TWI804805B - 雙接口金屬交易裝置及其製程 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種交易裝置，其包含一金屬層，該金屬層中具有一或多個不連續。各不連續包括該金屬層中自前表面延伸至後表面之一間隙，其包含界定自該裝置周邊至開口之一路徑之至少一不連續。一應答器晶片模組安置於該開口中。一增益天線與該應答器晶片模組通信。該裝置可包含至少一纖維增強環氧層壓材料層。該應答器晶片模組及該增益天線可包括一支付電路中之組件，其中該金屬層與該支付電路電隔離。該增益天線可形成於該纖維增強環氧層壓材料層上或嵌入該纖維增強環氧層壓材料層中。本發明亦揭示用於製造包含具有一或多個纖維增強環氧層壓材料層之一金屬層之交易裝置之程序。

Description

雙接口金屬交易裝置及其製程

本發明係關於具有電子組件之交易卡及其產生方法。

金屬支付卡當包含電子組件(諸如感應耦合支付模組、射頻電子器件及獨立電子鑲嵌物)時會出現獨特挑戰。為容納此等組件，金屬被加工成各種幾何形狀，然後將組件放置在腔穴中且曝露或隱藏在一印刷塑膠片或其他裝飾元件下。裝飾元件可透過多種程序(諸如壓板層壓、接觸黏著劑、可固化黏著劑、或「推入配合」或本技術已知之任何接合方法)貼附至卡。腔穴中通常需要射頻屏蔽，其進一步複雜化卡組裝同時保持卡之所要美感。

一些此等所需加工幾何形狀移除大量金屬或透過卡留下狹縫或孔，其使卡之強度變弱且在美學上不受歡迎。為加強卡及提供一所要表面，已開發覆模及嵌件模製技術以囊封卡內之電子鑲嵌物及加強卡幾何形狀。此外，此一發展已改良優於既有設計之RF效能，因為其達成在重要RF傳輸及接收區域中之更多金屬移除同時維持結構剛性及所要外觀。

本發明之態樣係關於交易器件、用於製造交易器件之程序以及根據所揭示之程序產生之交易裝置。

本發明之一態樣係一種交易裝置，其包括：一金屬層，其具有一前表面、一後表面、一周邊、該金屬層中之一開口；一應答器晶片模組，其安置於該開口中；及一增益天線，其與該應答器晶片模組通信。該應答器晶片模組及該增益天線係經組態用於與一裝置讀取器無線通信之一電路中之組件。該金屬層具有一或多個不連續，各不連續包括該金屬層中自該前表面延伸至該後表面之一間隙，其包含界定自該裝置周邊至該開口之一路徑之至少一不連續。該金屬層並非該增益天線之一部分或該電路中之一組件。

一非金屬模製材料可安置於該金屬層中之該一或多個不連續中。在一些實施例中，一增強層安置於該金屬層上，諸如包括玻璃纖維之一層，更特定言之一纖維增強環氧層壓材料。一纖維增強環氧層壓材料層可安置於該金屬層之該前表面及該後表面中之至少一者上，且在一些實施例中，該金屬層夾置於相對纖維增強環氧層壓材料層之間。

本發明之另一態樣包括一種交易裝置，其具有：一金屬層，其具有該金屬層中之一或多個不連續；一第一非金屬增強層，其安置於該金屬層之該前表面上；一增益天線，其安置於該金屬層之該後表面上；一第二非金屬增強層，其安置於該金屬層之該後表面上；該金屬層中之一開口，其延伸穿過該第一非金屬增強層；及一應答器晶片模組，其安置於該開口中。該增益天線包括與該金屬層電隔離之複數個金屬化物。該應答器晶片模組與該增益天線通信且與該增益天線一起包括經組態用於與一裝置讀取器無線通信之一支付電路。該第一非金屬層及該第二非金屬層各可包括纖維增強環氧層壓材料。

該一或多個不連續可包括自該周邊延伸至該金屬層中之該開口之一不連續、自該周邊延伸至不在該金屬層中之該開口中之一端點之一不連續、自與該第一不連續之一交點延伸至既不在該開口中亦不在該周邊處之一端點之一不連續或其等之一組合。該金屬層可與該支付電路或該支付電路之部分電隔離。

本發明之另一態樣包括一種交易裝置，其包括：一金屬層；該金屬層中之一開口，其自該金屬層延伸至該裝置之一頂面；該金屬層中之一或多個不連續；一後纖維增強環氧層壓材料層，其安置於該金屬層之該後表面上；一增益天線；及一應答器晶片模組，其安置於該開口中且具有可自該裝置之該頂面接達之一頂面。至少一不連續在該金屬層之該周邊與該金屬層中之該開口之間延伸。與該增益天線通信之該應答器晶片模組包括經組態用於與一裝置讀取器無線通信之一支付電路。該增益天線可包括該金屬層，或其可與該金屬層分離，其中該金屬層與該支付電路電隔離。一前纖維增強環氧層壓材料層可安置於該金屬層之該前側上。該前纖維增強環氧層壓材料層及/或該後纖維增強環氧層壓材料層可各由該各自纖維增強環氧層壓材料層之環氧直接接合至該金屬層。在其中該金屬層與該支付電路及該增益天線電隔離之實施例中，該增益天線可包括在該後纖維增強環氧層壓材料層上或嵌入該後纖維增強環氧層壓材料層中之複數個金屬化物。在其中該複數個金屬化物安置於該後纖維增強環氧層壓材料層之一後表面上之實施例中，該裝置可包含安置於該複數個金屬化物上之一非金屬層。該各自纖維增強環氧層壓材料層可安置於該金屬層之該前側及該後側上作為由除該各自纖維增強環氧層壓材料層之環氧之外之一黏著劑接合至該金屬層之離散層。在一些實施例中，該複數個增益天線金屬化物之至少一部分可安置於該後纖維增強環氧層壓材料層之一前表面上且透過安置於該纖維增強環氧層壓材料層與該金屬層之間的一非金屬層與該金屬層分離。

本發明之其他態樣包括用於製造如本文所描述之交易裝置之程序。一此程序包括提供一金屬層；使一或多個不連續形成於該金屬層中；將一增益天線安置於該金屬層之該後表面上；將一第一玻璃纖維層安置於該金屬層之該前表面上；將一第二玻璃纖維層安置於該金屬層之該後表面上；使一開口形成於該金屬層中，該開口延伸穿過該第一玻璃纖維層至該裝置之一頂面；及將一應答器晶片模組安置於該開口中。該金屬層中之該開口可在與該金屬層中之該等不連續之相同步驟中產生。

該程序可包含將該增益天線層安置於該金屬層之該後表面上，其中該增益天線之金屬化物與該金屬層電隔離，且使用不包含於該支付電路中之該金屬層組態該裝置。將該增益天線安置於該金屬層之該後表面上之步驟可包括使該複數個金屬化物形成於該第二玻璃纖維層上或嵌入該第二玻璃纖維層中且視情況將一額外非金屬層安置於該等金屬化物上。

在一程序實施例中，在金屬層之前表面及後表面上安置第一及第二玻璃纖維層之步驟包括用環氧樹脂澆鑄第一玻璃纖維層及第二玻璃纖維層以形成直接接合至該金屬層之第一纖維增強環氧層壓材料層及第二纖維增強環氧層壓材料層。

在另一程序實施例中，將該第一玻璃纖維層及該第二玻璃纖維層安置於該金屬層之該前表面及該後表面上之步驟包括使用一第一黏著層將一第一固化纖維增強環氧層壓材料層附接至該金屬層之該前表面及使用一第二黏著層將一第二固化纖維增強環氧層壓材料層附接至該金屬層之該後表面。在包含使該增益天線形成於該金屬層之該後表面上之實施例中，可使該複數個金屬化物形成於該第二固化纖維增強環氧層壓材料層上形成或嵌入第二固化纖維增強環氧層壓材料層中。一此程序包含將該金屬層安置於該第二固化纖維增強環氧層壓材料層上，及蝕刻掉該金屬層之一部分以留下該等金屬化物。在包含使複數個金屬化物形成於面向該金屬層之該第二固化纖維增強環氧層壓材料層之一內表面上之一程序中，該第二黏著層可包含一非金屬基板層。在包含使複數個金屬化物形成於背向該金屬層之該第二固化纖維增強環氧層壓材料層之一外表面上之一程序中，該程序可包含將一非金屬層安置於該第二固化纖維增強環氧層壓材料之該外表面及安置於其上之該複數個金屬化物上。

在本發明之另一態樣中，一種用於製造一交易裝置之程序包括提供包括一金屬層、接合至該金屬層之該前表面之一第一固化纖維增強環氧層壓層及接合至該金屬層之該後表面之一第二固化纖維增強環氧層壓層之一預製層壓件。一或多個不連續形成於該預製層壓件之該金屬層中，各不連續包括該金屬層中自該前表面延伸至該後表面之一間隙，其包含延伸至該金屬層之該周邊之至少一不連續。該一或多個不連續之各者亦延伸穿過該第一固化纖維增強環氧層壓層或該第二固化纖維增強環氧層壓層之至少一者。一增益天線安置於該第一固化纖維增強環氧層壓層或該第二固化纖維增強環氧層壓層之一者之一外表面上。形成該金屬層中之一開口，其延伸穿過該第一玻璃纖維層至該裝置之一頂面，且一應答器晶片模組安置於該開口中。可藉由使複數個金屬化物形成於該第一固化纖維增強環氧層壓層或該第二固化纖維增強環氧層壓層之一者之該外表面上或嵌入該第一固化纖維增強環氧層壓層或該第二固化纖維增強環氧層壓層之一者中來產生該增益天線。該程序可進一步包含將一非金屬層安置於該各自固化纖維增強環氧層壓材料之該外表面及安置於其上之該複數個金屬化物上。應理解前述一般描述及以下詳細描述兩者均係本發明之例示但非限制。

