JPH0349729B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0349729B2 JPH0349729B2 JP60231728A JP23172885A JPH0349729B2 JP H0349729 B2 JPH0349729 B2 JP H0349729B2 JP 60231728 A JP60231728 A JP 60231728A JP 23172885 A JP23172885 A JP 23172885A JP H0349729 B2 JPH0349729 B2 JP H0349729B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molding
- lead frame
- fixed
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、集積回路（IC）の形成された半導
体素子のケーシングを射出成形により安定的に製
造するための、集積回路素子ケーシングの射出成
形による成形方法に関する。
体素子のケーシングを射出成形により安定的に製
造するための、集積回路素子ケーシングの射出成
形による成形方法に関する。
［従来の技術］
一般にICチツプといわれる、集積回路の形成
された半導体素子のケーシングには、内部の素子
や細いリード線を保護するために機械的強度、耐
温性、気密性、耐食性等が厳密に要求される。
された半導体素子のケーシングには、内部の素子
や細いリード線を保護するために機械的強度、耐
温性、気密性、耐食性等が厳密に要求される。
このケーシングは、従来、セラミツクやプラス
チツクによつて事前に容器と蓋が成形されたもの
が使用されているが、一方、コストダウンを図つ
て、IC素子を中子としてインサートし、プラス
チツクを射出成形して製造することも行なわれて
いる。
チツクによつて事前に容器と蓋が成形されたもの
が使用されているが、一方、コストダウンを図つ
て、IC素子を中子としてインサートし、プラス
チツクを射出成形して製造することも行なわれて
いる。
この場合は、第５図に示すようなIC素子が装
着されたリードフレームＬの縁部を射出成形用金
型の突き合わせ面に形成されたキヤビテイＣの縁
部で挾んで射出成形を行うので、一度の成形です
み、シール工程も必要としない。
着されたリードフレームＬの縁部を射出成形用金
型の突き合わせ面に形成されたキヤビテイＣの縁
部で挾んで射出成形を行うので、一度の成形です
み、シール工程も必要としない。
［発明が解決しようとする問題点］
ところで、射出成形において一般に使用される
熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂に比べて粘性が高い
ので、キヤビテイＣ内へ押し込むための圧力も大
きくなる。従つて、樹脂の流入時にリードフレー
ムＬが受ける衝撃も大きく、リードフレームＬの
中央部（アイランド）がへこんだり、あるいは振
動することがあり、そのため、アイランドに載置
されたIC素子ＩとリードフレームＬ縁部の端子
間を結ぶボンデイングワイヤＢが切断されること
があつた。
熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂に比べて粘性が高い
ので、キヤビテイＣ内へ押し込むための圧力も大
きくなる。従つて、樹脂の流入時にリードフレー
ムＬが受ける衝撃も大きく、リードフレームＬの
中央部（アイランド）がへこんだり、あるいは振
動することがあり、そのため、アイランドに載置
されたIC素子ＩとリードフレームＬ縁部の端子
間を結ぶボンデイングワイヤＢが切断されること
があつた。
［問題点を解決するための手段］
本発明は上記のような問題点を解決するために
なされたもので、リードフレームの左右に対称な
形状のケーシングを成形するための成形方法にお
いて、可動型と固定型の突き合わせ面間に形成さ
れたキヤビテイのリードフレームに関して一側を
中子で埋めて一次成形を行つて半成形品を成形
し、さらに中子を外して半成形品を反転して取り
付け、二次成形を行うようにしたものである。
なされたもので、リードフレームの左右に対称な
形状のケーシングを成形するための成形方法にお
いて、可動型と固定型の突き合わせ面間に形成さ
れたキヤビテイのリードフレームに関して一側を
中子で埋めて一次成形を行つて半成形品を成形
し、さらに中子を外して半成形品を反転して取り
付け、二次成形を行うようにしたものである。
［作用］
このような成形方法においては、一次及び二次
金型のどちらで射出成形する場合でも、リードフ
レームが金型または固化した樹脂によりバツクア
ツプされているので、樹脂の流入によりリードフ
レームがへこんだり振動したりすることがない。
また、樹脂がリードフレームの一面側のみに流入
し、その移動距離が短く、樹脂がリードフレーム
のわきを通過しないので、一層、リードフレーム
の振動が押さえられ、従つて、ボンデイングワイ
ヤの断線も防がれる。また、中子の着脱により、
同じ金型で２つのタイプのキヤビテイが形成され
る。
金型のどちらで射出成形する場合でも、リードフ
レームが金型または固化した樹脂によりバツクア
