JPS58147331A - インサ−ト成形法 - Google Patents
インサ−ト成形法Info
- Publication number
- JPS58147331A JPS58147331A JP3128982A JP3128982A JPS58147331A JP S58147331 A JPS58147331 A JP S58147331A JP 3128982 A JP3128982 A JP 3128982A JP 3128982 A JP3128982 A JP 3128982A JP S58147331 A JPS58147331 A JP S58147331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- sheet
- synthetic resin
- resin material
- thin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1635—Making multilayered or multicoloured articles using displaceable mould parts, e.g. retractable partition between adjacent mould cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はインサート成形法に関するものであり、その目
的とするところは、放熱性や耐熱性等の向上のためにイ
ンサートする薄板を変形させることなく所定の位置に埋
設することのできるインサート成形法を提供することに
ある。
的とするところは、放熱性や耐熱性等の向上のためにイ
ンサートする薄板を変形させることなく所定の位置に埋
設することのできるインサート成形法を提供することに
ある。
電気かみそりのような小物家電商品は、小型、薄型化の
ために制御回路や充電回路等の電子回路やモータ等を高
密度で実装しぜいるが、電子回路やモータ等の内部発熱
により合成樹脂材でできたハウジング内の温度が高くな
り、放熱性が低いと個々の電子部品の信頼性が低下する
とともに、手でふれるハウジングの表面温度が部分的に
高くなり使用者に不安感を与えたり、ハウジングが変形
したり、変色するという問題が生じた。
ために制御回路や充電回路等の電子回路やモータ等を高
密度で実装しぜいるが、電子回路やモータ等の内部発熱
により合成樹脂材でできたハウジング内の温度が高くな
り、放熱性が低いと個々の電子部品の信頼性が低下する
とともに、手でふれるハウジングの表面温度が部分的に
高くなり使用者に不安感を与えたり、ハウジングが変形
したり、変色するという問題が生じた。
このような問題を解決する方法として、第9図に示すよ
うに2分割のハウジング(カの内面にアルミニウムのよ
うな熱伝導材よりなる薄板(イ)を載置して放熱効果を
高めるとともに、薄板(イ)と導電部(図示せず)との
間にブレスポードのような絶縁板(つ)を挾み込む方法
があるが、ハウジング(7)の内(榊にモータ(図示せ
ず)、5電池(図示せず)、充電部を固定するためのリ
ブ(′Aが突出しており、薄板(イ)や絶縁板(つ)に
これらのリブに)を避けるための切欠(4)を設ける必
要があり、放熱面積が小さくな着するには接着剤を用い
て貼着するが、形状の複雑な薄板(イ)や絶縁板(つ)
を全面に亘って完全に貼着することは困難であり、放熱
にばらつきが生じるという問題があった。
うに2分割のハウジング(カの内面にアルミニウムのよ
うな熱伝導材よりなる薄板(イ)を載置して放熱効果を
高めるとともに、薄板(イ)と導電部(図示せず)との
間にブレスポードのような絶縁板(つ)を挾み込む方法
があるが、ハウジング(7)の内(榊にモータ(図示せ
ず)、5電池(図示せず)、充電部を固定するためのリ
ブ(′Aが突出しており、薄板(イ)や絶縁板(つ)に
これらのリブに)を避けるための切欠(4)を設ける必
要があり、放熱面積が小さくな着するには接着剤を用い
て貼着するが、形状の複雑な薄板(イ)や絶縁板(つ)
を全面に亘って完全に貼着することは困難であり、放熱
にばらつきが生じるという問題があった。
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、以
下本発明の実施例を示す図面を参照して説明する。第1
図及び第2図において、ハウジング1は2分割に形成さ
れており、該ハウジング1の内部にはモータ2、電池8
、及び充電部4が収容されており、該モータ2により駆
動される内刃5に摺接する外刃6が着脱自在に設けられ
ている0ハウジング1には複数の小孔7を有するアルミ
ニウムのような熱伝導材よりなる薄板8がモータと、外
面層を形成する第2の合成樹脂材1bとで8層構造に形
成されている。充電部4はプリント配線板9と該プリン
ト配線板9に実装される電子部品10とで構成されてお
り、ハウジング1の内壁で支持されている。スイッチへ
ンドル11は一方のハウジング1に摺動自在に配設され
ており、該スイッチハンドル11を操作することにより
、モータ2に電池8からの電気を供給してモータ2を回
転駆動させるのである。
下本発明の実施例を示す図面を参照して説明する。第1
図及び第2図において、ハウジング1は2分割に形成さ
れており、該ハウジング1の内部にはモータ2、電池8
、及び充電部4が収容されており、該モータ2により駆
動される内刃5に摺接する外刃6が着脱自在に設けられ
