DE102005049256A1

DE102005049256A1 - Chipkartenmodul, Chipkarte, Chipkartenkontaktierungsvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Chipkarte

Info

Publication number: DE102005049256A1
Application number: DE102005049256A
Authority: DE
Inventors: Kalman Dr. Cinkler
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2005-10-14
Filing date: 2005-10-14
Publication date: 2007-04-26
Also published as: US20070138301A1

Abstract

Ein Chipkartenmodul ist ausgebildet, in einer Chipkarte eingesetzt zu werden, und umfasst erste und zweite Kartenkontakte (C1, C2, C3, C5, C7; C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14), die innerhalb einer Umrandungslinie (4) positioniert sind. Jeder erste Kartenkontakt (C1, C2, C3, C5, C7) umfasst einen von mehreren Bereichen, wobei jeder Bereich (100) jeweils hinsichtlich seiner Größe konform mit der im SIO 7816 Standard normierten Kartenkontaktgröße ist und hinsichtlich seines Abstandes von und seiner Anordnung zu einem der anderen Bereich konform mit den im ISO 7816 Standard normierten Anodnungen der Kartenkontakte ist. Einer der zweiten Kartenkontakte (C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14) ist zwischen zumindest einem der ersten Kartenkontakte (C1, C2, C3, C5, C7) und der Umrandungslinie (4) angeordnet oder umfasst einen Teil (200) eines der Bereiche (220). DOLLAR A Die Kartenkontakte (C1, C2, C3, C5, C7; C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14) weisen eine Kontaktoberfläche auf und auf einer der Kontaktoberfläche gegenüberliegenden Seite ist zumindest ein eine integrierte Schaltung aufweisender Chip (60) angeordnet. Der Chip (60) weist mit der integrierten Schaltung elektrisch verbunden Chipkontakte (63) auf, die zumindest teilweise elektrisch mit den Kartenkontakten (C1, C2, C3, C5, C7; C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14) verbunden sind.

Description

Chipkarten sind weit verbreitet und werden von einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Chipkarten werden beispielsweise als Telefonkarten, Geldkarten, Chipkarten mit einer Schlüsselfunktion oder Chipkarten mit einer Datenspeicherfunktion verwendet. Multifunktionschipkarten, die für mehrere Anwendungen einsetzbar sind, finden zunehmend Verbreitung. Die Kommunikation mit solchen Chipkarten kann kontaktlos und/oder über Kartenkontakte auf der Chipkarte erfolgen.

Ein Großteil der kontaktbehafteten Chipkarten hat acht Kontakte, die gemäß dem ISO Standard 7816-2 angeordnet sind. In diesem Standard werden die Größe von Kartenkontakten, ihre Anordnung auf der Chipkarte und ihre Funktion normiert. Zur Kontaktierung sind acht rechteckige Kontaktierungsbereiche vorgesehen, die in zwei Spalten mit jeweils vier Kontaktierungsbereichen untereinander angeordnet sind. Solche Chipkarten werden auch als ISO-Karten bezeichnet.

ISO-konforme Kartenkontakte sind derart ausgestaltet, dass ihre Kartenkontakte jeweils einen der Kontaktierungsbereiche umfassen. Üblicherweise sind die acht Kartenkontakte derart angeordnet, dass jeweils vier Kontaktbereiche in zwei Spalten angeordnet sind und zwischen den Spalten ein Kontaktbereich vorgesehen ist, der mit einer der Kartenkontakte verbunden ist. Dies ist üblicherweise der zum Anlegen des Bezugspotenzials vorgesehene Kartenkontakt.

Der ISO-Standard sieht auch Chipkarten mit nur sechs Kartenkontakten vor, die derart angeordnet sind, dass sie jeweils einen von sechs Kontaktierungsbereichen umfassen, die in zwei Spalten mit jeweils drei Kontaktierungsbereichen untereinander angeordnet sind.

Zum Zugriff auf die Chipkarte werden deren Kartenkontakte von Kontaktierungselementen einer Kontaktierungsvorrichtung kontaktiert. Die Kontaktierungselemente sind zur Kontaktierung von ISO-Karten, derart ausgebildet und positioniert, dass sie die Kartenkontakte in vom ISO-Standard vorgegeben Bereichen kontaktieren. Eine übliche Ausbildung eines Kontaktierungselements umfasst einen metallischen, federnden Steg mit einem Kontaktbereich. Der Steg kann seitlich des Kartenkontaktfeldes montiert sein. Wegen der Federkraft drückt der Kontaktbereich auf den Kartenkontakt. Auch andere Ausbildungen der Kontaktierungselemente sind denkbar.

Angesichts vieler neuer Anwendungsgebiete und der angestrebten Multifunktionalität der Chipkarten ist eine größere Anzahl von Kartenkontakten erforderlich, um die Chipkarte für diese Anwendungen und/oder in Kombination mit anderen Anwendungen betreiben zu können. Es hat sich herausgestellt, dass die acht ISO-Kartenkontakte hierfür meist nicht ausreichend sind. Auf Grund der großen Verbreitung der ISO-Karten ist eine Rückwärtskompatibilität der Chipkarten mit zusätzlichen Kartenkontakten mit den ISO-Karten unverzichtbar, um auch mit konventionellen Kontaktierungsvorrichtungen auf sie zugreifen zu können oder auf ISO-Karten mit Kontaktierungsvorrichtungen für Chipkarten mit zusätzlichen Kartenkontakten zugreifen zu können.

Im Dokument US 6,634,565 B2 ist die Anordnung von zusätzlichen Kartenkontakten im bisher für die Erdungsfläche vorgesehenen, zentralen Bereich zwischen den beiden Spalten der ISO-Kontakte beschrieben.

Ein Nachteil dieser Anordnung tritt auf, wenn eine ISO-Karte in eine Kontaktierungsvorrichtung für eine in der US 6,634,565 B2 beschriebene Chipkarte geschoben wird. Die für die zusätzlichen Kartenkontakte vorgesehenen Kontaktierungselemente werden durch die zentral angeordnete Erdungsfläche der ISO-Karte geerdet. Dieses geht mit Nachteilen im Betrieb der Kontaktierungsvorrichtung einher.

Ein weiterer Nachteil betrifft die Kontaktierungselemente der Kontaktierungsvorrichtung. Die seitlich herangeführten Federn zur Kontaktierung der zusätzlichen Kartenkontakte haben einem längeren Hebel als die den ISO-Kartenkontakten zugeordneten Federn, sodass es schwierig ist, den für die Kontaktierung nötigen Druck auf diese Feder aufzubringen. Infolge dessen kann der Übergangswiderstand zwischen den zusätzlichen Kartenkontakten und den Kontaktierungselementen größer sein als zwischen den ISO-Kartenkontakten und den Kontaktierungselementen.

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Chipkartenmodul mit weiteren Kartenkontakten für eine zum ISO-Standard rückwärtskompatible Chipkarte und eine entsprechende Chipkarte vorzusehen, die leicht zu kontaktieren sind. Weiterhin soll eine Chipkartenkontaktierungsvorrichtung zur Kontaktierung der Chipkarte und ein Verfahren bereitgestellt werden, um solch eine rückwärtskompatible Chipkarte zu betreiben.

Die Aufgabe wird gelöst durch ein Chipkartenmodul, eine Chipkarte, eine Chipkartenkontaktierungsvorrichtung sowie ein Verfahren zum Betreiben der Chipkarte mit den Merkmalen gemäß den unabhängigen Patentansprüchen.

Es ist ein Chipkartenmodul, das ausgebildet ist, in einer Chipkarte eingesetzt zu werden, vorgesehen mit ersten und zweiten Kartenkontakten, die innerhalb einer Umrandungslinie positioniert sind, wobei jeder erste Kartenkontakt einen von mehreren Bereichen umfasst, wobei jeder Bereich jeweils hinsichtlich seiner Größe konform mit der im ISO 7816 Standard normierten Kartenkontaktgröße ist und hinsichtlich seines Abstandes von und seiner Anordnung zu einem der andere Bereiche konform mit den im ISO 7816 Standard normierten Anordnungen der Kartenkontakte ist, und einer der zweiten Kartenkontakte zwischen zumindest einem der ersten Kartenkontakte und der Umrandungslinie angeordnet ist oder einen Teil eines der Bereiche umfasst, und wobei die Kartenkontakte eine Kontaktoberfläche aufweisen und auf einer der Kontaktoberfläche gegenüberliegenden Seite zumindest ein eine integrierte Schaltung aufweisender Chip angeordnet ist und der Chip mit der integrierten Schaltung elektrisch verbundene Chipkontakte aufweist, die zumindest teilweise elektrisch mit den Kartenkontakten verbunden sind.

Vorteil dieser Anordnung ist, dass die zweiten Kartenkontakte des Chipkartenmoduls in einer Chipkarte montiert leichter zu kontaktieren sind, da seitlich montierte Federarme zu deren Kontaktierung kürzer sind als seitlich montierte Federarme zur Kontaktierung der ersten Kartenkontakte.

