JPH0521492A - 電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型 - Google Patents
電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型Info
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- JPH0521492A JPH0521492A JP17020191A JP17020191A JPH0521492A JP H0521492 A JPH0521492 A JP H0521492A JP 17020191 A JP17020191 A JP 17020191A JP 17020191 A JP17020191 A JP 17020191A JP H0521492 A JPH0521492 A JP H0521492A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
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- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電気・電子部品（特にリード端子
を有するもの）を、金型の成形空間の定位置に、容易か
つ正確に装着するための方法である。また、この方法に
より、該部品が射出成形のみの一工程で封止でき、しか
も、成形品の形状及び厚みを一定にすることができる。 【構成】 電気・電子部品を射出成形により樹脂封止す
る方法において、該部品を成形空間に突出した保持部材
により保持しつつ、該成形空間に溶融樹脂を充填し、次
いで該保持部材を成形空間より後退せしめ、更に溶融樹
脂を充填することを特徴とする。電気・電子部品の樹脂
封止成形方法。
を有するもの）を、金型の成形空間の定位置に、容易か
つ正確に装着するための方法である。また、この方法に
より、該部品が射出成形のみの一工程で封止でき、しか
も、成形品の形状及び厚みを一定にすることができる。 【構成】 電気・電子部品を射出成形により樹脂封止す
る方法において、該部品を成形空間に突出した保持部材
により保持しつつ、該成形空間に溶融樹脂を充填し、次
いで該保持部材を成形空間より後退せしめ、更に溶融樹
脂を充填することを特徴とする。電気・電子部品の樹脂
封止成形方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形により、Ｉ
Ｃ、ダイオード、コンデンサー等の電気・電子部品を樹
脂封止する方法に関する。詳しくは、一方の縁部にリー
ド端子を有する電気・電子部品を均一な肉厚で樹脂封止
する方法及びそれに用いる金型に関するものである。
Ｃ、ダイオード、コンデンサー等の電気・電子部品を樹
脂封止する方法に関する。詳しくは、一方の縁部にリー
ド端子を有する電気・電子部品を均一な肉厚で樹脂封止
する方法及びそれに用いる金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣ、ダイオード、コンデン
サー等の電気・電子部品を機械的・電気的な外部環境か
ら保護するための封止技術として、安価で量産性に優れ
た樹脂封止が行なわれている。樹脂封止の方法として
は、熱硬化性樹脂による注型法、浸漬法、トランスファ
ー成形法、粉体樹脂による流動浸漬法等があり、更に熱
可塑性樹脂による射出成形法等がある。
サー等の電気・電子部品を機械的・電気的な外部環境か
ら保護するための封止技術として、安価で量産性に優れ
た樹脂封止が行なわれている。樹脂封止の方法として
は、熱硬化性樹脂による注型法、浸漬法、トランスファ
ー成形法、粉体樹脂による流動浸漬法等があり、更に熱
可塑性樹脂による射出成形法等がある。
【０００３】一方、従来、一方の縁部にのみリード端子
を持つ電気・電子部品の多くは、流動浸漬法、注型法な
どで樹脂封止されているが、流動浸漬法では樹脂封止さ
れた部分の形状や厚みが一定でないという欠点を有して
おり、また、注型法では、あらかじめ射出成形等により
成形したケースに該部品を入れ注型するという複雑な工
程を必要とした。
を持つ電気・電子部品の多くは、流動浸漬法、注型法な
どで樹脂封止されているが、流動浸漬法では樹脂封止さ
れた部分の形状や厚みが一定でないという欠点を有して
おり、また、注型法では、あらかじめ射出成形等により
成形したケースに該部品を入れ注型するという複雑な工
程を必要とした。
【０００４】そのため、かかる樹脂封止を直接射出成形
で行なって、その形状を一定化するとともに、ケースを
無くして工程の簡素化を計ることが望まれている。
で行なって、その形状を一定化するとともに、ケースを
無くして工程の簡素化を計ることが望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、通常、リード
