平面研磨して、前記プリント配線板の前記層間導体を、前記素体の研磨後の第２主面に露出させる工程を含んでもよい。

　第３の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板を用意する工程と、
　前記プリント配線板を、前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有する素体に、前記他方主面が前記第２主面に対向しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面の入出力端子と接続するように埋設する工程と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の貫通孔を形成し、前記複数の貫通孔に第１貫通導体及び第２貫通導体を形成する工程と、
　前記素体の前記第１主面に、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成して、前記第１導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２導体パターンと、前記第２貫通導体と、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナを形成する工程と、
を含む。

　第４の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、上記第１から第３のいずれかの態様において、前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体を形成する工程は、前記貫通孔に導電性材料を充填し、これを硬化又は焼成して、第１及び第２貫通導体を形成してもよい。

　第５の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、上記第１から第３のいずれかの態様において、前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体を形成する工程は、前記貫通孔にめっき膜を形成して、第１及び第２貫通導体を形成してもよい。

　第６の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、上記第５の態様において、前記貫通孔と、前記素体の前記第１主面及び前記第２主面と、にめっき膜を形成して、前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体と、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンとを同時に形成してもよい。

　第７の態様に係る無線通信デバイスは、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に面しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。

　第８の態様に係る樹脂成型体は、無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
　一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に面しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。

　第９の態様に係る無線通信デバイスは、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に対向しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続するように、前記プリント配線板を埋設している素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。

　第１０の態様に係る樹脂成型体は、無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
　一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に対向しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続するように、前記プリント配線板を埋設している素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。

　以下、実施の形態に係る無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、該無線通信デバイスを埋設した樹脂成型体について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。

（実施の形態１）
＜無線通信デバイス＞
　図１は、実施の形態１に係る無線通信デバイス２０の構成を示す概略斜視図である。図２は、図１の無線通信デバイス２０のＡ－Ａ方向から見た断面構造を示す断面図である。図３は、図１の無線通信デバイス２０の等価回路図である。なお、図１では、実施の形態の理解を容易にするために直交座標系（ｘ－ｙ－ｚ座標系）を示しているが、これは発明を限定するものではない。また、図１では、素体１１の内部の構成がわかるように素体１１を透過させて示している。
　この無線通信デバイス２０は、ＨＦ帯ＲＦＩＤタグとして構成されており、ＲＦＩＣ素子１を有するプリント配線板３と、プリント配線板３を埋設した素体１１と、素体１１を貫通する第１及び第２貫通導体１４、１５と、素体１１の互いに対向する第１及び第２主面に設けられた第１及び第２導体パターン１６、１７と、を備える。第１貫通導体１４と、第２貫通導体１５と、第１導体パターンと、第２導体パターンと、を含むコイルアンテナ１０を構成している。ＲＦＩＣ素子１は、プリント配線板３の層間導体４を介して、第２導体パターン１７に接続されている。また、図３の等価回路図に示すように、この無線通信デバイス２０は、ＲＦＩＣ素子１にコイルアンテナ１０と、キャパシタ２ａ、２ｂとが接続され、所定の共振周波数を有するＬＣ共振回路を構成している。キャパシタ２ａ、２ｂは、一方が粗調整用、他方が微調整用であってもよい。なお、キャパシタ２ａ、２ｂは２個でなくともよく、１個でもよい。

　この無線通信デバイス２０では、素体１１を貫通する第１及び第２貫通導体１４、１５と、素体１１の第１及び第２主面に設けられた第１及び第２導体パターン１６，１７とを含むコイルアンテナを構成している。これによって、このデバイスを樹脂成型体に埋め込む際の熱に対して安定した接続部分を有するコイルアンテナを備えた無線通信デバイス２０を得ることができる。また、半導体集積回路素子であるＲＦＩＣ素子１は、プリント配線板３と素体１１とによって囲まれているため、このデバイスを樹脂成型体に埋め込む際の熱に対する高い信頼性を確保できる。

