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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG 1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Schaltung und den Aufbau
einer gedruckten Leiterplatte bzw. Schaltungstafel und eines Verbinders, und,
genauer gesagt, auf eine automatische Anbringungs-/Lagerungs- oder
Verbindungserkennungsvorrichtung sowie auf ein Verfahren zum Bestimmen des
Lagerns/Anordnens oder Verbindens elektrischer Funktionskomponenten
in elektronischen Informationseinrichtungen umfassend Computer,
wobei leicht feststellbar und bestimmbar ist, ob eine elektrische
Komponente oder ein Verbinder auf einer gedruckten Leiterplatte
angeordnet ist oder nicht.
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2. Beschreibung des einschlägigen Standes
der Technik
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In
elektronischen Informationseinrichtungen umfassend Computer ist
die Ausführung
generell so, daß verschiedene
Arten elektronischer Funktionskomponenten umfassend elektrische
oder elektronische Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Transistoren,
induktive Widerstände,
Lichtemissionseinrichtungen etc., verschiedene Chiparten einschließlich hochintegrierter
Schaltkreiskomponenten (LSI), Mikrocomputer, CPUs etc. und Flüssigkristalldisplays
an vorbestimmten Positionen der gedruckten Leiterplatte oder von
separaten gedruckten Leiterplatten angeordnet sind. Die vorerwähnten elektrischen
Funktionskomponenten sowie verschiedene, ebenfalls unter dem Ausdruck
elektrische Funktionskomponente in der vorliegenden Erfindung zu
verstehende Arten von Einrichtungen einschließlich IC-Karten, Speicherkarten,
Treibereinrichtungen zum Treiben von Speichermedien etc. sind mit
einem vorbestimmten Verbinder verbunden, der an der gedruckten Leiterplatte
durch geeignete Verbindungsmittel wie einen Verbinder vorgesehen
ist.
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Auf
der anderen Seite sollte es, wenn solch eine elektrische Funktionskomponente
oder -einrichtung mit einer gedruckten Leiterplatte verbunden oder
daran angeordnet ist, erforderlich sein zu bestätigen, ob eine solche elektrische
Komponente sicher an dem vorbestimmten Platz der gedruckten Leiterplatte
angeordnet bzw. damit verbunden ist oder nicht.
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In
der Vergangenheit wurde das Inspektionsverfahren mit speziell aufbereiteten
Meß- und
Inspektionsmitteln bei dem Verfahren der Lagerungsoperation für die gedruckte
Leiterplatte durchgeführt, um
die Lagerung oder Verbindung der elektrischen Funktionskomponenten
beispielsweise festzustellen, wenn eine Inspektion durchgeführt wird,
ob jeder einer Mehrzahl Leiteranschlüsse eines vorbestimmten Chips
genau an einer Mehrzahl Elektroden angeordnet oder damit verbunden
ist, die an der gedruckten Leiterplatte ausgebildet sind, und ob
jeder den entsprechenden Leiteranschlüssen davon entspricht oder
nicht.
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Deshalb
führen
die getrennten Inspektionsmittel und das getrennte Inspektionsverfahren
gemäß dem herkömmlichen
Verfahren zu einer Steigerung in der Anzahl von Arbeitsstufen, zu
einer Verringerung der Effizienz in der Herstellung und im Ausstoß ebenso
wie zu einer Erhöhung
der Herstellungskosten.
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Eine
Ausführungsform
einer herkömmlichen automatischen
Lagerungs- oder Verbindungserkennungmethode über die elektrische Funktionskomponente
ist in der ungeprüften
japanischen Patentveröffentlichung
(KOKAI) Nr. 5-327284 gezeigt.
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Dieses
herkömmliche
elektrische Funktionskomponentenanordnungsverfahren wird nachfolgend
unter Bezugnahme auf 12(A) und 12(B) erläutert.
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12(A) und 12(B) zeigen perspektivische Ansichten
der herkömmlichen
elektrischen Funktionskomponentenlagerungseinrichtung, wobei ein
Einsetzdetektionssignal, das ausgegeben wird, wenn Leiter durchtrennt
werden, als Informationssignal durch einen Einsetzdetektionssensor 8 verwendet
wird, um die Ermittlung des Vorhandenseins eines Leiters in bezug
auf ein Komponenteneinsetzloch an der Tafel durchzuführen, wobei
ein Einsetzfehler erfaßt
wird, wenn keine Leitung vorhanden ist.
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Das
erste Problem bei der vorstehend zitierten Technologie ist die Notwendigkeit,
daß ein
Einsetzdetektionssensor vorhanden sein muß, der Platz und die Kosten
der Einbauausrüstung
erfordert.
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Der
Grund dafür
besteht darin, daß der
Einsetzdetektionssensor eine Präzisionseinrichtung
mit einem komplexen Aufbau und hohen Kosten ist, die auch einen
Einbauplatz erfordert.
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Das
zweite Problem bei der vorstehend zitierten Technologie besteht
darin, daß sie
nur beim Herstellungsprozeß der
gedruckten Leiterplatte verwendet werden kann.
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Der
Grund dafür
besteht darin, daß es
nicht möglich
ist, einen Einbaudetektionssensor in dem hergestellten Produkt zu
lagern.
