JPS61222712A - 樹脂封止成形体の製造方法 - Google Patents
樹脂封止成形体の製造方法Info
- Publication number
- JPS61222712A JPS61222712A JP60064471A JP6447185A JPS61222712A JP S61222712 A JPS61222712 A JP S61222712A JP 60064471 A JP60064471 A JP 60064471A JP 6447185 A JP6447185 A JP 6447185A JP S61222712 A JPS61222712 A JP S61222712A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- card
- mold
- module
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂基体内に内蔵体を有してなる樹脂成形
体の製造方法に関するものである。
体の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体としてＩＣカードを例にとり説明する
。こ、こでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付の
キャッシュカード等に代わって用いられるものであり、
カードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片
を内蔵し、従来の磁気ストライブ付カードに比べて数桁
以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、
任意の演算機能を持たせることができるものである。
。こ、こでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付の
キャッシュカード等に代わって用いられるものであり、
カードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片
を内蔵し、従来の磁気ストライブ付カードに比べて数桁
以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、
任意の演算機能を持たせることができるものである。
第２図はこのようなＩＣカードの要部を示す断面構成図
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形
してなるカード基体、２はこのカード基体６内に収納さ
れたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰ
ＣＢ２上に固着されたＩＣモジュールであり、これはメ
モリｒＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線３．及び上
記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプリコート部
４からなっている。以下、このＩＣモジュール１０とこ
れが固着されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣＢ２
と記す。また、５ａ、５ｂは上記カード基体６の両面に
形成されたラミネートフィルム、７はカード読取り機と
の接点部である。
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形
してなるカード基体、２はこのカード基体６内に収納さ
れたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰ
ＣＢ２上に固着されたＩＣモジュールであり、これはメ
モリｒＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線３．及び上
記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプリコート部
４からなっている。以下、このＩＣモジュール１０とこ
れが固着されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣＢ２
と記す。また、５ａ、５ｂは上記カード基体６の両面に
形成されたラミネートフィルム、７はカード読取り機と
の接点部である。
次に上記ＩＣカードの従来の製造方法を第３図に従って
説明する。まず第３図（ａ）で示すように、ＰＣＢＺ上
にＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂等で
プリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、
第３図（ｂ）に示すように、上記ＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２の収納される凹部６ａを有するカート基体６を射出
成形により形成する。そしてこのカード基体６の凹部６
ａにＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレスして
接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する。
説明する。まず第３図（ａ）で示すように、ＰＣＢＺ上
にＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂等で
プリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、
第３図（ｂ）に示すように、上記ＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２の収納される凹部６ａを有するカート基体６を射出
成形により形成する。そしてこのカード基体６の凹部６
ａにＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレスして
接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する。
しかるに、上記のような従来のＩＣカードの製造方法で
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないように、ＰＣＢ２と基体６のそれぞ
れを精度良く仕上げる必要があり、その製造は困難であ
る。特にＩＣＣ変度良いＩＣカードを得ることができな
いという問題があった。
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないように、ＰＣＢ２と基体６のそれぞ
れを精度良く仕上げる必要があり、その製造は困難であ
る。特にＩＣＣ変度良いＩＣカードを得ることができな
いという問題があった。
さらに従来の製造方法では、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２
とカード基体６とを粘着シートにより接着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両面を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じると、そ
こから水等が侵入して接着部分が剥離することがあり、
カードの信頼性が低いという問題があった。
