CN101689249A - 电子接口装置及其制造方法和系统 - Google Patents

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Abstract

一种用于制造电子接口卡(100)的方法，包括：在基底层(116)中限定出一对孔隙；使天线(112)与所述基底层(116)相关联，从而使得所述天线(112)的相对端部终止于所述孔隙；将金属元件放置在所述孔隙的每一个中；将所述天线的所述端部连接到所述金属元件；将所述基底层与顶部层(114)和底部层(118)层压在一起；在所述顶部层和所述基底层中形成凹部(122)；将连接金属丝(130)的端部附接到所述金属元件；将所述连接金属丝(130)的相对端部附接到芯片模块(120)；以及将所述芯片模块密封在所述凹部(122)中。

Description

电子接口装置及其制造方法和系统
技术领域
本发明一般地涉及一种也被称为“智能卡”的电子接口卡，更具体地涉及一种具有接触和/或无接触功能的电子接口卡。
背景技术
认为以下美国专利代表了本领域的当前状态：7,278,580；7,271,039；7,269,021；7,243,840；7,240,847以及7,204,427。
发明内容
本发明寻求提供一种改进的电子接口卡及其制造方法。
由此根据本发明优选实施方式提供了一种用于制造电子接口卡的方法，包括：在基底层中限定出一对孔隙；使天线与所述基底层相关联，从而使得所述天线的相对端部终止于所述孔隙；将金属元件放置在所述孔隙的每一个中；将所述天线的所述端部连接到所述金属元件；将所述基底层与顶部层和底部层层压在一起；在所述顶部层和所述基底层中形成凹部；将连接金属丝的端部附接到所述金属元件；将所述连接金属丝的相对端部附接到芯片模块；以及将所述芯片模块密封在所述凹部中。
优选地，该方法还包括在所述层压之前，在所述基底层的底面上设置第一附加基底层以及第二附加基底层。额外地或可替代地，所述顶部层包括第一顶部基底层以及第二顶部基底层。额外地，该方法还包括使所述第二顶部层靠近所述凹部的凹入表面露出，并且其中所述密封包括：在所述芯片模块的底面上放置粘结剂；以及将所述芯片模块插入到所述凹部中，从而使得所述底面与所述凹入表面相接合。
优选地，该方法还包括使所述金属丝在所述芯片模块下方折叠。额外地或可替代地，该方法是自动的。
优选地，将连接金属丝的端部附接到所述金属元件包括激光结合。额外地或可替代地，所述将所述连接金属丝的相对端部附接到芯片模块包括钎焊。
优选地，所述金属丝的长度显著大于所述金属丝在所述电子接口卡中的各相对端部之间的距离。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种用于制造电子接口卡的方法，包括：形成具有至少一个层的基底；在所述至少一个层中形成天线；在所述至少一个层中形成凹部；在芯片模块与所述天线之间连接金属丝；以及将所述芯片模块安装在所述凹部中。
优选地，所述金属丝的长度显著大于所述金属丝在所述电子接口卡中的各相对端部之间的距离。额外地或可替代地，所述连接金属丝包括将所述天线连接到金属元件以及将所述金属丝连接到所述金属元件。额外地或可替代地，所述安装包括使所述金属丝在所述芯片模块下方折叠。
优选地，该方法是自动的。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种电子接口卡，包括：基底；与所述基底相关联的线状天线；安装在形成于所述基底中的凹部中的芯片模块；以及在所述芯片模块与所述线状天线之间提供电连接的金属丝。
优选地，芯片模块包括封装的智能卡芯片。额外地或可替代地，所述金属丝在所述凹部中的所述芯片模块下方折叠。额外地或可替代地，所述金属丝的长度显著大于所述金属丝在所述电子接口卡中的各相对端部之间的距离。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种基于电子接口组件制造电子接口卡的系统，所述电子接口组件包括具有至少一个层的基底、线状天线以及位于所述至少一个层中的至少两个金属元件，所述线状天线与所述基底相关联并且其端部电联接到所述至少两个金属元件，所述系统包括：层压机，所述层压机能够操作以将所述基底层与顶部层和底部层层压在一起；凹部形成机，所述凹部形成机能够操作以在所述顶部层和所述基底层中形成凹部；第一金属丝附接器，所述第一金属丝附接器能够操作以将连接金属丝的端部附接到所述金属元件；第二金属丝附接器，所述第二金属丝附接器能够操作以将所述连接金属丝的相对端部附接到芯片模块；以及密封机，所述密封机能够操作以将所述芯片模块密封在所述凹部中