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Demgemäß kann die
vorstehend erwähnte herkömmliche
Technologie nicht eingesetzt werden, wenn einige elektrische Funktionskomponenten
ausgetauscht werden sollen oder wenn der Verbinder aufgrund eines
Bruches oder einer Fehlfunktion der elektrischen Funktionskomponente
neu angeschlossen werden muß,
wenn ein normaler Verwender die elektronische Informationseinrichtung
gebraucht.
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Auf
der anderen Seite hat es selbst in der Vergangenheit kein entsprechendes
Verfahren zum automatischen Bestimmen gegeben, ob die elektrischen
Funktionskomponenten sicher auf der gedruckten Leiterplatte gelagert
sind oder ob Verbinder sicher mit einem Verbinder, der an der gedruckten Leiterplatte
vorgesehen ist, verbunden sind oder nicht, wenn die elektrischen
Funktionskomponenten an der gedruckten Leiterplatte gelagert oder
wenn die elektrischen Funktionskomponenten oder Einrichtungen einschließlich IC-Karten,
Speicherkarten, elektrischen Einrichtungen einschließlich Treibermitteln zum
Treiben von Speichermedien usw. mit dem Verbinder verbunden werden
sollen, der bereits an der gedruckten Leiterplatte durch einen geeigneten
Verbinder gelagert ist.
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Damit
führt der
Verwender selbst solche Inspektionen manuell jedesmal dann aus,
nachdem elektrische Energie den elektronischen Informationseinrichtungen
zugeführt
worden ist.
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JP-A-04
062 897 offenbart eine gedruckte Leiterplatte, die eine Steuerung
und eine Detektionsschaltung zum Feststellen des Passens oder Nichtpassens
zwischen der Leiterplatte und einer Muttertafel oder -platte umfaßt.
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Deshalb
ist es in Anbetracht der vorstehenden Nachteile im Stand der Technik
ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine automatische Anordnungs-/Lagerungs-
oder Verbindungserkennungsvorrichtung bereitzustellen, bei der eine
Funktion zum automatischen Bestimmen, ob die elektrische Funktionskomponente
an der gedruckten Leitertafel angeordnet/gelagert oder damit verbunden
ist oder nicht, in der gedruckten Leiterplatte eingebaut ist, wodurch
die vorerwähnte
Bestimmung leicht an der Tafel ausgeführt werden kann, ohne getrennt
ein Mittel vorzubereiten, das den Verbindungszustand der elektrischen
Funktionskomponente mit der gedruckten Leiterplatte bestimmt.
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Und
weiterhin kann die vorliegende Erfindung für eine automatische Lager-
und Verbindungserkennungsvorrichtung sorgen, die vereinfachte Schaltkreismittel
für eine
solche Verbindung durch Vereinfachen der Lagerungs- oder Verbindungserkennungsschaltung
wegen der Einführung
des elektrischen Signalerkennungsmodus in sie hinein zum Bestimmen
aufweist, ob die elektrische Funktionskomponente tatsächlich an
der gedruckten Leiterplatte angeordnet ist oder nicht.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Um
die vorstehend beschriebenen Ziele zu erreichen, weist die Erfindung
folgende Grundanordnung auf.
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Insbesondere
bezieht sich ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung auf eine
gedruckte Leiterplatte, die wenigstens mit einer Schaltung zum Erkennen
einer Anordnung oder Verbindung versehen ist, die auf der gedruckten
Leiterplatte vorgesehen ist und eine elektrische Funktionskomponente
erkennt, wenn eine solche auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet
oder mit dieser verbunden ist.
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Die
Erfindung bezieht sich weiter auf eine Vorrichtung zum automatischen
Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, die eine solche gedruckte, Leiterplatte
umfaßt,
und, auf die Kombination eines Verbinders umfassend eine Anordnung
oder Verbindungsanschlußfläche sowie
eine solche gedruckte Leiterplatte.
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Und
noch genauer bezieht sie sich auf eine Vorrichtung zum automatischen
Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, wobei die Anordnungs- oder
Verbindungserken nungsschaltung, die auf der gedruckten Leiterplatte
vorgesehen ist, eine Anschlußfläche zum
Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, die auf einer der auf
der gedruckten Leiterplatte gebildeten Elektroden vorgesehen ist,
und ein Mittel zum Bestimmen einer Anordnung oder Verbindung umfaßt, das
mit der Schaltung zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung verbunden
ist und in Reaktion auf ein Ausgangssignal, das von der Anschlußfläche zum
Erkennen einer Anordnung oder Verbindung ausgegeben wird, bestimmt,
ob die elektrische Funktionskomponente auf der Anschlußfläche zum
Erkennen einer Anordnung oder Verbindung angebracht ist oder nicht.
