JP3081926B2 - Ｉｃカード - Google Patents
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- JP3081926B2 JP3081926B2 JP01343147A JP34314789A JP3081926B2 JP 3081926 B2 JP3081926 B2 JP 3081926B2 JP 01343147 A JP01343147 A JP 01343147A JP 34314789 A JP34314789 A JP 34314789A JP 3081926 B2 JP3081926 B2 JP 3081926B2
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- card
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- adhesive
- card body
- sealing resin
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ICカードに関し、特にICモジュールとカー
ド本体とを接着剤により接合してなるICカードに関す
る。
ド本体とを接着剤により接合してなるICカードに関す
る。
（従来の技術） 近年、ICカードは、現金引き出しカード、クレジット
カード、認識カード、医療用カルテ及びテレフォンカー
ド等の各種用途に使用されてきている。この種のICカー
ドは、第14図に示すように、ポリ塩化ビニル等のプラス
チックよりなるカード状のカード本体（20）と、外部と
の電気的接続を行なうコンタクト端子（12）を有するプ
リント配線板（11）に半導体素子（13）を実装してなる
ICモジュール（10）とから構成されているのが一般的で
ある。従来のICカードは、第７図及び第８図に示すよう
に、切削加工によって形成された段付き収納部（23）を
有するカード本体（20）と、コンタクト端子（12）と半
導体素子（13）とをボンディングワイヤー（14）により
接続したICモジュール（10）とを、エポキシ系の接着剤
（30）により接合した構造となっていた。しかし、第８
図に示す従来のICカード（200）にあっては、ICモジュ
ール（10）がカード本体（20）の収納部（23）の段部
（24）のみで接合されて、半導体素子（13）の周りは中
空となっており、ICモジュール（10）とカード本体（2
0）の接合強度は非常に弱いため、第９図に示すように
カード本体（20）側からの外力によって、このICカード
（200）に曲げ応力が加わると、ICモジュール（10）は
カード本体（20）から容易に剥がれてしまうという問題
があった。
カード、認識カード、医療用カルテ及びテレフォンカー
ド等の各種用途に使用されてきている。この種のICカー
ドは、第14図に示すように、ポリ塩化ビニル等のプラス
チックよりなるカード状のカード本体（20）と、外部と
の電気的接続を行なうコンタクト端子（12）を有するプ
リント配線板（11）に半導体素子（13）を実装してなる
ICモジュール（10）とから構成されているのが一般的で
ある。従来のICカードは、第７図及び第８図に示すよう
に、切削加工によって形成された段付き収納部（23）を
有するカード本体（20）と、コンタクト端子（12）と半
導体素子（13）とをボンディングワイヤー（14）により
接続したICモジュール（10）とを、エポキシ系の接着剤
（30）により接合した構造となっていた。しかし、第８
図に示す従来のICカード（200）にあっては、ICモジュ
ール（10）がカード本体（20）の収納部（23）の段部
（24）のみで接合されて、半導体素子（13）の周りは中
空となっており、ICモジュール（10）とカード本体（2
0）の接合強度は非常に弱いため、第９図に示すように
カード本体（20）側からの外力によって、このICカード
（200）に曲げ応力が加わると、ICモジュール（10）は
カード本体（20）から容易に剥がれてしまうという問題
があった。
そこで、この問題を解決するために案出されたのが、
第11図に示すICカード（300）である。このICカード（3
00）は、第10図に示すように、プリント配線板（11）に
半導体素子（13）を実装し、そして当該半導体素子（1
3）をエポキシ系の封止樹脂（15）でトランスファーモ
ールドして、プリント配線板（11）と封止樹脂（15）と
の周壁を平坦状に形成したICモジュール（10）と、この
ICモジュール（10）に嵌合する収納部（23）が形成され
たカード本体（20）とを、エポキシ系の接着剤（30）で