端子は、直径０．５ｍｍ、厚み０．５ｍｍ、巾０．５〜
１．５ｍｍ程度の極めて細いものであるから、剛性が少
なくたわみやすいという欠点を有し、よって、成形空間
の定位置に保持することが困難である。また、充填され
る溶融樹脂の流れる勢いにより、電気・電子部品の移動
や変形が生じやすく、その結果、封止された樹脂層の厚
みが一定となりにくい。更に、甚だしい場合は損傷を起
こすことがある。
端子は、直径０．５ｍｍ、厚み０．５ｍｍ、巾０．５〜
１．５ｍｍ程度の極めて細いものであるから、剛性が少
なくたわみやすいという欠点を有し、よって、成形空間
の定位置に保持することが困難である。また、充填され
る溶融樹脂の流れる勢いにより、電気・電子部品の移動
や変形が生じやすく、その結果、封止された樹脂層の厚
みが一定となりにくい。更に、甚だしい場合は損傷を起
こすことがある。
【０００６】このように、リート端子を有する電気・電
子部品を正確に射出成形金型に装着し、且つ、樹脂層の
厚みを一定とすることは極めて難かしい。
子部品を正確に射出成形金型に装着し、且つ、樹脂層の
厚みを一定とすることは極めて難かしい。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上述した
問題点を解消すべく鋭意検討を行なった結果、成形金型
内に、自由に出没しうる保持部材を設け、これにより、
封止すべき部品を所定の成形空間に保持して成形するこ
とによって、溶融樹脂の流れによる移動や変形を生ずる
こともなく、均一な肉厚で樹脂封止しうることを見出
し、本発明に到達した。
問題点を解消すべく鋭意検討を行なった結果、成形金型
内に、自由に出没しうる保持部材を設け、これにより、
封止すべき部品を所定の成形空間に保持して成形するこ
とによって、溶融樹脂の流れによる移動や変形を生ずる
こともなく、均一な肉厚で樹脂封止しうることを見出
し、本発明に到達した。
【０００８】すなわち、本発明の要旨は、電気・電子部
品を射出成形により樹脂封止する際に、該部品を、成形
空間に突出した保持部材により成形空間に保持しつつ該
成形空間に溶融樹脂を充填し、次いで該保持部材を成形
空間より後退せしめ、更に溶融樹脂を充填することを特
徴とする、電気・電子部品の樹脂封止成形方法、及びそ
れに用いる金型、に存する。
品を射出成形により樹脂封止する際に、該部品を、成形
空間に突出した保持部材により成形空間に保持しつつ該
成形空間に溶融樹脂を充填し、次いで該保持部材を成形
空間より後退せしめ、更に溶融樹脂を充填することを特
徴とする、電気・電子部品の樹脂封止成形方法、及びそ
れに用いる金型、に存する。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて樹脂封止しうる電気・電子部品としては特に制限
はなく、ＩＣ，ダイオード，コンデンサー，ハイブリッ
ドＩＣ基板，トランジスタ，ＬＥＤ，バイメタル，ソレ
ノイドコイル等いずれにも適用されうるが、特にリード
線を有する電気・電子部品に対して効果がある。その中
でも特に、リード端子を一方の縁部にのみ有するものに
対して効果が大きい。両方の縁部にリード端子を有する
ものに比べ、従来より樹脂の流れによる変形等の影響を
受け易かったからである。
おいて樹脂封止しうる電気・電子部品としては特に制限
はなく、ＩＣ，ダイオード，コンデンサー，ハイブリッ
ドＩＣ基板，トランジスタ，ＬＥＤ，バイメタル，ソレ
ノイドコイル等いずれにも適用されうるが、特にリード
線を有する電気・電子部品に対して効果がある。その中
でも特に、リード端子を一方の縁部にのみ有するものに
対して効果が大きい。両方の縁部にリード端子を有する
ものに比べ、従来より樹脂の流れによる変形等の影響を
受け易かったからである。
【００１０】本発明が適用される電気・電子部品として
は、好ましくは、一方の縁部にリード端子を有するハイ
ブリッドＩＣ基板等であり、具体的には、図１及び図２
に記載したようなものが挙げられる。（図１，２中、１
はリード端子を、２は基板を示す。）また、本発明にお
いて用いられる樹脂は、通常射出成形に用いられるもの
であれば特に制限はなく、各種の熱可塑性樹脂が使用可
能であるが、好ましくは、溶融異方性を有し、良好な流
動性を示す液晶ポリエステル樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂等が挙げ
られる。これらはガラス繊維が充填されたものであって
もよい。
は、好ましくは、一方の縁部にリード端子を有するハイ
ブリッドＩＣ基板等であり、具体的には、図１及び図２
に記載したようなものが挙げられる。（図１，２中、１
はリード端子を、２は基板を示す。）また、本発明にお
いて用いられる樹脂は、通常射出成形に用いられるもの
であれば特に制限はなく、各種の熱可塑性樹脂が使用可
能であるが、好ましくは、溶融異方性を有し、良好な流
動性を示す液晶ポリエステル樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂等が挙げ