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Weiter
bezieht sich ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung auf ein
Verfahren zum Bestimmen der Anordnung oder Verbindung einer elektrischen
Funktionskomponente, die in einer elektronischen Einrichtung verwendet
wird, die eine elektrische Leiterplatte und mindestens eine Schaltung zum
Erkennen einer Anordnung oder Verbindung umfaßt, die auf der gedruckten
Leiterplatte vorgesehen ist und eine elektrische Funktionskomponente erkennt,
die an der gedruckten Leiterplatte angeordnet oder damit verbunden
ist, wenn eine elektrische Funktionskomponente an der gedruckten
Leiterplatte angeordnet oder damit verbunden wird, wobei das Verfahren
umfaßt,
daß, wenn
wenigstens ein vorbestimmter Verbindungsanschluß der elektrischen Funktionskomponente
mit einer Anschlußfläche zum Erkennen
einer Anordnung oder Verbindung verbunden ist, die an einer von
an der gedruckten Leiterplatte ausgebildeten Elektroden vorgesehen
ist und auf der die elektrische Funktionskomponente angeordnet oder
mit der diese verbunden ist, wobei ein Mittel zur Bestimmung einer
Anordnung oder Verbindung, das in der Schaltung zum Erkennen einer
Anordnung oder Verbindung vorgesehen ist, in Reaktion auf ein Ausgangssignal,
das von der Anschlußfläche zum Erkennen
einer Anordnung oder Verbindung ausgegeben wird, bestimmt, ob die
elektrische Funktionskomponente mit der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung
oder Verbindung verbunden oder daran angeordnet ist oder nicht.
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Da
die Vorrichtung zum automatischen Erkennen der Anordnung oder Verbindung
der vorliegenden Erfindung die oben beschriebenen technischen Strukturen
aufweist, ist daher wegen der Erkennungsschaltung für die Anordnung
oder Verbindung, die auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet ist,
kein Einsetz- oder Bestückungsdetektionssensor erforderlich,
und weiter ist es möglich,
den Oberflächenbereich
zu reduzieren, der von der Vorrichtung zur automatischen Erkennung
einer Anordnung oder Verbindung eingenommen wird, und zwar aufgrund der
Einführung
des Verfahrens zum Bestimmen, ob eine elektrische Funktionskomponente
angeordnet ist oder nicht.
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Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist eine perspektivische
Ansicht, die den Aufbau einer speziellen Ausführungsform einer Vorrichtung
zur automatischen Anordnungserkennung gemäß der vorliegenden Erfindung
zeigt;
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2 ist eine Schnittansicht,
die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen einer elektrischen
Funktionskomponente und einer Anschlußfläche zur Erkennung einer Anordnung
oder Verbindung in der oben erwähnten
Ausführungsform
gebildet ist;
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3 ist ein Flußschaubild,
das die sequentiellen Prozesse zeigt, die in einem Mittel zur Bestimmung
von Anordnung oder Verbindung verwendet werden;
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4 ist eine Schnittansicht,
die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen einer elektrischen
Funktionskomponente und einer Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung
oder Verbindung bei einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
zeigt;
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5 stellt ein Blockschaubild
dar, das die Konstruktion der Anschlußfläche zum Erkennen der in 4 gezeigten Anordnung oder
Verbindung wiedergibt;
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6 ist eine perspektivische
Ansicht, die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen Verbindern
gebildet ist, die in einer weiteren separaten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung verwendet werden;
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7 ist eine perspektivische
Ansicht, die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen Verbindern
gebildet ist, die bei einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung zum Einsatz gelangen;
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8 ist eine perspektivische
Ansicht, die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen Verbindern
gebildet ist, die in einer noch anderen Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung eingesetzt werden;
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9 ist eine Schnittansicht,
die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen einem Verbinder
und einer Anschlußfläche zur
Erkennung einer Anordnung oder Verbindung in Ausführungsformen gebildet
ist, wie sie in 4 bis 8 gezeigt sind;
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10 ist eine Schnittansicht,
die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen Verbindern gebildet
ist, die bei einer noch anderen separaten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung miteinander verbunden sind;
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11 zeigt den Aufbau der
Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung,
wie sie in 10 gezeigt
ist; und eine spezifische Ausbildung einer Vorrichtung zum automatischen
Erkennen einer Anordnung gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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12(A) und 12(B) sind perspektivische Ansichten,
die eine herkömmliche
Vorrichtung zum Einsetzen elektronischer Komponenten zeigt.
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Detaillierte
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
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Spezifische
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend beschrieben, und zwar
wird dabei Bezug genommen auf die einschlägigen beigefigten Zeichnungen.
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1 ist eine Zeichnung, die
den Aufbau der Vorrichtung 10 zur automatischen Erkennung
von Anordnung oder Verbindung in einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt, und darin ist eine Vorrichtung 10 zur
automatischen Erkennung von Anordnung oder Verbindung gezeigt, die eine
gedruckte Leiterplatte 8 und wenigstens eine Erkennungsschaltung 6 für Anordnung
oder Verbindung umfaßt,
die auf der Leiterplatte 8 vorgesehen ist und eine elektrische
Funktionskomponente 4 erkennt, die auf der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet
oder damit verbunden ist, wenn eine elektrische Funktionskomponente 4 auf
der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet oder damit verbunden
ist.