ツプされているので、樹脂の流入によりリードフ
レームがへこんだり振動したりすることがない。
また、樹脂がリードフレームの一面側のみに流入
し、その移動距離が短く、樹脂がリードフレーム
のわきを通過しないので、一層、リードフレーム
の振動が押さえられ、従つて、ボンデイングワイ
ヤの断線も防がれる。また、中子の着脱により、
同じ金型で２つのタイプのキヤビテイが形成され
る。
［実施例］
以下、本発明の方法の一実施例を図面を参照し
て詳しく説明する。
て詳しく説明する。
第１図ないし第４図において、１は板状の可動
型、２はこの可動型１に対向して設けられた固定
型であり、この可動型１及び固定型２の突き合わ
せ面の間には、一次金型３ａと二次金型３ｂが形
成されている。
型、２はこの可動型１に対向して設けられた固定
型であり、この可動型１及び固定型２の突き合わ
せ面の間には、一次金型３ａと二次金型３ｂが形
成されている。
すなわち、可動型１にはリードフレームＬを装
着すべき凹所１ａと、リードフレームＬの一面に
形成すべきケーシングに対応する形状のキヤビテ
イ１ｂが、固定型２にはケーシングのみを形成す
るためのキヤビテイ２ａが、互いに対向する位置
に複数対形成されて二次金型３ｂを構成してい
る。一方、一次金型３ａは、可動型１のキヤビテ
イ１ｂに中子２４を装着することにより構成され
ている。
着すべき凹所１ａと、リードフレームＬの一面に
形成すべきケーシングに対応する形状のキヤビテ
イ１ｂが、固定型２にはケーシングのみを形成す
るためのキヤビテイ２ａが、互いに対向する位置
に複数対形成されて二次金型３ｂを構成してい
る。一方、一次金型３ａは、可動型１のキヤビテ
イ１ｂに中子２４を装着することにより構成され
ている。
上記可動型１は可動受け板４に一体に固設さ
れ、この可動受け板４はスペーサブロツク５，５
を挟んで可動取り付け板６に固設されている。こ
の可動取り付け板６は油圧アクチユエータ等によ
り上記固定型２に対し前後に移動されることによ
つて、型締め、型開きを行うようになつている。
れ、この可動受け板４はスペーサブロツク５，５
を挟んで可動取り付け板６に固設されている。こ
の可動取り付け板６は油圧アクチユエータ等によ
り上記固定型２に対し前後に移動されることによ
つて、型締め、型開きを行うようになつている。
また、上記スペーサブロツク５，５の間には二
枚のエジエクタプレート７，８が設けられ、この
内エジエクタプレート８には、上記可動受け板４
及び可動型１を挿通し上記一次金型３ａ及び二次
金型３ｂに達するエジエクタピン９，９が取り付
けられ、型開きが所定の長さに達した時に凹所１
ａ、キヤビテイ１ｂ内に突出されて、成形された
製品を突き出す作用を行うように構成されてい
る。
枚のエジエクタプレート７，８が設けられ、この
内エジエクタプレート８には、上記可動受け板４
及び可動型１を挿通し上記一次金型３ａ及び二次
金型３ｂに達するエジエクタピン９，９が取り付
けられ、型開きが所定の長さに達した時に凹所１
ａ、キヤビテイ１ｂ内に突出されて、成形された
製品を突き出す作用を行うように構成されてい
る。
一方、上記固定型２は固定受け板１０に一体に
固設され、この固定受け板１０は、他面において
ランナストリツパ１１に接し、さらにこのランナ
ストリツパ１１は間隙Ａを介して固定取り付け板
１２に取り付けられており、この固定取り付け板
１２及びランナストリツパ１１の中央にはノズル
１３が嵌挿されている。
固設され、この固定受け板１０は、他面において
ランナストリツパ１１に接し、さらにこのランナ
ストリツパ１１は間隙Ａを介して固定取り付け板
１２に取り付けられており、この固定取り付け板
１２及びランナストリツパ１１の中央にはノズル
１３が嵌挿されている。
上記固定受け板１０及び固定型２には、上記ノ
ズル１３に接する第１スプルー部１４、キヤビテ
イ２ａ，２ｂに接するゲート部１５及びその間の
ランナ部１６と第２スプルー部１７が形成されて
いる。
ズル１３に接する第１スプルー部１４、キヤビテ
イ２ａ，２ｂに接するゲート部１５及びその間の
ランナ部１６と第２スプルー部１７が形成されて
いる。
この固定型２から固定取り付け板１２の間に
は、突き出しピン１８、リターンピン１９、上記
間隙Ａに挿入された突き出し板２０、この突き出
し板２０と上記固定取り付け板１２の間に張設さ
れたコイルスプリング２１及び突き出し板２０の
移動ストロークを規制するストツパ２２からなる
突き出し機構Ｐが設けられ、型開きの開始時に成
形品を固定型２からはがすようになつている。ま
た、上記間隙Ａには、型締め時に固定型２、固定
受け板１０、ランナストリツパ１１等の変形を防
ぐサポートブロツク２３が挿入されている。
は、突き出しピン１８、リターンピン１９、上記
間隙Ａに挿入された突き出し板２０、この突き出
し板２０と上記固定取り付け板１２の間に張設さ
れたコイルスプリング２１及び突き出し板２０の
移動ストロークを規制するストツパ２２からなる
突き出し機構Ｐが設けられ、型開きの開始時に成
形品を固定型２からはがすようになつている。ま
た、上記間隙Ａには、型締め時に固定型２、固定
受け板１０、ランナストリツパ１１等の変形を防
ぐサポートブロツク２３が挿入されている。
この射出成形用金型には各部を連結する連結ピ