とカード基体６とを粘着シートにより接着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両面を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じると、そ
こから水等が侵入して接着部分が剥離することがあり、
カードの信頼性が低いという問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカ
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、ＩＣカードに
おけるＩＣモジュール等の内蔵体を金型内の所定位置に
設定し、咳金型内に樹脂を射出して上記内蔵体を該樹脂
により一体成形するようにしたものである。
おけるＩＣモジュール等の内蔵体を金型内の所定位置に
設定し、咳金型内に樹脂を射出して上記内蔵体を該樹脂
により一体成形するようにしたものである。
この発明においては、ＩＣカードにおけるカード基体等
の樹脂基体を射出成形する際、その金型内にＩＣモジュ
ール等の内蔵体を設置して該内蔵体を一体成形するので
、従来のように両者を高精度に仕上げる必要がな（、し
かも樹脂基体と内蔵体とが従来のような接着工程なしに
強固に接着される。
の樹脂基体を射出成形する際、その金型内にＩＣモジュ
ール等の内蔵体を設置して該内蔵体を一体成形するので
、従来のように両者を高精度に仕上げる必要がな（、し
かも樹脂基体と内蔵体とが従来のような接着工程なしに
強固に接着される。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法
を示す図であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造に
おいて、カード基体を射出成形する際、その金型内にＩ
Ｃモジュールを設置しておき、該ＩＣモジュールを一体
成形するようにしたものである。
を示す図であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造に
おいて、カード基体を射出成形する際、その金型内にＩ
Ｃモジュールを設置しておき、該ＩＣモジュールを一体
成形するようにしたものである。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための装置につ
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図（ｂ）において、１１．１２はそれぞれその中央
部に凹部１１ａ、１２ａが成形された上金型。
部に凹部１１ａ、１２ａが成形された上金型。
下金型であり、該両全型１１．１２を型合わせしたとき
、その両凹部１１ａ、１２ａによりカード基体１３と同
形状の空間が形成されるようになっている。そして上記
下金型１２には、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２の載置され
る個所に吸着用の孔１２ｂが設けられており、この吸着
孔１２ｂは真空ポンプ（図示せず）に接続されている。
、その両凹部１１ａ、１２ａによりカード基体１３と同
形状の空間が形成されるようになっている。そして上記
下金型１２には、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２の載置され
る個所に吸着用の孔１２ｂが設けられており、この吸着
孔１２ｂは真空ポンプ（図示せず）に接続されている。
なお、１４はカード基体成形用の樹脂が注入される注入
口である。
口である。
次に本実施例の製造方法を第１図（ａ）〜（Ｃ）に従っ
てより詳細に説明する。
てより詳細に説明する。
まず、第１図（ａ）に示すように、ＩＣモジュール付Ｐ
ＣＢ２を下金型１２の所定位置に載置する。
ＣＢ２を下金型１２の所定位置に載置する。
そして真空ポンプを作動させ、吸着用孔１２ｂを介して
上記ＩＣモジュール付ＰＣＢ２を吸引固定する。この状
態で、第１図（ｂ）に示すように、上金型１１と下金型
１２とを型合わせし、図示しないプランジャにより樹脂
を注入口１４から型内に射出して該樹脂によりＩＣモジ
ュール付ＰＣＢ２を一体成形する。そして所定時間後に
型を分離して一体成形されたカード基体１３を取り出し
、該カード基体１３の両面に第１図（Ｃ）に示すように
化粧用のラミネートフィルム５ａ、５ｂを貼付する。
上記ＩＣモジュール付ＰＣＢ２を吸引固定する。この状
態で、第１図（ｂ）に示すように、上金型１１と下金型
１２とを型合わせし、図示しないプランジャにより樹脂
を注入口１４から型内に射出して該樹脂によりＩＣモジ
ュール付ＰＣＢ２を一体成形する。そして所定時間後に
型を分離して一体成形されたカード基体１３を取り出し
、該カード基体１３の両面に第１図（Ｃ）に示すように
化粧用のラミネートフィルム５ａ、５ｂを貼付する。
このような本実施例によれば、ＩＣモジュール付ＰＣＢ
２を金型内にセントし、射出成形で１シヨツトでカード
化するようにしたので、従来の製遣方法におけるＩＣモ
ジュールとカード基板との接着工程を省略することがで
きる。またこのような一体成形によれば、ＩＣモジュー
ル１０に寸法誤差があっても該寸法誤差は樹脂によりカ
バーできるので、従来のようにＩＣモジュール１０とカ
ード基体１３（金型）の各々の寸法を高精度にする必要
は全くなく、ただＩＣモジュールがカード基体１３の厚
み以内となるよう管理するだけでよい。特にＩＣモジュ
ール１０のプリコート部４の寸法に精度が不要なので、
その製造は従来に比べ非常に容易となり、大幅なコスト
ダウンを図ることができる。
２を金型内にセントし、射出成形で１シヨツトでカード
化するようにしたので、従来の製遣方法におけるＩＣモ
ジュールとカード基板との接着工程を省略することがで
きる。またこのような一体成形によれば、ＩＣモジュー
ル１０に寸法誤差があっても該寸法誤差は樹脂によりカ
バーできるので、従来のようにＩＣモジュール１０とカ
ード基体１３（金型）の各々の寸法を高精度にする必要
は全くなく、ただＩＣモジュールがカード基体１３の厚
み以内となるよう管理するだけでよい。特にＩＣモジュ
ール１０のプリコート部４の寸法に精度が不要なので、
その製造は従来に比べ非常に容易となり、大幅なコスト
ダウンを図ることができる。
またこのような製造方法によれば、ＰＣＢ２とカード基
体６との接着強度は従来の粘着シートに比し大きくなり
、しかも両者の嵌合部に隙間が生じたりすることもない
ので、カードの信頼性は著しく向上する。
体６との接着強度は従来の粘着シートに比し大きくなり
、しかも両者の嵌合部に隙間が生じたりすることもない
ので、カードの信頼性は著しく向上する。
さらに、従来装置ではＩＣモジュールＩＱ、ＰＣＢ２の
形状が異なれば、それに応じてカード基体１３の形状、
即ち金型を変更する必要があったが、本実施例ではＩＣ
カード全体の形状が変更されない限り全て共通の金型で
製造することができる。
形状が異なれば、それに応じてカード基体１３の形状、
即ち金型を変更する必要があったが、本実施例ではＩＣ
カード全体の形状が変更されない限り全て共通の金型で
製造することができる。
ここで、本実施例ではＩＣモジュールとカード基体とを
一体成形するので、成形後、熱膨張収縮により“そり”
が生じることが考えられるが、これは両材料の熱膨張係
数を同等にする、射出成形条件を適正にする等の方法に
より容易に解決できるものである。
一体成形するので、成形後、熱膨張収縮により“そり”
が生じることが考えられるが、これは両材料の熱膨張係
数を同等にする、射出成形条件を適正にする等の方法に
より容易に解決できるものである。
なお、上記実施例ではカード基体の一部にＩＣモジュー
ル付ＰＣＢを一体成形した場合について説明したが、こ