接合して、ICモジュール（10）とカード本体（20）との
接合強度を増加させるようにしたものである。ところ
が、エポキシ系同士である封止樹脂（15）と接着剤（3
0）との接合強度は増すが、ポリ塩化ビニルで形成され
たカード本体（20）との接合強度は従来とさほど変わら
ないため、第12図に示すように、このICカード（300）
に第９図と同様の曲げ応力が加わると、ICモジュール
（10）はカード本体（20）から剥がれ易いという問題が
残されていた。
第11図に示すICカード（300）である。このICカード（3
00）は、第10図に示すように、プリント配線板（11）に
半導体素子（13）を実装し、そして当該半導体素子（1
3）をエポキシ系の封止樹脂（15）でトランスファーモ
ールドして、プリント配線板（11）と封止樹脂（15）と
の周壁を平坦状に形成したICモジュール（10）と、この
ICモジュール（10）に嵌合する収納部（23）が形成され
たカード本体（20）とを、エポキシ系の接着剤（30）で
接合して、ICモジュール（10）とカード本体（20）との
接合強度を増加させるようにしたものである。ところ
が、エポキシ系同士である封止樹脂（15）と接着剤（3
0）との接合強度は増すが、ポリ塩化ビニルで形成され
たカード本体（20）との接合強度は従来とさほど変わら
ないため、第12図に示すように、このICカード（300）
に第９図と同様の曲げ応力が加わると、ICモジュール
（10）はカード本体（20）から剥がれ易いという問題が
残されていた。
そこで、次に案出されたのが、第13図に示すようなIC
カード（400）である。このICカード（400）は、カード
基材（21）に段付き開口（22）を設けると共に、カード
基材（21）の裏面にカード基材（21）と同材質のバック
プレート（27）を接着又は溶着によって貼着して段付き
収納部（23）を有するカード本体（20）とし、この収納
部（23）の段部（24）に係合するよう封止樹脂（15）を
成型したICモジュール（10）を接着剤（30）により接合
したものである。このICカード（400）は、ICモジュー
ル（10）における封止樹脂（15）の突出部（16）が、カ
ード本体（20）の収納部（23）の段部（24）と係合する
ことによって、ICモジュール（10）にアンカー効果をも
たせて、ICカード（400）に曲げ応力が加わってもICモ
ジュール（10）がカード本体（20）から容易に剥がれな
いようになっているのである。
カード（400）である。このICカード（400）は、カード
基材（21）に段付き開口（22）を設けると共に、カード
基材（21）の裏面にカード基材（21）と同材質のバック
プレート（27）を接着又は溶着によって貼着して段付き
収納部（23）を有するカード本体（20）とし、この収納
部（23）の段部（24）に係合するよう封止樹脂（15）を
成型したICモジュール（10）を接着剤（30）により接合
したものである。このICカード（400）は、ICモジュー
ル（10）における封止樹脂（15）の突出部（16）が、カ
ード本体（20）の収納部（23）の段部（24）と係合する
ことによって、ICモジュール（10）にアンカー効果をも
たせて、ICカード（400）に曲げ応力が加わってもICモ
ジュール（10）がカード本体（20）から容易に剥がれな
いようになっているのである。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、第13図に示す従来のICカード（400）
にあっては、カード本体（20）の収納部（23）を段付き
に形成しなければならず、また、ICモジュール（10）に
ついては収納部（23）の段部（24）に係合する突出部
（16）を封止樹脂（15）によって形成する必要があるた
め、その加工が煩雑となって、このICカード（400）の
コストアップにつながるといった問題点を有していた。
にあっては、カード本体（20）の収納部（23）を段付き
に形成しなければならず、また、ICモジュール（10）に
ついては収納部（23）の段部（24）に係合する突出部
（16）を封止樹脂（15）によって形成する必要があるた
め、その加工が煩雑となって、このICカード（400）の
コストアップにつながるといった問題点を有していた。
本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもの
であり、その解決しようとする課題は、ICモジュールと
カード本体とを接合する際のICモジュールの封止樹脂と
カード本体との材質の差異に基づく接合力の弱さと、カ
ード本体とICモジュールの封止樹脂とを互いに結合する
所定形状に加工しなければならない煩雑さである。
