KR20170066486A - 칩 카드 제조 방법, 및 상기 방법에 의해 획득된 칩 카드 - Google Patents

칩 카드 제조 방법, 및 상기 방법에 의해 획득된 칩 카드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 칩 카드 제조 방법에 관한 것이다. 상기 방법에 따르면, 다음의 것이 생산된다: 한 표면상에서 콘택트들을 다른 표면상에서 도전성 경로들 및 칩을 지지하는 기판; 및 홀더 상의 안테나(200), 안테나는 이것에서의 단부들의 각각에 제각기 연결하기 위한 콘택트 패드(220)를 포함한다. 납땜 드롭(230)이 안테나(200)의 콘택트 패드들(220)의 각각 상에 놓여진다. 안테나(200)의 홀더는 이후 플라스틱 층들 사이에 삽입된다. 공동(400)이 제공되는데, 여기서 모듈이 수용될 수 있고 납땜 드롭들(230)이 액세스 가능하게 남아 있다. 가열 전의 납땜 드롭들의 높이는 공동 내에 투사되기에 적절하다. 모듈은 이후 각각의 공동(400)에 놓여진다. 납땜 드롭들(230) 상에 자리잡은 모듈의 영역들은 이후 가열되어 납땜을 용융시키고 또한 안테나(200)의 콘택트 패드들(220)을 모듈의 도전성 경로들에 땜납시키도록 된다.

Description

칩 카드 제조 방법, 및 상기 방법에 의해 획득된 칩 카드{CHIP CARD MANUFACTURING METHOD, AND CHIP CARD OBTAINED BY SAID METHOD}
본 발명은 칩 카드 분야에 관한 것이다. 칩 카드는 대중에게 널리 알려져 있는데, 이들은 지불 카드, 이동 전화용 SIM 카드, 교통 카드, 신분증 등과 같이 이것을 많은 용도로 쓰고 있다.
칩 카드는 전자 칩(집적 회로)으로부터 카드 판독기 디바이스(판독)로 또는 이 디바이스로부터 카드(기입)로 데이터를 전송하기 위한 전송 수단을 갖는다. 이들 전송 수단은 "접촉식", "비접촉식", 또는 전술한 두 가지 수단을 조합한 경우의 이중 인터페이스일 수 있다. 특히, 본 발명은 이중 인터페이스 칩 카드를 제조하는 것을 가능하게 한다. 이중 인터페이스 칩 카드들은 "접촉 기반" 및 "비접촉" 모드들이 단일 칩에 의해 관리될 때 "이중 카드"라고 지칭되고, 또는 "접촉 기반" 및 "비접촉" 모드들이 두 개의 물리적으로 별개인 칩에 의해 관리될 때 "하이브리드" 카드라고 지칭된다.
이중 인터페이스 칩 카드는 일반적으로 대부분의 카드를 형성하는 PVC, PVC/ABS, PET 또는 폴리카보네이트와 같은 플라스틱으로 만들어진 단단한 캐리어로 구성되고, 그 안에 별도로 제조되는 전자 모듈과 안테나가 통합되어 있다. 전자 모듈은 일반적으로 플렉시블 인쇄 회로 기판을 갖는데, 이 인쇄 회로 기판은 전자 칩 및 콘택트 랜드(contact land)들을 장비하며, 콘택트 랜드들은 칩에 전기적으로 연결되고 또한 카드 판독기 디바이스와의 전기적 접촉에 의한 연결을 위해 전자 모듈상에서의 및 카드를 형성하는 캐리어의 표면상에서의 뷰(view)에 노출된다. 더욱이, 이중 인터페이스 칩 카드는 칩과 무선 주파수 시스템 사이에서 데이터를 전송하기 위한 적어도 하나의 안테나를 가지고 있어서, 데이터가 비접촉식으로 판독되거나 기입될 수 있게 한다.
종래 기술에서는, 한편으로는 콘택트들 및 칩을 포함하는 전자 모듈과, 다른 한편으로는 인레이(inlay)에 가능하게는 통합될 수 있는 안테나가 일반적으로 개별적으로 제조된 다음, 안테나가 칩이 그 상에 장착되고 연결되는 모듈에 연결된다. 안테나와 모듈은 생산성, 제조 수율 및 사용 중 카드의 신뢰성에 부정적인 영향을 미치는 복잡한 방법들을 사용하여 연결된다.
본 발명의 한 가지 목적은 이러한 유형의 방법을 보다 단순하고 신뢰성 있게 만드는 것이다.
이 목적은 적어도 부분적으로는 청구항 1 항에 청구된 칩 카드를 제조하는 방법에 의해 달성된다.
