JPS637474B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS637474B2 JPS637474B2 JP55115246A JP11524680A JPS637474B2 JP S637474 B2 JPS637474 B2 JP S637474B2 JP 55115246 A JP55115246 A JP 55115246A JP 11524680 A JP11524680 A JP 11524680A JP S637474 B2 JPS637474 B2 JP S637474B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- mold
- recess
- conductive foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はたとえばスイツチの固定接点部分とし
て用いるのに好適な印刷配線基板の製造方法を提
供することにある。
て用いるのに好適な印刷配線基板の製造方法を提
供することにある。
従来における印刷配線基板を用いたスイツチ
は、たとえば第１図に示すように硬質印刷配線基
板１上に導電箔２でもつてフラツトな固定接点を
形成し、この固定接点上にばね製の可動接片３を
配置し、この接片３を押釦４で押下げて固定接点
２に接触させるように構成されていた。
は、たとえば第１図に示すように硬質印刷配線基
板１上に導電箔２でもつてフラツトな固定接点を
形成し、この固定接点上にばね製の可動接片３を
配置し、この接片３を押釦４で押下げて固定接点
２に接触させるように構成されていた。
しかしながらこの種のスイツチは押釦４を充分
押下げないと可動接片３と固定接点２が良好に接
触しないという欠点があると共に硬質の基板１が
必要であることから厚みが必然的に厚くなり薄形
化を行なうことが難しいという欠点があつた。
押下げないと可動接片３と固定接点２が良好に接
触しないという欠点があると共に硬質の基板１が
必要であることから厚みが必然的に厚くなり薄形
化を行なうことが難しいという欠点があつた。
そこで本発明はこのような従来の欠点を解消し
た印刷配線基板とその簡便な製造方法を提供する
ものであり、以下にその一実施例について第２図
以降の図面と共に説明する。
た印刷配線基板とその簡便な製造方法を提供する
ものであり、以下にその一実施例について第２図
以降の図面と共に説明する。
第２図は本発明の一実施例における印刷配線基
板であり、１１は可撓性印刷配線基板のベース
で、ポリイミドやガラスエポキシ、ポリエステル
等の厚み0.3mm程度の薄い可撓性シートで形成さ
れている。１２は上記基板の導電箔、１３は上記
基板のベース１１に設けられた樹脂成形体で、こ
の成形体により、上記基板が押曲げられ、その導
電箔面に突出部１４が形成されている。上記成形
体は上記基板のベース１１と同じかあるいは同質
の溶解接合可能な材料たとえば先述したポリイミ
ド等で形成されており、ベース１１に一体化固着
されている。
板であり、１１は可撓性印刷配線基板のベース
で、ポリイミドやガラスエポキシ、ポリエステル
等の厚み0.3mm程度の薄い可撓性シートで形成さ
れている。１２は上記基板の導電箔、１３は上記
基板のベース１１に設けられた樹脂成形体で、こ
の成形体により、上記基板が押曲げられ、その導
電箔面に突出部１４が形成されている。上記成形
体は上記基板のベース１１と同じかあるいは同質
の溶解接合可能な材料たとえば先述したポリイミ
ド等で形成されており、ベース１１に一体化固着
されている。
第３図は上記可撓性印刷配線基板を用いて構成
したスイツチであり、１５は押釦、１６は第２図
の１対の突出部１４上の導電箔１２間を短絡する
可動接片である。
したスイツチであり、１５は押釦、１６は第２図
の１対の突出部１４上の導電箔１２間を短絡する
可動接片である。
これによればスイツチの固定接点部分が上記突
出部１４として突出されたものであり、かつそれ
が可撓性を持つているため、押釦１５を軽く操作
するだけで可動接片１６により固定接点を確実に
短絡することができる。しかも、固定接点側は厚
みの薄い可撓性印刷配線基板で作られているの
で、全体の薄形化が容易に可能となる。
出部１４として突出されたものであり、かつそれ
が可撓性を持つているため、押釦１５を軽く操作
するだけで可動接片１６により固定接点を確実に
短絡することができる。しかも、固定接点側は厚
みの薄い可撓性印刷配線基板で作られているの
で、全体の薄形化が容易に可能となる。
ところで上記実施例では成形体１３を突出部１
４の裏側のみに配するようにしているので、可撓
性印刷配線基板が曲り易く、取扱い難くなること
も考えられるが、この場合には第４図に示すよう
にspcc鉄板等の薄い剛体１７で基板を裏うちすれ
ばよい。この場合、剛体１７は成形体１３と一体
のランナー１８、剛体１７の透孔を介して基板の
ベース１１に一体化された接続部１９によつて可
撓性印刷配線基板に一体化される。
４の裏側のみに配するようにしているので、可撓
性印刷配線基板が曲り易く、取扱い難くなること
も考えられるが、この場合には第４図に示すよう
にspcc鉄板等の薄い剛体１７で基板を裏うちすれ
ばよい。この場合、剛体１７は成形体１３と一体
のランナー１８、剛体１７の透孔を介して基板の