Um die Chipkarte gemäß dem ISO-Standard zu betreiben, ist es ausreichend, dass die ersten Kartenkontakte hinsichtlich ih rer Größe und Anordnung konform mit denen im ISO 7816 Standard als C1, C2, C3, C5 und C7 bezeichneten Kartenkontakten sind. Somit können in Bereichen, die laut ISO 7816 Standard für die Kartenkontakte C6, und insbesondere die benutzerspezifizierbaren Kartenkontakte C4, C8 vorgesehen sind, jeweils mehrere zweite Kartenkontakte vorgesehen sein.

Die zweiten Kartenkontakte sind vorteilhafterweise versetzt zu den ersten Kartenkontakten angeordnet. Vorteil dieser Anordnung ist, dass die Federkontakte zur Kontaktierung der zweiten Kartenkontakte zwischen die auch bisher benötigten Federkontakte zur Kontaktierung der ersten Kartenkontakte positioniert werden, was den Aufbau einer entsprechenden Kontaktierungsvorrichtung erleichtert.

Nachteilig bei dieser Anordnung ist, dass die seitlich des Kartenkontaktfeldes montierten Federkontakte, deren Kontaktbereiche eine endliche Ausdehnung haben, bei schlechter Justierung, das heißt wenn die Federkontakte zu lang sind, das Kartenkontaktfeld zwischen zwei ersten Kartenkontakten berühren. Die entsprechenden ersten Kartenkontakte werden kurzgeschlossen. Dies wird vermieden durch ein Kartenkontaktfeld mit zweiten Kartenkontakten, deren obere oder untere Kanten jeweils an einer Linie ausgerichtet sind mit oberen beziehungsweise unteren Kanten eines ersten Kartenkontakts.

Im Bereich zwischen zwei Linien, an denen die obere beziehungsweise untere Kante des ersten Kartenkontaktes ausgerichtet ist, kann ein zweiter Kartenkontakt vorgesehen sein. Dieses einfache Design verbessert gleichzeitig die mechanische Flexibilität des Kartenkontaktfeldes.

Solch zweite Kartenkontakte können entlang senkrechter oder waagerechter Trennlinien in zwei oder vier oder mehr zweite Kartenkontakte geteilt werden, was mit nur geringem Design- und Fertigungsaufwand verbunden ist.

Die Aufteilung der Bereiche, die jeweils von einem Kartenkontakt eines Kartenkontaktfeldes einer ISO-Karte eingenommen werden, in erste und zweite Kartenkontakte muss nicht für jeden Bereich in gleicher Weise erfolgen. In einem vorteilhaften Kartenkontaktfeld ist nur ein Teil der Bereiche in ersten und gegebenenfalls mehrere zweite Kartenkontakte geteilt. Somit lässt sich die Anordnung und Anzahl der Kartenkontakte an die Erfordernisse der Anwendungen anpassen.

Die Trennlinien zwischen den benachbarten ersten und zweiten Kartenkontakten können senkrecht oder zickzackförmig verlaufen. Auf diese Weise sind die den Kartenkontakten zugeordneten Kontaktierungsbereiche an die Justierbarkeit und Genauigkeit der kontaktierenden Kontaktierungselemente anpassbar.

Vorteilhafterweise ist das Chipkartenmodul mit den ersten und zweiten Kartenkontakten derart in einer Chipkarte mit ISO-standardkonformer Kartengröße montiert, dass die ersten Kartenkontakte derart auf der Chipkarte positioniert sind, dass ihr Abstand vom Kartenrand konform mit dem ISO Standard ist, um die Rückwärtskompatibilität mit der Chipkarte zu gewährleisten.

Es ist auch denkbar, dass die Positionierung zumindest eines Teils der ersten und zweiten Kartenkontakte konform mit einem anderem als dem ISO 7816 Standard ist, um ein solches Chipkartenmodul für eine Vielzahl von Chipkarten verwenden zu können.

Vorteilhafterweise ist die Chipkarte ausgebildet, um zu detektieren, ob sie an eine konventionelle, das heißt nur die ISO-Kontakte kontaktierende Kontaktierungsvorrichtung oder an eine hinsichtlich der Kartenkontaktanordnung der Chipkarte angepasste Kontaktierungsvorrichtung angeschlossen ist. Somit ist die Karte rückwärtskompatibel zum ISO-Standard betreibbar. Zur Detektion sind Mittel vorgesehen, die detektieren, ob an einem zweiten Kartenkontakt ein Potenzial angelegt ist, wenn am zugeordneten ersten Kartenkontakt das Potenzial angelegt ist. Die einander zugeordneten Kartenkontakte sind in einem Bereich angeordnet, der in einer ISO-Karte üblicherweise von einem einzigen Kartenkontakt eingenommen wird.

Um solch eine Chipkarte auch in einer konventionellen Kontaktierungsvorrichtung zu betreiben, ist es von Vorteil, wenn die zweiten Kartenkontakte deaktivierbar sind.

Um im Rahmen eines Handshake-Protokolls mit der Kontaktierungsvorrichtung zu kommunizieren, sind zweite Kartenkontakte chipkartenintern mit ersten Kartenkontakten koppelbar, um ein daran angelegtes Potenzial zur Signalisierung an den zweiten Kartenkontakten bereitzustellen.

Die Kontaktierungsvorrichtung zum Betreiben einer oben beschriebenen Chipkarte umfasst erste und zweite Kontaktierungselemente, die ausgebildet sind, die ersten beziehungsweise zweiten Kartenkontakte, oder zumindest ein Teil der Kartenkontakte, der Chipkarte zu kontaktieren.

Vorteilhafterweise ist die Kontaktierungsvorrichtung ausgebildet, zu unterscheiden, ob eine ISO-Karte oder eine Chipkarten mit ersten und zweiten Kartenkontakten angeschlossen ist. In Abhängigkeit des Ergebnisses erfolgt der Zugriff auf die Chipkarte. Somit ist auch die Kontaktierungsvorrichtung rückwärtskompatibel.

Ein Verfahren zum Betreiben einer Chipkarte umfasst die folgenden Schritte: Anlegen eines ersten Potenzials an einen ersten Bereich eines Kartenkontaktfeldes oder Anlegen des ersten Potenzials an den ersten Bereich des Kartenkontaktfeldes und an einen zweiten Bereich des Kartenkontaktfeldes, der dem ersten Bereich zugeordnet ist, und chipkarteninternes Prüfen, ob das erste Potenzial an dem zweiten Bereich des Kartenkontaktfeldes anliegt.

Vorteil des Verfahrens ist, dass die rückwärtskompatible Chipkarte zunächst unterscheidet, ob sie an einer konventionellen Kontaktierungsvorrichtung, die ausgebildet ist, lediglich die Kartenkontakte einer ISO-Karte zu kontaktieren, angeschlossen ist oder an einer Kontaktierungsvorrichtung angeschlossen ist, die die ersten und zweiten Kartenkontakte kontaktiert. Im erst genannten Fall werden vorteilhafterweise die zweiten Kartenkontakte, also auch der Kartenkontakt, der den zweiten Bereich umfasst, deaktiviert, um die Rückwärtskompatibilität zu gewährleisten und die die Chipkarte auch an einer konventionellen Kontaktierungsvorrichtung betreiben zu können.

Vorteilhafterweise wird ein zweites Potenzial an einem dritten Bereich des Kontaktflächenfeldes angelegt, um die Chipkarte mit Spannung zu versorgen.

Sobald die Chipkarte detektiert hat, dass das erste Potenzial an dem zweiten Kartenkontakt, der den zweiten Bereich umfasst, anliegt, wird ein vierter Bereich, beziehungsweise der diesen Bereich umfassende Kartenkontakt, chipkartenintern mit dem zweiten Potenzial gekoppelt. Somit wird der Kontaktierungsvorrichtung signalisiert, dass die Chipkarte funktionsbereit ist.

Es sei bemerkt, dass der erste und zweite Bereich sowie der dritte und vierte Bereich bei einer ISO-Karte jeweils von einem Kartenkontakt umfasst werden. Dagegen werden die Bereiche bei der rückwärtskompatiblen Chipkarte von jeweils einem Kartenkontakt umfasst, wobei der den zweiten Bereich umfassende Kartenkontakt dem den ersten Bereich umfassenden Kartenkontakt zugeordnet ist. Der den dritten Bereich umfassende Kartenkontakt ist dem den vierten Bereich umfassenden Kartenkontakt zugeordnet.

Zur Bestätigung koppelt die Kontaktierungsvorrichtung das zweite Potenzial vom zweiten Bereich ab. Gleichzeitig startet ein Zeitzähler in der Kontaktierungsvorrichtung. Während des vom Zeitzähler vorgegebenen Zeitintervalls wird detektiert, ob die Chipkarte das zweite Potenzial vom vierten Bereich abkoppelt. Daraus schließt die Kontaktierungsvorrichtung, dass eine Chipkarte mit ersten und zweiten Kartenkontakten angeschlossen ist.

Wenn das Zeitintervall abläuft, ohne dass das Potenzial vom zweiten Bereich abgekoppelt worden ist, ist anzunehmen, dass der erste und zweite Bereich permanent kurzgeschlossen sind, also von einem einzigen Kartenkontakt einer ISO-Karte umfasst werden. Daraus folgt der Rückschluss, dass eine ISO-Karte angeschlossen ist.

