KR101285907B1 - 전자식 인터페이스 장치 및 그 제조 방법과 시스템 - Google Patents

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Abstract

전자식 인터페이스 카드의 제조 방법은, 기판 층(116)에 1쌍의 개구부들을 한정하는 단계, 안테나(112)의 대향 단부들이 상기 개구부들에서 끝나도록, 안테나(112)를 기판 층(116)과 결합하는 단계, 상기 개구부들의 각각 내에 금속부재들을 배치하는 단계, 상기 안테나의 상기 단부들을 상기 금속부재들에 연결하는 단계, 상기 기판 층을 상부 층(114) 및 하부 층(118)과 함께 적층하는 단계, 상기 상부 층 및 기판 층에 홈부(122)를 형성하는 단계, 상기 금속부재들에 연결선들(130)의 단부들을 부착하는 단계, 칩 모듈(120)에 연결선들(130)의 대향 단부들을 부착하는 단계, 및 홈부(122)에 상기 칩 모듈을 밀봉하는 단계를 포함한다.
전자식 인터페이스 카드, 기판 층, 개구부, 안테나, 금속부재, 상부 층, 하부 층, 홈부, 연결선, 칩 모듈

Description

전자식 인터페이스 장치 및 그 제조 방법과 시스템{ELECTRONIC INTERFACE APPARATUS AND METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은, 일반적으로 스마트카드(smart cards)로 알려진 전자식 인터페이스 카드(interface cards)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접촉(contact) 및/또는 무접촉(contact-less) 기능을 가진 전자식 인터페이스 카드에 관한 것이다.
미합중국 특허(제7,278,580; 2,271,039; 7,269,021; 7,243,840; 7,240,847; 및 7,204,427)는 종래기술의 현황을 나타낸 것으로 여겨진다.
본 발명은, 개선된 전자식 인터페이스 카드 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
따라서 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 기판 층에 1쌍의 개구부(aperture)들을 한정하는 단계; 안테나를, 상기 안테나의 대향(opposite) 단부들이 상기 개구부들에서 끝나도록, 상기 기판 층과 결합(associate)하는 단계; 상기 개구부들의 각각 내에 금속부재들을 배치하는 단계; 상기 안테나의 상기 단부들을 상기 금속부재들에 연결(connect)하는 단계; 상기 기판 층을 상부 층 및 하부 층과 함께 적층(laminate)하는 단계; 상기 상부 층 및 상기 기판 층에 홈부(recess)를 형성하는 단계; 상기 금속부재들에 연결선들의 단부들을 부착하는 단계; 상기 연결선들의 대향 단부들을 칩 모듈(chip module)에 부착하는 단계; 및 상기 홈부에 상기 칩 모듈을 밀봉하는 단계를 포함하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법이 제공된다.
바람직하게는, 또한 상기 방법은, 상기 적층하는 단계 전에, 상기 기판 층의 하면 상에 제1 추가 기판 층과 제2 추가 기판 층을 제공하는 단계를 더 포함한다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 상부 층은, 제1 상부 기판 층과 제2 상부 기판 층을 포함한다. 부가적으로, 또한 상기 방법은, 상기 홈부에 인접한 상기 제2 상부 층의 단차면(recessed surface)을 노출시키는 단계를 더 포함하고, 상기 밀봉하는 단계는, 상기 칩 모듈의 하면 상에 접착제(adhesive)를 배치하는 단계; 및 상기 하면이 상기 단차면에 맞닿도록 상기 홈부에 상기 칩 모듈을 삽입하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 또한 상기 방법은, 상기 칩 모듈 아래에서 상기 연결선들을 구부리는 단계를 더 포함한다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 방법은 자동화된다.
바람직하게는, 상기 금속부재들에 상기 연결선들의 단부들을 부착하는 단계는 레이저 접합(laser bonding) 단계를 포함한다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 칩 모듈에 상기 연결선들의 대향 단부를 부착하는 단계는 납땜(soldering) 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 연결선들은, 전자식 인터페이스 카드에서의 상기 연결선들 각각의 대향 단부들 사이의 거리보다 실질적으로 더 큰 길이를 가진다.
