KR20100017257A - 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법 및 시스템과 이를 이용하여 제조된 카드 - Google Patents

전자식 인터페이스 카드의 제조 방법 및 시스템과 이를 이용하여 제조된 카드 Download PDF

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KR20100017257A
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기 샤프란
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온 트랙 이노베이션스 엘티디.
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Abstract

전자식 인터페이스 카드의 제조 방법은, 제1 기판 상에, 루스 단부들을 가진 1개 이상의 안테나 코일을 형성하는 단계; 상기 1개 이상의 안테나 코일의 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 노출시키는 개구부를 갖는 제2 기판을 상기 제1 기판 상에 상기 안테나 코일을 덮어 배치하는 단계; 상기 루스 단부들의 자유 단부들을 상기 기판으로부터 이격한 위치에 배치하도록, 상기 개구부를 통하여 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 추출하는 단계; 칩 모듈과, 상기 기판으로부터 이격한 위치에 있는 상기 루스 단부들 사이에 전기 연결을 형성하는 단계; 및 상기 제1 기판 상에 상기 칩 모듈을 탑재하는 단계를 포함한다. 또한 상기 방법을 실행하는 시스템 및 이에 의해 제조되는 카드를 설명하고 청구한다.
Figure P1020097024341
전자식 인터페이스 카드, 안테나 코일, 칩 모듈, 루스 단부들, 개구부

Description

전자식 인터페이스 카드의 제조 방법 및 시스템과 이를 이용하여 제조된 카드{METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURE OF ELECTRONIC INTERFACE CARD AND A CARD MANUFACTURED USING SAME}
본 발명은 "ELECTRONIC INTERFACE APPARATUS AND METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING SAME"의 명칭으로 2007년 11월 8일에 출원된 PCT/IL2007/001378 및 "INTERFACE CARD AND APPARATUS AND PROCESS FOR THE FORMATION THEREOF"의 명칭으로 2007년 4월 24일에 출원된 홍콩 특허 출원 07104374.1을 참조하고, 본 명세서에서 그 명세서가 참조로써 포함되며 그 우선권이 주장된다.
본 발명은, 또한 일반적으로 "스마트카드(smart cards)"로 알려진 전자식 인터페이스 카드(interface cards)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접촉(contact) 및/또는 무접촉(contact-less) 기능을 가진 전자식 인터페이스 카드에 관한 것이다.
미합중국 특허 7,278,580호, 2,271,039호, 7,269,021호, 7,243,840호, 7,240,847호, 7,204,427호 및 6,881,605호는 종래기술의 현황을 나타낸 것으로 여 겨진다.
본 발명은, 개선된 전자식 인터페이스 카드 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
따라서 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 루스(loose) 단부들을 갖는 1개 이상의 안테나 코일을 제1 기판 상에 형성하는 단계; 상기 1개 이상의 안테나 코일의 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 노출시키는 개구부를 갖는 제2 기판을 상기 제1 기판 상에 상기 안테나 코일을 덮어 배치하는 단계; 상기 루스 단부들의 자유(free) 단부들을 상기 기판으로부터 이격한 위치에 배치하도록, 상기 개구부를 통하여 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 추출하는 단계; 칩 모듈과, 상기 기판으로부터 이격한 위치에 있는 상기 루스 단부들 사이에 전기 연결을 형성하는 단계; 및 상기 제1 기판 상에 상기 칩 모듈을 탑재하는 단계를 포함하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 전자식 인터페이스 카드는 적어도 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 개개의 카드로 절단하는 단계에 의해 형성되고, 상기 절단하는 단계 전에, 안테나 코일을 형성하는 단계와 제2 기판을 배치하는 단계가 실행된다. 부가적으로, 또한 상기 방법은, 상기 절단하는 단계 전에, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 상에 아트워크(artwork)층들과 오버레이(overlay)들을 적층(laminating)하는 단계를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 또한 상기 방법은, 상기 절단하는 단계 전에, 상기 루스 단부들의 상기 자유 단부들을 추출 가능한 어셈블리(extractable assembly)에 접합하는 단계를 더 포함한다. 부가적으로, 상기 접합하는 단계는, 상기 루스 단부들의 상기 자유 단부들을 상기 개구부에 배치된 1개 이상의 플라스틱(plastic)층에 부착하는 단계 및 상기 추출 가능한 어셈블리의 일부분을 형성하는 단계를 포함한다. 부가적으로, 또한 상기 방법은, 상기 절단하는 단계 전에, 상기 1개 이상의 플라스틱층과 상기 제1 기판 사이에 분리층(release layer)을 배치하는 단계를 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 추출하는 단계는, 상기 개구부로부터 상기 추출 가능한 어셈블리를 제거하는 단계가 뒤따르는, 상기 아트워크층들과 오버레이들 및 상기 추출 가능한 어셈블리의 주변부를 밀링(milling)하는 단계를 포함하고, 상기 제거하는 단계는, 상기 추출 가능한 어셈블리와 함께 상기 루스 단부들의 자유 단부들을 끌어당기도록 작동한다. 부가적으로, 상기 추출하는 단계 후에, 상기 루스 단부들은 절단되고, 상기 추출 가능한 어셈블리는 폐기된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 상기 추출하는 단계 후에, 상기 제1 기판은 홈부(recess)를 한정(define)하기 위해 상기 개구부 아래의 위치가 밀링된다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 아트워크층들과 오버레이들을 밀링하는 단계는 상기 개구부의 연장부를 한정하고, 상기 칩 모듈은 상기 개구부 및 상기 개구부의 연장부에 배치된다. 양자택일적으로, 상기 아트워크층들과 오버레이들을 밀링하는 단계는 상기 개구부의 연장부를 한정하고, 상기 칩 모듈은 상기 개구부, 상기 개구부의 연장부, 및 상기 홈부에 배치된다.