优选地，第一金属丝附接器是激光结合金属丝附接器。额外地或可替代地，所述第二金属丝附接器是钎焊金属丝附接器。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种电子接口组件，包括：具有至少一个层的基底；位于所述至少一个层中的至少两个金属元件；以及线状天线，所述线状天线与所述基底相关联并且所述线状天线的端部电联接到所述至少两个金属元件。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种用于电子接口组件的制造的方法，包括：提供具有至少一个基底层的基底；使天线与所述至少一个基底层相关联；以及将所述天线的相对端部连接到与所述基底相关联的金属元件。
优选地，该方法还包括：在基底层中限定出一对孔隙从而使得所述天线的相对端部终止于所述孔隙；以及在所述连接之前将所述金属元件安置在所述孔隙的每一个中。额外地或可替代地，该方法还包括将基底层与顶部层和底部层层压在一起。额外地，该方法还包括在所述顶部层和所述基底层中形成凹部；将连接金属丝的端部附接到所述金属元件；将所述连接金属丝的相对端部附接到芯片模块；以及将所述芯片模块密封到所述凹部中。
优选地，将连接金属丝的端部连接到所述金属元件包括激光结合。额外地或可替代地，将所述连接金属丝的相对端部附接到芯片模块包括钎焊。
优选地，该方法是自动的。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种电子接口组件，包括：具有至少一个层的基底；位于所述至少一个层中的至少两个终端；线状天线，所述线状天线与所述基底相关联并且所述线状天线的端部电联接到所述至少两个终端；安装在形成于所述基底中的凹部中的芯片模块；以及在所述芯片模块与所述线状天线之间提供电连接的金属丝，所述金属丝的长度显著大于所述金属丝的在所述电子接口组件中的各相对端部之间的距离。
优选地，芯片模块包括封装的智能卡芯片。额外地或可替代地，金属丝在所述凹部中的所述芯片模块下方折叠。
附图说明
根据下面结合附图进行的详细描述，本发明将会得到更加充分的理解和认识，附图中：
图1是根据本发明优选实施方式构造以及操作的具有接触及无接触功能的电子接口卡的简图及截面图示；
图2是图1中的电子接口卡的制造中的初始步骤的简图图示；
图3A和3B分别是图1中的电子接口卡的制造中的进一步步骤的简图和截面图示；
图4A和4B分别是图1中的电子接口卡的制造中的进一步步骤的简图和截面图示；
图5A和5B分别是图1中的电子接口卡的制造中的进一步步骤的简图和截面图示；
图6A和6B分别是图1中的电子接口卡的制造中的额外步骤的简图和截面图示；
图7A和7B分别是图1中的电子接口卡的制造中的进一步额外步骤的简图和截面图示；
图8A和8B分别是图1的电子接口卡的制造中的进一步额外步骤的简图和截面图示；
图9A和9B分别是图1中的电子接口卡的制造中的进一步附加步骤的简图和截面图示；以及
图10A和10B分别是图1中的电子接口卡的制造中的最后步骤的简图和截面图示。
具体实施方式
下面参考图1，其示出了根据本发明优选实施方式构造及操作的具有接触和/或无接触功能的电子接口卡100。如图1所示，电子接口卡100优选具有包括顶部保护层102及底部保护层104的多层基底，所述顶部和底部保护层典型地由PVC(聚氯乙烯)制成，每个典型地厚度为0.05mm。可替代地，保护层102和104可由任意其它适当材料制成，其它适当材料例如
Figure G2007800534702D00051
PET-G(乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二酯)、PET-F(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜)、聚碳酸酯或ABS。
从两个保护层102和104向内设置的优选为原图层106和108，典型地由PVC制成，每个层厚度典型为0.15mm，典型地带有可以透过各保护层102和104看到的原图。可替代地，原图层106和108可由任意其它适当材料形成，所述其它适当材料例如
Figure G2007800534702D00052