　以下に、この無線通信デバイス２０を構成する構成部材について説明する。

　＜プリント配線板＞
　プリント配線板３は、その一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子１と、一方主面から他方主面に延び、ＲＦＩＣ素子１に接続された層間導体４とを有する。また、コイルアンテナ１０との共振回路を構成するためにキャパシタ２ａ、２ｂを含んでもよい。プリント配線板３の一方主面には実装用ランドや引き回しパターンが形成されているが、他方主面には実装用ランドや引き回しパターンはない。なお、プリント配線板３の内部には層間導体（スルーホール導体）４を有している。層間導体４は、プリント配線板３の側面に設けられていてもよい。
　また、プリント配線板３は、他方主面が第２主面に面しており、プリント配線板３の層間導体４が素体１１の第２主面への露出部を有するように素体１１に埋設されている。
　なお、プリント配線板３の他方主面は、素体１１の第２主面２１ｂに含まれるようにプリント配線板３は素体１１に埋設されていてもよい。ここで、「プリント配線板３の他方主面は、素体１１の第２主面２１ｂに含まれる」とは、プリント配線板３の他方主面より素体１１の第２主面２１ｂのほうが大きいことを意味する。また、プリント配線板３の他方主面は、素体１１の第２主面２１ｂと面一（同一平面）であってもよい。このプリント配線板はＦＲ４に代表される熱伝導性の小さな樹脂基板であることが好ましい。

　また、プリント配線板３は、他方主面が素体１の第２主面に面している場合に限られない。例えば、プリント配線板３は、他方主面が素体１の第２主面に対向していてもよい。この場合、プリント配線板３は、層間導体４が素体１の第２主面の入出力端子と接続するように、素体１に埋設されていてもよい。なお、層間導体４と素体１の第２主面の入出力端子との接続は、例えば、金属ピン等の金属柱状体によって行ってもよい。

　＜素体＞
　素体１１は、互いに対向する第１主面２１ａ及び第２主面２１ｂを有する。素体１１は、例えば、矩形状であってもよい。図１では、第１主面２１ａ及び第２主面２１ｂは、素体１１の互いに平行な２枚のｘｙ平面に相当する。また、互いに平行な２枚のｙｚ平面からなる側面２２ａ、２２ｂを有する。さらに、互いに平行な２枚のｚｘ平面を有する。
　また、素体１１は、プリント配線板３を埋設している。特に、プリント配線板３の一方主面の素体１１は、プリント配線板３の一方主面および他方主面よりも大きな面積の第１主面２１ａおよび第２主面２１ｂを有している。また、素体１１の第２主面２１ｂは、プリント配線板３の他方主面を含む。

　素体１１は、例えば、熱硬化性樹脂を硬化して形成してもよい。素体１１は、エポキシ樹脂に代表される熱伝導性の小さな樹脂ブロックであることが好ましい。また、素体１１は、コイルアンテナの内側となる部分に磁性体コアを含んでもよい。さらに、素体１１は、磁性体がバインダ中に分散している複合磁性体、特に、磁性体のうち磁性金属粉がバインダ中に分散しているメタルコンポジット材によって構成されている圧粉成形体でもよい。あるいは、バインダ（樹脂）を含まず、磁性体が、その表面の酸化膜を介して接触するように成形された圧粉成形体であってもよい。この場合、磁性体間の酸化膜が互いにつながっていてもよい。さらに酸化膜の結晶が連続的につながっていてもよい。磁性金属粉としては、例えば、Ｆｅ系磁性金属粉である。バインダは、例えばエポキシ樹脂である。なお、磁性体として、Ｆｅ系磁性金属粉に限定するものではない。例えば、磁性体としてフェライト粉末を用いてもよい。

　＜コイルアンテナ＞
　コイルアンテナは、素体１１の第１及び第２主面２１ａ、２１ｂを貫通する第１及び第２貫通導体１４、１５と、素体１１の第１及び第２主面２１ａ、２１ｂに設けられた第１及び第２導体パターン１６，１７とによって構成されている。具体的には、コイルアンテナは、ｚ軸方向に沿って延在する第１貫通導体１４と、ｘ軸方向に沿って延在する第１導体パターン１６と、ｚ軸方向に沿って延在する第２貫通導体１５と、ｘ軸方向に沿って延在する第１導体パターン１６と、がヘリカル状に接続されて構成されている。なお、コイルアンテナの巻回軸は、ｙ軸である。以下に、コイルアンテナを構成する各部材について説明する。