れは、カード基体の片側全面に一体成形するようにして
もよいのは勿論である。またＰＣＢは下金型だけでなく
上金型にも設置するようにしてもよく、さらにＰＣＢを
スペーサ等を介して両金型の中間に設置するようにして
もよい。
ル付ＰＣＢを一体成形した場合について説明したが、こ
れは、カード基体の片側全面に一体成形するようにして
もよいのは勿論である。またＰＣＢは下金型だけでなく
上金型にも設置するようにしてもよく、さらにＰＣＢを
スペーサ等を介して両金型の中間に設置するようにして
もよい。
また、上記実施例では本発明をＩＣカードの製造方法に
通用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体内
に内臓体を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに適
用できるものである。
通用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体内
に内臓体を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに適
用できるものである。
以上のように、本発明によれば、樹脂基体内に内蔵体を
有してなる樹脂成形体の製造方法において、上記内蔵体
を金型内に設定し、この金型内に樹脂を射出して上記内
蔵体を該樹脂により一体成形するようにしたので、従来
に比し製造が非常に容易となり、しかもこれにより製造
される樹脂成形体の信頼性を著しく向上できる効果があ
る。
有してなる樹脂成形体の製造方法において、上記内蔵体
を金型内に設定し、この金型内に樹脂を射出して上記内
蔵体を該樹脂により一体成形するようにしたので、従来
に比し製造が非常に容易となり、しかもこれにより製造
される樹脂成形体の信頼性を著しく向上できる効果があ
る。
第１図（ａｌないしくＣ）は本発明の一実施例によるＩ
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は一般
的なＩＣカードの断面構成図、第３図（ａ）。 （ｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するための
図である。 ２・・・プリント基板（ＰＣＢ） 、１０・・・ＩＣモ
ジュール、１１・・・上金型、１２・・・下金型、１３
・・・カード基体。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は一般
的なＩＣカードの断面構成図、第３図（ａ）。 （ｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するための
図である。 ２・・・プリント基板（ＰＣＢ） 、１０・・・ＩＣモ
ジュール、１１・・・上金型、１２・・・下金型、１３
・・・カード基体。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）樹脂基体内に内蔵体を有してなる樹脂成形体の製
造方法であって、上記内蔵体を金型内の所定位置に設定
し、該金型内に樹脂を射出して上記内蔵体を該樹脂によ
り一体成形するようにしたことを特徴とする樹脂成形体
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064471A JPS61222712A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂封止成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064471A JPS61222712A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂封止成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222712A true JPS61222712A (ja) | 1986-10-03 |
Family
ID=13259173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60064471A Pending JPS61222712A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂封止成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61222712A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63239097A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-10-05 | シュラムバーガー アンデュストリエ | メモリカードの製造方法及びこの方法を実施することによって作られたメモリカード |
| JPH0214194A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Nissha Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JPH0280299A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| US4974120A (en) * | 1989-01-12 | 1990-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
| US5184209A (en) * | 1989-05-23 | 1993-02-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ic card and manufacturing method therefor |
| US5229641A (en) * | 1989-11-25 | 1993-07-20 | Hitachi Maxell, Ltd. | Semiconductor card and manufacturing method therefor |
| US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
| FR2735714A1 (fr) * | 1995-06-21 | 1996-12-27 | Schlumberger Ind Sa | Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire |
| US5677568A (en) * | 1991-12-26 | 1997-10-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin IC card |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4843454A (ja) * | 1971-10-04 | 1973-06-23 | ||
| JPS51109088A (en) * | 1975-03-19 | 1976-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Kinzokuseikibanheno goseijushitaino seikeihoho |
| JPS55139240A (en) * | 1979-04-17 | 1980-10-30 | Pioneer Electronic Corp | Resin molding method |
