CN107491804A - 芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法 - Google Patents

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Abstract

在不同的实施例中提供一种芯片卡模块。芯片卡模块能够具有：芯片卡模块‑接触阵列，所述芯片卡模块‑接触阵列具有六个接触盘，所述六个接触盘根据ISO 7816设置成两行，所述两行各具有三个接触盘；和三个附加接触盘，所述三个附加接触盘设置在这两行之间，其中每个附加接触盘能够与这两行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接。

Description

芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法
技术领域
本发明涉及一种芯片卡模块和一种用于制造芯片卡模块的方法。
背景技术
传统的Nano-SIM-芯片卡模块(术语“Nano-SIM”这里用于根据ISO 7816标准化的尺寸为8.8mm×12.3mm的芯片卡模块或根据ETSI-规范TS 102 221(具有相同尺寸)的4FF芯片卡模块)能够典型地使用在不同的应用中，例如作为普通的Nano-SIM卡，例如使用在移动电话的芯片卡模块插槽中。
用于移动设备的认证的传统的芯片卡能够具有Nano-SIM-芯片卡模块，所述Nano-SIM-芯片卡模块能够嵌入到卡体中。芯片卡体能够具有塑料材料，例如PVC。在此，在Nano-SIM-芯片卡模块中，能够提供所谓的有源的NFC功能(近场通信(英语：Near FieldCommunication)，所述近场通信例如在具有高安全需求的交易、例如借助于移动电话进行支付/汇款中使用)。
NFC功能也能够装入移动设备(例如移动电话)的硬件中，例如作为固定安装的芯片卡模块装入，所述芯片卡模块例如能够焊接在PCB上，例如借助于接触面的棋盘形的布置，所述棋盘形的布置也称作为“Land Grid Array，触点阵列封装”。当然，并非所有移动设备都具有这种固定装入的功能。
要引入到标准芯片卡模块插槽中的Nano-SIM-芯片卡模块必须在根据ISO 7816或ETSI TS 102 221标准化的部位处提供接触部，而在要固定装入、例如焊接的Nano-SIM-芯片卡模块中这种限制是不必要的。
在将传统的Nano-SIM-芯片卡模块用于固定地装入到电路板上或电路板中(例如借助于表面安装，也称作为SMT(英语：Surface Mount Technology)时，芯片卡模块大于实际需要(例如最多超过30％)，使得浪费电路板上的位置。
当然，制造两个不同的Nano-SIM-芯片卡模块是非常耗费的，一个Nano-SIM-芯片卡模块适合于容纳到芯片卡模块插槽中，而一个Nano-SIM-芯片卡模块(较小的，例如具有小大约30％的面积)用于固定安装在电路板上。
换言之，根据是否设计与芯片卡模块插槽一起使用或是否设置固定装入，需要具有不同的形式要素的芯片卡模块。
具有适合于芯片卡(根据ISO-标准)和/或SMD安装的接触盘布置的芯片卡模块从EP 0902973 B1和EP 0948815 B1中已知。这当然不具有NFC功能。
发明内容
在不同的实施例中，提供Nano-SIM-芯片卡模块，所述Nano-SIM-芯片卡模块为没有内置的NFC可能性的移动设备提供NFC可能性。为了该目的，Nano-SIM-芯片卡模块能够具有所有如下器件，所述器件在具有基于硬件的安全性的有源NFC中也被使用，例如安全控制器(例如英飞凌SLE 77、SLE78)，具有所谓的“有源增益技术”(例如AS3922)的前端器件、增益天线，所述增益天线能够具有天线线圈和铁氧体磁芯，和无源器件，例如用于调谐天线。
在不同的实施例中，借助于移动设备(例如，移动电话，平板等)的PCB提供NFC功能，使得该设备的Nano-SIM-芯片卡模块插槽能够保持露出。
在不同的实施例中，能够提供唯一的芯片卡模块，所述芯片卡模块提供两个形式要素：一方面，提供由Nano-SIM-芯片卡模块插槽预期的形式要素，所述形式要素使用多个根据ISO 7816设置在芯片卡模块上的接触部，所述接触部也称作为接触盘；而另一方面，提供更小的能够用于SMT安装的面积的形式要素，并且附加地使用设置在芯片卡模块上的接触部(接触盘)。