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Die
elektrische Funktionskomponente (Anm. d. Übers.: auch als Funktionsbauteil
oder funktionelles Bauteil zu bezeichnen), wie sie in der Vorrichtung zur
automatischen Erkennung von Anordnung oder Verbindung in der vorliegenden
Erfindung verwendet wird, ist nicht beschränkt, sondern umfaßt beispielsweise
elektrische oder elektronische Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren;
Transistoren, induktive Widerstände,
Speicherkarten, IC-Karten, Platten und Verbindungsverbinder.
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Weiter
ist die gedruckte Leiterplatte 8, wie sie in der vorliegenden
Erfindung verwendet wird, ebenfalls nicht beschränkt, sondern es kann jede Art
gedruckter Leiterplatten, wie sie in der Vergangenheit wohl bekannt
ist, verwendet werden, und geeignete Elektroden, Verbindungsanschlußflächen oder
Verbindungsanschlüsse,
an denen die elektrische Funktionskomponente 4 angeordnet
ist, werden in korrekter Art und Weise an der Platte angeordnet.
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Darüber hinaus
kann, wenn eine IC-Karte, die eine Speicherkarte oder einen geeigneten
Verbinder als eine Ausführungsform
der elektrischen Funktionskomponente 4 einschließt, mit
der gedruckten Leiterplatte 8 verbunden werden soll, die
gedruckte Leiterplatte 8, die mit einem Verbindungsverbinder versehen
ist, der zum Verbinden der oben erwähnten elektrischen Funktionskomponente
daran geeignet ist, ebenfalls verwendet werden.
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In
der vorliegenden Erfindung wird, wenn die vorbestimmten elektrischen
Funktionskomponenten an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet
oder damit verbunden werden, eine allgemein bekannte Einrichtung
zum Anordnen oder Verbinden verwendet, und somit ist keine spezifische
Einrichtung zum Anordnen oder Verbinden elektrischer Funktionskomponenten
oder kein spezifisches Anordnungs- oder Verbindungsverfahren für elektrische
Funktionskomponenten erforderlich.
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Bei
der vorliegenden Erfindung ist es jedoch notwendig zu bestätigen, ob
die elektrischen Funktionskomponenten korrekt und genau an der gedruckten
Leiterplatte 8 angeordnet oder damit verbunden sind oder
nicht.
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Deshalb
wird beispielsweise ein Verbindungsanschluß 41 der Verbindungsanschlüsse 41, 42, 43, 44,
..... der elektrischen Funktionskomponente 4 speziell als
Verbindungsanschluß zur
Verwendung für
eine solche Bestimmung ausgewählt.
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Andererseits
wird als Anschlußfläche 3 zur Erkennung
von Anschluß oder
Verbindung, die einen Teil der Schaltung 6 zur Erkennung
von Anordnung oder Verbindung bildet, eine Elektrode 31 einer
Mehrzahl Elektroden 31, 32, 33, 34,
....., wie sie auf der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet
ist, ausgewählt, um
die Anschlußfläche 3 zur
Erkennung der Anordnung oder Verbindung zu verwenden.
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Und
damit ist die Schaltung 6 zur Erkennung der Anordnung oder
Verbindung so aufgebaut, daß, wenn
die Anschlußfläche 3 zur
Erkennung der Anordnung oder Verbindung und der ausgewählte Verbindungsanschluß 41 der
elektrischen Funktionskomponente 4, der der Anschlußfläche 3 zur
Erkennung von Anordnung oder Verbindung entspricht, miteinander verbunden
werden, bestimmt werden kann, ob die elektrische Funktionskomponente 4 korrekt
an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet oder damit
verbunden ist oder nicht.
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Bei
der vorliegenden Erfindung bestimmt die Vorrichtung 10 zur
automatischen Erkennung von Anordnung oder Verbindung nicht direkt,
ob jeder einzelne der Verbindungsanschlüsse 42, 43, 44,
..... des elektrischen Funktionsbauteils 4 korrekt mit
jeder einzelnen der Elektroden 32, 33, 34,
....., wie sie jeweils an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet
sind, korrekt verbunden ist oder nicht.
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Es
sei darauf hingewiesen, daß eine
solche Art der Bestimmung durch separate, wohl bekannte Verfahren
oder Einrichtungen ausgeführt
werden kann.
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Wie
man aus den obigen Erläuterungen
erkennt, ist es bei der vorliegenden Erfindung vorteilhaft, daß die Schaltung
zur Erkennung von Anordnung oder Verbindung, die auf der gedruckten
Leiterplatte 8 angeordnet ist, eine Anschlußfläche 3 zur
Erkennung von Anordnung oder Verbindung, die an einer Elektrode 31 vorgesehen
ist, die aus den Elektroden 31, 32, 33, 34,
....., wie sie auf der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet
sind, ausgewählt
ist, und ein Mittel 9 zum Bestimmen einer Anordnung oder Verbindung
umfaßt,
das elektrisch mit der Anschlußfläche 3 zur
Erkennung von Anordnung oder Verbindung verbunden ist und in Reaktion
auf ein Ausgangssignal, das von der Anschlußfläche zur Erkennung von Anord nung
oder Verbindung ausgegeben wird, bestimmt, ob die elektrische Funktionskomponente 4 an
der Anschlußfläche zur
Erkennung von Anordnung oder Verbindung angeordnet ist oder nicht.
