JP2757309B2 - Ｉｃカードの構造 - Google Patents

Ｉｃカードの構造

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JP2757309B2 JP63324768A JP32476888A JP2757309B2 JP 2757309 B2 JP2757309 B2 JP 2757309B2 JP 63324768 A JP63324768 A JP 63324768A JP 32476888 A JP32476888 A JP 32476888A JP 2757309 B2 JP2757309 B2 JP 2757309B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、集積回路を備えるカード、より一般的には
ICカードとして知られるカードの製造、または素子を備
えるカードの製造に関するものである。
従来の技術 今や広く普及しており、例えば公衆電話からの通話の
前払いなどに利用されているこのようなカードは多くの
人が使用している。また、必要になったときにすぐに利
用できるようにするためにはほぼ常時カードを携帯して
いなくてはならないことから、カードはそれだけ大きな
機械的応力を受ける。
ところで、このようなカードがあまり大きくならない
ようにするためには、規格は極めて平坦な形にされてい
る。クレジットカードに対する現在理想の規格は、一辺
が数cm（長さが約10cmで、幅がその半分）であり、厚さ
が約１〜2mmの規格である。
このように薄いとカードは撓むことがある。ところ
で、カードの内部の集積回路は、このカード内に設けら
れたキャビティの内部にマイクロモジュールの形態で設
置されて、加熱操作によってカードと一体化される。こ
の操作の間、マイクロモジュール内の集積回路を被覆す
る熱可塑性接着剤は一部が融けて、カードを構成する可
塑性材料に接着される。
従って、マイクロモジュールのカードへの接着は主と
してこの加熱操作に起因している。この加熱操作の代わ
りにマイクロモジュールをキャビティの底に接合する操
作でもよい。マイクロモジュールは別の方法ではキャビ
ティ内に支持することができない。というのは、ICカー
ドの接続端子はマイクロモジュールそのものの上に形成
されており、これら接続端子は本質的にカードの上面の
なす平面と同じ高さになっている必要があるからであ
る。
カードがあまりに大きく撓む場合にはマイクロモジュ
ールがはずれる危険性を無視できないことが知られてい
る。マイクロモジュールが部分的であれはずれると、カ
ードをもはや使用できなくなる可能性がある。
このような危険性を小さくするための１つの方法が極
めて広く採用されている。この方法というのは、マイク
ロモジュールをカードの中心ではなく隅に設置する方法
である。このようにするのは、屈曲または捩じれの際の
カードの相対的変形が、カードの中心よりも縁部で小さ
くなるからである。
発明が解決しようとする課題 しかし、この方法は十分ではなく、本発明は、カード
に屈曲応力が加わった際にマイクロモジュールがはずれ
る危険性をさらに小さくしたICカードの改良された製造
法を提供する。
課題を解決するための手段 この目的を達成するため、本発明に従うと、カードの
本体内に設けられたキャビティと、このキャビティ内に
収容されたマイクロモジュールとを備え、このマイクロ
モジュールは、絶縁基板上に配置された複数の裸の接続
端子に接続された所定のサイズの集積回路を含み、且
つ、この集積回路よりも大きく、マイクロモジュールが
キャビティ内に取り付けられたときにカードの上面をな
す平面と同じ高さになる平坦なICカードであって、上記
キャビティの縁部は少なくとも１つの張り出し領域を備
えるか、または部分的に張り出して上記マイクロモジュ
ールの絶縁基板および／または接続端子の縁部を部分的
に覆い、このマイクロモジュールが上記キャビティから
外に出ないようにしていることを特徴とするICカードが
提供される。
張り出し部は、キャビティが正方形または長方形の場
合にはこのキャビティの隅を占めることが可能である。
張り出し部は、キャビティの領域の中でカードが屈曲
する際に最も大きく変形する領域内に配置することが好
ましい。
場合によっては、キャビティのそれぞれの隅の上部に
張り出し部を設けることが可能である。
多くの場合、カードはプラスチック材料（例えばポリ
塩化ビニル）製のシートを積層させることにより製造さ