在不同的实施例中，根据ISO 7816设置的接触盘(简称为：ISO-接触盘)也能够用于SMT安装。
在不同的实施例中，芯片卡模块在SMT安装中能够沿横向方向缩小大于大约30％，例如最小化。借此，芯片卡模块的面积也能够缩小大约30％，例如最小化。
在不同的实施例中，附加接触盘能够设置在ISO接触盘之间，所述ISO接触盘能够设置成各具有三个接触盘的两行。
在不同的实施例中，整个NFC-功能能够借助于唯一的部件(借助于唯一的芯片卡模块)提供，这节约安装有该部件(芯片卡模块)的PCB上的位置。
在不同的实施例中，设计耗费、检查或鉴定耗费和在芯片卡模块的制造商处产生的物流耗费能够最小化。芯片卡模块需要借助仅一个形式要素制造和检查或评定。关于要如何交付产品的决定(例如在用于SMD安装的在辊上的载带中，也称作为“Tape&Reel(带卷)”(T&R)包装，或者例如在用于ID1-格式-器件的载体中，也称作为“ID1格式模板载体)能够在制造方法中的非常靠后的时间点进行，例如直接在最终的包封(例如封装)或产品的包装之前进行。
在不同的实施例中，借助于Nano-SIM接触部和可选的接触部的特殊布置提供具有两个形式要素的芯片卡模块，以便提供标准-Nano-SIM卡-形式要素，其中根据ISO 7816或ETSI-规范TS 102 221限定的最小的接触区域能够露出。此外，用于SMD安装的接触区域能够具有有限大小，以便匹配于PCB的焊盘的大小，在所述PCB上安装芯片卡模块，其中附加地，能够实现包封的芯片卡模块沿横向方向明显缩小。
在不同的实施例中，接触区域能够借助于接触盘限定，例如借助于接触盘的形式限定。例如，接触盘能够基本上或仅在根据ISO 7816或ETSI规范TS 102 221限定的区域中形成。在不同的实施例中，焊接掩模会是多余的。与此相应地，能够可行的是，将芯片卡模块本体、例如芯片卡模块的包装件(例如封装件)更厚地构成，使得芯片卡模块是更牢固和高硬的。在不同的实施例中，接触盘能够以从芯片卡模块的面中伸出的方式形成。
在不同的实施例中，例如在存在接触盘限定的芯片卡模块时，会需要的是，将嵌入在芯片卡模块中的部件的信号在位于芯片卡模块之内的层、例如能导电的层、例如金属层上引导。与接触盘的接触例如能够借助于过孔接触部(例如借助于盲孔接触部)建立。过孔接触部例如能够设置在接触盘的区域中，即设置在下述区域中，所述区域位于相应的接触盘和芯片卡模块的与具有接触盘的侧相对置的一侧之间。
在不同的实施例中，接触区域能够借助于焊接掩模限定，例如借助于在芯片卡模块的具有接触盘的侧上构成的掩模限定，并且成形为，使得根据ISO 7816或ETSI-规范TS102 221限定的区域露出，使得焊接材料在掩模中能够设置在限定的区域之上或是设置在其之上的。
在不同的实施例中，在借助于焊接掩模限定的接触区域中，能够使用外部的金属层，以便将嵌入在芯片卡模块的部件的信号引导至外部的接触盘。
在不同的实施例中，提供芯片卡模块。芯片卡模块能够具有：具有六个接触盘的芯片卡模块-接触阵列，所述六个接触盘根据ISO 7816设置成各具有三个接触盘的两行；和三个附加接触盘，所述三个接触盘设置在这两行之间，其中每个附加接触盘与这两行中的一行中的各一个所相关联的接触盘导电连接。
在不同的实施例中，芯片卡模块还能够具有至少一个芯片，其中至少一个芯片能够与每个相关联的接触盘分别借助于与相关联的接触盘导电连接的附加接触盘导电连接。
在不同的实施例中，该行中的相关联的接触盘能够分别是该行中的与附加接触盘直接相邻的接触盘。
在不同的实施例中，该行能够具有ISO 7816-接触盘C1、C2和C3，并且三个附加接触盘能够包括第一附加接触盘(C1’)、第二附加接触盘(C2’)和第三附加接触盘(C3’)，其中第一附加接触盘(C1’)能够与接触盘C1导电连接，第二附加接触盘(C2’)能够与接触盘C2导电连接，并且第三附加接触盘(C3’)能够与接触盘C3导电连接。
在不同的实施例中，该行能够具有ISO 78160接触盘C5、C6和C7，并且三个附加接触盘能够包括第一附加接触盘(C5’)、第二附加接触盘(C6’)和第三附加接触盘(C7’)，其中第一附加接触盘(C5’)能够与接触盘C5导电连接，第二附加接触盘(C6’)能够与接触盘C6导电连接，并且第三附加接触盘(C7’)能够与接触盘C7导电连接。