であり、その解決しようとする課題は、ICモジュールと
カード本体とを接合する際のICモジュールの封止樹脂と
カード本体との材質の差異に基づく接合力の弱さと、カ
ード本体とICモジュールの封止樹脂とを互いに結合する
所定形状に加工しなければならない煩雑さである。
そして、本発明の目的とするところは、ICモジュール
の封止樹脂とカード本体の材質とが異なってもICモジュ
ールが容易に剥がれないようICモジュールをカード本体
に確実に接合することができると共に、必要以上の加工
を要しないICカードを提供することにある。
の封止樹脂とカード本体の材質とが異なってもICモジュ
ールが容易に剥がれないようICモジュールをカード本体
に確実に接合することができると共に、必要以上の加工
を要しないICカードを提供することにある。
（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する符号を付して説明すると、 「プリント配線板（11）上に形成されたコンタクト端
子（12）に電気的に接続された半導体素子（13）を封止
樹脂（15）により封止してなるICモジュール（10）と、
開口（22）を有するカード基材（21）とバックプレート
（27）により、収納部（23）を形成した。カード本体
（20）とを、収納部（23）内に注入された接着剤（30）
により接合してなるICカード（100）において、 収納部（23）の側壁（25）であってICモジュール（1
0）の挿入側とは反対のカード基材（21）面に段部（2
4）を形成し、接着剤（30）が流入して硬化しICモジュ
ール（10）の係止部（31）となる係合孔（26）としたこ
とを特徴とするICカード（100）」である。
実施例に対応する符号を付して説明すると、 「プリント配線板（11）上に形成されたコンタクト端
子（12）に電気的に接続された半導体素子（13）を封止
樹脂（15）により封止してなるICモジュール（10）と、
開口（22）を有するカード基材（21）とバックプレート
（27）により、収納部（23）を形成した。カード本体
（20）とを、収納部（23）内に注入された接着剤（30）
により接合してなるICカード（100）において、 収納部（23）の側壁（25）であってICモジュール（1
0）の挿入側とは反対のカード基材（21）面に段部（2
4）を形成し、接着剤（30）が流入して硬化しICモジュ
ール（10）の係止部（31）となる係合孔（26）としたこ
とを特徴とするICカード（100）」である。
すなわち、本発明に係るICカード（100）は、第11図
に示した従来のICカード（100）と略同様に、半導体素
子（13）を封止樹脂（15）でトランスファーモールドし
てICモジュール（10）とし、このICモジュール（10）と
略同形状に形成されたカード本体（20）の収納部（23）
に、ICモジュール（10）を接着剤（30）を介して接合し
たものであるが、本発明の特徴とするところは、ICモジ
ュール（10）をプリント配線板（11）と封止樹脂（15）
との周壁が平坦状になるよう形成すると共に、ICモジュ
ール（10）を接合する際に接着剤（30）が流入硬化して
ICモジュール（10）の係止部（31）となる係合孔（26）
をカード本体（20）の収納部（23）の側壁（25）に設け
たところにある。つまり、第１図〜第３図に示す第一実
施例、又は、第４図〜第６図に示す第二実施例のよう
に、ICモジュール（10）の周壁を平坦に形成すると共
に、カード本体（20）の収納部（23）の側壁（25）に係
合孔（26）を切削加工等により形成して、ICモジュール
（10）を接合した際にこの係合孔（26）に接着剤（30）
が流入して硬化し、ICモジュール（10）の剥がれ止めと
なる係止部（31）となるようにしたのである。
に示した従来のICカード（100）と略同様に、半導体素
子（13）を封止樹脂（15）でトランスファーモールドし
てICモジュール（10）とし、このICモジュール（10）と
略同形状に形成されたカード本体（20）の収納部（23）
に、ICモジュール（10）を接着剤（30）を介して接合し
たものであるが、本発明の特徴とするところは、ICモジ
ュール（10）をプリント配線板（11）と封止樹脂（15）
との周壁が平坦状になるよう形成すると共に、ICモジュ
ール（10）を接合する際に接着剤（30）が流入硬化して
ICモジュール（10）の係止部（31）となる係合孔（26）
をカード本体（20）の収納部（23）の側壁（25）に設け
たところにある。つまり、第１図〜第３図に示す第一実
施例、又は、第４図〜第６図に示す第二実施例のよう
に、ICモジュール（10）の周壁を平坦に形成すると共
