JP6160796B1 - 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 - Google Patents
無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6160796B1 JP6160796B1 JP2017516534A JP2017516534A JP6160796B1 JP 6160796 B1 JP6160796 B1 JP 6160796B1 JP 2017516534 A JP2017516534 A JP 2017516534A JP 2017516534 A JP2017516534 A JP 2017516534A JP 6160796 B1 JP6160796 B1 JP 6160796B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main surface
- conductor
- printed wiring
- wiring board
- element body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 138
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 514
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 109
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 60
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 42
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 23
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 17
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVIMHTIMVIIXBQ-UHFFFAOYSA-N [SnH3][Al] Chemical compound [SnH3][Al] YVIMHTIMVIIXBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/81001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus
- H01L2224/81005—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus being a temporary or sacrificial substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
無線通信デバイスの製造方法は、ＲＦＩＣ素子を搭載したプリント配線板と、プリント配線板を埋設した素体と、ＲＦＩＣ素子に接続されており、素体の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイスの製造方法であって、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、一方主面から他方主面に延び、ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた２つのプリント配線板を用意する工程と、２つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、各プリント配線板の層間導体の第２主面への露出部を含むように、２つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、２つの個片領域の境界にわたって、素体の第１主面から第２主面に至る導電性材料からなる複数の柱状貫通導体を形成する工程と、素体の第１主面に、複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第１導体パターンを形成すると共に、第２主面に、複数の柱状貫通導体の他方端と各プリント配線板の層間導体の露出部とを接続する第２導体パターンを形成する工程と、複数の柱状貫通導体と第１及び第２導体パターンと素体とを、各個片領域ごとに分割して、分割した各個片領域ごとに、ＲＦＩＣ素子と、分割した第１導体パターンと、分割した柱状貫通導体と、分割した第２導体パターンと、を含み、ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、を含む。
Description
本発明は、素体内に設けられたＲＦＩＣ素子とコイルアンテナとを有する無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、該無線通信デバイスを埋設した樹脂成型体に関する。
従来、ヘリカル状コイルアンテナの内部にＲＦＩＣ素子を搭載した無線通信デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照。）。この無線通信デバイスによれば、素体サイズとほぼ同等サイズのコイルアンテナを形成することができるため、小型デバイスであるにもかかわらず、通信距離が大きいという特徴がある。
しかし、上記手法では、コイルアンテナとして複数の樹脂層と複数の電極とを積層してなる多層基板を用いてコイルアンテナを構成している。コイルアンテナを構成するパターンのうち、層間パターン（層厚み方向のパターン）の形成は難易度が高い。そのため、複数の絶縁層に設けられた複数のビア導体を層の厚み方向に連結する場合、絶縁層の積みズレを考慮する必要があり、ビア導体同士の間隔やビア導体の径を大きくせざるを得なかった。その結果、小径でアスペクト比の大きな層間パターンによってコイルアンテナを形成することが難しいという課題があった。
本発明の目的は、コイルアンテナを構成する小径でアスペクト比の大きな層間パターンを高精度かつ高信頼性のもとに形成できる無線通信デバイスの製造方法を提供することである。
本発明に係る無線通信デバイスの製造方法は、ＲＦＩＣ素子を搭載したプリント配線板と、前記プリント配線板を埋設した素体と、前記ＲＦＩＣ素子に接続されており、前記素体の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイスの製造方法であって、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた２つのプリント配線板を用意する工程と、
前記２つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、
互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記各プリント配線板の前記層間導体の前記第２主面への露出部を有するように、前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
前記素体の前記第１主面に、前記複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記複数の柱状貫通導体の他方端と前記各プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンを形成する工程と、
前記複数の柱状貫通導体と前記第１及び第２導体パターンと前記素体とを、前記各個片領域ごとに分割して、分割した前記各個片領域ごとに、前記ＲＦＩＣ素子と、分割した前記第１導体パターンと、分割した前記柱状貫通導体と、分割した前記第２導体パターンと、を含む、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、
を含む。
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた２つのプリント配線板を用意する工程と、
前記２つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、
互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記各プリント配線板の前記層間導体の前記第２主面への露出部を有するように、前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
前記素体の前記第１主面に、前記複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記複数の柱状貫通導体の他方端と前記各プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンを形成する工程と、
前記複数の柱状貫通導体と前記第１及び第２導体パターンと前記素体とを、前記各個片領域ごとに分割して、分割した前記各個片領域ごとに、前記ＲＦＩＣ素子と、分割した前記第１導体パターンと、分割した前記柱状貫通導体と、分割した前記第２導体パターンと、を含む、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、
を含む。
本発明に係る他の無線通信デバイスの製造方法は、ＲＦＩＣ素子を搭載したプリント配線板と、前記プリント配線板を埋設した素体と、前記ＲＦＩＣ素子に接続されており、前記素体の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイスの製造方法であって、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた２つのプリント配線板を用意する工程と、
前記２つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、
互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記各プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続するように、前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
前記素体の前記第１主面に、前記複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記複数の柱状貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成する工程と、
前記複数の柱状貫通導体と前記第１及び第２導体パターンと前記素体とを、前記各個片領域ごとに分割して、分割した前記各個片領域ごとに、前記ＲＦＩＣ素子と、分割した前記第１導体パターンと、分割した前記柱状貫通導体と、分割した前記第２導体パターンと、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、
を含む。
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた２つのプリント配線板を用意する工程と、
前記２つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、
互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記各プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続するように、前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
前記素体の前記第１主面に、前記複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記複数の柱状貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成する工程と、
前記複数の柱状貫通導体と前記第１及び第２導体パターンと前記素体とを、前記各個片領域ごとに分割して、分割した前記各個片領域ごとに、前記ＲＦＩＣ素子と、分割した前記第１導体パターンと、分割した前記柱状貫通導体と、分割した前記第２導体パターンと、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、
を含む。
本発明に係る無線通信デバイスは、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
本発明に係る他の無線通信デバイスは、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
本発明に係る樹脂成型体は、無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記創刊導体が前記素体の前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記創刊導体が前記素体の前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
本発明に係る他の樹脂成型体は、無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記素体の前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