Nach diesem Handshake-Protokoll erfolgt die Kommunikation zwischen der Kontaktierungsvorrichtung und der Chipkarte in einem normalen Betriebsmodus.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den untergeordneten Patentansprüchen angegeben.
Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen erklärt.
Es zeigen:
1 eine Chipkarte mit den gemäß dem ISO 7816 Standard zu kontaktierenden Bereichen,
2 eine Chipkarte mit einem Kartenkontaktfeld,
3 das Kartenkontaktfeld eines Ausführungsbeispiels,
3A die Kontaktierungsbereiche des Kartenkontaktfeldes gemäß der 3,
3B eine Rückseite eines Chipmoduls mit dem Kartenkontaktfeld gemäß 3,
4 und 5 die Kartenkontaktfelder verschiedener Ausführungsbeispiele,
4A und 5A Kontaktierungsbereiche der Kartenkontaktfelder gemäß den 4 beziehungsweise 5,
6 eine Kontaktierungsvorrichtung,
7 und 8 die Kartenkontaktfelder verschiedener Ausführungsbeispiele,
7A, 7B und 8A die Kontaktierungsbereiche der Kartenkontaktfelder gemäß den 7 und 8,
9 und 10 Anordnungen der Kontaktierungselemente der Kontaktierungsvorrichtung,
11 und 12 die Kartenkontaktfelder verschiedener Ausführungsbeispiele,
11A und 12A die Kontaktierungsbereiche der Kartenkontaktfelder gemäß den 11 und 12,
13 bis 15 die Kartenkontaktfelder verschiedener Ausführungsbeispiele,
15A die Kontaktierungsbereiche des Kartenkontaktfeldes gemäß der 15,
16 und 18 die Kartenkontaktfelder verschiedener Ausführungsbeispiele,
19 bis 24 Schritte des Handshake-Protokolls zwischen der Chipkarte und der Kontaktierungsvorrichtung,
25 Anschluss einer ISO-Karte an die Kontaktierungsvorrichtung und
26 Anschluss der Chipkarte an eine konventionelle Kontaktierungsvorrichtung.
1 zeigt eine Chipkarte 1 im beispielsweise für Telefonkarten verwendeten ID-1-Format mit den für die Kontaktierung vorgesehenen Bereichen 100 gemäß dem ISO-Standard 7816-2.
Die Kontaktierungsbereiche 100 sind in zwei Spalten mit jeweils vier Kontaktierungsbereichen 100 untereinander angeordnet. Die innerhalb der Chipkarte 1 dargestellte Konturlinie 2 deutet das ID-000-Format einer Chipkarte an, wie sie vielfach in Mobiltelefonen eingesetzt wird. Auch bei solch einer Chipkarte bleiben die Ausdehnung der Kontaktierungsbereiche 100 und ihre Anordnung bezogen zueinander gemäß dem ISO-Standard 7816-2 unverändert. Auf Grund der kleineren Kartengröße nimmt ein Kartenkontaktfeld mit den Kartenkontakten jedoch einen größeren Bereich der Chipkarte bezogen auf ihre Kartengröße ein.
2 zeigt die kontaktbehaftete Chipkarte 2 im ID-000-Format mit dem Kartenkontaktfeld 3 im Detail. Ein Chipkartenmodul, auch als Chipmodul bekannt, das in der Oberseite des Kartenkörpers versenkt montiert ist, umfasst das Kartenkontaktfeld 3. Das Kartenkontaktfeld 3 umfasst acht Kartenkontakte. Sie werden gemäß dem ISO-Standard 7816-2 mit dem Buchstaben „C" gefolgt von einer Zahl zwischen „1" und „8" bezeichnet: C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8. Die Nummerierung der Kartenkontakte erfolgt fortlaufend zunächst in der linken Spalte von oben nach unten, dann in der rechten Spalte von oben nach unten. Die Kartenkontakte C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 sind derart geformt und angeordnet, dass jeweils einer der Kartenkontakte C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 einen der Kontaktierungsbereiche 100 umfasst.
Die Kartenkontakte C1, C2, C3, C4 sowie C5, C6, C7, C8 sind jeweils in zwei Spalten angeordnet. Der Bereich zwischen den Spalten wird zum großen Teil von einer Kontaktfläche eingenommen, die mit dem Kartenkontakt C5 verbunden ist.
Es sei bemerkt, dass die Form des Kartenkontaktfeldes 3 nicht durch den ISO-Standard fest vorgegeben ist. Auch rechteckige, runde oder andere Formen sind denkbar, wenn die Kontaktierungsbereiche 100 von den Kartenkontakten C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 umfasst sind.
Das Kartenkontaktfeld 3 umfasst eine strukturierte leitende Schicht, beispielsweise Kupfer mit einer Goldbeschichtung. Die Strukturierung trennt die einzelnen Kartenkontakte voneinander. Schmale Aussparungen 31 der Strukturierung, die vom Rand der Kartenkontakte C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 in deren Innenbereiche hineinreichen erhöhen die mechanische Flexibilität des Kartenkontaktfeldes 3.
Nach dem ISO Standard sind von den acht Kartenkontakte C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 nur fünf hinsichtlich ihrer Signalbelegung vordefiniert: C1 dient zum Anlegen eines Versorgungspotenzials, C2 zum Anlegen eines Rücksetzsignals, C3 zum Anlegen eines Taktsignals, C5 zum Anlegen eines Bezugspotenzials, was auch als Masse bezeichnet wird, und C7 zum Übertragen eines ersten Datensignals. C6 ist für ein zweites Datensignal, wenn vorhanden, vorgesehen. Die verbleibende ISO-Kartenkontakte C4 und C4 stehen für eine benutzerspezifische Belegung zur Verfügung. Es ist auch denkbar sie nicht vorzusehen.
Die 3, 4 und 5 zeigen verschiedene Ausführungsbeispiele des Kartenkontaktfeldes 3 der Chipkarte.
Um ein Kartenkontaktfeld 3 mit ersten Kartenkontakte gemäß des ISO-Standards bei unveränderter oder nahezu unveränderter Größe wie ein konventionelles Kartenkontaktfeld, welches nur ISO-Kartenkontakte umfasst, durch zusätzliche Kartenkontakte zu erweitern, sind zweite Kartenkontakte vorgesehen. In den in den 3 und 4 dargestellten Ausführungsbeispielen sind sechs zweite Kartenkontakte C9, C10, C11, C12, C13, C14 vorgesehen. Diese sind in den Randbereichen zwischen den ersten Kartenkontakten C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, die die Kontaktierungsbereiche gemäß dem ISO Standard umfassen, und einer Umrandung 4 des Kartenkontaktfeldes 3 angeordnet.
In dem in 5 dargestelltem Ausführungsbeispiel sind darüber hinaus noch vier weitere zweite Kartenkontakte C15, C16, C17, C18 vorgesehen. Diese sind in den Eckbereichen des Kartenkontaktfeldes 3 angeordnet.
Die zweiten Kartenkontakte C9, C10, C11, C12, C13, C14 sind versetzt zu den ersten Kartenkontakten C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 angeordnet.
3 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel, in dem die ersten Kartenkontakte C1, C2, C3, C4 sowie C5, C6, C7, C8 und die benachbarten zweiten Kartenkontakte C9, C10, C11 beziehungsweise C12, C13, C14 entlang jeweils einer Senkrechten ausgerichtet sind. Damit ergeben sich rechteckige zweite Kartenkontakte C9, C10, C11, C12, C13, C14.
3B zeigt die Rückseite des Chipkartenmoduls mit Kartenkontakten gemäß der 3. Auf der Rückseite ist ein Chip 60 mit einer integrierten Schaltung angeordnet. Chipkontakte 63 sind mit der integrierten Schaltung im Chip 60 verbunden und über Wire-Bonding-Drähte 61, 62 mit den ersten und den zweiten Kartenkontakten verbunden. Es ist auch denkbar, dass die Chipkontakte 63 nur mit einem Teil der ersten und zweiten Kartenkontakte verbunden sind.
Üblicher-, aber nicht notwendigerweise sind die Kartenkontakte auf einem Substrat aufgebracht, auf dessen Rückseite der Chip 60 montiert ist. Durch Aussparungen im Substrat oder Durchkontaktierungen ist eine Verbindung der Kartenkontakte mit den Chipkontakten 63 möglich. Auch andere Kontaktierungstechniken, beispielsweise Flip-Chip-Kontaktierungen sind denkbar.