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Wie
vorstehend erklärt,
ist die Anschlußfläche 3 zur
Erkennung von Anordnung oder Verbindung der vorliegenden Erfindung
an beispielsweise einer Elektrode 31, ausgewählt aus
den Elektroden 31, 32, 33, 34,
....., die an der elektrischen Leiterplatte 8 angeordnet
sind, ausgebildet, wobei jede mit der Mehrzahl Verbindungsanschlüsse 41, 42, 43, 44,
....., die jeweils an der elektrischen Funktionskomponente 4 angeordnet
sind, verbunden ist.
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Und
betrachtet man die Anschlußfläche 3 zur Erkennung
von Anordnung oder Verbindung der vorliegenden Erfindung, so ist
die Elektrode 31 in zwei Subelektroden 31A und 31B geteilt,
um die Anschlußfläche 3 zur
Erkennung von Anordnung oder Verbindung zu bilden, wobei jede derselben
elektrisch gegenüber
der anderen isoliert ist und die zwei Subelektroden 31A und 31B leitend
miteinander sind, wenn ein vorbestimmter elektrischer Anschluß 41,
der an der elektrischen Funktionskomponente 4 vorgesehen
ist, gleichzeitig mit beiden Subelektroden 31A und 31B verbunden
wird.
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2 zeigt eine Schnittansicht,
die einen Verbindungszustand darstellt, der zwischen einer elektrischen
Funktionskomponente 4 und einer Anordnung/Lagerung oder
Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 in
der obigen ersten Ausführungsform ausgebildet
ist.
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Genauer
gesagt ist, wie in 1 gezeigt,
in der Anordnungs- und Verbindungserkennungsschaltung 6 der
vorliegenden Erfindung das Lagerung- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 vorzugsweise in
einem Chip vorgesehen, beispielsweise einem hochintegrierten Schaltkreis
(LSI), der ein Mikrocomputer oder dergleichen sein kann, und ein
Verbindungsanschluß des
Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittels 9 kann mit externen
Einrichtungen über den
Verbindungsanschluß 11,
der aus den Verbindungsanschlüssen 11, 12, 13, 14, 15, 16 .....
des Chips 1 ausgewählt
ist, verbunden werden.
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Es
sei bemerkt, daß in
der vorliegenden Erfindung das Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 in
einem Chip vorgesehen ist, das zuvor auf der gedruckten Leiterplatte 8 angebracht
wurde, die eine von der elektrischen Funktionskomponente 4 unterschiedliche
Komponente ist.
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Wie
in 1 gezeigt, ist der
Verbindungsanschluß 11 des
Chips 1 mit der einen Subelektrode 31A der Lager-
oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 verbunden.
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Auf
der anderen Seite ist eine weitere Subelektrode 31B der
Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 mit der Erde
(GND) durch eine geeignete Verdrahtung 5 verbunden, während deren
Subelektrode 31A mit dem Anschluß 11 des Chips 1 entsprechend
dem Verbindungsanschluß des
Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittels 9 durch eine
geeignete Verdrahtung 2 verbunden ist.
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Weiter
ist es bei der vorliegenden Erfindung bevorzugt, daß der vorbestimmte
elektrische Anschluß 41 der
elektrischen Funktionskomponente 4, die mit der Lager-
oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 zu verbinden
ist, ein geerdeter Anschluß davon
ist.
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In
der vorliegenden Erfindung sollte das elektrische Potentialniveau
der Verdrahtung 2, die die Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 und
die Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 verbinden,
die die Lager- oder Verbindungserkennungsschaltung 6 bilden,
während
der Zeit auf einem positiven Spannungsniveau gehalten werden, zu
der keine elektrische Funktionskomponente 6 auf der vorbestimmten
Position der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet oder
damit verbunden ist.
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Zum
Zwecke dessen kann ein Endwiderstand 7, der mit einer vorbestimmten
Spannungsquelle 20 verbunden ist, vorzugsweise mit der
Verdrahtung 2 verbunden werden, die die Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 und
die Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 verbindet.
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Demgemäß wird das
elektrische Potential der Verdrahtung durch den Endwiderstand 7 auf
einem vorbestimmten Spannungsniveau über einen Zeitraum gehalten,
während
dessen keine Funktionskomponente 4 an der gedruckten Leiterplatte 8 angebracht
oder damit verbunden ist.
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Wenn
die elektrische Funktionskomponente 4 an der gedruckten
Leiterplatte 8 angebracht oder damit verbunden ist, gelangt
indessen die Lager- oder Verbindungserkennungsan schlußfläche 3 in
leitenden Zustand, was dazu führt,
daß das
elektrische Potential der Verdrahtung 2 auf Erdniveau (GND)
geändert
wird.
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Deshalb
können
die Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 den Umstand,
daß eine bestimmte
elektrische Funktionskomponente 4 an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet
oder damit verbunden ist, aus der Erkennung der Änderung des elektrischen Potentials
der Verdrahtung 2 von einem positiven auf ein Nullniveau
(GND) feststellen.