在不同的实施例中，芯片卡模块还能够具有主区域和可移除的区域，其中至少一个芯片和两行中的另一行中的接触盘和附加接触盘能够设置在主区域中，并且该行的接触盘能够设置在可移除的区域中。
在不同的实施例中，芯片卡模块能够构成为，使得当可移除的区域与主区域分离时，芯片卡模块的功能保持不变。
在不同的实施例中，芯片卡模块还能够具有一组器件中的至少一个器件，所述组具有：无源电子器件和天线，其中至少一个器件能够设置在主区域中。
在不同的实施例中，至少一个芯片能够具有安全控制器和前端器件，其中安全控制器和前端器件能够彼此堆叠地设置。
在不同的实施例中，芯片卡模块还能够具有分离区域，所述分离区域设置在主区域和可移除的区域之间，其中分离区域能够没有电子器件。
在不同的实施例中，每个附加接触盘与该行的分别相关联的接触盘的导电连接件能够伸展穿过分离区域。
在不同的实施例中，分离区域能够标记。
在不同的实施例中，提供用于制造芯片卡模块的方法。方法能够具有：将具有六个接触盘的芯片卡模块-接触阵列根据ISO 7816设置成各具有三个接触盘的两行，将三个附加接触盘设置在这两行之间，并且将每个附加接触盘分别与这两行中的一行中的一个相关联的接触盘导电连接。
附图说明
本发明的实施例在附图中示出并且在下文中详细阐述。
附图示出：
图1A示出具有被嵌入的器件的传统的芯片卡模块的示意立体图；
图1B示出在典型的Nano-SIM-芯片卡模块上根据ISO 7816设置的接触盘的示意图；
图2示出根据不同实施例的具有被嵌入的器件的芯片卡模块的示意立体图；
图3示出根据不同实施例的Nano-SIM-芯片卡模块的示意图；
图4A示出根据不同实施例的两个芯片卡模块的示意立体图；
图4B针对根据不同实施例的两个芯片卡模块分别示出示意图和示意的横截面图；
图5A和5B示出根据不同实施例的芯片卡模块芯的示意横截面图；和
图6示出用于制造根据不同实施例的芯片卡模块的方法的流程图。
具体实施方式
在下面详细的描述中，参考所附的附图，所述附图构成所述描述的一部分，并且在所述附图中为了说明而示出具体的实施方式，在所述实施方式中能够实施本发明。就此而言，方向术语诸如“上方”、“下方”、“前方”、“后方”、“前”、“后”等参考所描述的(多个)附图的取向来使用。因为实施方式的部件能够以多种不同的取向定位，所以方向术语用于说明而并无任何限定。要理解的是：能够使用其他的实施方式并且能够进行结构上的或逻辑上的改变，而不会偏离本发明的保护范围。要理解的是：只要未特别地另作说明，在此描述的不同的示例性的实施方式的特征就能够彼此组合。因此，下面详细的描述不能够理解为是限定性意义的，并且本发明的保护范围通过所附的权利要求限定。
在本说明书的范围内，术语“连接”、“联接”以及“耦合”用于描述直接的和间接的连接、直接的或间接的联接以及直接的或间接的耦合。在附图中，相同的或类似的元件设有相同的附图标记，只要这是适当的。
图1A示出传统的芯片卡模块100的示意立体图，如倾斜从上方观察芯片卡模块100的第一侧100S1。该芯片卡模块具有多个器件，所述器件在此示出为从第一侧100S1露出，所述第一侧当然典型地隐藏在芯片卡模块100的内部中，例如借助于封装或嵌入。借助于器件，芯片卡模块能够提供例如有源NFC功能。
芯片卡模块100能够具有(例如多层的)载体102，所述载体具有塑料材料或者能够由塑料材料构成，例如PVC或任意其他通常用作为用于芯片卡模块的载体材料所使用的且合适的材料。
作为器件，芯片卡模块100能够具有安全控制器104。安全控制器104能够提供安全相关的功能，例如用于借助于NFC进行认证的认证协议。
此外，芯片卡模块100能够具有前端器件106。前端器件106能够实现与外部设备进行NFC通信。例如，前端器件106能够借助于天线112(例如具有铁氧体磁芯114)有源地发送和/或接收信息。
其他器件108、例如无源器件、例如电容器和/或电感能够在芯片卡模块100中提供，例如以便能够实现或支持芯片卡模块的NFC功能。
在芯片卡模块100的与第一侧100S1相对置的第二侧100S2上，能够设置有多个接触盘116。接触盘从第一侧100S1不可见并进而在图1A中以虚线表示。接触盘116能够根据ISO 7816或ETSI-规范TS 102 221设置。这种布置在图1B中示出。多个接触盘116典型地用C1、C2，……，C8表示，其中通常仅使用接触盘C1至C3和C5至C7，并且接触盘C4和C8设为用于以后的使用，并且偶尔(如例如在芯片卡模块100中)甚至未构成。