안테나의 접속 패드들 상에, 예를 들어 드롭 형태로 (예를 들어, 주석-비스무트 합금으로 구성되는) 땜납 또는 브레이징(brazing) 재료를 퇴적함으로써, 안테나 인레이 제품(안테나를 가진 인레이)을 제조할 수 있는데, 이것은 플라스틱의 층들에 박아 넣어져서 나중에 카드에 장착된 모듈에 연결되기 위해 그대로 시장에 내놓을 수 있다. 이 제품은 사용 준비가 되어 있으며 카드 제조업체의 작업을 용이하게 한다. 실제로, 이 카드 제조업체는 이제 별개로 공급될 수 있는 다수의 요소(안테나를 가진 인레이, 모듈 및 플라스틱 시트들)를 조립하기만 하면 된다. 모듈을 안테나에 연결하는 작업은 안테나의 연결 패드들 상에 이미 자리잡은 납땜 재료의 사용에 의해 크게 단순화된다. 더욱이, 이 작업은, 납땜 재료 자체만을 사용하거나 또는 열-재활성화가능 접착제(핫 멜트)와 같은 본딩 재료를 사용하여, 모듈을 그 공동에 고정하거나 본딩하는 것과 동일한 시간에 일어날 수 있어서, 모듈을 안테나에 연결하고 모듈을 그 공동에 고정하는 것 양쪽 모두를 하기 위해 단일 가열 작업이 이후 필요하게 될 뿐이다.
또한, 양면 모듈(즉, 일 측상의 콘택트들 및 다른 측상의 도전성 트랙들을 가짐)이 또한 생산되고 별도로 판매될 수 있다. 안테나가 안테나의 연결 패드들과 모듈 후면의 도전성 트랙들 사이의 납땜 접합을 통해 칩에 연결된다.
또한, 납땜 재료의 드롭들이 안테나의 연결을 위해 의도된 모듈의 그러한 도전성 트랙들 상에 가능하게는 또한 퇴적될 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 개별적으로 또는 조합하여 취해진, 청구항 2 항 내지 청구항 12 항의 특징들 중 임의의 하나를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 오픈릴식으로(reel-to-reel) 구현될 수 있다.
또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 청구항 13항 내지 청구항 17항 중 어느 한 항에 청구된 칩 카드용 안테나 인레이이다. 또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 청구항 18항에 청구된 바와 같은 안테나 인레이를 제조하는 방법이다. 또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 청구항 19항 내지 청구항 26항 중 어느 한 항에 청구된 칩 카드이다.
본 발명의 다른 특징 및 이점은 상세한 설명을 읽어보고 및 첨부된 도면으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 칩 카드용 구조체를 형성하는 층들의 스택의 개략 사시도(perspective view)이다.
도 2는 안테나 인레이들 중 한 스트립의 일부의 개략 투시도(transparent view)이다.
도 3은 안테나를 갖는 도 2의 스트립 구역의 개략 투시 확대도이다.
도 4는 도 3으로부터의 구역에 위치된 층에서의 컷 아웃((cut out) 구역의 개략적인 투시도이다.
도 5는 도 4의 컷 아웃 구역의 개략 투시 확대도이다.
도 6은 모듈이 컷 아웃 구역에 수납된, 도 3 및 도 4로부터의 컷 아웃 구역의 개략 투시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 방법에 의해 얻어진 칩 카드의 일 예의 개략 단면도이다.
도 8은 도 7로부터의 칩 카드의 구역의 개략 확대도이다.
도 9는 본 발명에 따른 방법에 의해 얻어진 칩 카드의 또 다른 예를 도시한다.
도 10은 본 발명에 따른 방법의 또 다른 구현 모드에 따라 얻어진 칩 카드의 또 다른 예의 단면 부분의 개략도이다.
도 11은 본 발명에 따른 방법의 또 다른 구현 모드를 수행하기 위한, 납땜 및 고정 유닛을 생산하는 방법의 다양한 단계의 개략 사시도이다.
도 12는 도 11에 도시된 것과 같은 납땜 유닛과 함께 사용될 수 있는 모듈의 개략 사시도이다.
도 13은 도 11에 도시된 것과 같은 납땜 유닛을 수용하는 안테나 인레이의 개략도이다.
도 14는, 카드 구조체에 삽입되고, 및 도 12에 도시된 것과 같은 모듈을 수용하기 위한 공동을 밀링한 후의, 도 13에 도시된 것과 같은 안테나 인레이의 일부분의 개략 사시도를 도시한다.