바람직하게는, 상기 추출하는 단계 전에, 상기 안테나 코일을 덮어 상기 제1 기판과 제2 기판이 함께 적층(laminating)된다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 절단하는 단계 전에, 상기 안테나 코일을 덮어 상기 제1 기판과 제2 기판이 함께 적층된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 상기 추출하는 단계 전에, 상기 안테나 코일을 덮어 상기 제1 기판과 제2 기판이 함께 적층되고 그 다음에 상기 아트워크층들과 오브레이들이 적층된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따라, 1개 이상의 기판 상에, 각각 단부들을 갖는 복수개의 안테나 코일들을 가진 전자식 인터페이스 카드 프리커서(precursor)를 제공하는 단계; 상기 전자식 인터페이스 카드 프리커서를 개개의 카드로 절단하는 단계; 칩 모듈과, 상기 카드로부터 이격한 위치에 있는 상기 단부들 사이에 전기 연결을 형성하는 단계; 및 초음파 헤드를 사용함으로써 상기 카드 상에 상기 칩 모듈을 탑재하는 단계를 포함하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 초음파 헤드는, 상기 칩 모듈을 상기 카드에 부착시키도록 작동한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 루스 단부들을 갖는 1개 이상의 안테나 코일을 제1 기판 상에 형성하는 단계; 및 상기 1개 이상의 안테나 코일의 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 노출시키는 개구부를 갖는 제2 기판을 상기 제1 기판 상에 상기 안테나 코일을 덮어 배치하는 단계를 포함하는 전자식 인터페이스 카드 프리커서의 제조 방법이 제공된다.
바람직하게는, 또한 상기 방법은, 상기 루스 단부들의 상기 자유 단부들을 추출 가능한 어셈블리에 접합하는 단계를 더 포함한다. 부가적으로, 상기 접합하는 단계는, 상기 루스 단부들의 상기 자유 단부들을 상기 개구부에 배치되는 1개 이상의 플라스틱층에 부착하는 단계 및 상기 추출 가능한 어셈블리의 일부분을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 또한 상기 방법은, 상기 1개 이상의 플라스틱층과 상기 제1 기판 사이에 분리층을 배치하는 단계를 더 포함한다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 또한 상기 방법은, 상기 안테나 코일을 덮어 상기 제1 기판과 제2 기판이 함께 적층되는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 각각 루스 단부들을 갖는, 제1 기판 상의 복수개의 안테나 코일들과, 상기 제1 기판 상에 상기 안테나 코일을 덮어 적층되고 상기 안테나 코일들의 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 노출시키는 개구부들을 갖는 제2 기판을 갖는 전자식 인터페이스 카드 프리커서를 제공하는 단계; 상기 전자식 인터페이스 카드 프리커서를 개개의 카드로 절단하는 단계; 상기 루스 단부들의 자유 단부들을 상기 기판들로부터 이격한 위치에 배치하도록, 상기 개구부들을 통하여 각 카드의 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 추출하는 단계; 칩 모듈과, 상기 카드로부터 이격한 위치에 있는 상기 루스 단부들 사이에 전기 연결을 형성하는 단계; 및 상기 카드 상에 상기 칩 모듈을 탑재하는 단계를 포함하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법이 제공된다.
바람직하게는, 또한 상기 방법은, 상기 절단하는 단계 전에, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 상에 아트워크층들과 오버레이들을 적층하는 단계를 더 포함한다. 부가적으로, 상기 추출하는 단계는, 상기 개구부로부터 상기 추출 가능한 어셈블리를 제거하는 단계가 뒤따르는, 상기 아트워크층들과 오버레이들 및 상기 추출 가능한 어셈블리의 주변부를 밀링하는 단계를 포함하고, 상기 제거하는 단계는 상기 추출 가능한 어셈블리와 함께 상기 루스 단부들의 자유 단부들을 끌어당기도록 작동한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 상기 추출하는 단계 후에, 상기 루스 단부들은 절단되고, 상기 추출 가능한 어셈블리는 폐기된다. 바람직하게는, 상기 추출하는 단계 후에, 상기 제1 기판은 홈부를 한정하기 위해 상기 개구부 아래의 위치가 밀링된다.