相關申請案之交叉參考 本申請案主張2020年2月7日申請之名稱為「DI METAL TRANSACTION DEVICES AND PROCESSES FOR THE MANUFACTURE THEREOF」之美國臨時申請案第62/971,439號之優先權，該案以引用的方式併入本文中。

本發明之態樣係關於交易卡、用於製造交易卡之程序以及根據所揭示之方法產生之交易卡。

在圖1中，展示描繪根據本發明之態樣之用於產生一交易卡之一程序100之選定步驟之一流程圖。應注意相對於本文所描述之程序，將自本文之描述理解可省略及/或在所描述之程序序列之外執行一或多個步驟同時仍實現所要結果。

在步驟110中，使一開口形成於交易卡之卡體中。開口可經設定大小以容納一或多個模製電子組件。開口可部分地延伸(藉此形成(例如)一凹穴)或完全地延伸(藉此形成一孔)穿過卡體。接著，在一些實施例中，穿透卡體形成之孔可完全或部分地覆蓋於一側上，諸如使用一應用材料，諸如一黏著性接合塑膠材料，諸如圖3D中所展示之一元件307c。如圖3D中所描繪，元件307c與包圍孔之一區域重疊以形成由卡體中之孔之邊緣定界於周邊上及由應用材料307c定界於一底端上之一凹穴。應用材料可為與稍後填充於凹穴中之模製材料相同或相容之一材料。在一些實施例中，如圖3D中所展示，與包圍卡體中之孔之區域重疊之應用材料307c可具有含小於卡體中之孔之一面積之一通孔308以在卡體中之孔之周邊內部提供應用材料之一「架狀突出物」309。

本發明之卡體可包括任何適合材料，包含任何適合金屬(諸如不銹鋼、青銅、銅、鈦、碳化鎢、鎳、鈀、銀、金、鉑、鋁，或給予卡其大部分本體(結構)及重量之任何合金)。另外或替代地，本文所描述之卡體可包括任何適合聚合物(例如聚碳酸酯、聚酯)或無機(例如玻璃、陶瓷)材料或前述材料之任何者之任何組合。

在步驟120中，將一電子組件插入卡體之開口中。

在步驟130中，一模製材料模製於電子組件周圍。應注意步驟120及130之順序可取決於特定應用而變動。

在一實施例中，步驟130包括一覆模程序。在覆模程序期間，一模製材料模製於一電子組件周圍(且通常在電子組件上)使得模製材料覆蓋電子組件之一表面之至少一部分。電子組件之覆模可使用習知及商用設備來完成，諸如ENGLE insert (Engel Austria GmbH，Austria)及Cavist MoldManTM (Reno，NV)。

在一覆模程序之前(在圖2A中)及之後(在圖2B中)，展示一電子組件201。儘管覆模組件200被描繪為具有完全覆蓋電子組件201之模製材料205，但一般技術者將理解覆模之變化程度可實現交易卡之所要結構剛性、功能性及美觀性。特定言之，如圖2A及圖2B中所展示，呈導線210及220之形式之電觸點連接至組件200，各具有自覆模突出之一未囊封端以允許與組件電連接。應理解儘管在圖2A及圖2B中被描繪為導線，但電觸點或不受限於電觸點之其他未囊封部分可採取任何形狀或形式。應進一步理解在某些實施例中(諸如其中可透過囊封層在未囊封組件與囊封組件之間形成一技術上期望之耦合程度之實施例)，可完全囊封組件。

返回圖1，在採用一覆模程序之情況下，可在執行步驟120之前執行步驟130。即，電子組件可在插入卡體之開口之前單獨覆模。在插入覆模電子組件之前，可進一步加工覆模組件以移除過量模製材料及/或在模製材料中產生可用於將覆模電子組件固定至卡體之開口中之特徵。例如，參考圖2B，一唇緣可被加工於模製材料205中使得覆模組件200可固定至一卡體之開口中。

替代地，可在執行步驟120之後執行步驟130中之覆模。在此實施例中，將電子組件插入卡體之開口中。隨後，模製材料被迫流入卡體之開口且形成於電子組件之一或多個曝露表面(包含至少頂面)上。一般技術者將理解當模製材料流入卡體之開口中時，可選擇卡體材料以在不實質上變形之情況下耐受與覆模相關聯之壓力及熱。

在採用一嵌件模製程序之情況下，可在執行步驟120之前執行步驟130。習知嵌件模製程序包含將電子組件插入一模具中，其後接著將模製材料注射至模具腔穴中以形成模製電子組件。模製電子組件可在一嵌件模製程序之後由模製材料完全或部分地囊封。

轉至圖3A至圖3D，圖中描述根據本發明之態樣之用於製造一交易卡之嵌件模製程序之選定步驟之示意圖。在圖中，區域305及308在圖3A至圖3D中表示透過卡之孔。圖3A中之區域307a、b及圖3B及圖3D中之區域307c表示用於模製材料以綁定及發現購買之卡體中之部分覆蓋孔(凹穴)。圖3B描繪完成之模製卡，其中模製組件310之嵌件模製材料可見。儘管為了說明而展示不同於背景卡材料之嵌件模製材料，然而模製組件不受限於相對於背景卡之色彩或陰影之任何特定對比度，且可包括相同於卡之正面之材料或可包括選定以之材料具有與卡之前側之色彩或陰影匹配之一色彩或陰影之材料以使其在一完整卡中之可見性最小化。例如，在包括不同於模製材料之材料(例如一金屬或陶瓷體及熱塑性樹脂模製材料)之一卡體中，模製材料之色彩可選擇為具有盡可能緊密地與本體之材料匹配之一顏色及色調，包含在模製材料中使用相同於或類似於卡體材料之成分(例如在模製材料中包含相同於本體之金屬之一粉末金屬)。在其他實施例中，可使用不同於卡之本體之模製材料。圖3A描繪包含完全延伸穿過一卡體302之一開口305之一交易卡300之前側。複數個固定特徵307a、307b提供模製材料可黏附或以其他方式結合至其之區域。在所描繪之實施例中，固定特徵307a、b係盲孔(例如凹穴)。在圖3B中，在交易卡300之相對後側上發現一組類似固定特徵307c。選擇開口305及固定特徵307a、307b、307c之幾何形狀以改良金屬交易卡300之RF性能。固定特徵307a、307b、307c可包括相同於模製材料或否則與模製材料相容且不同於卡體材料之一材料，使得模製材料及固定特徵之材料熔化或以其他方式使用比模製材料與卡體之間產生之任何黏結劑強之一黏結劑接合在一起。

圖3C描繪在已將一嵌件模製電子組件310放置於開口305中之後交易卡300之前側。在所描繪之實施例中，模製電子組件310將在交易卡300上可見。模製電子組件310之幾何形狀允許模製電子組件310透過由固定特徵307a、307b、307c產生之一偏壓動作固定至交易卡300。替代地或另外，模製電子組件310可使用一環氧樹脂(諸如雙酚、酚醛清漆、脂肪族及縮水甘油胺)黏附至交易卡300之開口305。

過量模製材料可自模製電子組件310移除(藉由(例如)銑削或加工)以併入額外電子組件或其他所要組件。

圖4A描繪一例示性覆模程式，其中一凹穴403加工至卡體402中用於接收一電子組件405。在所描繪之實施例中，電子組件405係一印刷電路板(PCB)，具體而言係一RFID模組。儘管凹穴403被描繪為橫過卡體402之背面之一實質部分，但一般技術者將理解取決於待合併之電子組件，可適用具有變化幾何形狀之較小開口。

凹穴403可經設定大小以接收電子組件405且將其固定至適當位置，或其可經設定大小以允許凹穴403之內唇緣與電子組件405之外邊緣之間存在過量模製材料。另外或替代地，電子組件405可使用如上文所描述之一環氧黏附至凹穴403。

覆模面板410產生交易卡400之背面。覆模面板410可完全或部分囊封電子組件405。覆模面板410可單獨製備且接著附接至凹穴403 (使用(例如)如上文所描述之一適合環氧)，或其可藉由將模製材料之層直接覆模至凹穴403中來形成。

在一例示性實施例中，覆模面板中所使用之模製材料係可增強RF傳輸之一塑膠材料，其中交易卡400包括一金屬或其他RF干涉材料。

如本技術中所知，具有用於與一銷售點(POS)終端之一讀卡機感應耦合之RFID晶片模組之交易卡通常亦具有經組態以將嵌入式天線感應耦合至RFID晶片模組之一嵌入式增益天線結構，其中耦合天線、RFID模組及讀卡機形成用於將資訊自卡傳輸至讀卡機之一電路。因此，在其中RFID模組係囊封或部分囊封之組件(或如本文所描述處理之複數個電子組件之一者)之一例示性實施例中，可以任何數目個方式提供天線結構。在一實施例中，天線結構可嵌入在本文所描述之模製程序之後應用於卡之一層中。天線承載層可使用一非熱程序(諸如使用一黏著劑)層壓至卡，一熱層壓程序在不再熔化、變形或以其他方式有害地干擾(若干)電子組件上之模製之一溫度、壓力及持續時間下進行，或可在此一熱層壓步驟期間提供一背襯(包括不受熱層壓影響之金屬或一些其他材料)以防止模製之任何再熔化或變形自於其上執行層壓步驟之相對表面突出。

