KR20120043535A

KR20120043535A - 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법

Info

Publication number: KR20120043535A
Application number: KR1020100104874A
Authority: KR
Inventors: 전경일
Original assignee: 쎄네스테크놀로지(주)
Priority date: 2010-10-26
Filing date: 2010-10-26
Publication date: 2012-05-04
Also published as: KR101151025B1

Abstract

본 발명은 접촉식 및 비접촉식 기능을 가진 카드의 COB 배면의 안테나(RF) 단자와 루프안테나를 용이하고 정확하게 연결할 수 있는 접촉 및 비접촉 겸용 카드 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법은 콤비 COB 배면의 RF 단자에 대응되는 위치로 기판상에 배선되는 루프 안테나의 양단에 연결되는 한 쌍의 접속단자를 형성하는 단계와, 한 쌍의 접속단자와 콤비 COB 배면의 RF 단자를 접합하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 접촉식 및 비접촉식 기능을 가진 카드에 있어서 COB 배면 안테나(RF) 단자와 루프안테나의 천공된 접속단자를 COB의 표면에서 가열 접합시, 접합 불량이 해소되어 접촉 및 비접촉 기능을 가진 카드의 품질이 우수하며 제조 공정상에서 생산 비용의 감소와 환경 오염물질의 발생을 최소화시킬 수 있다.

Description

접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법 {MANUFACTURING METHOD OF CONTACT AND NON-CONTACT CARD}

본 발명은 스마트카드(smart card)로 알려진 전자 인터페이스 카드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 접촉식 및 비접촉식 기능을 가진 전자 인터페이스 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

오늘날 스마트 카드는 통신, 금융, 교통, 전자 상거래 등 여러 분야에 걸쳐 널리 응용되고 있는 추세이다. 이러한 스마트 카드는 접촉식 및 비접촉식 기능을 가지며, 마이크로프로세서, 카드운용체제, 보안모듈, 메모리 등을 갖춤으로써 특정한 일을 처리하는 아이씨 칩(IC Chip)을 내장한 카드를 말한다.

한편 COB(Chip on Board) 기술은 IC 카드 및 SIM 카드의 제조에 널리 활용되는 기술로서, 종래 TSOP(Thin Small Outline Package) 타입 메모리칩이나 BGA(Ball Grid Array) 타입 메모리칩을 사용하는 것이 아니라, 웨이퍼에서 잘라낸 작은 메모리칩을 PCB(기판)에 직접 붙임으로써 보다 신뢰성을 높이고 열 방출효과가 좋으며, 작은 사이즈에 큰 용량을 가능케 한 기술이다.

그러나 접촉식 및 비접촉식 기능을 가진 카드를 제조하는 방법에 있어서, 접촉식 및 비접촉식 기능을 가진 카드로 무선통신 기능을 수행하기 위해 COB의 배면 안테나(RF) 단자와 무선통신 기능을 수행하는 루프안테나와의 접합이 중요하다. 이를 위해 별도로 다수의 공정을 수행해야 한다.

즉, 배면의 안테나(RF) 단자와 루프안테나 사이를 도전성 접착제를 사용하거나 또는 카드 내부의 루프안테나 와이어를 직접 인출하여 COB의 배면 안테나(RF) 단자에 납땜을 하거나, 또는 루프안테나의 시작점 및 끝점에 단자를 추가로 제작하여 별도의 와이어로 추가 단자와 COB 배면 사이를 용접하는 등의 별도의 다수의 공정이 필요하다. 따라서 품질이 균일하지 않고 추가공정에 따른 설비 및 공정비용이 과다하게 소요되는 문제점이 있었다.