바람직하게는, 상기 아트워크층들과 오버레이들을 밀링하는 단계는 상기 개구부의 연장부를 형성하고, 상기 칩 모듈은 상기 개구부 및 상기 개구부의 상기 연장부에 배치된다. 양자택일적으로, 상기 아트워크층들과 오버레이들을 밀링하는 단계는 상기 개구부의 연장부를 형성하고, 상기 칩 모듈은 상기 개구부, 상기 개구부의 상기 연장부, 및 상기 홈부에 배치된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 전자식 카드 인터페이스의 제조 시스템이 제공되고, 상기 시스템은, 적어도 상기 제1 카드 기판 상에 적층된 제2 카드 기판에 형성된 개구부를 통하여 노출되고 제1 카드 기판에 일부분 이상 매입된 안테나 코일의 루스 단부들의 일부분 이상을 추출하되, 상기 추출은 상기 루스 단부들의 자유 단부들이 상기 제1 카드 기판과 제2 카드 기판으로부터 이격한 위치에 배치되도록, 상기 개구부를 통하여 실행되는 추출기; 칩 모듈과, 상기 제1 카드 기판과 제2 카드 기판으로부터 이격한 상기 위치에 있는 상기 루스 단부들의 자유 단부들 사이에 전기 연결을 형성하는 전기 연결 형성기; 및 적어도 상기 제1 카드 기판과 제2 카드 기판 상에 상기 칩 모듈을 탑재하는 칩 모듈 탑재기를 포함한다.
바람직하게는, 또한 상기 시스템은, 상기 추출기의 상류(upstream)에서, 적어도 상기 제1 카드 기판과 제2 카드 기판을 개개의 카드로 절단하도록 작동하는 카드 절단기를 더 포함한다. 부가적으로, 또한 상기 시스템은, 상기 카드 절단기의 상류에서, 상기 제1 카드 기판과 제2 카드 기판 상에 아트워크층들과 오버레이들을 적층하는 적층기를 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 또한 상기 시스템은, 상기 카드 절단기의 상류에서, 상기 루스 단부들을 추출 가능한 어셈블리에 접합하는 접합기를 더 포함한다. 부가적으로, 상기 접합기는, 상기 개구부에 배치되는 1개 이상의 플라스틱층에 부착하고, 상기 추출 가능한 어셈블리의 일부분을 형성하도록 작동한다.
바람직하게는, 또한 상기 시스템은, 상기 추출 가능한 어셈블리와 상기 제1 기판 사이에 분리층을 배치하는 분리층 배치기를 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 상기 추출기는, 상기 아트워크층들과 오버레이들 및 상기 추출 가능한 어셈블리의 주변부를 밀링하기 위한 밀링 기능과, 상기 추출 가능한 어셈블리와 함께 상기 루스 단부들의 상기 자유 단부들을 끌어당겨 상기 개구부로부터 상기 추출 가능한 어셈블리를 제거하도록 작동하는 끌어당김 기능을 포함한다. 부가적으로, 또한 상기 시스템은, 상기 추출기의 하류(downstream)에서 상기 루스 단부들을 절단하도록 작동하는 루스 단부 절단기를 더 포함한다.
바람직하게는, 또한 상기 시스템은, 상기 개구부 아래의 위치에서 상기 제1 기판을 밀링하여 홈부를 한정하도록 상기 추출기의 하류에서 작동하는 홈부 형성기를 더 포함한다. 부가적으로 또는 양자택일적으로, 상기 밀링 기능은 상기 개구부의 연장부를 한정하고, 상기 칩 모듈 탑재기는 상기 개구부 및 상기 개구부의 연장부에 상기 칩 모듈을 탑재하도록 작동한다. 부가적으로, 상기 밀링 기능은 상기 개구부의 연장부를 한정하고, 상기 칩 모듈 탑재기는 상기 개구부, 상기 개구부의 연장부, 및 상기 홈부에 상기 칩 모듈을 탑재하도록 작동한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 1개 이상의 기판 상에 위치하여 각각 단부들을 갖는 복수개의 안테나 코일들을 가진 전자식 인터페이스 카드 프리커서로부터 형성된 카드와 칩 모듈 사이에 전기 연결을 제공하는 전기 연결 형성기; 및 상기 카드 상에 상기 칩 모듈을 탑재하도록 작동하는 초음파 헤드를 포함하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템이 제공된다.
바람직하게는, 상기 초음파 헤드는, 상기 카드에 상기 칩 모듈을 부착하도록 작동한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 복수개의 기판 층들을 포함하고, 카드 부재 두께를 갖는 평판형 카드 부재; 상기 복수개의 기판 층들 중 1개 이상의 층에 일부분 이상 매입되고, 각각 상기 카드 부재 두께를 초과하는 길이를 갖는 루스 단부들을 갖는 와이어 안테나; 및 상기 루스 단부들의 단부들에 전기적으로 연결되고, 상기 복수개의 기판 층들 중 1개 이상의 층에 형성된 홈부에 탑재되고, 상기 루스 단부들이 구부러져 있는 칩 모듈을 포함하는 전자식 인터페이스 카드가 제공된다.