　　＜第１貫通導体及び第２貫通導体＞
　第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、素体１１の第１主面２１ａ側から第２主面２１ｂ側まで貫通する導電性材料からなる。この第１貫通導体は、素体１１の第１主面２１ａの一端から第２主面２１ｂの一端をｚ軸方向に沿って貫通する。第２貫通導体は、素体１１の第１主面２１ａの他端から第２主面２１ｂの他端をｚ軸方向に沿って貫通する。
　導電性材料としては、銅、銀、金、アルミニウム錫等の金属、又は、その合金、又は、これらのペースト材料であってもよい。
　第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、素体１１の第１主面２１ａ側から第２主面２１ｂ側に至る貫通孔１２に、めっきによって導電性材料を設けることによって形成してもよい。あるいは、後述する実施の形態２に示すように、貫通孔１２に導電性材料を充填してもよい。
　このように貫通孔１２の内部に導電性材料を設けることによって第１及び第２貫通導体１４、１５を形成しているので、多層膜の層間導体を複数接続する場合よりも確実に安定した細く長い貫通導体を形成できる。
　なお、図１に示すように、複数の第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、それぞれｙ軸方向に沿って千鳥配置をしていてもよい。これによって、各貫通導体１４、１５同士の接触を抑えながらｙ軸方向に沿って配置でき、無線通信デバイス２０を全体として小型化できる。

　　＜第１導体パターン＞
　第１導体パターン１６は、素体１１の第１主面２１ａに設けられ、第１貫通導体１４の一方端と第２貫通導体１５の一方端とをｘ軸方向に沿って接続している。具体的には、一対の第１貫通導体１４の一方端と第２貫通導体１５の一方端とを接続する。この場合、ヘリカル状のコイルアンテナを構成するように第１導体パターン１６を形成する。

　　＜第２導体パターン＞
　第２導体パターン１７は、素体１１の第２主面２１ｂに設けられ、第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端とプリント配線板３の層間導体４の露出部とをｘ軸方向に沿って接続している。具体的には、第１導体パターン１６と同様に、一対の第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端とを接続する。さらに、一つの第１貫通導体１４の他方端とプリント配線板３の層間導体４の露出部の一方とをｘ軸方向に沿って接続すると共に、一つの第２貫通導体１５の他方端とプリント配線板３の層間導体４の露出部の他方とをｘ軸方向に沿って接続する。この場合、ヘリカル状のコイルアンテナを構成するように第２導体パターン１７を形成する。

　なお、上記のようにプリント配線板３の層間導体４と素体１の第２主面の入出力端子とを金属柱状体によって接続している場合には、第２導体パターンは、第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端と入出力端子とを接続する。

　この無線通信デバイス２０では、特に、素体１１に設けた貫通孔１２内に貫通導体１４、１５を形成している。そこで、たとえ小径でアスペクト比の大きな第１及び第２貫通導体１４、１５であっても、高精度かつ高信頼性に形成できる。
　また、第２導体パターン１７側は、素体１１とプリント配線板３とを同時に平面研磨し、各貫通導体１４、１５の頭出しおよび層間導体４の頭出しを行っているので、各貫通導体１４、１５および層間導体４と第２導体パターン１７との接続信頼性を確保しやすい。
　さらに、ＲＦＩＣ素子１は、あらかじめ素体１１に埋め込んであるので、ＲＦＩＣ素子１を実装のための熱処理時にコイルアンテナがダメージを受けることはない。これによって無線通信デバイス２０としての信頼性を確保できる。

