DE69727105T2 - Gerät für automatische Verbindungserkennung - Google Patents

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DE69727105T2
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Masatoshi Yonezawa-shi Fugo
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NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG 1. Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Schaltung und den Aufbau einer gedruckten Leiterplatte bzw. Schaltungstafel und eines Verbinders, und, genauer gesagt, auf eine automatische Anbringungs-/Lagerungs- oder Verbindungserkennungsvorrichtung sowie auf ein Verfahren zum Bestimmen des Lagerns/Anordnens oder Verbindens elektrischer Funktionskomponenten in elektronischen Informationseinrichtungen umfassend Computer, wobei leicht feststellbar und bestimmbar ist, ob eine elektrische Komponente oder ein Verbinder auf einer gedruckten Leiterplatte angeordnet ist oder nicht.
  • 2. Beschreibung des einschlägigen Standes der Technik
  • In elektronischen Informationseinrichtungen umfassend Computer ist die Ausführung generell so, daß verschiedene Arten elektronischer Funktionskomponenten umfassend elektrische oder elektronische Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, induktive Widerstände, Lichtemissionseinrichtungen etc., verschiedene Chiparten einschließlich hochintegrierter Schaltkreiskomponenten (LSI), Mikrocomputer, CPUs etc. und Flüssigkristalldisplays an vorbestimmten Positionen der gedruckten Leiterplatte oder von separaten gedruckten Leiterplatten angeordnet sind. Die vorerwähnten elektrischen Funktionskomponenten sowie verschiedene, ebenfalls unter dem Ausdruck elektrische Funktionskomponente in der vorliegenden Erfindung zu verstehende Arten von Einrichtungen einschließlich IC-Karten, Speicherkarten, Treibereinrichtungen zum Treiben von Speichermedien etc. sind mit einem vorbestimmten Verbinder verbunden, der an der gedruckten Leiterplatte durch geeignete Verbindungsmittel wie einen Verbinder vorgesehen ist.
  • Auf der anderen Seite sollte es, wenn solch eine elektrische Funktionskomponente oder -einrichtung mit einer gedruckten Leiterplatte verbunden oder daran angeordnet ist, erforderlich sein zu bestätigen, ob eine solche elektrische Komponente sicher an dem vorbestimmten Platz der gedruckten Leiterplatte angeordnet bzw. damit verbunden ist oder nicht.
  • In der Vergangenheit wurde das Inspektionsverfahren mit speziell aufbereiteten Meß- und Inspektionsmitteln bei dem Verfahren der Lagerungsoperation für die gedruckte Leiterplatte durchgeführt, um die Lagerung oder Verbindung der elektrischen Funktionskomponenten beispielsweise festzustellen, wenn eine Inspektion durchgeführt wird, ob jeder einer Mehrzahl Leiteranschlüsse eines vorbestimmten Chips genau an einer Mehrzahl Elektroden angeordnet oder damit verbunden ist, die an der gedruckten Leiterplatte ausgebildet sind, und ob jeder den entsprechenden Leiteranschlüssen davon entspricht oder nicht.
  • Deshalb führen die getrennten Inspektionsmittel und das getrennte Inspektionsverfahren gemäß dem herkömmlichen Verfahren zu einer Steigerung in der Anzahl von Arbeitsstufen, zu einer Verringerung der Effizienz in der Herstellung und im Ausstoß ebenso wie zu einer Erhöhung der Herstellungskosten.
  • Eine Ausführungsform einer herkömmlichen automatischen Lagerungs- oder Verbindungserkennungmethode über die elektrische Funktionskomponente ist in der ungeprüften japanischen Patentveröffentlichung (KOKAI) Nr. 5-327284 gezeigt.
  • Dieses herkömmliche elektrische Funktionskomponentenanordnungsverfahren wird nachfolgend unter Bezugnahme auf 12(A) und 12(B) erläutert.
  • 12(A) und 12(B) zeigen perspektivische Ansichten der herkömmlichen elektrischen Funktionskomponentenlagerungseinrichtung, wobei ein Einsetzdetektionssignal, das ausgegeben wird, wenn Leiter durchtrennt werden, als Informationssignal durch einen Einsetzdetektionssensor 8 verwendet wird, um die Ermittlung des Vorhandenseins eines Leiters in bezug auf ein Komponenteneinsetzloch an der Tafel durchzuführen, wobei ein Einsetzfehler erfaßt wird, wenn keine Leitung vorhanden ist.
  • Das erste Problem bei der vorstehend zitierten Technologie ist die Notwendigkeit, daß ein Einsetzdetektionssensor vorhanden sein muß, der Platz und die Kosten der Einbauausrüstung erfordert.
  • Der Grund dafür besteht darin, daß der Einsetzdetektionssensor eine Präzisionseinrichtung mit einem komplexen Aufbau und hohen Kosten ist, die auch einen Einbauplatz erfordert.
  • Das zweite Problem bei der vorstehend zitierten Technologie besteht darin, daß sie nur beim Herstellungsprozeß der gedruckten Leiterplatte verwendet werden kann.
  • Der Grund dafür besteht darin, daß es nicht möglich ist, einen Einbaudetektionssensor in dem hergestellten Produkt zu lagern.
  • Demgemäß kann die vorstehend erwähnte herkömmliche Technologie nicht eingesetzt werden, wenn einige elektrische Funktionskomponenten ausgetauscht werden sollen oder wenn der Verbinder aufgrund eines Bruches oder einer Fehlfunktion der elektrischen Funktionskomponente neu angeschlossen werden muß, wenn ein normaler Verwender die elektronische Informationseinrichtung gebraucht.