바람직하게는, 상기 카드는, 여기에서 설명한 방법을 사용하여 제조된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 상기 카드는, 여기에서 설명한 시스템을 사용하여 제조된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 각각 루스 단부들을 갖는, 제1 기판 상에 위치하는 복수개의 안테나 코일들과, 상기 제1 기판 상에 상기 안테나 코일을 덮어 적층되고 상기 안테나 코일들의 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 노출시키는 개구부들을 갖는 제2 기판을 포함하는 전자식 인터페이스 카드 인레이가 제공된다.
바람직하게는, 상기 루스 단부들에 접합된, 상기 개구부들의 적어도 일부 내에 일부분 이상 배치된 추출 가능한 어셈블리를 더 포함한다.
본 발명은 다음의 첨부된 도면과 관련하여 후술하는 세부적인 기술로부터 보다 충분히 이해되고 인식될 것이다.
도 1a 및 도 1b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉(contact) 기능과 무접촉(contact-less) 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 첫 번째 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 두 번째 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 세 번째 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 네 번째 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 다섯 번째 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 여섯 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분 평면도이다.
도 7a 및 도 7b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 일곱 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
도 8a 및 도 8b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무 접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 여덟 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
도 9a 및 도 9b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 아홉 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
도 10a 및 도 10b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 열 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
도 11a 및 도 11b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 열한 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
도 12a 및 도 12b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 열두 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
도 13a 및 도 13b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 열세 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
도 14a 및 도 14b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 열네 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
도 15a 및 도 15b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 열다섯 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
도 16a 및 도 16b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 열여섯 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
도 17a 및 도 17b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 열일곱 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
도 18a 및 도 18b는, 각각, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 열여덟 번째 제조단계의 개략적인 종단면도 및 부분평면도이다.
이하, 본 발명을, 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 첫 번째 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도인 도 1a 및 도 1b가 참조된다. 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 와이어 매입(wire embedding)에 의해, 제1 인레이(inlay)층(102) 상에 복수개의 전자식 인터페이스 카드들을 위한 안테나 코일들(antenna coils)(100)이 형성된다. 바람직하게는, 와 이어 안테나는, 약 130㎛ 직경을 가진 와이어로 형성되고, 제1 인레이층은, 바람직하게는 약 200㎛ 두께를 가진 피브이씨(PVC) 박판이다. 제1 인레이층(102)은, 피브이씨(PVC), 또는 테슬린(Teslin??), 피이티지(PET-G: PolyEthyleneTerephthalate-Glycol), 피이티에프(PET-F: PolyEthyleneTerephthalate-Film), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 에이비에스(ABS)와 같은 다른 임의의 적합한 물질로 형성될 수 있다.
피시케이 테크놀로지사(PCK Technology, Inc. of islip, New York, U.S.A.)의 상업적으로 이용 가능한 초음파 헤드(ultrasonic head)를 일반적으로 채용하는 공지된 매입기술들에 의해, 안테나 코일들(100)의 와이어 매입이 실행될 수 있다. 바람직하게는, 안테나 코일들(100)의 단부들(104)은 제1 인레이층(102)에 매입되지 않는다. 이러한 "루스(loose)" 단부들(104)은 각각, 길이가 일반적으로 800㎛ 이상이다.
각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 두 번째 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도인 도 2a 및 도 2b가 참조된다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 그 위에 형성된 개구부들(108)의 어레이를 가진, 바람직하게는 약 200㎛ 두께의 피브이씨(PVC) 박판인 제2 인레이층(106)이, 제1 인레이층(102) 및 안테나 코일들(100)을 덮어 배치된다. 제2 인레이층(106)은, 피브이씨(PVC), 또는 테슬린(Teslin??), 피이티지(PET-G: PolyEthyleneTerephthalate-Glycol), 피이티에프(PET-F: PolyEthyleneTerephthalate-Film), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 에이비에 스(ABS)와 같은 다른 임의의 적합한 물질로 형성될 수 있다.
개구부들(108)의 배열은, 루스 단부들(104)이 제2 인레이층(106)의 개구부들(108)을 통하여 노출되는 것이다. 바람직하게는, 루스 단부들(104) 각각의 길이의 일부분은 그 단부들이 개구부들(108)을 통하여 제1,2 인레이층들(102,016)의 수평면에 대해 일반적으로 횡방향으로 연장하도록 끌어당겨지는 한편, 그 길이의 나머지 부분은 제1 인레이층(102) 근처에서, 바람직하게는 개구부(108)의 가장자리부들 근처에서 구부러진 상태로 유지한다.
각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 세 번째 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도인 도 3a 및 도 3b가 참조된다. 여기서, 바람직하게는, 일반적으로 약 70㎛ 두께를 가진 분리층(layer of release material paper)(110)이 각각의 개구부(108) 내에서 그것을 통하여 연장하는 루스 단부들(104) 각각의 일부분을 덮어 배치된다. 분리층(110)은 제거될 수 있다는 것이 인식된다. 바람직하게는, 분리층(110)은, 루스 단부들(104) 각각의 나머지 부분이 분리층(110)의 가장자리들 옆에 또는 그 아래에 놓여 있거나, 개구부(108)의 가장자리들 옆에서 제1,2 인레이층들(102,016)의 수평면에 대해 횡방향으로 연장하도록, 배치된다.