또한 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따라, 1개 이상의 층을 가진 기판을 형성하는 단계; 상기 1개 이상의 층에 안테나를 형성하는 단계; 상기 1개 이상의 층에 홈부를 형성하는 단계; 칩 모듈과 상기 안테나 사이에 연결선들을 연결하는 단계; 및 상기 홈부에 상기 칩 모듈을 탑재하는 단계를 포함하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 연결선들은, 상기 전자식 인터페이스 카드에서의 상기 연결선들 각각의 대향 단부들 사이의 거리보다 실질적으로 더 큰 길이를 가진다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 연결선들을 연결하는 단계는, 상기 안테나를 금속부재들에 연결하는 단계; 및 상기 연결선들을 상기 금속부재들에 연결하는 단계를 포함한다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 탑재하는 단계는, 상기 칩 모듈 아래에서 상기 연결선들을 구부리는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 방법은 자동화된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 기판; 상기 기판에 결합된 와이어 안테나(wire antenna); 상기 기판에 형성된 홈부에 탑재된 칩 모듈; 및 상기 칩 모듈과 상기 와이어 안테나 사이의 전기적 연결을 제공하는 연결선들을 포함하는 전자식 인터페이스 카드가 더 제공된다.
바람직하게는, 상기 칩 모듈은, 패키지형(packaged) 스마트카드 칩을 포함한다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 연결선들은, 상기 홈부 내의 상기 칩 모듈 아래에서 구부러져 있다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 연결선들은, 상기 전자식 인터페이스 카드에서의 상기 연결선들 각각의 대향 단부들 사이의 거리보다 실질적으로 더 큰 길이를 가진다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 1개 이상의 층을 가진 기판, 상기 1개 이상의 층에 배치된 2개 이상의 금속부재들, 및 상기 기판과 결합되고, 상기 2개 이상의 금속부재들에 전기적으로 접속된 단부들을 갖는 와이어 안테나를 포함하는 전자식 인터페이스 어셈블리를 기반으로 한 전자식 인터페이스 카드를 제조하는 시스템이 더 제공되어 있고, 상기 시스템은, 상기 기판 층을 상부 층 및 하부 층과 함께 적층하도록 작동하는 적층기; 상기 상부 층 및 상기 기판 층에 홈부를 형성하도록 작동하는 홈부 형성기; 상기 금속부재들에 연결선들의 단부들을 부착하도록 작동하는 제1 연결선 부착기; 상기 연결선들의 대향 단부들을 칩 모듈에 부착하도록 작동하는 제2 연결선 부착기; 및 상기 홈부에 상기 칩 모듈을 밀봉하도록 작동하는 밀봉기를 포함한다.
바람직하게는, 상기 제1 연결선 부착기는, 레이저 접합형 연결선 부착기이다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 제2 연결선 부착기는, 납땜형 연결선 부착기이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 1개 이상의 층을 가진 기판; 상기 1개 이상의 층에 배치된 2개 이상의 금속부재들; 및 상기 기판과 결합되고, 상기 2개 이상의 금속부재들에 전기적으로 접속된 단부들을 갖는 와이어 안테나를 포함하는 전자식 인터페이스 어셈블리가 더 제공된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 1개 이상의 기판 층을 가진 기판을 제공하는 단계; 안테나를, 상기 1개 이상의 기판 층과 결합하는 단계; 및 상기 안테나의 대향 단부들을, 상기 기판과 결합된 금속부재들에 연결하는 단계를 포함하는 전자식 인터페이스 어셈블리의 제조 방법이 더 제공된다.