3A zeigt die Kontaktierungsbereiche 100, 200 zur Kontaktierung der Kartenkontakte durch eine Kontaktierungsvorrichtung, an der die Chipkarte anschließbar ist. Neben den ersten Kontaktierungsbereichen 100, innerhalb derer die Kontaktierung der ISO-konformen Kartenkontakte C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 erfolgt, sind zweite Kontaktierungsbereiche 200, innerhalb derer die Kontaktierung der zweiten Kartenkontakte C9, C10, C11, C12, C13, C14 erfolgt, versetzt angeordnet.
Die Kartenkontaktbereiche 100 geben für die zur Kontaktierung der Chipkarte vorgesehene Kontaktierungsvorrichtung die Bereiche auf dem Kartenkontaktfeld 3 vor, innerhalb derer der entsprechende Kartenkontakt zu kontaktieren ist. Die Kontaktierungsbereiche kennzeichnen den Toleranzbereich für die Justierung des Kontaktierungselements zur Kontaktierung des Kartenkontakts.
Um die Kompatibilität der ersten Kartenkontakte C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 zum ISO-Standard zu gewährleisten, müssen die Kontaktierungsbereiche 100 derart innerhalb der Kanten der ersten Kartenkontakte positionierbar sein, dass sie je weils hinsichtlich ihrer Größe konform mit der im ISO 7816 Standard normierten Kartenkontaktgröße sind und hinsichtlich ihrer Abstände von und ihrer Anordnung zu den anderen Kontaktierungsbereichen 100 konform mit den im ISO 7816 Standard normierten Anordnungen der Kartenkontakte sind. Die Konformität ist auch gewahrt, wenn die Kontaktierungsbereiche, innerhalb derer ein Kartenkontakt jeweils kontaktierbar ist, größer als die im ISO-Standard angegebenen Minimalabmessungen der Kartenkontakte sind. Allerdings wird die tatsächliche Kontaktierung durch eine Kontaktierungsvorrichtung üblicherweise ISO-konform innerhalb der im ISO Standard vorgegebenen Bereiche erfolgen.
In 3A zeigt ein Punkt 22 in einem der Kontaktierungsbereiche 200 beispielhaft die optimale Stelle zur Kontaktierung des entsprechenden zweiten Kartenkontakts C14 an. Üblicherweise ist die optimale Kontaktierungsstelle 22 ungefähr mittig auf dem Kartenkontakt C14, sodass geringe Abweichungen in jeder Richtung bei der Justierung des Kontaktierungselements keine Auswirkungen auf die Güte der Kontaktierung des Kartenkontakts haben. Eine fehlerfreie Kontaktierung ist gewährleistet, solange die Kontaktierung im schraffierten gekennzeichneten Kontaktierungsbereich 100, 200 erfolgt.
Nachteile der zu den ersten Kartenkontakte C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 versetzten Anordnung der zweiten Kartenkontakte C9, C10, C11, C12, C13, C14 werden deutlich, wenn das Kontaktierungselement zur Kontaktierung des zweiten Kartenkontakts, beispielsweise C14, derart nahe zu den ersten Kartenkontakten, in diesem Beispiel C7 und C8, positioniert wird, dass es das Kartenkontaktfeld 3 auf der Trennlinie zwischen den Kartenkontakten C7 und C8 berührt. Auf Grund der endlichen Ausdehnung des Kontaktierungselements, was auch durch die Größe des Punktes 22 veranschaulicht ist, werden dadurch die Kartenkontakte C7 und C8 kurzgeschlossen.
4 und 5 zeigen weitere Ausführungsbeispiele des Kartenkontaktfelds 3 mit ersten und dazu versetzt angeordneten zweiten Kartenkontakten. Die zwischen den ersten und zweiten Kartenkontakten verlaufende Trennlinie ist in diesen Ausführungsbeispielen zickzackförmig. Die zweiten Kartenkontakte C9, C10, C11, C12, C13, C14 sind fünfeckig. Durch die fünfeckige Form wird der Bereich zwischen der optimalen Kontaktierungsstelle 22 der zweiten Kartenkontakte C9, C10, C11, C12, C13, C14, wie in 4A dargestellt, und der den ersten Kartenkontakten C1, C2, C3, C4, C4, C5, C6, C7, C8 benachbarten Kanten vergrößert. Somit wird bei der Kontaktierung eines zweiten Kartenkontakts, beispielsweise C14, die Möglichkeit eines Kurzschlusses der benachbarten ersten Kartenkontakte, im Beispiel C7 und C8, bei ungenau justiertem Kontaktierungselement verringert.
5 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel des Kartenkontaktfelds 3, in dem die ersten Kartenkontakte C1, C4, C5, C8 derart geformt sind, dass in Eckbereichen des Kartenkontaktfeldes weitere zweite Kartenkontakte C15, C16, C17, C18 anordenbar sind. 5A zeigt die entsprechenden Kontaktierungsbereiche 100, 200 des Kartenkontaktfeldes gemäß 5.
Der Vorteil der versetzt angeordneten ersten und zweiten Kartenkontakte liegt in dem einfachen Aufbau einer zum Kontaktieren entsprechender Chipkarten mit solchen Kartenkontaktfeldern ausgebildeten Kontaktierungsvorrichtung.
6 zeigt ein Blockschaltbild der Kontaktierungsvorrichtung. Zur Kontaktierung wird die Chipkarte 2 in eine vorgege bene Position gebracht. Dies kann beispielsweise durch ein Einführen der Chipkarte 2 in einen Einschub 83 erfolgen, der durch seine Form die Position der Chipkarte 2 vorgibt. Die Kartenkontakte der Chipkarte 2 sind gemäß 3 angeordnet.
Die Kontaktierungsvorrichtung umfasst Kontaktierungselemente 81, 82, die beispielhaft als federnde Metallarme ausgebildet sind, die seitlich des Kartenkontaktfeldes 3 montiert sind. Auch oberhalb des Kartenkontaktfeldes 3 befestigte Kontaktierungselemente sind denkbar. Die Kontaktierungselemente umfassen einen Kontaktbereich 84, der den Kartenkontakt bei Anschluss der Chipkarte 2 berührt. Der Kontaktbereich 84 kann als Endbereich des Metallarmes ausgebildet sind, der derart gebogen ist, dass er die Chipkarte berührt. Durch den Federdruck erfolgt die Kontaktierung der ersten und zweiten Kartenkontakte mit jeweils einem Kontaktbereich 84. Die Kontaktierungselemente 82 zur Kontaktierung der zweiten Kartenkontakte sind mittig zwischen den Kontaktierungselementen 81 zur Kontaktierung der ersten Kartenkontakte angeordnet.
Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele beschrieben, deren zweite Kartenkontakte nicht versetzt zu den ersten Kartenkontakten angeordnet sind.
7 zeigt das Kartenkontaktfeld 3 eines vierten Ausführungsbeispiels. Das Kartenkontaktfeld 3 unterscheidet sich von dem Kartenkontaktfeld 3 einer ISO-Karte dadurch, dass anstatt von nur acht Kartenkontakten nunmehr 16 Kartenkontakte vorgesehen sind. Jeweils ein erster und ein zweiter Kartenkontakt C1, C11; C2, C21; C3, C31; C4, C41; C5, C51; C6, C61; C7, C71; C8, C81, die durch eine Senkrechte Aussparung getrennt sind, umfassen den Bereich eines ISO-Kartenkontaktes der ISO-Karte. Die zweiten Kartenkontakte C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81 sind derart ausgerichtet, dass ihre oberen Kante und untere Kante mit der oberen beziehungsweise unteren Kante der benachbarten ersten Kartenkontakts C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 entlang jeweils einer Linie ausgerichtet sind.
7A zeigt die den ersten Kartenkontakten C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 zugeordneten ersten Kontaktierungsbereiche 100 sowie die den zweiten Kartenkontakten C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81 zugeordneten zweiten Kontaktierungsbereiche 200.
Durch Teilungen der zweiten Kartenkontakte C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81 lässt sich das vierte Ausführungsbeispiel weiterbilden, um die Anzahl der Kontaktflächen weiter zu erhöhen.