각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 네 번째 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도인 도 4a 및 도 4b가 참조된다. 여기서, 일반적으로 약 70㎛ 두께를 갖고 분리층(110)과 일반적으로 같은 크기를 가진, 바람직하게는 피이티(PET: PolyEthyleneTerephthalate)인 제1 플라스틱층(112)이 각각의 개구부(108) 내의 분리층(110)을 덮어 배치되고, 도시된 바와 같이 그것을 덮어, 안테나 코일(100)의 루스 단부들(104)의 자유(free) 단부들(114)이 구부려 진다. 그것이 적층 상태의 피브이씨(PVC)에 쉽게 접합하지 않기 때문에 피이티(PET)가 바람직하다.
각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 다섯 번째 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도인 도 5a 및 도 5b가 참조된다. 여기서, 일반적으로 약 70㎛ 두께와, 분리층(110)과 제1 플라스틱층(112)보다 약간 더 크고 개구부(108)와 거의 같은 크기를 가진, 바람직하게는 피이티(PET: PolyEthyleneTerephthalate)인 제2 플라스틱층(116)이 각각의 개구부(108) 내의 제1 플라스틱층(112)과, 제1 플라스틱층(112)을 덮어 구부러진 안테나 코일(100)의 자유 단부들(114)을 덮어 배치된다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 그 다음에, 바람직하게는, 상기한 조립된 인레이층들의 어레이가 적층되어 안테나 코일들(100)이 제2 인레이층(106)에 부분적으로 매입되고, 안테나 코일들(100)의 루스 단부들(104)의 자유 단부들(114)을 각각의 제1,2 플라스틱층(112,116)에 매입되도록 한다. 분리층(110)은 제1 플라스틱층(112)이 제1 인레이층(102)으로부터 분리되도록 한다는 것이 인식된다.
각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접촉 기능과 무접촉 기능을 모두 가진 전자식 인터페이스 카드의 여섯 번째 제조단계의 개략적인 사시도 및 단면도인 도 7a 및 도 7b가 참조된다. 바람직하게는, 도 7a 및 도 7b에 도시된 단계는, 도 6a 및 도 6b를 참조하여 상기한 미리 적층된 어셈블리 상에 바람직하게 적층하는 후속의 부가적인 층들의 제공에 후속한다.
상기 부가적인 층들은, 바람직하게는 각각 약 100㎛와 200㎛ 두께를 가지고 각각의 인레이층들(102,106) 옆에 배치된, 제1,2 아트워크층들(120,122); 및 바람직하게는 각각 약 50㎛와 100㎛ 두께를 가지고 각각의 제1,2 아트워크층들(120,122) 옆에 배치된 제1,2 오버레이(overlay)층(130,132)을 포함한다. 아트워크층들(120,122)은, 피브이씨(PVC), 또는 테슬린(Teslin??), 피이티지(PET-G: PolyEthyleneTerephthalate-Glycol), 피이티에프(PET-F: PolyEthyleneTerephthalate-Film), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 에이비에스(ABS)와 같은 다른 임의의 적합한 물질로 형성될 수 있다. 오버레이들(130,132)은, 피브이씨(PVC), 또는 테슬린(Teslin??), 피이티지(PET-G: PolyEthyleneTerephthalate-Glycol), 피이티에프(PET-F: PolyEthyleneTerephthalate-Film), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 에이비에스(ABS)와 같은 다른 임의의 적합한 물질로 형성될 수 있다.
약 800㎛의 총 두께를 가진, 일체형(integrated) 다층 카드 어셈블리를 형성하는 상기 층들의 적층이 끝난 후에, 종래의 방법으로 개개의 다층 카드들이 서로 분리된다.
도 7a는, 기계장치(142)에 의해 밀링되려고 하는 개개의 카드(140)를 나타낸다. 도 7b에서, 밀링 패턴은 참조번호(144)의 파선(dashed line)으로 도시되어 있다. 도 8a 및 도 8b는, 기계장치(142)에 의해, 제2 플라스틱층(116)의 주변부(145)를 밀링하고, 그 위에 놓이고 그에 외접하는 층들(122,132)의 일부분을 제거함으로 써 층들(106,122,132)을 통하여 연장하는 개구부(146)를 한정한 후의 카드(140)를 도시하고 있다.
도 9a 및 도 9b는, 바람직하게는 흡입장치를 포함한 리프팅(lifting) 장치에 의해, 안테나 코일(100)의 루스 단부들(104)의 자유 단부들(114) 및 분리층(110)과 함께 플라스틱층들(116,112)을 추출하는 단계를 나타낸다. 분리층(110)의 제공이 이러한 추출을 쉽게 실행할 수 있게 하는 것으로 여겨진다. 이러한 추출은, 도시된 바와 같이, 루스 단부들(104)을 연장하고, 똑바르게 하며, 다소 팽팽하게 한다. 양자택일적으로, 분리층(110)은 개구부(146)에 계속 남아있을 수 있다.