本発明によれば、コイルアンテナを構成する小径でアスペクト比の大きな層間パターンを高精度かつ高信頼性のもとに形成できる無線通信デバイスの製造方法及び無線通信デバイス、並びに、樹脂成型体を提供することができる。
第１の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、ＲＦＩＣ素子を搭載したプリント配線板と、前記プリント配線板を埋設した素体と、前記ＲＦＩＣ素子に接続されており、前記素体の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイスの製造方法であって、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた２つのプリント配線板を用意する工程と、
前記２つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、
互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記各プリント配線板の前記層間導体の前記第２主面への露出部を有するように、前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
前記素体の前記第１主面に、前記複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記複数の柱状貫通導体の他方端と前記各プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンを形成する工程と、
前記複数の柱状貫通導体と前記第１及び第２導体パターンと前記素体とを、前記各個片領域ごとに分割して、分割した前記各個片領域ごとに、前記ＲＦＩＣ素子と、分割した前記第１導体パターンと、分割した前記柱状貫通導体と、分割した前記第２導体パターンと、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、
を含む。
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた２つのプリント配線板を用意する工程と、
前記２つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、
互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記各プリント配線板の前記層間導体の前記第２主面への露出部を有するように、前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
前記素体の前記第１主面に、前記複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記複数の柱状貫通導体の他方端と前記各プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンを形成する工程と、
前記複数の柱状貫通導体と前記第１及び第２導体パターンと前記素体とを、前記各個片領域ごとに分割して、分割した前記各個片領域ごとに、前記ＲＦＩＣ素子と、分割した前記第１導体パターンと、分割した前記柱状貫通導体と、分割した前記第２導体パターンと、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、
を含む。
第２の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、ＲＦＩＣ素子を搭載したプリント配線板と、前記プリント配線板を埋設した素体と、前記ＲＦＩＣ素子に接続されており、前記素体の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイスの製造方法であって、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた２つのプリント配線板を用意する工程と、
前記２つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、
互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記各プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続するように、前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
前記素体の前記第１主面に、前記複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記複数の柱状貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成する工程と、
前記複数の柱状貫通導体と前記第１及び第２導体パターンと前記素体とを、前記各個片領域ごとに分割して、分割した前記各個片領域ごとに、前記ＲＦＩＣ素子と、分割した前記第１導体パターンと、分割した前記柱状貫通導体と、分割した前記第２導体パターンと、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、
を含む。
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた２つのプリント配線板を用意する工程と、
前記２つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、
互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記各プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続するように、前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
前記素体の前記第１主面に、前記複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記複数の柱状貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成する工程と、
前記複数の柱状貫通導体と前記第１及び第２導体パターンと前記素体とを、前記各個片領域ごとに分割して、分割した前記各個片領域ごとに、前記ＲＦＩＣ素子と、分割した前記第１導体パターンと、分割した前記柱状貫通導体と、分割した前記第２導体パターンと、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、
を含む。
第３の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、上記第１又は第２の態様において、前記各プリント配線板を配置する工程において、前記各プリント配線板をマトリックス状に配列してもよい。
第４の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、上記第１から第３のいずれかの態様において、前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程において、磁性体粒子を含む素体を設けてもよい。
第５の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、上記第１から第４のいずれかの態様において、前記各個片領域ごとに分割する工程において、前記素体の前記第１主面と前記第２主面との間の長さが、前記２つの個片領域の境界の長さより長くなるように前記素体を分割してもよい。
第６の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、上記第１から第５のいずれかの態様において、前記複数の柱状貫通導体を形成する工程は、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の貫通孔を形成する工程と、
前記複数の貫通孔に複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
を含んでもよい。
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の貫通孔を形成する工程と、
前記複数の貫通孔に複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
を含んでもよい。
第７の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、上記第６の態様において、前記複数の貫通孔に複数の柱状貫通導体を形成する工程において、前記素体に形成された貫通孔内に導電性材料を充填して、前記柱状貫通導体を形成してもよい。
第８の態様に係る無線通信デバイスの製造方法は、上記第１から第５のいずれかの態様において、前記複数の柱状貫通導体を形成する工程は、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の金属ピンを設ける工程と、
前記素体に金属ピンを埋設して、前記金属ピンからなる柱状貫通導体を形成する工程と、
を含んでもよい。
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の金属ピンを設ける工程と、
前記素体に金属ピンを埋設して、前記金属ピンからなる柱状貫通導体を形成する工程と、
を含んでもよい。
第９の態様に係る無線通信デバイスは、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
第１０の態様に係る無線通信デバイスは、一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
第１１の態様に係る無線通信デバイスは、上記第９又は第１０の態様において、前記素体の前記端面は、凹部が設けられ、前記凹部に前記第１主面から前記第２主面に貫通する前記第１貫通導体及び第２貫通導体が配置されていてもよい。
第１２の態様に係る樹脂成型体は、無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
第１３の態様に係る樹脂成型体は、無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている。
以下、実施の形態に係る無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、該無線通信デバイスを埋設した樹脂成型体について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る無線通信デバイス２０の内部構成を示す概略斜視図である。図２は、図１の無線通信デバイス２０の底面図である。図３は、図１の無線通信デバイス２０の等価回路図である。なお、図１では、実施の形態の理解を容易にするために直交座標系（ｘ−ｙ−ｚ座標系）を示しているが、これは発明を限定するものではない。また、図１では、内部構成が理解しやすいように素体１１を透過させて示している。
この無線通信デバイス２０は、ＨＦ帯ＲＦＩＤタグとして構成されており、ＲＦＩＣ素子１を有するプリント配線板３と、プリント配線板３を埋設した素体１１と、素体１１の互いに対向する第１主面２１ａから第２主面２１ｂにわたる端面に沿った切断面を有する第１及び第２貫通導体１４、１５と、素体１１の第１及び第２主面２１ａ、２１ｂに設けられた第１及び第２導体パターン１６、１７と、を備える。第１貫通導体１４と、第２貫通導体１５と、第１導体パターンと、第２導体パターンと、によってコイルアンテナ２２を構成している。ＲＦＩＣ素子１は、プリント配線板３の層間導体４を介して、第２導体パターン１７に接続されている。また、図３の等価回路図に示すように、この無線通信デバイス２０は、ＲＦＩＣ素子１にコイルアンテナ２２と、キャパシタ２ａ、２ｂとが接続され、所定の共振周波数を有するＬＣ共振回路を構成している。キャパシタ２ａ、２ｂは、一方が粗調整用、他方が微調整用であってもよい。なお、キャパシタ２ａ、２ｂは２個でなくともよく、１個でもよい。
図１は、実施の形態１に係る無線通信デバイス２０の内部構成を示す概略斜視図である。図２は、図１の無線通信デバイス２０の底面図である。図３は、図１の無線通信デバイス２０の等価回路図である。なお、図１では、実施の形態の理解を容易にするために直交座標系（ｘ−ｙ−ｚ座標系）を示しているが、これは発明を限定するものではない。また、図１では、内部構成が理解しやすいように素体１１を透過させて示している。
この無線通信デバイス２０は、ＨＦ帯ＲＦＩＤタグとして構成されており、ＲＦＩＣ素子１を有するプリント配線板３と、プリント配線板３を埋設した素体１１と、素体１１の互いに対向する第１主面２１ａから第２主面２１ｂにわたる端面に沿った切断面を有する第１及び第２貫通導体１４、１５と、素体１１の第１及び第２主面２１ａ、２１ｂに設けられた第１及び第２導体パターン１６、１７と、を備える。第１貫通導体１４と、第２貫通導体１５と、第１導体パターンと、第２導体パターンと、によってコイルアンテナ２２を構成している。ＲＦＩＣ素子１は、プリント配線板３の層間導体４を介して、第２導体パターン１７に接続されている。また、図３の等価回路図に示すように、この無線通信デバイス２０は、ＲＦＩＣ素子１にコイルアンテナ２２と、キャパシタ２ａ、２ｂとが接続され、所定の共振周波数を有するＬＣ共振回路を構成している。キャパシタ２ａ、２ｂは、一方が粗調整用、他方が微調整用であってもよい。なお、キャパシタ２ａ、２ｂは２個でなくともよく、１個でもよい。