れる。各シートは前もって切り抜いておき、切り抜き部
分を重ねることによりキャビティが構成されるようにす
る。この場合、積層の上部のシートを特定の形状に切り
抜いて張り出し部を実現することもできる。
さらに、カードとキャビティは、熱可塑性樹脂または
熱硬化性樹脂をトランスファー成形することによって製
造することもできる。この場合、成形によって突起部と
でキャビティの縁部上の少なくとも１ヵ所で所定の形を
規定することが好ましい。マイクロモジュールをキャビ
ティ内に位置決めした後、この突起部を加熱下で平坦に
して張り出し部を形成する。この張り出し部は、マイク
ロモジュールの縁部を部分的に覆ってマイクロモジュー
ルが所定の位置に保持されるのを助けている。
本発明の他の特徴ならびに利点は、添付の図面を参照
したいかの詳細な説明によってさらによく理解できよ
う。
実施例 第１図には、ISO標準規格のICカード10が示されてい
る。このカードは長方形であり、長さが約10cm、幅が約
5cmで、厚さは１〜2mmである。
このカードの左側上部の隅には、円形、正方形、また
は長方形のキャビティ12が設けられている。このキャビ
ティには集積回路と裸にされた複数の接続端子とを有す
るマイクロモジュールが収容されており、これら接続端
子を通じてカードをリーダ（図示せず）に接続すること
ができる。
マイクロモジュールは参照番号14で表されており、接
続端子は参照番号16で表されている。
実際には、マイクロモジュールは絶縁性基板の上にフ
ォトエッチングされた導体を有するプリント回路をもと
にして製造される。基板は中心が切り抜かれて集積回路
のチップを取り付けることができるようにされる。次
に、このチップはプリント回路の様々な端子に接続され
る。
第２図は、キャビティ12と、このキャビティの内部に
収容されたマイクロモジュールとを備えるカード10の拡
大断面図である。このカードは、プラスチック材料、例
えばポリ塩化ビニル（PVC）、または別の熱可塑性材料
や熱硬化性材料からなる。このカードは、薄いシート、
例えば第２図のシート10a、10b、10cを順番に張り合わ
せて積層させることにより実現することができる。この
場合、各シートは他のシートの上に接着する前にあらか
じめ切り抜いておき、シートの積層によってキャビティ
12が構成されるようにする。第２図では、シート10aは
切り抜かれておらず、シート10bがほぼ集積回路チップ
とこのチップをカードの接続端子1bに接続するワイヤと
を収容できるサイズの切り抜きを備えている。最後に、
シート10cは、マイクロモジュール１の上部を収容する
ためにシート10bの切り抜きよりも大きな切り抜きを備
えている。
カードは、このカードの外形だけでなくキャビティ12
も規定する形状のモールド内に加熱した樹脂を加圧注入
して射出成形することによって製造することもできる。
マイクロモジュールは、プリント回路、すなわちカー
ドの外部からアクセスできる接続端子16を形成するフォ
トエッチングされた導体層を表面に有する絶縁性基板18
（例えばポリイミド）を用いて製造される。接続用導線
を有する面をこのプリント回路の前面と呼ぶことにす
る。絶縁性基板18はキャビティ12の内部に位置し、接続
端子はカードの上面のなす平面内で外部と同じ高さにな
っている。絶縁性基板18は中心が切り抜かれて、キャビ
ティの内側で集積回路チップ20のスペースが接続端子16
の下に残される。
チップは接続端子のうちの１つ、例えばカードの電気
的グラウンドを形成する端子の裏側にハンダ付けされ、
ボンディングワイヤ22、例えば金ワイヤやアルミニウム
ワイヤによって他の接続端子16に接続されることが好ま
しい。
チップ20とボンディングワイヤ22は、保護用樹脂24の
中に包み込まれる。接続端子にはアクセスできるように
しておく必要があるため、この樹脂は接続端子の前面は
覆わない。マイクロモジュール14を構成するのは、チッ
プ20、ボンディングワイヤ22、絶縁性基板18、接続端子
16、保護用樹脂24の全体である。
従来は、マイクロモジュールは、底から上方に向かっ
て徐々に拡がったキャビティ、すなわちキャビティのサ
イズが底から上方、従ってカードの上面に向かうにつれ
て大きくなるキャビティ内に設置されていた。
マイクロモジュールは、樹脂をキャビティの底に１回
付着させるだけでキャビティ内の所定の位置に支持され
る。この接合は、モジュールを所定の位置に配置した後
に樹脂を加熱するか、または１回だけ接着を行うことに
より実現することができる。