ン（図示せず）等が設けられ、型開き時に上記突
き合わせ面が開かれた後、上記固定受け板１０と
ランナストリツパ１１の間が開かれ、さらにラン
ナストリツパ１１が可動側に移動して、ノズル１
３からゲート部１５の間で固化したプラスチツク
を突き出すようになつている。
ン（図示せず）等が設けられ、型開き時に上記突
き合わせ面が開かれた後、上記固定受け板１０と
ランナストリツパ１１の間が開かれ、さらにラン
ナストリツパ１１が可動側に移動して、ノズル１
３からゲート部１５の間で固化したプラスチツク
を突き出すようになつている。
上記のように構成された射出成形用金型によ
り、集積回路素子のケーシングを成形する方法に
ついて述べる。
り、集積回路素子のケーシングを成形する方法に
ついて述べる。
まず、金型が型開きされた状態で、一次金型３
ａの凹所１ａに、リードフレームＬをその表面
（IC素子Ｉが載置された面）側を表（固定型２
側）にして装着し、可動型１を閉じた後、熱せら
れた熱可塑性樹脂をノズル１３より射出し、さら
に冷却固化させた後、可動取り付け板６を引いて
型開きを行う。
ａの凹所１ａに、リードフレームＬをその表面
（IC素子Ｉが載置された面）側を表（固定型２
側）にして装着し、可動型１を閉じた後、熱せら
れた熱可塑性樹脂をノズル１３より射出し、さら
に冷却固化させた後、可動取り付け板６を引いて
型開きを行う。
このとき、第２図に示すように、突き出し機構
Ｐにより、型開きと同時に突き出しピン１８がキ
ヤビテイ２ａ内に突き出され、半製品S′は固定型
２から剥離され、可動型１と一緒に所定の突き出
し位置まで運ばれ、さらに突き出しピン９により
突き出されて可動型１から外される。このとき、
表面がすでに覆われているので、ボンデイングワ
イヤＢの切断や、IC素子Ｉが損なわれることは
ない。
Ｐにより、型開きと同時に突き出しピン１８がキ
ヤビテイ２ａ内に突き出され、半製品S′は固定型
２から剥離され、可動型１と一緒に所定の突き出
し位置まで運ばれ、さらに突き出しピン９により
突き出されて可動型１から外される。このとき、
表面がすでに覆われているので、ボンデイングワ
イヤＢの切断や、IC素子Ｉが損なわれることは
ない。
次に、この半製品S′を、成形の終わつた部分を
可動型１のキヤビテイ１ｂに嵌入させて二次金型
３ｂに装着し、再度射出及び型開きを行い、製品
Ｓが得られる。
可動型１のキヤビテイ１ｂに嵌入させて二次金型
３ｂに装着し、再度射出及び型開きを行い、製品
Ｓが得られる。
本例においては、一次金型３ａ、二次金型３ｂ
が同じ金型に設けられているので、以上の二つの
工程は別々ではなく、並行して行なわれる。
が同じ金型に設けられているので、以上の二つの
工程は別々ではなく、並行して行なわれる。
一方、全部のキヤビテイ１ｂに中子２４を配置
して一次金型３ａのみとし、一次成形を行つて半
製品S′を作成した後、中子２４を取り外して二次
金型３ｂのみとし、二次成形を行うことによつて
製品を成形するようにしてもよい。この方法は、
大量の生産を行う場合に有用である。
して一次金型３ａのみとし、一次成形を行つて半
製品S′を作成した後、中子２４を取り外して二次
金型３ｂのみとし、二次成形を行うことによつて
製品を成形するようにしてもよい。この方法は、
大量の生産を行う場合に有用である。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明は、リードフレー
ムの左右に対称な形状のケーシングを成形するた
めの成形方法において、可動型と固定型の突き合
わせ面間に形成されたキヤビテイのリードフレー
ムに関して一側を中子で埋めて一次成形を行つて
半成形品を成形し、さらに中子を外して半成形品
を反転して取り付け、二次成形を行うようにした
ものであるので、いずれにおいてもリードフレー
ムがバツクアツプされており、熱可塑性樹脂のよ
うな粘性が高い樹脂の流入時においてもリードフ
レームの中央部がへこんだり、あるいは振動する
ことがなく、IC素子とリードフレームの端子間
を結ぶボンデイングワイヤが切断されることもな
い。また、一次成形用の金型と二次成形用の金型
を中子の着脱によつて構成することが可能であ
り、多種類の金型を準備する必要がなく、コスト
の低減を図ることができる。そして、それにより
コストの安い射出成形法による集積回路素子のケ
ーシングの製造を安定的に行うことができるとい
う優れた効果を奏する。
ムの左右に対称な形状のケーシングを成形するた
めの成形方法において、可動型と固定型の突き合
わせ面間に形成されたキヤビテイのリードフレー
ムに関して一側を中子で埋めて一次成形を行つて
半成形品を成形し、さらに中子を外して半成形品
を反転して取り付け、二次成形を行うようにした
ものであるので、いずれにおいてもリードフレー
ムがバツクアツプされており、熱可塑性樹脂のよ
うな粘性が高い樹脂の流入時においてもリードフ
レームの中央部がへこんだり、あるいは振動する
ことがなく、IC素子とリードフレームの端子間
を結ぶボンデイングワイヤが切断されることもな
い。また、一次成形用の金型と二次成形用の金型
を中子の着脱によつて構成することが可能であ
り、多種類の金型を準備する必要がなく、コスト
の低減を図ることができる。そして、それにより