この無線通信デバイス２０では、特に、素体１１に設けた貫通孔１２内に第１及び第２貫通導体１４、１５を形成している。そこで、たとえ小径でアスペクト比の大きな第１及び第２貫通導体１４、１５であっても、高精度かつ高信頼性に形成できる。
また、第２導体パターン１７は、素体１１とプリント配線板３とを同時に平面研磨し、各柱状貫通導体１０の頭出しおよび層間導体４の頭出しを行っているので、各柱状貫通導体１０および層間導体４と第２導体パターン１７との接続信頼性を確保しやすい。
さらに、ＲＦＩＣ素子１は、あらかじめ素体１１に埋め込んであるので、ＲＦＩＣ素子１を実装するための熱処理時にコイルアンテナがダメージを受けることはない。これによって無線通信デバイス２０としての信頼性を確保できる。また、半導体集積回路素子であるＲＦＩＣ素子１は、プリント配線板３と素体１１とによって囲まれているため、このデバイスを樹脂成型体に埋め込む際の熱に対する高い信頼性を確保できる。
また、第２導体パターン１７は、素体１１とプリント配線板３とを同時に平面研磨し、各柱状貫通導体１０の頭出しおよび層間導体４の頭出しを行っているので、各柱状貫通導体１０および層間導体４と第２導体パターン１７との接続信頼性を確保しやすい。
さらに、ＲＦＩＣ素子１は、あらかじめ素体１１に埋め込んであるので、ＲＦＩＣ素子１を実装するための熱処理時にコイルアンテナがダメージを受けることはない。これによって無線通信デバイス２０としての信頼性を確保できる。また、半導体集積回路素子であるＲＦＩＣ素子１は、プリント配線板３と素体１１とによって囲まれているため、このデバイスを樹脂成型体に埋め込む際の熱に対する高い信頼性を確保できる。
また、この無線通信デバイス２０によれば、素体１１内にＲＦＩＣ素子１を内蔵し、素体１１の周囲にコイルアンテナが巻回されている。この場合、コイルアンテナを構成する第１及び第２貫通導体１４、１５は、元の柱状貫通導体１０を分割して形成している。そのため、第１及び第２貫通導体１４、１５は、素体１１の端面２２ａ、２２ｂに沿って設けられている。そのため、コイルアンテナのコイル径は素体１１の開口と実質的に同程度とすることができ、素体サイズを最大限利用した無線通信デバイスを構成できる。そこで、小型であるにもかかわらず、通信距離を大きくできる。特に、素体（樹脂ブロック）１１が磁性材料入りであっても、端面でのシールドの影響を受けることのない開磁路型のコイルアンテナを形成できる。
コイルアンテナを構成するパターンのうち、素体１１を貫く層間パターン（厚み方向のパターン）である第１及び第２貫通導体１４、１５は、隣り合った２つの個片領域の境界にわたる共通の柱状貫通導体１０を分割したものである。つまり、層間パターンは、２つの個片領域で共通の柱状金属を利用しており、しかも、一本の細長い貫通金属である。このため、多層膜での積みズレを考慮する必要はなく、パターン間でのショートのリスクも小さいので、狭ギャップでアスペクト比の大きな層間パターン（第１及び第２貫通導体１４、１５）を形成できる。なお、この場合、第１及び第２貫通導体１４、１５は、素体１１の端面２２ａ、２２ｂに沿った切断面を有する。
以下に、この無線通信デバイス２０を構成する構成部材について説明する。
＜プリント配線板＞
プリント配線板３は、その一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子１と、一方主面から他方主面に延び、ＲＦＩＣ素子１に接続された層間導体４とを有する。また、コイルアンテナとの共振回路を構成するためにキャパシタ２ａ、２ｂを含んでもよい。プリント配線板３の一方主面には実装用ランドや引き回しパターンが形成されているが、他方主面には実装用ランドや引き回しパターンはない。なお、プリント配線板３の内部には層間導体（スルーホール導体）４を有している。層間導体４は、プリント配線板３の側面に設けられていてもよい。
また、プリント配線板３は、他方主面が第２主面に面しており、プリント配線板３の層間導体４が素体１１の第２主面への露出部を有するように素体１１に埋設されている。
なお、プリント配線板３の他方主面は、素体１１の第２主面２１ｂに含まれるようにプリント配線板３は素体１１に埋設されていてもよい。ここで、「プリント配線板３の他方主面は、素体１１の第２主面２１ｂに含まれる」とは、プリント配線板３の他方主面より素体１１の第２主面２１ｂのほうが大きいことを意味する。また、プリント配線板３の他方主面は、素体１１の第２主面２１ｂと面一（同一平面）であってもよい。このプリント配線板３はＦＲ４に代表される熱伝導性の小さな樹脂基板であることが好ましい。
プリント配線板３は、その一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子１と、一方主面から他方主面に延び、ＲＦＩＣ素子１に接続された層間導体４とを有する。また、コイルアンテナとの共振回路を構成するためにキャパシタ２ａ、２ｂを含んでもよい。プリント配線板３の一方主面には実装用ランドや引き回しパターンが形成されているが、他方主面には実装用ランドや引き回しパターンはない。なお、プリント配線板３の内部には層間導体（スルーホール導体）４を有している。層間導体４は、プリント配線板３の側面に設けられていてもよい。
また、プリント配線板３は、他方主面が第２主面に面しており、プリント配線板３の層間導体４が素体１１の第２主面への露出部を有するように素体１１に埋設されている。
なお、プリント配線板３の他方主面は、素体１１の第２主面２１ｂに含まれるようにプリント配線板３は素体１１に埋設されていてもよい。ここで、「プリント配線板３の他方主面は、素体１１の第２主面２１ｂに含まれる」とは、プリント配線板３の他方主面より素体１１の第２主面２１ｂのほうが大きいことを意味する。また、プリント配線板３の他方主面は、素体１１の第２主面２１ｂと面一（同一平面）であってもよい。このプリント配線板３はＦＲ４に代表される熱伝導性の小さな樹脂基板であることが好ましい。
また、プリント配線板３は、他方主面が素体１１の第２主面に面している場合に限られない。例えば、プリント配線板３は、他方主面が素体１１の第２主面に対向していてもよい。この場合、プリント配線板３は、層間導体４が素体１１の第２主面の入出力端子と接続するように、素体１１に埋設されていてもよい。なお、層間導体４と素体１１の第２主面の入出力端子との接続は、例えば、金属ピン等の金属柱状体によって行ってもよい。
＜素体＞
素体１１は、互いに対向する第１主面２１ａ及び第２主面２１ｂを有する。素体１１は、例えば、矩形状であってもよい。図１では、第１主面２１ａ及び第２主面２１ｂは、素体１１の互いに平行な２枚のｘｙ平面に相当する。
また、素体１１は、個片領域ごとに分割した際の切断面からなる端面２２ａ、２２ｂを有する。端面２２ａ、２２ｂは、互いに平行な２枚のｙｚ平面からなる側面に対応する。端面２２ａ、２２ｂには、後述する貫通導体１０を分割して得られる第１及び第２貫通導体１４、１５が配置されている。そこで、端面２２ａ、２２ｂには、凹部が設けられており、凹部には第１及び第２貫通導体１４、１５が配置されている。
また、素体１１は、プリント配線板３を埋設している。特に、プリント配線板３の一方主面の素体１１は、プリント配線板３の一方主面および他方主面よりも大きな面積の第１主面２１ａおよび第２主面２１ｂを有している。また、素体１１の第２主面２１ｂは、プリント配線板３の他方主面を含む。
素体１１は、互いに対向する第１主面２１ａ及び第２主面２１ｂを有する。素体１１は、例えば、矩形状であってもよい。図１では、第１主面２１ａ及び第２主面２１ｂは、素体１１の互いに平行な２枚のｘｙ平面に相当する。
また、素体１１は、個片領域ごとに分割した際の切断面からなる端面２２ａ、２２ｂを有する。端面２２ａ、２２ｂは、互いに平行な２枚のｙｚ平面からなる側面に対応する。端面２２ａ、２２ｂには、後述する貫通導体１０を分割して得られる第１及び第２貫通導体１４、１５が配置されている。そこで、端面２２ａ、２２ｂには、凹部が設けられており、凹部には第１及び第２貫通導体１４、１５が配置されている。
また、素体１１は、プリント配線板３を埋設している。特に、プリント配線板３の一方主面の素体１１は、プリント配線板３の一方主面および他方主面よりも大きな面積の第１主面２１ａおよび第２主面２１ｂを有している。また、素体１１の第２主面２１ｂは、プリント配線板３の他方主面を含む。
素体１１は、例えば、熱硬化性樹脂を硬化して形成してもよい。素体１１は、エポキシ樹脂に代表される熱伝導性の小さな樹脂ブロックであることが好ましい。また、素体１１は、コイルアンテナの内側となる部分に磁性体コアを含んでもよい。さらに、素体１１は、磁性体がバインダ中に分散している複合磁性体、特に、磁性体のうち磁性金属粉がバインダ中に分散しているメタルコンポジット材からなる圧粉成形体によって構成されていてもよい。あるいは、バインダ（樹脂）を含まず、磁性体が、その表面の酸化膜を介して接触するように成形された圧粉成形体であってもよい。この場合、磁性体間の酸化膜が互いにつながっていてもよい。さらに酸化膜の結晶が連続的につながっていてもよい。磁性金属粉としては、例えば、Ｆｅ系磁性金属粉である。バインダは、例えばエポキシ樹脂である。なお、磁性体として、Ｆｅ系磁性金属粉に限定するものではない。例えば、磁性体としてフェライト粉末を用いてもよい。
＜コイルアンテナ＞
コイルアンテナは、素体１１の第１及び第２主面２１ａ、２１ｂを貫通する第１及び第２貫通導体１４、１５と、素体１１の第１及び第２主面２１ａ、２１ｂに設けられた第１及び第２導体パターン１６，１７とによって構成されている。具体的には、コイルアンテナは、ｚ軸方向に沿って延在する第１貫通導体１４と、ｘ軸方向に沿って延在する第１導体パターン１６と、ｚ軸方向に沿って延在する第２貫通導体１５と、ｘ軸方向に沿って延在する第１導体パターン１６と、がヘリカル状に接続されて構成されている。なお、コイルアンテナの巻回軸は、ｙ軸である。以下に、コイルアンテナを構成する各部材について説明する。
コイルアンテナは、素体１１の第１及び第２主面２１ａ、２１ｂを貫通する第１及び第２貫通導体１４、１５と、素体１１の第１及び第２主面２１ａ、２１ｂに設けられた第１及び第２導体パターン１６，１７とによって構成されている。具体的には、コイルアンテナは、ｚ軸方向に沿って延在する第１貫通導体１４と、ｘ軸方向に沿って延在する第１導体パターン１６と、ｚ軸方向に沿って延在する第２貫通導体１５と、ｘ軸方向に沿って延在する第１導体パターン１６と、がヘリカル状に接続されて構成されている。なお、コイルアンテナの巻回軸は、ｙ軸である。以下に、コイルアンテナを構成する各部材について説明する。
＜第１貫通導体及び第２貫通導体＞
第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、素体１１の端面に沿って第１主面２１ａから第２主面２１ｂまで貫通する導電性材料からなる。この第１貫通導体１４は、素体１１の端面２２ａに沿って第１主面２１ａの一端から第２主面２１ｂの一端をｚ軸方向に沿って貫通する。第２貫通導体１５は、素体１１の端面２２ｂに沿って第１主面２１ａの他端から第２主面２１ｂの他端をｚ軸方向に沿って貫通する。第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、それぞれ一つの柱状貫通導体１０を分割して形成されているので、端面２２ａ、２２ｂに切断面を露出している。また、第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、端面２２ａ、２２ｂから素体１１の内部への凹部を有してもよい。
導電性材料としては、銅、銀、金、アルミニウム錫等の金属、又は、その合金、又は、これらのペースト材料であってもよい。
第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、例えば、素体１１の第１主面２１ａから第２主面２１ｂに至る孔１２に、導電性ペースト８を充填して形成された柱状貫通導体１０を分割することによって形成してもよい。あるいは、めっきによって孔１２の内部に導電性材料を設けることによって柱状貫通導体を形成し、分割してもよい。さらに、孔１２を設けることに代えて、素体を形成する前にあらかじめプリント配線板３の間に金属ピンを配列してもよい。この場合、その後に素体１１に金属ピンを埋設することによって金属ピンからなる柱状貫通導体１０とし、この金属ピンを分割して第１及び第２貫通導体１４、１５としてもよい。
なお、第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、素体１１の第１主面２１ａから第２主面２１ｂに至るｚ軸方向の長さを有する。第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５の長さは、素体１１のｙ軸方向の長さ（ブレイクライン９の長さ、個片領域の境界の長さ）より長くなるようにする。これによって、素体１１を貫く互いに直交する３つの方向のうちでより長い方向の貫通導体を選択できる。