图1B中的接触盘116如其在芯片卡模块100的第二侧的俯视图中显示的那样示出。因此，例如从第二侧来观察能够设置在载体102的左边缘处的接触盘C1，从第一侧102S1来观察，能在载体的右边缘处显示。
多个器件104、106、108、112、114能够设置在多个接触盘116之上或至少部分地设置在多个接触盘116之上。例如，安全控制器104能够设置在接触盘C3和/或接触盘C2之上或部分地设置在接触盘C3和/或接触盘C2之上。例如，前端器件106能够设置在接触盘C1和/或接触盘C2之上或部分地设置在接触盘C1和/或接触盘C2之上。例如，具有铁氧体磁芯114的天线112能够设置在接触盘C5、C6、C7之上或至少部分地设置在接触盘C5、C6、C7之上。“(部分地)在......之上”在此理解成，器件的或接触盘的相应的面在俯视图中(部分地)重叠。
多个接触盘116和器件104、106、108、112、114之间的导电连接能够借助于结构化的导电层(在图1A中不可见)和/或借助于贯通接触部110来提供或被提供。
虽然在多个芯片卡模块中，第二侧100S2借助接触盘基本上完全地(除了接触盘之间的绝缘沟槽之外)由接触盘覆盖，实际上仅在图1B中借助C1至C8标记的区域设置为根据ISO 7816或ETSI规范TS 102221的相应的接触区域。
因此，第二侧的其余面积(包括未使用的接触区域C4和C8)能够另作他用，例如如在图2中描述的那样。
图2示出根据不同实施例的具有被嵌入的芯片卡模块200的示意立体图，如倾斜地从上方观察芯片卡模块200的第一侧200S1。该芯片卡模块具有多个器件，所述器件在此示出为从第一侧200S1露出，但典型地所述第一侧隐藏在芯片卡模块200的内部中，例如借助于封装或嵌入。借助于器件，芯片卡模块能够提供例如有源NFC功能。
图3示出根据不同实施例的Nano-SIM-芯片卡模块200的与第一侧200S1相对置的侧200S2的示意图。
该芯片卡模块200在多个组成部分、特性、材料、尺寸等方面能够对应于芯片卡模块100，使得部分地省去重复。
该芯片卡模块200能够具有载体102，所述载体具有塑料材料或者能够由塑料材料构成，例如PVC或任意其他通常作为用于芯片卡模块的载体材料所使用的且合适的材料。该载体能够具有介电材料。载体102能够具有载体材料的多个层。在多个层之上和/或之间能够设置有(例如结构化的)能导电的层，例如金属层，和/或设置有器件。载体102能够构造成电路板(PCB，出自英语“Printed Circuit Board”，翻译成“印刷电路板”)。载体102能够作为具有被嵌入的器件的PCB构造，对此也参见图5A和图5B。
作为器件，芯片卡模块200能够具有安全控制器104，所述安全控制器能够视作为特殊类型的芯片。安全控制器104能够提供安全相关的功能，例如用于借助于NFC进行认证的认证协议。例如，能够使用英飞凌的产品系列SLE77或SLE78的安全控制器，或者任意其他合适的安全控制器，例如安全控制器104，如结合图1A描述的那样。
此外，芯片卡模块100能够具有前端器件106，所述前端器件能够视为特殊类型的芯片。前端器件106能够实现与外部设备进行NFC通信。例如，前端器件106能够借助于天线112(例如具有铁氧体磁芯114)有源地发送和/或接收信息。作为前端器件106例如能够使用AMS AS3922器件，所述器件具有所谓的“有源增益技术”(“active boost technology”)，所述有源增益技术能够放弃用于有源发送/接收的外部增益天线，或其他典型地用于NFC应用的前端器件106。
其他器件108、例如无源器件、如例如电容器和/或电阻和/或电感能够在芯片卡模块200中提供，例如以便能够实现或支持芯片卡模块的NFC功能。例如，其他器件108能够借助于前端器件106使用，以便实现天线112调谐。
在芯片卡模块200的与第一侧200S1相对置的第二侧200S2上(参见图3中上方)能够设置有多个接触盘116。接触盘如在根据图1A的芯片卡模块100中那样从第一侧200S1不可见并进而在图2中以虚线表示。接触盘116、C1-C3和C5-C7能够根据ISO 7816设置，如结合图1A和1B描述的那样。接触盘116能够例如设置成各具有三个接触盘的两行116_1、116_2，例如这两行中具有接触盘C1、C2、C3的第一行116_1和两行116_1、116_2中具有接触盘C5、C6、C7的另一行116_2。