ベース１１に一体化された接続部１９によつて可
撓性印刷配線基板に一体化される。
また、成形体１３の材料として基板のベースよ
り溶解点の低い材料を用いれば基板側に何ら熱的
影響を与えることなく成形体１３を設けることが
できるが、成形体１３とベースとの離反が問題と
なる。この場合は、第５図に示すように成形体１
３を形成する樹脂材料を可撓性印刷配線基板に設
けた透孔を介して該基板の導電箔面側に導きかつ
大径部２０を作つて外れ止めするようにしておけ
ばよい。
り溶解点の低い材料を用いれば基板側に何ら熱的
影響を与えることなく成形体１３を設けることが
できるが、成形体１３とベースとの離反が問題と
なる。この場合は、第５図に示すように成形体１
３を形成する樹脂材料を可撓性印刷配線基板に設
けた透孔を介して該基板の導電箔面側に導きかつ
大径部２０を作つて外れ止めするようにしておけ
ばよい。
さらに、第４図に示すような剛体１７を用いる
場合は、この剛体を機構基板とし成形体１３を形
成する樹脂材料を第６図に示すように剛体１７を
通してその上に突出させてやれば、図に示す軸２
１や支持台等、各種部品を成形法により一度に剛
体１７上に組付けることができる。たとえばテー
プレコーダの複合成形によるメカニズム基板を印
刷配線基板形成と同時に形成することができる。
場合は、この剛体を機構基板とし成形体１３を形
成する樹脂材料を第６図に示すように剛体１７を
通してその上に突出させてやれば、図に示す軸２
１や支持台等、各種部品を成形法により一度に剛
体１７上に組付けることができる。たとえばテー
プレコーダの複合成形によるメカニズム基板を印
刷配線基板形成と同時に形成することができる。
次に上述した印刷配線基板の製造方法につき、
第２図に示す基板の製造方法を代表させて第７図
と共に説明する。第７図アは可撓性印刷配線基板
で、フラツトなベース１１の上に回路を形成する
導電箔１２がフラツトに印刷形成されている。１
２ａは上記導電箔１２の一部で最終的には突出部
１４となる円形の導電箔である。２２は突出部１
４を形成するための凹所２３を有する第１の金
型、２４を上記凹所２３に対応する凹所２５とこ
の凹所２５への樹脂注入口２６を有する第２の金
型である。そして第７図イに示すように同図アの
可撓性印刷配線基板を、その導電箔１２ａが上記
凹所２３に対応するようにして第１、第２の金型
２２，２４で挾持し予熱する。この予熱状態を第
７図ウに示す。
第２図に示す基板の製造方法を代表させて第７図
と共に説明する。第７図アは可撓性印刷配線基板
で、フラツトなベース１１の上に回路を形成する
導電箔１２がフラツトに印刷形成されている。１
２ａは上記導電箔１２の一部で最終的には突出部
１４となる円形の導電箔である。２２は突出部１
４を形成するための凹所２３を有する第１の金
型、２４を上記凹所２３に対応する凹所２５とこ
の凹所２５への樹脂注入口２６を有する第２の金
型である。そして第７図イに示すように同図アの
可撓性印刷配線基板を、その導電箔１２ａが上記
凹所２３に対応するようにして第１、第２の金型
２２，２４で挾持し予熱する。この予熱状態を第
７図ウに示す。
次に上記第２の金型２４の注入口２６から樹脂
を注入し凹所２５に射出すると、その射出圧が第
１の金型２２の凹所２３に対応する可撓性印刷配
線基板部分に集中し、該基板は上記凹所２３に押
当てられるまで塑性変形し、さらに基板のベース
１１と成形体１３の樹脂が反応し、成形体１３が
ベースに固着される。その後、金型２２，２４を
分割すれば第２図に示す印刷配線基板が完成す
る。
を注入し凹所２５に射出すると、その射出圧が第
１の金型２２の凹所２３に対応する可撓性印刷配
線基板部分に集中し、該基板は上記凹所２３に押
当てられるまで塑性変形し、さらに基板のベース
１１と成形体１３の樹脂が反応し、成形体１３が
ベースに固着される。その後、金型２２，２４を
分割すれば第２図に示す印刷配線基板が完成す
る。
このように、成形樹脂の注入時の圧力でもつて
可撓性印刷配線基板に突出部１４を形成するよう
にしているので、極めて簡単に突出部１４を作る
ことができる。
可撓性印刷配線基板に突出部１４を形成するよう
にしているので、極めて簡単に突出部１４を作る
ことができる。
なお上記実施例で突出部１４は円形状とした
が、これに限るものではなく、角形としてもよい
し、また高さを高くして円柱状、角柱状とするこ
ともできる。高さを高くした場合その突出部をコ
ネクタピンの代わりに利用することもできる。
が、これに限るものではなく、角形としてもよい
し、また高さを高くして円柱状、角柱状とするこ
ともできる。高さを高くした場合その突出部をコ
ネクタピンの代わりに利用することもできる。
以上説明したように本発明は、スイツチ固定接
点やコネクタピン等に利用することができ、特に
スイツチの固定接点として利用すればスイツチの
オン、オフ特性の向上、薄形化を図ることができ
る、突出部を備えた新規な形状の印刷配線基板を
提供することができると共に、樹脂注入圧を利用
して上記突出部を作るという簡便な印刷配線基板
の製造方法を提供することができる。
点やコネクタピン等に利用することができ、特に
スイツチの固定接点として利用すればスイツチの
オン、オフ特性の向上、薄形化を図ることができ
る、突出部を備えた新規な形状の印刷配線基板を
提供することができると共に、樹脂注入圧を利用