に、カード本体（20）の収納部（23）の側壁（25）に係
合孔（26）を切削加工等により形成して、ICモジュール
（10）を接合した際にこの係合孔（26）に接着剤（30）
が流入して硬化し、ICモジュール（10）の剥がれ止めと
なる係止部（31）となるようにしたのである。
なお、第１図〜第３図に示す第一実施例にあっては、
カード基材（21）に開口（22）を形成し、この開口（2
2）の内側端を裏面より切削加工して段部（24）を形成
するとともに、このカード基材（21）の裏面にカード基
材（21）と同材質のバックプレート（27）を接着するこ
とによって、前記段部（24）とバックプレート（27）と
により構成される部分が係合孔（26）となる収納部（2
3）を有するカード本体（20）としているが、この実施
例のように、カード基材（21）とバックプレート（27）
を別体に設ける必要は必ずしもなく、カード基材（21）
を切削加工してその側壁（25）に係合孔（26）を有する
収納部（23）を一体的に設けたカード本体（20）として
も良い。
カード基材（21）に開口（22）を形成し、この開口（2
2）の内側端を裏面より切削加工して段部（24）を形成
するとともに、このカード基材（21）の裏面にカード基
材（21）と同材質のバックプレート（27）を接着するこ
とによって、前記段部（24）とバックプレート（27）と
により構成される部分が係合孔（26）となる収納部（2
3）を有するカード本体（20）としているが、この実施
例のように、カード基材（21）とバックプレート（27）
を別体に設ける必要は必ずしもなく、カード基材（21）
を切削加工してその側壁（25）に係合孔（26）を有する
収納部（23）を一体的に設けたカード本体（20）として
も良い。
また、係合孔（26）については、第一実施例のように
段部（24）とバックプレート（27）とより構成される溝
状のものである必要はなく、第４図〜第６図に示す第二
実施例のように、カード基材（21）にその短手方向に沿
って数本の溝を形成し、この溝とバックプレート（27）
とにより構成されるトンネル状の孔が係合孔（26）とな
るようにしても良く、要は、収納部（23）内に注入され
た接着剤（30）が、ICモジュール（10）を接合する際に
流入硬化して係止部（31）となるように形成されていれ
ばどのような形状であっても良く、また、収納部（23）
の側壁（25）に形成されていれば、その大きさ及び位置
等についても特に限定されるものではない。
段部（24）とバックプレート（27）とより構成される溝
状のものである必要はなく、第４図〜第６図に示す第二
実施例のように、カード基材（21）にその短手方向に沿
って数本の溝を形成し、この溝とバックプレート（27）
とにより構成されるトンネル状の孔が係合孔（26）とな
るようにしても良く、要は、収納部（23）内に注入され
た接着剤（30）が、ICモジュール（10）を接合する際に
流入硬化して係止部（31）となるように形成されていれ
ばどのような形状であっても良く、また、収納部（23）
の側壁（25）に形成されていれば、その大きさ及び位置
等についても特に限定されるものではない。
さらに、第一実施例にあっては、第２図及び第３図に
示すようにバックプレート（27）に多数の空気抜き孔
（28）を設け、接着剤（30）が係合孔（26）に流入して
いく際に、この係合孔（26）の内部の空気が外部へ抜け
出て係合孔（26）への接着剤（30）の流入が容易に行わ
れるようになっており、また、第二実施例にあっては、
係合孔（26）がトンネル状となって、このトンネルによ
ってカード本体（20）の端面に係合孔（26）内の空気が
抜け出て接着剤（30）の流入が容易に行われるようにな
っているが、本発明にあってはこれらの空気抜き孔（2
8）等を設ける必要は必ずしもない。
示すようにバックプレート（27）に多数の空気抜き孔
（28）を設け、接着剤（30）が係合孔（26）に流入して
いく際に、この係合孔（26）の内部の空気が外部へ抜け
出て係合孔（26）への接着剤（30）の流入が容易に行わ
れるようになっており、また、第二実施例にあっては、
係合孔（26）がトンネル状となって、このトンネルによ
ってカード本体（20）の端面に係合孔（26）内の空気が
抜け出て接着剤（30）の流入が容易に行われるようにな
っているが、本発明にあってはこれらの空気抜き孔（2
8）等を設ける必要は必ずしもない。
（発明の作用） 上記のような手段を採ることによって、本発明に係る
ICカード（100）は次のように作用する。すなわち、 カード本体（20）の収納部（23）の側壁（25）に係合
孔（26）を設けたことによって、ICモジュール（10）を