与在传统的芯片卡模块100中不同地，根据不同实施例的芯片卡模块200能够具有三个附加接触盘216，所述附加接触盘设置在两行116_1、116_2之间。在此，每个附加接触盘216都能够各与两行116_1、116_2中的一行中的所相关联的接触盘116导电连接，其中三个相关联的接触盘116出自同一行。
直观地描述，根据不同实施例，两个根据ISO 7816设置的行116_1、116_2中的一个行的接触盘116能够在这两行116_1、116_2之间的中间空间中复制。根据各一个附加接触盘与各一个(直接相邻的)接触盘之间的导电连接来确定，这两行116_1、116_2中的哪一行借助于附加的接触盘216复制。例如，如在图3中示出的那样，行116_1(所述行具有接触盘C1、C2、C3)能够与附加接触盘216导电连接，使得附加接触盘216称作为C1’、C2’和C3’。在此，C1能够与C1’借助于能导电的连接件222_1导电连接，C2能够与C2’借助于能导电的连接件222_2导电连接，并且C3能够与C3’借助于能导电的连接件222_3导电连接。接触盘C5、C6、C7(称作为116_2)能够在该情况下构造成，使得所述接触盘不与附加接触盘C1’、C2’和C3’(或至少不直接)导电连接。
根据不同的实施例，接触盘116的另一行116_2(所述另一行具有接触盘C5、C6、C7)与附加接触盘216导电连接，使得附加接触盘216能够称作为C5’、C6’和C7’(未示出)。在此，C5能够与C5’借助于能导电的连接件来导电连接，C6能够与C6’借助于能导电的连接件来导电连接，以及C7能够与C7’借助于能导电的连接件来导电连接。行116_1的接触盘C1、C2、C3在该情况下能够构造成，使得所述接触盘不与附加接触盘C5’、C6’和C7’(或至少不直接)导电连接。
与设置在接触盘C1和接触盘C5之间的附加接触盘是否与C1连接且称作为C1’、或者是否与C5连接且称作为C5’无关地，设置在接触盘C1和接触盘C5之间的附加接触盘能够称作为第一附加接触盘。与设置在接触盘C2和接触盘C6之间的附加接触盘是否与C2连接且称作为C2’、或者是否与C6连接且称作为C6’无关地，设置在接触盘C2和接触盘C6之间的附加接触盘能够称作为第二附加接触盘。与设置在接触盘C3和接触盘C7之间的附加接触盘是否与C3连接且称作为C3’、或者是否与C7连接且称作为C7’无关地，设置在接触盘C3和接触盘C7之间的附加接触盘能够称作为第三附加接触盘。
能导电的连接件根据不同的实施例能够具有金属，例如铜或其他典型地用于芯片卡模块中的能导电的结构的材料。
根据不同的实施例，芯片卡模块能够具有至少一个芯片，例如安全控制器104、前端器件106和/或任意其他类型的芯片。至少一个芯片能够与接触盘116和附加接触盘216中的每个直接地或间接地导电连接。例如，安全控制器104和/或前端器件106能够与接触盘116和附加接触盘216中的每个直接地或间接地导电连接。
根据不同的实施例，至少一个芯片能够与每个相关联的接触盘116分别借助于与相关联的接触盘导电连接的附加接触盘216导电连接。例如，根据在图2和图3中示出的实施例，安全控制器104和/或前端器件106能够与接触盘C1借助于附加接触盘C1’导电连接，与接触盘C2借助于附加接触盘C2’导电连接并且与接触盘C3借助于附加接触盘C3’导电连接。
在芯片卡模块200的至少一个芯片、例如安全控制器104或前端器件106与其他部件、例如接触盘116、附加接触盘216、无源器件108和/或天线112和必要时其他器件之间的导电连接件根据不同的实施例能够以已知的方式构成或是这样构成的，例如(也参见图5A和图5B)借助于一个或多个、例如结构化的能导电的层566、过孔550、键合线558、焊接连接556和必要时其他典型地在芯片卡模块中所使用的用于导电连接的结构连接。
根据不同的实施例，芯片卡模块200能够具有两个区域200h、200e，所述区域能够称作为主区域200h和可移除的区域200e，其中至少一个芯片、例如安全控制器104和前端器件、两行116_1、116_2中的另一行116_2中的接触盘116和附加接触盘216能够设置在主区域200h中，例如设置在相应的载体主区域102h上或设置在相应的载体主区域102h中，并且行116_1的接触盘116能够设置在可移除的区域200e中，例如设置在对应的可移除的载体区域102e中。