このように孔１２の内部に導電性材料を設ける、あるいは、金属ピンによって第１及び第２貫通導体１４、１５を形成しているので、多層膜の層間導体を複数接続する場合よりも小径でアスペクト比の大きな層間パターン（貫通導体）を高精度かつ高信頼性のもとに形成できる
第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、素体１１の端面に沿って第１主面２１ａから第２主面２１ｂまで貫通する導電性材料からなる。この第１貫通導体１４は、素体１１の端面２２ａに沿って第１主面２１ａの一端から第２主面２１ｂの一端をｚ軸方向に沿って貫通する。第２貫通導体１５は、素体１１の端面２２ｂに沿って第１主面２１ａの他端から第２主面２１ｂの他端をｚ軸方向に沿って貫通する。第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、それぞれ一つの柱状貫通導体１０を分割して形成されているので、端面２２ａ、２２ｂに切断面を露出している。また、第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、端面２２ａ、２２ｂから素体１１の内部への凹部を有してもよい。
導電性材料としては、銅、銀、金、アルミニウム錫等の金属、又は、その合金、又は、これらのペースト材料であってもよい。
第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、例えば、素体１１の第１主面２１ａから第２主面２１ｂに至る孔１２に、導電性ペースト８を充填して形成された柱状貫通導体１０を分割することによって形成してもよい。あるいは、めっきによって孔１２の内部に導電性材料を設けることによって柱状貫通導体を形成し、分割してもよい。さらに、孔１２を設けることに代えて、素体を形成する前にあらかじめプリント配線板３の間に金属ピンを配列してもよい。この場合、その後に素体１１に金属ピンを埋設することによって金属ピンからなる柱状貫通導体１０とし、この金属ピンを分割して第１及び第２貫通導体１４、１５としてもよい。
なお、第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５は、素体１１の第１主面２１ａから第２主面２１ｂに至るｚ軸方向の長さを有する。第１貫通導体１４及び第２貫通導体１５の長さは、素体１１のｙ軸方向の長さ（ブレイクライン９の長さ、個片領域の境界の長さ）より長くなるようにする。これによって、素体１１を貫く互いに直交する３つの方向のうちでより長い方向の貫通導体を選択できる。
このように孔１２の内部に導電性材料を設ける、あるいは、金属ピンによって第１及び第２貫通導体１４、１５を形成しているので、多層膜の層間導体を複数接続する場合よりも小径でアスペクト比の大きな層間パターン（貫通導体）を高精度かつ高信頼性のもとに形成できる
＜第１導体パターン＞
第１導体パターン１６は、素体１１の第１主面２１ａに設けられ、第１貫通導体１４の一方端と第２貫通導体１５の一方端とをｘ軸方向に沿って接続している。具体的には、一対の第１貫通導体１４の一方端と第２貫通導体１５の一方端とを接続する。この場合、ヘリカル状のコイルアンテナを構成するように第１導体パターン１６を形成する。
第１導体パターン１６は、素体１１の第１主面２１ａに設けられ、第１貫通導体１４の一方端と第２貫通導体１５の一方端とをｘ軸方向に沿って接続している。具体的には、一対の第１貫通導体１４の一方端と第２貫通導体１５の一方端とを接続する。この場合、ヘリカル状のコイルアンテナを構成するように第１導体パターン１６を形成する。
＜第２導体パターン＞
第２導体パターン１７は、素体１１の第２主面２１ｂに設けられ、第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端とプリント配線板３の層間導体４の露出部とをｘ軸方向に沿って接続している。具体的には、第１導体パターン１６と同様に、一対の第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端とを接続する。さらに、一つの第１貫通導体１４の他方端とプリント配線板３の層間導体４の露出部の一方とをｘ軸方向に沿って接続すると共に、一つの第２貫通導体１５の他方端とプリント配線板３の層間導体４の露出部の他方とをｘ軸方向に沿って接続する。この場合、ヘリカル状のコイルアンテナを構成するように第２導体パターン１７を形成する。
第２導体パターン１７は、素体１１の第２主面２１ｂに設けられ、第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端とプリント配線板３の層間導体４の露出部とをｘ軸方向に沿って接続している。具体的には、第１導体パターン１６と同様に、一対の第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端とを接続する。さらに、一つの第１貫通導体１４の他方端とプリント配線板３の層間導体４の露出部の一方とをｘ軸方向に沿って接続すると共に、一つの第２貫通導体１５の他方端とプリント配線板３の層間導体４の露出部の他方とをｘ軸方向に沿って接続する。この場合、ヘリカル状のコイルアンテナを構成するように第２導体パターン１７を形成する。
なお、上記のようにプリント配線板３の層間導体４と素体１１の第２主面の入出力端子とを金属柱状体によって接続している場合には、第２導体パターンは、第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端と入出力端子とを接続する。
＜無線通信デバイスの製造方法＞
この無線通信デバイスの製造方法では、ＲＦＩＣ素子１を搭載したプリント配線板３と、プリント配線板３を埋設した素体１１と、ＲＦＩＣ素子１に接続されており、素体１１の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイス２０を製造する。この製造方法は、およそ以下の工程を含む。
（ａ）一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子１、および、一方主面から他方主面に延び、ＲＦＩＣ素子１に接続された層間導体４をそれぞれ備えた２つのプリント配線板３を用意する。なお、プリント配線板３は、２つでなく、３つ以上であってもよい。
（ｂ）２つのプリント配線板３を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板３をそれぞれ配置する（図４）。また、複数のプリント配線板３をライン状又はマトリクス状に配置してもよい。
（ｃ）互いに対向する第１主面２１ａ及び第２主面２１ｂを有し、各プリント配線板３の層間導体４が第２主面２１ｂへの露出部を有するように、２つのプリント配線板３を素体１１に埋設する（図５）。
なお、プリント配線板３の層間導体４を素体１１の第２主面２１ｂへの露出部とすることなく、素体１１内に埋設し、層間導体４を素体１１の第２主面２１ｂの入出力端子と接続するように構成してもよい。この場合、層間導体４と素体１１の第２主面の入出力端子との接続は、例えば、金属ピン等の金属柱状体によって行ってもよい。
（ｄ）２つの個片領域の境界にわたって素体１１の第１主面２１ａから第２主面２１ｂに至る複数の柱状貫通導体１０を形成する（図６、図７）。
（ｅ）素体１１の第１主面２１ａに、複数の柱状貫通導体１０の一方端を接続する第１導体パターン１６を形成する。さらに、第２主面２１ｂに、複数の柱状貫通導体１０の他方端と各プリント配線板３の層間導体４の露出部とを接続する第２導体パターン１７を形成する（図８、図９、図１０、図１１）。
なお、上記のようにプリント配線板３の層間導体４と素体１１の第２主面の入出力端子とを金属柱状体によって接続している場合には、第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端と入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成する。
（ｆ）複数の柱状貫通導体１０と第１及び第２導体パターン１６、１７と素体１１とを、各個片領域ごとに分割する。これによって、分割した各個片領域ごとに、ＲＦＩＣ素子１と、分割した第１導体パターン１６と、分割した柱状貫通導体１０と、分割した第２導体パターン１７と、を含み、ＲＦＩＣ素子１に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイス２０を形成する。
この無線通信デバイスの製造方法では、ＲＦＩＣ素子１を搭載したプリント配線板３と、プリント配線板３を埋設した素体１１と、ＲＦＩＣ素子１に接続されており、素体１１の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイス２０を製造する。この製造方法は、およそ以下の工程を含む。
（ａ）一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子１、および、一方主面から他方主面に延び、ＲＦＩＣ素子１に接続された層間導体４をそれぞれ備えた２つのプリント配線板３を用意する。なお、プリント配線板３は、２つでなく、３つ以上であってもよい。
（ｂ）２つのプリント配線板３を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板３をそれぞれ配置する（図４）。また、複数のプリント配線板３をライン状又はマトリクス状に配置してもよい。
（ｃ）互いに対向する第１主面２１ａ及び第２主面２１ｂを有し、各プリント配線板３の層間導体４が第２主面２１ｂへの露出部を有するように、２つのプリント配線板３を素体１１に埋設する（図５）。
なお、プリント配線板３の層間導体４を素体１１の第２主面２１ｂへの露出部とすることなく、素体１１内に埋設し、層間導体４を素体１１の第２主面２１ｂの入出力端子と接続するように構成してもよい。この場合、層間導体４と素体１１の第２主面の入出力端子との接続は、例えば、金属ピン等の金属柱状体によって行ってもよい。
（ｄ）２つの個片領域の境界にわたって素体１１の第１主面２１ａから第２主面２１ｂに至る複数の柱状貫通導体１０を形成する（図６、図７）。
（ｅ）素体１１の第１主面２１ａに、複数の柱状貫通導体１０の一方端を接続する第１導体パターン１６を形成する。さらに、第２主面２１ｂに、複数の柱状貫通導体１０の他方端と各プリント配線板３の層間導体４の露出部とを接続する第２導体パターン１７を形成する（図８、図９、図１０、図１１）。
なお、上記のようにプリント配線板３の層間導体４と素体１１の第２主面の入出力端子とを金属柱状体によって接続している場合には、第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端と入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成する。
（ｆ）複数の柱状貫通導体１０と第１及び第２導体パターン１６、１７と素体１１とを、各個片領域ごとに分割する。これによって、分割した各個片領域ごとに、ＲＦＩＣ素子１と、分割した第１導体パターン１６と、分割した柱状貫通導体１０と、分割した第２導体パターン１７と、を含み、ＲＦＩＣ素子１に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイス２０を形成する。
さらに、この無線通信デバイスの製造方法の詳細について、図４乃至図１４を用いて説明する。
（１）一方主面にＲＦＩＣ素子１及びキャパシタ２ａ、２ｂを実装してなるプリント配線板（ＰＣＢ）３を複数用意する（図４）。各プリント配線板３の一方主面には実装用ランドや引き回しパターンが形成されているが、他方主面には実装用ランドや引き回しパターンはない。なお、プリント配線板３の内部には層間導体（スルーホール導体）４を有している。層間導体４は、プリント配線板３の側面に設けられていてもよい。なお、図４では２つのプリント配線板３を用意しているが、２つ以上を用意してもよい。
（２）この２つのプリント配線板３を台座６の離間した２箇所（個片領域）にそれぞれ固定する（図４）。台座６には接着層が形成してある。なお、台座６は、樹脂基板を用いることができる。プリント配線板３を台座６に固定する際にはプリント配線板３のＲＦＩＣ素子１等が実装された一方主面と対向する他方主面を台座に対向させるようにして固定する。なお、複数のプリント配線板３をライン状又はマトリクス状に配置してもよい。また、複数のプリント配線板が共通の基板上にライン状に設けられた一軸集合基板を用いる場合には、一軸集合基板の延在方向を各コイルアンテナの巻回軸に沿った方向に合わせるように配置すればよい。
（３）２つのプリント配線板３を埋設するように素体１１を形成する（図５）。素体１１としては、例えば、熱硬化性樹脂を塗布、硬化することによって形成できる。なお、半硬化状態（Ｂステージ状態）の樹脂シートを被せて、その後、硬化して素体１１を形成してもよい。インモールド成型によって素体１１を形成してもよい。素体１１は、樹脂ブロックであってもよい。また、プリント配線板３の上部に磁性体コアを含む素体１１を形成してもよい。さらに、バインダ中に磁性体粉末を分散させた複合磁性体、特に、磁性体のうち磁性金属粉がバインダ中に分散しているメタルコンポジット材からなる素体（圧粉成形体）を形成してもよい。あるいは、バインダ（樹脂）を用いないで、磁性体の表面の酸化膜を介して各磁性体が接触する圧粉成形体からなる素体１１を形成してもよい。磁性金属粉としては、例えば、Ｆｅ系磁性金属粉である。バインダは、例えばエポキシ樹脂である。なお、磁性体として、Ｆｅ系磁性金属粉に限定するものではない。例えば、磁性体としてフェライト粉末を用いてもよい。