본 발명에 따른 칩 카드를 제조하는 방법의 구현의 일 모드에 따르면, 한편에서는 모듈들(100) 및 다른 한편에서는 인레이(210) 상의 안테나(200)가 제조된다(도 1 참조).
도 6에 도시된 바와 같이 (투명함, 즉 기판(101)의 양 측상에 존재하는 패턴들을 보여줌), 각각의 모듈(100)은, 예를 들어 공지된 방식으로, 어느 한 측("콘택트측" 또는 "전면측"이라 칭함)상에서 콘택트들(102)을 갖고 다른 측("후면 측" 또는 "본딩 측"으로 지칭됨)상에서 도전성 트랙들(110) 및 전자 칩(120)을 갖는 양면 기판(101)상에 제조된다. 전자 칩(120)은 다이 부착과 같은 적어도 하나의 공지된 기술을 사용하여 기판(101)상에 고정되고, 상기 칩은 플립-칩(flip-chip) 기술, 와이어 본딩 등과 같은 적어도 하나의 공지된 기술에 의해 콘택트들(102)에 및 도전성 트랙들(110)에 전기적 연결된다. 칩(120) 및 만일 이것이 어느 것이라도 갖는다면, 콘택트들(102)에의 및 도전성 트랙들(110)에의 그 유선 연결들은 수지에서의 캡슐화(UV 또는 열 캡슐화에 대응하는 "글로브 톱(globe top)" 또는 "댐 앤 필(dam and fill)")에 의해 유리하게 보호된다. 칩이 기판의 후면상에 또는 후자에 생성된 컷 아웃(cutout)에 위치함에 따라, 캡슐화는 이 후면으로부터 수행되고, 수지는 이후에 "캡슐화 구역"이라고 지칭될 특정 구역에서 후자와 관련하여 돌출될 수 있다.
안테나(200)는 또한, 예를 들어 공지된 방식으로, 인레이(210)의 일 측상의 안테나의 단부들과 다른 측상에 제조된 연결 패드들(220) 사이의 도금된 관통 구멍들을 가진 양면 기판상에 제조된다(도 3 참조, 투명함, 즉 인레이(210)의 양 측상에 존재하는 패턴들을 보여줌). 안테나(200)용 인레이(210)는 예를 들어, 플라스틱, 특히 PVC로 제조된다.
예를 들어 납땜 드롭들의 형태인 납땜 재료(230)가 안테나의 각각의 연결 패드들(220) 상에 놓여진다. 납땜 재료(230)의 각각의 드롭은, 이것이 연결 패드(220) 상에 퇴적된 후 및 안테나(200)와 모듈(100) 사이의 납땜 접합을 형성하는데 사용되는 가열 동작 이전에 0.02와 0.5 mm 사이의 높이를 갖는 돔을 형성한다. 바람직하게는, 도 8에서 볼 수 있는 바와 같이, 가열 이전에 납땜 재료(230)의 각각의 드롭은 공동(400)의 표면으로부터 돌출한다. 가열 동안, 납땜 재료(230)의 각각의 드롭은 실효적으로 도전성 트랙들(110)과의 접촉을 이루어야만 한다. 용융된 납땜 재료의 젖음성(wettability)은, 납땜 재료의 드롭이 모듈(100)이 그 상에 안착하게 되는 공동의 표면과 단지 평평하기만 하다고 할지라도 접촉을 확립하는데 가능하게는 충분할 수 있다. 그러나, 납땜 재료(230)의 각각의 드롭의 높이를 조정하여 이 높이를 안테나 인레이(210)상에 퇴적될 또한 그 반대편에 도전성 트랙들(110)이 위치될 적어도 층의 (또는 가능하게는 복수의 층의) 두께보다 더 크게 함으로써 불충분한 젖음성으로 인한 불충분하거나 불량한 콘택트를 회피하는 것이 가능하다. 이러한 특징은, 모듈(100)이, 납땜 재료(230)의 드롭이 이것이 그와 연결되어야만 하는 도전성 트랙(110)과 접촉을 이루는 것을 방해하거나 방지하는 과도한 두께를 형성할 수 있는 열-재활성화가능 접착제를 사용하여 그 공동 내에 고정될 때 특히 유리하다.
안테나 인레이(210)는 이후, 그 각각에 모듈(100)이 수납될 수 있는 공동들(400)을 남기면서 플라스틱 층들(예를 들어, PVC)(300, 310, 320, 330, 340) 사이에 라미네이팅된다. 각각의 공동(400)은 안테나의 연결 패드들 및 그 납땜 재료(230)의 드롭들이 접근 가능한 상태로 유지되도록 한다(도 4 및 도 5).