本発明によれば、第３図に示したような構造が提案さ
れる。この構造においてはキャビティの縁部が少なくと
も１つの張り出し部となっており、モジュールの一部を
覆ってモジュールの上方への変位を制限している。
この張り出し部には参照番号26が与えられている。第
３図の他の参照番号は、第２図の参照番号と同じ要素を
表す。張り出し部は、カードの屈曲または捩じれの際に
モジュールがはずれる可能性が最も大きい位置に設けら
れている。例えば、張り出し部がキャビティの２つの隅
に設けられている。これら２つの隅は、カードのほぼ対
角線上に並んでいる。しかし、張り出し部は違う配置に
することも可能であり、例えば各張り出し部をキャビテ
ィの縁部の中央に位置させることができる。
張り出し部は別の方法で実げすることも可能であり、
その方法は特にカードの作製方法に応じて異なる。例え
ば、積層したときにキャビティを構成するように切り抜
かれたプラスチック材料のシートを加熱下でプレスして
積層されることによりカードを製造する場合には、積層
の上部のシートが、最後から二番目のシートと最後のシ
ートの積層物において最後のシートが最後から二番目の
シートの上に張り出すような切り抜きを有するようにす
る。第３図には、４枚のシート10a、10b、10c、10dの積
層が示されている。最後から二番目のシートは従ってシ
ート10cであり、最後のシートは張り出し部26を有する
シート10dである。
接続端子16の前面がカード10の上面のなす平面内に確
実に存在していることが特に望ましいため、張り出し部
26が絶縁性基板の中でも接続端子の金属で覆われていな
い部分を覆うようにしてある。このようにすると、張り
出し部領域におけるプラスチックの厚さが接続端子16の
層の厚さを越えない限りは、張り出し部が接続端子の前
面の高さを越えることはない。絶縁性基板18は平坦でな
く下方を向いた凹部を有するようにしてもよい。この凹
部があると、張り出し部26と接続端子をカードの上面が
なすのと同じ平面内に残したままで絶縁性基板18がこの
張り出し部26の下を滑ることができる。
単なる１つの例であるが、第４図は、キャビティ12の
隅において張り出し部26の配置がどのようになりうるか
を示すカードの平面図である。
張り出し部の別の実施態様は、成形によって製造され
たカードの場合に特に利用可能である。この場合の実施
態様が第５図に簡単に図示されている。この実施態様
は、カード10に所定の形状を与えるモールドが、 − 第１に、カード全体の体積（平坦なクレジットカー
ドの規格）、 − 第２に、マイクロモジュール14を収容するキャビテ
ィ12、 − 第３に、キャビティの１つの縁部上にあり、キャビ
ティの内部に向かってではなく上方に延びる少なくとも
１つの突起部28 を規定することができる形状を有するようにすることか
らなる。
マイクロモジュールをキャビティ内に挿入した後、加
熱下で突起部をつぶしてこの突起部をカードの上面のな
す平面内に来るようにする。このようにすると、マイク
ロモジュール保護用の樹脂が熱によってキャビティ12の
底のプラスチック材料に対して接合されるのと同時に張
り出し部26が形成される。
超音波技術を用いて張り出し部をマイクロモジュール
の縁部に対して押し下げることも可能である。
カードが電気的コンタクトをもたない（カードとカー
ドリーダの間で電磁伝送または光伝送を行う）実施態様
では、押し下げられた張り出し部はマイクロモジュール
の広い部分または全体を覆う可能性がある。
張り出し部を形成する材料はわずかに導電性であり
（例えば金属繊維が添加されている）、帯電防止特性を
有する。すなわち、ダメージを与える電荷がこのわずか
な導電性によって除去される。
最後に、張り出し部は、マイクロモジュールをキャビ
ティ内からカードを弾性的に撓ませて除去したり、この
キャビティ内に再挿入したりすることが可能であるよう
な形状にすることが望ましいこともある（クリップ効
果）。
【図面の簡単な説明】
第１図は、クレジットカードの規格のICカードの標準的
な外観を示す図である。 第２図は、カード内に設けられたキャビティの内部の集
積回路マイクロモジュールの配置の拡大図である。 第３図は、本発明の一実施態様によるカードの構造を示
す図である。 第４図は、第３図に対応する部分平面図である。 第５図は、カードの突起部をつぶすことにより張り出し
部を形成する本発明の方法の２つの段階を示す概略図で