ている0ハウジング1には複数の小孔7を有するアルミ
ニウムのような熱伝導材よりなる薄板8がモータと、外
面層を形成する第2の合成樹脂材1bとで8層構造に形
成されている。充電部4はプリント配線板9と該プリン
ト配線板9に実装される電子部品10とで構成されてお
り、ハウジング1の内壁で支持されている。スイッチへ
ンドル11は一方のハウジング1に摺動自在に配設され
ており、該スイッチハンドル11を操作することにより
、モータ2に電池8からの電気を供給してモータ2を回
転駆動させるのである。
以下、ハウジング1の製造方法について第3図乃至第8
図に基づいて述べる。第3図において、キャビティ12
は可動金型13と、ゲー) 14aを収容した固定金型
14とで構成されている。可動金型13にはキャビティ
12内に突出自在なゲートビン15が複数本設けられて
いる。ゲートビン15は突出状態で拘束することが可能
で可動金型13内に収納されており、薄板8に当接した
位置で係止される。ゲートビン15の先端外周縁には薄
板8の小孔7の周ピン15と対向する位置に小孔7を配
列し、かつ表面に接着剤が塗布された薄板8が載置され
、キャビティ12内に突出されたゲートビン15の端面
が全ての小孔7を覆うとともにゲートビン15を拘束し
てゲートビン15の凸部16と固定金型14のキャビテ
ィ12面との間に薄板8が保持されている。この状態で
キャビティ12内に絶縁材でできた第1の合成樹脂材1
aを溶融させてゲー) 14aから注入するのであるが
、薄板8はゲートビン15で支持されているので第1の
合成樹脂材1aの射出流により移動することなく第4図
に示すように、薄板8と第1の合成樹脂材1aとは一体
的に同時成形されるのである。第6図に示すように、ゲ
ートビン15の凸部16が位置している部分は薄板8が
凹所18内に露出されており、ゲートビン15の四部1
7が位置している部分は第1の合成樹脂材1aにより薄
板8は埋設さCれている。次に型開きした後、ゲートビ
ン15の凸゛;; 傷16に硬化した第1の合成樹脂材1aを取着したまま
で別の固定金型19に取り替えて第7図に示す大きな容
積のキャビティ20を形成し、該キャピテイ20内に第
2の合成樹脂材1bを溶融させて注入する。このとき、
ゲートビン15の拘束状態を開放すれば、樹脂圧により
ゲートビン15は可動金型13内に(5) 材1bは第8図に示すように凹所18内に充電され薄板
8は第1の合成樹脂材1a、及び第2の合成樹脂材1b
により完全に包み込まれる。
図に基づいて述べる。第3図において、キャビティ12
は可動金型13と、ゲー) 14aを収容した固定金型
14とで構成されている。可動金型13にはキャビティ
12内に突出自在なゲートビン15が複数本設けられて
いる。ゲートビン15は突出状態で拘束することが可能
で可動金型13内に収納されており、薄板8に当接した
位置で係止される。ゲートビン15の先端外周縁には薄
板8の小孔7の周ピン15と対向する位置に小孔7を配
列し、かつ表面に接着剤が塗布された薄板8が載置され
、キャビティ12内に突出されたゲートビン15の端面
が全ての小孔7を覆うとともにゲートビン15を拘束し
てゲートビン15の凸部16と固定金型14のキャビテ
ィ12面との間に薄板8が保持されている。この状態で
キャビティ12内に絶縁材でできた第1の合成樹脂材1
aを溶融させてゲー) 14aから注入するのであるが
、薄板8はゲートビン15で支持されているので第1の
合成樹脂材1aの射出流により移動することなく第4図
に示すように、薄板8と第1の合成樹脂材1aとは一体
的に同時成形されるのである。第6図に示すように、ゲ
ートビン15の凸部16が位置している部分は薄板8が
凹所18内に露出されており、ゲートビン15の四部1
7が位置している部分は第1の合成樹脂材1aにより薄
板8は埋設さCれている。次に型開きした後、ゲートビ
ン15の凸゛;; 傷16に硬化した第1の合成樹脂材1aを取着したまま
で別の固定金型19に取り替えて第7図に示す大きな容
積のキャビティ20を形成し、該キャピテイ20内に第
2の合成樹脂材1bを溶融させて注入する。このとき、
ゲートビン15の拘束状態を開放すれば、樹脂圧により
ゲートビン15は可動金型13内に(5) 材1bは第8図に示すように凹所18内に充電され薄板
8は第1の合成樹脂材1a、及び第2の合成樹脂材1b
により完全に包み込まれる。
このようにしたものは、薄板8が第1の合成樹脂材1a
と第2の合成樹脂材1bによって完全に包み込むことが
できるので第1の合成樹脂材1aと第2の合成樹脂材1
bと薄板8との機械的結合力を太きくすることができる
上に薄板8に塗布した接着剤による結合力によっても強
固に結合されハウジングの強度向上をはかることができ
薄肉のものにすることかできるのであり、更に、内面層
となる第、1の合成樹脂材1aに弾力性を有する合成樹
脂材料ノ を用いることによりハウジング1内に収納するモモータ
2及び内刃5の駆動時の雑音や振動を吸収させることも
できるのである。
と第2の合成樹脂材1bによって完全に包み込むことが
できるので第1の合成樹脂材1aと第2の合成樹脂材1
bと薄板8との機械的結合力を太きくすることができる
上に薄板8に塗布した接着剤による結合力によっても強
固に結合されハウジングの強度向上をはかることができ
薄肉のものにすることかできるのであり、更に、内面層
となる第、1の合成樹脂材1aに弾力性を有する合成樹