예를 들어 다양한 플라스틱 층이 있다(도 7 및 도 8 참조):
- 카드를 마감(예를 들어, 프린팅)하고 보호하기 위한 하부 층(또는 가능하게는 복수의 하부 층)(300)- 이들 층들은 인레이(210) 상에 자리잡음 -; PVC로 만들어진 이 하부 층의 두께는 예를 들면 라미네이션 후에 0.1mm 두께이고; 이 층은 모듈을 수용하기 위한 공동(400)의 산출을 위해 의도된 컷 아웃을 갖지 않는다;
- PVC로 만들어지고, 라미네이션 후에 0.4mm의 두께를 갖고, 예를 들어 인레이(210) 상에 자리잡은 스페이서 층(310); 이 스페이서 층(310)은 공동(400)에 대응하는 컷 아웃을 가짐;
- 예를 들어, PVC로 만들어지고, 라미네이션 후에 0.1 mm의 두께를 갖고, 예를 들어 카드상에 보여지도록 의도된 장식들이 특징인 프린팅 층(320) - 상기 층은 스페이서 층(310) 상에 자리잡고, 마찬가지로 공동(400)에 대응하는 컷 아웃(cutout)을 가짐 -;
- PVC로 만들어지고, 라미네이션 후 0.05mm의 두께를 갖고, 프린팅 층(320)상에 자리잡은 제1 마감 층(330); 이 제1 마감 층(330)은 공동(400)에 대응하는 컷 아웃을 가짐 -;
- PVC로 만들어지고, 마찬가지로 라미네이션 후 0.05mm의 두께를 갖고, 제1 마감 층(330)상에 자리잡은 상위 제2 마감 및 보호 층(340); 이 제2 상위 마감 및 보호 층(340)은 공동(400)에 대응하는 컷 아웃을 가짐 -.
모든 층들(300-340), 따라서 카드의 전체 두께는 라미네이션 후에 대략 0.7mm이다.
대안으로서, 공동(400)을 제조하기 위해 안테나(200)의 인레이(210) 위에 라미네이팅된 다양한 층들(310, 320, 330, 340)에 컷 아웃들을 생성하기보다는, 공동(400)은 모듈(100)이 연결되고 공동(400)에 고정되기 전에 밀링된다.
모듈(100)은 이후 각각의 공동(400)에 위치되어 칩(120)으로의 안테나(200)의 연결을 위해 의도된 2개의 연결 트랙(110) 각각이 연결 패드(220)에 대향하도록 그 위치가 정해진다.
납땜 재료(230)의 드롭들의 레벨에 그 위치가 정해진 모듈(100)의 구역들은 이후 납땜 재료(230)를 용융시키고 또한 안테나(200)의 연결 패드들(220)을 이들 연결 트랙들(110)에 납땜하기 위해 가열된다. 이 가열 작업은 예를 들어 그 공동(400)에 각각의 모듈(100)을 본딩하는 것을 가능하게 하는 열-재활성화가능 접착제의 도트들의 가열과 동시에 수행된다. 열-재활성화가능 접착제의 이들 도트들은 사실상 안테나(200)의 연결 패드들(220)상에 위치된 납땜 재료(230)의 드롭들에 매우 가깝다. 융점이 120℃와 230℃ 사이, 보다 바람직하게는 160℃와 190℃ 사이인 납땜 재료(230)를 선택함으로써, 예를 들어 써모드(thermode)를 이용하여, 모듈(100)의 구역을 120℃와 250℃ 사이의 온도로 가열하여, 납땜 재료(230)를 가열하는 작업을 수행하는 것이 가능하다.
모듈(100)의 두께 및 납땜 재료(230)의 드롭의 돔 높이로 인해, 납땜 재료가 용융될 때, 이것은 대응하는 연결 패드(220)를 습윤시킨다(도 8 참조).
본 발명의 또 다른 실시예가 이하에 설명된다. 도 9는 이미 설명된 것들과 동일하거나 유사한 프린팅 및 마감 층들 간의 라미네이션에 의해 그대로 또는 인레이상에 안착되어 삽입되는 안테나(200)(안테나는 박아 넣어질 준비가 된 제품을 형성하도록 이미 라미네이팅되었음)를 갖는, 칩 카드용 구조체(500)를 보여준다.