在另一實施例中，模製步驟可包括不僅覆蓋如本文所描述之電子組件且亦至少覆蓋天線結構稍後將安置於其中之卡表面之部分之一覆模步驟。例如，除囊封或部分囊封RFID模組之外，可進行亦覆蓋具有一所要厚度之一層中之卡之至少一整個表面(通常係背面，但亦或替代地可為正面)之一填滿覆模步驟。接著，可(諸如)使用本技術中已知之超音波程序將天線嵌入至該覆模層中。待印刷於卡之表面上之任何內容亦可印刷於覆模層表面上，或可(諸如)經由黏著劑或層壓附接一額外印刷層。在其他實施例中，天線可印刷於模製表面上，或(諸如)使用黏著劑或藉由層壓應用為附接於模製表面上之另一層之部分。前述係非限制性實例，且應理解對於本文所描述之用於在一卡中提供一模製電子組件之程序之所得產品之下游處理存在無限可能性，且本發明之某些態樣不以任何方式受稍後程序步驟限制。

在繪示於圖5A至圖5C中之另一實施例中，用於與一支付模組之天線感應耦合之一增益天線502可呈幾乎包圍支付模組之一環形金屬框架之形式(例如一雙接口(DI) RFID晶片508)。如圖5A至圖5C中所描繪，天線具有自環形天線之一內邊緣延伸至一外邊緣之一不連續或狹縫506。在Le Garrec等人之美國專利第8,608,082號('082專利)中，此一天線已通常描述及特徵為一「放大器」且在Finn等人之美國專利第9,812,782號(及其他專利)中描述及特徵化為一「耦合框架」，該等專利以引用的方式併入本文中。如前文及2018年3月22日申請之受讓於本發明之共同受讓人且以引用的方式併入本文中之名稱為「DI CAPACITIVE EMBEDDED METAL CARD」之美國專利申請案第15/928813 ('813申請案)中所描述，一金屬卡體本身可充當此一天線或放大器，其中一不連續(例如504，如圖5A及圖5B中所描繪)自卡之周邊延伸至支付模組安裝於其中之凹穴。不連續可具有任何幾何形狀，包含(但不限於)圖5A及圖5B中所描繪之階梯形狀、'813申請案及相關申請案中所描述之任何幾何形狀或前述參考文獻中揭示之任何幾何形狀。

'813申請案亦揭示使用卡之背面之一自持層增強具有不連續之一卡，諸如一FR-4材料(由使用環氧樹脂及編織玻璃纖維製成之一熱固性層壓)或聚醯亞胺。印刷層(諸如用於各種標記、磁條等)可與FR-4層一起組裝或直接印刷於FR-4層上。例如，'813申請案描述一實施例，其中一相對薄(例如0.009英寸厚)之不銹鋼基板與一FR-4背層一起使用，及包括具有附接至具有一2密爾黏著層之鋼層之後側之一4密爾FR-4層之一18密爾不銹鋼層、FR-4層之背面上之一5密爾印刷片(經由另一2密爾黏著層附接)及包括層壓至印刷片層之後側之磁條之一2密爾覆疊層之另一實施例。'813申請案揭示可參考之自持(例如FR-4)層具有80 MPa·m³ 至40 GPa·m³ 之一剛性。

在本文稍後更詳細描述之一些實施例中，亦可提供一增益天線。在一些實施例中，特別言之該等含有一增益天線之實施例中，金屬卡本體可與支付電路隔離以與一讀卡機通信，該電路含有應答器模組及增益天線。在此等實施例中，支付電路可不充當一天線或放大器。在其他實施例中，金屬卡本體可與增益天線一起充當含有應答器模組之支付電路之部分。在其他實施例中，金屬卡本體可為自讀卡機獲取能量之一不同電路之部分，但可或不可實際上與讀卡機通信，諸如(例如)如2020年1月24日申請之名稱為「METAL, CERAMIC, OR CERAMIC-COATED TRANSACTION CARD WITH WINDOW OR WINDOW PATTERN AND OPTIONAL BACKLIGHTING」之美國申請案第16/751,285號中更詳細討論，該案以引用的方式併入本文中。

如圖5C中所展示，金屬天線502由囊封材料包圍以形成一外周遭520及一內部區域522，且囊封劑亦填充將內部區域連接至外周遭之狹縫506。為了說明，在圖5C中描繪天線而不在Z方向上囊封覆蓋其之材料，使得天線在描繪中保持可見。在其中卡之一金屬本體500亦被用於信號放大之實施例中，囊封材料亦可填充金屬本體中之狹縫504。然而，應理解狹縫504可不在所有實施例中存在。應進一步理解卡體可具有一個以上狹縫。在虛線中描繪例示性替代額外狹縫位置554、564、574。例如，在一實施例中，與晶片凹穴相交之狹縫504及554之組合可沿卡之全長形成一對分，或與晶片凹穴相交之狹縫564及574之組合可一起沿卡之全寬度形成對分。此處應注意術語「對分」意欲意謂線將卡分成兩個區段，但該等部分之大小不必要相等。儘管通常描繪為居中於與天線之相對側上之相同線對準之天線上，但組合狹縫可與天線及彼此具有任何關係，包含其中天線之不同側上之狹縫位於平行或非平行線上之一關係、其中狹縫連接至天線之相鄰而非相對側之關係、其中狹縫不平行於卡之一邊緣之關係或其中狹縫之一或兩者係非線性之關係。對於其中卡被對分之實施例，卡之剩餘件可藉由覆模或其他非導電黏著劑或填料結合在一起。儘管一較佳實施例僅包含將卡體之一單一對分分成兩個離散部分，但複數個本體狹縫可將卡分成兩個以上離散部分。通常，對分配置可使渦流最小化。

因此，如圖5C中所描繪囊封之天線502界定含有可整體產生且接著插入卡體中之一開口中或可在卡體中之開口中原位產生(諸如藉由覆模)之插頭550之一金屬。在插頭插入凹穴或原位模製之後，可在插頭之內部區域522中產生一凹穴(例如藉由銑削或本技術中已知之任何程序)以接收支付模組。此一設計之優點之一者係金屬卡體可經形成具有用於接收插頭550之一通孔。較佳地，通孔可由除銑削之外之方法形成，諸如衝壓、蝕刻、雷射切割或其類似者。或者，卡體最初可形成以具有一通孔，其可對於係陶瓷、鑄造金屬或摻雜金屬之環氧(諸如在2019年9月11日申請之PCT申請案第PCT/US2019/50592號中所描述，該案主張2018年9月12日申請之名稱為「METAL-DOPED EPOXY RESIN TRANSACTION CARD AND PROCESS FOR MANUFACTURE」之美國臨時申請案第62/730,282號之優先權，其受讓於本申請之共同受讓人且以引用的方式併入本文中)之一卡體尤其有利。接著，產生用於接收支付模組之凹穴之銑削步驟僅需要在一非金屬囊封材料中執行，其比金屬更容易銑削且所需時間更少。如本技術中所知，用於接收支付模組之凹穴可為在卡之前表面上具有一第一相對較大區域且在卡之後側上具有一第二相對較小區域之一階梯形孔。藉由擴大支付模組插入其中之卡體中之凹穴之面積，可最小化必須切割成金屬卡體之狹縫504之總長度(在其中存在狹縫之實施例中)，亦節省製造時間。前述改良促進增加輸出及效率。

在一些實施例中，可不必需或期望卡體充當增益天線之部分。在此等實施例中，卡體中之開口可相對大於圖5A至圖5C中所描繪，使得外周遭520具有使插頭550中之天線502之金屬與可操作以可接受地最小化來自卡體之電/磁干擾卡體分離之一寬度W。在此等實施例中，插頭550之幾何形狀可更為矩形，其中插頭之最內邊緣560定位為更朝向卡體500之中心以將一些RF信號朝向卡之中心導引，而DI支付模組之位置如所描繪保持基本上不變以符合觸點之位置之相關標準。

儘管本文結合一金屬卡體來描述，但在非金屬卡中可採用類似幾何形狀。除本文所描述之適於任何材料之卡體之製造方法(儘管對於金屬、陶瓷及陶瓷塗佈金屬本體特別有利)之外，天線502可部署於一塑膠(例如PVC)卡體中，例如藉由超聲(或其他方式)將金屬組件嵌入塑膠中作為卡內之一鑲嵌物，因此替換銅線或蝕刻天線鑲嵌物。所描繪之天線幾何形狀502可描述為具有一幾乎閉合周邊之一平面環形構件，其具有使內周邊與環形之外周邊連接之一狹縫506。儘管在例示性實施例中描繪為一單一構件，但天線結構不受此限制且可包括一個以上構件。相比而言，銅線或蝕刻天線鑲嵌物通常產生一螺旋圖案之線或導線，其中間距徑向分離螺旋之旋圈。

一般技術者將理解適合模製材料將取決於用於步驟130中之模製程序之類型。例如，在採用嵌件或覆模之情況下，可使用熱塑性材料(諸如TechnoMelt®可熔性黏著劑(Henkel))，其可包含來自由以下組成之群組中之一或多個材料：EVA、茂金屬聚烯烴、聚烯烴(包含不規則聚烯烴)、嵌段共聚物、聚氨酯熱熔膠、環氧及聚醯胺及熱固性材料，諸如玻璃纖維增強聚酯、聚氨酯、酚醛樹脂、硬塑膠、三聚氰胺、鄰苯二甲酸二烯丙酯及聚醯亞胺。一般技術者將理解亦可使用在一覆模或嵌件模製程序中顯現為可流動之其他材料，包含(但不限於)粉末金屬(諸如銠、鋁、鈦、鎂、銅、黃銅、鎳、莫乃爾、英高鎳、鋼及上述之合金)，包含含有粉末金屬之環氧，其包含(但不限於)前述之任何者。亦可使用含有陶瓷材料之環氧。