脂材料ノ を用いることによりハウジング1内に収納するモモータ
2及び内刃5の駆動時の雑音や振動を吸収させることも
できるのである。
以上説明したように、本発明によれば、薄板の片面から
予じめ注入する第1の合成樹脂材と該薄板の他面から注
入する第2の合成樹脂材で該薄板(6) を埋設しているので、ハウジング1の組立てよ同時に放
熱板や耐熱板を装着することができ組込みが簡単となり
、従来のように放熱面積がリブのために小さくなること
がなくて放熱効果が大きくなるので、電子回路やモータ
等の内部発熱によって個々の電子部品の信頼性が低下し
たりユーザーに不安感を与えることがないという効果が
あり、更に、複雑な形状の金属板や絶縁板を接着する必
要がなくて放熱効果が均一となり、製品による放熱のば
らつきがなくなるという効果があり、更に、第1の合成
樹脂材の注入時にはゲートピンの凸部で薄板を支持して
第1の合成樹脂材の注入圧力に゛より薄板が所定の位置
からずれないようにするとともに、′ゲートビンの凹部
に注入された第1の合成樹脂材で薄板を部分的に支持し
ているので第2の合成樹脂材の、注入圧力により薄板の
小孔の周縁がゲートビン側に変形して薄板が第1の合成
樹脂材から剥離したり、合成樹脂材の表面と薄板との間
隔が不均一になるようなことはなく放熱効果を均一にす
ることができるという効果がある。
予じめ注入する第1の合成樹脂材と該薄板の他面から注
入する第2の合成樹脂材で該薄板(6) を埋設しているので、ハウジング1の組立てよ同時に放
熱板や耐熱板を装着することができ組込みが簡単となり
、従来のように放熱面積がリブのために小さくなること
がなくて放熱効果が大きくなるので、電子回路やモータ
等の内部発熱によって個々の電子部品の信頼性が低下し
たりユーザーに不安感を与えることがないという効果が
あり、更に、複雑な形状の金属板や絶縁板を接着する必
要がなくて放熱効果が均一となり、製品による放熱のば
らつきがなくなるという効果があり、更に、第1の合成
樹脂材の注入時にはゲートピンの凸部で薄板を支持して
第1の合成樹脂材の注入圧力に゛より薄板が所定の位置
からずれないようにするとともに、′ゲートビンの凹部
に注入された第1の合成樹脂材で薄板を部分的に支持し
ているので第2の合成樹脂材の、注入圧力により薄板の
小孔の周縁がゲートビン側に変形して薄板が第1の合成
樹脂材から剥離したり、合成樹脂材の表面と薄板との間
隔が不均一になるようなことはなく放熱効果を均一にす
ることができるという効果がある。
第1図は本発明のインサート成形法で形成したハウジン
グを備えた電気かみそりの正面図、第2図は同上の断面
図、第3図及び第4図、第7図及び第8図はハウジング
の製造方法を示す断面図、第5図、はゲートピンの外観
斜視図、第6図は第1の合成樹脂材を注入した状態のノ
・ウジングの平面図、第9図は従来例の分解斜視図であ
る。 1a0第1の合成樹脂材、7・・小孔、8・・薄板、1
50ゲートビン、16・・凸部。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 (ほか2名) 第2図 第3 図 第4図 14α 第5図 第6図 第7図 第3図 第9図 手 続 補 正 書 (自発) 昭和57年10月2y 日 昭和57 年 特許願 第031289号2、発明
の名称 インサート成形法 3、補正をする者 2、図面の第3図及び第4図を別紙の通り補正する。
グを備えた電気かみそりの正面図、第2図は同上の断面
図、第3図及び第4図、第7図及び第8図はハウジング
の製造方法を示す断面図、第5図、はゲートピンの外観
斜視図、第6図は第1の合成樹脂材を注入した状態のノ
・ウジングの平面図、第9図は従来例の分解斜視図であ
る。 1a0第1の合成樹脂材、7・・小孔、8・・薄板、1
50ゲートビン、16・・凸部。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 (ほか2名) 第2図 第3 図 第4図 14α 第5図 第6図 第7図 第3図 第9図 手 続 補 正 書 (自発) 昭和57年10月2y 日 昭和57 年 特許願 第031289号2、発明
の名称 インサート成形法 3、補正をする者 2、図面の第3図及び第4図を別紙の通り補正する。
Claims (1)
- 1、薄板の片面から予じめ注入する第1の合成樹脂材と
該薄板の他面から注入する第2の合成樹脂材で該薄板を
埋設して成るインサート成形法において、ゲートピンの
先端に凸部を形成し、該ゲートピンの凸部で前記薄板に
形成した小孔の周縁を支持して第1の合成樹脂材を注入
したことを特徴とするインサート成形法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3128982A JPS58147331A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | インサ−ト成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3128982A JPS58147331A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | インサ−ト成形法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58147331A true JPS58147331A (ja) | 1983-09-02 |