＜無線通信デバイスの製造方法＞
　実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法は、およそ以下の各工程を含む。
（ａ）一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子１、および、一方主面から他方主面に延び、ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体４を備えたプリント配線板３を用意する（図４）。
（ｂ）プリント配線板３を、プリント配線板３の一方主面および他方主面よりも大きな面積の第１主面２１ａおよび第２主面２１ｂを有した素体１１に、プリント配線板３の層間導体４が素体１１の第２主面２１ｂへの露出部を有するように埋設する（図５）。
　なお、プリント配線板３の層間導体４を素体１の第２主面２１ｂへの露出部とすることなく、素体１内に埋設し、層間導体４を素体１の第２主面２１ｂの入出力端子と接続するように構成してもよい。この場合、層間導体４と素体１の第２主面の入出力端子との接続は、例えば、金属ピン等の金属柱状体によって行ってもよい。
（ｃ）素体１１の第１主面２１ａ側から第２主面２１ｂ側に至る複数の貫通孔１２を形成する（図６）。次いで、複数の貫通孔１２に第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５を形成する（図９）。
（ｄ）素体１１の第１主面２１ａに、第１貫通導体１４の一方端と第２貫通導体１５の一方端とを接続する第１導体パターン１６を形成すると共に、第２主面に、第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端とプリント配線板３の層間導体４の露出部とを接続する第２導体パターン１７を形成する（図９）。
　なお、上記のようにプリント配線板３の層間導体４と素体１の第２主面の入出力端子とを金属柱状体によって接続している場合には、第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端と入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成する。
　以上の工程によって、第１導体パターン１６と、第１貫通導体１４と、第２導体パターン１７と、第２貫通導体１５とを含むコイルアンテナを構成する無線通信デバイス２０を得ることができる。この無線通信デバイス２０では、ＲＦＩＣ素子１に接続されたコイルアンテナを形成する

　さらに、この無線通信デバイスの製造方法の詳細について、図４乃至図１１を用いて説明する。
（１）一方主面にＲＦＩＣ素子１及びキャパシタ２ａ、２ｂを実装してなるプリント配線板（ＰＣＢ）３を用意する（図４）。プリント配線板３の一方主面には実装用ランドや引き回しパターンが形成されているが、他方主面には実装用ランドや引き回しパターンはない。なお、プリント配線板３の内部には層間導体（スルーホール導体）４を有している。層間導体４は、プリント配線板３の側面に設けられていてもよい。
（２）このプリント配線板３を台座６に固定する（図４）。台座６には接着層が形成してある。なお、台座６は、樹脂基板を用いることができる。プリント配線板３を台座６に固定する際にはプリント配線板３のＲＦＩＣ素子１等が実装された一方主面と対向する他方主面を台座に対向させるようにして固定する。
　また、図４では、一つのプリント配線板３しか配置していないが、これに限られず、複数のプリント配線板３を配置してもよい。例えば、ライン状、あるいは、マトリクス状にプリント配線板３を配置してもよい。
（３）プリント配線板３を埋設するように素体１１を形成する（図５）。素体１１としては、例えば、熱硬化性樹脂を塗布、硬化することによって形成できる。なお、半硬化状態（Ｂステージ状態）の樹脂シートを被せて、その後、硬化して素体１１を形成してもよい。インモールド成型によって素体１１を形成してもよい。素体１１は、樹脂ブロックであってもよい。また、プリント配線板３の上部に磁性体コアを含む素体１１を形成してもよい。さらに、バインダ中に磁性体粉末を分散させた複合磁性体、特に、磁性体のうち磁性金属粉がバインダ中に分散しているメタルコンポジット材からなる素体（圧粉成形体）を形成してもよい。あるいは、バインダ（樹脂）を用いないで、磁性体の表面の酸化膜を介して各磁性体が接触する圧粉成形体からなる素体１１を形成してもよい。磁性金属粉としては、例えば、Ｆｅ系磁性金属粉である。バインダは、例えばエポキシ樹脂である。なお、磁性体として、Ｆｅ系磁性金属粉に限定するものではない。例えば、磁性体としてフェライト粉末を用いてもよい。