ある。 （主な参照番号） 10……カード、 10a、10b、10c、10d……シート、 12……キャビティ、 14……マイクロモジュール、 16……接続端子、18……絶縁性基板、 20……チップ、 22……ボンディングワイヤ、 24……保護用樹脂、26……張り出し部、 28……突起部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェラール クワトン フランス国 13770 ヴネル プラース ドゥ ラ サン ジャン ５ パルク デ フォリー (56)参考文献 実開 昭61−46655（ＪＰ，Ｕ)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】カードの本体内に設けられたキャビティ
    と、このキャビティ内に収容されたマイクロモジュール
    とを備え、このマイクロモジュールは、絶縁基板上に配
    置された複数の裸の接続端子に接続された所定のサイズ
    の集積回路を含み、且つ、この集積回路よりも大きく、
    マイクロモジュールがキャビティ内に取り付けられたと
    きにカードの上面をなす平面と同じ高さになる平坦なIC
    カードであって、上記キャビティの縁部は少なくとも１
    つの張り出し領域を備えるか、または部分的に張り出し
    て上記マイクロモジュールの絶縁基板および／または接
    続端子の縁部を部分的に覆い、このマイクロモジュール
    が上記キャビティから外に出ないようにしていることを
    特徴とするICカード。
  2. 【請求項２】上記張り出し部が上記キャビティの隅に配
    置されており、このキャビティは長方形、正方形、また
    は円形であることを特徴とする請求項１に記載のICカー
    ド。
  3. 【請求項３】上記カードがプラスチック材料からなる積
    層させた複数のシートをプレスすることにより製造さ
    れ、これらシートのうちの幾つかはキャビティを形成す
    るように切り抜かれており、積層の最後のシートは、そ
    の直前のシートの切り抜き部分に対して所望の張り出し
    部を規定するような特定の形状の切り抜き部分を有する
    ことを特徴とする請求項１または２に記載のICカード。
  4. 【請求項４】ICカードが樹脂の射出成形によって製造さ
    れ、この成形によってキャビティとこのキャビティの縁
    部上でこのキャビティの上方に向かう突起部とを規定
    し、この突起部が、上記マイクロモジュールが上記キャ
    ビティ内に位置決めされた後にこのマイクロモジュール
    の縁部の上でつぶされることを特徴とする請求項１また
    は２に記載のICカード。
  5. 【請求項５】上記張り出し部がわずかに導電性のある材
    料で製造されていることを特徴とする請求項１〜４のい
    ずれか１項に記載のICカード。
  6. 【請求項６】上記張り出し部が、上記マイクロモジュー
    ルを上記キャビティ内から上記カードを弾性的に撓ませ
    ることで除去することと、このキャビティ内に再挿入す
    ることが可能な形状であることを特徴とする請求項１〜
    ５のいずれか１項に記載のICカード。
  7. 【請求項７】上記張り出し部が上記キャビティの２つの
    隅に設けられており、これら２つの隅が、上記カードの
    ほぼ対角線上に並んでいることを特徴とする請求項１〜
    ５のいずれか１項に記載のICカード。
JP63324768A 1987-12-22 1988-12-22 Ｉｃカードの構造 Expired - Lifetime JP2757309B2 (ja)

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FR8717902A FR2625000B1 (fr) 1987-12-22 1987-12-22 Structure de carte a puce
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JP63324768A Expired - Lifetime JP2757309B2 (ja) 1987-12-22 1988-12-22 Ｉｃカードの構造

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EP (1) EP0322320B2 (ja)
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