  • Auf der anderen Seite hat es selbst in der Vergangenheit kein entsprechendes Verfahren zum automatischen Bestimmen gegeben, ob die elektrischen Funktionskomponenten sicher auf der gedruckten Leiterplatte gelagert sind oder ob Verbinder sicher mit einem Verbinder, der an der gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist, verbunden sind oder nicht, wenn die elektrischen Funktionskomponenten an der gedruckten Leiterplatte gelagert oder wenn die elektrischen Funktionskomponenten oder Einrichtungen einschließlich IC-Karten, Speicherkarten, elektrischen Einrichtungen einschließlich Treibermitteln zum Treiben von Speichermedien usw. mit dem Verbinder verbunden werden sollen, der bereits an der gedruckten Leiterplatte durch einen geeigneten Verbinder gelagert ist.
  • Damit führt der Verwender selbst solche Inspektionen manuell jedesmal dann aus, nachdem elektrische Energie den elektronischen Informationseinrichtungen zugeführt worden ist.
  • JP-A-04 062 897 offenbart eine gedruckte Leiterplatte, die eine Steuerung und eine Detektionsschaltung zum Feststellen des Passens oder Nichtpassens zwischen der Leiterplatte und einer Muttertafel oder -platte umfaßt.
  • Deshalb ist es in Anbetracht der vorstehenden Nachteile im Stand der Technik ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine automatische Anordnungs-/Lagerungs- oder Verbindungserkennungsvorrichtung bereitzustellen, bei der eine Funktion zum automatischen Bestimmen, ob die elektrische Funktionskomponente an der gedruckten Leitertafel angeordnet/gelagert oder damit verbunden ist oder nicht, in der gedruckten Leiterplatte eingebaut ist, wodurch die vorerwähnte Bestimmung leicht an der Tafel ausgeführt werden kann, ohne getrennt ein Mittel vorzubereiten, das den Verbindungszustand der elektrischen Funktionskomponente mit der gedruckten Leiterplatte bestimmt.
  • Und weiterhin kann die vorliegende Erfindung für eine automatische Lager- und Verbindungserkennungsvorrichtung sorgen, die vereinfachte Schaltkreismittel für eine solche Verbindung durch Vereinfachen der Lagerungs- oder Verbindungserkennungsschaltung wegen der Einführung des elektrischen Signalerkennungsmodus in sie hinein zum Bestimmen aufweist, ob die elektrische Funktionskomponente tatsächlich an der gedruckten Leiterplatte angeordnet ist oder nicht.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Um die vorstehend beschriebenen Ziele zu erreichen, weist die Erfindung folgende Grundanordnung auf.
  • Insbesondere bezieht sich ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung auf eine gedruckte Leiterplatte, die wenigstens mit einer Schaltung zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung versehen ist, die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist und eine elektrische Funktionskomponente erkennt, wenn eine solche auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet oder mit dieser verbunden ist.
  • Die Erfindung bezieht sich weiter auf eine Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, die eine solche gedruckte, Leiterplatte umfaßt, und, auf die Kombination eines Verbinders umfassend eine Anordnung oder Verbindungsanschlußfläche sowie eine solche gedruckte Leiterplatte.
  • Und noch genauer bezieht sie sich auf eine Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, wobei die Anordnungs- oder Verbindungserken nungsschaltung, die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist, eine Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, die auf einer der auf der gedruckten Leiterplatte gebildeten Elektroden vorgesehen ist, und ein Mittel zum Bestimmen einer Anordnung oder Verbindung umfaßt, das mit der Schaltung zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung verbunden ist und in Reaktion auf ein Ausgangssignal, das von der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung ausgegeben wird, bestimmt, ob die elektrische Funktionskomponente auf der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung angebracht ist oder nicht.
  • Weiter bezieht sich ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung auf ein Verfahren zum Bestimmen der Anordnung oder Verbindung einer elektrischen Funktionskomponente, die in einer elektronischen Einrichtung verwendet wird, die eine elektrische Leiterplatte und mindestens eine Schaltung zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung umfaßt, die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist und eine elektrische Funktionskomponente erkennt, die an der gedruckten Leiterplatte angeordnet oder damit verbunden ist, wenn eine elektrische Funktionskomponente an der gedruckten Leiterplatte angeordnet oder damit verbunden wird, wobei das Verfahren umfaßt, daß, wenn wenigstens ein vorbestimmter Verbindungsanschluß der elektrischen Funktionskomponente mit einer Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung verbunden ist, die an einer von an der gedruckten Leiterplatte ausgebildeten Elektroden vorgesehen ist und auf der die elektrische Funktionskomponente angeordnet oder mit der diese verbunden ist, wobei ein Mittel zur Bestimmung einer Anordnung oder Verbindung, das in der Schaltung zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung vorgesehen ist, in Reaktion auf ein Ausgangssignal, das von der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung ausgegeben wird, bestimmt, ob die elektrische Funktionskomponente mit der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung verbunden oder daran angeordnet ist oder nicht.
  • Da die Vorrichtung zum automatischen Erkennen der Anordnung oder Verbindung der vorliegenden Erfindung die oben beschriebenen technischen Strukturen aufweist, ist daher wegen der Erkennungsschaltung für die Anordnung oder Verbindung, die auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet ist, kein Einsetz- oder Bestückungsdetektionssensor erforderlich, und weiter ist es möglich, den Oberflächenbereich zu reduzieren, der von der Vorrichtung zur automatischen Erkennung einer Anordnung oder Verbindung eingenommen wird, und zwar aufgrund der Einführung des Verfahrens zum Bestimmen, ob eine elektrische Funktionskomponente angeordnet ist oder nicht.
  • Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die den Aufbau einer speziellen Ausführungsform einer Vorrichtung zur automatischen Anordnungserkennung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 2 ist eine Schnittansicht, die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen einer elektrischen Funktionskomponente und einer Anschlußfläche zur Erkennung einer Anordnung oder Verbindung in der oben erwähnten Ausführungsform gebildet ist;
  • 3 ist ein Flußschaubild, das die sequentiellen Prozesse zeigt, die in einem Mittel zur Bestimmung von Anordnung oder Verbindung verwendet werden;
  • 4 ist eine Schnittansicht, die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen einer elektrischen Funktionskomponente und einer Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung bei einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 5 stellt ein Blockschaubild dar, das die Konstruktion der Anschlußfläche zum Erkennen der in 4 gezeigten Anordnung oder Verbindung wiedergibt;
  • 6 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen Verbindern gebildet ist, die in einer weiteren separaten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet werden;
  • 7 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen Verbindern gebildet ist, die bei einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zum Einsatz gelangen;
  • 8 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen Verbindern gebildet ist, die in einer noch anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden;
  • 9 ist eine Schnittansicht, die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen einem Verbinder und einer Anschlußfläche zur Erkennung einer Anordnung oder Verbindung in Ausführungsformen gebildet ist, wie sie in 4 bis 8 gezeigt sind;
  • 10 ist eine Schnittansicht, die einen Verbindungszustand zeigt, der zwischen Verbindern gebildet ist, die bei einer noch anderen separaten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung miteinander verbunden sind;
  • 11 zeigt den Aufbau der Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, wie sie in 10 gezeigt ist; und eine spezifische Ausbildung einer Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 12(A) und 12(B) sind perspektivische Ansichten, die eine herkömmliche Vorrichtung zum Einsetzen elektronischer Komponenten zeigt.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Spezifische Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend beschrieben, und zwar wird dabei Bezug genommen auf die einschlägigen beigefigten Zeichnungen.
  • 1 ist eine Zeichnung, die den Aufbau der Vorrichtung 10 zur automatischen Erkennung von Anordnung oder Verbindung in einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und darin ist eine Vorrichtung 10 zur automatischen Erkennung von Anordnung oder Verbindung gezeigt, die eine gedruckte Leiterplatte 8 und wenigstens eine Erkennungsschaltung 6 für Anordnung oder Verbindung umfaßt, die auf der Leiterplatte 8 vorgesehen ist und eine elektrische Funktionskomponente 4 erkennt, die auf der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet oder damit verbunden ist, wenn eine elektrische Funktionskomponente 4 auf der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet oder damit verbunden ist.
  • Die elektrische Funktionskomponente (Anm. d. Übers.: auch als Funktionsbauteil oder funktionelles Bauteil zu bezeichnen), wie sie in der Vorrichtung zur automatischen Erkennung von Anordnung oder Verbindung in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, ist nicht beschränkt, sondern umfaßt beispielsweise elektrische oder elektronische Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren; Transistoren, induktive Widerstände, Speicherkarten, IC-Karten, Platten und Verbindungsverbinder.
  • Weiter ist die gedruckte Leiterplatte 8, wie sie in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, ebenfalls nicht beschränkt, sondern es kann jede Art gedruckter Leiterplatten, wie sie in der Vergangenheit wohl bekannt ist, verwendet werden, und geeignete Elektroden, Verbindungsanschlußflächen oder Verbindungsanschlüsse, an denen die elektrische Funktionskomponente 4 angeordnet ist, werden in korrekter Art und Weise an der Platte angeordnet.
  • Darüber hinaus kann, wenn eine IC-Karte, die eine Speicherkarte oder einen geeigneten Verbinder als eine Ausführungsform der elektrischen Funktionskomponente 4 einschließt, mit der gedruckten Leiterplatte 8 verbunden werden soll, die gedruckte Leiterplatte 8, die mit einem Verbindungsverbinder versehen ist, der zum Verbinden der oben erwähnten elektrischen Funktionskomponente daran geeignet ist, ebenfalls verwendet werden.
  • In der vorliegenden Erfindung wird, wenn die vorbestimmten elektrischen Funktionskomponenten an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet oder damit verbunden werden, eine allgemein bekannte Einrichtung zum Anordnen oder Verbinden verwendet, und somit ist keine spezifische Einrichtung zum Anordnen oder Verbinden elektrischer Funktionskomponenten oder kein spezifisches Anordnungs- oder Verbindungsverfahren für elektrische Funktionskomponenten erforderlich.
  • Bei der vorliegenden Erfindung ist es jedoch notwendig zu bestätigen, ob die elektrischen Funktionskomponenten korrekt und genau an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet oder damit verbunden sind oder nicht.
  • Deshalb wird beispielsweise ein Verbindungsanschluß 41 der Verbindungsanschlüsse 41, 42, 43, 44, ..... der elektrischen Funktionskomponente 4 speziell als Verbindungsanschluß zur Verwendung für eine solche Bestimmung ausgewählt.
  • Andererseits wird als Anschlußfläche 3 zur Erkennung von Anschluß oder Verbindung, die einen Teil der Schaltung 6 zur Erkennung von Anordnung oder Verbindung bildet, eine Elektrode 31 einer Mehrzahl Elektroden 31, 32, 33, 34, ....., wie sie auf der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet ist, ausgewählt, um die Anschlußfläche 3 zur Erkennung der Anordnung oder Verbindung zu verwenden.
  • Und damit ist die Schaltung 6 zur Erkennung der Anordnung oder Verbindung so aufgebaut, daß, wenn die Anschlußfläche 3 zur Erkennung der Anordnung oder Verbindung und der ausgewählte Verbindungsanschluß 41 der elektrischen Funktionskomponente 4, der der Anschlußfläche 3 zur Erkennung von Anordnung oder Verbindung entspricht, miteinander verbunden werden, bestimmt werden kann, ob die elektrische Funktionskomponente 4 korrekt an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet oder damit verbunden ist oder nicht.