（４）素体１１の所定位置に複数の孔をあける（図６）。孔１２は、素体１１を貫通し、台座６にまで至るように形成する。孔あけ加工は、例えば、レーザ加工によって行うことができる。あるいは、ドリル加工、パンチング加工によって行ってもよい。孔は台座６を貫通してもよい。なお、レーザ加工の場合、形成される孔１２にはテーパが付きやすいが、必ずしもテーパが付かなくてもよい。また、孔１２は台座６を貫通してもよい。この孔は、プリント配線板３の外側部分に形成するので、つまりプリント配線板３に至る孔を形成するわけではないので、孔あけ加工にともなうプリント配線板３、さらにはＲＦＩＣ素子等の実装部品の受けるダメージは実質的に無く、テーパ量が小さく、アスペクト比の大きな孔を容易に形成することができる。
（５）素体１１の上下面を所定の研磨位置（７ａ、７ｂ）まで表面研磨する（図７）。表面研磨は、例えば、バフやスクライビングによって行ってもよい。下側（台座側）は、台座６を取り外してから研磨する。あるいは台座６ごと研磨してもよい。下側研磨では、プリント配線板３も同時に研磨する。これにより層間導体４の頭出しが行われる。なお、素体１１の上側は、素体１１の上面が平坦であれば研磨する必要は無い。同様に、素体１１の下側は、素体１１およびプリント配線板３の下面が平坦であれば研磨する必要は無い。
　研磨後の状態は、孔１２は、上側と下側とを貫通した状態（貫通孔１２）になる（図８）。

（６）素体１１の全面、つまり素体１１の上面・下面及び貫通孔１２の内壁面にめっきを行う（図９）。具体的には、まず、全面に無電解めっきをしてから、その後、これをめっき浴に浸漬することによって全面に電解めっきを行う。最初に無電解メッキを行うことによって素体１１及び貫通孔１２の全面にわたってめっきを行うことができる。また、その後に電解めっきを行うことでめっき膜厚を厚くできる。その結果、上面（第１主面）２１ａにめっき膜１３ａが形成され、下面（第２主面）２１ｂにめっき膜１３ｂが形成される。また、貫通孔１２の内側にめっき膜１３ｃが充填される（フィルドビアめっき）。これによって、第１及び第２貫通導体１４、１５を形成できる。なお、貫通孔１２の内部のめっき膜１３ｃは、貫通孔１２の内部の全部にわたって充填されていなくてもよい（スルーホール型めっき）。例えば、貫通孔１２の内周面に沿ってめっき膜１３ｃが形成されていてもよい。この場合、上面（第１主面）２１ａ及び下面（第２主面）２１ｂには、リング状に露出している場合がある。
　つまり、素体１１の上面２１ａ、下面２１ｂ、貫通孔１２について実質的に同時にめっきを行うことができる。
　なお、全面めっきの場合は、集合基板の側面にもめっき膜が形成されるが、集合基板の耳部（余白部）の側面にめっき膜が形成されるにすぎず、耳部を切り落とすことで、側面のめっき膜も取り除かれる。個々の素体について全面めっき処理する場合は、上面と下面とを短絡することになるので、側面のめっき膜を除去する。側面のめっき膜の除去は、側面を切断するか、あるいはその後の露光・現像で除去してもよい。
　また、複数のプリント配線板３をライン状又はマトリクス状に配置した集合基板として用いた場合（図示せず）には、集合基板全体の側面にめっき膜が形成される。この場合には、各プリント配線板３の素体１１が側面方向にわたって連続している。そこで、各プリント配線板３の素体１１の側面へのめっき膜の付着を実質的に考慮しなくてもよい。つまり、その後、集合基板としてのマトリクス状に配置したプリント配線板３ごとに分割して個片化した場合には、各素体１１の側面は切断面として形成される。個片化後の各プリント配線板３を埋設した各素体１１の側面は、素体１１自体の切断面が露出しているので、めっき膜は存在しない。つまり、図４乃至図１１では、１つの無線通信デバイスの各処理工程を示しているが、生産効率の点で、集合基板の状態で各工程を実施することが好ましい。