| JPS5738511A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS57189834A (en) * | 1981-05-19 | 1982-11-22 | Canon Inc | Double-color forming method |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP60064471A patent/JPS61222712A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4843454A (ja) * | 1971-10-04 | 1973-06-23 | ||
| JPS51109088A (en) * | 1975-03-19 | 1976-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Kinzokuseikibanheno goseijushitaino seikeihoho |
| JPS55139240A (en) * | 1979-04-17 | 1980-10-30 | Pioneer Electronic Corp | Resin molding method |
| JPS5738511A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS57189834A (en) * | 1981-05-19 | 1982-11-22 | Canon Inc | Double-color forming method |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63239097A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-10-05 | シュラムバーガー アンデュストリエ | メモリカードの製造方法及びこの方法を実施することによって作られたメモリカード |
| JPH0214194A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Nissha Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JPH0280299A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| US4974120A (en) * | 1989-01-12 | 1990-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
| US5184209A (en) * | 1989-05-23 | 1993-02-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ic card and manufacturing method therefor |
| US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
| US5229641A (en) * | 1989-11-25 | 1993-07-20 | Hitachi Maxell, Ltd. | Semiconductor card and manufacturing method therefor |
| US5677568A (en) * | 1991-12-26 | 1997-10-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin IC card |
| FR2735714A1 (fr) * | 1995-06-21 | 1996-12-27 | Schlumberger Ind Sa | Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire |
| US5935497A (en) * | 1995-06-21 | 1999-08-10 | Schlumberger Industries | Method of printing a graphic on a memory card |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61222715A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| RU2291484C2 (ru) | Способ изготовления бесконтактной чип-карты и бесконтактная чип-карта | |
| EP0390996B1 (en) | IC card module | |
| US20140124583A1 (en) | Advanced smart cards with integrated electronics in bottom layer including batteries, switches, displays, and fingerprint sensors | |
| JPH0852968A (ja) | 非接触カードの製造方法および非接触カード | |
| JPS61222712A (ja) | 樹脂封止成形体の製造方法 | |
| JPH0559807B2 (ja) | ||
| JPS61222714A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS61268416A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS61268417A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS61222713A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS61133489A (ja) | メモリ−カ−ド | |
| JPS61268418A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPH07200766A (ja) | 電子カード | |
| JPH0262398B2 (ja) | ||
| JPS6230012A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JP2000331142A (ja) | デザインアンテナを設けた非接触型ｉｃカード | |
| JP3021008B2 (ja) | Ｉｃカードとその製造方法 | |
| JP3081926B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH04303695A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH02235698A (ja) | Ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPH03110199A (ja) | 情報カードの封止方法 | |
| JP3122651B2 (ja) | 非接触型半導体カード及びその製造方法 | |
| JPH0263897A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPS62142693A (ja) | Ｉｃカ−ド |