  • Bei der vorliegenden Erfindung bestimmt die Vorrichtung 10 zur automatischen Erkennung von Anordnung oder Verbindung nicht direkt, ob jeder einzelne der Verbindungsanschlüsse 42, 43, 44, ..... des elektrischen Funktionsbauteils 4 korrekt mit jeder einzelnen der Elektroden 32, 33, 34, ....., wie sie jeweils an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet sind, korrekt verbunden ist oder nicht.
  • Es sei darauf hingewiesen, daß eine solche Art der Bestimmung durch separate, wohl bekannte Verfahren oder Einrichtungen ausgeführt werden kann.
  • Wie man aus den obigen Erläuterungen erkennt, ist es bei der vorliegenden Erfindung vorteilhaft, daß die Schaltung zur Erkennung von Anordnung oder Verbindung, die auf der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet ist, eine Anschlußfläche 3 zur Erkennung von Anordnung oder Verbindung, die an einer Elektrode 31 vorgesehen ist, die aus den Elektroden 31, 32, 33, 34, ....., wie sie auf der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet sind, ausgewählt ist, und ein Mittel 9 zum Bestimmen einer Anordnung oder Verbindung umfaßt, das elektrisch mit der Anschlußfläche 3 zur Erkennung von Anordnung oder Verbindung verbunden ist und in Reaktion auf ein Ausgangssignal, das von der Anschlußfläche zur Erkennung von Anord nung oder Verbindung ausgegeben wird, bestimmt, ob die elektrische Funktionskomponente 4 an der Anschlußfläche zur Erkennung von Anordnung oder Verbindung angeordnet ist oder nicht.
  • Wie vorstehend erklärt, ist die Anschlußfläche 3 zur Erkennung von Anordnung oder Verbindung der vorliegenden Erfindung an beispielsweise einer Elektrode 31, ausgewählt aus den Elektroden 31, 32, 33, 34, ....., die an der elektrischen Leiterplatte 8 angeordnet sind, ausgebildet, wobei jede mit der Mehrzahl Verbindungsanschlüsse 41, 42, 43, 44, ....., die jeweils an der elektrischen Funktionskomponente 4 angeordnet sind, verbunden ist.
  • Und betrachtet man die Anschlußfläche 3 zur Erkennung von Anordnung oder Verbindung der vorliegenden Erfindung, so ist die Elektrode 31 in zwei Subelektroden 31A und 31B geteilt, um die Anschlußfläche 3 zur Erkennung von Anordnung oder Verbindung zu bilden, wobei jede derselben elektrisch gegenüber der anderen isoliert ist und die zwei Subelektroden 31A und 31B leitend miteinander sind, wenn ein vorbestimmter elektrischer Anschluß 41, der an der elektrischen Funktionskomponente 4 vorgesehen ist, gleichzeitig mit beiden Subelektroden 31A und 31B verbunden wird.
  • 2 zeigt eine Schnittansicht, die einen Verbindungszustand darstellt, der zwischen einer elektrischen Funktionskomponente 4 und einer Anordnung/Lagerung oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 in der obigen ersten Ausführungsform ausgebildet ist.
  • Genauer gesagt ist, wie in 1 gezeigt, in der Anordnungs- und Verbindungserkennungsschaltung 6 der vorliegenden Erfindung das Lagerung- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 vorzugsweise in einem Chip vorgesehen, beispielsweise einem hochintegrierten Schaltkreis (LSI), der ein Mikrocomputer oder dergleichen sein kann, und ein Verbindungsanschluß des Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittels 9 kann mit externen Einrichtungen über den Verbindungsanschluß 11, der aus den Verbindungsanschlüssen 11, 12, 13, 14, 15, 16 ..... des Chips 1 ausgewählt ist, verbunden werden.
  • Es sei bemerkt, daß in der vorliegenden Erfindung das Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 in einem Chip vorgesehen ist, das zuvor auf der gedruckten Leiterplatte 8 angebracht wurde, die eine von der elektrischen Funktionskomponente 4 unterschiedliche Komponente ist.
  • Wie in 1 gezeigt, ist der Verbindungsanschluß 11 des Chips 1 mit der einen Subelektrode 31A der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 verbunden.
  • Auf der anderen Seite ist eine weitere Subelektrode 31B der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 mit der Erde (GND) durch eine geeignete Verdrahtung 5 verbunden, während deren Subelektrode 31A mit dem Anschluß 11 des Chips 1 entsprechend dem Verbindungsanschluß des Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittels 9 durch eine geeignete Verdrahtung 2 verbunden ist.
  • Weiter ist es bei der vorliegenden Erfindung bevorzugt, daß der vorbestimmte elektrische Anschluß 41 der elektrischen Funktionskomponente 4, die mit der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 zu verbinden ist, ein geerdeter Anschluß davon ist.
  • In der vorliegenden Erfindung sollte das elektrische Potentialniveau der Verdrahtung 2, die die Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 und die Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 verbinden, die die Lager- oder Verbindungserkennungsschaltung 6 bilden, während der Zeit auf einem positiven Spannungsniveau gehalten werden, zu der keine elektrische Funktionskomponente 6 auf der vorbestimmten Position der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet oder damit verbunden ist.
  • Zum Zwecke dessen kann ein Endwiderstand 7, der mit einer vorbestimmten Spannungsquelle 20 verbunden ist, vorzugsweise mit der Verdrahtung 2 verbunden werden, die die Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 und die Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 verbindet.
  • Demgemäß wird das elektrische Potential der Verdrahtung durch den Endwiderstand 7 auf einem vorbestimmten Spannungsniveau über einen Zeitraum gehalten, während dessen keine Funktionskomponente 4 an der gedruckten Leiterplatte 8 angebracht oder damit verbunden ist.
  • Wenn die elektrische Funktionskomponente 4 an der gedruckten Leiterplatte 8 angebracht oder damit verbunden ist, gelangt indessen die Lager- oder Verbindungserkennungsan schlußfläche 3 in leitenden Zustand, was dazu führt, daß das elektrische Potential der Verdrahtung 2 auf Erdniveau (GND) geändert wird.