して上記突出部を作るという簡便な印刷配線基板
の製造方法を提供することができる。
第１図は従来の印刷配線基板を用いたスイツチ
の断面図、第２図は本発明の一実施例における印
刷配線基板を一部断面で示す斜視図、第３図は同
基板を用いたスイツチの断面図、第４図は本発明
の他の実施例における印刷配線基板の断面図、第
５図、第６図はさらに他の実施例における印刷配
線基板の斜視図、第７図ア〜エは本発明の一実施
例における印刷配線基板の製造方法を説明するた
めの図である。 １１……ベース、１２……導電箔、１３……成
形体、１４……突出部、２２……第１の金型、２
３……突出部形成用凹所、２４……第２の金型、
２６……樹脂注入孔。
の断面図、第２図は本発明の一実施例における印
刷配線基板を一部断面で示す斜視図、第３図は同
基板を用いたスイツチの断面図、第４図は本発明
の他の実施例における印刷配線基板の断面図、第
５図、第６図はさらに他の実施例における印刷配
線基板の斜視図、第７図ア〜エは本発明の一実施
例における印刷配線基板の製造方法を説明するた
めの図である。 １１……ベース、１２……導電箔、１３……成
形体、１４……突出部、２２……第１の金型、２
３……突出部形成用凹所、２４……第２の金型、
２６……樹脂注入孔。
Claims (1)
- １ 可撓性印刷配線基板を突出部形成用の凹所を
有する第１金型と、成形材料注入口を有する第２
金型とで、上記基板の導電箔面の導電箔部分が第
１金型の凹所に対応するようにして挾持し、上記
第２金型の注入口から注入した成形材料の注入圧
で上記基板を第１金型の凹所に押曲げ、突出部を
形成するようにした印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11524680A JPS5738511A (en) | 1980-08-20 | 1980-08-20 | Printed circuit board and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11524680A JPS5738511A (en) | 1980-08-20 | 1980-08-20 | Printed circuit board and method of producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5738511A JPS5738511A (en) | 1982-03-03 |
| JPS637474B2 true JPS637474B2 (ja) | 1988-02-17 |
Family
ID=14657951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11524680A Granted JPS5738511A (en) | 1980-08-20 | 1980-08-20 | Printed circuit board and method of producing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5738511A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0627071U (ja) * | 1992-08-10 | 1994-04-12 | 健治 近藤 | タイヤチェーンの取付け台 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222712A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止成形体の製造方法 |
| JPH0635139B2 (ja) * | 1985-03-28 | 1994-05-11 | 三菱電機株式会社 | 樹脂成形体の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52149362A (en) * | 1976-06-08 | 1977-12-12 | Casio Computer Co Ltd | Flexible printed circuit board and method of using same |
-
1980
- 1980-08-20 JP JP11524680A patent/JPS5738511A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52149362A (en) * | 1976-06-08 | 1977-12-12 | Casio Computer Co Ltd | Flexible printed circuit board and method of using same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0627071U (ja) * | 1992-08-10 | 1994-04-12 | 健治 近藤 | タイヤチェーンの取付け台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5738511A (en) | 1982-03-03 |
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