8 zeigt ein fünftes Ausführungsbeispiel, das sich von dem vierten Ausführungsbeispiel in 7 dadurch unterscheidet, dass die in 7 gezeigten zweiten Kartenkontakte C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81 jeweils waagerecht geteilt sind. Somit erhält man insgesamt sechzehn zweite Kartenkontakte C11, C12, C21, C22, C31, C32, C41, C42, C51, C52, C61, C62, C71, C72, C81, C82.
Durch geeignete Dimensionierung der Kontaktierungsbereiche des vierten Ausführungsbeispiels kann die Kompatibilität zum fünften Ausführungsbeispiel gewahrt werden, um beispielsweise das vierte und fünfte Ausführungsbeispiel in derselben Kontaktierungsvorrichtung betreiben zu können.
7B zeigt die Anordnung der Kontaktierungsbereiche des vierten Ausführungsbeispiels in 7 derart, dass diese auch mit den Kontaktierungsbereichen des fünften Ausführungsbeispiels in 8 kompatibel sind.
Die ISO-konformen Kontaktierungsbereichen 100 umfassen den Großteil der ihnen jeweils zugeordneten ersten Kartenkontakte C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8. Die den acht zweiten Kartenkontakten C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81 jeweils zugeordneten Kontaktierungsbereiche 200 umfassen nur einen Bruchteil, nämlich ungefähr die Hälfte, des entsprechenden Kartenkontakts. Sie sind derart positioniert, dass bei einer Teilung der in 7 dargestellten zweiten Kartenkontakte C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81 noch ausreichend Raum verbleibt für die Positionierung von Kontaktierungsbereichen, die den weiteren, durch die Teilung entstehenden, zweiten Kartenkontakten zuordenbar sind.
8A zeigt die Anordnung der Kontaktierungsbereiche 100, 200, 201 für die ersten Kartenkontakte und für die zweiten Kartenkontakte des Kartenkontaktfeldes in 8. Die zweiten Kontaktierungsbereiche 200, 201 haben ungefähr nur die halbe Ausdehnung wie die ersten Kontaktierungsbereiche 100. Die Anordnung eines Teils der zweiten Kontaktierungsbereiche mit dem Referenzzeichen 200 stimmt der Anordnung der zweiten Kontaktierungsbereiche 200 in 7B überein.
Bei Anschluss einer 8 gemäßen Chipkarte an eine Kontaktierungsvorrichtung zur Kontaktierung der in 7B dargestellten Anordnung der Kontaktierungsbereiche 100, 200, werden zumindest die ersten Kartenkontakte C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 sowie einen Teil der zweiten Kartenkontakte, C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81 kontaktiert.
9 zeigt die Anordnung der Kontaktierungselemente 81, 82 in einer Kontaktierungsvorrichtung, die zur Kontaktierung jeweils acht erster und zweiter Kartenkontakte ausgebildet ist. Diese Anordnung ist geeignet die in 7 dargestellte Kartenkontaktanordnung zu kontaktieren. Auch die Hälfte der zweiten Kartenkontakte, C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81, des Kartenkontaktfeldes 3 in 8 kann damit kontaktiert werden.
Die Anordnung unterscheidet sich von der in 6 dargestellten Anordnung darin, dass die ersten und zweiten Kontaktierungselemente nicht äquidistant angeordnet sind. Die zweiten Kontaktierungselemente 82 sind in geringerem Abstand zu einem der benachbarten ersten Kontaktierungselemente 81 angeordnet, um den dem ersten Kontaktierungsbereich 100 benachbarten zweiten Kontaktierungsbereich 200 zu kontaktieren. Durch diese Anordnung wird das unbeabsichtigte Kurzschließen zweier erster Kartenkontakte vermieden, das bei der in 6 gezeigten Kontaktierungseonrichtung für Chipkarten mit zweiten Kartenkontakten, die zu den ersten Kartenkontakten versetzt angeordnet sind, auftreten kann.
10 zeigt die Anordnung der Kontaktierungselemente 81, 82 in einer Kontaktierungsvorrichtung, die zur Kontaktierung von acht ersten und 16 zweiten Kartenkontakten ausgebildet ist. Diese Anordnung ist geeignet, die in 8 dargestellte Kartenkontaktanordnung zu kontaktieren. Sie unterscheidet sich von der Anordnung in 9 durch weitere Kontaktierungselemente 82, um die zusätzlichen zweiten Kartenkontakte zu kontaktieren. Auf jeder Seite eines der die ersten Kartenkontakte kontaktierenden Kontaktierungselemente 81 ist ein zweites Kontaktierungselement 82 zur Kontaktierung der zweiten Kartenkontakte vorgesehen.
11 zeigt das Kartenkontaktfeld 3 eines sechsten Ausführungsbeispiels mit ersten Kartenkontakten C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 und zweiten Kartenkontakten C11, C12, C21, C22, C31, C32, C41, C42, C51, C52, C61, C62, C71, C72, C81, C82. In diesem Ausführungsbeispiel verläuft die Trennlinie zwischen den ersten Kartenkontakten C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 und den zweiten Kartenkontakten C11, C12, C21, C22, C31, C32, C41, C42, C51, C52, C61, C62, C71, C72, C81, C82 zickzackförmig.
12 zeigt ein siebtes Ausführungsbeispiel, das sich vom sechsten Ausführungsbeispiel lediglich durch die Form der Zick-Zack-Trennlinie zwischen den ersten und den zweiten Kartenkontakten und der damit einhergehenden leicht variierten Form der Kartenkontakte unterscheidet.
11A zeigt die den ersten und zweiten Kartenkontakten in 11 zugeordneten Kontaktierungsbereiche 100, 200, 201. Deren Anordnung stimmt mit der in 7A dargestellten Anordnung überein, obgleich sich zugeordneten ersten und zweiten Kartenkontakte hinsichtlich der Kartenkontaktgeometrie unterscheiden. Somit können die entsprechenden Karten in derselben Kontaktierungsvorrichtung betrieben werden.
Die in 11A dargestellten Kontaktierungsbereiche 100 sind teilweise derart positioniert, dass Trennlinien zwischen den Kartenkontakten den Randbereich der Kontaktierungsbereichen schneiden. Dies betrifft vor allem Eckbereiche der ersten Kontaktierungsbereiche 100, die die schräg verlaufenden Trennlinien schneiden. Da die Kontaktierungselemente jedoch mittig im Kontaktierungsbereich 100 bzw. 200, 201 justiert sind, ist die Gefahr der fehlerhaften Kontaktierung eines nicht dem Kontaktierungsbereich zugeordneten Kartenkontakts vernachlässigbar.
Die in 12A dargestellten Kontaktierungsbereiche sind der Kartenkontaktanordnung gemäß 12 zugeordnet. Die ersten Kontaktierungsbereiche 100 sind ISO-konform rechteckförmig, obgleich die ersten Kartenkontakte C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 mehr als vier Ecken haben. Die zweiten Kontaktierungsbereiche 200 und 201 sind hinsichtlich ihrer Form an die spitz zulaufenden zweiten Kartenkontakte C11, C12, C21, C22, C31, C32, C41, C42, C51, C52, C61, C62, C71, C72, C81, C82, wie in 9 dargestellt, angepasst.
Es sei bemerkt, dass die in 11A und 12A dargestellten Kontaktierungsbereiche 100, 200, 201 der Kartenkontakte durch eine Kontaktierungsvorrichtung mit gemäß 10 angeordneten Kontaktierungselementen kontaktierbar sind.
13 zeigt das Kartenkontaktfeld 3, das sich vom konventionellen Kartenkontaktfeld, wie in 2 dargestellt, dadurch unterscheidet, dass lediglich die konventionellen Kartenkontakte C4, C6 und C8 in erste und zweite Kartenkontakte C4, C41; C6, C61; C8, C81 geteilt sind. Diese Kartenkontakte sind nicht durch den ISO Standard vorbelegt, sondern können benutzerspezifisch belegt werden. Die Kartenkontakte C4, C6, C8 sind durch eine senkrechte Trennlinie geteilt, sodass neben den ersten Kartenkontakten C4, C6, C8 jeweils die benachbarten zweiten Kartenkontakte C41, C61 beziehungsweise C81 angeordnet sind.