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Sodann
ermitteln sie einen solchen Zustand, d. h. daß eine bestimmte elektrische
Funktionskomponente an der gedruckten Leiterplatte 8 angebracht oder
damit verbunden ist, beispielsweise durch ein I/O oder I/O-Register
oder dergleichen und melden das ermittelte Resultat beispielsweise
an externe Einrichtungen wie eine CPU oder dergleichen.
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Wie
man aus der vorstehenden Erklärung
erkennt, wird den Lager- oder Verbindungsbestimmungsmitteln 9 eine
Bestimmungsfunktion darüber erteilt,
daß, wenn
der von der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 ausgegebene
Signalniveauausgang dem Erdniveau (GND) entspricht, bestimmt wird,
daß eine
vorbestimmte elektrische Funktionskomponente 4 an der gedruckten
Leiterplatte 8 angeordnet oder damit verbunden ist.
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In
der vorliegenden Erfindung ist die Vorrichtung 10 zur automatischen
Erkennung von Anbringung oder Verbindung so aufgebaut, daß das Lager- oder
Verbindungsbestimmungsmittel 9, das in der Lager- oder
Verbindungserkennungsschaltung 6 vorgesehen ist, bestimmt,
ob eine bestimmte elektrische Funktionskomponente 4 auf
der gedruckten Leiterplatte 8 gelagert oder damit verbunden
ist oder nicht, und zwar in Reaktion auf das von der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 ausgegebene
Ausgangssignal, wenn wenigstens einer der vorbestimmten Verbindungsanschlüsse 41 der
elektrischen Funktionskomponente 4 mit der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3,
die auf einer der auf der gedruckten Leiterplatte 8 vorgesehenen
Elektroden 31 vorgesehen ist, mit der der Verbindungsanschluß 41 der
elektrischen Funktionskomponente 4 verbunden werden soll,
verbunden ist.
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In
der vorliegenden Erfindung kann, obwohl wenigstens eine der oben
erwähnten
Vorrichtungen 10 zum automatischen Erkennen von Lagerung
oder Verbindung an der gedruckten Leiterplatte 8 vorgesehen
ist, die Anzahl der Lager- oder Verbindungserkennungs schaltungen 6,
die die Vorrichtung 10 zum automatischen Erkennen von Lagerung
oder Verbindung bilden, entsprechend der Zahl der elektrischen Funktionskomponenten 4,
die verwendet werden sollen, vergrößert werden.
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3 zeigt ein Flußdiagramm,
das eine Ausführungsform
eines sequentiellen Bestimmungsprozesses beim Bestimmen wiedergibt,
ob das elektrische Funktionsbauteil 4 auf der gedruckten
Leiterplatte 8 angebracht ist oder nicht, die in den Lager- oder
Verbindungsbestimmungsmitteln 9 der vorliegenden Erfindung
verwendet wird.
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Dabei
werden nach dem Start in Schritt 1 die Daten in der I/O
oder dem I/O-Register der Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 gelesen,
und in Schritt 2 erfolgt die Bestimmung darüber, ob
die Daten der I/O oder des I/O-Registers der Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 „1" betragen.
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Wenn
in Schritt 2 die Bestimmung NEIN ist, was andeutet, daß das elektrische
Funktionsbauteil 4 korrekt auf der gedruckten Leiterplatte 8 (Schritt 3) gelagert
oder damit verbunden ist, wird sodann zu Schritt 4 gegangen
und die interne Funktion des elektrischen Funktionsbauteils 4 ausgeübt.
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Sodann
wird zu Schritt 5 gegangen und befohlen, eine weitere Bearbeitung
durchzuführen
und zu ENDE zu gehen.
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Dahingegen
wird dann, wenn in Schritt 2 die Bestimmung JA ist, was
bedeutet, daß das
elektrische Funktionsbauteil 4 nicht korrekt an der gedruckten
Leiterplatte 8 (Schritt 6) angeordnet oder damit verbunden
ist, zu Schritt 7 gegangen und bestimmt, ob dieser Umstand
einer zuständigen
Person gemeldet werden sollte oder nicht.
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Wenn
Schritt 7 zu NEIN führt,
so ist zu Schritt 5 zurückzukehren,
während
JA in Schritt 7 bedeutet, daß zu Schritt. 8 zu
gehen und ein geeigneter Alarmvorgang durchzuführen ist, zum Beispiel die
Erzeugung eines Tones oder einer Lichtemission durch LED oder dergleichen.
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Als
nächstes
zeigt 4 eine Schnittansicht einer
zweiten Ausführungsform
einer Vorrichtung 10 zum automatischen Erkennen von Lagerung
oder Verbindung nach der vorlie genden Erfindung, und die grundlegende
Schaltkreisanordnung sowie deren Arbeitsweise sind im wesentlichen
die gleiche wie jene, die in 1 und 2 offenbart sind, mit Ausnahme
der Tatsache, daß die
Komponente zum elektrischen Funktionsbauteil 4 eine radiale
Komponente ist.
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Die
spezifische Konfiguration der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 der zweiten
Ausführungsform
ist in 5 gezeigt und
besteht darin, daß die
Subelektroden 31A und 31B jeweils gekrümmte Ausbildungen
aufweisen.
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Auf
der anderen Seite kann die vorliegende Erfindung offensichtlich
dadurch an einer Ausführungsform
eingesetzt werden, daß ein
Paar Verbinder miteinander zu verbinden ist.