られる。これらはガラス繊維が充填されたものであって
もよい。
【００１１】本発明の樹脂封止方法では、成形金型内に
出没する保持部材を用い、電気・電子部品（以下、単に
部品という。）を装着する際には、該保持部材を出の状
態とし、その上に部品を装着する。このときリード端子
は成形金型の合わせ面に設けられた受け溝に挿入する。
これにより、部品を所定の成形空間へ保持することが可
能となる。
出没する保持部材を用い、電気・電子部品（以下、単に
部品という。）を装着する際には、該保持部材を出の状
態とし、その上に部品を装着する。このときリード端子
は成形金型の合わせ面に設けられた受け溝に挿入する。
これにより、部品を所定の成形空間へ保持することが可
能となる。
【００１２】次いで、成形空間に溶融樹脂を充填して部
品が動かないよう固定した後に保持部材を後退させ、更
に、溶融樹脂を充填させることによって、樹脂封止成形
品を得る。また、本発明では、部品を正確に装着し、射
出された溶融樹脂の勢いによる該部品の移動を防ぐた
め、保持部材の先端に凹凸を設けて部品装着の為の受け
溝とすると、部品の四隅をかかる特定形状の保持部材に
より成形空間内に安定に設置することができるので好ま
しい。
品が動かないよう固定した後に保持部材を後退させ、更
に、溶融樹脂を充填させることによって、樹脂封止成形
品を得る。また、本発明では、部品を正確に装着し、射
出された溶融樹脂の勢いによる該部品の移動を防ぐた
め、保持部材の先端に凹凸を設けて部品装着の為の受け
溝とすると、部品の四隅をかかる特定形状の保持部材に
より成形空間内に安定に設置することができるので好ま
しい。
【００１３】更に、本発明では、同じく部品の移動や変
形を防ぐため、溶融樹脂を直接成形空間に射出させるの
ではなく、まず金型壁方向に射出して、一旦樹脂を金型
壁面に当てた後に成形空間に充填するように、樹脂の流
入口であるゲート方式を工夫することも、好ましい態様
の一つである。
形を防ぐため、溶融樹脂を直接成形空間に射出させるの
ではなく、まず金型壁方向に射出して、一旦樹脂を金型
壁面に当てた後に成形空間に充填するように、樹脂の流
入口であるゲート方式を工夫することも、好ましい態様
の一つである。
【００１４】本発明によれば、部品を成形空間に保持す
る際、保持部材が部品の四隅を挟み、且つ下方より支え
ているので成形空間の定位置に位置決めすることができ
る。この状態において、成形空間に溶融樹脂を射出して
部品の動きを止め、次いで保持部材を金型面まで後退さ
せ、その後連続して溶融樹脂を射出することにより、均
一の厚みで樹脂封止が出来、一定形状の成形品が得られ
る。
る際、保持部材が部品の四隅を挟み、且つ下方より支え
ているので成形空間の定位置に位置決めすることができ
る。この状態において、成形空間に溶融樹脂を射出して
部品の動きを止め、次いで保持部材を金型面まで後退さ
せ、その後連続して溶融樹脂を射出することにより、均
一の厚みで樹脂封止が出来、一定形状の成形品が得られ
る。
【００１５】
【実施例】以下に、本発明の実施例を、図を用いて説明
するが、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、これら
実施例により制限されるものではない。図３〜図７は、
本実施例の樹脂封止方法の工程を示す要部断面図であ
る。本実施例では、射出成形によるインサート成形が適
用される。
するが、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、これら
実施例により制限されるものではない。図３〜図７は、
本実施例の樹脂封止方法の工程を示す要部断面図であ
る。本実施例では、射出成形によるインサート成形が適
用される。
【００１６】本発明の樹脂封止方法に用いる金型は、成
形空間内に自由に出没可能な保持部材（図３中、１０及
び１１）が設けられていると共に、樹脂封止後の成形品
を成形型部３（成形空間となる部分）から取出す突出し
ピン１２が設けられている。金型の合わせ面（パーティ
ングライン）には、リード線１を装着する為の受け溝４
が設けられている。
形空間内に自由に出没可能な保持部材（図３中、１０及
び１１）が設けられていると共に、樹脂封止後の成形品
を成形型部３（成形空間となる部分）から取出す突出し
ピン１２が設けられている。金型の合わせ面（パーティ
ングライン）には、リード線１を装着する為の受け溝４
が設けられている。
【００１７】また、該成型部に溶融樹脂を注入充填する
ための移送通路９、及び成形型部３の側面に通ずるいわ
ゆるサブマリンゲート８が形成されている。本発明の樹
脂封止方法においては、最初は、金型（図３中５，６）
を開けた待機状態において、下部成形金型６から成形型
部内に保持部材１０と１１が突出しており、突出しピン
１２は下部成形金型６の低面７まで後退している。
ための移送通路９、及び成形型部３の側面に通ずるいわ
ゆるサブマリンゲート８が形成されている。本発明の樹