도 10a 및 도 10b는, 바람직하게는, 루스 단부들(104)이 똑바르게 되어 있고, 팽팽한 상태에 있는 동안에, 분리층(110) 바로 밑에서 루스 단부들(104)을 절단하는 단계를 나타낸다. 분리층(110)이 개구부(146)에 남아 있다면, 플라스틱층(112) 바로 밑에서 루스 단부들(104)이 절단된다는 것이 인식된다.
도 11a 및 도 11b는, 층들(110,112,116)과, 루스 단부들(104)의 일부분을 절단하여 제거한 후 및 밀링장치(142)에 의해, 개구부(146) 아래에 놓인 제1 인레이층(102)에 홈부를 밀링하기 전의 카드(140)를 나타낸다. 도 12a 및 도 12b는, 바람직하게는 약 80㎛ 깊이를 가진, 참조번호(152)로 지정된 밀링된 홈부를 형성한 후의, 참조부호(150)로 지정된 카드를 나타낸다.
카드(150)와 결합하려고 하는, 고온용융성 접착제(162)의 층으로 코팅한 그 하면 주변부를 가진, 스마트카드 칩 또는 다른 임의의 적절한 반도체장치와 같은 칩 모듈(160)을 나타내는 도 13a 및 도 13b가 참조된다. 접착제(162)는, 고온용융 성 접착제이거나 고온용융성 접착제가 아니어도 좋고, 예를 들면, 압력 활성 또는 초음파 에너지 활성 접착제일 수 있다. 또 다른 대안으로서, 접착제(162)는 제거될 수 있다..
도 14a 및 도 14b는, 바람직하게는, 카드(150)의 수평면에 직각되는 방향으로 배열된 칩 모듈(160)의 하부면 상의 각각의 패드들(166)에, 루스 단부들(104)의 단부들(164)을 접합하는 납땜, 레이저 접합, 또는 다른 임의의 적절한 형태의 접합을 나타낸다.
도 14a 및 도 14b에서의 그 방향에 대해 90도 회전하고, 루스 단부들(104)을 그 아래에서 구부리고 있는 동안에 개구부(146)에 삽입하려고 하는 칩 모듈(160)을 나타내는 도 15a 및 도 15b가 참조된다. 도 16a 및 도 16b는, 개구부(146)에 배치된 칩 모듈(160)을 나타낸다. 도 17a 및 도 17b는, 가열(heating) 부재(170)에 의해, 개구부(146)와 홈부(152)에서 카드(150)와 맞물린 상태로(in engagement) 접합되어 있는 칩 모듈(160)을 나타낸다. 도 18a 및 도 18b는, 비가열(non-heating) 압력부재(172)를 채용하는 추가적인 냉각 적층(cold lamination) 단계를 나타낸다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 가열부재(170)는 초음파 헤드(head)일 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 접착제가 압력 활성 접착제인 경우, 도 17a 및 도 17b의 단계를 생략하여도 좋고, 도 18a 및 도 18b의 단계에 의해 카드 기판에 칩 모듈을 접합한다.
당업자에게는, 본 발명의 범위가 특정하게 도시하고 상기한 바에 의해 한정되지 아니 하다는 것이 인식될 것이다. 게다가 본 발명은, 상기한 여러 특징들의 조합(combinations)과 부조합(subcombinations) 둘 다 뿐만 아니라, 도면을 참조하여 전술한 상세한 설명을 읽음으로써 당업자에게 도출되는, 종래 기술에서 존재하지 않는 본 발명의 변경 및 변형을 포함한다.

Claims (46)

  1. 루스 단부들을 갖는 1개 이상의 안테나 코일을 제1 기판 상에 형성하는 단계;
    상기 1개 이상의 안테나 코일의 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 노출시키는 개구부를 갖는 제2 기판을 상기 제1 기판 상에 상기 안테나 코일을 덮어 배치하는 단계;
    상기 루스 단부들의 자유 단부들을 상기 기판으로부터 이격한 위치에 배치하도록, 상기 개구부를 통하여 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 추출하는 단계;
    칩 모듈과, 상기 기판으로부터 이격한 위치에 있는 상기 루스 단부들 사이에 전기 연결을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 기판 상에 상기 칩 모듈을 탑재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자식 인터페이스 카드는 적어도 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 개개의 카드로 절단하는 단계에 의해 형성되고, 상기 절단하는 단계 전에, 안테나 코일을 형성하는 단계와 제2 기판을 배치하는 단계를 실행하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절단하는 단계 전에, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 상에 아트워크층들과 오버레이들을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 절단하는 단계 전에, 상기 루스 단부들의 상기 자유 단부들을 추출 가능한 어셈블리에 접합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접합하는 단계는, 상기 루스 단부들의 상기 자유 단부들을 상기 개구부에 배치되는 1개 이상의 플라스틱층에 부착하는 단계 및 상기 추출 가능한 어셈블리의 일부분을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 절단하는 단계 전에, 상기 1개 이상의 플라스틱층과 상기 제1 기판 사이에 분리층을 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  7. 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 추출하는 단계는, 상기 개구부로부터 상기 추출 가능한 어셈블리를 제거하는 단계가 뒤따르는, 상기 아트워크층들과 오버레이들 및 상기 추출 가능한 어셈블리의 주변부를 밀링하는 단계를 포함하고, 상기 제거하는 단계는, 상기 추출 가능한 어셈블리와 함께 상기 루스 단부들의 자유 단부들을 끌어당기도록 작동하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 추출하는 단계 후에, 상기 루스 단부들은 절단되고, 상기 추출 가능한 어셈블리는 폐기되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 추출하는 단계 후에, 상기 제1 기판은 홈부를 한정하기 위해 상기 개구부 아래의 위치가 밀링되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아트워크층들과 오버레이들을 밀링하는 단계는 상기 개구부의 연장부를 한정하고, 상기 칩 모듈은 상기 개구부 및 상기 개구부의 상기 연장부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 아트워크층들과 오버레이들을 밀링하는 단계는 상기 개구부의 연장부를 한정하고, 상기 칩 모듈은 상기 개구부, 상기 개구부의 상기 연장부, 및 상기 홈부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 추출하는 단계 전에, 상기 안테나 코일을 덮어 상기 제1 기판과 제2 기 판이 함께 적층되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  13. 