在另一實施例中，用於覆模或嵌件模製程序中之模製材料係具有約150 C至約300 C之一模製溫度範圍之一塑膠材料。

圖6A至圖6C描繪包括呈金屬框架610之形式之一本體之一金屬RFID裝置之一特定實施例600，金屬框架610具有一外周邊611、界定金屬框架之一內周邊612之卡體中之一開口。至少一本體不連續620自金屬框架之外周邊延伸至內周邊。至少一電子組件安置於開口中且非導電材料640、642之層安置於電子組件周圍。電子組件包括安置於具有亦安置於基板中之一天線636之一基板634中之一RFID晶片632，該天線連接至RFID晶片。RFID晶片、天線及基板可統稱為一RFID模組。因此，RFID裝置600包括具有相對表面614、615、外周邊611及界定內周邊612且自相對表面614、615之至少一者延伸達一深度之金屬框架中之一開口之一金屬框架610。如圖6A至圖6C中所描繪，開口具有與自上表面614至下表面615之金屬框架之一厚度T共存之一深度。晶片層630--包括一非導電基板634、安裝至基板634之一RFID應答器晶片632及連接至RFID應答器晶片之基板中之模組天線636--安置於開口內部。模組天線可蝕刻或可具有用於安置於該基板中之本技術中已知之任何構造。一或多個填充層640、642可安置於晶片層與金屬框架之表面之一者之間的框架之開口中。一或多個層650、652可層壓於金屬框架之至少一表面上。如延伸於裝置之頂面與底面之間(如圖6B中所描繪，延伸於頂層650之頂面與底層652之底面之間)的一通孔660較佳地在位於金屬層之內表面611與外表面612之間的裝置之一部分上對準。儘管在圖6A至圖6C中展示為兩個天線636位於晶片層且不連續620位於金屬框架中，但應理解一些組件可僅具有一或另一者，但並非兩者，而其他實施例可具有兩者，如圖中所描繪。

一種製造裝置600之程序可包括在將層642、630及640堆疊於開口中之前將層652貼附至金屬框架610之底面615，且接著將層650安置於開口上，及層壓堆疊使得層640及642包封晶片層630。金屬框架可藉由在一金屬坯料中切割開口或藉由將金屬模製成所要形狀或藉由自一擠壓棒中切割橫截面來構造。儘管描繪為具有延伸至金屬框架610之內周邊612之尺寸，但應理解晶片層630可具有一實質上較小之佔用面積，使得層640及642完全包封晶片層630之所有側。此外，應理解呈其中基板634之外周邊小於框架之內周邊612之構造之非導電材料之一中間層(圖中未展示)可安置於層640與642之間，其具有用於容納基板634之周邊之一切口。

在另一實施例中，如圖7A至圖7C中所描繪，RFID裝置700包括一金屬框架710，其具有相對表面714、715、外周邊711及金屬框架中界定內周邊712且自表面714延伸達一深度D之一開口。如圖7A至圖7C中所描繪，開口具有小於金屬框架自上表面714至下表面715之厚度T之一深度D。晶片層730--包括基板734、安裝至基板734之RFID應答器晶片732及基板中連接至RFID應答器晶片之模組天線736--安置於開口內部。因此，開口包括具有一底部及安置於晶片層與凹穴底部之間的一鐵氧體層742之一凹穴且填充層740安置於晶片層730與金屬框架之頂面714之間的凹穴中。層750層壓於金屬框架710之頂面714上及填充層740上。

一種製作裝置700之程序可包括在一金屬坯料中製作凹穴開口(藉由銑削、蝕刻、雷射)以界定金屬框架710、將層742、730及740堆疊於開口中、將層750安置於開口上及將堆疊組件層壓在一起。如圖7A至圖7C中所描繪，RFID裝置700具有延伸於裝置之頂面與底面之間、頂層750之頂面與金屬層之底面715之間之一通孔760，如圖7A中所描繪，較佳地在金屬層之內表面711與外表面712之間的裝置之部分中對準。如圖7B中進一步描繪(圖7A或圖7C中未展示以減少雜波，且亦可適用於圖6A至圖6C及圖8A至圖8C之設計，但圖中未展示)，孔760可特別適合於接收一構件780，諸如經組態以固持一或多個鑰匙之一設備之一組件，諸如一鑰匙環或一鑰匙鏈。因此，裝置600及700可具有小於通常與一信用卡相關聯之一大小，且更有益於適合於充當一鑰鍊或鑰匙標籤之一大小。

儘管圖6A至圖6C及圖7A至圖7C描繪僅非接觸式RFID裝置，但應理解前述之任何者中之RFID裝置可為能夠與非接觸式及基於接觸之讀取器兩者交互作用之一雙接口裝置。因此，如圖8A至圖8C中所描繪，RFID裝置800包括一金屬框架810，其具有相對表面814、815、外周邊811及界定內周邊812且自表面814延伸達一深度之金屬框架中之一開口。晶片層830--包括基板834、安裝至基板834之RFID應答器晶片832及基板中連接至RFID應答器晶片之模組天線836--安置於開口內部。在其中開口包括具有一底部之一凹穴之圖8B中所描繪之實施例中，一鐵氧體層842安置於晶片層與凹穴底部之間，其中填充層840安置於晶片層830與金屬框架之頂面814之間的凹穴中。層850層壓於金屬框架810之頂面814上及填充層840上。DI晶片，因為其具有基於接觸之功能性，延伸至上層850之頂面。

一種製造裝置800之程序可包括在一金屬坯料中製造凹穴開口(藉由銑削、蝕刻、雷射)以界定金屬框架810、在使層842、830及840 (具有容納晶片832之一切口)堆疊於開口中、將層850 (具有容納晶片832之一切口)安置於開口上及將堆疊組件層壓在一起。在另一實施例中，當層842、830、840及850之堆疊層壓在一起且接著產生用於接收晶片832之一孔且插入晶片832時，僅天線836可存在於基板830上。一後續層壓步驟可在適合於回熔可熔化層之一溫度下執行以囊封除晶片832之頂部接觸表面之外之所有表面。

儘管在圖8B中描繪為具有小於金屬框架之厚度之一深度之一凹穴，但應理解DI晶片(或僅接觸)設計亦可適合於與其中開口延伸金屬框架之全厚度之設計一起使用，諸如在圖6A至圖6C中描繪之實施例。此外，此等實施例之排列包括僅具有一天線836之排列、具有一天線836及類似於狹縫620之一狹縫之排列及同時具有一天線及一狹縫兩者之排列。

為維持用於信用卡大小之支付裝置之標準讀卡機中之功能性，DI晶片832之定向(其中晶片832之接觸墊之短邊緣平行於裝置之前導邊緣870)、DI晶片832之位置(中心之左側)及金屬框架810之尺寸相同於一標準DI信用卡之最左側部分(自卡之正面或頂面看)。此一構造允許將裝置沿箭頭P之方向插入一基於觸點之讀卡機中，首先定向於前導邊緣870，使得自讀卡機之角度來看，裝置800與一標準信用卡不可區分。

儘管實施例600、700、800之任何者均不受限於用於容納一鑰匙載體之一組件之通孔之任何特定位置，但應理解在DI (或僅接觸)裝置中，孔應位於不引起干擾讀卡機中之插入之位置。儘管裝置之左上角或右上角之一位置(例如圖8A中所展示之孔860a之位置)可接受，但在其中孔位於自卡之後邊緣872突出之一附件874上之構造中，可減小裝置在卡插入方向上之總體尺寸，諸如在圖8A中描繪之孔860b之位置中。儘管如圖8A中所描繪之幾何形狀係半圓形，但附件874可具有任何所要幾何形狀。儘管各裝置可僅需要一單一通孔，但一些裝置可具有一個以上通孔。儘管描繪為在圖式中之特定位置中具有通孔660、760、860a、860b，但孔可位於不干擾裝置之功能元件(或裝置之預期用途，例如用於一讀卡機中、用於接觸包含模組)之任何位置中。然而，可特別期望框架之金屬角中之位置。

儘管描繪為矩形，但應理解裝置600、700、800可具有任何所要幾何形狀(最特定言之，裝置600及700未描繪為具有接觸功能)。儘管裝置800需要用於在相關部分中插入一讀卡機之一幾何形狀，但其總體幾何形狀不受限制。

儘管本文在包括一開口及包圍RFID收發器晶片之非導電層壓層及/或基板之特定實施例中描述，但應理解RFID晶片及/或天線可使用本文所描述之任何技術來囊封。此外，儘管本文中之一些實施例之討論係指「卡」而其他實施例係指適合於在一鑰匙圈上使用之「裝置」，但應理解如本文所揭示之任何設計均可適合於任何大小，不受限於標準交易卡大小或意欲用於附接至鑰匙圈之較小尺寸。如本技術中所知，一標準交易卡(例如信用卡、借記卡、禮品卡)符合CR80或ISO/IEC 7810:2003標準，且具有約3.5英寸×約2英寸、或更具體而言3.37英寸(85.6毫米) × 2.125英寸(53.98毫米)、0.03125英寸(0.76毫米)厚之標稱尺寸，其中圓角具有3.18毫米之一半徑。如熟習技術者所理解之，前述尺寸係具有對於各者之一公差範圍之標稱尺寸。儘管在本文中指稱一「鑰匙圈」，但應理解如本文所討論之具有通孔之裝置可附接至適合通過孔之任何類型之構件，具有或不具有附接至相同構件之鑰匙，包含鏈、環、小索、繩索、項鍊、手鐲、支柱等。