（７）露光・現像技術を用いて、上面及び下面のめっき膜１３ａ、１３ｂをパターニングする（図１０）。例えば、上面及び下面に感光性レジスト膜を設け、これを露光することによって所定パターンのエッチングレジスト膜を形成する。そして、このエッチングレジスト膜をマスクとして、めっき膜１３ａ、１３ｂをパターニングする。これにより、素体１１の上下面（第１及び第２主面）２１ａ、２１ｂにコイルアンテナを構成する第１及び第２導体パターン１６、１７が形成される。
　第１導体パターン１６は、第１貫通導体１４の一方端と第２貫通導体１５の一方端とを接続する。第２導体パターン１７は、第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端、ならびに他の貫通導体の他方端とプリント配線板３の層間導体４の露出部とを接続する。
（８）素体１１のｚ軸方向上下の第１及び第２導体パターン１６、１７の上にそれぞれレジスト層１８ａ、１８ｂを形成する（図１１）。このレジスト層１８ａ、１８ｂは、それぞれ第１及び第２導体パターン１６、１７の保護のために設けられる。
　以上の工程によって、無線通信デバイス２０を得ることができる。この無線通信デバイスでは、素体１１の第１及び第２主面２１ａ、２１ｂを貫通する第１及び第２貫通導体１４、１５と、素体１１の第１及び第２主面２１ａ、２１ｂに設けられた第１及び第２導体パターン１６，１７とによってコイルアンテナが構成されている。上記製造方法によって、安定した接続部分を有するコイルアンテナを備えた無線通信デバイス２０を提供できる。なお、集合基板状態での処理の場合、この後に個片化すればよい。

（実施の形態２）
　図１２は、実施の形態２に係る無線通信デバイス２０ａの断面構造を示す断面図である。図１３は、実施の形態２に係る無線通信デバイス２０ａの製造方法における一工程を示す概略断面図である。
　この実施の形態２に係る無線通信デバイス２０ａは、実施の形態１に係る無線通信デバイスと対比すると、第１及び第２貫通導体１４、１５がめっきではなく導電性ペーストを充填して形成されている点で相違する。また、第１及び第２導体パターン１６、１７がパターニングされた導電性ペースト１９ａ、１９ｂとめっき膜１３ａ、１３ｂとからなる点で相違する。

　この実施の形態２に係る無線通信デバイス２０ａの製造方法では、実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法と対比すると、素体１１の上面２１ａ、下面２１ｂ、貫通孔１２について実質的に同時にめっきを行うことに代えて、まず貫通孔１２の内部に導電性ペースト１９ｃを充填する点で相違している。具体的には、図１３に示すように、実施の形態１の製造方法の（４）の孔１２の形成に続いて、孔１２に金属粉末を含有する導電性ペーストを充填する。その後、熱処理して導電性ペースト１９ｃを硬化（金属化）させて、第１及び第２貫通導体１４、１５を形成している。その後は、実施の形態１と同様に、所定の研磨面７ａ、７ｂまで表面研磨する（図７に対応する。）。さらに、表面研磨後は、導電性ペーストのスクリーン印刷およびその熱処理による効果（金属化）によって、コイルアンテナを形成するための導体パターン１９ａ、１９ｂを形成する。さらに、その表面にめっき膜１３ａ、１３ｂを形成して、第１及び第２導体パターン１６、１７（２層型の導体パターン）を形成する。最後にレジスト層１８ａ、１８ｂを形成する。なお、この２層型の導体パターンの構造および製造プロセスは、実施の形態１にも適用できる。
　以上によって実施の形態２に係る無線通信デバイス２０ａを得ることができる。この無線通信デバイス２０ａでは、上面の導電性ペースト１９ａ及びめっき膜１３ａとによって第１導体パターン１６を構成し、下面の導電性ペースト１９ｂ及びめっき膜１３ｂとによって第２導体パターン１７を構成している。これによって、直流抵抗の小さな導体パターンを簡易に形成できる。