14 unterscheidet sich von 13 dadurch, dass die zweiten Kartenkontakte C41, C61, C81 nochmals durch Aussparungen entlang einer waagerechten Trennlinie geteilt worden sind, um weitere zweite Kartenkontakte C42, C62, C82 vorzusehen.
15 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem die in der konventionellen Chipkarte, wie in 2 dargestellt, als C4, C6 und C8 bezeichneten Kartenkontakte waagerecht in jeweils zwei zweite Kartenkontakte C41, C42, C61, C62, C81, C82 geteilt sind. Diese Teilung ist nicht konform mit den den Kartenkontakte C4, C6, C8 im ISO-Standard zugeordneten Kontaktierungsbereichen. Diese Kontaktierungsbereiche umfassen jeweils Bereiche zweier zweite Kartenkontakte C41, C42; C61, C62; C81, C82. Da die ISO-Kartenkontakte C4, C6 und C8 jedoch frei belegbar sind, ermöglicht die Chipkarte mit dem in 15 dargestellten Kartenkontaktfeld 3 den im ISO-Protokoll vorgesehenen Betrieb über die Kartenkontakte C1, C2, C3, C5, C7, da die entsprechenden Kontaktierungsbereiche ISO-konform sind.
15A zeigt die Anordnung der Kontaktierungsbereiche 100, 200 für das in 15 dargestellte Kartenkontaktfeld 3. Die Bereiche, die konform mit der im ISO-Standard angegebenen Anordnung der Kartenkontakte sind, umfassen die Kontaktierungsbereiche 100 der ersten Kartenkontakte C1, C2, C3, C5 und C7 sowie mit dem Bezugzeichen 220 gekennzeichnete und mit einer dicken, gestrichelten Linie umrandete Bereiche. Jeweils zwei zweite Kartenkontakte C41, C42; C61, C62; C81, C82 umfassen einen Teil eines der Bereiche 220. Im Gegensatz zur ISO-Karte, bei der nur ein Kartenkontakt einen der Bereiche 220 umfasst, sodass eine entlang der Kanten des Kartenkontakts verlaufende Kantenlinie des entsprechenden Kartenkontakts den Bereich vollständig umschließt, sind in diesem Ausführungsbeispiel zwei Kartenkontakte C41, C42; C61, C62; C81, C82 so positioniert, dass deren Kantenlinien nur einen Teil des Bereichs 220 umschließen.
Bei der Kontaktierung des in 15 dargestellten Kartenkontaktfeldes 3 mit einer Kontaktierungseinrichtung für ISO-Karten sind die Kontaktierungselemente für die im ISO Standard als C4, C6 und C8 bezeichneten Kartenkontakte auf den Trennlinien zwischen den zweiten Kartenkontakten C41 und C42 sowie den zweiten Kartenkontakten C61 und C62 sowie den zweiten Kartenkontakten C81 und C82 positioniert, wie durch den Punkt 22 beispielhaft angedeutet. Die jeweils benachbarten zweiten Kartenkontakte C41, C42 und C61, C62 und C81, C82 werden auf Grund der endlichen Ausdehnung des Kontaktbereichs des Kontaktierungselements kurzgeschlossen. Ein Betrieb der Chipkarte ist dennoch gemäß des im ISO Standard vorgesehenen Protokolls möglich, da diese Kartenkontakte C41, C42, C61, C62, C81, C82 dafür nicht benötigt werden.
16 unterscheidet sich von 15 lediglich dadurch, dass die konventionellen Kartenkontakte C4, C6 und C8 nunmehr jeweils durch eine senkrechte und waagerechte Trennlinie in vier zweite Kartenkontakte C41, C42, C43, C44; C61, C62, C63, C64; C81, C82, C83, C84 geteilt sind. Hinsichtlich des Betreibens solch einer Karte gemäß ISO-Standard gelten die vorher gemachten Ausführungen.
17 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem die konventionellen Kartenkontakte C1, C2, C3, C5, C6, C7 in erste Kartenkontakte C1, C2, C3, C5, C6, C7 und zweite Kartenkontakte C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C61, C62, C71, C72 derart geteilt sind, sodass die den ersten Kartenkontakten C1, C2, C3, C5, C6, C7 zugeordneten Kontaktierungsbereiche ISO-konform sind. Die Kartenkontakte C4, C8 sind, wie im vor hergehenden Ausführungsbeispiel, in jeweils vier zweite Kartenkontakte C41, C42, C43, C44, C81, C82, C83, C84 geteilt worden, die nicht ISO-konform sind.
18 unterscheidet sich vom bisherigen Ausführungsbeispiel lediglich dadurch, dass nunmehr der bisherige erste Kartenkontakt C6 in zwei zweite Kartenkontakte C61, C62 geteilt ist.
Es wird ausdrücklich darauf hingewiesen, dass die in den Ausführungsbeispielen gezeigten Merkmale der Kartenkontaktanordnungen und Kontaktierungsbereichsanordnungen miteinander kombinierbar sind.
Wegen der geforderten Rückwärtskompatibilität, die umfasst, dass die Chipkarte mit ersten und zweiten Kartenkontakten auch in einer konventionellen Kontaktierungsvorrichtung anschließbar ist, beziehungsweise dass eine Kontaktierungsvorrichtung für solch eine Chipkarte auch eine ISO-Karte betreiben kann, wird zunächst ein Handshake-Protokoll bei Anschluss der Chipkarte durchgeführt.
In den 19 bis 23 ist das Handshake-Protokoll veranschaulicht.
19 zeigt ein Blockdiagramm mit einem Teil der Chipkarte C und einem Teil der Kontaktierungsvorrichtung T. Zur Veranschaulichung des Verfahrens beschränkt sich die Darstellung auf vier Kontakte zwischen vier Kartenkontakten C1, C11, C51, C5 und vier Kontaktierungselementen T1, T11, T51, T5.
Die Chipkarte C umfasst die ersten Kartenkontakte C1, C5 sowie die zweiten Kartenkontakte C11, C51. Es sei bemerkt, dass zur Verdeutlichung des Handshake-Protokolls auf die geometrisch korrekte Anordnung der Kartenkontakte verzichtet worden ist.
Die Chipkarte C umfasst einen ersten Schalter 12 und einen zweiten Schalter 52. Der erste Schalter ermöglicht es, entweder den zweiten Kartenkontakt C11 an eine erste Leitung 18 zu koppeln oder über einen Widerstand 16 an den ersten Kartenkontakt C5 zu koppeln oder den zweiten Kartenkontakt C11 zu entkoppeln. Der zweite Schalter 52 ermöglicht es, entweder den zweiten Kartenkontakt C51 an eine zweite Leitung 58 zu koppeln oder an den ersten Kartenkontakt C5 zu koppeln oder den zweiten Kartenkontakt C51 zu entkoppeln.
Bei nicht angeschlossener Chipkarte C sind die zweiten Kartenkontakte C11, C51 entkoppelt.
Eine erste Detektionseinheit 15 zur Potenzialdetektion mit einem Eingang ist eingangsseitig zwischen den ersten Widerstand 16 und den ersten Schalter 12 gekoppelt.
Die Kontaktierungsvorrichtung T umfasst die ersten Kontaktierungselemente T1, T5 und die zweiten Kontaktierungselemente T11, T51.
Die Kontaktierungsvorrichtung T umfasst einen dritten Schalter 11 und einen vierten Schalter 51. Der dritte Schalter 11 ermöglicht es, entweder das zweite Kontaktierungselement T11 an eine dritte Leitung 17 zu koppeln oder an das Kontaktierungselement T1 zu koppeln oder das zweite Kontaktierungselement T11 zu entkoppeln. Der vierte Schalter 51 ermöglicht es, entweder das zweite Kontaktierungselement T51 an eine vierte Leitung 57 zu koppeln oder über einen zweiten Widerstand 56 an das erste Kontaktierungselement T1 zu koppeln oder zu entkoppeln.
Eine zweite Detektionseinheit 55 zur Potenzialdetektion ist eingangsseitig zwischen den zweiten Widerstand 56 und den vierten Schalter 51 gekoppelt.
Die ersten und zweiten Kontaktierungselemente T1, T5, T11, T51 sind derart angeordnet, dass sie bei Anschluss der Chipkarte C die ersten und zweiten Kartenkontakte C1, C5, C11, C51 berühren, sodass die Kontaktierung C1-T1; T11-C11; T51-C51; T5-C5 erfolgt.
Wenn keine Chipkarte C angeschlossen ist, sind die zweiten Kontaktierungselemente T11, T51 über den dritten beziehungsweise vierten Schalter 11, 51 an das erste Kontaktierungselement T1 gekoppelt.
Am ersten Kontaktierungselement T1 wird ein Versorgungspotenzial VS bereitgestellt, und am ersten Kontaktierungselement T5 wird ein Bezugspotenzial GND bereitgestellt.