根据不同的实施例，芯片卡模块200能够构造成，使得当可移除的区域200e与主区域200h分离时，芯片卡模块200的功能保持不变。
换言之，根据不同的实施例，芯片卡模块200能够构造成，使得基本上全部对芯片卡模块200的运行所需的部件处于芯片卡模块200的主区域200h中，并且可移除的区域200e(除衬底102、必要时封装材料等之外)仅具有复制的接触部116_1和必要时能导电的连接件222_1、222_2和222_3(或其一部分)。
能够在芯片卡模块200的主区域200h中、例如在载体区域102h上或中设置的部件能够具有天线112、天线112的铁氧体磁芯114、至少一个芯片、例如安全控制器104和前端器件106和/或无源器件108，例如电容器、电阻和/或电感。
根据不同的实施例，可移除的区域200e能够没有对芯片卡模块200的运行所需的部件，例如天线112、天线112的铁氧体磁芯114、至少一个芯片、例如安全控制器104和前端器件106和/或无源器件108，例如电容器、电阻和/或电感。
多个器件104、106、108、112、114根据不同的实施例能够设置在多个接触盘116_2和/或多个接触盘216之上或至少部分地设置在多个接触盘116_2和/或多个接触盘216之上。在该情况下，如在图2中示出的那样，器件104、106、108、112、114的布置能够选择成，使得没有器件设置在接触盘C1、C2和C3之上。如果附加接触盘216根据不同实施例是接触盘C5’、C6’、C7’，器件104、106、108、112、114的布置能够选择成，使得没有器件设置在接触盘C5、C6和C7之上。
多个接触盘116、216和器件104、106、108、112、114之间的导电连接能够借助于结构化的导电层(在图1A中不可见)和/或借助于贯通接触部110和/或借助于键合和/或借助于其他适当的方法提供或是这样提供的。
根据至少一个芯片能够具有安全控制器104和前端器件106的不同的实施例，能够彼此堆叠地设置有安全控制器104和前端器件106，如这在图3中示出的那样。借此，能够实现的是，全部对芯片卡模块200的运行所需的器件设置在主区域200h中。
因此，根据不同的实施例，芯片卡模块200能够一方面以其原始大小、如例如在图3中(上部)示出的那样使用，以便借助于根据ISO 7816设置的接触盘116接触用于容纳芯片卡模块200的插槽的匹配的配合接触部，或者以便借助于接触盘116将芯片卡模块200固定地安装，例如焊接在电路板上。另一方面，附加接触盘216能够实现，借助于移除、例如分开可移除的区域200e缩小芯片卡模块200，例如缩小至芯片卡模块200的原始面积的大约2/3，并且使用缩小的芯片卡模块，所述芯片卡模块现在仅仍具有带有未复制的接触盘116_2和附加接触盘216的主区域200h，例如用于固定的安装，例如安装在电路板上。
根据不同的实施例，芯片卡模块200能够具有分离区域330，所述分离区域能够设置在主区域200h和可移除的区域200e之间。这就是说，分离区域330能够设置在具有附加接触盘216的行和与附加接触盘216连接的接触盘的行116_1之间。
根据不同的实施例，分离区域330能够没有电子器件。分离区域330在不同的实施例中能够是一维的分离区域330(线)，如例如在图3中示出的那样。根据不同的实施例，分离区域330能够是二维的分离区域330(面)(未示出)。分离区域330能够适合于，将芯片卡模块200在分离区域330中分成主区域200h和可移除的区域200e。
在附加接触盘216和行116_1的相应相关联的接触盘之间的能导电的连接件222_1、222_2、222_3也能够在分离区域330中(除例如载体102之外)伸展。在分离区域330中分离芯片卡模块200时，能导电的连接件222_1、222_2、222_3同样能够分开。因为至少一个芯片、例如安全控制器104和/或前端器件106此外与接触盘216导电连接，所以能够确保芯片卡模块的功能。
根据不同的实施例，分离区域330能够是标记的，例如借助于印刷或其他可觉察的和/或可测量的构型来标记。根据不同的实施例，分离区域330能够具有部分穿孔或穿孔。(部分)穿孔能够构造成，使得导电连接件222_1、222_2、222_3是完好的并且芯片卡模块200的机械稳定性仅不显著地受影响。