이 구조체(500)는 안테나(200)의 연결 패드들의 레벨에 있는 납땜 재료(230)의 드롭들 및 공동(400)의 제조를 의해 의도된 애퍼처(사전에 다양한 층들(310, 320, 330, 340)으로부터 밀링되거나 절단됨)를 갖는다. 공동(400)이 밀링될 때, 다양한 층들(310, 320, 330, 340)은 공동(400)에 대응하는 컷 아웃없이 안테나(200)의 인레이(210) 위에 유리하게는 라미네이팅된다. 공동(400)은, 모듈(100)이 그에 따라 밀링된 공동(400)에 연결되고 고정되기 전에, 이들 다양한 라미네이팅된 층들(310, 320, 330, 340)을 통해서 실효적으로 밀링된다. 변형으로서, (예를 들어, "와이어 본딩" 기술을 사용하여) 인레이에 삽입되는 유선 안테나와 유사한 구조를 생성하는 것이 가능하다. 이 안테나의 단부들은 납땜 재료의 드롭들을 수용하는 패드들을 가져서, 이 안테나의 단부들을 모듈의 도전성 트랙들에 땜납하는 것을 가능하게 한다.
도 10에 도시된 또 다른 변형 예에 따르면, 상술된 바와 같이, 납땜 재료(230)의 드롭이 안테나의 각각의 연결 패드들(220)상에 배열된다. 안테나 인레이(210)는 이후 플라스틱(예를 들어, PVC)의 다양한 층들(350) 사이에 라미네이팅되고, 이후 모듈(100)이 수납될 수 있는 공동(400)이 밀링된다. 이러한 밀링은, 말할 것도 없이 한편으로는 그 유선 연결들(미도시)로 가능하게는 캡슐화되는 칩(120)을 수용하고, 다른 한편으로는 공동(400)에 모듈(100)을 고정하기 위한 열-재활성화가능 접착제(130)에 접착되도록 의도된 표면들을 형성하도록 의도된 공동(400)의 다양한 부분들을 산출할 뿐만 아니라, 안테나 인레이(210)가 그 사이에 삽입된 후 라미네이팅된 다양한 층들(350)을 형성하는 플라스틱을 납땜 재료(230)의 각각의 드롭의 부분으로부터 클리어링하는 것을 가능하게 한다. 밀링은, 인레이(210) 위에 라미네이팅된 층들(350)을 납땜 재료(230)로부터 클리어링하기 위해서뿐만 아니라, 납땜 재료(230)가 (가열 전에) 공동(400)의 표면 위로 돌출하도록 하기 위해서, 납땜 재료(230)의 둘레의 적어도 일부 위에 걸쳐 소정 깊이까지 수행된다. 예를 들어, 리세스(240)가 납땜 재료(230)의 각각의 드롭 주위에 (또는 적어도 이들 각각의 둘레의 일부 위에 걸쳐서) 밀링 동안에 형성된다. 따라서, 이 리세스(240)의 바닥은 납땜 재료의 드롭의 상위 레벨(250) 아래에 자리잡는다. 예를 들어, 리세스는 20 내지 200㎛의 깊이를 갖는다.
바람직하게는, 공동(400)의 밀링 동안에, 밀링이 수행되는 플라스틱이 땜납될 표면들이 함께 모이는 것을 방해하지 않도록 또는 용융된 납땜 재료(230)의 드롭들을 형성하는 재료가 도전성 트랙들(110)을 습윤시키는 것을 방해하지 않도록 보장하기 위해서 납땜 재료(230)의 각각의 드롭의 일부가 제거된다. 따라서, 예를 들어, 밀링은 납땜 재료(230)의 각각의 드롭 주위에서 원형 방식으로 수행된다.
도 11 내지 도 14에 도시된, 본 발명에 따른 칩 카드 제조 방법의 또 다른 구현 모드에 따르면, 한편으로는 모듈들(100)(도 12) 및 다른 한편으로는 인레이(210)상의 안테나(200)(도 13)가 제조된다. 또한, 납땜 유닛들(235)(도 11)이 또한 제조된다.
도 11에 도시된 바와 같이, 납땜 유닛들(235)은 (예를 들어, "구리-클래드(copper-clad)" 타입의) 플렉시블 필름(236)으로부터 (예를 들어, 연속적으로, 오픈릴식으로) 제조된다. 이 플렉시블 필름은 한 측상에서 도전성 층이다. 이 플렉시블 필름은 모듈(100)을 캡슐화하기 위한 수지를 수용하도록 의도된 애퍼처들(238)을 형성하기 위해서 (예를 들어, 펀칭에 의해) 컷 아웃된다. 구동 노치들도 또한 컷 아웃된다. 이후, 도전성 층이 연결 패드들(220)(납땜 유닛(235)당 두 개의 연결 패드(220))을 형성하기 위해서 (예를 들어 포토 리소그래피 기술을 사용하여) 에칭된다. 각각의 연결 패드(220)는 제1(260) 및 제2(262) 부분을 가진 금속화된 구역을 갖는다. 제1 부분(260)은 실질적으로 직사각형 형상이다. 제2 부분(262)은 애퍼처들(238) 주위로 연장되는 U자 형상을 하고, U의 기부는 본질적으로 그 길이 방향을 따라 당해 제1 부분의 중간에 링크(연결)된다. 납땜 재료(230)가 이후, 예를 들어 0.02 내지 0.5 mm 사이의 두께로 예를 들어 연결 패드들(220) 상에 퇴적된다. 납땜 재료는 제1 부분들(260)로부터 제거된다. 마지막으로, 납땜 유닛들(235)이 개별화되도록 컷 아웃된다.