（１）一方主面にＲＦＩＣ素子１及びキャパシタ２ａ、２ｂを実装してなるプリント配線板（ＰＣＢ）３を複数用意する（図４）。各プリント配線板３の一方主面には実装用ランドや引き回しパターンが形成されているが、他方主面には実装用ランドや引き回しパターンはない。なお、プリント配線板３の内部には層間導体（スルーホール導体）４を有している。層間導体４は、プリント配線板３の側面に設けられていてもよい。なお、図４では２つのプリント配線板３を用意しているが、２つ以上を用意してもよい。
（２）この２つのプリント配線板３を台座６の離間した２箇所（個片領域）にそれぞれ固定する（図４）。台座６には接着層が形成してある。なお、台座６は、樹脂基板を用いることができる。プリント配線板３を台座６に固定する際にはプリント配線板３のＲＦＩＣ素子１等が実装された一方主面と対向する他方主面を台座に対向させるようにして固定する。なお、複数のプリント配線板３をライン状又はマトリクス状に配置してもよい。また、複数のプリント配線板が共通の基板上にライン状に設けられた一軸集合基板を用いる場合には、一軸集合基板の延在方向を各コイルアンテナの巻回軸に沿った方向に合わせるように配置すればよい。
（３）２つのプリント配線板３を埋設するように素体１１を形成する（図５）。素体１１としては、例えば、熱硬化性樹脂を塗布、硬化することによって形成できる。なお、半硬化状態（Ｂステージ状態）の樹脂シートを被せて、その後、硬化して素体１１を形成してもよい。インモールド成型によって素体１１を形成してもよい。素体１１は、樹脂ブロックであってもよい。また、プリント配線板３の上部に磁性体コアを含む素体１１を形成してもよい。さらに、バインダ中に磁性体粉末を分散させた複合磁性体、特に、磁性体のうち磁性金属粉がバインダ中に分散しているメタルコンポジット材からなる素体（圧粉成形体）を形成してもよい。あるいは、バインダ（樹脂）を用いないで、磁性体の表面の酸化膜を介して各磁性体が接触する圧粉成形体からなる素体１１を形成してもよい。磁性金属粉としては、例えば、Ｆｅ系磁性金属粉である。バインダは、例えばエポキシ樹脂である。なお、磁性体として、Ｆｅ系磁性金属粉に限定するものではない。例えば、磁性体としてフェライト粉末を用いてもよい。
（４）素体１１の所定位置に複数の孔をあける（図６）。具体的には、２つの個片領域の境界（ブレイクライン９に対応する。）にわたる箇所に第１主面２１ａから第２主面２１ｂに至る孔１２をあける。孔１２は、素体１１を貫通し、台座６にまで至るように形成する。孔あけ加工は、例えば、レーザ加工によって行うことができる。あるいは、ドリル加工、パンチング加工によって行ってもよい。孔は台座６を貫通してもよい。なお、レーザ加工の場合、形成される孔１２にはテーパが付きやすいが、必ずしもテーパが付かなくてもよい。また、孔１２は台座６を貫通してもよい。孔１２は、後の分割時のブレイクライン９（図１２、図１３）に沿ってほぼ直線状に配列させておく。
なお、孔１２は、ブレイクライン９を跨ぐように形成する。また、孔１２の断面形状は、例えば矩形状である。断面を矩形状とすることによって、孔１２に導電性材料を充填して形成した柱状貫通導体１０をブレイクライン９に沿って分割した際に、ブレイクライン９が柱状貫通導体１０の中心からズレを生じた場合にも断面が実質的に変化しない。この孔１２は、プリント配線板３の外側部分に形成するので、つまりプリント配線板３に至る孔を形成するわけではないので、孔あけ加工にともなうプリント配線板３、さらにはＲＦＩＣ素子等の実装部品の受けるダメージは実質的に無く、テーパ量が小さく、アスペクト比の大きな孔を容易に形成することができる。
（５）孔１２の内部に、銀や銅を主成分とする金属粉末を含有する導電性ペースト８を充填する（図７）。このとき、孔１２の内面だけでなく素体１１の上面にも導電性ペースト８がきても構わない。その後、熱処理して導電性ペースト８を硬化（金属化）させて、柱状貫通導体１０を形成する。
なお、孔１２の内部への導電性ペースト８を充填することに代えて、めっきによって柱状貫通導体を形成してもよい。この場合には、台座６を貫通する孔１２（貫通孔）を形成し、素体及び貫通孔の全面にめっきを行って柱状貫通導体を形成してもよい。具体的には、まず、全面に無電解めっきをしてから、その後、これをめっき浴に浸漬することによって全面に電解めっきを行う。最初に無電解メッキを行うことによって素体１１及び孔１２の全体にわたってめっきを行うことができる。また、その後に電解めっきを行うことでめっき膜厚を厚くできる。貫通孔１２の内部のめっき膜は、貫通孔１２の内部の全部にわたって充填されていてもよい（フィルドビア型めっき）し、貫通孔１２の内周面に沿っためっき膜が形成されていてもよい（スルーホール型めっき）。また、全面にめっき膜を形成した場合、素体１１の上下面に形成された全面のめっき膜を除去せずに、後述の第１導体パターン１６及び第２導体パターン１７の形成に利用してもよい。
また、金属ピンによって柱状貫通導体を構成してもよい。この場合には、素体を形成する前にあらかじめ金属ピンを２つの個片領域の境界に立てておき、その後、金属ピンを埋設するように素体を形成して柱状貫通導体を形成してもよい。
なお、孔１２は、ブレイクライン９を跨ぐように形成する。また、孔１２の断面形状は、例えば矩形状である。断面を矩形状とすることによって、孔１２に導電性材料を充填して形成した柱状貫通導体１０をブレイクライン９に沿って分割した際に、ブレイクライン９が柱状貫通導体１０の中心からズレを生じた場合にも断面が実質的に変化しない。この孔１２は、プリント配線板３の外側部分に形成するので、つまりプリント配線板３に至る孔を形成するわけではないので、孔あけ加工にともなうプリント配線板３、さらにはＲＦＩＣ素子等の実装部品の受けるダメージは実質的に無く、テーパ量が小さく、アスペクト比の大きな孔を容易に形成することができる。
（５）孔１２の内部に、銀や銅を主成分とする金属粉末を含有する導電性ペースト８を充填する（図７）。このとき、孔１２の内面だけでなく素体１１の上面にも導電性ペースト８がきても構わない。その後、熱処理して導電性ペースト８を硬化（金属化）させて、柱状貫通導体１０を形成する。
なお、孔１２の内部への導電性ペースト８を充填することに代えて、めっきによって柱状貫通導体を形成してもよい。この場合には、台座６を貫通する孔１２（貫通孔）を形成し、素体及び貫通孔の全面にめっきを行って柱状貫通導体を形成してもよい。具体的には、まず、全面に無電解めっきをしてから、その後、これをめっき浴に浸漬することによって全面に電解めっきを行う。最初に無電解メッキを行うことによって素体１１及び孔１２の全体にわたってめっきを行うことができる。また、その後に電解めっきを行うことでめっき膜厚を厚くできる。貫通孔１２の内部のめっき膜は、貫通孔１２の内部の全部にわたって充填されていてもよい（フィルドビア型めっき）し、貫通孔１２の内周面に沿っためっき膜が形成されていてもよい（スルーホール型めっき）。また、全面にめっき膜を形成した場合、素体１１の上下面に形成された全面のめっき膜を除去せずに、後述の第１導体パターン１６及び第２導体パターン１７の形成に利用してもよい。
また、金属ピンによって柱状貫通導体を構成してもよい。この場合には、素体を形成する前にあらかじめ金属ピンを２つの個片領域の境界に立てておき、その後、金属ピンを埋設するように素体を形成して柱状貫通導体を形成してもよい。
（６）素体１１の上下面を所定の研磨位置（７ａ、７ｂ）まで表面研磨する（図８）。表面研磨は、例えば、バフやスクライビングによって行ってもよい。下面（台座側）は、台座６を取り外してから研磨する。あるいは台座６ごと研磨してもよい。下面研磨では、プリント配線板３も同時に研磨する。これにより層間導体４の頭出しが行われる。なお、素体１１の上面は、素体１１の上面が平坦であれば研磨する必要は無い。同様に、素体１１の下側は、素体１１およびプリント配線板３の下面が平坦であって、層間導体４がプリント配線板３の下面に露出されていれば、研磨する必要は無い。
研磨後、柱状貫通導体１０は、上面７ａ及び下面７ｂに露出した状態になる（図９、図１０）。これによって上下面を平坦化できると共に、柱状貫通導体１０の頭出しができる。
（７）上面７ａに複数の柱状貫通導体１０の一方端同士を接続する第１導体パターン１６を形成する。さらに、下面７ｂに、複数の柱状貫通導体１０の他方端同士、ならびに柱状貫通導体１０の他方端と各プリント配線板３の層間導体４の露出部とを接続する第２導体パターン１７を形成する（図１１）。第１導体パターン１６及び第２導体パターン１７は、めっき及び露光・現像によって形成してもよい。あるいは、印刷パターンによって形成してもよい。さらに、印刷パターンとめっきとを組み合わせて形成してもよい。また、上面７ａ及び下面７ｂにそれぞれ金属箔を貼り付け、エッチングによって第１導体パターン１６及び第２導体パターン１７を形成してもよい。
（８）最後に、２つの個片領域の境界に対応するブレイクライン９に沿って各プリント配線板３の間の複数の柱状貫通導体１０と第１及び第２導体パターン１６、１７と素体１１とを分割する（図１２、図１３、図１４）。ブレイクライン９は、２つの個片領域の境界に対応しており、各プリント配線板３を結ぶ直線に垂直な方向（Ｘ方向及びＹ方向に）に沿って延在する。これによって、分割した素体１１ごとに、ＲＦＩＣ素子１と、素体１１を巻回するコイルアンテナとを有する各無線通信デバイス２０が得られる。コイルアンテナは、分割した第１導体パターン１６と、分割した柱状貫通導体からなる第１及び第２貫通導体１４、１５と、分割した第２導体パターン１７と、によって構成される。また、コイルアンテナは、ＲＦＩＣ素子１に接続されている。
なお、全面に保護層（樹脂層）を設けてもよい。
以上の工程によって、無線通信デバイス２０を得ることができる。この無線通信デバイスの製造方法によれば、コイルアンテナを構成する小径でアスペクト比の大きな層間パターンを高精度かつ高信頼性のもとに形成できる。
研磨後、柱状貫通導体１０は、上面７ａ及び下面７ｂに露出した状態になる（図９、図１０）。これによって上下面を平坦化できると共に、柱状貫通導体１０の頭出しができる。
（７）上面７ａに複数の柱状貫通導体１０の一方端同士を接続する第１導体パターン１６を形成する。さらに、下面７ｂに、複数の柱状貫通導体１０の他方端同士、ならびに柱状貫通導体１０の他方端と各プリント配線板３の層間導体４の露出部とを接続する第２導体パターン１７を形成する（図１１）。第１導体パターン１６及び第２導体パターン１７は、めっき及び露光・現像によって形成してもよい。あるいは、印刷パターンによって形成してもよい。さらに、印刷パターンとめっきとを組み合わせて形成してもよい。また、上面７ａ及び下面７ｂにそれぞれ金属箔を貼り付け、エッチングによって第１導体パターン１６及び第２導体パターン１７を形成してもよい。
（８）最後に、２つの個片領域の境界に対応するブレイクライン９に沿って各プリント配線板３の間の複数の柱状貫通導体１０と第１及び第２導体パターン１６、１７と素体１１とを分割する（図１２、図１３、図１４）。ブレイクライン９は、２つの個片領域の境界に対応しており、各プリント配線板３を結ぶ直線に垂直な方向（Ｘ方向及びＹ方向に）に沿って延在する。これによって、分割した素体１１ごとに、ＲＦＩＣ素子１と、素体１１を巻回するコイルアンテナとを有する各無線通信デバイス２０が得られる。コイルアンテナは、分割した第１導体パターン１６と、分割した柱状貫通導体からなる第１及び第２貫通導体１４、１５と、分割した第２導体パターン１７と、によって構成される。また、コイルアンテナは、ＲＦＩＣ素子１に接続されている。
なお、全面に保護層（樹脂層）を設けてもよい。
以上の工程によって、無線通信デバイス２０を得ることができる。この無線通信デバイスの製造方法によれば、コイルアンテナを構成する小径でアスペクト比の大きな層間パターンを高精度かつ高信頼性のもとに形成できる。
（実施の形態２）
図１５は、実施の形態２に係る無線通信デバイス付き物品３０の構成を示す概略斜視図である。この無線通信デバイス付き物品３０は、樹脂成型によるミニチュアカー等の玩具である。この無線通信デバイス付き物品３０は、無線通信デバイス２０が埋設された「樹脂成型品」に該当する。
なお、この無線通信デバイス２０は、実施の形態１に係る無線通信デバイス２０と実質的に同じである。
この無線通信デバイス付き物品３０は、例えば、上記樹脂成型品用の金型内に無線通信デバイス２０が固定された状態でエポキシ樹脂等の成型用樹脂を射出成型することによって形成できる。
この無線通信デバイス付き物品３０は、安定した接続を有するコイルアンテナを備える無線通信デバイス２０を埋設している。また、ＲＦＩＣ素子１はプリント配線板と素体との間に配置されている。そこで、樹脂成型時における高温に曝されても無線通信デバイス２０の損傷の発生を抑制できる。
図１５は、実施の形態２に係る無線通信デバイス付き物品３０の構成を示す概略斜視図である。この無線通信デバイス付き物品３０は、樹脂成型によるミニチュアカー等の玩具である。この無線通信デバイス付き物品３０は、無線通信デバイス２０が埋設された「樹脂成型品」に該当する。
なお、この無線通信デバイス２０は、実施の形態１に係る無線通信デバイス２０と実質的に同じである。