  • Deshalb können die Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 den Umstand, daß eine bestimmte elektrische Funktionskomponente 4 an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet oder damit verbunden ist, aus der Erkennung der Änderung des elektrischen Potentials der Verdrahtung 2 von einem positiven auf ein Nullniveau (GND) feststellen.
  • Sodann ermitteln sie einen solchen Zustand, d. h. daß eine bestimmte elektrische Funktionskomponente an der gedruckten Leiterplatte 8 angebracht oder damit verbunden ist, beispielsweise durch ein I/O oder I/O-Register oder dergleichen und melden das ermittelte Resultat beispielsweise an externe Einrichtungen wie eine CPU oder dergleichen.
  • Wie man aus der vorstehenden Erklärung erkennt, wird den Lager- oder Verbindungsbestimmungsmitteln 9 eine Bestimmungsfunktion darüber erteilt, daß, wenn der von der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 ausgegebene Signalniveauausgang dem Erdniveau (GND) entspricht, bestimmt wird, daß eine vorbestimmte elektrische Funktionskomponente 4 an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet oder damit verbunden ist.
  • In der vorliegenden Erfindung ist die Vorrichtung 10 zur automatischen Erkennung von Anbringung oder Verbindung so aufgebaut, daß das Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9, das in der Lager- oder Verbindungserkennungsschaltung 6 vorgesehen ist, bestimmt, ob eine bestimmte elektrische Funktionskomponente 4 auf der gedruckten Leiterplatte 8 gelagert oder damit verbunden ist oder nicht, und zwar in Reaktion auf das von der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 ausgegebene Ausgangssignal, wenn wenigstens einer der vorbestimmten Verbindungsanschlüsse 41 der elektrischen Funktionskomponente 4 mit der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3, die auf einer der auf der gedruckten Leiterplatte 8 vorgesehenen Elektroden 31 vorgesehen ist, mit der der Verbindungsanschluß 41 der elektrischen Funktionskomponente 4 verbunden werden soll, verbunden ist.
  • In der vorliegenden Erfindung kann, obwohl wenigstens eine der oben erwähnten Vorrichtungen 10 zum automatischen Erkennen von Lagerung oder Verbindung an der gedruckten Leiterplatte 8 vorgesehen ist, die Anzahl der Lager- oder Verbindungserkennungs schaltungen 6, die die Vorrichtung 10 zum automatischen Erkennen von Lagerung oder Verbindung bilden, entsprechend der Zahl der elektrischen Funktionskomponenten 4, die verwendet werden sollen, vergrößert werden.
  • 3 zeigt ein Flußdiagramm, das eine Ausführungsform eines sequentiellen Bestimmungsprozesses beim Bestimmen wiedergibt, ob das elektrische Funktionsbauteil 4 auf der gedruckten Leiterplatte 8 angebracht ist oder nicht, die in den Lager- oder Verbindungsbestimmungsmitteln 9 der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
  • Dabei werden nach dem Start in Schritt 1 die Daten in der I/O oder dem I/O-Register der Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 gelesen, und in Schritt 2 erfolgt die Bestimmung darüber, ob die Daten der I/O oder des I/O-Registers der Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 „1" betragen.
  • Wenn in Schritt 2 die Bestimmung NEIN ist, was andeutet, daß das elektrische Funktionsbauteil 4 korrekt auf der gedruckten Leiterplatte 8 (Schritt 3) gelagert oder damit verbunden ist, wird sodann zu Schritt 4 gegangen und die interne Funktion des elektrischen Funktionsbauteils 4 ausgeübt.
  • Sodann wird zu Schritt 5 gegangen und befohlen, eine weitere Bearbeitung durchzuführen und zu ENDE zu gehen.
  • Dahingegen wird dann, wenn in Schritt 2 die Bestimmung JA ist, was bedeutet, daß das elektrische Funktionsbauteil 4 nicht korrekt an der gedruckten Leiterplatte 8 (Schritt 6) angeordnet oder damit verbunden ist, zu Schritt 7 gegangen und bestimmt, ob dieser Umstand einer zuständigen Person gemeldet werden sollte oder nicht.
  • Wenn Schritt 7 zu NEIN führt, so ist zu Schritt 5 zurückzukehren, während JA in Schritt 7 bedeutet, daß zu Schritt. 8 zu gehen und ein geeigneter Alarmvorgang durchzuführen ist, zum Beispiel die Erzeugung eines Tones oder einer Lichtemission durch LED oder dergleichen.
  • Als nächstes zeigt 4 eine Schnittansicht einer zweiten Ausführungsform einer Vorrichtung 10 zum automatischen Erkennen von Lagerung oder Verbindung nach der vorlie genden Erfindung, und die grundlegende Schaltkreisanordnung sowie deren Arbeitsweise sind im wesentlichen die gleiche wie jene, die in 1 und 2 offenbart sind, mit Ausnahme der Tatsache, daß die Komponente zum elektrischen Funktionsbauteil 4 eine radiale Komponente ist.
  • Die spezifische Konfiguration der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 der zweiten Ausführungsform ist in 5 gezeigt und besteht darin, daß die Subelektroden 31A und 31B jeweils gekrümmte Ausbildungen aufweisen.
  • Auf der anderen Seite kann die vorliegende Erfindung offensichtlich dadurch an einer Ausführungsform eingesetzt werden, daß ein Paar Verbinder miteinander zu verbinden ist.