JPS6153937B2 JPS6153937B2 (ja) | 1986-11-20 |
Family
ID=12327145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3128982A Granted JPS58147331A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | インサ−ト成形法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58147331A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6290213A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-24 | Mitsubishi Metal Corp | 集積回路素子ケ−シングの射出成形による成形方法 |
WO1998034779A1 (en) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Royal Ecoproducts Limited | Plastic molding process and products produced thereby |
-
1982
- 1982-02-26 JP JP3128982A patent/JPS58147331A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6290213A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-24 | Mitsubishi Metal Corp | 集積回路素子ケ−シングの射出成形による成形方法 |
JPH0349729B2 (ja) * | 1985-10-17 | 1991-07-30 | Mitsubishi Materiaru Kk | |
WO1998034779A1 (en) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Royal Ecoproducts Limited | Plastic molding process and products produced thereby |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6153937B2 (ja) | 1986-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1343210B1 (en) | Method and device for forming outer package body of a battery pack | |
US5108955A (en) | Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink | |
KR100633843B1 (ko) | 시트성형 누름버튼유닛을 구비한 제어패널과 그 제조방법 | |
JPH0758476A (ja) | 電気データ通信分野の機器のためのハウジング | |
US5179039A (en) | Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink | |
JPS58147331A (ja) | インサ−ト成形法 | |
WO1995009729A1 (en) | Method for positioning and ultrasonically welding objects | |
JPH10290088A (ja) | 電子機器用筺体およびその製造方法 | |
US5995374A (en) | Resin-coated mount substrate and method of producing the same | |
KR950033756A (ko) | 전기부품용 패널버튼과 그 제조방법 및 장치 | |
JP3994683B2 (ja) | メモリーカードの製造方法 | |
JPS58147330A (ja) | インサ−ト成形法 | |
EP0511014A1 (en) | Integrally molded printed circuit board and method of making the same | |
JPS6138717B2 (ja) | ||
JP3728291B2 (ja) | パック電池 | |
JP2004152670A (ja) | パック電池 | |
JPH07162161A (ja) | 電子機器筐体の製造方法 | |
JP3456738B2 (ja) | モールドモータ | |
JPS6018156B2 (ja) | 電気機器ケ−スとその製造方法 | |
JP3802467B2 (ja) | パック電池とその製造方法 | |
JPS6023472B2 (ja) | エラストマ−部分を有する電気部品の製造方法 | |
JP2000285762A (ja) | シート成形押ボタンユニットを備えた制御パネルとその製造方法 | |
JP2657360B2 (ja) | 押釦スイッチのキートップ板及びその製造方法 | |
JPS637474B2 (ja) | ||
JPS5812675A (ja) | 電気機器ケ−ス |