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Beispielsweise
kann, wie in 6 gezeigt, die
vorliegende Erfindung auf den Fall zum Einsatz gelangen, daß zwei gedruckte
Leiterplatten 8 und 8', die jeweils geeignete Verbinder 50 bzw. 50' haben, vorbereitet
werden und beide gedruckten Leiterplatten 8, 8' durch direktes
Verbinden beider Verbinder 50, 50' elektrisch miteinander verbunden
werden, oder auf den Fall, bei dem einer der Verbinder fest auf
einer gedruckten Leiterplatte 8 angebracht ist, während ein
entgegengesetzter Verbinder mit einer Treibereinrichtung zum Treiben
eines Aufzeichnungsmediums oder einer ausgedehnten Speichereinrichtung,
umfassend eine Harddisk oder ein SC-SI oder dergleichen, oder eines
Eingabeinterfaces wie einer Maus oder dergleichen verbunden ist
und diese Verbinderpaare miteinander verbunden werden sollen, oder
auf einen Fall, bei dem eine IC-Karte, die eine Speicherkarte einschließt, direkt
mit einem Verbinder verbunden ist, der auf der gedruckten Leiterplatte 8 vorgesehen
ist.
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In
diesen Fällen
hat, wie in 6 gezeigt, beispielsweise
eine Elektrode 51, die in dem Verbinder 50 ausgebildet
ist, der fest an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet
ist, den gleichen Aufbau wie in 1 und 2 erwähnt, um eine Lager- oder Verbindererkennungsanschlußfläche 3 zu
bilden.
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Oder
es können,
wie in 7 gezeigt, in
einem Fall, bei dem eine IC-Karte in einen geeigneten Verbinder
eingefügt
ist, der auf der gedruckten Leiterplatte 8 ausgebildet
ist, eine Elektrode 62 der Rand-Typ-Verbindungselektroden 61,
die am Randteil der IC-Karte 60 als Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 ausgebildet
sind, wie dies gemäß der Erfindung
definiert ist, und weiter die Lager- oder Verbindungserkennungsschaltung 6,
wie sie durch die vorliegende Erfindung definiert ist, innerhalb
der IC-Karte 60 angeordnet sein.
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Weiter
kann, wie in 8 gezeigt,
in einem Fall, in dem beide Verbinder 70 und 71,
die jeweils ein Paar Verbinder miteinander bilden, nicht an der gedruckten
Leiterplatte 8 angeordnet sind, wenn es nötig ist,
die Tatsache, daß beide
Verbinder 70 und 71 korrekt miteinander verbunden
sind oder nicht, zu ermitteln, wenigstens einer der Verbinder 71 mit
den jeweiligen Elektroden 73 bis 76, wie sie auf
der gedruckten Leiterplatte 8 vorgesehen sind, durch flexible
Verdrahtungen 72 verbunden sein, und dann werden die Verbindungselektroden 81 und 82,
wie sie an dem Verbinder 71 vorgesehen und mit den Elektroden 73, 74 der
gedruckten Leiterplatte verbunden sind, jeweils in die Lager- oder
Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 eingeformt,
wie sie durch die vorliegende Erfindung, wie oben erwähnt, definiert ist.
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Die
weiteren Gestaltungen der Vorrichtung 10 zur automatischen
Lager- oder Verbindungserkennung dieser Ausführungsform sind im wesentlichen
gleich jenen, wie sie in 1 und 2 gezeigt sind.
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9 zeigt Verbindungsbedingungen
zwischen der Lager- und Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 und
den verbindenden Verbindern 50', 63 und 70 in
den oben erwähnten
Ausführungsformen.
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10 zeigt eine weitere Ausführungsform der
Vorrichtung 10 zur automatischen Erkennung von Lagerung
oder Verbindung nach der vorliegenden Erfindung, darin bestehend,
daß ein
Paar Verbinder oder ein Paar Verbindungsplatten miteinander verbunden
sind.
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Bei
dieser Ausführungsform
ist jede/r der Verbinder oder der Verbindungsplatten 6a und 6b, die
ein solches Paar bilden, mit der Vorrichtung 1a bzw. 1b zur
automatischen Erkennung der Lagerung oder Verbindung versehen, und
wenn beide, nämlich Verbinder
oder verbindende Platten 6a, 6b, miteinander verbunden
sind, kann die Bestimmung, ob die Verbinder oder verbundenen Platten
korrekt miteinander verbunden sind oder nicht, von beiden Vorrichtungen 1a und 1b zur
automatischen Erkennung von Lagerung oder Verbindung, die an beiden
Verbindern oder Platten angeordnet sind, durchgeführt werden.
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Es
sei bemerkt, daß in
dieser Ausführungsform
der Verbindungserkennungsanschluß 6a1 und die Lager-
oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 6a2 des Verbinders 6a und
der Verbindungserkennungsanschluß 6b1 und die Lager-
oder Verbindungsanschlußfläche 6b2 des
Verbinders 6b jeweils das gleiche Bauteil sind und daß jedes
Bauteil von dem entsprechenden passenden Verbinder erkannt wird.