본 발명자는 이러한 종래 기술의 문제점을 보완하여, 품질이 균일하고 설비 공정을 줄이는 기술에 관해 연구하게 되었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 접촉식 및 비접촉식 기능을 가진 카드의 COB 배면의 안테나(RF) 단자와 루프안테나를 용이하고 정확하게 연결할 수 있는 접촉 및 비접촉 겸용 카드 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법은 콤비 COB 배면의 RF 단자에 대응되는 위치로 기판상에 배선되는 루프 안테나의 양단에 연결되는 한 쌍의 접속단자를 형성하는 단계와, 한 쌍의 접속단자와 콤비 COB 배면의 RF 단자를 접합하는 단계를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드는 기판과, 기판상에 배선되는 루프 안테나와, 루프 안테나의 양 끝단에 연결되어, 콤비 COB 배면의 RF 단자와 대응되는 위치에 형성되는 한 쌍의 접속단자와, 한 쌍의 접속단자와 접합되는 단자들이 형성된 콤비 COB를 포함한다.

이에 따라, 접촉식 및 비접촉식 기능을 가진 카드에 있어서 COB 배면 안테나(RF) 단자와 루프안테나의 천공된 접속단자를 COB의 표면에서 가열 접합시, 접합 불량이 해소되어 접촉 및 비접촉 기능을 가진 카드의 품질이 우수하며 제조 공정상에서 생산 비용의 감소와 환경 오염물질의 발생을 최소화시킬 수 있다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 사시도,
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 A-A'선 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상에 부착된 루프안테나와 접속단자의 참조도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 분해 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법 순서도,
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법에 따른 제조 공정별 사시도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 사용되는 용어들은 실시예에서의 기능을 고려하여 선택된 용어들로서, 그 용어의 의미는 사용자, 운용자의 의도 또는 판례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 후술하는 실시예들에서 사용된 용어의 의미는, 본 명세서에 구체적으로 정의된 경우에는 그 정의에 따르며, 구체적인 정의가 없는 경우는 당업자들이 일반적으로 인식하는 의미로 해석되어야 할 것이다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 A-A'선 단면도이다.

먼저, 도 1a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드(50)는 기판, 루프 안테나(40), 콤비 COB(100), 루프 안테나에 접속되는 접속단자를 포함한다. 기판은 일반적인 스마트 카드에 사용되는 합성수지이다. 기판에는 루프 안테나(40)가 배선되고, 콤비 COB(100)를 수용하는 수용홈이 형성된다. 기판에 배선되는 루프 안테나(40)는 초음파 로딩에 의해 배선될 수 있다. 루프 안테나(40)가 배선된 카드(50) 기판 위에는 인쇄 레이어, 보호 레이어가 상하로 적층되어 배선된 안테나(40)를 보호하게 된다.

루프 안테나(40)는 일반적인 RF(Radio Frequency) 통신을 하는 카드(50)에 사용되는 코일일 수 있다. 루프 안테나(40)는 기판 위에 초음파 로딩에 의해 배선될 수 있다. 배선되는 루프 안테나(40)는 콤비 COB(100)가 수용되는 영역인 COB 수용홈을 경유하지 않으면서 배선될 수 있다. 즉, 루프 안테나(40)의 COB 수용홈 주위에서 배선이 시작되고, 기판 위에 루프 형태로 배선을 한 다음 콤비 COB(100)의 수용홈 주위에서 배선이 종료된다.

또한, 루프 안테나(40)는 기판상의 콤비 COB(100) 배면의 RF 단자 중 하나의 단자에 대응되는 위치에 배선하기 전에 여분의 루프 안테나를 형성하고, 콤비 COB(100) 배면의 RF 단자 중 다른 하나의 단자에 대응되는 위치에서 배선을 종료한 후 기판상에 배선되지 않는 여분의 루프 안테나가 형성된다. 루프 안테나(40)의 배선 전 형성된 여분의 코일과 배선 후 형성되는 여분의 코일은 후술하는 접속단자와 접합된다. 루프 안테나(40)의 양 끝단에 접합되는 접속단자는 도 1b 및 도 2를 통해 후술하도록 한다.