カード本体（20）に接合する際に接着剤（30）がこの係
合孔（26）に流入して硬化し、この硬化した接着剤（3
0）の部分がICモジュール（10）の剥がれ止めとなる係
止部（31）となるのである。一般的にICモジュール（1
0）における封止樹脂（15）はエポキシ樹脂で構成され
ており、接着剤（30）も通常エポキシ系を使用するた
め、ICモジュール（10）の封止樹脂（15）と接着剤（3
0）との接合強度は高く、このため接着剤（30）が流入
して硬化した係止部（31）はICモジュール（10）と一体
化して、ICモジュール（10）の係止部（31）となるので
ある。一方、カード本体（20）は一般的にはポリ塩化ビ
ニルにより形成されているため、エポキシ系の接着剤
（30）とはその接合強度がそれ程高くはないが、ICモジ
ュール（10）と一体化した係止部（31）が、収納部（2
3）の係合孔（26）に係合してICカード（100）への曲げ
応力に対して十分に対抗し、ICモジュール（10）が容易
に剥がれないようになっているのである。
ICカード（100）は次のように作用する。すなわち、 カード本体（20）の収納部（23）の側壁（25）に係合
孔（26）を設けたことによって、ICモジュール（10）を
カード本体（20）に接合する際に接着剤（30）がこの係
合孔（26）に流入して硬化し、この硬化した接着剤（3
0）の部分がICモジュール（10）の剥がれ止めとなる係
止部（31）となるのである。一般的にICモジュール（1
0）における封止樹脂（15）はエポキシ樹脂で構成され
ており、接着剤（30）も通常エポキシ系を使用するた
め、ICモジュール（10）の封止樹脂（15）と接着剤（3
0）との接合強度は高く、このため接着剤（30）が流入
して硬化した係止部（31）はICモジュール（10）と一体
化して、ICモジュール（10）の係止部（31）となるので
ある。一方、カード本体（20）は一般的にはポリ塩化ビ
ニルにより形成されているため、エポキシ系の接着剤
（30）とはその接合強度がそれ程高くはないが、ICモジ
ュール（10）と一体化した係止部（31）が、収納部（2
3）の係合孔（26）に係合してICカード（100）への曲げ
応力に対して十分に対抗し、ICモジュール（10）が容易
に剥がれないようになっているのである。
また、カード本体（20）については、収納部（23）の
係合孔（26）に形成するために従来と同様の切削加工等
を行う必要があるが、ICモジュール（10）については、
第11図に示した従来のICカード（300）と同様、封止樹
脂（15）の形状を特別な形状に加工する必要がなく、第
11図に示した従来のICモジュール（10）と同様にプリン
ト配線板（11）と封止樹脂（15）との周壁を平坦状に形
成すれば良いため、ICモジュール（10）の加工が容易と
なって、このICカード（100）の製造コストを低減する
ことが可能となるのである。
係合孔（26）に形成するために従来と同様の切削加工等
を行う必要があるが、ICモジュール（10）については、
第11図に示した従来のICカード（300）と同様、封止樹
脂（15）の形状を特別な形状に加工する必要がなく、第
11図に示した従来のICモジュール（10）と同様にプリン
ト配線板（11）と封止樹脂（15）との周壁を平坦状に形
成すれば良いため、ICモジュール（10）の加工が容易と
なって、このICカード（100）の製造コストを低減する
ことが可能となるのである。
（実施例） 実施例１ 第２図には、第一実施例に係るICカード（100）の拡
大断面図が示してある。
大断面図が示してある。
ICモジュール（10）は、第１図に示すように外部との
電気的接続を行うコンタクト端子（12）が形成されたプ
リント配線板（11）に半導体素子（13）を搭載し、この
半導体素子（13）とコンタクト端子（12）とをボンディ
ングワイヤー（14）により接続し、さらに半導体素子
（13）の周りを封止樹脂（15）によりトランスファーモ
ールドしてプリント配線板（11）と封止樹脂（15）との
周壁が平坦状になるよう方形状に形成した。
電気的接続を行うコンタクト端子（12）が形成されたプ
リント配線板（11）に半導体素子（13）を搭載し、この
半導体素子（13）とコンタクト端子（12）とをボンディ
ングワイヤー（14）により接続し、さらに半導体素子
（13）の周りを封止樹脂（15）によりトランスファーモ
ールドしてプリント配線板（11）と封止樹脂（15）との
周壁が平坦状になるよう方形状に形成した。
一方、カード本体（20）は、次のように形成した。即
ち、まず、第１図に示すように、厚さ0.6mmのポリ塩化
ビニルからなるカード基材（21）にICモジュール（10）