  • Beispielsweise kann, wie in 6 gezeigt, die vorliegende Erfindung auf den Fall zum Einsatz gelangen, daß zwei gedruckte Leiterplatten 8 und 8', die jeweils geeignete Verbinder 50 bzw. 50' haben, vorbereitet werden und beide gedruckten Leiterplatten 8, 8' durch direktes Verbinden beider Verbinder 50, 50' elektrisch miteinander verbunden werden, oder auf den Fall, bei dem einer der Verbinder fest auf einer gedruckten Leiterplatte 8 angebracht ist, während ein entgegengesetzter Verbinder mit einer Treibereinrichtung zum Treiben eines Aufzeichnungsmediums oder einer ausgedehnten Speichereinrichtung, umfassend eine Harddisk oder ein SC-SI oder dergleichen, oder eines Eingabeinterfaces wie einer Maus oder dergleichen verbunden ist und diese Verbinderpaare miteinander verbunden werden sollen, oder auf einen Fall, bei dem eine IC-Karte, die eine Speicherkarte einschließt, direkt mit einem Verbinder verbunden ist, der auf der gedruckten Leiterplatte 8 vorgesehen ist.
  • In diesen Fällen hat, wie in 6 gezeigt, beispielsweise eine Elektrode 51, die in dem Verbinder 50 ausgebildet ist, der fest an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet ist, den gleichen Aufbau wie in 1 und 2 erwähnt, um eine Lager- oder Verbindererkennungsanschlußfläche 3 zu bilden.
  • Oder es können, wie in 7 gezeigt, in einem Fall, bei dem eine IC-Karte in einen geeigneten Verbinder eingefügt ist, der auf der gedruckten Leiterplatte 8 ausgebildet ist, eine Elektrode 62 der Rand-Typ-Verbindungselektroden 61, die am Randteil der IC-Karte 60 als Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 ausgebildet sind, wie dies gemäß der Erfindung definiert ist, und weiter die Lager- oder Verbindungserkennungsschaltung 6, wie sie durch die vorliegende Erfindung definiert ist, innerhalb der IC-Karte 60 angeordnet sein.
  • Weiter kann, wie in 8 gezeigt, in einem Fall, in dem beide Verbinder 70 und 71, die jeweils ein Paar Verbinder miteinander bilden, nicht an der gedruckten Leiterplatte 8 angeordnet sind, wenn es nötig ist, die Tatsache, daß beide Verbinder 70 und 71 korrekt miteinander verbunden sind oder nicht, zu ermitteln, wenigstens einer der Verbinder 71 mit den jeweiligen Elektroden 73 bis 76, wie sie auf der gedruckten Leiterplatte 8 vorgesehen sind, durch flexible Verdrahtungen 72 verbunden sein, und dann werden die Verbindungselektroden 81 und 82, wie sie an dem Verbinder 71 vorgesehen und mit den Elektroden 73, 74 der gedruckten Leiterplatte verbunden sind, jeweils in die Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 eingeformt, wie sie durch die vorliegende Erfindung, wie oben erwähnt, definiert ist.
  • Die weiteren Gestaltungen der Vorrichtung 10 zur automatischen Lager- oder Verbindungserkennung dieser Ausführungsform sind im wesentlichen gleich jenen, wie sie in 1 und 2 gezeigt sind.
  • 9 zeigt Verbindungsbedingungen zwischen der Lager- und Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 und den verbindenden Verbindern 50', 63 und 70 in den oben erwähnten Ausführungsformen.
  • 10 zeigt eine weitere Ausführungsform der Vorrichtung 10 zur automatischen Erkennung von Lagerung oder Verbindung nach der vorliegenden Erfindung, darin bestehend, daß ein Paar Verbinder oder ein Paar Verbindungsplatten miteinander verbunden sind.
  • Bei dieser Ausführungsform ist jede/r der Verbinder oder der Verbindungsplatten 6a und 6b, die ein solches Paar bilden, mit der Vorrichtung 1a bzw. 1b zur automatischen Erkennung der Lagerung oder Verbindung versehen, und wenn beide, nämlich Verbinder oder verbindende Platten 6a, 6b, miteinander verbunden sind, kann die Bestimmung, ob die Verbinder oder verbundenen Platten korrekt miteinander verbunden sind oder nicht, von beiden Vorrichtungen 1a und 1b zur automatischen Erkennung von Lagerung oder Verbindung, die an beiden Verbindern oder Platten angeordnet sind, durchgeführt werden.
  • Es sei bemerkt, daß in dieser Ausführungsform der Verbindungserkennungsanschluß 6a1 und die Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 6a2 des Verbinders 6a und der Verbindungserkennungsanschluß 6b1 und die Lager- oder Verbindungsanschlußfläche 6b2 des Verbinders 6b jeweils das gleiche Bauteil sind und daß jedes Bauteil von dem entsprechenden passenden Verbinder erkannt wird.
  • Die vierte Ausführungsform umfaßt die zu prüfenden Verbinder 6a und 6b, und jeder der Verbinder 6a und 6b umfaßt weiterhin die Verbindungserkennungsanschlüsse 6a1 und 6b1 und die geerdeten Verbindungserkennungsanschlüsse 6a2 und 6b2, die erkennen, ob die zu prüfenden Verbinder 6a und 6b miteinander verbunden sind oder nicht, wobei das Verbindungserkennungssignal 2a und 2b und die Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9a und 9b, die jeweils in dem Chip 1a bzw. 1b eingeschlossen sind, verwendet werden, die in Reaktion auf Signale, die von der Lager- oder Verbindererkennungsanschlußfläche 6a1 und 6b1 ausgegeben werden, wenn die Verbinder 6a und 6b miteinander verbunden sind, bestimmen, ob die Verbinder 6a und 6b miteinander verbunden sind.
  • Wie in 11 gezeigt, umfassen die Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußflächen 6a und 6b zwei getrennte Subelektroden 6a1 und 6a2 bzw. 6b1 und 6b2 aus dem gleichen Grund, wie oben erläutert.
  • Die Arbeitsweise dieser Ausführungsform wird nachfolgend unter Bezugnahme auf 10 und 11 erläutert.