在又一實施例中，如圖9A至圖9C中所描繪，卡包含一金屬層950，其可由一金屬箔、金屬片、大塊金屬或其他已知金屬形成。金屬層950可包括自金屬層之前表面902延伸至後表面904之複數個不連續，包含界定自卡周邊至金屬層中用於接收應答器晶片模組910之開口912之一路徑之至少一第一不連續920。在圖9A至圖9C中所描繪之實施例中，其他不連續922、924、928自周邊延伸至不與開口912重合之一端點。另一不連續926自具有不連續920之一交點延伸至既不在開口中亦不在周邊處之一端點。另外，金屬層950可包括額外不連續，諸如一第二不連續，界定自卡周邊至開口之一路徑(圖9A至圖9C中未展示，但類似於圖5A中所描繪之狹縫504及554或狹縫564及574之各自組合)且將卡對分為兩個離散部分。不連續可具有任何形狀，且可包含併入卡之一或兩個面上之美學設計態樣之不連續，包含與印刷特徵協調，或以文數字元、符號或其類似者之形狀形成。

在圖9C描繪之實施例中，一增益天線層942包括在形成增益天線之基板(例如，聚酯)上的複數個金屬化物940、944。適當的增益天線亦可包括安置在非金屬基板上之金屬導線天線。天線之金屬部分藉由將增益天線與金屬層分離之膠合層而與金屬層950隔離。增益天線942經組態以與應答器晶片模組910通信，且該應答器晶片模組910及增益天線層942兩者包括在經組態以與讀卡機(未圖示)無線通信之電路中之組件。該增益天線可感應式地連接至應答器晶片模組，或利用實體連接(例如，導線、跡線、觸點)。在例示性實施例中，增益天線層942包括固體聚酯層(例如，大約25微米厚)，其可不對稱地金屬化在兩側上，且通孔穿過聚酯連接被安置在相對表面上的各自金屬化物。

增強層982 (諸如玻璃纖維增強環氧層壓，諸如FR-4)安置於金屬層950之前表面902上，且類似構造之一增強層984安置於金屬層950之後表面904上及增益天線層942上。增強層不受限於任何特定類型之玻璃增強環氧層壓材料，然而，包含阻燃劑(因此命名為「FR」)及非阻燃玻璃增強環氧層壓。術語「FR-4」可在本文中用作為任何構造之一增強層之縮寫，包含(但不限於)阻燃及非阻燃纖維增強環氧層壓。纖維增強層壓中之纖維可包括玻璃纖維、聚合物纖維或本技術中已知之用於製造纖維增強結構之任何其他類型之纖維。本文中所使用之術語「纖維」可包含具有纖維或絲狀構件之任何類型之結構，包含(但不限於)網或網格結構、編織結構、具有隨機定向纖維之結構或其類似者。FR-4層可由黏著層981及983黏附至各自層。在卡形成期間，來自黏著層之黏著劑可穿透且部分或完全填充不連續924、926、928。在一些實施例(圖中未展示)中，天線層942及FR-4層984可反轉，其中層984作為最外層，其中印刷品直接印刷於外印刷片層上。應理解在其中天線層鄰近於金屬層之實施例中，天線之金屬化物安置於與金屬層相對之天線基板之表面上，或一絕緣材料(例如黏著劑及/或一非金屬層，諸如安置於一非金屬基板上之黏著劑)安置於金屬化物與金屬層之間。在其他實施例中，金屬化物可嵌入FR-4層中，例如使用超音波技術。

儘管術語「金屬化物」通常可理解為係指一基板之外表面上之塗層，如在本申請案中所使用，但該術語係指任何類型之金屬結構，且當係指一增益天線結構時，係指天線之金屬構造，無論其形式如何，包含(但不限於)使用蝕刻膜、塗層、沈積、印刷、嵌入導線及其類似者產生之結構。

一選用RF友善金屬箔990(較佳地經組態具有一金屬外觀)安置於上FR-4層982上方(諸如由黏著層991黏附)，其上黏附一塑膠層994 (由黏著層993附接)。值得注意的係，黏著層可與箔一起預形成為一複合物，且箔複合物熱衝壓至FR-4上，或滾軋於FR-4上。在其中滾軋箔之實施例中，箔複合物可包括接著在附接下一層之前移除之一釋離層。印刷內容995安置於塑膠層994上。在其他實施例中，印刷內容可直接印刷在箔990上，且省略塑膠層994/黏著劑993。其他印刷內容996及/或磁條(圖中未展示)可安置於下FR-4層986上。亦可提供其中層994及990在堆疊中之位置相對於彼此反轉之實施例(例如在切換位置中，使得層900在堆疊中之位置相對高於層994)。

在圖9C中所描繪之實施例中，開口912延伸穿過複合卡之所有上層，使得應答器模組910之一接觸表面911可自卡之頂面接達。在其中應答器模組具有經組態以由一讀卡機(諸如一雙接口(DI)模組)之實體接觸之觸點之實施例中，此一構造係較佳的。然而，亦可提供併入僅非接觸式模組之構造，其中開口912不延伸至卡之頂面。開口912可填充將應答器模組與金屬層隔離之一非金屬插頭913。插頭913可在底部具有用於接收應答器模組之一向下突出區域914之一孔915，該區域具有比模組最寬部分之周邊相對較小之一周邊。金屬層中插頭之組態可根據名稱為「METAL SMART CARD WITH DUAL INTERFACE CAPABILITY」之美國專利第9,390,366號及/或名稱為「DUAL INTERFACE METAL SMART CARD WITH BOOSTER ANTENNA」之美國專利第10,318,859號或與之相關之申請案中之教示，該等專利及申請案以引用的方式併入本文中。

儘管不受限於任何特定尺寸，但圖9C中所描繪之本發明之態樣之一例示性實施例可包含如表1中所闡述之例示性厚度及組成： 表1

層 ( 元件 號 )	厚度 ( 英寸 )
油墨(995)	0.0005 - 0.002
塑膠(994)	0.001-0.002
黏著劑(993)	0.001 - 0.003
箔(990)	~0.0005 (1- 12 um)
黏著劑(991)*	0.001 - 0.003
FR-4層(982)	0.002-0.004
黏著劑(981)*	0.001 - 0.003
金屬(950)	0.01 - 0.02
黏著劑(952)*	0.001 - 0.003
FR-4 (984)	0.002-0.004
黏著劑(985)*	0.001 - 0.003
天線(942)	0.001 - 0.003
塑膠(997)	0.001 - 0.007
油墨(996)	可忽略- 0.002

*選用(參閱下文)

儘管在圖9C中描繪，但應理解在層之間的許多接口中，黏著層可選用(或可並非相對於層上方或下方之層之離散層)。例如，如本文所描述，FR-4層可直接澆鑄於金屬層上。非金屬層可依其中層之材料使用或不使用黏著劑結合至(若干)相鄰層之一方式層壓在一起。天線層可為一離散自持層，或可包括直接安置於FR-4上之金屬化物(諸如經由蝕刻之金屬箔、用金屬油墨印刷之金屬箔或嵌入FR-4層中之導線(例如超聲地)，如本文進一步描述。在其中箔990係一「轉印箔」之實施例中，黏著層991係選用或可表示整合於直接結合至下伏層之轉印箔990之基質之一黏著層。天線層942及FR-4層984之堆疊中之位置可相對於彼此反轉，在該情況下，可省略塑膠層997且油墨層996直接印刷於FR-4層984上。值得注意的係，前述僅表達一實施例，且其他實施例可含有更多或更少層。

在圖9A至圖9C中所描繪之實施例中，增益天線層942包含複數個嵌套半圓形金屬化物944、946，其集中感應以促進至應答器模組910之感應耦合。儘管展示為電感耦合，但在其他佈置中，增益天線可具有至應答器模組之一實體連接。

磁條930可安置於底部FR-4層984上。其他卡特徵，諸如全息圖、印刷、二維碼(例如條碼或QR碼)亦可併入卡設計中，通常安置於底部FR-4層或頂部塑膠層上。

現參考圖10，圖中展示一種用於製作如本文所描述(諸如(例如)圖9A至圖9B中所描繪之實施例)之一卡之例示性程序可包含首先提供一金屬片1000，其在如本文所繪示之橫截面中充當金屬層950。該片經設定大小以沿線1002、1004、1006、1008切割成複數個卡。儘管圖10僅描繪僅具有四個片之片之一部分，但應理解片可設定大小以切割成任何數目個卡。重要的係，無論各片具有之卡之數目，片之大小較佳地大於帶自片切割之卡或若干卡之大小，使得當片經切割以形成所要不連續時，片仍保持完整。

片可插入安置於金屬層上之玻璃纖維之層或塑膠網層之一模具中，且接著允許環氧填充模具，藉此在金屬片之頂面及/或底面上澆鑄環氧以形成直接結合至金屬層之FR-4層982、984，此在圖9E中所描繪之實施例中。在其他實施例中，預形成之FR-4層982、984可黏著地結合至金屬片之頂面及/或底面，諸如在圖9F中所描繪之實施例中。

可提供比圖9E及圖9F中所展示更多或更少之層，包含(但不限於)相對於本文之其他實施例描述之層。同樣地，可針對本發明之任何節中討論之其他實施例之任何者提供更多或更少之層。圖9E及圖9F中所展示之各種層之類似元件符號意欲係指具有相同於其他圖式中由相同數字參考之功能及/或構造之層，但所描繪之實施例之任何者中之功能、層及位置不受限於所展示之配置。熟習技術者將認識到若干不同配置可行；然而，如本文所討論之某些實施例在考量成本、耐久性、美觀性、厚度最小化或其類似者可特別有利。圖之任何者中所描繪之層之厚度不應被解譯為實際構造中之層之相對厚度之一指示，因為某些特徵可僅為了說明而在圖中高亮顯示或增強。