PET-G(乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二酯)、PET-F(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜)、聚碳酸酯或ABS。可替代地，原图层106和108可以省去。
从两个原图层106和108向内设置的优选为包括线状天线112的镶嵌部110，该线状天线112优选具有0.1mm的线直径并且嵌入在第一镶嵌层114中，该第一镶嵌层114典型由PVC制成并且优选厚度为0.15mm。镶嵌部110还包括第二镶嵌层116及第三镶嵌层118，第二和第三镶嵌层同样优选由PVC制成，各自厚度分别为0.1mm和0.15mm。可替代地，第一、第二和第三镶嵌层114、116和118可由任意其它适当材料形成，所述其它适当材料例如
Figure G2007800534702D00053
PET-G(乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二酯)、PET-F(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜)、聚碳酸酯或ABS。
芯片模块120安装在形成于电子接口卡100中的凹部122中。芯片模块优选地包括封装的智能卡芯片124，该智能卡芯片124具有盘126和触点阵列128并且厚度优选为0.06mm。可替代地，触点128可以省去，并且智能卡芯片124可提供无接触功能。
芯片模块120与嵌入的天线112之间的电连接由金属丝130提供，其优选厚度为0.1mm，该金属丝130优选地在其第一端钎焊到盘126并且在其相对端激光结合到金属元件132，该金属元件132结合到线状天线112的各端。本发明的独特特征在于盘126与各金属元件132之间的金属丝130的长度显著大于在组装的卡中的盘126与金属元件132之间的距离。这个特征提供了增强的可靠性。
设置在触点阵列128底面周边的热融粘结剂层134通过与层106的对应的凹入周边面向表面136相接合来将芯片模块120保持在凹部122中。
下面参考图2，该图为图1中的电子接口卡的制造中的初始步骤的简图图示，其中对层114进行冲压从而限定出一对孔隙150。如在图3A和3B中看到的，天线112例如通过公知的嵌入技术而与层114相关联，典型地采用从美国纽约的PCK Technology，Inc.of Islip公司购得的超声头。天线112的相对端部152终止于孔隙150，如在图3A和3B中看到的。
可替代地，天线112可以是通过适当印刷技术而形成在基底114上的印刷天线，或者可以是通过任意适当附接方法而附接到基底114的天线。
下面转到图4A和4B，可以看出粘结盘154在孔隙150的对应边缘156处安装到层114。如图5A和5B所示，金属元件132放置在孔隙150中并且在此通过粘结盘154而被保持在适当位置。优选地，天线112的端部152通过热压结合或者任意其它适当技术而连接到金属元件132。在这个连接步骤之后，不再需要用粘结盘154将金属元件132保持在适当位置并且盘154被移除。可以了解，可替代地，粘结盘154不需要被移除。
在这个阶段，如在图6A和6B中看到的，层116和118设置到层114的底面上，并且层102、104、106和108全部与之层压在一起，所得到的层压结构在图7A和7B中示出。
下面参考图8A和8b，可以看出，凹部122形成在层102、106和114中，并且金属元件132以及层106的凹入周边面向表面136露出，这优选地通过铣削实现。可以了解，可替代地，凹部可形成在卡的相对表面上。如图9A和9B所示，细金属丝130优选通过激光结合而附接到金属元件132。对金属丝130进行修剪并且优选设置成大体垂直于层102延伸。
下面转到图10A和10B，可以看出，在将金属丝130附接到芯片模块120的对应盘126以及将热融粘结剂134设置在阵列128底面的周边上之后，将芯片模块120插入到凹部122中，从而使得阵列128的周边以密封方式与层106的凹入周边面向表面136相接合。这种插入方法使得金属丝130在芯片模块120的下方折叠，如图1所示。
可以了解，上面关于图1-10B描述的方法优选是高度自动的。
可以了解，尽管这里描述的所示实施方式包括基底层102、104、106、108、114、116和118，但是电子接口卡100的多层基底可包括具有任意适当厚度的任意适当数量的层。