と略同形状の開口（22）を切削加工により形成し、さら
に、この開口（22）の内側端を切削加工して係合孔（2
6）となる段部（24）を形成した。その後、厚さ0.1mmの
ポリ塩化ビニルからなるシート材に第３図に示すような
多数の空気抜き孔（28）を穿孔してなるバックプレート
（27）を、前記カード基材（21）と接着してICモジュー
ル（10）と略同形状の凹状の収納部（23）を形成し、こ
れをICカードサイズにルータ加工して収納部（23）の側
壁（25）に係合孔（26）を有するカード本体（20）を形
成した。
ち、まず、第１図に示すように、厚さ0.6mmのポリ塩化
ビニルからなるカード基材（21）にICモジュール（10）
と略同形状の開口（22）を切削加工により形成し、さら
に、この開口（22）の内側端を切削加工して係合孔（2
6）となる段部（24）を形成した。その後、厚さ0.1mmの
ポリ塩化ビニルからなるシート材に第３図に示すような
多数の空気抜き孔（28）を穿孔してなるバックプレート
（27）を、前記カード基材（21）と接着してICモジュー
ル（10）と略同形状の凹状の収納部（23）を形成し、こ
れをICカードサイズにルータ加工して収納部（23）の側
壁（25）に係合孔（26）を有するカード本体（20）を形
成した。
そして、カード本体（20）の収納部（23）にエポキシ
系の接着剤（30）を注入し、この収納部（23）に前記IC
モジュール（10）を嵌合して、カード本体（20）とICモ
ジュール（10）とを接着剤（30）を介して接合して第２
図に示すような本実施例に係るICカード（100）を得
た。
系の接着剤（30）を注入し、この収納部（23）に前記IC
モジュール（10）を嵌合して、カード本体（20）とICモ
ジュール（10）とを接着剤（30）を介して接合して第２
図に示すような本実施例に係るICカード（100）を得
た。
実施例２ 第４図には、第二実施例に係るICカード（100）の拡
大断面図が示してある。
大断面図が示してある。
ICモジュール（10）は、第一実施例と同様に形成し
た。
た。
一方、カード本体（20）に次のように形成した。すな
わち、まず、第４図〜第６図に示すように、厚さ0.6mm
のポリ塩化ビニルからなるカード基材（21）にICモジュ
ール（10）と略同形状の開口（22）を切削加工により形
成し、さらにこのカード基材（21）の裏面をその短手方
向に沿って切削加工して係合孔（26）となる３本の溝を
形成した。その後、厚さ0.1mmのポリ塩化ビニルからな
るバックプレート（27）をカード基材（21）に接着し
て、ICモジュール（10）と略同形状の凹状の収納部（2
3）を形成すると共にトンネル状の係合孔（26）を形成
し、これをルータ加工して収納部（23）の側壁（25）に
係合孔（26）を有するカード本体（20）を形成した。
わち、まず、第４図〜第６図に示すように、厚さ0.6mm
のポリ塩化ビニルからなるカード基材（21）にICモジュ
ール（10）と略同形状の開口（22）を切削加工により形
成し、さらにこのカード基材（21）の裏面をその短手方
向に沿って切削加工して係合孔（26）となる３本の溝を
形成した。その後、厚さ0.1mmのポリ塩化ビニルからな
るバックプレート（27）をカード基材（21）に接着し
て、ICモジュール（10）と略同形状の凹状の収納部（2
3）を形成すると共にトンネル状の係合孔（26）を形成
し、これをルータ加工して収納部（23）の側壁（25）に
係合孔（26）を有するカード本体（20）を形成した。
そして、カード本体（20）の収納部（23）にエポキシ
系の接着剤（30）を係合孔（26）に充分に流入するよう
注入し、この収納部（23）に前記ICモジュール（10）を
挿入して、第４図〜第６図に示すような、本実施例に係
るICカード（100）を得た。
系の接着剤（30）を係合孔（26）に充分に流入するよう
注入し、この収納部（23）に前記ICモジュール（10）を
挿入して、第４図〜第６図に示すような、本実施例に係
るICカード（100）を得た。
なお、このICカード（100）は、係合孔（26）がカー
ド本体（20）の短手方向に沿ってトンネル状に形成され
ているため、この係合孔（26）に流入した接着剤（30）
が硬化することによって、ICカード（100）の短手方向
の曲げ強度が増すという効果を有するものである。
ド本体（20）の短手方向に沿ってトンネル状に形成され
ているため、この係合孔（26）に流入した接着剤（30）
が硬化することによって、ICカード（100）の短手方向
の曲げ強度が増すという効果を有するものである。
（発明の効果） 以上詳述したように、本発明に係るICカードは、「プ