  • Es sei bemerkt, daß, wenn die zu prüfenden Verbinder 6a und 6b verbunden werden, die Subelektroden 6a1 bzw. 6b1 mit den Subelektroden 6a2 bzw. 6b2 verbunden werden, um leitfähig zu werden, wobei die Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9a und 9b, die in den Chips 1a und 1b eingeschlossen sind, erkennen, daß die zu prüfenden Verbinder für 6a und 6b angeordnet sind, indem das elektrische Potential der Verdrahtungen 2a und 2b ermittelt/abgetastet wird, das an die Lager- und Verbindungsbestimmungsmittel 9a und 9b übertragen wird, die in den Chips 1a bzw. 1b vorgesehen sind.
  • Es sei bemerkt, daß bei dieser Ausführungsform, in der ein Paar Verbinder mit einander verbunden werden soll, die Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9a und 9b an jedem der Verbinder vorgesehen sind.
  • Wie oben erläutert, kann gemäß einem separaten Aspekt der vorliegenden Erfindung, der sich von dem oben erwähnten Aspekt unterscheidet, die vorliegende Erfindung auch eine gedruckte Leitertafel vorsehen, an der wenigstens ein Typ der Vorrichtung 10 zum automatischen Lager- oder Verbindungserkennen, wie oben erläutert, vorgesehen ist.
  • Weiter kann die vorliegende Erfindung als einen anderen separaten Aspekt derselben einen Verbinder bereitstellen, der mit einer Lager- und Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 daran versehen ist, die einen Teil der Lager- oder Verbindungserkennungsschaltung 6 bildet, die für die automatische Vorrichtung 10 zur Erkennung von Lagerung oder Verbindung verwendet wird, wie sie durch die vorliegende Erfindung gemäß obiger Erläuterung definiert ist.
  • Wie aus der obigen Erläutung der vorliegenden Erfindung erkennbar, ist weiterhin ein Verfahren zum Bestimmen des Lagerns oder der Verbindung einer elektrischen Funktionskomponente, die in einer elektronischen Einrichtung wie oben erwähnt verwendet wird, vorgesehen, das umfaßt, daß, wenn wenigstens ein vorbestimmter Verbindungsanschluß des elektrischen Bauteils 4 mit einer Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 verbunden ist, die auf einer der Elektroden, gebildet auf der gedruckten Leiterplatte, verbunden ist und an der oder mit der das elektrische Bauteil 4 gelagert oder verbunden ist, ein Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9, das in der Lager- oder Verbindungserkennungsschaltung 6 vorgesehen ist, in Reaktion auf ein von der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 ausgegebenes Ausgangssignal bestimmt, ob das elektrische Bauteil 4 mit der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 verbunden oder an dieser gelagert ist.
  • Bei diesem Verfahren ist es vorteilhaft, daß das Lager- oder Verbindungsbestimmungsmittel 9 bestimmt, daß das vorbestimmte elektrische Bauteil 4 mit einem vorbestimmten Teil verbunden oder daran gelagert ist, wenn ein Signalniveau des Ausgabesignals, das von der Lager- oder Verbindungserkennungsanschlußfläche 3 ausgegeben wird, Erdniveau (GND) zeigt.
  • Die erste Wirkung der vorliegenden Erfindung ist eine Reduktion der Kosten, die für die Bauteillagerungserkennung aufgewendet werden, weil die Komponentenlagerungserkennungsschaltung an der gedruckten Leitertafel angebracht ist.
  • Der zweite Effekt der vorliegenden Erfindung liegt in der Fähigkeit, die Erfindung außerhalb des (eigentlichen) Herstellungsprozesses zu verwenden. Dies ist möglich, weil die eingebaute Bauteillagerungserkennungsschaltung verwendet werden kann, um den Modus der Vorrichtung zu erkennen.

Claims (16)

  1. Vorrichtung (10) zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, umfassend eine gedruckte Leiterplatte (8) und wenigstens eine Schaltung (6) zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist und eine elektrische Funktionskomponente (4) erkennt, wenn diese elektrische Funktionskomponente an der gedruckten Leiterplatte angeordnet oder mit dieser verbunden ist.
  2. Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung nach Anspruch 1, wobei die elektrische Funktionskomponente eine Komponente, ausgewählt aus elektrischen oder elektronischen Komponenten, Speicherkarten, IC-Karten und Verbindungsteilen ist.
  3. Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung nach Anspruch 1, wobei die elektrischen oder elektronischen Komponenten Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Induktivitäten und verschiedene Arten hochintegrierter Schaltungseinrichtungen einschließlich Mikrocomputern in Chipform umfassen.
  4. Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung nach Anspruch 1, wobei die gedruckte Leiterplatte mit jeder der Elektroden an der die elektrische Funktionskomponente angeordnet oder mit der diese verbunden ist, und mit Verbindern einschließlich Elektroden darin versehen ist, mit denen die elektrische Funktionskomponente verbunden ist.
  5. Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung nach Anspruch 1, wobei die Schaltung zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist, eine Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, die auf einer der auf der gedruckten Leiterplatte gebildeten Elektroden vorgesehen ist, und ein Mittel zum Bestimmen einer Anordnung oder Verbindung umfaßt, das mit der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung verbunden ist und in Reaktion auf ein Ausgangssignal, das von der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung ausgegeben wird, bestimmt, ob die elektrische Funktionskomponente auf der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung angebracht ist.
  6. Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung nach Anspruch 5, wobei dann, wenn ein Paar Verbinder miteinander zu verbinden ist, wenigstens einer der Verbinder fest auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen oder mit der gedruckten Leiterplatte durch geeignete Verdrahtung verbunden ist und wobei die Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung auf einer von Elektroden vorgesehen ist, die daran angeordnet und mit dem Mittel zum Bestimmen einer Anordnung oder Verbindung verbunden sind.