（実施の形態３）
　図１４は、実施の形態３に係る無線通信デバイス付き物品３０の構成を示す概略斜視図である。この無線通信デバイス付き物品３０は、樹脂成型によるミニチュアカー等の玩具である。この無線通信デバイス付き物品３０は、無線通信デバイス２０が埋設された「樹脂成型品」に該当する。
　なお、この無線通信デバイス２０は、実施の形態１に係る無線通信デバイス２０と実質的に同じである。実施の形態１に係る無線通信デバイス２０に代えて実施の形態２に係る無線通信デバイス２０ａを用いてもよい。
　この無線通信デバイス付き物品３０は、例えば、上記樹脂成型品用の金型内に無線通信デバイス２０が固定された状態でエポキシ樹脂等の成型用樹脂を射出成型することによって形成できる。
　この無線通信デバイス付き物品３０は、安定した接続を有するコイルアンテナを備える無線通信デバイス２０を埋設している。また、ＲＦＩＣ素子１がプリント配線板３と素体１１との間に配置されている。そこで、樹脂成型時における高温に曝されても無線通信デバイス２０の損傷の発生を抑制できる。

　なお、この実施の形態では樹脂成型による玩具の例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂成型により無線通信デバイスを埋設した容器あるいは食器等であってもよい。特に消毒等のために高温下にさらされる物品に好適である。

　なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態及び／又は実施例のうちの任意の実施の形態及び／又は実施例を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態及び／又は実施例が有する効果を奏することができる。

　本発明に係る無線通信デバイスの製造方法によれば、安定した接続部分を有するコイルアンテナを備えた無線通信デバイスを提供することができる。

１　ＲＦＩＣ素子
２、２ａ、２ｂ　キャパシタ
３　プリント配線板
４　層間導体
５　面内導体（ＢＧＡ）
６　台座
７ａ、７ｂ　研磨面
１０　コイルアンテナ
１１　素体
１２　孔（貫通孔）
１３、１３ａ、１３ｂ　めっき
１４　第１貫通導体
１５　第２貫通導体
１６　第１導体パターン
１７　第２導体パターン
１８ａ、１８ｂ　レジスト層
１９、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ　導電性ペースト
２０、２０ａ　無線通信デバイス
２１ａ　第１主面
２１ｂ　第２主面
２２ａ、２２ｂ　側面
３０　無線通信デバイス付き物品（樹脂成型体）
３１　樹脂成型体本体

Claims

　一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板を用意する工程と、
　前記プリント配線板を、前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有する素体に、前記他方主面が前記第２主面に面しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面への露出部を有するように埋設する工程と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の貫通孔を形成し、前記複数の貫通孔に第１貫通導体及び第２貫通導体を形成する工程と、
　前記素体の前記第１主面に、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンを形成して、前記第１導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２導体パターンと、前記第２貫通導体と、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナを形成する工程と、
を含む、無線通信デバイスの製造方法。
　前記プリント配線板を前記素体に埋設する工程は、前記素体の前記第２主面かつ前記プリント配線板の前記他方主面を平面研磨して、前記プリント配線板の前記層間導体を、前記素体の研磨後の第２主面に露出させる工程を含む、請求項１に記載の無線通信デバイスの製造方法。
　一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板を用意する工程と、
　前記プリント配線板を、前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有する素体に、前記他方主面が前記第２主面に対向しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面の入出力端子と接続するように埋設する工程と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の貫通孔を形成し、前記複数の貫通孔に第１貫通導体及び第２貫通導体を形成する工程と、
　前記素体の前記第１主面に、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成して、前記第１導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２導体パターンと、前記第２貫通導体と、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナを形成する工程と、
を含む、無線通信デバイスの製造方法。
　前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体を形成する工程は、前記貫通孔に導電性材料を充填し、これを硬化又は焼成して、第１及び第２貫通導体を形成する、請求項１から３のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。
　前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体を形成する工程は、前記貫通孔にめっき膜を形成して、第１及び第２貫通導体を形成する、請求項１から３のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。
　前記貫通孔と、前記素体の前記第１主面及び前記第２主面と、にめっき膜を形成して、前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体と、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンとを同時に形成する、請求項５に記載の無線通信デバイスの製造方法。
　一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に面しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設している素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている、無線通信デバイス。
　無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
　一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に面しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設している素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている、樹脂成型体。
　一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に対向しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設している素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている、無線通信デバイス。
　無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
　一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
　前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記他方主面が前記第２主面に対向しており、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設している素体と、
　前記素体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
　前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
　前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている、樹脂成型体。