リント配線板上に形成されたコンタクト端子に電気的に
接続された半導体素子を封止樹脂により封止してなるIC
モジュールと、開口を有するカード基材とバックプレー
トにより収納部を形成したカード本体とを、前記収納部
内に注入された接着剤により接合してなるICカードにお
いて、前記収納部の側壁であって前記ICモジュールの挿
入側とは反対のカード基材面に段部を形成し、前記接着
剤が流入して硬化し前記ICモジュールの係止部となる係
合孔としたこと」をその構成上の特徴としている。
リント配線板上に形成されたコンタクト端子に電気的に
接続された半導体素子を封止樹脂により封止してなるIC
モジュールと、開口を有するカード基材とバックプレー
トにより収納部を形成したカード本体とを、前記収納部
内に注入された接着剤により接合してなるICカードにお
いて、前記収納部の側壁であって前記ICモジュールの挿
入側とは反対のカード基材面に段部を形成し、前記接着
剤が流入して硬化し前記ICモジュールの係止部となる係
合孔としたこと」をその構成上の特徴としている。
従って、このICカードによれば、カード本体の収納部
の側壁に係合孔を設けたことによって、ICモジュールを
カード本体に接合する際に、接着剤がこの係合孔に流入
して硬化し、この硬化した接着剤の部分がICモジュール
と一体化してICモジュールの係止部となり、この係止部
が収納部の係合孔に係合してICカードへの曲げ応力に十
分対抗するため、ICモジュールがカード本体から容易に
剥がれることがないのである。
の側壁に係合孔を設けたことによって、ICモジュールを
カード本体に接合する際に、接着剤がこの係合孔に流入
して硬化し、この硬化した接着剤の部分がICモジュール
と一体化してICモジュールの係止部となり、この係止部
が収納部の係合孔に係合してICカードへの曲げ応力に十
分対抗するため、ICモジュールがカード本体から容易に
剥がれることがないのである。
また、このICカードによれば、ICモジュールの封止樹
脂を特別な形状に加工する必要がないため、封止樹脂に
突出部を有するICモジュールを使用した従来のICカード
に比べて、その製造コストの低減を図ることができるの
である。
脂を特別な形状に加工する必要がないため、封止樹脂に
突出部を有するICモジュールを使用した従来のICカード
に比べて、その製造コストの低減を図ることができるの
である。
第１図は本発明に係るICカードの第一実施例の製造工程
を示す部分拡大断面図、第２図は第一実施例に係るICカ
ードを示す部分拡大断面図、第３図は第２図のICカード
を裏面より見た底面図、第４図は第二実施例に係るICカ
ードを示す断面図、第５図は第４図のICカードの一部省
略平面図、第６図は第５図におけるＡ−Ａ拡大断面図で
ある。 第７図は従来のICカードの製造工程を示す部分拡大断面
図、第８図は第７図に示した製造工程により形成された
従来のICカードを示す部分拡大断面図、第９図は第８図
に示した従来のICカードを湾曲させた状態の部分拡大断
面図、第10図は別の従来のICカードの製造工程を示す部
分拡大断面図、第11図は第10図に示した製造工程により
形成された別の従来のICカードを示す部分拡大断面図、
第12図は第11図に示した別の従来のICカードを湾曲させ
た状態の部分拡大断面図、第13図はさらに別の従来のIC
カードを示す部分拡大断面図である。 第14図は一般的なICカードの構成を示す斜視図である。 符号の説明 100……ICカード、10……ICモジュール、11……プリン
ト配線板、12……コンタクト端子、13……半導体素子、
14……ボンディングワイヤー、15……封止樹脂、16……
突出部、20……カード本体、21……カード基材、22……
開口、23……収納部、24……段部、25……側壁、26……
係合孔、27……バックプレート、28……空気抜き孔、30
……接着剤、31……係止部、200……従来のICカード、3
00……別の従来のICカード、400……さらに別の従来のI
Cカード。
を示す部分拡大断面図、第２図は第一実施例に係るICカ
ードを示す部分拡大断面図、第３図は第２図のICカード
を裏面より見た底面図、第４図は第二実施例に係るICカ
ードを示す断面図、第５図は第４図のICカードの一部省
略平面図、第６図は第５図におけるＡ−Ａ拡大断面図で
ある。 第７図は従来のICカードの製造工程を示す部分拡大断面
図、第８図は第７図に示した製造工程により形成された
従来のICカードを示す部分拡大断面図、第９図は第８図
に示した従来のICカードを湾曲させた状態の部分拡大断
面図、第10図は別の従来のICカードの製造工程を示す部
分拡大断面図、第11図は第10図に示した製造工程により