增益天線之金屬化物940可作為一離散層(例如942)之部分包含於堆疊中，如圖9C及圖9D中所描繪，或可直接安置於FR-4層之表面之一者上或嵌入其下面(圖中未展示)，如圖9E及圖9F中所描繪。一種用於製作一蝕刻增益天線層之程序通常包括將一金屬(例如銅)箔層附接至FR-4層之表面之一者上，且接著蝕刻掉箔之不需要之部分以留下所要天線圖案。將天線直接安置於FR-4上或FR-4中之其他方式包含圖案氣相沈積、使用導電油墨印刷及將銅線嵌入FR-4中(諸如使用本技術中已知之超音波方法)。

在其中FR-4之一預模製層黏著地結合至金屬層之實施例中，直接安置之天線可安置於FR-4之內表面上，且使用一足夠黏著層(諸如層960，包括安置於一非金屬基板966之相對表面上之黏著層962，964)附接至金屬層以使金屬化物940與金屬層950絕緣，如圖9F中所描繪。在其中天線之金屬化物包括嵌入FR-4中之導線之實施例中，可省略此等絕緣層。在包含將FR-4層直接澆鑄至金屬層上之其他實施例中，諸如圖9E中所描繪之實施例中，天線之金屬化物940可形成於FR-4層984之外表面上，且使用另一非金屬層997e覆蓋。其中一FR-4層直接澆鑄之實施例，亦可提供其他附接層。將一金屬化物FR-4層作為一離散層添加至金屬而非直接澆鑄至金屬之實施例可在FR-4之兩側具有金屬化物(視情況透過FR-4層與通孔連接)，在該情況下，如圖9F中所描繪之構造可在層984之外表面上包含如圖9E中所描繪之額外層997e。覆蓋層997e通常係一不透明之塑膠層，例如塑膠層壓(如圖9F中所描繪)或黏著地結合至FR-4層(圖中未展示)，但外層可具有任何構造，特別係當黏著地結合至FR-4時，包含(但不限於)陶瓷、木材、皮革之一裝飾層或甚至另一層金屬，諸如陽極氧化金屬。在其中天線之金屬化物包括嵌入FR-4中之導線之實施例中，可省略額外非金屬層997。可省略絕緣。

用於容納應答器模組之開口1010 (對應於其他圖中所展示之開口912)可在組裝程序期間之任何時間部分或全部銑入圖10中所描繪之金屬片中。例如，在將金屬層直接澆鑄在環氧中以形成FR-4之一步驟之前，可預切割金屬，使得環氧填充金屬中之開口。在此等組態中，金屬中之開口可足夠大於應答器以形成可在一稍後步驟中被銑削以接收模組之一插頭，其中環氧安置於應答器與金屬之間(且黏著劑安置於應答器與環氧之間)。在其中預形成之FR-4層黏附於金屬之實施例中，金屬可與不連續同時切割，且剩餘層可具有與金屬中之孔對準之預切割孔，或金屬中之開口1010可在添加剩餘層之後銑削，或可在金屬中預切割開口，且在一稍後步驟中在其他層中銑削。

將應答器插入開口中之步驟可包含將非金屬材料之一插頭插入包圍應答器之開口中。非金屬材料插頭可包括黏著劑，或黏著劑及另一非金屬物質之一組合。在一實施例中，插頭及應答器可預先組裝且黏著地結合在開口中。在另一實施例中，可首先將插頭放置於開口中，且接著銑削以容納應答器。具有開口之應答器接口及用於產生其之程序不受限於任何特定構造。

在層之堆疊已被組裝且應答器模組已被插入之後，卡之片接著可被切割成複數個個別卡坯料，且個別卡坯料可視需要進一步處理，包含個人化。應理解，本文所討論之實施例之任何者之交易卡可為任何形狀及大小，包含在一鑰鍊組態中，如本文相對於圖8A至圖8B所描述。

應理解，儘管已使用特定例示性實施例繪示各種概念，但可視熟習技術者所期望來混合及匹配各實施例之特徵。例如，如相對於圖9A至圖9C之FR-4及多不連續架構可應用於一鑰匙鏈實施例，諸如圖6A至圖8A中所繪示。同樣地，構造之態樣，特定言之支付電路中不存下金屬層，如本文相對於圖9A至圖9C在一纖維增強環氧實施例中所描述，亦可在本技術中已知之其他構造中特徵化，但不限於，包含(但不限於)單獨或組合地使用其他類型之覆模材料或層壓層之構造。

前述實施例僅係一例示性實施例，且其他實施例可包含以一不同順序堆疊之更少或更多層，且以本技術中已知之任何方式彼此附接，而不受限於黏著劑連接。功能層之一或多者可由塗有黏著劑之片及一剝離釋離層形成。在其他實施例中，膠合層可包括安置於一非常薄之聚酯片之兩側之膠，其中釋離層安置於兩個膠合層上。在此等實施例中，用於形成卡之一程序中之相關步驟包括移除一第一釋離層、將曝露膠合層附接至一相鄰層、且接著移除第二釋離層以附接一後續層。

在圖9D中所描繪之例示性實施例中，一例示性卡可由包括具有附接至其兩個表面之一上FR-4層982及一下FR-4層984之金屬層950之一預製層壓材料形成，諸如可藉由圍繞放置於金屬層上之一結構網澆鑄環氧來形成。在組裝卡之一方法中，處理如上文所描述之預製層壓件以自卡之底部產生不連續924、926及928及開口912。例如，一雷射可用於透過金屬層950自下FR-4 984層切割而不穿透上FR-4層，藉此留下具有足夠完整性之上FR-4層982以提供具有對應不連續之卡之增強。如本文在任何實施例中所描述，可添加額外層，但不收限於圖9D中所描繪之堆疊。例如，如上文所描述，可藉由一滾軋或熱衝壓程序將RF友善箔990安置於預製層壓件上，添加剩餘非油墨層(例如增益天線層942，選用下塑膠層997及任何黏著層983、985，介於相鄰層之間)，且接著堆疊層壓。圖形層995或996印刷於層壓堆疊之外表面上。可在印刷之前或之後添加應答器模組，包含銑削開口912、將插頭913插入開口912中、銑削插頭中之一開口及將模組910插入插頭中。插頭及模組可包括一預製總成，或可原位組裝。應理解一堆疊中之層之組合、序列及用於將層彼此附接之方法(例如使用黏著劑，或藉由在某些相鄰層之間層壓而不使用黏著劑，取決於層之組成)可以本計算中已知之任何方式變動。

如本文所揭示之實施例中所描繪之組裝層之一方法可包含產生具有不連續之金屬層及用於接收應答器模組之開口且單獨製備無金屬化物之一FR-4層及具有一蝕刻金屬化物天線之一FR-4層，及將金屬層黏著地夾置於FR-4層之間，以導致包括如圖9F中所描繪之層982、960、950、960、940、984之結構。安置於金屬之頂面上之FR-4層可具有與用於應答器模組之金屬層中之開口對準之一預切割開口，或FR-4層可在附接至金屬層之後被銑削以將開口延伸至FR-4層之頂面。接著，將插頭安置於開口中，添加其他非油墨層(例如在FR-4層之一或兩者上之塑膠層)，且將卡層壓在一起。

在另一實施例中，該程序可包括在金屬之兩側(例如如圖9E中所描繪之層982、950、984)提供FR-4之一預製層壓件，且接著在該預製層壓件中產生開口912及一或多個不連續(例如920、922、924、926及928)。若需要，則可形成不連續使得其僅穿透層984及950而非層982 (如圖9D中所展示)。在又一實施例中，該程序可包含提供金屬本體950、產生開口912及一或多個不連續(例如920、922、924、926及928)、在金屬層之相對表面上放置網狀層，然後在網狀層上澆鑄環氧以形成接合至金屬層950之FR-4層982、984。接著，進一步處理由前述程序之任一者形成之所得層982、950、984，諸如藉由將一銅箔放置於FR-4之一側上，且蝕刻掉不需要之部分以形成金屬化物940。值得注意的係，當自具有僅穿透一FR-4層及金屬層(如圖9D中所描繪)之不連續之一預製層壓件開始時，箔較佳地安置於不具有不連續之FR-4層上。在替代方案中，在形成金屬化物之前，可填充不連續(諸如使用一塗層或另一非金屬層)。蝕刻或印刷金屬化可比可安置於具有較少技術問題之任一FR-4層中之嵌入式導線金屬化更期望前述偏好以最佳化金屬化物之完整性。添加層997e以覆蓋金屬化物(特定言之在其中金屬化物曝露於FR-4之外部上之實施例中)以導致如圖9E中所描述之層982、950、940、984、997e之組合物。可視情況包含額外層，包含(但不限於)層995及996，如本文進一步描述。