제2항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절단하는 단계 전에, 상기 안테나 코일을 덮어 상기 제1 기판과 제2 기판이 함께 적층되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  14. 제3항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 추출하는 단계 전에, 상기 안테나 코일을 덮어 상기 제1 기판과 제2 기판이 함께 적층되고 그 다음에 상기 아트워크층들과 오브레이들이 적층되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  15. 1개 이상의 기판 상에, 각각 단부들을 갖는 복수개의 안테나 코일들을 가진 전자식 인터페이스 카드 프리커서를 제공하는 단계;
    상기 전자식 인터페이스 카드 프리커서를 개개의 카드로 절단하는 단계;
    칩 모듈과, 상기 카드로부터 이격한 위치에 있는 상기 단부들 사이에 전기 연결을 형성하는 단계; 및
    초음파 헤드를 사용함으로써 상기 카드 상에 상기 칩 모듈을 탑재하는 단계 를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 초음파 헤드는, 상기 칩 모듈을 상기 카드에 부착시키도록 작동하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  17. 루스 단부들을 갖는 1개 이상의 안테나 코일을 제1 기판 상에 형성하는 단계; 및
    상기 1개 이상의 안테나 코일의 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 노출시키는 개구부를 갖는 제2 기판을 상기 제1 기판 상에 상기 안테나 코일을 덮어 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드 프리커서의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 루스 단부들의 상기 자유 단부들을 추출 가능한 어셈블리에 접합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드 프리커서의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 접합하는 단계는, 상기 루스 단부들의 상기 자유 단부들을 상기 개구부에 배치된 1개 이상의 플라스틱층에 부착하는 단계 및 상기 추출 가능한 어셈블리의 일부분을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드 프리커서의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 1개 이상의 플라스틱층과 상기 제1 기판 사이에 분리층을 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드 프리커서의 제조 방법.
  21. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나 코일을 덮어 상기 제1 기판과 제2 기판이 함께 적층되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드 프리커서의 제조 방법.
  22. 각각 루스 단부들을 갖는, 제1 기판 상의 복수개의 안테나 코일들과, 상기 제1 기판 상에 상기 안테나 코일을 덮어 적층되고 상기 안테나 코일들의 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 노출시키는 개구부들을 갖는 제2 기판을 갖는 전자식 인터페이스 카드 프리커서를 제공하는 단계;
    상기 전자식 인터페이스 카드 프리커서를 개개의 카드로 절단하는 단계;
    상기 루스 단부들의 자유 단부들을 상기 기판들로부터 이격한 위치에 배치하도록, 상기 개구부들을 통하여 각 카드의 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 추출하는 단계;
    칩 모듈과, 상기 카드로부터 이격한 위치에 있는 상기 루스 단부들 사이에 전기 연결을 형성하는 단계; 및
    상기 카드 상에 상기 칩 모듈을 탑재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 절단하는 단계 전에, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 상에 아트워크층들과 오버레이들을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 추출하는 단계는, 상기 개구부로부터 상기 추출 가능한 어셈블리를 제거하는 단계가 뒤따르는, 상기 아트워크층들과 오버레이들 및 상기 추출 가능한 어셈블리의 주변부를 밀링하는 단계를 포함하고, 상기 제거하는 단계는 상기 추출 가능한 어셈블리와 함께 상기 루스 단부들의 자유 단부들을 끌어당기도록 작동하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 추출하는 단계 후에, 상기 루스 단부들은 절단되고, 상기 추출 가능한 어셈블리는 폐기되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  26. 제18항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 추출하는 단계 후에, 상기 제1 기판은 홈부를 한정하기 위해 상기 개구부 아래의 위치가 밀링되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  27. 제23항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아트워크층들과 오버레이들을 밀링하는 단계는 상기 개구부의 연장부를 형성하고, 상기 칩 모듈은 상기 개구부 및 상기 개구부의 상기 연장부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 아트워크층들과 오버레이들을 밀링하는 단계는 상기 개구부의 연장부를 형성하고, 상기 칩 모듈은 상기 개구부, 상기 개구부의 상기 연장부, 및 상기 홈부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 방법.