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Die
vierte Ausführungsform
umfaßt
die zu prüfenden
Verbinder 6a und 6b, und jeder der Verbinder 6a und 6b umfaßt weiterhin
die Verbindungserkennungsanschlüsse 6a1 und 6b1 und
die geerdeten Verbindungserkennungsanschlüsse 6a2 und 6b2, die
erkennen, ob die zu prüfenden
Verbinder 6a und 6b miteinander verbunden sind
oder nicht, wobei das Verbindungserkennungssignal 2a und 2b und
die Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9a und 9b, die
jeweils in dem Chip 1a bzw. 1b eingeschlossen sind,
verwendet werden, die in Reaktion auf Signale, die von der Lager-
oder Verbindererkennungsanschlußfläche 6a1 und 6b1 ausgegeben
werden, wenn die Verbinder 6a und 6b miteinander
verbunden sind, bestimmen, ob die Verbinder 6a und 6b miteinander
verbunden sind.
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Wie
in 11 gezeigt, umfassen
die Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußflächen 6a und 6b zwei
getrennte Subelektroden 6a1 und 6a2 bzw. 6b1 und 6b2 aus
dem gleichen Grund, wie oben erläutert.
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Die
Arbeitsweise dieser Ausführungsform wird
nachfolgend unter Bezugnahme auf 10 und 11 erläutert.
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Es
sei bemerkt, daß,
wenn die zu prüfenden Verbinder 6a und 6b verbunden
werden, die Subelektroden 6a1 bzw. 6b1 mit den
Subelektroden 6a2 bzw. 6b2 verbunden werden, um
leitfähig
zu werden, wobei die Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9a und 9b,
die in den Chips 1a und 1b eingeschlossen sind,
erkennen, daß die
zu prüfenden
Verbinder für 6a und 6b angeordnet
sind, indem das elektrische Potential der Verdrahtungen 2a und 2b ermittelt/abgetastet
wird, das an die Lager- und Verbindungsbestimmungsmittel 9a und 9b übertragen
wird, die in den Chips 1a bzw. 1b vorgesehen sind.
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Es
sei bemerkt, daß bei
dieser Ausführungsform,
in der ein Paar Verbinder mit einander verbunden werden soll, die
Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9a und 9b an
jedem der Verbinder vorgesehen sind.
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Wie
oben erläutert,
kann gemäß einem
separaten Aspekt der vorliegenden Erfindung, der sich von dem oben
erwähnten
Aspekt unterscheidet, die vorliegende Erfindung auch eine gedruckte
Leitertafel vorsehen, an der wenigstens ein Typ der Vorrichtung 10 zum
automatischen Lager- oder Verbindungserkennen, wie oben erläutert, vorgesehen
ist.
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Weiter
kann die vorliegende Erfindung als einen anderen separaten Aspekt
derselben einen Verbinder bereitstellen, der mit einer Lager- und
Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 daran
versehen ist, die einen Teil der Lager- oder Verbindungserkennungsschaltung 6 bildet,
die für
die automatische Vorrichtung 10 zur Erkennung von Lagerung
oder Verbindung verwendet wird, wie sie durch die vorliegende Erfindung
gemäß obiger
Erläuterung
definiert ist.
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Wie
aus der obigen Erläutung
der vorliegenden Erfindung erkennbar, ist weiterhin ein Verfahren zum
Bestimmen des Lagerns oder der Verbindung einer elektrischen Funktionskomponente,
die in einer elektronischen Einrichtung wie oben erwähnt verwendet
wird, vorgesehen, das umfaßt,
daß, wenn wenigstens
ein vorbestimmter Verbindungsanschluß des elektrischen Bauteils 4 mit
einer Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 verbunden ist,
die auf einer der Elektroden, gebildet auf der gedruckten Leiterplatte,
verbunden ist und an der oder mit der das elektrische Bauteil 4 gelagert
oder verbunden ist, ein Lager- oder
Verbindungsbestimmungsmittel 9, das in der Lager- oder
Verbindungserkennungsschaltung 6 vorgesehen ist, in Reaktion
auf ein von der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 ausgegebenes
Ausgangssignal bestimmt, ob das elektrische Bauteil 4 mit
der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 verbunden oder
an dieser gelagert ist.
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Bei
diesem Verfahren ist es vorteilhaft, daß das Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 bestimmt,
daß das
vorbestimmte elektrische Bauteil 4 mit einem vorbestimmten
Teil verbunden oder daran gelagert ist, wenn ein Signalniveau des
Ausgabesignals, das von der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 ausgegeben
wird, Erdniveau (GND) zeigt.
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Die
erste Wirkung der vorliegenden Erfindung ist eine Reduktion der
Kosten, die für
die Bauteillagerungserkennung aufgewendet werden, weil die Komponentenlagerungserkennungsschaltung
an der gedruckten Leitertafel angebracht ist.
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Der
zweite Effekt der vorliegenden Erfindung liegt in der Fähigkeit,
die Erfindung außerhalb
des (eigentlichen) Herstellungsprozesses zu verwenden. Dies ist
möglich,
weil die eingebaute Bauteillagerungserkennungsschaltung verwendet
werden kann, um den Modus der Vorrichtung zu erkennen.