コストの安い射出成形法による集積回路素子のケ
ーシングの製造を安定的に行うことができるとい
う優れた効果を奏する。
第１図は本発明の方法を実施するための金型の
一例の断面図、第２図はその型開き時における断
面図、第３図は第１図の一次金型部の拡大図、第
４図は二次金型部の拡大図、第５図は従来例の平
面図である。 １…可動型、２…固定型、１ｂ，２ａ，２ｂ…
キヤビテイ、３ａ…一次金型、３ｂ…二次金型、
Ｌ…リードフレーム、Ｉ…IC素子。
一例の断面図、第２図はその型開き時における断
面図、第３図は第１図の一次金型部の拡大図、第
４図は二次金型部の拡大図、第５図は従来例の平
面図である。 １…可動型、２…固定型、１ｂ，２ａ，２ｂ…
キヤビテイ、３ａ…一次金型、３ｂ…二次金型、
Ｌ…リードフレーム、Ｉ…IC素子。
Claims (1)
- １ リードフレームの左右に対称な形状のケーシ
ングを成形するための成形方法において、可動型
と固定型の突き合わせ面間に形成されたキヤビテ
イのリードフレームに関して一側を中子で埋めて
一次成形を行つて半成形品を成形し、さらに中子
を外して半成形品を反転して取り付け、二次成形
を行うことを特徴とする集積回路素子ケーシング
の射出成形による成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23172885A JPS6290213A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 集積回路素子ケ−シングの射出成形による成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23172885A JPS6290213A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 集積回路素子ケ−シングの射出成形による成形方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18835890A Division JPH0381126A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 集積回路素子ケーシングの射出成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6290213A JPS6290213A (ja) | 1987-04-24 |
| JPH0349729B2 true JPH0349729B2 (ja) | 1991-07-30 |
Family
ID=16928095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23172885A Granted JPS6290213A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 集積回路素子ケ−シングの射出成形による成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6290213A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2659157B2 (fr) * | 1989-05-26 | 1994-09-30 | Lemaire Gerard | Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede. |
| US5876765A (en) * | 1995-11-09 | 1999-03-02 | Micron Technology, Inc. | Injection molding equipment for encapsulating semiconductor die and the like |
| KR100214555B1 (ko) * | 1997-02-14 | 1999-08-02 | 구본준 | 반도체 패키지의 제조방법 |
| DE10341501A1 (de) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kunststoffteilen mit integrierten Leiterbahnen |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5935775B2 (ja) * | 1977-03-31 | 1984-08-30 | 三菱レイヨン株式会社 | 合成樹脂装飾体の製造方法 |
| JPS58147331A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | インサ−ト成形法 |
-
1985
- 1985-10-17 JP JP23172885A patent/JPS6290213A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6290213A (ja) | 1987-04-24 |
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