콤비 COB(100)는 일반적인 스마트 카드 등에 사용되는 메모리칩일 수 있다. 이는 웨이퍼에서 잘라낸 메모리칩을 기판에 직접 붙임으로써 보다 신뢰성을 높일 수 있고, 열 방출효과가 좋으며, 크기가 작아 교통카드, 신용카드 등에 널리 사용되고 있다. 콤비 COB(100)는 기판에 접합되는데, 기판과 맞닿는 콤비 COB(100)의 배면에는 RF 안테나 단자가 형성되어 있다. RF 단자는 루프안테나(40)와 접합되는데, 본 발명에서는 루프안테나(40)와 접합된 접속단자와 접합되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드(50)는 기판의 상하면에 추가되는 보호층을 추가로 형성할 수 있다. 보호층은 예를 들어, 인쇄 레이어와 보호 레이어로 구성될 수 있다. 보호층은 기판에 배선된 루프 안테나(40)의 공기 접촉을 막고, 외부 충격에 의해 절단되는 것을 방지하는 역할을 한다. 보호층은 기판의 상하면에 적층되어, 가열압착을 통해 접합될 수 있다.

이하, 도 1b를 참조하여 콤비 COB와 카드측 접속단자와 접합되는 구조를 설명하도록 한다.

도 1b를 참조하면, 기판(20)의 상하면에 각각 인쇄 레이어(21) 및 보호레이어(22)가 합지될 수 있다. 기판(20)에는 콤비 COB(100)를 수용하는 제1 COB 수용홈(30)이 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 COB 수용홈(30)은 카드(50)측 접속단자(10) 사이에 형성되게 된다. 따라서, COB(100)의 배면의 돌출부가 기판(20)상에 수용된다.

한편, 기판(20)의 상면에 합지된 인쇄 레이어(21) 및 보호 레이어(22)에는 COB(100)의 상부를 수용하는 제2 COB 수용홈(31)이 형성될 수 있다. 제2 COB 수용홈(31)은 카드(50)측 접속단자(10)가 모두 노출될 수 있도록, 접속단자(10)를 포함하는 영역이 밀링(milling)된다. 이 경우, 제2 COB 수용홈(31)은 제1 COB 수용홈(30)을 포함하며, 접속단자(10)가 모두 노출될 수 있는 크기로 밀링(milling)되는 것이 바람직하다.

COB(100) 배면의 RF 단자(110)는 기판(20) 상에 접합된 카드(50)측 접속단자(10)와 구조적으로 맞닿도록 설계되며, 카드(50)측 접속단자(10) 또는 RF 단자(110)에 납을 도포하여 카드(50)측 접속단자(10)와 RF 단자(110)를 가열접합할 수 있다. COB(100)와 제2 COB 수용홈(31) 사이의 간격에는 핫멜트(hot melt)와 같은 접착제를 이용하여 고정할 수 있다. COB(100)의 배면에는 미리 핫멜트가 접합되고, COB(100)가 COB 수용홈(30, 31)에 수용된 후 가열접합에 의해 제2 COB 수용홈(31)과 RF 단자(110)의 배면이 접합된다. 이에 따라, COB(100)는 카드(50)에 안정적으로 고정될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상에 부착된 루프안테나와 접속단자의 참조도이다.

도 2를 참조하면, 기판(20)에 배선되는 루프 안테나(40)의 양 끝단에는 접속단자(10)가 접합될 수 있다. 접속단자(10)는 전도성 재질의 금속으로 형성될 수 있다. 접속단자(10)는 앞서 설명한 바와 같이, 콤비 COB(100)의 배면에 형성된 RF 단자(110)와의 접속을 용이하게 하기 위한 것이다. 접속단자(10)는 RF 단자(110)와 접촉되는 면 중 일부분이 천공될 수 있다. 접속단자(10)에 천공된 부분에는 접합물질이 도포될 수 있다. 예를 들어, 접합물질은 도전성 물질인 납(Pb)일 수 있다.