儘管本文參考特定實施例來繪示及描述本發明，但本發明不意欲受限於所展示之細節。確切而言，可在申請專利範圍之等效物之範疇及範圍內對細節進行各種修改且不背離本發明。

100:程序 110:步驟 120:步驟 130:步驟 200:覆模組件 205:模製材料 210:導線 220:導線 300:交易卡 302:卡體 305:開口 307a:固定特徵 307b:固定特徵 307c:固定特徵 308:通孔/區域 309:架狀突出物 310:模製電子組件 400:交易卡 402:卡體 403:凹穴 405:電子組件 410:覆模面板 500:金屬本體/卡體 502:增益天線 504:不連續/狹縫 506:不連續/狹縫 508:雙接口(DI) RFID晶片 520:外周遭 522:內部區域 550:插頭 560:最內邊緣 600:特定實施例/RFID裝置 610:金屬框架 611:外周邊 612:內周邊 614:上表面 615:下表面 620:本體不連續 630:晶片層 632:RFID應答器晶片 634:基板 636:天線 640:非導電材料層/填充層 642:非導電材料層/填充層 650:層/頂層 652:層/底層 660:通孔 700:RFID裝置 710:金屬框架 711:外周邊 712:內周邊 714:上表面 715:下表面 730:晶片層 732:RFID應答器晶片 734:基板 736:天線 740:填充層 742:鐵氧體層 750:層 760:通孔 780:構件 800:RFID裝置 810:金屬框架 811:外周邊 812:內周邊 830:晶片層 832:RFID應答器晶片 834:基板 836:天線 840:填充層 842:鐵氧體層 850:層/上層 860a:孔 860b:孔 870:前導邊緣 872:後邊緣 874:附件 902:前表面 904:後表面 910:應答器晶片模組 911:接觸表面 912:開口 913:插頭 914:突出區域 915:孔 920:不連續 922:不連續 924:不連續 926:不連續 928:不連續 930:磁條 940:金屬化物/層 942:增益天線層/增益天線 944:金屬化物 946:金屬化物 950:金屬層 952:膠合層/黏著劑 960:層 962:黏著層 964:黏著層 966:非金屬基板 981:黏著層/黏著劑 982:增強層/FR-4層 983:黏著層/黏著劑 984:增強層/FR-4層 985:黏著劑/黏著層 990:RF友善金屬箔/層 991:黏著層/黏著劑 993:黏著層 994:塑膠層 995:印刷內容/墨水/圖形層 996:印刷內容/墨水/墨水層/圖形層 997:塑膠/塑膠層 997e:非金屬層 1000:金屬片 1002:線 1004:線 1006:線 1008:線 1010:開口 D:深度 T:厚度 w:寬度

當結合附圖閱讀時，自以下詳細描述最佳地理解本發明，其中相同元件具有相同元件符號。當存在複數個類似元件時，一單一元件符號可指派至複數個類似元件，其中一小寫字母名稱係指特定元件。當集體地參考該等元件或該等元件之一非特定一或多者時，可刪除小寫字母名稱。此強調根據一般實務，除非另有指示，否則圖式之各種特徵未按比例繪製。相反地，為了闡明，可擴展或減小各種特徵之尺寸。以下圖包含於圖式中： 圖1係根據本發明之態樣之用於製造一交易卡之一程序之選定步驟之一流程圖； 圖2A係描繪根據本發明之態樣之覆模之前一電子組件之一照片； 圖2B係描繪根據本發明之態樣之覆模之後一電子組件之一照片； 圖3A係根據本發明之態樣之插入模製之前一交易卡之正面之一示意圖； 圖3B係根據本發明之態樣之插入模製之前一交易卡之背面之一示意圖； 圖3C係根據本發明之態樣之插入模製之後一交易卡之正面之一示意圖；及 圖3D係根據本發明之態樣之插入模製之後一交易卡之背面之一示意圖。 圖4A及圖4B係根據本發明之態樣之用於製造一交易卡之一覆模程序之選定步驟之示意圖。 圖5A係描繪具有包圍支付模組之一囊封天線之一例示性卡之正面之影像。 圖5B係描繪圖5A之例示性卡之後側之一影像。 圖5C係在將支付模組插入其中之前隔離之一例示性囊封天線模組之一透視圖。 圖6A係根據本發明之一態樣之在將一晶片層囊封於框架中之開口內之前一例示性非接觸RFID裝置之一示意性平面圖。 圖6B係在囊封晶片層之後透過線6B-6B之橫截面中之圖6A之一例示性非接觸RFID裝置之一示意圖。 圖6C係圖6B之例示性非接觸RFID裝置之一示意性端視圖。 圖7A係根據本發明之另一態樣之在將一晶片層囊封於框架中之開口內之前一例示性非接觸RFID裝置之一示意性平面圖。 圖7B係在囊封晶片層之後透過線7B-7B之橫截面中之圖7A之例示性非接觸RFID裝置之一示意圖。 圖7C係圖7B之例示性非接觸RFID裝置之一示意性端視圖。 圖8A係根據本發明之另一態樣之在將一晶片層囊封於框架中之開口內之前一例示性DI RFID裝置之一示意性平面圖。 圖8B係在囊封晶片層之後透過線8B-8B之橫截面中之圖8A之例示性DI RFID裝置之一示意圖。 圖8C係圖8B之例示性DI RFID裝置之一示意性端視圖。 圖9A係包括複數個不連續之一例示性交易卡之一前側之一示意性平面圖。 圖9B係圖9A之例示性交易卡之一後側之一示意性平面圖。 圖9C係圖9A之例示性交易卡之一示意性橫截面圖。 圖9D係由一預製FR-4/金屬層壓形成之另一例示性交易卡之一示意性橫截面圖。 圖9E係包括黏著地附接至金屬層之離散FR-4層之一交易卡之一部分之一示意性橫截面圖，其中一金屬化物安置於FR-4層之一者之一內表面上。 圖9F係包括直接接合至金屬層之FR-4層之一交易卡之一部分之一示意性橫截面圖，其中一金屬化物蝕刻於FR-4層之一者之一外表面上且一額外層覆蓋金屬化物。 圖10描繪用於製作一交易卡之一例示性程序。

902:前表面

910:應答器晶片模組

912:開口

920:不連續

922:不連續

924:不連續

926:不連續

928:不連續

Claims (66)