  7. Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung nach Anspruch 6, wobei dann, wenn ein Paar Verbinder miteinander zu verbinden ist, jeder der Verbinder mit der Schaltung zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung versehen ist.
  8. Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung nach Anspruch 5, wobei das Mittel zum Bestimmen einer Anordnung oder Verbindung eine Funktion aufweist, bei der das Mittel bestimmt, daß eine bestimmte elektrische Funktionskomponente auf einer vorbestimmten Position angebracht oder damit verbunden ist, wenn das Signalniveau des von der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung ausgegebenen Ausgangssignals ein Grundniveau (GND) zeigt.
  9. Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung nach Anspruch 5, wobei die Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung auf einer der Elektroden ausgebildet ist, die auf der gedruckten Leiterplatte oder dem Verbinder vorgesehen sind und mit der entgegengesetzte, auf der elektrischen Funktionskomponente vorgesehene Elektroden zu verbinden oder darauf anzuordnen sind, wobei weiter die Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung in zwei Subelektroden aufgeteilt ist, von denen jede elektrisch gegenüber der anderen isoliert ist, und wobei die zwei Subelektroden miteinander leitend sind, wenn ein auf der elektrischen Funktionskomponente vorgesehener vorbestimmter elektrischer Anschluß gleichzeitig mit beiden Subelektroden verbunden wird.
  10. Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung nach Anspruch 9, wobei der vorbestimmte elektrische Anschluß der elektrischen Funktionskomponente, die mit der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung zu verbinden ist, ein Erd- oder Masseanschluß davon ist.
  11. Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung nach Anspruch 5, wobei das Mittel zum Bestimmen einer Anordnung oder Verbindung in einer auf der gedruckten Leitertafel angeordneten Chipkomponente vorgesehen und von der elektrischen Funktionskomponente, die an der gedruckten Leiterplatte oder dem Verbinder anzuordnen oder damit zu verbinden ist, verschieden ist und wobei ein Anschluß des mit den Mitteln zum Bestimmen einer Anordnung oder Verbindung verbundenen Chips mit der einen der Elektroden der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung verbunden ist.
  12. Vorrichtung zum automatischen Erkennen einer Anordnung oder Verbindung nach Anspruch 11, wobei die Chipkomponente eine elektronische Komponente ist, die aus Mikrocomputern und hoch integrierten elektrischen Schaltungen (LSI) ausgewählt ist.
  13. Gedruckte Leiterplatte (8), die wenigstens eine darauf vorgesehene Schaltung (6) zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung umfaßt, die eine elektrische Funktionskomponente (4) erkennt, wenn die elektrische Funktionskomponente an der gedruckten Leiterplatte angeordnet oder damit verbunden ist.
  14. Verbinder in Kombination mit einer gedruckten Leiterplatte nach Anspruch 13, umfassend eine Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung, die mit der Schaltung zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung verbunden ist.
  15. Verfahren zum Bestimmen der Anordnung oder Verbindung einer elektrischen Funktionskomponente (4), die in einer elektronischen Einrichtung verwendet wird, die eine elektrische Leiterplatte (8) und mindestens eine Schaltung (6) zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung umfaßt, die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist und eine elektrische Funktionskomponente erkennt, wenn die elektrische Funktionskomponente an der gedruckten Leiterplatte angeordnet oder damit verbunden ist, wobei das Verfahren den Schritt umfaßt, daß, wenn wenigstens ein vorbestimmter Verbindungsanschluß der elektrischen Funktionskomponente mit einer Anschlußfläche (3) zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung verbunden ist, die an einer der an der gedruckten Leiterplatte ausgebildeten Elektroden vorgesehen ist und auf der die elektrische Funktionskomponente angeordnet oder mit der diese verbunden ist, ein Mittel (9) zum Bestimmen einer Anordnung oder Verbindung, das an der Schaltung zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung vorgesehen ist, in Reaktion auf ein Ausgangssignal, das von der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung ausgegeben wird, bestimmt, ob die elektrische Funktionskomponente mit der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung verbunden oder daran angeordnet ist oder nicht.
  16. Verfahren zum Bestimmen der Anordnung oder Verbindung einer elektrischen Funktionskomponente nach Anspruch 15, wobei das Mittel zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung bestimmt, daß die vorbestimmte elektrische Funktionskomponente mit einem vorbestimmten Abschnitt verbunden oder daran angeordnet ist, wenn das Signalniveau des von der Anschlußfläche zum Erkennen einer Anordnung oder Verbindung ausgegebenen Ausgangssignals Erd- oder Masseniveau (GND) zeigt.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7381778B2 (en) 2002-06-06 2008-06-03 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Method of preparing a treated support
US8124429B2 (en) 2006-12-15 2012-02-28 Richard Norman Reprogrammable circuit board with alignment-insensitive support for multiple component contact types
DE102016117472B4 (de) * 2016-09-16 2018-05-09 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Testvorrichtung zum Überprüfen einer Bestückfunktion eines Bestückautomaten, System aus einem Bestückautomat und einer Testvorrichtung sowie Verfahren zum Überprüfen einer Bestückfunktion eines Bestückautomaten
KR102412790B1 (ko) * 2018-01-30 2022-06-23 주식회사 엘지에너지솔루션 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03202757A (ja) * 1989-12-29 1991-09-04 Omron Corp 基板検査装置
JPH0462897A (ja) * 1990-06-25 1992-02-27 Sony Corp プリント基板
JPH04369128A (ja) * 1991-06-18 1992-12-21 Nec Corp 装置内故障監視装置
DE4324011C1 (de) * 1993-07-17 1994-10-27 Loewe Opta Gmbh Aufnahmevorrichtung für elektronische Schaltungsplatinen oder Geräteeinheiten mit elektronischen Schaltungsplatinen

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KR980013578A (ko) 1998-04-30

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