この無線通信デバイス付き物品３０は、例えば、上記樹脂成型品用の金型内に無線通信デバイス２０が固定された状態でエポキシ樹脂等の成型用樹脂を射出成型することによって形成できる。
この無線通信デバイス付き物品３０は、安定した接続を有するコイルアンテナを備える無線通信デバイス２０を埋設している。また、ＲＦＩＣ素子１はプリント配線板と素体との間に配置されている。そこで、樹脂成型時における高温に曝されても無線通信デバイス２０の損傷の発生を抑制できる。
（実施の形態３）
＜無線通信デバイスの製造方法＞
実施の形態３に係る無線通信デバイスの製造方法は、実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法と対比すると、台座６とその上に配置された連続するプリント配線板３の上に複数の個片領域を設けている点で相違する。つまり、個片領域ごとに個別のプリント配線板を設けるのではなく、一枚のプリント配線板３の上に複数の個片領域を配置していることを特徴としている。実施の形態３に係る無線通信デバイスの製造方法について、図１６から図２７を用いて説明する。
＜無線通信デバイスの製造方法＞
実施の形態３に係る無線通信デバイスの製造方法は、実施の形態１に係る無線通信デバイスの製造方法と対比すると、台座６とその上に配置された連続するプリント配線板３の上に複数の個片領域を設けている点で相違する。つまり、個片領域ごとに個別のプリント配線板を設けるのではなく、一枚のプリント配線板３の上に複数の個片領域を配置していることを特徴としている。実施の形態３に係る無線通信デバイスの製造方法について、図１６から図２７を用いて説明する。
この無線通信デバイスの製造方法では、ＲＦＩＣ素子１を搭載したプリント配線板３と、プリント配線板３を埋設した素体１１と、ＲＦＩＣ素子１に接続されており、素体１１の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイス２０を製造する。この製造方法は、およそ以下の工程を含む。
（ａ）連続するプリント配線板３の上に、隣接する２つの個片領域において、ＲＦＩＣ素子１、および、一方主面から他方主面に延び、ＲＦＩＣ素子１に接続された層間導体４をそれぞれ設ける。また、プリント配線板３には、複数の個片領域をライン状又はマトリクス状に配置してもよい。
（ｂ）台座６の上に、２以上の個片領域が設けられた上記プリント配線板３を配置する（図１６、図１７）。
（ｃ）互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、各プリント配線板３の層間導体４が第２主面への露出部を有するように、プリント配線板３を素体１１に埋設する（図１８）。
なお、プリント配線板３の層間導体４を素体１１の第２主面への露出部とすることなく、素体１１内に埋設し、層間導体４を素体１１の第２主面の入出力端子と接続するように構成してもよい。この場合、層間導体４と素体１１の第２主面の入出力端子との接続は、例えば、金属ピン等の金属柱状体によって行ってもよい。
（ｄ）２つの個片領域の境界にわたって素体１１の第１主面から第２主面に至る複数の柱状貫通導体１０を形成する（図１９、図２０）。
（ｅ）素体１１の第１主面に、複数の柱状貫通導体１０の一方端を接続する第１導体パターン１６を形成する。さらに、第２主面に、複数の柱状貫通導体１０の他方端と各プリント配線板３の層間導体４の露出部とを接続する第２導体パターン１７を形成する（図２１、図２２、図２３、図２４）。
（ａ）連続するプリント配線板３の上に、隣接する２つの個片領域において、ＲＦＩＣ素子１、および、一方主面から他方主面に延び、ＲＦＩＣ素子１に接続された層間導体４をそれぞれ設ける。また、プリント配線板３には、複数の個片領域をライン状又はマトリクス状に配置してもよい。
（ｂ）台座６の上に、２以上の個片領域が設けられた上記プリント配線板３を配置する（図１６、図１７）。
（ｃ）互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、各プリント配線板３の層間導体４が第２主面への露出部を有するように、プリント配線板３を素体１１に埋設する（図１８）。
なお、プリント配線板３の層間導体４を素体１１の第２主面への露出部とすることなく、素体１１内に埋設し、層間導体４を素体１１の第２主面の入出力端子と接続するように構成してもよい。この場合、層間導体４と素体１１の第２主面の入出力端子との接続は、例えば、金属ピン等の金属柱状体によって行ってもよい。
（ｄ）２つの個片領域の境界にわたって素体１１の第１主面から第２主面に至る複数の柱状貫通導体１０を形成する（図１９、図２０）。
（ｅ）素体１１の第１主面に、複数の柱状貫通導体１０の一方端を接続する第１導体パターン１６を形成する。さらに、第２主面に、複数の柱状貫通導体１０の他方端と各プリント配線板３の層間導体４の露出部とを接続する第２導体パターン１７を形成する（図２１、図２２、図２３、図２４）。
なお、上記のようにプリント配線板３の層間導体４と素体１１の第２主面の入出力端子とを金属柱状体によって接続している場合には、第１貫通導体１４の他方端と第２貫通導体１５の他方端と入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成する。
（ｆ）複数の柱状貫通導体１０と第１及び第２導体パターン１６、１７と素体１１とを、各個片領域ごとに分割する。これによって、分割した各個片領域ごとに、ＲＦＩＣ素子１と、分割した第１導体パターン１６と、分割した柱状貫通導体１０と、分割した第２導体パターン１７と、を含み、ＲＦＩＣ素子１に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイス２０を形成する。
（ｆ）複数の柱状貫通導体１０と第１及び第２導体パターン１６、１７と素体１１とを、各個片領域ごとに分割する。これによって、分割した各個片領域ごとに、ＲＦＩＣ素子１と、分割した第１導体パターン１６と、分割した柱状貫通導体１０と、分割した第２導体パターン１７と、を含み、ＲＦＩＣ素子１に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイス２０を形成する。
さらに、この無線通信デバイスの製造方法の詳細について、図１６乃至図２７を用いて説明する。
（１）一方主面に個片領域ごとにＲＦＩＣ素子１及びキャパシタ２ａ、２ｂを実装してなるプリント配線板（ＰＣＢ）３を用意する（図１６、図１７）。プリント配線板３の一方主面には実装用ランドや引き回しパターン等の面内導体５が形成されているが、他方主面には実装用ランドや引き回しパターンはない。なお、プリント配線板３の内部には層間導体（スルーホール導体）４を有している。層間導体４は、プリント配線板３の側面に設けられていてもよい。なお、図１６ではプリント配線板３上に２つの個片領域を設けているが、２つ以上の個片領域を設けてもよい。
（２）このプリント配線板３を台座６に固定する（図１６、図１７）。台座６には接着層が形成してある。なお、台座６は、樹脂基板を用いることができる。プリント配線板３を台座６に固定する際にはプリント配線板３のＲＦＩＣ素子１等が実装された一方主面と対向する他方主面を台座に対向させるようにして固定する。なお、図１７に示すようにプリント配線板３には複数の個片領域をライン状又はマトリクス状に配置してもよい。また、複数の個片領域が共通のプリント配線板３上にライン状に設けられた一軸集合基板を用いる場合には、一軸集合基板の延在方向を各コイルアンテナの巻回軸に沿った方向に合わせるように配置すればよい。
（１）一方主面に個片領域ごとにＲＦＩＣ素子１及びキャパシタ２ａ、２ｂを実装してなるプリント配線板（ＰＣＢ）３を用意する（図１６、図１７）。プリント配線板３の一方主面には実装用ランドや引き回しパターン等の面内導体５が形成されているが、他方主面には実装用ランドや引き回しパターンはない。なお、プリント配線板３の内部には層間導体（スルーホール導体）４を有している。層間導体４は、プリント配線板３の側面に設けられていてもよい。なお、図１６ではプリント配線板３上に２つの個片領域を設けているが、２つ以上の個片領域を設けてもよい。
（２）このプリント配線板３を台座６に固定する（図１６、図１７）。台座６には接着層が形成してある。なお、台座６は、樹脂基板を用いることができる。プリント配線板３を台座６に固定する際にはプリント配線板３のＲＦＩＣ素子１等が実装された一方主面と対向する他方主面を台座に対向させるようにして固定する。なお、図１７に示すようにプリント配線板３には複数の個片領域をライン状又はマトリクス状に配置してもよい。また、複数の個片領域が共通のプリント配線板３上にライン状に設けられた一軸集合基板を用いる場合には、一軸集合基板の延在方向を各コイルアンテナの巻回軸に沿った方向に合わせるように配置すればよい。
（３）プリント配線板３を埋設するように素体１１を形成する（図１８）。素体１１としては、例えば、熱硬化性樹脂を塗布、硬化することによって形成できる。なお、半硬化状態（Ｂステージ状態）の樹脂シートを被せて、その後、硬化して素体１１を形成してもよい。インモールド成型によって素体１１を形成してもよい。素体１１は、樹脂ブロックであってもよい。また、プリント配線板３の上部に磁性体コアを含む素体１１を形成してもよい。さらに、バインダ中に磁性体粉末を分散させた複合磁性体、特に、磁性体のうち磁性金属粉がバインダ中に分散しているメタルコンポジット材からなる素体（圧粉成形体）を形成してもよい。あるいは、バインダ（樹脂）を用いないで、磁性体の表面の酸化膜を介して各磁性体が接触する圧粉成形体からなる素体１１を形成してもよい。磁性金属粉としては、例えば、Ｆｅ系磁性金属粉である。バインダは、例えばエポキシ樹脂である。なお、磁性体として、Ｆｅ系磁性金属粉に限定するものではない。例えば、磁性体としてフェライト粉末を用いてもよい。
（４）素体１１の所定位置に複数の孔をあける（図１９）。具体的には、２つの個片領域の境界（ブレイクライン９に対応する。）にわたる箇所に素体１１側から台座６側に至る孔１２をあける。孔１２は、素体１１及びプリント配線板３を貫通し、台座６にまで至るように形成する。孔あけ加工は、例えば、レーザ加工によって行うことができる。あるいは、ドリル加工、パンチング加工によって行ってもよい。孔は台座６を貫通してもよい。なお、レーザ加工の場合、形成される孔１２にはテーパが付きやすいが、必ずしもテーパが付かなくてもよい。また、孔１２は台座６を貫通してもよい。孔１２は、後の分割時のブレイクライン９（図２５、図２６）に沿ってほぼ直線状に配列させておく。
なお、孔１２は、ブレイクライン９を跨ぐように形成する。また、孔１２の断面形状は、例えば矩形状である。断面を矩形状とすることによって、孔１２に導電性材料を充填して形成した柱状貫通導体１０をブレイクライン９に沿って分割した際に、ブレイクライン９が柱状貫通導体１０の中心からズレを生じた場合にも断面が実質的に変化しない。この孔１２は、プリント配線板３の外側部分に形成するので、つまりプリント配線板３に至る孔を形成するわけではないので、孔あけ加工にともなうプリント配線板３、さらにはＲＦＩＣ素子等の実装部品の受けるダメージは実質的に無く、テーパ量が小さく、アスペクト比の大きな孔を容易に形成することができる。
なお、孔１２は、ブレイクライン９を跨ぐように形成する。また、孔１２の断面形状は、例えば矩形状である。断面を矩形状とすることによって、孔１２に導電性材料を充填して形成した柱状貫通導体１０をブレイクライン９に沿って分割した際に、ブレイクライン９が柱状貫通導体１０の中心からズレを生じた場合にも断面が実質的に変化しない。この孔１２は、プリント配線板３の外側部分に形成するので、つまりプリント配線板３に至る孔を形成するわけではないので、孔あけ加工にともなうプリント配線板３、さらにはＲＦＩＣ素子等の実装部品の受けるダメージは実質的に無く、テーパ量が小さく、アスペクト比の大きな孔を容易に形成することができる。
（５）孔１２の内部に、銀や銅を主成分とする金属粉末を含有する導電性ペースト８を充填する（図２０）。このとき、孔１２の内面だけでなく素体１１の上面にも導電性ペースト８がはみ出してきても構わない。その後、熱処理して導電性ペースト８を硬化（金属化）させて、柱状貫通導体１０を形成する。
なお、孔１２の内部への導電性ペースト８を充填することに代えて、めっきによって柱状貫通導体を形成してもよい。この場合には、台座６を貫通する孔１２（貫通孔）を形成し、素体及び貫通孔の全面にめっきを行って柱状貫通導体を形成してもよい。具体的には、まず、全面に無電解めっきをしてから、その後、これをめっき浴に浸漬することによって全面に電解めっきを行う。最初に無電解メッキを行うことによって素体１１及び孔１２の全体にわたってめっきを行うことができる。また、その後に電解めっきを行うことでめっき膜厚を厚くできる。貫通孔１２の内部のめっき膜は、貫通孔１２の内部の全部にわたって充填されていてもよい（フィルドビア型めっき）し、貫通孔１２の内周面に沿っためっき膜が形成されていてもよい（スルーホール型めっき）。また、全面にめっき膜を形成した場合、素体１１の上下面に形成された全面のめっき膜を除去せずに、後述の第１導体パターン１６及び第２導体パターン１７の形成に利用してもよい。
また、金属ピンによって柱状貫通導体を構成してもよい。この場合には、素体を形成する前にあらかじめ金属ピンを２つの個片領域の境界に立てておき、その後、金属ピンを埋設するように素体を形成することで、金属ピンからなる柱状貫通導体としてもよい。