还可以了解，电子接口卡100的多层基底的各层中的任意层或全部层可由上面所述任意材料或者任意其它适当材料(例如复合材料)制成。额外地，电子接口卡100的多层基底的各层不需要由相同材料制成，并且每个层可由不同的一种或多种材料制成。
本领域技术人员将了解，本发明的范围并不局限于这里特别示出及描述的内容。实际上，发明包括上面所述各种特征的组合与子组合以及其改进和变型，所述改进和变型是指本领域技术人员在阅读前面的描述以及附图之后想到的并且不包括在现有技术中的方案。

Claims (32)

1.一种用于制造电子接口卡的方法，包括：
在基底层中限定出一对孔隙；
使天线与所述基底层相关联，从而使得所述天线的相对端部终止于所述孔隙；
将金属元件放置在所述孔隙的每一个中；
将所述天线的所述端部连接到所述金属元件；
将所述基底层与顶部层和底部层层压在一起；
在所述顶部层和所述基底层中形成凹部；
将连接金属丝的端部附接到所述金属元件；
将所述连接金属丝的相对端部附接到芯片模块；以及
将所述芯片模块密封在所述凹部中。
2.如权利要求1所述的方法，还包括在所述层压之前，在所述基底层的底面上设置第一附加基底层以及第二附加基底层。
3.如权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述顶部层包括第一顶部基底层以及第二顶部基底层。
4.如权利要求3所述的方法，还包括使所述第二顶部层靠近所述凹部的凹入表面露出，并且其中所述密封包括：
在所述芯片模块的底面上放置粘结剂；以及
将所述芯片模块插入到所述凹部中，从而使得所述底面与所述凹入表面相接合。
5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，还包括使所述金属丝在所述芯片模块下方折叠。
6.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其中所述方法是自动的。
7.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其中将连接金属丝的端部附接到所述金属元件包括激光结合。
8.如权利要求1-7中任一项所述的方法，其中将所述连接金属丝的相对端部附接到芯片模块包括钎焊。
9.如权利要求1-8中任一项所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述金属丝的长度显著大于所述金属丝在所述电子接口卡中的各相对端部之间的距离。
10.一种用于制造电子接口卡的方法，包括：
形成具有至少一个层的基底；
在所述至少一个层中形成天线；
在所述至少一个层中形成凹部；
在芯片模块与所述天线之间连接金属丝；以及
将所述芯片模块安装在所述凹部中。
11.如权利要求10所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述金属丝的长度显著大于所述金属丝在所述电子接口卡中的各相对端部之间的距离。
12.如权利要求10或权利要求11所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述连接金属丝包括将所述天线连接到金属元件以及将所述金属丝连接到所述金属元件。
13.如权利要求10-12中任一项所述的方法，其中所述安装包括使所述金属丝在所述芯片模块下方折叠。
14.如权利要求10-13中任一项所述的方法，其中所述方法是自动的。
15.一种电子接口卡，包括：
基底；
与所述基底相关联的线状天线；
安装在形成于所述基底中的凹部中的芯片模块；以及
在所述芯片模块与所述线状天线之间提供电连接的金属丝。
16.如权利要求15所述的电子接口卡，其中所述芯片模块包括封装的智能卡芯片。
17.如权利要求15或权利要求16所述的电子接口卡，其中所述金属丝在所述凹部中的所述芯片模块下方折叠。
18.如权利要求15-17中任一项所述的电子接口卡，其中所述金属丝的长度显著大于所述金属丝在所述电子接口卡中的各相对端部之间的距离。
19.一种基于电子接口组件制造电子接口卡的系统，所述电子接口组件包括具有至少一个层的基底、线状天线以及位于所述至少一个层中的至少两个金属元件，所述线状天线与所述基底相关联并且其端部电联接到所述至少两个金属元件，所述系统包括：
层压机，所述层压机能够操作以将所述基底层与顶部层和底部层层压在一起；
凹部形成机，所述凹部形成机能够操作以在所述顶部层和所述基底层中形成凹部；
第一金属丝附接器，所述第一金属丝附接器能够操作以将连接金属丝的端部附接到所述金属元件；
第二金属丝附接器，所述第二金属丝附接器能够操作以将所述连接金属丝的相对端部附接到芯片模块；以及
密封机，所述密封机能够操作以将所述芯片模块密封在所述凹部中。
20.如权利要求19所述的用于制造电子接口卡的系统，其中所述第一金属丝附接器是激光结合金属丝附接器。
21.如权利要求19或权利要求20所述的用于制造电子接口卡的系统，其中所述第二金属丝附接器是钎焊金属丝附接器。
22.一种电子接口组件，包括：
具有至少一个层的基底；
位于所述至少一个层中的至少两个金属元件；以及
线状天线，所述线状天线与所述基底相关联并且所述线状天线的端部电联接到所述至少两个金属元件。
23.一种用于制造电子接口组件的方法，包括：
提供具有至少一个基底层的基底；
使天线与所述至少一个基底层相关联；以及
将所述天线的相对端部连接到与所述基底相关联的金属元件。
24.如权利要求23所述的用于制造电子接口组件的方法，还包括：
在基底层中限定出一对孔隙从而使得所述天线的相对端部终止于所述孔隙；以及
在所述连接之前将所述金属元件安置在所述孔隙的每一个中。
25.如权利要求23和24中任一项所述的用于制造电子接口组件的方法，还包括将所述基底层与顶部层和底部层层压在一起。
26.如权利要求25所述的用于制造电子接口组件的方法，还包括：
在所述顶部层和所述基底层中形成凹部；
将连接金属丝的端部附接到所述金属元件；
将所述连接金属丝的相对端部附接到芯片模块；以及
将所述芯片模块密封到所述凹部中。
27.如权利要求26所述的方法，其中所述将连接金属丝的端部连接到所述金属元件包括激光结合。
28.如权利要求26或权利要求27所述的方法，其中所述将所述连接金属丝的相对端部附接到芯片模块包括钎焊。
29.如权利要求23-28中任一项所述的方法，其中所述方法是自动的。
30.一种电子接口组件，包括：
具有至少一个层的基底；
位于所述至少一个层中的至少两个终端；
线状天线，所述线状天线与所述基底相关联并且所述线状天线的端部电联接到所述至少两个终端；
安装在形成于所述基底中的凹部中的芯片模块；以及
在所述芯片模块与所述线状天线之间提供电连接的金属丝，所述金属丝的长度显著大于所述金属丝的在所述电子接口组件中的各相对端部之间的距离。
31.如权利要求30所述的电子接口组件，其中所述芯片模块包括封装的智能卡芯片。
32.如权利要求30或权利要求31所述的电子接口组件，其中所述金属丝在所述凹部中的所述芯片模块下方折叠。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102376010A (zh) * 2010-07-20 2012-03-14 欧贝特科技公司 包括用于放大天线增益的装置的微电路设备
CN103632186A (zh) * 2012-08-23 2014-03-12 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置
CN113380684A (zh) * 2020-03-10 2021-09-10 富士电机株式会社 制造方法、制造装置、夹具组件、半导体模块和车辆
CN115319416A (zh) * 2022-08-19 2022-11-11 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种高效率毫米波多层天线低温钎焊方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080179404A1 (en) * 2006-09-26 2008-07-31 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods and apparatuses to produce inlays with transponders
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
PL2256672T3 (pl) * 2008-02-22 2016-11-30 Transponder i postać książki
FR2942561B1 (fr) * 2009-02-20 2011-04-22 Oberthur Technologies Support pour carte a microcircuit, carte a microcircuit comprenant un tel support.
FR2947392B1 (fr) 2009-06-29 2019-05-10 Idemia France Procede de raccordement electrique de deux organes entre eux
US8186603B2 (en) 2009-09-22 2012-05-29 On Track Innovation Ltd. Contactless smart sticker
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
DE102011114635A1 (de) 2011-10-04 2013-04-04 Smartrac Ip B.V. Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
CN102426659B (zh) * 2011-11-03 2014-12-10 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 同时具有两种读写模式基体的智能卡及其生产方法
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
FR2986372B1 (fr) * 2012-01-31 2014-02-28 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage d'un element a puce micro-electronique sur un element filaire, installation permettant de realiser l'assemblage
US9178265B2 (en) 2012-02-09 2015-11-03 Hid Global Gmbh Anti-crack means for wire antenna in transponder
USD703208S1 (en) * 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
EP2711874B1 (en) 2012-09-21 2015-04-15 Oberthur Technologies A chip module support and a method of incorporating such a chip module support in a data carrier card
WO2014082401A1 (zh) * 2012-11-30 2014-06-05 Xue Yuan 双界面智能卡及其制造方法
HK1193540A2 (zh) * 2013-07-26 2014-09-19 Cardmatix Co Ltd 製造智能咭的方法
KR101762778B1 (ko) 2014-03-04 2017-07-28 엘지이노텍 주식회사 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치
FR3023419B1 (fr) * 2014-07-01 2016-07-15 Oberthur Technologies Support d'antenne destine a etre integre dans un document electronique
US10318852B2 (en) * 2014-11-10 2019-06-11 Golden Spring Internet Of Things Inc. Smart card simultaneously having two read/write modes and method for producing same
CN107912065B (zh) * 2015-06-23 2020-11-03 立联信控股有限公司 具有至少一个用于无接触地传输信息的接口的智能卡坯件
US10622700B2 (en) * 2016-05-18 2020-04-14 X-Celeprint Limited Antenna with micro-transfer-printed circuit element
US10033901B1 (en) * 2017-06-27 2018-07-24 Xerox Corporation System and method for using a mobile camera as a copier
TWI634902B (zh) * 2017-10-28 2018-09-11 醫療財團法人徐元智先生醫藥基金會亞東紀念醫院 Use of glucosamine peptide compounds for the treatment of abnormal liver metabolism
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
FR3079645B1 (fr) * 2018-04-03 2021-09-24 Idemia France Document electronique dont une liaison electrique entre un port de puce et une plage externe de contact electrique est etablie via un inlay
US11443160B2 (en) 2019-09-18 2022-09-13 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for laser tuning and attaching RFID tags to products
US10783424B1 (en) 2019-09-18 2020-09-22 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for providing tags adapted to be incorporated with or in items
US11055588B2 (en) 2019-11-27 2021-07-06 Sensormatic Electronics, LLC Flexible water-resistant sensor tag
US11755874B2 (en) 2021-03-03 2023-09-12 Sensormatic Electronics, LLC Methods and systems for heat applied sensor tag
US11869324B2 (en) 2021-12-23 2024-01-09 Sensormatic Electronics, LLC Securing a security tag into an article

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2616995A1 (fr) * 1987-06-22 1988-12-23 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques
US6336269B1 (en) * 1993-11-16 2002-01-08 Benjamin N. Eldridge Method of fabricating an interconnection element
US5519201A (en) * 1994-04-29 1996-05-21 Us3, Inc. Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE4431605C2 (de) * 1994-09-05 1998-06-04 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls für kontaktlose Chipkarten
US5682143A (en) * 1994-09-09 1997-10-28 International Business Machines Corporation Radio frequency identification tag
AU6238396A (en) * 1995-08-01 1997-02-26 Austria Card Plastikkarten Und Ausweissysteme Gmbh Card-shaped data carrier for contactless applications with acomponent and a transmission system for the contactless applcations, method of producing such a card-shaped data carrier and module therefor
KR100480522B1 (ko) * 1995-08-01 2005-08-31 오스트리아 카드 플라스틱카르텐 운트 아우스바이스시스템게젤샤프트 엠베하 컴포넌트보유모듈및코일을갖는데이터캐리어와이데이터캐리어의제조방법
AU2155697A (en) 1996-03-14 1997-10-01 Pav Card Gmbh Smart card, connection arrangement and method of producing smart card
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
DE19632813C2 (de) * 1996-08-14 2000-11-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte
JP3960645B2 (ja) * 1996-12-27 2007-08-15 ローム株式会社 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
US5837153A (en) 1997-01-15 1998-11-17 Kawan; Joseph C. Method and system for creating and using a logotype contact module with a smart card
DE19710144C2 (de) * 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
EP0919950B1 (en) * 1997-06-23 2007-04-04 Rohm Co., Ltd. Module for ic card, ic card, and method for manufacturing module for ic card
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
EP1031939B1 (en) * 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
FR2775810B1 (fr) * 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
US6481621B1 (en) * 1999-01-12 2002-11-19 International Business Machines Corporation System method and article of manufacture for accessing and processing smart card information
JP2000207521A (ja) * 1999-01-18 2000-07-28 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカ―ドとその製造方法
FR2788646B1 (fr) * 1999-01-19 2007-02-09 Bull Cp8 Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe
JP2001043336A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Sony Chem Corp Ｉｃカード
FR2801707B1 (fr) 1999-11-29 2002-02-15 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
FR2801708B1 (fr) 1999-11-29 2003-12-26 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
ES2348860T3 (es) * 2000-05-05 2010-12-16 Infineon Technologies Ag olloooo.
US6923378B2 (en) * 2000-12-22 2005-08-02 Digimarc Id Systems Identification card
GB2371264A (en) * 2001-01-18 2002-07-24 Pioneer Oriental Engineering L Smart card with embedded antenna
JP4803884B2 (ja) * 2001-01-31 2011-10-26 キヤノン株式会社 薄膜半導体装置の製造方法
FR2824939B1 (fr) * 2001-05-16 2003-10-10 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a l'aide de papier transfert et carte a puce obtenue a partir de ce procede
FR2826153B1 (fr) * 2001-06-14 2004-05-28 A S K Procede de connexion d'une puce a une antenne d'un dispositif d'identification par radio-frequence du type carte a puce sans contact
BRPI0212612B1 (pt) * 2001-09-18 2016-01-19 Nagraid Sa etiqueta eletrônica fina e método para fazer a mesma
TW565916B (en) 2002-06-20 2003-12-11 Ist Internat Semiconductor Tec Chip module for a smart card and method of making the same
KR20040049981A (ko) * 2002-12-06 2004-06-14 (주)제이티 호일 적층을 통한 ｉｃ카드 제조방법
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
FR2853115B1 (fr) * 2003-03-28 2005-05-06 A S K Procede de fabrication d'antenne de carte a puce sur un support thermoplastique et carte a puce obtenue par ledit procede
JP4241147B2 (ja) 2003-04-10 2009-03-18 ソニー株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US6857552B2 (en) * 2003-04-17 2005-02-22 Intercard Limited Method and apparatus for making smart card solder contacts
DE102004011702B4 (de) * 2004-03-10 2006-02-16 Circle Smart Card Ag Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte
US20060005050A1 (en) * 2004-06-10 2006-01-05 Supercom Ltd. Tamper-free and forgery-proof passport and methods for providing same
US7237724B2 (en) 2005-04-06 2007-07-03 Robert Singleton Smart card and method for manufacturing a smart card
JP2006301691A (ja) 2005-04-15 2006-11-02 Nippon Engineering Kk Ｉｃカード及びｉｃカード製造方法
CN100555589C (zh) * 2005-06-29 2009-10-28 皇家飞利浦电子股份有限公司 制造半导体组件的方法
US7621043B2 (en) 2005-11-02 2009-11-24 Checkpoint Systems, Inc. Device for making an in-mold circuit
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
US7980477B2 (en) * 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
EP2001077A1 (fr) * 2007-05-21 2008-12-10 Gemplus Procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur connectée à des plages de contact et dispositif obtenu
US8186603B2 (en) * 2009-09-22 2012-05-29 On Track Innovation Ltd. Contactless smart sticker

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102376010A (zh) * 2010-07-20 2012-03-14 欧贝特科技公司 包括用于放大天线增益的装置的微电路设备
CN103632186A (zh) * 2012-08-23 2014-03-12 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置
CN103632186B (zh) * 2012-08-23 2017-01-25 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置
CN113380684A (zh) * 2020-03-10 2021-09-10 富士电机株式会社 制造方法、制造装置、夹具组件、半导体模块和车辆
CN115319416A (zh) * 2022-08-19 2022-11-11 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种高效率毫米波多层天线低温钎焊方法

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