천공된 부분에 납이 도포된 접속단자(10)에 COB(100)를 접촉시켜 가열하게 되면, 접속단자(10)와 RF 단자(110)가 1차적으로 결합되게 된다. 이에 따라. 접촉식 및 비접촉식 기능을 가진 카드(50)에 있어서 COB(100) 배면의 RF 단자와 루프 안테나(40)의 천공된 접속단자(10)를 COB(100)의 표면에서 가열 접합시, 접합 불량이 해소되어 접촉 및 비접촉 기능을 가진 카드의 품질이 우수하며 제조 공정상에서 생산 비용의 감소와 환경 오염물질의 발생을 최소화시킬 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드(50)는 기판(20)에 루프안테나(40)가 형성되고, COB(100)가 수용되는 제1 COB(100) 수용홈(30)이 형성되어 있다. 기판(20)의 상하면에는 인쇄 레이어(21)와 보호 레이어(22)가 합지되어 보호층을 형성한다. 이 경우, 기판(20)의 상면에 합지되는 보호층에는 접속단자(10)가 노출되어 COB(100)의 RF 단자(110)와 접속되도록 천공되는 제2 COB(100) 수용홈(31)이 형성될 수 있다. 콤비 COB(100)는 기판(20)과 레이어들이 합지된 상태에서, COB(100) 수용홈에 수용된다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법 순서도이다. 이와 관련하여, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명하도록 한다.

도 4를 참조하면, 먼저 기판의 루프안테나 양단에 접속단자를 접합한다(410). 이와 관련하여, 도 5를 참조하여 설명하도록 한다.

도 5를 참조하면, 접속단자(10)는 기판(20)에 배선된 루프안테나(40)의 양 끝단에 접합된다. 접속단자(10)는 제1 COB 수용홈(30)의 외곽 모서리 주변에 위치한다. 본 발명의 접촉 및 비접촉 겸용 카드(50)의 제조방법에서는 보호층을 형성한 후에 COB 수용홈(30, 31)을 형성하기 때문에, 접속단자(10)를 루프안테나(40)의 끝단에 접합할 때는 제1 COB 수용홈(30)이 형성되지 않은 상태이다. 따라서, 이 경우 기판(20)상에 제1 COB 수용홈(30)이 형성될 위치가 표시되는 것이 바람직하다.

이 경우, 접속단자(10)는 RF 단자(110)와 접합되는 부분이 미리 천공된 상태에서 루프안테나(40)의 양 단에 접속되는 것이 바람직하다. 한 쌍의 접속단자(10)는 루프안테나(40)의 끝단에 접합된 후, 접속단자(10)의 천공된 영역에 납을 도포할 수 있다. 이에 따라, 접촉식 및 비접촉식 기능을 가진 카드(50)에 있어서 COB(100) 배면 RF 단자와 루프안테나(40)의 천공된 접속단자(10)를 COB(100)의 표면에서 가열 접합시, 접합 불량이 해소되어 접촉 및 비접촉 기능을 가진 카드(50)의 품질이 우수하며 제조 공정상에서 생산 비용의 감소와 환경 오염물질의 발생을 최소화시킬 수 있다.

다시 도 4로 돌아가면, 다음으로 기판의 상하면에 보호층을 합지하고, 이를 가열 압착한다. 기판의 상하면에는 루프안테나를 보호하기 위해 여러 레이어층이 형성될 수 있다. 각 레이어에는 접합물질이 도포될 수 있으며, 기판과 보호층을 적층한 후 가열 압착함으로써 하나의 카드를 형성할 수 있다.

다음으로, 기판 및 보호층에 COB 수용홈을 형성한다(430). 이와 관련하여 도 6을 참조하면, COB(100)가 수용될 COB 수용홈(30, 31)은 기판(20)과 보호층에 각각 형성될 수 있다. 기판(20)에 형성되는 제1 COB 수용홈(30)은 카드(50)측 접속단자(10) 사이에 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 COB 수용홈(30)은 COB(100)가 카드(50)에 삽입될 수 있도록 밀링 머신(milling machine)을 이용하여 정교하게 형성될 수 있다.