なお、孔１２の内部への導電性ペースト８を充填することに代えて、めっきによって柱状貫通導体を形成してもよい。この場合には、台座６を貫通する孔１２（貫通孔）を形成し、素体及び貫通孔の全面にめっきを行って柱状貫通導体を形成してもよい。具体的には、まず、全面に無電解めっきをしてから、その後、これをめっき浴に浸漬することによって全面に電解めっきを行う。最初に無電解メッキを行うことによって素体１１及び孔１２の全体にわたってめっきを行うことができる。また、その後に電解めっきを行うことでめっき膜厚を厚くできる。貫通孔１２の内部のめっき膜は、貫通孔１２の内部の全部にわたって充填されていてもよい（フィルドビア型めっき）し、貫通孔１２の内周面に沿っためっき膜が形成されていてもよい（スルーホール型めっき）。また、全面にめっき膜を形成した場合、素体１１の上下面に形成された全面のめっき膜を除去せずに、後述の第１導体パターン１６及び第２導体パターン１７の形成に利用してもよい。
また、金属ピンによって柱状貫通導体を構成してもよい。この場合には、素体を形成する前にあらかじめ金属ピンを２つの個片領域の境界に立てておき、その後、金属ピンを埋設するように素体を形成することで、金属ピンからなる柱状貫通導体としてもよい。
（６）素体１１の上下面を所定の研磨位置（７ａ、７ｂ）まで表面研磨する（図２１）。表面研磨は、例えば、バフやスクライビングによって行ってもよい。下面（台座側）は、台座６を取り外してから研磨する。あるいは台座６ごと研磨してもよい。下面研磨では、プリント配線板３も同時に研磨する。これにより層間導体４の頭出しが行われる。なお、素体１１の上面は、素体１１の上面が平坦であれば研磨する必要は無い。同様に、素体１１の下側は、素体１１およびプリント配線板３の下面が平坦であって、層間導体４がプリント配線板３の下面に露出されていれば、研磨する必要は無い。
研磨後、柱状貫通導体１０は、上面７ａ及び下面７ｂに露出した状態になる（図２２、図２３）。これによって上下面７ａ、７ｂを平坦化できると共に、柱状貫通導体１０の頭出しができる。
研磨後、柱状貫通導体１０は、上面７ａ及び下面７ｂに露出した状態になる（図２２、図２３）。これによって上下面７ａ、７ｂを平坦化できると共に、柱状貫通導体１０の頭出しができる。
（７）上面７ａに複数の柱状貫通導体１０の一方端同士を接続する第１導体パターン１６を形成する。さらに、下面７ｂに、複数の柱状貫通導体１０の他方端同士、ならびに柱状貫通導体１０の他方端と各プリント配線板３の層間導体４の露出部とを接続する第２導体パターン１７を形成する（図２４）。第１導体パターン１６及び第２導体パターン１７は、めっき及び露光・現像によって形成してもよい。あるいは、印刷パターンによって形成してもよい。さらに、印刷パターンとめっきとを組み合わせて形成してもよい。また、上面７ａ及び下面７ｂにそれぞれ金属層を設け、エッチングによって第１導体パターン１６及び第２導体パターン１７を形成してもよい。
（８）最後に、２つの個片領域の境界に対応するブレイクライン９に沿って各個片領域の間の複数の柱状貫通導体１０と第１及び第２導体パターン１６、１７と素体１１とを分割する（図２５、図２６、図２７）。ブレイクライン９は、２つの個片領域の境界に対応しており、プリント配線板３を結ぶ直線に垂直な方向（Ｘ方向及びＹ方向に）に沿って延在する。これによって、分割した素体１１ごとに、ＲＦＩＣ素子１と、素体１１を巻回するコイルアンテナとを有する各無線通信デバイス２０ａが得られる。コイルアンテナは、分割した第１導体パターン１６と、分割した柱状貫通導体（第１及び第２貫通導体）１０ａと、分割した第２導体パターン１７と、によって構成される。また、コイルアンテナは、ＲＦＩＣ素子１に接続されている。
なお、全面に保護層（樹脂層）を設けてもよい。
以上の工程によって、無線通信デバイス２０ａを得ることができる。この無線通信デバイスの製造方法によれば、コイルアンテナを構成する小径でアスペクト比の大きな層間パターンを高精度かつ高信頼性のもとに形成できる。
（８）最後に、２つの個片領域の境界に対応するブレイクライン９に沿って各個片領域の間の複数の柱状貫通導体１０と第１及び第２導体パターン１６、１７と素体１１とを分割する（図２５、図２６、図２７）。ブレイクライン９は、２つの個片領域の境界に対応しており、プリント配線板３を結ぶ直線に垂直な方向（Ｘ方向及びＹ方向に）に沿って延在する。これによって、分割した素体１１ごとに、ＲＦＩＣ素子１と、素体１１を巻回するコイルアンテナとを有する各無線通信デバイス２０ａが得られる。コイルアンテナは、分割した第１導体パターン１６と、分割した柱状貫通導体（第１及び第２貫通導体）１０ａと、分割した第２導体パターン１７と、によって構成される。また、コイルアンテナは、ＲＦＩＣ素子１に接続されている。
なお、全面に保護層（樹脂層）を設けてもよい。
以上の工程によって、無線通信デバイス２０ａを得ることができる。この無線通信デバイスの製造方法によれば、コイルアンテナを構成する小径でアスペクト比の大きな層間パターンを高精度かつ高信頼性のもとに形成できる。
なお、この実施の形態では樹脂成型による玩具の例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂成型により無線通信デバイスを埋設した容器あるいは食器等であってもよい。特に消毒等のために高温下にさらされる物品に好適である。
なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態及び／又は実施例のうちの任意の実施の形態及び／又は実施例を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態及び／又は実施例が有する効果を奏することができる。
本発明に係る無線通信デバイス及びその製造方法によれば、コイルアンテナを構成する層間パターンとして、小径でアスペクト比の大きな第１及び第２貫通導体を高精度かつ高信頼性のもとに形成できる。
１ ＲＦＩＣ素子
２ キャパシタ
３ プリント配線板
４ 層間導体
５ 面内導体（ＢＧＡ）
６ 台座
７ａ、７ｂ 研磨面
８ 導電性材料
９ ブレイクライン（切断面）
１０ 柱状貫通導体
１０ａ 分割された柱状貫通導体
１１ 素体（樹脂ブロック）
１２ 孔（貫通孔）
１４ 第１貫通導体
１５ 第２貫通導体
１６ 第１導体パターン
１７ 第２導体パターン
２０、２０ａ 無線通信デバイス
２２ コイルアンテナ
３０ 無線通信デバイス付き物品
２ キャパシタ
３ プリント配線板
４ 層間導体
５ 面内導体（ＢＧＡ）
６ 台座
７ａ、７ｂ 研磨面
８ 導電性材料
９ ブレイクライン（切断面）
１０ 柱状貫通導体
１０ａ 分割された柱状貫通導体
１１ 素体（樹脂ブロック）
１２ 孔（貫通孔）
１４ 第１貫通導体
１５ 第２貫通導体
１６ 第１導体パターン
１７ 第２導体パターン
２０、２０ａ 無線通信デバイス
２２ コイルアンテナ
３０ 無線通信デバイス付き物品
Claims (13)
- ＲＦＩＣ素子を搭載したプリント配線板と、前記プリント配線板を埋設した素体と、前記ＲＦＩＣ素子に接続されており、前記素体の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイスの製造方法であって、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた２つのプリント配線板を用意する工程と、
前記２つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、
互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記各プリント配線板の前記層間導体の前記第２主面への露出部を有するように、前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
前記素体の前記第１主面に、前記複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記複数の柱状貫通導体の他方端と前記各プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンを形成する工程と、
前記複数の柱状貫通導体と前記第１及び第２導体パターンと前記素体とを、前記各個片領域ごとに分割して、分割した前記各個片領域ごとに、前記ＲＦＩＣ素子と、分割した前記第１導体パターンと、分割した前記柱状貫通導体と、分割した前記第２導体パターンと、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、
を含む、無線通信デバイスの製造方法。 - ＲＦＩＣ素子を搭載したプリント配線板と、前記プリント配線板を埋設した素体と、前記ＲＦＩＣ素子に接続されており、前記素体の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイスの製造方法であって、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた２つのプリント配線板を用意する工程と、
前記２つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する２つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、
互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記各プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続するように、前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
前記素体の前記第１主面に、前記複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第１導体パターンを形成すると共に、前記第２主面に、前記複数の柱状貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンを形成する工程と、
前記複数の柱状貫通導体と前記第１及び第２導体パターンと前記素体とを、前記各個片領域ごとに分割して、分割した前記各個片領域ごとに、前記ＲＦＩＣ素子と、分割した前記第１導体パターンと、分割した前記柱状貫通導体と、分割した前記第２導体パターンと、を含み、前記ＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、
を含む、無線通信デバイスの製造方法。 - 前記各プリント配線板を配置する工程において、前記各プリント配線板をマトリックス状に配列する、請求項１又は２に記載の無線通信デバイスの製造方法。
- 前記２つのプリント配線板を素体に埋設する工程において、磁性体粒子を含む素体を設ける、請求項１から３のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。
- 前記各個片領域ごとに素体を分割する工程において、前記素体の前記第１主面と前記第２主面との間の長さが、前記２つの個片領域の境界の長さより長くなるように前記素体を分割する、請求項１から４のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。
- 前記複数の柱状貫通導体を形成する工程は、
前記２つの個片領域の境界にわたって前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の貫通孔を形成する工程と、
前記複数の貫通孔に複数の柱状貫通導体を形成する工程と、
を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。 - 前記複数の貫通孔に複数の柱状貫通導体を形成する工程において、前記素体に形成された貫通孔内に導電性材料を充填して、前記柱状貫通導体を形成する、請求項６に記載の無線通信デバイスの製造方法。
- 前記複数の柱状貫通導体を形成する工程は、
前記２つの個片領域の境界にわたって、前記素体の前記第１主面から前記第２主面に至る複数の金属ピンを設ける工程と、
前記素体に金属ピンを埋設して、前記金属ピンからなる柱状貫通導体を形成する工程と、
を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。 - 一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている、無線通信デバイス。 - 一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている、無線通信デバイス。 - 前記素体の前記端面は、凹部が設けられ、前記凹部に前記第１主面から前記第２主面に貫通する前記第１貫通導体及び第２貫通導体が配置されている、請求項９又は１０に記載の無線通信デバイス。
- 無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面への露出部を有するように、前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記プリント配線板の前記層間導体の前記露出部とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている、樹脂成型体。 - 無線通信デバイスを埋め込んだ樹脂成型体であって、前記無線通信デバイスは、