도 12에 도시된 바와 같이, 체결 구조체들(112)은 모듈(100)의 후면 상에, 연결 트랙들(110)상에 생성된다(모듈(100)은 여기서 칩, 연결 와이어들 및 캡슐화 수지 없이 도시됨). 이러한 체결 구조체들(112)은 예를 들어 도전성 트랙들(110)을 에칭함으로써 생성된 둥근 구멍들을 포함한다. 물론 많은 다른 형태들(정사각형, 삼각형, 임의의 모양 등)이 구상될 수 있다. 각각의 도전성 트랙(110)은 칩, 연결 와이어들 및 캡슐화 수지를 수용하도록 의도된 구역 주위에 부분적으로 U자 형상으로 연장된다.
또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 금속 안테나(200)가 절연 인레이(210) 상에 (예를 들어, "와이어 매립"에 의해) 에칭 또는 퇴적된다.
납땜 유닛(235)은 인레이(210) 상에 또는 그 내에 위치되고(가능하게는 본딩되고), 안테나(200)의 단부들은 연결 패드들(220)의 제1 부분들(260)에 (예를 들어 열 압착에 의해) 연결된다. 자신들의 인레이(210)상에서의 안테나(200)로 및 납땜 유닛(235)으로 구성되는 이 조립체는 플라스틱 층(212)으로 코팅된다. 이 구조체(안테나(200), 납땜 유닛(235), 인레이(210) 및 층(212))는 칩 카드 생산을 위해 의도된 보다 복잡한 다층 구조체에 삽입되기 위해서 판매될 수 있는 안테나 인레이를 형성한다.
따라서, 예를 들어 도 9와 관련하여 기술된 것과 같은 복합 다층에의 이 구조체(이 경우, 안테나(200), 인레이(210) 및 층(212)을 포함하는 이 구조체는 구조체(500)를 대체함)의 삽입 후에, 공동(400)이, 그 안에 모듈(100)을 수납하기 위해서 밀링된다(도 14 참조). 밀링은 도 10과 관련하여 기술된 방법과 유사한 방식으로 수행될 수 있다.
안테나(200)의 단부들이 연결된 연결 패드들(220)의 제1 부분들(260)이 밀링된 구역의 외부에 그 위치가 정해지며, 층(212) 및 이것 위에 라미네이팅된 층들에 의해 보호된 채로 유지된다. 납땜 재료로 덮인 연결 패드들(220)의 제2 부분들(262)만이 밀링 후에 공동(400)에서 접근 가능하다. 일단 모듈(100)이 공동(400)에 수납되면, 도전성 트랙들(110)과 이들의 체결 구조체들(112)은 연결 패드들(220)의 제2 부분들(262)상에 퇴적된 납땜 재료(230)에 대향하여 그 위치가 정해진다.
이후, 도전성 트랙들(110)과 연결 패드들(220) 사이에서 납땜 재료(230)를 용융시키기 위해 모듈(100)의 전면에 써모드(thermode)가 가해진다.
도전성 트랙들(110)(체결 구조체들(112)의 구멍들을 고려하지 않음)의 및 연결 패드들(220)의 제각기 면적은 예를 들어 2 내지 20 mm2이지만, 20 mm2에 접근하거나 그에 가까운 면적을 갖는 납땜 재료(230)의 랜드는 공동(400)에서의 모듈(100)의 더 견고한 고정을 가능하게 하는데, 그렇지만, 용융될 납땜 재료의 양이 많을수록 더 많은 열을 공급할 필요가 있다.
체결 구조체들(112)의 구멍들은 예를 들어 0.1 내지 2mm의 직경을 갖는다.