바람직하게는, 또한 상기 방법은, 1쌍의 개구부들을, 상기 안테나의 대향 단부들이 상기 개구부들에서 끝나도록, 기판 층에서 한정하는 단계; 및 상기 연결하는 단계 전에 상기 개구부들의 각각에 상기 금속부재들을 배치하는 단계를 더 포함한다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 또한 상기 방법은, 상기 기판 층을 상부 층 및 하부 층과 함께 적층하는 단계를 더 포함한다. 부가적으로, 또한 상기 방법은, 상기 상부 층 및 상기 기판 층에 홈부를 형성하는 단계; 상기 금속부재들에 연결선들의 단부들을 부착하는 단계; 상기 연결선들의 대향 단부들을 칩 모듈에 부착하는 단계; 및 상기 홈부에 상기 칩 모듈을 밀봉하는 단계를 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 금속부재들에 연결선들의 단부들을 부착하는 단계는, 레이저 접합 단계를 포함한다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 연결선들의 대향 단부들을 칩 모듈에 부착하는 단계는 납땜 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 방법은 자동화된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 1개 이상의 층을 가진 기판; 상기 1개 이상의 층에 배치된 2개 이상의 단자들; 상기 기판과 결합하고, 상기 2개 이상의 단자들에 전기적으로 접속된 단부들을 갖는 와이어 안테나; 상기 기판에 형성된 홈부에 탑재된 칩 모듈; 및 상기 칩 모듈과 상기 와이어 안테나 사이의 전기적 연결을 제공하는 연결선들을 포함하는 전자식 인터페이스 어셈블리가 더 제공되고, 상기 연결선들은, 상기 전자식 인터페이스 어셈블리에서의 상기 연결선들 각각의 대향 단부들 사이의 거리보다 실질적으로 더 큰 길이를 가진다.
바람직하게는, 상기 칩 모듈은, 패키지형 스마트카드 칩을 포함한다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 연결선들은, 상기 홈부 내의 상기 칩 모듈 아래에서 구부러져 있다.
본 발명은 다음의 첨부된 도면과 관련하여 후술하는 세부적인 기술로부터 보다 충분히 이해되고 인식될 것이다.
도 1은, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제조되어 작동하는 접촉(contact) 기능과 무접촉(contact-less) 기능 모두를 가진 전자식 인터페이스 카드의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 2는, 도 1의 전자식 인터페이스 카드의 초기 제조단계의 개략적인 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는, 각각, 도 1의 전자식 인터페이스 카드의 다른 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는, 각각, 도 1의 전자식 인터페이스 카드의 또 다른 제조단 계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는, 각각, 도 1의 전자식 인터페이스 카드의 또 다른 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는, 각각, 도 1의 전자식 인터페이스 카드의 추가 제조 단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는, 각각, 도 1의 전자식 인터페이스 카드의 다른 추가 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는, 각각, 도 1의 전자식 인터페이스 카드의 또 다른 추가 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는, 각각, 도 1의 전자식 인터페이스 카드의 또 다른 추가 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는, 각각, 도 1의 전자식 인터페이스 카드의 마지막 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
이하, 본 발명을, 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제조되어 작동하는, 접촉 및/또는 무접촉 기능을 가진 전자식 인터페이스 카드(100)를 나타낸 도 1이 참조된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 바람직하게는, 전자식 인터페이스 카드(100)는, 일반적으로 피브이씨(PVC: PolyVinyl Chloride)로 형성되고, 각각의 두께가 일반적으로 0.05㎜가 되 는 상, 하부 보호층들(102,104)을 포함한 다층 기판을 포함한다. 한편, 보호층들(102,104)은, 테슬린(Teslin??), 피이티지(PET-G: PolyEthyleneTerephthalate-Glycol), 피이티에프(PET-F: PolyEthyleneTerephthalate-Film), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 에이비에스(ABS)와 같은 다른 임의의 적합한 물질로 형성될 수 있다.
바람직하게는, 일반적으로 피브이씨(PVC)로 형성되고, 각각의 두께가 일반적으로 0.15㎜가 되고, 각각의 보호층들(102,104)을 통하여 볼 수 있는 아트워크(artwork)를 일반적으로 가진 아트워크층들(106,108)이 보호층들(102,104) 모두의 내부에 배치된다. 한편, 아트워크층들(106,108)은, 테슬린(Teslin??), 피이티지(PET-G: PolyEthyleneTerephthalate-Glycol), 피이티에프(PET-F: PolyEthyleneTerephthalate-Film), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 에이비에스(ABS)와 같은 다른 임의의 적합한 물질로 형성될 수 있다. 한편, 아트워크층들(106,108)은 제거될 수 있다.
바람직하게는, 일반적으로 피브이씨(PVC)로 형성되고 두께가 바람직하게는 0.15mm인 제1 인레이(inlay)층(114)에 매입되는, 와이어(wire) 직경이 바람직하게는 0.1mm인 와이어 안테나(wire antenna)(112)를 포함한 인레이(110)가 아트워크층들(106,108) 모두의 내부에 배치된다. 또한 인레이(110)는, 또한 바람직하게는 피브이씨(PVC)로 형성되고 각각의 두께가 0.1mm 및 0.15mm인 제2,3 인레이층들(116,118)을 포함한다. 한편, 제1,2,3 인레이층들(114,116,118)은, 테슬린(Teslin??), 피이티지(PET-G: PolyEthyleneTerephthalate-Glycol), 피이티에 프(PET-F: PolyEthyleneTerephthalate-Film), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 에이비에스(ABS)와 같은 다른 임의의 적합한 물질로 형성될 수 있다.
칩 모듈(chip module)(120)은, 전자식 인터페이스 카드(100)에 형성된 홈부(122)에 탑재되어 있다. 바람직하게는, 칩 모듈(120)은, 패드들(pads)(126)과, 두께가 바람직하게는 0.06mm인 접촉들(contacts)(128)의 어레이(array)를 가진 패키지형 스마트카드 칩(124)을 포함하고 있다. 한편, 접촉들(128)이 제거될 수 있고, 스마트카드 칩(124)은 무접촉 기능이 제공될 수 있다.
칩 모듈(120)과, 매입된 안테나(112) 간의 전기적 연결은, 두께가 바람직하게는 0.1mm인 연결선들(130)에 의해 제공되고, 연결선들(130)은 바람직하게는, 그 제1 단부들에서 패드들(126)에 납땜되고, 그 대향 단부들에서 와이어 안테나(112)의 각각의 단부들에 접합하는 금속부재들(132)에 레이저 접합된다. 패드들(126)과 각각의 금속부재들(132) 사이의 연결선들(130)의 길이가, 조립된 카드에서의 패드들(126)과 금속부재들(132) 사이의 거리보다 실질적으로 더 긴 것이 본 발명의 특징이다. 이러한 특징은 향상된 신뢰성을 제공한다.
접촉들(128)의 어레이의 하면 주변부에 배치된 고온용융성 접착제의 층(134)은, 층(106)의 대응하는 단차진 주변 대향면(136)에 맞닿게 함으로써 홈부(122)에 칩 모듈(120)을 계속 유지한다.
1쌍의 개구부(150)를 형성하도록 층(114)을 천공하는, 도 1의 전자식 인터페이스 카드의 초기 제조단계의 개략적인 사시도인 도 2가 참조된다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 피시케이 테크놀로지사(PCK Technology, Inc. of islip, New York, U.S.A.)의 상업적으로 이용 가능한 초음파 헤드(ultrasonic head)를 일반적으로 채용하는 공지된 매입기술들에 의해서와 같이, 안테나(112)는 층(114)과 결합된다. 안테나(112)의 대향 단부들(152)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 개구부(150)에서 끝난다.
한편, 안테나(112)는, 적절한 인쇄법들(printing techniques)에 의해 기판(114) 상에 형성되는 인쇄식 안테나일 수 있거나, 임의의 적절한 부착방법에 의해 기판(114)에 부착된 안테나일 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 개구부들(150)의 대응하는 가장자리부들(156)에 있는 층(114) 상에 접착성 패드들(154)이 탑재된다. 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 금속부재들(132)은 개구부(150)에 배치되고, 접착성 패드들(154)에 의해 그 내에서 자리를 유지한다. 바람직하게는, 열압착접합법(thermal compression bonding) 또는 다른 임의의 적절한 기법에 의해 안테나(112)의 단부들(152)이 금속부재들(132)에 연결된다. 이러한 연결단계가 끝난 후, 접착성 패드들(154)은 더 이상 금속부재들(132)이 제자리를 유지하는데 필요하지 않고, 패드들(154)이 제거된다. 한편, 접착성 패드들(154)이 제거될 필요는 없음이 인식된다.