보호층에 형성되는 제2 COB 수용홈(31)은 기판(20)의 상면에 형성된 보호층에만 형성될 수 있다. 따라서, 보호층으로 인쇄 레이어(21)와 보호 레이어(22)가 형성되는 경우, 각각 제2 COB 수용홈(31)이 형성될 수 있다. 제2 COB 수용홈(31)은 카드(50)측 접속단자(10)가 충분히 노출될 수 있도록 충분한 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 제2 COB 수용홈(31)은 밀링 머신(milling machine)을 이용하여 정교하게 형성될 수 있다. 이에 따라, COB(100)는 기판(20)과 보호층에 형성된 COB 수용홈(30, 31)에 안착될 수 있다.

한편, 카드(50) 제조공정에 있어서, 복수의 카드(50)를 제조하기 위해 하나의 카드(50)를 제조한 다음, 이를 미리 설정된 크기로 절단함으로써 복수의 카드(50)를 생산할 수 있다. 제조설비에 따라, 하나의 대형 기판(20)상에 서로 분리된 영역 상에 루프 안테나(40)가 배선될 수 있다.

다시 도 4로 돌아가서, 다음으로 콤비 COB의 배면에 핫멜트(hot melt)를 접합한 후, 제1 COB 수용홈 및 제2 COB 수용홈에, 콤비 COB를 삽입한 후 가열 접합한다(440). 이와 관련하여, 도 7 내지 도 8을 참조하여 후술하도록 한다.

도 7을 참조하면, COB 수용홈(30, 31)에 삽입된 콤비 COB(100)를 루프안테나(40)의 접속단자(10)와 연결하는 것으로, COB(100) 배면의 RF 단자(110)에 도포된 납을 사용하여 COB 수용홈(30, 31)에 노출된 루프안테나(40) 양단의 접속단자(10)와 COB(100) 배면의 RF 단자(110)를 콤비 COB(100)의 상부에서 접점 융착용 히터(200)로 가열하여 접합한다.

또한, 콤비 COB(100) 배면에는 핫멜트가 접합 처리된다. 이 경우, 콤비 COB의 RF 단자(110)부분에는 핫멜트가 천공된다. COB(100)가 COB 수용홈(30, 31)에 삽입된 후에 이를 열압착하게 되면, 제2 COB 수용홈(31)과 RF 단자(100) 배면의 접촉면이 접합된다. 이에 따라, COB(100)는 RF 단자(110)와 접속단자(10)와의 접합과 COB(100) 배면과 제2 수용홈(31)의 접합이 이루어지게 된다.

도 8을 참조하면, 서로 접합된 COB(100) 배면의 RF 단자(110)와 루프안테나(40) 양단의 접속단자(10) 이외에, RF 단자를 제외한 COB(100)의 배면과 제2 COB 수용홈(31)이 접합된다. COB(100)의 배면과 제2 COB 수용홈(31)을 접합하기 위해 핫멜트 융착용 히터(300)를 이용할 수 있다.

이상에서 본 발명은 도면을 참조하면서 기술되는 바람직한 실시예를 중심으로 설명되었지만 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 본 발명은 기재된 실시예로부터 도출 가능한 자명한 변형예를 포괄하도록 의도된 특허청구범위의 기재에 의해 해석되어져야 한다.

10 : 접속단자
20 : 기판
21 : 인쇄 레이어
22 : 보호 레이어
30 : 제1 COB 수용홈
31 : 제2 COB 수용홈
40 : 루프안테나
50 : 카드
100 : 콤비 COB
110 : RF 단자
200 : 접점 융착용 히터
300 : 핫멜트 융착용 히터