借助于分离区域330的标记和/或穿孔，可移除的区域200e的移除(例如分开)能够是更简单的和/或更可靠的。
图4A示出根据不同实施例的两个芯片卡模块400p、400m的示意立体图，并且图4B针对两个芯片卡模块400p、400m分别示出示意俯视图和示意横截面图。
图4A中的芯片卡模块400p、400m基本上对应于图2和图3中的芯片卡模块200。因此，基本上省去重复描述。
在不同的实施例中，如在图4A的左边的芯片卡模块400p中示出的那样，接触区域能够借助于接触盘116、216限定，例如借助于接触盘116、216的形状限定。例如，接触盘能够基本上或仅在根据ISO 7816或ETSI规范TS 102 221限定的区域中形成。接触盘116、216例如能够形成为，使得所述接触盘能够从芯片卡模块400p的如下面中伸出，所述面例如能够由载体102和/或封装材料形成。这种构型也称作为接触盘限定的。
在不同的实施例中，在接触盘116、216的这种或类似的构型中，焊接掩模会是多余的。与此相应的，能够可行的是，将例如能够具有包装、例如用于芯片卡模块芯的封装件(参见图5A和图5B)的芯片卡模块本体444更厚地构造，使得芯片卡模块400p能够是更牢固和更硬的。
在不同的实施例中，例如在存在接触盘限定的芯片卡模块400p中，会必需的是，将嵌入在芯片卡模块400p中的部件(例如至少一个芯片(例如安全控制器104和前端器件106)、多个无源器件108和/或天线112)的信号在位于芯片卡模块400p之内的层、例如能导电的层上引导。与接触盘的接触例如能够借助于过孔接触部(例如借助于过盲孔接触部(Via-Blindkontakt))建立或者是这样建立的。过孔接触部例如能够设置在接触盘116、216的区域中，即设置在如下区域中，所述区域位于相应的接触盘116、216和芯片卡模块400p的与具有接触盘的侧相对置的一侧之间。
在不同的实施例中，如对于芯片卡模块400m示出的那样，接触区域能够借助于焊接掩模440限定，例如借助于掩模440，所述掩模在芯片卡模块的具有接触盘116、216的一侧上(即在芯片卡模块400m的第二侧上)设置或构成并且成形成，使得根据ISO 7816或ETSI规范TS102 221限定的区域露出，使得焊接材料在掩模440中能够设置在限定的区域之上或是设置在其之上的。
在不同的实施例中，在借助于焊接掩模440限定的接触区域中能够使用外部的金属层，以便将嵌入在芯片卡模块440m中的部件(例如至少一个芯片(例如安全控制器104和前端器件106)、多个无源器件108和/或天线112)的信号传导至外部的接触盘116、216。
图5A和图5B示出根据不同实施例的芯片卡模块芯501、502的示意横截面图。
作为芯片卡模块芯501、502在此理解成，这设置在根据上述实施例的包封的、例如被封装的芯片卡模块的内部中，例如不具有接触盘116、216的芯片卡模块(和必要时不具有一个或多个介电层)、贯通接触部(过孔)和/或结构化的导电层，例如金属层，例如铜层，所述导电层对于连接接触盘116、216还是必要的，和不具有最外部的壳体层的芯片卡模块。
在图5A和图5B中示出的芯片卡模块芯501、502能够分别是根据不同的实施例的芯片卡模块的一部分。
省去关于图1至4B阐述的部件的重复描述。
如在图5A和图5B中示出的那样，芯片卡模块根据不同的实施例能够构造成具有至少部分嵌入的部件的PCB。
在图5A中，例如具有铁氧体磁芯114的天线112能够嵌入到PCB552、554、562中，而无源器件108能够借助于能导电的材料556(例如焊接材料)安装在PCB 552、554、562上并且能够导电连接，并且至少一个芯片、例如安全控制器104(未示出)和/或前端器件106例如能够借助于安装材料、例如借助于能导热的粘附材料安装并且能够借助于键合线电连接。被安装的、未嵌入到PCB中的器件108、106能够借助于封装材料560封装或是这样封装的。在芯片卡模块芯的第一侧和第二侧之间的导电连接在不同的实施例中能够借助于贯通接触部(过孔)550提供。