1. 一種交易裝置，其包括：一金屬層，其具有一前表面、一後表面、一周邊、該金屬層中之一開口及該金屬層中之一或多個不連續，各不連續包括該金屬層中自該前表面延伸至該後表面之一間隙，其包含界定自該裝置周邊至該開口之一路徑之至少一不連續；一應答器晶片模組，其安置於該金屬層之該開口中；及一增益天線，其與該應答器晶片模組通信，該應答器晶片模組及該增益天線包括經組態用於與一裝置讀取器無線通信之一電路中之組件，其中該金屬層既非該增益天線之一部分亦非該電路中之一組件。
2. 如請求項1之裝置，其包括至少兩個本體不連續，該至少兩個本體不連續界定自該裝置周邊至該開口之各自路徑，其中該至少兩個本體不連續及該開口共同將該裝置本體平分為至少兩個離散部分。
3. 如請求項1或2之裝置，其進一步包括該金屬層中之該一或多個不連續中之一非金屬模製材料。
4. 如請求項3之裝置，其中該非金屬模製材料包括一黏著劑或一環氧。
5. 如請求項3之裝置，其進一步包括安置於該金屬層上之一增強層。
6. 如請求項5之裝置，其中該增強層包括玻璃纖維。
7. 如請求項6之裝置，其中該增強層包括一纖維增強環氧層壓材料。
8. 如請求項6之裝置，其包括安置於該金屬層之該前表面及該後表面之至少一者上之一纖維增強環氧層壓材料層。
9. 如請求項8之裝置，其中該金屬層夾置於相對纖維增強環氧層壓材料層之間。
10. 如請求項1至2中任一項之裝置，其包括自該裝置周邊延伸至除該開口中之外之一位置之該金屬層中之至少一不連續。
11. 如請求項1至2中任一項之裝置，其中該金屬層中之該複數個不連續之至少兩者彼此相交。
12. 如請求項11之裝置，其中該等相交不連續包括界定自該裝置周邊至該開口之一路徑之一第一不連續及自與該第一不連續之一交點延伸至既不在該開口中亦不在該周邊處之一端點之一第二不連續。
13. 如請求項1至2中任一項之裝置，其中該增益天線包括具有複數個金屬化物之一增益天線層。
14. 如請求項13之裝置，該複數個金屬化物之各者與該金屬層電隔離。
15. 如請求項1至2中任一項之裝置，其包括安置於該裝置之一後層上之一磁條。
16. 如請求項1至2中任一項之裝置，其包括該金屬層之一頂面上而非該開口中之該應答器晶片模組上之一第一纖維增強環氧層壓材料層。
17. 如請求項16之裝置，其包括在該金屬層之一底面上、包含該開口上及該增益天線上之一第二纖維增強環氧層壓材料層。
18. 如請求項17之裝置，其進一步包括安置於該增益天線上之一磁條。
19. 如請求項1至2中任一項之裝置，其中該裝置包括符合CR80或ISO/IEC 7810：2003標準之至少一者之一交易卡。
20. 如請求項1至2中任一項之裝置，其進一步包括在該裝置之一頂面與一底面之間延伸之一孔，該孔經設定大小以接收經組態用於固持一或多個鑰匙之一環形構件。
21. 如請求項20之裝置，其中該裝置包括一鑰匙環或鑰匙鏈之一組件，其進一步包括安置於該孔中之該環形構件。
22. 如請求項1至2中任一項之裝置，其中該應答器晶片模組包括一雙接口模組。
23. 如請求項1至2中任一項之裝置，其進一步包括安置於該金屬層上之一層RF友善金屬箔層。
24. 如請求項9之裝置，其進一步包括安置於該等纖維增強環氧層壓材料層之一者上之一層RF友善金屬箔層。
25. 如請求項24之裝置，其進一步包括安置於該等纖維增強環氧層壓材料層之另一者上或安置於該金屬層及該等纖維增強環氧層壓材料層之另一者之間的該增益天線層。
26. 如請求項25之裝置，其進一步包括該裝置之該等外表面之至少一者上之油墨。
27. 一種交易裝置，其包括：一金屬層，其具有一前表面、一後表面、一周邊及該金屬層中之一或多個不連續，各不連續包括該金屬層中自該前表面延伸至該後表面之一間隙，其包含延伸至該金屬層之該周邊之至少一不連續；一第一非金屬增強層，其安置於該金屬層之該前表面上；一增益天線，其安置於該金屬層之該後表面上，該增益天線包括與該金屬層隔離之複數個金屬化物； 一第二非金屬增強層，其安置於該金屬層之該後表面上；該金屬層中之一開口，其延伸穿過該第一非金屬增強層；一應答器晶片模組，其安置於該開口中，該應答器晶片模組與該增益天線通信且與該增益天線一起包括經組態用於與一裝置讀取器無線通信之一支付電路。
28. 如請求項27之交易裝置，其中該等不連續之至少一第一不連續自該周邊延伸至該金屬層中之該開口。
29. 如請求項28之交易裝置，其中該等不連續之至少第二不連續自該周邊延伸至不在該金屬層中之該開口中之一端點。
30. 如請求項29之交易裝置，其中該等不連續之至少一第三不連續自與該第一不連續之一交點延伸至既不在該開口中亦不在該周邊處之一端點。
31. 如請求項27至30中任一項之交易裝置，其中該金屬層與該支付電路電隔離。
32. 如請求項27至30中任一項之交易裝置，其中該金屬層係該支付電路之部分。
33. 如請求項27至30中任一項之交易卡，其中該第一非金屬層及該第二非金屬層各包含纖維增強環氧層壓材料。
34. 一種交易裝置，包括：一金屬層，其具有一前表面、一後表面及一周邊；該金屬層中之一開口，其自該金屬層延伸至該裝置之一頂面；該金屬層中之一或多個不連續，各不連續包括該金屬層中自該前表面延伸至該後表面之一間隙，其包含延伸於該金屬層之該周邊與該金屬層中之該開口之間的至少一不連續；一後纖維增強環氧層壓材料層，其安置於該金屬層之該後表面上；一增益天線，其與該金屬層分離；一應答器晶片模組，其安置於該開口中且具有可自該裝置之該頂面接達之一頂面，該應答器晶片模組與該增益天線通信且與該增益天線一起包括經組態用於與一裝置讀取器無線通信之一支付電路，其中該金屬層與該支付電路隔離。
35. 如請求項34之裝置，其中該增益天線包括該金屬層。
36. 如請求項34至35中任一項之裝置，其進一步包括安置於該金屬層之該前側上之一前纖維增強環氧層壓材料層。
37. 如請求項36之裝置，其中該前纖維增強環氧層壓材料層及該後纖維增強環氧層壓材料層各藉由該前纖維增強環氧層壓材料層及該後纖維增強環氧層壓材料層之該環氧直接接合至該金屬層。
38. 如請求項34至35中任一項之裝置，其中該金屬層與該支付電路及該增益天線隔離且包括在該後纖維增強環氧層壓材料層上或嵌入該後纖維增強環氧層壓材料層中之複數個金屬化物。
39. 如請求項38之裝置，其中該複數個金屬化物安置於該後纖維增強環氧層壓材料層之一後表面上且該裝置包含安置於該複數個金屬化物上之一非金屬層。
40. 如請求項36之裝置，其中安置於該金屬層之該前側及該後側之該各自纖維增強環氧層壓材料層係由除該等纖維增強環氧層壓材料層之該環氧之外之一黏著劑接合至該金屬層之離散層。
41. 如請求項40之裝置，其中該金屬層與該支付電路電隔離且該增益天線包括在該後纖維增強環氧層壓材料層上或嵌入該後纖維增強環氧層壓材料層中之複數個金屬化物。
42. 如請求項41之裝置，其中該複數個金屬化物之至少一部分安置於該後纖維增強環氧層壓材料層之一後表面上且該裝置包括安置於該複數個金屬化物之一非金屬層。
43. 如請求項41之裝置，其中該複數個金屬化物之至少一部分安置於該後纖維增強環氧層壓材料層之一前表面上且由安置於該纖維增強環氧層壓材料層與該金屬層之間的一非金屬層與該金屬層分離。
44. 如請求項43之裝置，其中該非金屬層包含一黏著層之一基板。
45. 一種用於製造一交易裝置之程序，該程序包括以下步驟：(a)提供具有一前表面、一後表面及一周邊之一金屬層；(b)使一或多個不連續形成於該金屬層中，各不連續包括該金屬層中自該前表面延伸至該後表面之一間隙，包含延伸至該金屬層之該周邊之至少一不連續；(c)將一增益天線安置於該金屬層之該後表面上，該增益天線包括複數個金屬化物；(d)將一第一玻璃纖維層安置於該金屬層之該前表面上；(e)將一第二玻璃纖維層安置於該金屬層之該後表面上；(f)使一開口形成於該金屬層中，該開口延伸穿過該第一玻璃纖維層至該裝置之一頂面；(h)將一應答器晶片模組安置於該開口中。
46. 如請求項45之程序，其包括將該應答器晶片模組組態為與該增益天線電通信以一起形成經組態用於與一裝置讀取器無線通信之一支付電路之一部分。
47. 如請求項45之程序，其包含將該增益天線層安置於該金屬層之該後表面上，其中該等金屬化物與該金屬層電隔離，且使用不包含於該支付電路中之該金屬層組態該裝置。
48. 如請求項45之程序，其中將該增益天線安置於該金屬層之該後表面上之步驟包括使該複數個金屬化物形成於該第二玻璃纖維層上或嵌入該第二玻璃纖維層中。
49. 如請求項48之程序，其進一步包括將一額外非金屬層安置於該等金屬化物上。
50. 如請求項45至49中任一項之程序，其中將該第一玻璃纖維層及第二玻璃纖維層安置於該金屬層之該前表面及該後表面上之步驟包括使用環氧澆鑄該第一玻璃纖維層及該第二玻璃纖維層以形成直接接合至該金屬層之第一纖維增強環氧層壓材料層及第二纖維增強環氧層壓材料層。
51. 如請求項45至49中任一項之程序，其中將該第一玻璃纖維層及該第二玻璃纖維層安置於該金屬層之該前表面及該後表面上之步驟包括使用一第一黏著層將一第一固化纖維增強環氧層壓材料層附接至該金屬層之該前表面及使用一第二黏著層將一第二固化纖維增強環氧層壓材料層附接至該金屬層之該後表面。
52. 如請求項51之程序，其進一步包括藉由使複數個金屬化物形成於該第二固化纖維增強環氧層壓材料層上或嵌入該第二固化纖維增強環氧層壓材料層中而使該增益天線形成於該金屬層之該後表面上。
53. 如請求項51之程序，其中形成該複數個金屬化物包括將導線嵌入該第二固化纖維增強環氧層壓材料中。
54. 如請求項51之程序，其中形成該複數個金屬化物包括將金屬化油墨印刷於該第二固化纖維增強環氧層壓材料之一表面上。
55. 如請求項51之程序，其中形成該複數個金屬化物包括將一金屬層安置於該第二固化纖維增強環氧層壓材料層上及蝕刻掉該金屬層之一部分以留下該等金屬化物。
56. 如請求項54之程序，其包括使該複數個金屬化物形成於面向該金屬層之該第二固化纖維增強環氧層壓材料層之一內表面上。
57. 如請求項56之程序，其中該第二黏著層包含一非金屬基板層。
58. 如請求項54之程序，其包括使該複數個金屬化物形成於背向該金屬層之該第二固化纖維增強環氧層壓材料層之一外表面上。
59. 如請求項58之程序，其包括將一非金屬層安置於該第二固化纖維增強環氧層壓材料之該外表面及安置於其上之該複數個金屬化物上。
60. 如請求項45至49中任一項之程序，其中在相同於該金屬層中之該等不連續之步驟中產生該金屬層中之該開口。
61. 一種用於製造一交易裝置之程序，該程序包括以下步驟：(a)提供一預製層壓件，其包括一金屬層，其具有一前表面、一後表面及一周邊；一第一固化纖維增強環氧層壓層，其接合至該金屬層之該前表面；一第二固化纖維增強環氧層壓層，其接合至該金屬層之該後表面；(b)使一或多個不連續形成於該預製層壓件之該金屬層中，各不連續包括該金屬層中自該前表面延伸至該後表面之一間隙，其包含延伸至該金屬層之該周邊之至少一不連續，該一或多個不連續之各者亦延伸穿過該第一固化纖維增強環氧層壓層或該第二固化纖維增強環氧層壓層之至少一者；(c)將一增益天線安置於該第一固化纖維增強環氧層壓層或該第二固化纖維增強環氧層壓層之一者之一外表面上，該增益天線包括複數個金屬化物；(d)使一開口形成於該金屬層中，該開口延伸穿過該第一玻璃纖維層至該裝置之一頂面；(h)將一應答器晶片模組安置於在該開口中。
62. 如請求項61之程序，其進一步包括藉由使複數個金屬化物形成於該第一固化纖維增強環氧層壓層或該第二固化纖維增強環氧層壓層之一者之該外表面上或嵌入該第一固化纖維增強環氧層壓層或該第二固化纖維增強環氧層壓層之一者內來形成該增益天線。
63. 如請求項61之程序，其中形成該複數個金屬化物包括將一金屬層安置於該各自固化纖維增強環氧層壓材料層之該外表面上及蝕刻掉該金屬層之一部分以留下該等金屬化物。
64. 如請求項61之程序，其包括將一非金屬層安置於該各自固化纖維增強環氧層壓材料之該外表面及安置於其上之該複數個金屬化物上。
65. 如請求項61之程序，其中形成該複數個金屬化物包括將導線嵌入該各自第一或第二固化纖維增強環氧層壓層中。
66. 如請求項61之程序，其中形成該複數個金屬化物包括將該複數個金屬化物之各者形成與該金屬層電隔離。

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