  29. 전자식 카드 인터페이스의 제조 시스템에 있어서, 상기 시스템은,
    적어도 상기 제1 카드 기판 상에 적층된 제2 카드 기판에 형성된 개구부를 통하여 노출되고 제1 카드 기판에 일부분 이상 매입된 안테나 코일의 루스 단부들의 일부분 이상을 추출하되, 상기 추출은 상기 루스 단부들의 자유 단부들이 상기 제1 카드 기판과 제2 카드 기판으로부터 이격한 위치에 배치되도록, 상기 개구부를 통하여 실행되는 추출기;
    칩 모듈과, 상기 제1 카드 기판과 제2 카드 기판으로부터 이격한 상기 위치에 있는 상기 루스 단부들의 자유 단부들 사이에 전기 연결을 형성하는 전기 연결 형성기; 및
    적어도 상기 제1 카드 기판과 제2 카드 기판 상에 상기 칩 모듈을 탑재하는 칩 모듈 탑재기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 추출기의 상류에서, 적어도 상기 제1 카드 기판과 제2 카드 기판을 개개의 카드로 절단하도록 작동하는 카드 절단기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 카드 절단기의 상류에서, 상기 제1 카드 기판과 제2 카드 기판 상에 아트워크층들과 오버레이들을 적층하는 적층기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  32. 제29항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카드 절단기의 상류에서, 추출 가능한 어셈블리에 상기 루스 단부들을 접합하는 접합기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제 조 시스템.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 접합기는, 상기 개구부에 배치되는 1개 이상의 플라스틱층에 부착하고, 상기 추출 가능한 어셈블리의 일부분을 형성하도록 작동하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 추출 가능한 어셈블리와 상기 제1 기판 사이에 분리층을 배치하는 분리층 배치기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 추출기는, 상기 아트워크층들과 오버레이들 및 상기 추출 가능한 어셈블리의 주변부를 밀링하기 위한 밀링 기능과, 상기 추출 가능한 어셈블리와 함께 상기 루스 단부들의 상기 자유 단부들을 끌어당겨 상기 개구부로부터 상기 추출 가능한 어셈블리를 제거하도록 작동하는 끌어당김 기능을 포함하는 것을 특징으로 하 는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 추출기의 하류에서, 상기 루스 단부들을 절단하도록 작동하는 루스 단부 절단기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  37. 제29항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구부 아래의 위치에서 상기 제1 기판을 밀링하여 홈부를 한정하도록 상기 추출기의 하류에서 작동하는 홈부 형성기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  38. 제35항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀링 기능은 상기 개구부의 연장부를 한정하고, 상기 칩 모듈 탑재기는 상기 개구부 및 상기 개구부의 연장부에 상기 칩 모듈을 탑재하도록 작동하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  39. 제38항에 있어서,
    상기 밀링 기능은 상기 개구부의 연장부를 한정하고, 상기 칩 모듈 탑재기는 상기 개구부, 상기 개구부의 연장부, 및 상기 홈부에 상기 칩 모듈을 탑재하도록 작동하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  40. 1개 이상의 기판 상에 위치하여 각각 단부들을 갖는 복수개의 안테나 코일들을 가진 전자식 인터페이스 카드 프리커서로부터 형성된 카드와 칩 모듈 사이에 전기 연결을 제공하는 전기 연결 형성기; 및
    상기 카드 상에 상기 칩 모듈을 탑재하도록 작동하는 초음파 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  41. 제40항에 있어서,
    상기 초음파 헤드는, 상기 카드에 상기 칩 모듈을 부착하도록 작동하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드의 제조 시스템.
  42. 복수개의 기판 층들을 포함하고, 카드 부재 두께를 갖는 평판형 카드 부재;
    상기 복수개의 기판 층들 중 1개 이상의 층에 일부분 이상 매입되고, 각각 상기 카드 부재 두께를 초과하는 길이를 갖는 루스 단부들을 갖는 와이어 안테나; 및
    상기 루스 단부들의 단부들에 전기적으로 연결되고, 상기 복수개의 기판 층들 중 1개 이상의 층에 형성된 홈부에 탑재되고, 상기 루스 단부들이 구부러져 있는 칩 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드.
  43. 제42항에 있어서,
    상기 카드는, 제1항 내지 제28항 중 어느 한 항에 따른 방법을 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드.
  44. 제42항에 있어서,
    상기 카드는, 제29항 내지 제39항 중 어느 한 항에 따른 시스템을 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드.
  45. 각각 루스 단부들을 갖는, 제1 기판 상에 위치하는 복수개의 안테나 코일들과, 상기 제1 기판 상에 상기 안테나 코일을 덮어 적층되고 상기 안테나 코일들의 상기 루스 단부들의 일부분 이상을 노출시키는 개구부들을 갖는 제2 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드 인레이.
  46. 제45항에 있어서,
    상기 루스 단부들에 접합된, 상기 개구부들의 적어도 일부 내에 일부분 이상 배치된 추출 가능한 어셈블리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 인터페이스 카드 인레이.
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