形成された別の従来のICカードを示す部分拡大断面図、
第12図は第11図に示した別の従来のICカードを湾曲させ
た状態の部分拡大断面図、第13図はさらに別の従来のIC
カードを示す部分拡大断面図である。 第14図は一般的なICカードの構成を示す斜視図である。 符号の説明 100……ICカード、10……ICモジュール、11……プリン
ト配線板、12……コンタクト端子、13……半導体素子、
14……ボンディングワイヤー、15……封止樹脂、16……
突出部、20……カード本体、21……カード基材、22……
開口、23……収納部、24……段部、25……側壁、26……
係合孔、27……バックプレート、28……空気抜き孔、30
……接着剤、31……係止部、200……従来のICカード、3
00……別の従来のICカード、400……さらに別の従来のI
Cカード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古川 和弘 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (56)参考文献 特開 平３−166997（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−105792（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−55195（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−25098（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−160243（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−26537（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077 B32B 7/12
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板上に形成されたコンタクト
端子に電気的に接続された半導体素子を封止樹脂により
封止してなるICモジュールと、開口を有するカード基材
とバックプレートにより収納部を形成したカード本体と
を、前記収納部内に注入された接着剤により接合してな
るICカードにおいて、 前記収納部の側壁であって前記ICモジュールの挿入側と
は反対のカード基材面に段部を形成し、前記接着剤が流
入して硬化し前記ICモジュールの係止部となる係合孔と
したことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01343147A JP3081926B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01343147A JP3081926B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03202397A JPH03202397A (ja) | 1991-09-04 |
| JP3081926B2 true JP3081926B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=18359282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01343147A Expired - Lifetime JP3081926B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3081926B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6724434B2 (ja) * | 2016-03-10 | 2020-07-15 | オムロン株式会社 | 電子部品実装方法、基板、電子回路、面光源装置、表示装置、及び、電子機器 |
| WO2021256263A1 (ja) * | 2020-06-15 | 2021-12-23 | 凸版印刷株式会社 | カード型媒体 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP01343147A patent/JP3081926B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03202397A (ja) | 1991-09-04 |
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