脂封止方法においては、最初は、金型（図３中５，６）
を開けた待機状態において、下部成形金型６から成形型
部内に保持部材１０と１１が突出しており、突出しピン
１２は下部成形金型６の低面７まで後退している。
【００１８】この状態のとき、樹脂封止すべき部品を下
部成形金型６の定位置に位置決めする（図３）。即ち、
突出状態にある保持部材の上に部品を装着する。このと
き、リード線１を、成形金型の合わせ面に設けられた受
け溝４に挿入する。これにより、該部品が所定の成形空
間に保持される（図３）。この時、保持部材の先端にも
部品の四隅が挿入できるような受け溝を設けておくと、
より安定に部品を設置することができる（図８参照）。
部成形金型６の定位置に位置決めする（図３）。即ち、
突出状態にある保持部材の上に部品を装着する。このと
き、リード線１を、成形金型の合わせ面に設けられた受
け溝４に挿入する。これにより、該部品が所定の成形空
間に保持される（図３）。この時、保持部材の先端にも
部品の四隅が挿入できるような受け溝を設けておくと、
より安定に部品を設置することができる（図８参照）。
【００１９】次いで、上部成形金型５を閉成し、該部品
を上下金型５，６で囲まれた成形空間である、成形型部
３に保持する（図４）。次の工程においては、移送通路
９及びサブマリンゲート８を通して、溶融樹脂１３を一
旦上部成形金型５の上部壁面に当てた後、成形空間３に
余充填し、該部品が移動しないよう固定する（図５）。
尚、余充填とは、最終の充填状態に対し、約９０〜９５
重量％まで樹脂を充填した状態をいう。
を上下金型５，６で囲まれた成形空間である、成形型部
３に保持する（図４）。次の工程においては、移送通路
９及びサブマリンゲート８を通して、溶融樹脂１３を一
旦上部成形金型５の上部壁面に当てた後、成形空間３に
余充填し、該部品が移動しないよう固定する（図５）。
尚、余充填とは、最終の充填状態に対し、約９０〜９５
重量％まで樹脂を充填した状態をいう。
【００２０】その後、保持部材１０，１１を下部成形金
型６の低面７まで後退させ、更に連続して成形空間に対
し溶融樹脂１３を所定圧力で射出する。これにより、溶
融樹脂１３は部品と成形金型５，６および保持部材１
０，１１の支持面との隙間に完全に充填され、所定の樹
脂膜１４が形成される（図６）。次の工程において、部
品の樹脂膜１４を冷却個化した後、上部成形金型５開
け、突出しピン１２を押し上げて、成形品を取出すこと
により、図７に示す如く樹脂封止成形品が得られる。
型６の低面７まで後退させ、更に連続して成形空間に対
し溶融樹脂１３を所定圧力で射出する。これにより、溶
融樹脂１３は部品と成形金型５，６および保持部材１
０，１１の支持面との隙間に完全に充填され、所定の樹
脂膜１４が形成される（図６）。次の工程において、部
品の樹脂膜１４を冷却個化した後、上部成形金型５開
け、突出しピン１２を押し上げて、成形品を取出すこと
により、図７に示す如く樹脂封止成形品が得られる。
【００２１】尚、本実施例では、溶融流動特性を示すポ
リエステル系の液晶ポリマーであるノバキュレートＥ３
２２Ｇ３０（三菱化成（株）製，ノバキュレートは登録
商標）を用い、通常より低速度且つ低圧力で射出成形
し、溶融樹脂の勢いによる部品の移動や損傷が最小限に
なるよう考慮した。また、本実施例では、図８に示す如
く、部品の四隅にくる保持部材を先端が部品の装置に適
した受け溝を有するものとし、部品の中央部を支える保
持部材先端が平らな形状のものとすることによって、該
部品の位置決めを容易にし、かつ移動や損傷の防止を図
った。また、本実施例では、空圧シリンダーを用いた駆
動方式により保持部材を動かしたが、油圧シリンダー及
びガム、ギヤー等の機械的駆動も勿論可能である。
リエステル系の液晶ポリマーであるノバキュレートＥ３
２２Ｇ３０（三菱化成（株）製，ノバキュレートは登録
商標）を用い、通常より低速度且つ低圧力で射出成形
し、溶融樹脂の勢いによる部品の移動や損傷が最小限に
なるよう考慮した。また、本実施例では、図８に示す如
く、部品の四隅にくる保持部材を先端が部品の装置に適
した受け溝を有するものとし、部品の中央部を支える保
持部材先端が平らな形状のものとすることによって、該
部品の位置決めを容易にし、かつ移動や損傷の防止を図
った。また、本実施例では、空圧シリンダーを用いた駆
動方式により保持部材を動かしたが、油圧シリンダー及
びガム、ギヤー等の機械的駆動も勿論可能である。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、電気・電子部品を、成
形空間の定位置に、容易にかつ正確に装着することがで
きる。従って、これによって、特にリード線を持つ電気
・電子部品の射出成形化が可能となり、従来のように、
成形品の形状が一定しないという問題も解消される。
形空間の定位置に、容易にかつ正確に装着することがで
きる。従って、これによって、特にリード線を持つ電気
・電子部品の射出成形化が可能となり、従来のように、