在图5B中，例如全部器件、例如具有铁氧体磁芯114的天线112、无源器件108和至少一个芯片、例如安全控制器104(未示出)和/或前端器件106能够嵌入到PCB 552、554、562中。与无源器件108或与至少一个芯片、例如安全控制器104(未示出)和/或前端器件106的导电连接能够借助于过孔、例如借助于盲孔接触部564提供。在芯片卡模块芯的第一侧和第二侧之间的导电连接在不同的实施例中能够借助于贯通接触部550提供。
图6示出用于制造根据不同实施例的芯片卡模块的方法的流程图600。
方法能够具有：将具有六个接触盘的芯片卡模块-接触阵列根据ISO 7816设置成各具有三个接触盘的两行(在610中)，将三个附加接触盘设置在这两行之间(在620中)，和将每个附加接触盘与这两行中的一行中的各一个所相关联的接触盘导电连接(在630中)。
方法的其他有利的设计方案从对设备的描述中得出，并且反之亦然。

Claims (13)

1.一种芯片卡模块，具有：
·芯片卡模块-接触阵列，所述芯片卡模块-接触阵列具有六个接触盘，所述六个接触盘根据ISO 7816设置成两行，所述两行各具有三个接触盘；
·三个附加接触盘，所述三个附加接触盘设置在这两行之间；
·其中每个附加接触盘能够与这两行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片卡模块，还具有：
至少一个芯片，
其中所述至少一个芯片与每个相关联的接触盘分别借助于与该相关联的接触盘导电连接的所述附加接触盘导电连接。
3.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块，
其中这一行中的相关联的接触盘分别是这一行中的与所述附加接触盘直接相邻的接触盘。
4.根据权利要求3所述的芯片卡模块，
其中所述行具有ISO 7816-接触盘C1、C2和C3，并且三个所述附加接触盘包括第一附加接触盘(C1’)、第二附加接触盘(C2’)和第三附加接触盘(C3’)，其中所述第一附加接触盘(C1’)与所述接触盘C1导电连接，所述第二附加接触盘(C2’)与所述接触盘C2导电连接，并且所述第三附加接触盘(C3’)与所述接触盘C3导电连接。
5.根据权利要求3所述的芯片卡模块，
其中所述行具有ISO 7816-接触盘C5、C6和C7，并且三个所述附加接触盘包括第一附加接触盘(C5’)、第二附加接触盘(C6’)和第三附加接触盘(C7’)，其中所述第一附加接触盘(C5’)与所述接触盘C5导电连接，所述第二附加接触盘(C6’)与所述接触盘C6导电连接，并且所述第三附加接触盘(C7’)与所述接触盘C7导电连接。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的芯片卡模块，此外具有：
主区域和可移除的区域，
其中所述至少一个芯片和这两行中的另一行中的所述接触盘和所述附加接触盘设置在所述主区域中，并且这一行的所述接触盘设置在所述可移除的区域中。
7.根据权利要求6所述的芯片卡模块，
其中所述芯片卡模块构造成，使得当所述可移除的区域与所述主区域分离时，所述芯片卡模块的功能保持不变。
8.根据权利要求6或7所述的芯片卡模块，还具有：
一组器件中的至少一个器件，所述组具有：
无源电子器件；和
天线，
其中所述至少一个器件设置在所述主区域中。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的芯片卡模块，
其中所述至少一个芯片具有安全控制器和前端器件，
其中所述安全控制器和所述前端器件彼此堆叠地设置。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的芯片卡模块，还具有：
分离区域，所述分离区域设置在所述主区域和所述可移除的区域之间，
其中所述分离区域没有电子器件。
11.根据权利要求10所述的芯片卡模块，
其中每个附加接触盘与这一行的各相关联的接触盘的导电连接件伸展穿过所述分离区域。
12.根据权利要求10或11所述的芯片卡模块，
其中所述分离区域是标记的。
13.一种用于制造芯片卡模块的方法，所述方法具有：
根据ISO 7816将具有六个接触盘的芯片卡模块-接触阵列设置成两行，所述两行各具有三个接触盘；
将三个附加接触盘设置在这两行之间；和
将每个所述附加接触盘与这两行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接。
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