Wenn keine Chipkarte angeschlossen ist, ist sowohl der dritte Schalter 11 als auch der vierte Schalter 51 mit dem am ersten Kontaktierungselement T1 angelegten Versorgungspotenzial VS gekoppelt. An der zweiten Detektionseinheit 55 liegt eingangsseitig das Versorgungspotenzial VS an.
Es ist denkbar, dass die zweite Detektionseinheit 51 in einem Ruhemodus ist, wenn keine Chipkarte C angeschlossen ist.
20 zeigt, dass beim Anschließen der Chipkarte C die Kontaktierungselemente T1, T11, T51, T5 die Kartenkontakte C1, C11, C51, C5 berühren. Somit liegt am ersten Kartenkontakt C1, ebenso wie am zugeordneten zweiten Kartenkontakt C11, das Versorgungspotenzial VS an, und der Kartenkontakt C5, ebenso wie der zugeordnete zweite Kartenkontakt C51, liegt auf dem Bezugspotenzial GND.
Sobald die Versorgungsspannung zwischen den Kartenkontakten C1 und C5 anliegt, wird der zweiten Kartenkontakt C11 über den ersten Schalter 12 und den ersten Widerstand 16 mit dem ersten Kartenkontakt C5 gekoppelt. An der ersten Detektionseinheit 15 liegt das Versorgungspotenzial VS an, da es über den ersten Schalter 12 und den Kartenkontakt C11 mit dem Kontaktierungselement T11 gekoppelt ist.
Bei Anschluss der Chipkarte C an eine konventionelle Kontaktierungsvorrichtung T wäre der Kartenkontakt C11 nicht durch ein Kontaktierungselement kontaktiert worden, siehe 26. Somit liegt nicht das Versorgungspotenzial VS am Kartenkontakt C11 an und die erste Detektionseinheit 15 liegt auf dem Bezugspotenzial GND. Aus dem an der Detektionseinheit 15 detektierten Potenzial kann somit auf die Art die Kontaktierungsvorrichtung geschlossen werden.
Im Falle einer detektierten konventionellen Kontaktierungsvorrichtung T können die zweiten Kartenkontakte C11, C51 deaktiviert werden. Die Kommunikation mit der Kontaktierungsvorrichtung T erfolgt dann nur über die ersten Kartenkontakte C1, C5 beziehungsweise weiterer erster Kartenkontakte gemäß dem ISO-Protokoll.
21 zeigt den nächsten Schritt des Handshake-Protokolls. Wenn an der ersten Detektionseinheit 15 das Versorgungspotenzial VS detektiert worden ist, wird der zweite Schalter 52 mit dem Bezugspotenzial GND, das am ersten Kartenkontakt C5 anliegt, gekoppelt. Dadurch liegen sowohl der zweite Kartenkontakt C51 als auch das damit gekoppelte Kontaktierungselement T51 auf dem Bezugspotenzial GND. Da das Kontaktierungselement T51 über den vierten Schalter 51 mit der zweiten Detektionseinheit 55 gekoppelt ist, liegt auch an dieser eingangsseitig das Bezugpotenzial GND an.
Sollte die zweite Detektionseinheit 55 in einem Ruhemodus sein, wird das Anlegen des Bezugspotenzials GND gleichzeitig als Aktivierungssignal interpretiert, um die zweite Detektionseinheit 55 zu aktivieren.
Es sei bemerkt, dass bei Anschluss einer ISO-Karte ein einziger Kartenkontakt den Bereich der Kartenkontakte C5 und C51 umfasst, der auf dem Bezugspotenzial GND liegt. Auch in diesem Fall wird an der zweiten Detektionseinheit 55 das Bezugspotenzial GND detektiert und gegebenenfalls als Aufwachsignal interpretiert.
22 zeigt den nächsten Schritt des Handshake-Protokolls, um seitens der Kontaktierungsvorrichtung T zu unterscheiden, ob eine Chipkarte C mit ersten und zweiten Kartenkontakte oder eine ISO-Karte angeschlossen ist.
Der dritte Schalter 11 entkoppelt das Kontaktierungselement T11 sowohl vom Versorgungspotenzial VS als auch von der dritten Leitung 17. Infolgedessen liegt nunmehr nicht mehr das Versorgungspotenzial VS am zweiten Kartenkontakt C11 der Chipkarte C an. Die erste Detektionseinheit 15 detektiert das Bezugspotenzial GND. Dieses bestätigt der Chipkarte C, dass eine neue Kontaktierungsvorrichtung T angeschlossen ist.
In der Kontaktierungsvorrichtung T wird mit Entkoppelung des Kontaktierungselements T11 ein Zeitzähler gestartet. Bis zum Ablauf des Zeitzählers wartet die Kontaktierungsvorrichtung T auf eine protokollgemäße Reaktion der Chipkarte C.
23 zeigt die protokollgemäße Reaktion der Chipkarte C. Der zweite Kartenkontakt C51 wird durch den zweiten Schalter 52 vom Bezugspotenzial GND entkoppelt. Infolgedessen liegt an dem damit verbundenen Kontaktierungselement T51 nicht mehr das Bezugspotenzial GND an. An der zweiten Detektionseinheit 55 wird das Versorgungspotenzial VS detektiert. Dieses dient der Kontaktierungsvorrichtung T als Bestätigung, dass eine Chipkarte C mit ersten und zweiten Kartenkontakten angeschlossen ist.
Sollte eine ISO-Karte an die oben beschrieben Kontaktierungsvorrichtung angeschlossen sein, könnte der mit dem Kontaktierungselement T51 verbundene Kartenkontakt nicht entkoppelt werden, da es sich um denselben Kartenkontakt handelt, der vom Kontaktierungselement T5 kontaktiert worden wäre. Der Zeitzähler läuft in diesem Fall ohne Reaktion der Chipkarte ab. Eine mögliche Folge wäre, dass die Kontaktierungsvorrichtung T mit der Chipkarte C lediglich gemäß dem ISO-Protokoll über deren dafür vorgesehene fünf bzw. acht Kartenkontakte kommuniziert.
Um in einem normalen Betriebsmodus eine Kommunikation mit der Chipkarte C über die zweiten Kartenkontakte C11, C51 zu ermöglichen, werden der dritte Schalter 11 und der vierte Schalter 51 mit den Leitungen 17 beziehungsweise 57 gekoppelt. Der erste und der zweite Schalter 12, 51 sind an die erste beziehungsweise zweite Leitung 18, 58 gekoppelt. Somit sind die erste und dritte Leitung 17, 18 sowie die zweite und vierte Leitung 57, 58 gekoppelt.
24 zeigt die entsprechenden Schalterstellungen im normalen Betriebsmodus.
25 zeigt eine erfindungsgemäße Kontaktierungsvorrichtung T, an die eine ISO-Karte C angeschlossen ist. Auf Grund der größeren Fläche der Kartenkontakte C1 und C5 werden diese jeweils von zwei Kontaktierungselementen T1, T11 beziehungsweise T51, T5 kontaktiert. An den Kontaktierungselementen T1, T11 beziehungsweise T51, T5 liegt somit jeweils dasselbe Potenzial an. Sie werden durch die entsprechenden Kartenkontakte C1 beziehungsweise C5 kurzgeschlossen.
26 zeigt eine konventionelle Kontaktierungsvorrichtung T für ISO-Karten, an die eine erfindungsgemäße Chipkarte C mit den ersten Kartenkontakten C1, C5 und den zweiten Kartenkontakten C11, C51 angeschlossen wird. Lediglich die ersten Kontakte C1 und C5 werden von den Kontaktierungselementen T1 und T5 kontaktiert. An den zweiten Kartenkontakte C11 und C51 liegt kein Potenzial an.
Die wesentliche Idee des Handshake-Protokolls ist, dass jeder der einzelnen Schritte, die entweder von der Kontaktierungsvorrichtung T oder der Chipkarte C ausgeführt werden, mit durch eine Signalisierung der Gegenseite bestätigt werden. Für das Handshake-Protokoll sind zwei erste Kartenkontakte und deren zugeordnete zweite Kartenkontakte ausreichend. Die Auswahl der Kartenkontakte obliegt einer Festlegung.
Aufgrund der Rückwärtskompatibilität ist es nicht wünschenswert, dass in Chipkarten mit ersten und zweiten Kartenkontak ten selbstständig, beispielsweise durch über das ISO-Kommunikationsprotokoll hinausgehende Schritte, die Art der Kontaktierungsvorrichtung detektiert wird. Denn solch eine Chipkarte wäre nicht mehr rückwärtskompatibel mit dem ISO-Protokoll. Somit hat auch die Detektion im Einklang mit dem ISO-Protokoll zu erfolgen, wie durch das oben beschriebenen Handshake-Protokoll geschehen.