成形品の形状が一定しないという問題も解消される。
【００２３】さらに、部品表面に均一厚みの樹脂膜を一
体成形し得るという利点を有する。また、溶融流動性に
優れたポリエステル系の液晶ポリマーを用い、溶融樹脂
を注入充填するための移送通路をサブマリンゲートとす
ることにより、充填される溶融樹脂の勢いを低減させ、
部品の移動、損傷を防止することができる。
体成形し得るという利点を有する。また、溶融流動性に
優れたポリエステル系の液晶ポリマーを用い、溶融樹脂
を注入充填するための移送通路をサブマリンゲートとす
ることにより、充填される溶融樹脂の勢いを低減させ、
部品の移動、損傷を防止することができる。
【図１】リード線を有する電気・電子部品の外観斜視図
である。
である。
【図２】リード線を有する電気・電子部品の外観斜視図
である。
である。
【図３】本発明の実施例における樹脂封止方法の工程図
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図４】本発明の実施例における樹脂封止方法の工程図
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図５】本発明の実施例における樹脂封止方法の工程図
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図６】本発明の実施例における樹脂封止方法の工程図
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図７】本発明の実施例における樹脂封止方法の工程図
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図８】保持部材の外観斜視図である。
１ リード線
２ ハイブリッドＩＣ基板
３ 成形型部
４ リード線を装着する為の受け溝
５ 上部成形金型
６ 下部成形金型
７ 下部成形金型の低面
８ サブマリンゲート
９ 樹脂の移送通路
１０ 受け溝を有する保持部材
１１ 受け溝を有しない保持部材
１２ 突出しピン
１３ 溶融樹脂
１４ 樹脂膜
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｂ２９Ｌ 31:34
(72)発明者 渡辺 徹
神奈川県茅ケ崎市円蔵370番地 三菱化成
株式会社茅ケ崎事業所内
Claims (4)
- 【請求項１】 電気・電子部品を射出成形により樹脂封
止する際に、該部品を成形空間に突出した保持部材によ
り成形空間に保持しつつ該成形空間に溶融樹脂を充填
し、次いで該保持部材を成形空間より後退せしめ、更に
溶融樹脂を充填することを特徴とする、電気・電子部品
の樹脂封止成形方法。 - 【請求項２】 成形空間に溶融樹脂を充填する際に、注
入する樹脂を一旦金型壁面に当てた後、成形空間を充填
することを特徴とする、特許請求の範囲第１項記載の、
電気・電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項３】 金型壁面から成形空間に突出した保持部
材を有し、かつ該保持部材が、必要に応じ金型壁面内に
後退する機構を有することを特徴とする、特許請求の範
囲第１項に記載の樹脂封止成形方法に用いる金型。 - 【請求項４】 保持部材の先端が、電気・電子部品の移
動防止用受け溝を有することを特徴とする、特許請求の
範囲第３項記載の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17020191A JPH0521492A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17020191A JPH0521492A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521492A true JPH0521492A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15900546
Family Applications (1)
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| JP17020191A Pending JPH0521492A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型 |
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Cited By (11)
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-
1991
- 1991-07-10 JP JP17020191A patent/JPH0521492A/ja active Pending
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