이러한 단계에서, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 층(114)의 하면 상에 층들(116,118)이 제공되고, 이층들과 함께 층들(102,104,106,108) 모두가, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 나타난 그 결과의 적층 구조로 적층된다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 바람직하게는 밀링(milling)에 의해, 층들(102,106,114) 및 금속부재들(132)에 홈부(122)가 형성되고, 층(106)의 단차진 주변 대향면(recessed peripheral facing surface)(136)이 노출된다. 한편, 카드의 반대면 상에 홈부가 형성될 수 있음이 인식된다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 바람직하게는 레이저 접합에 의해, 금속부재들(132)에 가는 연결선들(130)이 부착된다. 연결선들(130)은 절단되고, 바람직하게는 층(102)에 일반적으로 수직으로 연장하도록 배열된다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 칩 모듈(120)의 대응하는 패드들(126)에 연결선들(130)의 부착, 및 접촉들(128)의 어레이의 하면 주변부 상에 고온용융성 접착제(134)의 배치 후에, 접촉들(128)의 어레이의 주변부가 층(106)의 단차진 주변 대향면(136)을 기밀하게 맞닿도록 홈부(122)에 칩 모듈(120)이 삽입된다. 삽입방법은, 도 1에 도시된 바와 같이 칩 모듈(120) 아래에서 연결선들(130)을 구부리는 방법이다.
도 1 내지 도 10b에 관하여 상술한 방법이 바람직하게는 고도로 자동화됨이 인식된다.
본 명세서에서 설명한 예시된 실시예가 기판 층들(102,104,106,108,114,116,118)을 포함하지만, 전자식 인터페이스 카드(100)의 다층 기판이 임의의 적절한 두께를 가진 임의의 적절한 수의 층들을 포함할 수 있음이 인식된다.
또한 전자식 인터페이스 카드(100)의 다층 기판의 층들 중 일부 또는 모든 층들은, 상기한 물질 중 임의의 물질 또는 복합 물질과 같은 다른 임의의 적절한 물질로 형성될 수 있음이 인식된다. 게다가 전자식 인터페이스 카드(100)의 다층 기판의 층들을 동일한 물질로 형성할 필요가 없고, 각각의 층은 하나의 상이한 물질 또는 상이한 물질들로 형성될 수 있다.
당업자에게는, 본 발명의 범위가 특정하게 도시하고 상기한 바에 의해 한정되지 아니 하다는 것이 인식될 것이다. 게다가 본 발명은, 상기한 여러 특징들의 조합(combinations)과 부조합(subcombinations) 둘 다 뿐만 아니라, 도면을 참조하여 전술한 상세한 설명을 읽음으로써 당업자에게 도출되는, 종래 기술에서 존재하지 않는 본 발명의 변경 및 변형을 포함한다.

Claims (32)

  1. 기판 층에 1쌍의 개구부들을 한정하는 단계;
    안테나를, 상기 안테나의 대향 단부들이 상기 개구부들에서 끝나도록, 상기 기판 층과 결합하는 단계;
    상기 개구부들의 각각 내에 금속부재들을 배치하는 단계;
    상기 안테나의 상기 단부들을 상기 금속부재들에 연결하는 단계;
    상기 기판 층을 상부 층 및 하부 층과 함께 적층하는 단계;
    상기 상부 층 및 상기 기판 층에 홈부를 형성하는 단계;
    상기 금속부재들에 연결선들의 단부들을 부착하는 단계;
    상기 연결선들의 대향 단부들을 칩 모듈에 부착하는 단계; 및
    상기 홈부에 상기 칩 모듈을 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적층하는 단계 전에, 상기 기판 층의 하면 상에 제1 추가 기판 층과 제2 추가 기판 층을 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 상부 층은 제1 상부 기판 층과 제2 상부 기판 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 홈부에 인접한 상기 제2 상부 층의 단차면을 노출시키는 단계를 더 포함하고,
    상기 밀봉하는 단계는,
    상기 칩 모듈의 하면 상에 접착제를 배치하는 단계; 및
    상기 하면이 상기 단차면에 맞닿도록 상기 홈부에 상기 칩 모듈을 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 칩 모듈 아래에서 상기 연결선들을 구부리는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방법은 자동화되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속부재들에 상기 연결선들의 단부들을 부착하는 단계는, 레이저 접합 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 칩 모듈에 상기 연결선들의 대향 단부들을 부착하는 단계는, 납땜 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 연결선들은, 상기 전자식 인터페이스 카드에서의 상기 연결선들 각각의 대향 단부들 사이의 거리보다 더 큰 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
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  11. 삭제
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  19. 1개 이상의 층을 가진 기판, 상기 1개 이상의 층에 배치된 2개 이상의 금속부재들, 및 상기 기판과 결합되고, 상기 2개 이상의 금속부재들에 전기적으로 접속된 단부들을 갖는 와이어 안테나를 포함하는 전자식 인터페이스 어셈블리를 기반으로 한 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템에 있어서,
    상기 시스템은,
    상기 기판 층을 상부 층 및 하부 층과 함께 적층하도록 작동하는 적층기;
    상기 상부 층 및 상기 기판 층에 홈부를 형성하도록 작동하는 홈부 형성기;
    상기 금속부재들에 연결선들의 단부들을 부착하도록 작동하는 제1 연결선 부착기;
    상기 연결선들의 대향 단부들을 칩 모듈에 부착하도록 작동하는 제2 연결선 부착기; 및
    상기 홈부에 상기 칩 모듈을 밀봉하도록 작동하는 밀봉기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 연결선 부착기는, 레이저 접합형 연결선 부착기인 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  21. 제19항 또는 제20항에 있어서,
    상기 제2 연결선 부착기는, 납땜형 연결선 부착기인 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 1개 이상의 기판 층을 가진 기판을 제공하는 단계;
    안테나를, 상기 1개 이상의 기판 층과 결합하는 단계;
    상기 안테나의 대향 단부들을, 상기 기판과 결합된 금속부재들에 연결하는 단계;
    1쌍의 개구부들을, 상기 안테나의 대향 단부들이 상기 개구부들에서 끝나도록, 기판 층에서 한정하는 단계; 및
    상기 연결하는 단계 전에 상기 개구부들의 각각에 상기 금속부재들을 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 어셈블리의 제조 방법.
  25. 삭제
  26. 1개 이상의 기판 층을 가진 기판을 제공하는 단계;
    안테나를, 상기 1개 이상의 기판 층과 결합하는 단계;
    상기 안테나의 대향 단부들을, 상기 기판과 결합된 금속부재들에 연결하는 단계;
    상기 기판 층을 상부 층 및 하부 층과 함께 적층하는 단계;
    상기 상부 층 및 상기 기판 층에 홈부를 형성하는 단계;
    상기 금속부재들에 연결선들의 단부들을 부착하는 단계;
    상기 연결선들의 대향 단부들을 칩 모듈에 부착하는 단계; 및
    상기 홈부에 상기 칩 모듈을 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 어셈블리의 제조 방법.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 금속부재들에 연결선들의 단부들을 부착하는 단계는, 레이저 접합 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 어셈블리의 제조 방법.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 연결선들의 대향 단부들을 칩 모듈에 부착하는 단계는, 납땜 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 어셈블리의 제조 방법.
  29. 삭제
  30. 전자식 인터페이스 어셈블리를 구비한 칩 카드로서,
    1개 이상의 층을 가진 기판;
    상기 1개 이상의 층에 배치된 2개 이상의 금속부재들;
    상기 기판과 결합하고, 상기 2개 이상의 금속부재들 중 하나에 전기적으로 접속된 단부들을 갖는 와이어 안테나;
    상기 기판 층과 함께 적층된 상부 층;
    상기 기판 및 상기 상부 층에 형성된 홈부에 탑재된 칩 모듈; 및
    상기 칩 모듈과 상기 와이어 안테나 사이의 전기적 연결을 제공하는 연결선들을 포함하되, 상기 연결선들은 상기 전자식 인터페이스 어셈블리에서의 상기 연결선들 각각의 대향 단부들 사이의 거리보다 더 큰 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 칩 모듈은, 패키지형 스마트카드 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  32. 제30항 또는 제31항에 있어서,
    상기 연결선들은, 상기 홈부 내의 상기 칩 모듈 아래에서 구부러져 있는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
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