따라서, 이러한 유형의 제품에 대한 규격을 만족시킬만큼 충분히 큰 모듈(100)의 풀-오프 힘(pull-off force)이 얻어진다. 따라서, 납땜 재료(230)는 도전성 트랙들(110)과 연결 패드들(220) 사이의 전기적 연결을 확립할 뿐만 아니라 어떠한 다른 접착제의 도움없이도 모듈(100)을 공동(400)에 고정시키는 것을 가능하게 한다.

Claims (28)

  1. 칩 카드를 제조하는 방법으로서:
    기판의 제1 측상의 접촉 기반 카드 판독 디바이스에 대한 일시적인 전기 연결을 위한 콘택트들(102), 및 상기 기판의 제2 측상의 도전성 트랙들(110)을 가진 제1 및 제2 주 측들을 갖는 기판(101)을 갖는 칩 카드 모듈(100)을 생산하는 단계 - 이 모듈은 적어도 일부 콘택트들(102)에 및 안테나와의 연결을 위해 의도된 적어도 2개의 도전성 트랙에 연결되는 전자 칩(120)을 또한 구비하고 있음 -,
    비접촉식 카드 판독 디바이스에의 전자기적 결합을 위해 안테나 인레이(210) 상에 안테나(200)를 생산하는 단계 - 상기 안테나(200)는 2개의 단부 및 그 단부들 각각에 제각기 있는 연결 패드(220)를 가짐 -,
    플라스틱 층들(300-340) 사이에 상기 안테나 인레이(210)를 라미네이팅하는 단계; 및
    상기 플라스틱 층들(310-340)의 적어도 일부에 형성된 공동(400)에 상기 모듈(100)을 위치시키는 단계
    를 포함하고,
    상기 방법은,
    상기 안테나(200)의 상기 연결 패드들(220) 각각 상에 납땜 재료(230)를 퇴적하고, 및 일단 상기 모듈이 상기 공동(400)에 위치되었다면, 상기 안테나와의 연결을 위해 의도된 상기 모듈(100)의 상기 도전성 트랙들(110) 각각을 제각기 하나의 연결 패드(220)에 땜납하기 위해서 상기 연결 패드들(220) 상에 퇴적된 상기 납땜 재료(230)를 가열하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는
    칩 카드 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 안테나(200)의 상기 연결 패드들(220) 각각 상의 상기 납땜 재료(230)는, 그것의 가열 전에, 상기 공동(400)의 표면으로부터 돌출하는
    칩 카드 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 플라스틱 층들(310-340)의 적어도 일부에 형성된 상기 공동(400)은 밀링되고, 그에 의해 연결 패드(220)와 연관된 적어도 하나의 리세스를 생산하고, 상기 리세스의 기부는 이 연결 패드(220) 상에 퇴적된 상기 납땜 재료의 상위 레벨(250) 아래에 자리잡는
    칩 카드 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 리세스는 상기 모듈(100)을 상기 공동(400)에 본딩하기 위한 재료를 수용하는
    칩 카드 제조 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 리세스는 20㎛ 내지 200㎛의 깊이를 갖는
    칩 카드 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나(200)의 각각의 연결 패드(220)는 제1(260) 및 제2(262) 부분들을 가진 금속화된 구역을 가지며, 상기 안테나(200)는 상기 제1 부분(260)에 연결되고 상기 납땜 재료는 상기 제2 부분(262) 상에 퇴적되는
    칩 카드 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나(200)의 상기 연결 패드들(220) 각각 상의 상기 납땜 재료(230)는 랜드 형태로 퇴적되고, 상기 랜드의 면적은 적어도 2 mm2 와 동등한
    칩 카드 제조 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나(200)의 상기 연결 패드들(220) 각각 상의 상기 납땜 재료(230)는 빈 공간 주위로 U 자형으로 연장되는 랜드 형태로 퇴적되는
    칩 카드 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나(200)와의 연결을 위해 의도된 상기 도전성 트랙들(110)은 체결 구조체들(112)을 갖는
    칩 카드 제조 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나(200)와의 연결을 위해 의도된 상기 도전성 트랙들(110)은 상기 칩(120)을 수용하고 연결하기 위해 의도된 구역 주위로 U 자형으로 연장되는
    칩 카드 제조 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 납땜 재료(230)는 120℃ 내지 230℃의 융점, 및 보다 바람직하게는 160℃ 내지 190℃의 융점을 갖는 재료로 구성되는
    칩 카드 제조 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 납땜 재료(230)는 120℃ 내지 250℃의 온도를 상기 모듈(100)의 구역에 가함으로써 가열되는
    칩 카드 제조 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나 인레이(210)는 PVC 기판을 갖는
    칩 카드 제조 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플라스틱 층들은 PVC로 만들어지는
    칩 카드 제조 방법.
  15. 칩 카드용 안테나 인레이로서,
    비접촉식 카드 판독 디바이스에의 전자기적 결합을 가능하게 하는 안테나(200)를 가지며, 상기 안테나(200)는 2개의 단부 및 그 단부들 각각에 제각기 있는 연결 패드(220)를 갖고,
    상기 안테나 인레이는 상기 안테나(200)의 그 연결 패드들(220) 각각 상의 납땜 재료(230)를 추가로 가지며, 상기 납땜 재료(230)의 두께는 0.02 내지 0.5mm인 것을 특징으로 하는
    안테나 인레이.
  16. 제15항에 있어서, 상기 안테나(200)의 상기 연결 패드들(220) 각각 상의 상기 납땜 재료(230)는 적어도 2mm2 와 동등한 면적을 갖는 납땜 랜드를 형성하는
    안테나 인레이.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 안테나(200)의 상기 연결 패드들(220) 각각 상의 상기 납땜 재료(230)는 빈 공간(238) 주위로 U 자형으로 연장되는 랜드를 형성하는
    안테나 인레이.
  18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 납땜 재료(230)는 주석-비스무스 합금으로 구성되는
    안테나 인레이.
  19. 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, PVC 기판을 갖는 안테나 인레이.
  20. 제15항 내지 제19항 중 어느 한 항에 청구된 안테나 인레이를 제조하는 방법으로서:
    적어도 2mm2 와 동등한 면적 위에 걸쳐서 상기 안테나(200)의 상기 연결 패드들(220) 각각 상에 납땜 재료(230)을 퇴적하는 단계
    를 포함하는 안테나 인레이 제조 방법.
  21. 칩 카드로서:
    기판(101)의 제1 측상의 접촉 기반 카드 판독 디바이스에 대한 일시적인 전기 연결을 위한 콘택트들(102), 및 제2 측상의 도전성 트랙들(110)을 가진 제1 및 제2 주 측들을 갖는 상기 기판(101)을 갖는 칩 카드 모듈(100) - 이 모듈(100)은 적어도 일부 콘택트들(102)에 및 안테나와의 연결을 위해 의도된 적어도 2개의 도전성 트랙(110)에 연결되는 전자 칩(120)을 또한 구비하고 있음 -,
    비접촉식 카드 판독 디바이스에의 전자기적 결합을 위한 안테나 인레이(210) 상의 안테나(200) - 상기 안테나(200)는 2개의 단부 및 그 단부들 각각에 제각기 있는 연결 패드(220)를 가짐 -,
    플라스틱 층들(300-340) 사이에 라미네이팅된 상기 안테나 인레이(210); 및
    상기 플라스틱 층들(310-340)의 적어도 일부에 형성된 공동(400)에 수납된 모듈(100)
    을 포함하고,
    상기 안테나와의 연결을 위해 의도된 상기 2개의 도전성 트랙(110) 각각이 120℃내지 230℃의, 보다 바람직하게는 160℃ 내지 190℃의 융점을 갖는 납땜 재료(230)에 의해 상기 안테나의 상기 연결 패드들(220) 각각에 땜납되는 것을 특징으로 하는
    칩 카드.
  22. 제21항에 있어서, 상기 납땜 재료는 0.02 내지 0.5mm의 두께를 갖는
    칩 카드.
  23. 제21항 또는 제22항에 있어서, 상기 납땜 재료는 주석-비스무스 합금으로 구성되는
    칩 카드.
  24. 제21항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나(200)의 상기 연결 패드들(220) 각각 상의 상기 납땜 재료(230)는 랜드를 형성하고, 상기 랜드의 면적은 적어도 2 mm2와 동등한
    칩 카드.
  25. 제21항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나(200)의 상기 연결 패드들(220) 각각 상의 상기 납땜 재료(230)는 빈 공간(138) 주위로 U 자형으로 연장되는
    칩 카드.
  26. 제21항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나(200)의 각각의 연결 패드(220)는 제1 부분(260) 및 제2 부분(262)들을 갖는 금속화된 구역을 가지며, 및 상기 안테나는 상기 제1 부분(260)에 연결되고, 상기 모듈은 상기 납땜 재료(230)에 의해 상기 제2 부분(262)에 연결되는
    칩 카드.
  27. 제26항에 있어서, 상기 안테나와의 연결을 위해 의도된 상기 도전성 트랙들(110)은 상기 제2 부분(262)과 대향하는 체결 구조체들(112)을 갖는
    칩 카드.
  28. 제21항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나 인레이는 PVC 기판을 갖는
    칩 카드.
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