Claims

콤비 COB 배면의 RF 단자에 대응되는 위치로 기판상에 배선되는 루프 안테나의 양단에 연결되는 한 쌍의 접속단자를 형성하는 단계; 및
상기 한 쌍의 접속단자와 상기 콤비 COB 배면의 RF 단자를 접합하는 단계를 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 카드의 제조방법은,
상기 한 쌍의 접속단자에서 상기 COB 배면의 RF 단자가 접합되는 부위를 천공하는 단계;
를 더 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 접속단자를 형성하는 단계는,
상기 루프 안테나를 상기 기판상의 상기 콤비 COB 배면의 RF 단자 중 하나의 단자에 대응되는 위치에 배선하기 전에 여분의 루프 안테나를 형성하고, 상기 콤비 COB 배면의 RF 단자 중 다른 하나의 단자에 대응되는 위치에서 배선을 종료한 후 상기 기판상에 배선되지 않는 여분의 루프 안테나를 형성하는 단계; 및
상기 기판상에 상기 콤비 COB 배면의 RF 단자 각각의 대응되는 위치에 상기 한 쌍의 접속단자를 위치시킨 후, 상기 기판상에 배선되지 않은 상기 여분의 루프 안테나를 상기 한 쌍의 접속단자로 접합하는 단계;
를 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 접합하는 단계 이전에,
상기 기판상에 상기 한 쌍의 접속단자 사이의 공간을 밀링(milling)하여 상기 콤비 COB 배면의 돌출부를 수용하는 제1 COB 수용홈을 형성하는 단계;
를 더 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 접합하는 단계 이전에,
상기 기판의 상하면에 보호 레이어와 인쇄 레이어를 적층하여 열 압착하는 단계;
를 더 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법.
제5항에 있어서, 상기 열 압착하는 단계 이후에,
상기 기판의 상면에 적층되는 레이어들에 상기 카드측 접속단자를 포함하는 영역을 밀링(milling)하여 상기 콤비 COB를 수용하는 제2 COB 수용홈을 형성하는 단계;
를 더 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법.
제4항 또는 제6항에 있어서, 상기 카드의 제조방법은,
상기 콤비 COB의 배면에 핫멜트(hot melt)를 접합한 후, 상기 제1 COB 수용홈 및 제2 COB 수용홈에, 상기 콤비 COB를 삽입한 후 가열 접합하는 단계;
를 더 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 제조방법으로 생산되는 접촉 및 비접촉 겸용 인레이 카드.
제5항 내지 제7항 중 어느 한 항의 제조방법으로 생산되는 접촉 및 비접촉 겸용 카드.
기판과;
상기 기판상에 배선되는 루프 안테나와;
상기 루프 안테나의 양 끝단에 연결되어, 콤비 COB 배면의 RF 단자와 대응되는 위치에 형성되는 한 쌍의 접속단자; 및
상기 한 쌍의 접속단자와 접합되는 단자들이 형성된 콤비 COB;
를 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 인레이 카드.
제10항에 있어서, 상기 한 쌍의 접속단자는,
상기 RF 단자와 접합되는 부위가 천공된 접합공;
을 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 인레이 카드.
제10항에 있어서, 상기 기판은,
상기 한 쌍의 접속단자 사이의 공간에 상기 콤비 COB의 배면의 돌출부가 수용되도록 밀링(milling)된 제1 COB 수용홈;
을 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 인레이 카드.
제12항에 있어서, 상기 루프 안테나는,
상기 기판상에 코일이 배선되기 전에 상기 기판과 분리되어 형성되고, 상기 한 쌍의 접속단자 중 하나의 단자와 접합되는 개시코일; 및
상기 기판상에 코일이 배선된 후에 상기 기판과 분리되어 형성되고, 상기 한 쌍의 접속단자 중 하나와 접합되는 마감코일;
를 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 카드.
제12항에 있어서,
상기 기판의 상하면에 적층되어 열 압착되는 보호층;
을 더 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 카드.
제14항에 있어서, 상기 보호층은,
상기 한 쌍의 접속단자를 포함하는 영역에 상기 콤보 COB가 수용되도록 밀링(milling)된 제2 COB 수용홈;
을 포함하는 접촉 및 비접촉 겸용 카드.