一方主面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および、前記一方主面から他方主面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体を備えたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記一方主面および前記他方主面よりも大きな面積の互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記プリント配線板の前記層間導体が前記第２主面の入出力端子と接続している前記プリント配線板を埋設した素体と、
前記素体の前記第１主面と前記第２主面とに接する端面に沿って前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、前記端面に沿った切断面を有する第１貫通導体及び第２貫通導体と、
前記素体の第１主面に設けられ、前記第１貫通導体の一方端と前記第２貫通導体の一方端とを接続する第１導体パターンと、
前記素体の第２主面に設けられ、前記第１貫通導体の他方端と前記第２貫通導体の他方端と前記入出力端子とを接続する第２導体パターンと、
を備え、
前記第１導体パターンと、前記第２導体パターンと、前記第１貫通導体と、前記第２貫通導体と、を含むコイルアンテナを構成し、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記プリント配線板の前記層間導体を介して、前記第２導体パターンに接続されている、樹脂成型体。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016030126 | 2016-02-19 | ||
| JP2016030126 | 2016-02-19 | ||
| PCT/JP2017/004419 WO2017141771A1 (ja) | 2016-02-19 | 2017-02-07 | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP6160796B1 true JP6160796B1 (ja) | 2017-07-12 |
| JPWO2017141771A1 JPWO2017141771A1 (ja) | 2018-02-22 |
Family
ID=59308902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017516534A Active JP6160796B1 (ja) | 2016-02-19 | 2017-02-07 | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6160796B1 (ja) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001005940A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置と半導体装置の製造方法 |
| JP2003204161A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-07-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2006227788A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
| WO2008133018A1 (ja) * | 2007-04-13 | 2008-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 磁界結合型アンテナ、磁界結合型アンテナモジュールおよび磁界結合型アンテナ装置、ならびにこれらの製造方法 |
| JP2009099752A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Kyushu Institute Of Technology | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| WO2009145218A1 (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-03 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス用部品および無線ｉｃデバイス |
| JP2013026401A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2013168780A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型アンテナ |
| JP2013222264A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Yoshikawa Rf Semicon Co Ltd | 薄型アンテナコイル |
| WO2016031408A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 株式会社村田製作所 | コイルアンテナ、無線ｉｃデバイス、樹脂成型体およびコイルアンテナの製造方法 |
| WO2016098379A1 (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス、樹脂成型体およびその製造方法 |
| WO2016143425A1 (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-15 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置、及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-02-07 JP JP2017516534A patent/JP6160796B1/ja active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001005940A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置と半導体装置の製造方法 |
| JP2003204161A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-07-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2006227788A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
| WO2008133018A1 (ja) * | 2007-04-13 | 2008-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 磁界結合型アンテナ、磁界結合型アンテナモジュールおよび磁界結合型アンテナ装置、ならびにこれらの製造方法 |
| JP2009099752A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Kyushu Institute Of Technology | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| WO2009145218A1 (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-03 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス用部品および無線ｉｃデバイス |
| JP2013026401A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2013168780A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型アンテナ |
| JP2013222264A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Yoshikawa Rf Semicon Co Ltd | 薄型アンテナコイル |
| WO2016031408A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 株式会社村田製作所 | コイルアンテナ、無線ｉｃデバイス、樹脂成型体およびコイルアンテナの製造方法 |
| WO2016098379A1 (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス、樹脂成型体およびその製造方法 |
| WO2016143425A1 (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-15 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置、及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2017141771A1 (ja) | 2018-02-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106373709B (zh) | 模块基板 | |
| CN108738233B (zh) | 印刷布线基板和开关稳压器 | |
| US20150213946A1 (en) | Printed wiring board | |
| KR102186148B1 (ko) | 임베디드 기판 및 임베디드 기판의 제조 방법 | |
| KR102080663B1 (ko) | 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP5182448B2 (ja) | 部品内蔵基板 | |
| CN108288534A (zh) | 电感部件 | |
| CN104684244A (zh) | 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法 | |
| KR20130080294A (ko) | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 | |
| JP2018078133A (ja) | コイル内蔵ガラス基板およびビルドアップ基板 | |
| KR20140051692A (ko) | 전자부품들이 구비된 기판구조 및 전자부품들이 구비된 기판구조의 제조방법 | |
| CN108811323B (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| JP6187728B1 (ja) | 無線通信デバイス、及びその製造方法 | |
| KR20190096679A (ko) | 칩 전자부품 | |
| US9661759B2 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| KR20160004157A (ko) | 칩 내장형 기판 및 이의 제조 방법 | |
| JP6648830B2 (ja) | コイルモジュール | |
| KR101792272B1 (ko) | 반도체 기판 및 반도체 기판 제조 방법 | |
| JP2015204428A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP6160796B1 (ja) | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 | |
| WO2017141597A1 (ja) | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 | |
| WO2017141771A1 (ja) | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 | |
| JP6135837B1 (ja) | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 | |
| US11145586B2 (en) | Interposer and electronic device | |
| TWI566330B (zh) | 電子封裝結構之製法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20170413 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170516 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170529 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6160796 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |