CN102376010A - 包括用于放大天线增益的装置的微电路设备 - Google Patents

包括用于放大天线增益的装置的微电路设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102376010A
CN102376010A CN2011102029994A CN201110202999A CN102376010A CN 102376010 A CN102376010 A CN 102376010A CN 2011102029994 A CN2011102029994 A CN 2011102029994A CN 201110202999 A CN201110202999 A CN 201110202999A CN 102376010 A CN102376010 A CN 102376010A
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
main body
unit
module
aforementioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011102029994A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102376010B (zh
Inventor
卢瓦克·让加雷克
安格尼丝·迪阿尔
弗朗索瓦丝·洛奈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ai Demiyafaguo
Original Assignee
Oberthur Technologies SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oberthur Technologies SA filed Critical Oberthur Technologies SA
Publication of CN102376010A publication Critical patent/CN102376010A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102376010B publication Critical patent/CN102376010B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07756—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being non-galvanic, e.g. capacitive
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07775—Antenna details the antenna being on-chip
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明包括用于放大天线增益的装置的微电路设备，一种电子设备(10)包括：微电路(18)模块(20)；近场通信天线(36)，电连接到所述模块(20)的微电路(18)，所述近场通信天线(36)对天线表面(S)进行限定；以及包含了所述模块(20)的主体(12)。更精确地，所述天线(36)被布置在所述模块(20)中，且所述主体(12)包含了用于放大所述天线(36)的增益的装置(40)，所述装置(40)包括导电单元(42)，所述导电单元(42)与所述微电路(18)和所述天线(36)电绝缘，大致是环状，被布置在所述主体(12)的区域(R)的周围，所述主体(12)的区域(R)形成由所述天线表面(S)在实质上垂直所述表面(S)的方向(Z)上投影所产生的体积。

Description

包括用于放大天线增益的装置的微电路设备
技术领域
本发明涉及无接触类型的便携式电子设备的技术领域，该便携式电子设备包括连接到微电路的近场通信天线，其允许建立与外部设备的无接触通信。
背景技术
本发明更具体地应用于(但不限于)配备有天线的芯片卡，比如允许在预定操作频率(例如，ISO 14443标准所定义的13.56MHz)下建立无接触通信的所谓的无接触卡，或允许建立无接触通信以及通过能够与匹配的读取器进行接触的外部接触接口来建立有接触通信的所谓的混合卡或双卡(dual card)。
本发明还应用于包含了这种天线的任何类型的便携式或口袋大小的电子设备，比如U盘、RFID(射频识别)标签、护照等等。
近场通信天线一般由缠绕在多个导电线圈上的导电线构成，将其包含在卡主体的外表面，以优化天线的尺寸，并从而优化电子设备的范围。
在本领域现有技术中，包括连接到微电路的天线在内的电子设备(如双类型芯片卡)已经是众所周知的，特别是从文献WO2008/129526中得知。该卡包括具有空腔的主体，该空腔用于容纳容纳承载了微电路的模块。该主体还包含了通过在基底上携带的两个金属区域(metal land)连接到微电路的天线。
这种连接具有制造相对复杂的缺点，特别是由于在天线和微电路之间存在交汇点(junction)这一事实。制造该交汇点要求使用相对昂贵的特定设备。
此外，所获得的交汇点或多或少是可靠的，特别是因为在卡的主体弯曲或扭转期间将该交汇点削弱，可能导致微电路的内部电路与天线之间的接触不良以及短路。
发明内容
本发明具有以下特定目的：提出包括近场通信天线在内的无接触卡，该天线允许天线和微电路可靠连接，同时制造简单。
为此，本发明将如下电子设备作为其目标：该电子设备包括：微电路模块，电连接到所述模块的的微电路并对天线表面限定的近场通信天线，以及包含了所述模块的主体，所述电子设备的特征在于：所述天线被布置在所述模块的基底上，且所述电子设备的特征在于：所述主体包含了放大所述天线的增益的装置，所述装置包括导电单元，所述导电单元与所述微电路和所述天线电绝缘，大致是环状，被布置在所述主体的区域的周围，所述主体的区域形成由所述天线表面在实质上垂直所述表面的方向上投影所产生的体积。
天线在模块中的布置让促进对微电路和天线之间的交汇点的制造成为可能。天线的这种布置还让免除与在设备主体中定位该天线有关的常规缺陷成为可能。由于本发明，各种打印、模压和制作磁条操作与设备中的天线的位置无关，这具有很多优点，特别是在特殊应用的情况下，比如芯片卡领域。
为了维持天线的令人满意表现，而不管由于包含模块而对其尺寸的减小，本发明提议向主体添加天线增益放大单元。通过将外部端子发射的磁场线引导入天线表面，添加这种导电单元显著地增加了天线的性能。
事实上，当将设备放入外部端子的磁场中时，该单元构成了对在后者中感生的电流电平以及天线的后调制(back-modulation)的电平进行增强的天线增益放大器。
此外，该单元在主体中的定位不具有与在主体中的天线的布置相关的前述缺陷。
根据本发明，在由天线沿着实质上垂直于天线表面的方向上的投影所限定的区域之外，单元沿着天线周围延伸。因此，天线和环必须不能面向彼此延伸，以屏蔽通过天线表面的磁场通量。
换言之，在平行于包含天线或天线一部分的平面中，或可能在相同平面中，该单元在天线的外侧周界之外延伸延伸。然而，当该单元在与天线或天线一部分相同的平面中延伸时，在该单元和天线之间提供最小间隔，以确保电绝缘。
在优选实施例中，该单元以最小距离对环绕该区域的内部周围边缘进行限定，例如，小于等于五毫米。事实上已发现将该单元与天线分离的距离越小，则性能越好。因此，在天线和单元在分离的平面的情况下，该距离可以实质上是零。
优选地，将距离最小化至模块中的天线的定位容限极限。
在优选实施例中，天线由导电线圈的绕组构成，模块中的天线的定位容限实质上对应于线圈之间的一个间隔。一般地，两个线圈之间的间隔由天线的加工精确度来限制，例如，允许两个线圈彼此绝缘的蚀刻的精确度。
优选地，模块包括承载微电路和天线的基底，模块中的天线的定位容限实质上对应于天线在基底上的定位容限。
根据本发明的设备还可以包括以下一项或多项特征：
-天线沿着基底的至少一个表面或模块基底的两个相对表面的外围延伸；
-单元在包含天线或至少一部分天线的平面中延伸；
-主体具有用于容纳模块的空腔，单元对环绕模块的内部周围边缘进行限定，该模块与空腔的外围壁的表面至少部分地齐平；
-空腔包括深的中央区域，用于容纳微电路和外围区域，外围区域相对于中央区域升起，支持模块基底，单元环绕外围区域；
-单元形成封闭的环，或至少断开一次；
-设备是无接触类型或双类型的芯片卡；
-单元由金属材料制成，磁导率小于等于1；
-金属材料是导电油墨。
本发明还将一种制造根据本发明的设备的方法作为目标，该方法包括主体形成步骤和用于形成主体中的空腔的步骤，所述方法的特征在于：在所述主体形成步骤中，将导电层布置在所述主体中，使得在所述空腔形成步骤期间，所述空腔穿过所述导电层以形成环。
根据本发明的方法还可以包括以下一个或另一个特征，其中：
-该层在主体的整个表面上横向延伸；
-主体由多层结构构成，导电层在主体的两层之间插入；
-例如通过在主体的一层上进行丝网印刷，用导电油墨将导电层印制到主体的一层上。
附图说明
根据以下描述，参照附图，本发明的其他特征和优点将呈现，其中：
图1示出了根据本发明的第一实施例的电子设备，比如卡；
图2示出了图1的卡的横截面图；
图3和4分别示出了图1和2的设备的电子模块的顶视图和底视图；
图5示出了图1至4的设备的制造方法的步骤；
图6示出了根据本发明的第二实施例的电子设备；
图7示出了图6的设备的制造方法的步骤；
图8示出了图1和2的设备的第一变化；
图9是包括曲线在内的图，该曲线示出了根据将天线与设备的单元相分离的距离而改变的图1的设备的范围；
图10是包括曲线在内的图，该曲线示出了根据用于对设备的天线增益进行放大的环状单元的宽度而改变的图1的电子设备的范围；
图11示出了图1和2的设备的第二变化；以及
图12至15表示可以在本发明中使用的单元。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的微电路设备。使用一般的参考编号10对该设备进行指定。
在所述示例中，微电路设备10是芯片卡。作为变型，设备10可以是护照的页(比如护照的封面)或自粘标签(比如贴纸)。
如图1所示，设备10包括大致具有卡的形状的主体12，主体12对第一12A面和第二12B相对面进行限定。
在本实施例中，主体12对卡10的外部尺寸进行限定。在本示例中，并且优选地，由ISO 7816标准的ID-1格式来限定卡的尺寸，该格式是银行卡常规使用的格式，具有86mm乘以54mm的尺寸，厚度实质上等于800微米。当然，也可以使用其他卡格式。
优选地，可以通过层压来形成卡主体12，即通过形成(例如通过挤压以及热层压操作)由例如热塑性塑料材料制成的薄片的已层压的层的堆叠。
优选地，主体12包括至少三层的堆叠：中央层14形成插入在两个外部透明层16A、16B之间的数据印制层。在图2所示的实施例中，用于数据印制的中央层14本身由三个子层制成，中央子层14C形成插入在用于数据印制的两个其他子层14A、14B之间的“嵌体”。将两个外层16A、16B称作“覆层”，并具有例如保护印制在中央层14C上的数据的功能。例如，主体具有800微米的厚度，且外层16A、16B具有实质上在40和80微米之间的厚度。子层14A、14B、14C具有在200和300微米之间的厚度。
在图8所示的变化中，主体12可以包括中央层14，中央层14包括两个子层14A和14B，将这两个子层一起插入两个透明层16A、16B之间。更一般地，中央层14可以包括一个子层或多于两个子层。
例如，层14、16由实质上包含塑料的材料制成，比如聚碳酸酯(polycarbonate)、PVC等等。
作为变型，可以通过从例如塑料进行铸造来形成主体12。
在常规方式中，设备包括微电路18，其能够与外部端子交换数据，能够处理和/或存储存储器中的数据。根据本发明，主体12包含了包括微电路18在内的微电路模块20。
在所述示例中，模块20包括承载微电路18的基底22。因此，如图2所示，基底22对第一22A面和第二22B相对面进行限定，将其分别称作外侧面和内侧面，外侧面22A面向卡10的外部。基底22由例如环氧类型的玻璃纤维、聚酯或纸制成，并厚度在例如50和200微米之间。优选地，基底22由实质上基于聚酰亚胺的塑料制成，厚度大约70微米。
另外，在本示例中，如图2所示，主体12包括用于容纳模块20的空腔24。优选地在主体12中形成该空腔24，且该空腔24在主体12的面12A、12B之一上打开，例如在第一面12A上。
在附图未示出的变化中，可以将模块20包含到主体12，以例如构成无接触类型的设备。在该情况下，可以通过让环绕模块20的层不透明(例如用不透明油墨)，使得从外面看不到模块20。
如图5所示，空腔包括例如深的中央区域26，该中央区域26具有用于容纳微电路18的底部28以及相对于中央区域26升起的外围区域30，外围区域30对与底部28的台阶29进行限定。该外围区域30包括相对于空腔24的底部升起的支撑表面，模块20的基底22的边缘搁在该支持表面上(图2)。
一般通过两个操作的机械加工来获得空腔24，典型地通过轧制或锪削(spot facing)：
-大型锪削，以形成与台阶的深度相对应的外围区域30，
-小型锪削，以形成更深的中央区域26。
为了与外部端子通信，卡10包括例如电连接到微电路18的接触板34的外部接口32。当例如将卡10插入匹配的读卡器时，接口32允许通过接触，在卡10和另一个外部端子之间建立通信。
在所述示例中，接口32包括符合预定的芯片卡标准的一系列金属电接触板34。例如，接触板符合ISO7816标准。在本实施例中，接口32的接触器34对应于ISO7816标准的接触器C1、C2、C3、C5、C6、C7。
卡10的接口32优选地由金属材料层制成，比如铜，但是作为变型，也可以通过用以银或金类型的粒子填充的环氧油墨的导电油墨来进行丝网印刷而制成，或通过导电聚合体来进行丝网印刷而制成。常规地，可以通过导电线将板电连接到微电路18，例如通过在模块基底上提供的通孔的金线，进而连接到在基底的内侧面上延伸的导电连接轨线(trace)上。
在本实施例中，卡10具有双类型，即其包括能够建立与外部端子的近场通信的无接触接口，也包括能够通过接触器建立与另一个外部端子的通信的接口。然而，在未示出的变化中，卡可以仅是无接触类型的。在该情况下，卡10优选地并未装备具有外部接触器34的接口32。
为此，为了建立与外部端子(比如外部读卡器)的无接触通信，设备10依然包括电连接到微电路18的近场通信天线36。天线36具有对天线表面S进行限定的外侧周界。
根据本发明，天线36被布置在模块20中。
优选地，天线36由导电线圈的绕组构成。例如，天线36由铜轨线构成。天线36优选地包括多个线圈，每一个线圈具有在50到300微米级别的宽度，且两个相邻线圈之间的间隔在50到200微米级别。将天线36的两个线圈之间的最小间隔表示为线圈间隔。
优选地，天线36在基底22上延伸，并由沿着基底22的面之一(例如内侧面22B)的外围延伸的导电线圈的绕组构成。
使用蚀刻或丝网印刷技术，通过例如沉积金属来制造天线36。作为变型，天线36也可能由绝缘套中的导电线构成。
在本发明的实施例中，如图3和4所示，天线36在两个部分36A、36B中延伸，并沿着模块20的基底22的两个相对的面22A、22B的外围延伸，两个部分36A、36B通过穿过模块20的基底22的至少一个通孔V1、V2进行电互联。
例如，天线的部分36A在面22A上延伸并环绕接口34，面22A与承载微电路18的面22B相对。模块20的基底22例如大致是矩形，且天线36沿着基底22的外围延伸。作为变型，基底22可以具有任何矩圆形(oblong)的形状。优选地，基底22具有与用于制造芯片卡的已知制造过程兼容的尺寸，不管是长度、宽度还是厚度。
在本实施例中，天线36由导电线圈的绕组构成，该导电线圈的绕组沿着模块20的基底22的面22A、22B之一的外围延伸。
优选地，将天线36与基底22的面22A、22B的外侧周界分隔开的距离小于等于线圈间隔，即在天线36的两个线圈之间的最小间隔距离。
根据本发明，主体12还包含了用于放大天线36的增益的装置40，包括与微电路18和天线36电绝缘的导电单元42。本领域技术人员理解，单元42的功能是将场线从读卡器向天线36集中或从读卡器导向天线36。
根据本发明以及如图1和2所示，该单元42大致是环形的，并被布置为环绕主体12的区域R，主体12的区域R构成了由天线表面在实质上垂直该天线表面S的方向上投影所产生的体积。优选地，该体积也由主体12的周界限制。在所述示例中，表面S平行于基底22的两个相对的面22A、22B延伸，且垂直方向Z实质上对应于基底22的垂直方向，且因此对应于卡10的主体12的垂直方向。
在所述示例中，单元42形成闭合的环。因此该环构成了引导由天线26内的外部端子所产生的磁通量的装置，以增加天线的增益。作为变型，并且如图11至15所示，单元42可以形成至少断开一次的环。事实上已发现，制造开环进一步增强了天线36的性能。
在所述示例中，将环定形，使得设备10在例如13.56MHz的通信频率上与外部端子进行操作。因此，在调整设备的谐振频率时，考虑到环的存在性。
由于天线36沿着模块16的基底22的外侧周界展开，天线表面S实质上对应于基底22的表面，且区域R因此具有实质上对应于基底22的表面的横向部分。环42优选地具有大致环绕基底的形状，且因此实质上是矩形。
单元42优选地由相对磁导率小于等于1的金属材料制成。例如，单元42由例如导电油墨的材料制成。在所述示例中，油墨包括粘合剂(binder)，该粘合剂具有实质上聚合体基体(polymeric base)和金属涂料(例如银)。优选地预期通过丝网印刷来涂该油墨，以形成厚度实质上在10和20微米之间的薄膜。
为了优化天线36的性能，单元42优选地尽可能接近天线，沿着实质上与主体12的水平方向相对应的横向方向延伸。在图9中，用图形的曲线C1来表现根据天线36和单元42之间的横向距离的性能提高。
在该曲线C1中看到，距离D减少越多，则范围P就越好，范围P是以毫米表达的读取距离。
优选地，单元42将以最小化距离(例如小于等于5毫米)对环绕区域R的内部周围边缘48进行限定。例如，将该距离最小化为在模块16中的天线36的定位准确性的极限。
在本示例中，模块16中的天线36的定位容限对应于基底22上的天线36的定位容限。
在所述示例中，由导电线圈的绕组构成的天线36以及在与包含天线36或天线36的一部分36A、36B的相同平面中延伸的单元42，选择最小距离以确保天线36和单元42的电隔离。
例如，在本情况中，最小化距离大于等于一个线圈间隔。
优选地，单元42对环绕模块20的内部周围边缘48进行限定，内部边缘48与空腔24的外围壁的表面至少部分地齐平。
这使得有可能在基底22的尺寸实质上适合空腔24的尺寸的情况下，将天线36和环42之间沿着主体12的横向方向的距离限制为将天线36的外侧周界与模块20的基底22的边缘分隔开的距离。
因此，当基底22实质上与空腔24的外围壁接触时，即当基底22的尺寸实质上适合空腔24的尺寸时，环42以和基底22的边缘和天线36的外侧周界之间的距离相对应的距离来环绕区域R。
在本示例中，单元42实质上在包括天线36的设备的平面上延伸，或当天线36具有两个部分时，在包括天线36的部分36A、36B中至少一个的平面上延伸。
然而，在所示变化中，单元42可以在与包含天线36的平面实质上平行的平面中延伸，以例如满足对于设备10的特定的体积约束。因此，在图8中，示出了单元42在主体12中的不同的可能位置，具体地，单元42能够在从设备外部可见的位置上，例如通过印制在通过外侧层16A或16B可见的数据印制层14的面上。为了例如改变主体12中的单元42的位置，对层的厚度进行改变，例如改变中央层14的子层的厚度。
在本示例中，单元42环绕空腔24的侧向区域30，基底22在该侧向区域中延伸。
此外，增加环形单元42的宽度L也使得增强天线36的性能，并具体地增强范围P成为可能(参见图10)。图10示出了根据单元42的宽度L而改变的以毫米表达的范围P。
在本实施例中，单元42具有全图案。在图12至15所呈现的变化中，单元42也可以具有非全图案。例如，环42形成网格，或甚至一系列周长增长的同心环等等。
该变化呈现了以下兴趣：减少导电油墨量，同时保持与全图案的RF性能等效的RF性能。该变化还呈现了以下优点：增强了层之间的连接，网格图案允许增加作为表面(facing)的塑料表面。
在图12和13上，单元42被设计为在护照中使用。其呈现了与护照尺寸相等的尺寸，以及呈现了与针对护照的模块的尺寸相兼容的矩形主开口，该矩形主开口具有27.2mmx17.8mm尺寸。图12上的开口的位置允许获得最优的无接触RF性能。通过将天线移动至更接近护照的接缝，图13上的该开口的位置允许在同系化(homologation)测试期间和在使用护照期间减少由天线支撑的机械约束。
在图14和15上，单元42被设计为在ID1格式卡中使用。其呈现了与ID1卡的尺寸相等的尺寸，以及呈现了与ID1格式卡的模块的尺寸兼容的矩形主开口，该矩形主开口具有27.2mmx17.8mm或27.2mmx13.1mm尺寸。本领域技术人员将理解更大的尺寸增强了无接触RF性能。
现在将参照图5来描述图1至图4的设备的制造方法。
首先，方法包括例如用于形成设备10的基底22的步骤。该形成步骤可以构成将多个层层压在一起的步骤，或构成以塑料铸造主体的操作。
在该形成主体12的步骤期间，将导电层布置在主体12中。通过以下方式设计该布置：在形成空腔24的步骤期间，空腔24穿过导电层以形成环42。优选地，在形成步骤期间，主体12由多层结构制成，且将导电层插入主体12的两层之间。
例如，通过例如丝网印刷或蚀刻，用导电油墨在主体12的一层上印制导电层。
优选地，在数据印制层14上印制导电层。该数据印制层14由从设备外侧可见的面以及相对的隐藏在主体12中的隐藏面来进行限定，该可见的面承载着数据，比如银行的名称或卡的标识号码或卡所持有的任何个人或信息数据，以及出于例如美学原因，导电层携带在该隐藏面上。
在图6和7中示出了根据本发明的第二实施例的电子设备。在这些附图中，对应于图1至5中单元的单元具有相同的引用标号。
在该第二实施例中，如图7所示，层在主体的整个表面上横向延伸。该实施例使得其能够获得具有最大可能宽度L的单元42，并因此进一步增强性能。
由于空腔24在沉积导电层之后形成这一事实，所获得的单元42尽可能接近空腔24的外围壁延伸，且因此沿着主体12的横向上尽可能接近天线36。则有可能获得环42的位置相对于天线36的精确适合。事实上，天线36沿着模块20的基底22的外围延伸，例如具有小于等于一个线圈间隔的定位容限。
由于环42与空腔24的壁齐平，单元42以实质上为零的距离在空腔24周围延伸。因此，在模块20的基底22的尺寸实质上适合空腔24的尺寸的情况下，沿着将单元42和天线36分离开的主体横向方向上的距离可以小于等于基底42上的天线36的定位容限，并从而小于等于一个线圈间隔。
此外，由于将灵敏组件(比如天线和微电路)组合在模块中，获得的设备对于折叠更有抗性。
以针对ID-1格式的卡的更特定的方式描述了本发明。可以将其应用于需要增强天线增益的任何使用近场场通信天线的口袋大小的、便携式或其他电子设备。例如，设备构成厚度例如在300和400微米之间的嵌体。
容易理解，已描述的实施例不具有限制性，且可以在不脱离本发明的范围的情况下对其进行任何所需修改。

Claims (20)

1.一种电子设备(10)，包括：
微电路(18)模块(20)；
近场通信天线(36)，电连接到所述模块(20)的微电路(18)，所述近场通信天线(36)限定天线表面(S)；以及
包含所述模块(20)的主体(12)，
所述电子设备(10)的特征在于：
所述天线(36)被布置在所述模块(20)的基底(22)上，以及
所述电子设备(10)的特征在于：
所述主体(12)包含用于放大所述天线(36)的增益的装置(40)，所述装置(40)包括：
导电单元(42)，所述导电单元(42)与所述微电路(18)和所述天线(36)电绝缘，大致环状，被布置在所述主体(12)的区域(R)的周围，所述主体(12)的区域(R)形成由所述天线表面(S)在实质上垂直所述表面(S)的方向(Z)上投影所产生的体积。
2.根据前述权利要求所述的设备(10)，其中，所述单元(42)限定以最小化距离环绕区域(R)的内部的周围边缘(48)，所述最小化距离例如小于等于五毫米。
3.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，其中，所述单元(42)在与所述天线(36)或所述天线(36)的至少一部分(36A、36B)的相同平面中延伸，以及选择所述最小化距离以确保所述天线(36)和所述单元(42)的电隔离。
4.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，其中，所述天线(36)由导电线圈的绕组制成，所述最小化距离大于一个线圈间隔。
5.根据权利要求1或2所述的设备(10)，其中，所述单元(42)在与包含所述天线(36)或所述天线的至少一部分(36A、36B)的平面相平行的平面内延伸。
6.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，其中，所述天线(36)沿着所述基底(22)的至少一个面(22A、22B)的外围延伸，或着沿着所述模块(20)的基底(22)的两个相对的面(22A、22B)的外围延伸。
7.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，其中，所述单元(42)在包含所述天线(36)或所述天线(36)的至少一部分(36A、36B)的平面中延伸。
8.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，其中，所述主体(12)具有用于容纳所述模块(20)的空腔(24)，所述单元(42)限定环绕所述模块(20)的内部周围边缘，所述模块(20)与所述空腔的外围壁的表面至少部分平齐。
9.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，其中，所述空腔(24)具有用于容纳所述微电路(18)的深的中央区域(26)以及外围区域(30)，所述外围区域(30)相对于所述中央区域(26)升起，支撑所述模块的基底，所述单元(42)环绕所述外围区域(30)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，其中，所述单元(42)形成闭合的环或至少断开一次的环。
11.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，所述设备(10)是无接触类型的芯片卡，或者是双类型的芯片卡，或者是嵌体。
12.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，其中，所述单元(42)由相对磁导率小于等于1的的金属材料制成。
13.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，其中，所述金属材料是导电油墨。
14.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，其中，所述单元(42)具有全图案。
15.根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)，其中，所述单元(42)形成网格，或包括同心环的集合。
16.根据权利要求15所述的设备，其中，所述单元(42)是：
-具有护照的页的大小的网格，所述网格具有矩形主开口，尺寸是27.2mmx17.8mm；或
-具有ID1格式卡的大小的网格，所述网格具有矩形主开口，尺寸是27.2mmx17.8mm或27.2mmx13.1mm。
17.一种制造根据前述权利要求中任一项所述的设备(10)的方法，包括用于形成所述设备(10)的主体(12)的步骤和形成所述主体(12)中的空腔(24)的步骤，所述方法的特征在于：
在形成所述主体(12)的步骤期间，将导电层布置在所述主体(12)中，使得在形成所述空腔(24)的步骤期间，所述空腔(24)穿过所述导电层以形成所述单元(42)。
18.根据前述权利要求所述的制造方法，其中，所述层在所述主体(12)的整个表面上横向延伸。
19.根据权利要求14或15所述的制造方法，其中，所述主体(12)由多层结构构成，将所述导电层插入所述主体(12)的两层之间。
20.根据权利要求14至16中任一项所述的制造方法，其中，例如通过在所述主体的一层上进行丝网印刷，用导电油墨将所述导电层印刷到所述主体的一层上。
CN201110202999.4A 2010-07-20 2011-07-20 包括用于放大天线增益的装置的微电路设备 Active CN102376010B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1055886 2010-07-20
FR1055886A FR2963139B1 (fr) 2010-07-20 2010-07-20 Dispositif a microcircuit comprenant des moyens d'amplification du gain d'une antenne

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102376010A true CN102376010A (zh) 2012-03-14
CN102376010B CN102376010B (zh) 2016-12-28

Family

ID=43618358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110202999.4A Active CN102376010B (zh) 2010-07-20 2011-07-20 包括用于放大天线增益的装置的微电路设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8608082B2 (zh)
EP (2) EP2410470B1 (zh)
CN (1) CN102376010B (zh)
FR (1) FR2963139B1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103746182A (zh) * 2014-01-09 2014-04-23 东莞晶汇半导体有限公司 天线印刷在射频模组表面上的工艺
CN105051759A (zh) * 2013-03-15 2015-11-11 株式会社日立系统 具备层叠线圈天线的小型ic标签及其制法
CN107423802A (zh) * 2016-04-12 2017-12-01 英飞凌科技股份有限公司 芯片卡和用于制造芯片卡的方法

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202011002173U1 (de) * 2011-02-01 2011-06-01 ASTRA Gesellschaft für Asset Management mbH & Co. KG, 30890 Detektierplättchen
US10518518B2 (en) 2013-01-18 2019-12-31 Féinics Amatech Teoranta Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US9489613B2 (en) 2011-08-08 2016-11-08 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward
US9475086B2 (en) 2013-01-18 2016-10-25 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US9836684B2 (en) 2014-08-10 2017-12-05 Féinics Amatech Teoranta Smart cards, payment objects and methods
US10733494B2 (en) 2014-08-10 2020-08-04 Féinics Amatech Teoranta Contactless metal card constructions
US9390364B2 (en) * 2011-08-08 2016-07-12 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
US9622359B2 (en) * 2011-08-08 2017-04-11 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US9798968B2 (en) 2013-01-18 2017-10-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US9812782B2 (en) * 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US9697459B2 (en) 2014-08-10 2017-07-04 Féinics Amatech Teoranta Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry
US9634391B2 (en) 2011-08-08 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US8950681B2 (en) 2011-11-07 2015-02-10 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD691610S1 (en) 2011-11-07 2013-10-15 Blackberry Limited Device smart card
US10552722B2 (en) 2014-08-10 2020-02-04 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
US10824931B2 (en) 2012-08-30 2020-11-03 Féinics Amatech Teoranta Contactless smartcards with multiple coupling frames
TWM446938U (zh) * 2012-09-28 2013-02-11 Smart Approach Co Ltd 無線射頻識別模組
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
US11354560B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Smartcards with multiple coupling frames
US10977542B2 (en) 2013-01-18 2021-04-13 Amtech Group Limited Industrial Estate Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
US10248902B1 (en) 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US11551051B2 (en) 2013-01-18 2023-01-10 Amatech Group Limiied Coupling frames for smartcards with various module opening shapes
US10193211B2 (en) 2014-08-10 2019-01-29 Féinics Amatech Teoranta Smartcards, RFID devices, wearables and methods
US11341389B2 (en) 2013-01-18 2022-05-24 Amatech Group Limited Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US11928537B2 (en) 2013-01-18 2024-03-12 Amatech Group Limited Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US11386317B2 (en) 2013-01-18 2022-07-12 Amatech Group Limited Transponder chip module with module antenna(s) and coupling frame(s)
US10599972B2 (en) 2013-01-18 2020-03-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard constructions and methods
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
CN203279336U (zh) * 2013-04-27 2013-11-06 中兴通讯股份有限公司 一种内散热的终端
CN104077544B (zh) * 2013-09-25 2018-02-02 山东领信信息科技股份有限公司 一种使用射频识别技术的移动存储设备及其操控方法
WO2015071017A1 (en) 2013-11-13 2015-05-21 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US10839282B2 (en) 2014-03-08 2020-11-17 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules, elements thereof, and methods
EP3123400B1 (en) * 2014-03-26 2020-09-30 Féinics AmaTech Teoranta Transponder chip module with coupling frame
FR3023983B1 (fr) 2014-07-16 2017-12-08 Oberthur Technologies Entite electronique a transpondeur rfid
US20160232438A1 (en) * 2015-02-06 2016-08-11 American Express Travel Related Services Company, Inc. Ceramic-containing transaction cards
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
CN107851212B (zh) * 2015-07-30 2021-09-24 索尼公司 电路、通信设备和用于制造电路的方法
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
WO2018022755A1 (en) 2016-07-27 2018-02-01 Composecure, Llc Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
JPWO2018092897A1 (ja) * 2016-11-18 2019-10-17 凸版印刷株式会社 電磁結合デュアルｉｃカード及びｉｃモジュール
EP3602680B1 (en) 2017-03-29 2024-01-17 Féinics AmaTech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
PL3679523T4 (pl) 2017-09-07 2023-07-24 Composecure Llc Karta transakcyjna z wbudowanymi komponentami elektronicznymi i proces produkcji
CN111492377B (zh) 2017-10-18 2024-04-02 安全创造有限责任公司 具有窗或窗图案和可选背光的金属、陶瓷或陶瓷涂层的交易卡
EP3762871B1 (en) 2018-03-07 2024-08-07 X-Card Holdings, LLC Metal card
US20210081743A1 (en) 2019-08-12 2021-03-18 Federal Card Services, LLC Dual interface metal cards and methods of manufacturing
US11113593B2 (en) 2019-08-15 2021-09-07 Federal Card Services; LLC Contactless metal cards with fingerprint sensor and display
US20210049431A1 (en) 2019-08-14 2021-02-18 Federal Card Services, LLC Metal-containing dual interface smartcards
USD937929S1 (en) * 2019-08-19 2021-12-07 Visa International Service Association Transaction card
US11341385B2 (en) 2019-11-16 2022-05-24 Federal Card Services, LLC RFID enabled metal transaction card with shaped opening and shaped slit
USD1032613S1 (en) * 2020-02-02 2024-06-25 Federal Card Services, LLC Smart card
TWI804805B (zh) * 2020-02-07 2023-06-11 美商坎柏斯庫爾有限責任公司 雙接口金屬交易裝置及其製程
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card
USD943024S1 (en) 2020-07-30 2022-02-08 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
USD942538S1 (en) 2020-07-30 2022-02-01 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
WO2023034642A1 (en) 2021-09-06 2023-03-09 Metaland Llc Encapsulating a metal inlay with thermosetting resin and method for making a metal transaction card
CN118575177A (zh) * 2022-02-23 2024-08-30 兰克森控股公司 设置有近场通信（nfc）芯片和传感器的标签

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5955723A (en) * 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
CN1278936A (zh) * 1997-11-14 2001-01-03 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
CN1444754A (zh) * 2000-07-28 2003-09-24 内部技术公司 包含多个无触点集成电路的便携电子装置
US20040046663A1 (en) * 2000-08-11 2004-03-11 Jesser Edward A. RFID tag assembly and system
US20070205953A1 (en) * 2004-06-16 2007-09-06 Axalto Sa Shielded Contactless Electronic Document
US20090224058A1 (en) * 2008-03-05 2009-09-10 Commissariat A L'energie Atomique Contactless communication device
US20090315799A1 (en) * 2005-05-25 2009-12-24 Oberthur Card Systems Sa Electronic Entity With Magnetic Antenna
CN101689249A (zh) * 2007-04-24 2010-03-31 安翠克创新有限公司 电子接口装置及其制造方法和系统

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060044769A1 (en) * 2004-09-01 2006-03-02 Forster Ian J RFID device with magnetic coupling

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5955723A (en) * 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
CN1278936A (zh) * 1997-11-14 2001-01-03 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
CN1444754A (zh) * 2000-07-28 2003-09-24 内部技术公司 包含多个无触点集成电路的便携电子装置
US6774865B1 (en) * 2000-07-28 2004-08-10 Inside Technologies Portable electronic device comprising several contact-free integrated circuits
US20040046663A1 (en) * 2000-08-11 2004-03-11 Jesser Edward A. RFID tag assembly and system
US20070205953A1 (en) * 2004-06-16 2007-09-06 Axalto Sa Shielded Contactless Electronic Document
US20090315799A1 (en) * 2005-05-25 2009-12-24 Oberthur Card Systems Sa Electronic Entity With Magnetic Antenna
CN101689249A (zh) * 2007-04-24 2010-03-31 安翠克创新有限公司 电子接口装置及其制造方法和系统
US20090224058A1 (en) * 2008-03-05 2009-09-10 Commissariat A L'energie Atomique Contactless communication device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105051759A (zh) * 2013-03-15 2015-11-11 株式会社日立系统 具备层叠线圈天线的小型ic标签及其制法
CN105051759B (zh) * 2013-03-15 2018-06-12 株式会社日立系统 具备层叠线圈天线的小型ic标签及其制法
CN103746182A (zh) * 2014-01-09 2014-04-23 东莞晶汇半导体有限公司 天线印刷在射频模组表面上的工艺
CN107423802A (zh) * 2016-04-12 2017-12-01 英飞凌科技股份有限公司 芯片卡和用于制造芯片卡的方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2410470A1 (fr) 2012-01-25
FR2963139A1 (fr) 2012-01-27
EP2410470B1 (fr) 2016-03-02
FR2963139B1 (fr) 2012-09-14
US8608082B2 (en) 2013-12-17
US20120018522A1 (en) 2012-01-26
CN102376010B (zh) 2016-12-28
EP2998907A1 (fr) 2016-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102376010A (zh) 包括用于放大天线增益的装置的微电路设备
US11341389B2 (en) Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US9812782B2 (en) Coupling frames for RFID devices
JP6292277B2 (ja) 複合ｉｃカード
EP1865574A1 (en) Rfid tag applicable to metal and rfid tag section of the same
US20100176205A1 (en) Chip card with dual communication interface
MXPA00012438A (es) Marca de identificacion de radio frecuencia que tiene una antena impresa y metodo para la misma.
CN101930555A (zh) 复合卡及使用其的通信系统
US8439273B2 (en) Contactless electronic tag
US20210365759A1 (en) Connection bridges for dual interface transponder chip modules
US11928537B2 (en) Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US20110121084A1 (en) Microcircuit Card Body Forming a Medium for Two Electronic Labels
CN107491804A (zh) 芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法
KR102375805B1 (ko) 양면 인식이 가능한 rf 태그 메탈 카드 및 이의 제작 방법
CN117063181A (zh) 芯片卡和用于制造芯片卡的方法
KR100883829B1 (ko) 알에프아이디 안테나의 제조방법
JP2016504647A (ja) チップカードモジュール用のコネクタを製造する方法、この方法によって得られるチップカードコネクタ、及びそのようなコネクタを含むチップカードモジュール
KR20220168888A (ko) 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그 제조방법
JP2009123058A (ja) 非接触型ｉｃタグ及び非接触型ｉｃタグの製造方法
KR102413682B1 (ko) 메탈 카드 및 그 제조 방법
KR101427339B1 (ko) 알에프아이디 카드 및 그 제조방법
US20180211144A1 (en) Electric circuit, communication device, and method for manufacturing electric circuit
US11799188B2 (en) Method for manufacturing a radiofrequency antenna on a substrate and antenna thus obtained
KR102308861B1 (ko) 비접촉식 메탈카드 및 그 제조방법
WO2023118268A1 (en) Smartcards with metal layers

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: French Levallois Perret

Patentee after: Ai Demiyafaguo

Address before: French Levallois Perret

Patentee before: OBERTHUR TECHNOLOGIES

CP01 Change in the name or title of a patent holder