1, 2, C: Chipkarte
C1, C2, C3, C4,
C5, C6, C7, C8: erste Kartenkontakte
C11, C21, C31, C41,
C51, C61, C71, C81,
C12, C22, C32, C42,
C52, C62, C72, C82,
C43, C44, C63, C64,
C83, C84, C13, C14,

C15, C16, C17, C18: zweite Kartenkontakte
100: erste Kontaktierungsbereiche
200, 201: zweite Kontaktierungsbereiche
220: Bereiche
60: Chip
61, 62: Bonddrähte
63: Chipkontakte
3: Kartenkontaktfeld
4: Umrandung
81, T1, T5,: erste Kontaktierungselemente
82, T11, T51: zweite Kontaktierungselemente
83: Einschub
84: Kontaktbereich
T: Kontaktierungsvorrichtung
11, 12, 51, 52: Schalter
16, 17: Widerstände
17, 18, 57, 58: Leitungen
VS: Versorgungspotenzial
GND: Bezugspotenzial

Claims

Chipkartenmodul, das ausgebildet ist, in einer Chipkarte eingesetzt zu werden, mit ersten und zweiten Kartenkontakten (C1, C2, C3, C5, C7; C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14), die innerhalb einer Umrandungslinie (4) positioniert sind, wobei – jeder erste Kartenkontakt (C1, C2, C3, C5, C7) einen von mehreren Bereichen umfasst, wobei jeder Bereich (100) jeweils hinsichtlich seiner Größe konform mit der im ISO 7816 Standard normierten Kartenkontaktgröße ist und hinsichtlich seines Abstandes von und seiner Anordnung zu einem der andere Bereiche (100) konform mit den im ISO 7816 Standard normierten Anordnungen der Kartenkontakte ist, und – einer der zweiten Kartenkontakte (C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14) zwischen zumindest einem der ersten Kartenkontakte (C1, C2, C3, C5, C7) und der Umrandungslinie (4) angeordnet ist oder einen Teil (200) eines der Bereiche (220) umfasst, und wobei die Kartenkontakte (C1, C2, C3, C5, C7; C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14) eine Kontaktoberfläche aufweisen und auf einer der Kontaktoberfläche gegenüberliegenden Seite zumindest ein eine integrierte Schaltung aufweisender Chip (60) angeordnet ist und der Chip (60) mit der integrierten Schaltung elektrisch verbundene Chipkontakte (63) aufweist, die zumindest teilweise elektrisch mit den Kartenkontakten (C1, C2, C3, C5, C7; C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14) verbunden sind.
Chipkartenmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Konformität der ersten Kartenkontakte (C1, C2, C3, C5, C7) auf die im ISO 7816 Standard als C1, C2, C3, C5 und C7 bezeichneten Kartenkontakte bezieht.
Chipkartenmodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine obere Kante zumindest eines ersten Kartenkontakts (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) und eine obere Kante zumindest eines zweiten Kartenkontakts (C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81) entlang einer ersten Linie ausgerichtet sind.
Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine untere Kante zumindest eines ersten Kartenkontakts (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) und eine untere Kante zumindest eines zweiten Kartenkontakts (C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81; C12, C22, C32, C42, C52, C62, C72, C82) entlang einer zweiten Linie ausgerichtet sind.
Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 3 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein zweiter Kartenkontakt (C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81; C12, C22, C32, C42, C52, C62, C72, C82; C43, C44, C63, C64, C83, C84) im Bereich zwischen der ersten Linie, entlang der die obere Kante eines der ersten Kartenkontakte (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) ausgerichtet ist, und der unteren Linie, entlang der die untere Kante dieses ersten Kartenkontakts (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) ausgerichtet ist, positioniert ist.
Chipkartenmodul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest zwei zweite Kartenkontakte (C11, C12; C21, C22; C31, C32; C41, C42; C51, C51; C61, C62; C71, C72; C81, C82; C43, C44, C63, C64, C83, C84) in dem Bereich zwischen der ersten und zweiten Linie vorgesehen sind, wobei zu einander benachbarte Kanten der zweiten Kartenkontakte (C11, C12; C21, C22; C31, C32; C41, C42; C51, C51; C61, C62; C71, C72; C81, C82; C43, C44, C63, C64, C83, C84) parallel oder senkrecht zu der ersten und/oder zweiten Linie verlaufen.
Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Kartenkontakte (C1, C2, C3, C4; C5, C6, C7, C8) in zweiten Spalten jeweils parallel zu einer Richtung angeordnet sind und benachbarte Kanten zumindest einer der ersten Kartenkontakte (C1, C2, C3, C4; C5, C6, C7, C8) und zumindest einer der zweiten Kartenkontakte (C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14) parallel zu der Richtung verlaufen.
Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Kartenkontakte (C1, C2, C3, C4; C5, C6, C7, C8) in zweiten Spalten jeweils parallel zu einer Richtung angeordnet sind und benachbarte Kanten zumindest einer der ersten Kartenkontakte (C1, C2, C3, C4; C5, C6, C7, C8) und zumindest einer der zweiten Kartenkontakte (C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14) winkelig zu der Richtung verlaufen.
Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine obere und eine untere Kante eines der zweiten Kartenkontakte (C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18) derart entlang jeweils einer Linie ausgerichtet ist, dass obere und untere Kanten der ersten Kartenkontakte (C1, c2, c3, C4, C5, C6, C7, C8) nicht entlang einer der Linien ausgerichtet sind.
Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Chip (60) ausgebildet ist, zu detektieren, ob nur die ersten Kartenkontakte (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) kontaktiert sind oder die ersten und zumindest ein Teil (C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81) der zweiten Kartenkontakte (C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81, C12, C22, C32, C42, C52, C62, C72, C82) kontaktiert sind.
Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Chip (60) ein erstes Mittel (15) mit einem Eingang aufweist, um zu detektieren, ob eingangsseitig ein Potenzial anliegt, wobei das Mittel (15) eingangsseitig an einen der zweiten Kartenkontakte (C11) koppelbar ist.
Chipkartenmodul nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Mittel (15) ausgebildet ist, zu detektieren, ob eingangsseitig ein erstes oder zweites Potenzial (VS, GND) anliegt.
Chipkartenmodul nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass dem zweiten Kartenkontakt (C11), an den das erste Mittel (15) koppelbar ist, ein erster Kartenkontakt (C1) zugeordnet ist, an den das erste Potenzial (VS) anlegbar ist.
Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Mittel (15) eingangsseitig an einen anderen ersten Kartenkontakt (C5) gekoppelt ist, an den das zweite Potenzial (GND) anlegbar ist.
Chipkartenmodul nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Mittel (15) an den anderen ersten Kartenkontakt (C5) über einen ersten Widerstand (16) gekoppelt ist.
Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass ein anderer zweiter Kartenkontakt (C51), der dem anderen ersten Kartenkontakt (C5) zugeordnet ist, an diesen koppelbar ist.
Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Kartenkontakte (C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14) deaktivierbar sind.
Chipkarte umfassend ein Chipmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 17.
Chipkarte nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Größe der Chipkarte konform mit dem ISO-Standard ist.
Chipkarte nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Abstände der Bereiche vom Chipkartenrand konform mit den im ISO Standard 7816 normierten Abständen der Kartenkontakte vom Kartenrand sind.
Chipkarte nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Positionierung zumindest eines Teils der ersten und zweiten Kartenkontakte konform mit einem anderem als dem ISO 7816 Standard ist.
Chipkartenkontaktierungsvorrichtung (T) zur Kontaktierung einer Chipkarte nach einem der Ansprüche 18 bis 21 mit ersten und zweiten Kontaktierungselementen (81, 82; T1, T5, T11, T51), die ausgebildet sind, die ersten beziehungsweise zweiten Kartenkontakte (C1, C2, C3, C5, C7, C11, C12, C21, C22, C31, C32, C51, C52, C71, C72; C9, C10, C13, C14) der Chipkarte (C) zu kontaktieren.
Chipkartenkontaktierungsvorrichtung (T) nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipkartenkontaktierungsvorrichtung (T) ausgebildet ist, zu detektieren, ob eine angeschlossene Chipkarte nur ISO-konforme Kartenkontakte (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) umfasst, oder ob die angeschlossene Chipkarte die ersten und die zweiten Kartenkontakte (C11, C21, C31, C41, C51, C61, C71, C81, C12, C22, C32, C42, C52, C62, C72, C82) umfasst.
Chipkartenkontaktierungsvorrichtung (T) nach Anspruch 22 oder 23, dadurch gekennzeichnet, dass ein Detektionsmittel (55) mit einem Eingang vorgesehen ist, um zu detektieren, ob eingangsseitig ein Potenzial (VS, GND) anliegt, wobei das Detektionsmittel (55) eingangsseitig an eines der zweiten Kontaktierungselemente (T51) koppelbar ist.
Chipkartenkontaktierungsvorrichtung (T) nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass das Detektionsmittel (55) ausgebildet ist, zu detektieren, ob eingangsseitig ein erstes oder zweites Potenzial (VS, GND) anliegt.
Chipkartenkontaktierungsvorrichtung (T) nach einem der Ansprüche 22 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass eines der ersten Kontaktierungselemente (T5) ausgebildet ist, das zweite Potenzial (GND) bereit zu stellen, wobei das erste und eines der zweiten Kontaktierungselemente (T5, T51) ausgebildet sind, einen der ersten Kartenkontakte (C5) und einen dem ers ten Kartenkontakt (C5) zugeordneten zweiten Kartenkontakt (C51) der Chipkarte zu kontaktieren.
Chipkartenkontaktierungsvorrichtung (T) nach einem der Ansprüche 24 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass das Detektionsmittel (55) an ein anderes erstes Kontaktierungselement (T1) gekoppelt ist, das ausgebildet ist, das erste Potenzial (VS) bereitzustellen.
Chipkartenkontaktierungsvorrichtung (T) nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass das Detektionsmittel (55) an das andere erste Kontaktierungselement (T1) über einen zweiten Widerstand (17) gekoppelt ist.
Chipkartenkontaktierungsvorrichtung (T) nach einem der Ansprüche 22 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass ein anderes zweites Kontaktierungselement (T11) an das andere erste Kontaktierungselement (T1) koppelbar ist, wobei das andere erste und das andere zweite Kontaktierungselement (T1, T11) ausgebildet sind, einen der ersten Kartenkontakte (C1) und einen diesem zugeordneten zweiten Kartenkontakt (C11) der Chipkarte (C) zu kontaktieren.
Verfahren zum Betreiben einer Chipkarte mit den Schritten – Anlegen eines ersten Potenzials (VS) an einen ersten Bereich (C1) eines Kartenkontaktfeldes (3) oder Anlegen des ersten Potenzials (VS) an den ersten Bereich (C1) des Kartenkontaktfeldes (3) und an einen zweiten Bereich (C11) des Kartenkontaktfeldes (3), der dem ersten Bereich (C1) zugeordnet ist, – chipkarteninternes Prüfen, ob das erste Potenzial (VS) an dem zweiten Bereich (C11) des Kartenkontaktfeldes (3) anliegt.
Verfahren nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweites Potenzial (GND) an einem dritten Bereich (C5) des Kartenkontaktfeldes (3) angelegt wird.
Verfahren nach Anspruch 30 oder 31, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Kartenkontakt, der den zweiten Bereich (C11) umfasst, deaktiviert wird, wenn am zweiten Bereich (C11) nicht das erste Potenzial (VS) anliegt.
Verfahren nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kartenkontakt (C51), der einen vierten Bereich (C51), der dem dritten Bereich zugeordnet ist, umfasst, chipkartenintern mit dem zweiten Potenzial (GND) gekoppelt wird, sobald am zweiten Bereich (C11) das erste Potenzial (VS) anliegt.
Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Potenzial (VS) vom zweiten Bereich (C11) abgekoppelt wird.
Verfahren nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, dass der vierte Bereich chipkartenintern vom zweiten Potenzial (GND) abgekoppelt wird.
Verfahren nach Anspruch 34 oder 35, dadurch gekennzeichnet, dass geprüft wird, ob am vierten Bereich (C51) das zweite Potenzial (GND) anliegt.
Verfahren nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, dass nach Ablauf eines vorgegebenen Zeitintervalls geprüft wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 30 bis 37, dadurch gekennzeichnet, dass das Anlegen und Abkoppeln des ersten und zweiten Potenzials (VS, GND) durch eine Kontaktierungseinrichtung (T) erfolgt.