CN1054573C - 非接触型ic卡及其制造方法 - Google Patents

非接触型ic卡及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1054573C
CN1054573C CN95194296A CN95194296A CN1054573C CN 1054573 C CN1054573 C CN 1054573C CN 95194296 A CN95194296 A CN 95194296A CN 95194296 A CN95194296 A CN 95194296A CN 1054573 C CN1054573 C CN 1054573C
Authority
CN
China
Prior art keywords
card
chip
contact
substrate
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN95194296A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1154089A (zh
Inventor
津守昌彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP6227703A external-priority patent/JPH0890966A/ja
Priority claimed from JP32507294A external-priority patent/JP3144455B2/ja
Priority claimed from JP7087859A external-priority patent/JPH08282167A/ja
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Publication of CN1154089A publication Critical patent/CN1154089A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1054573C publication Critical patent/CN1054573C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40—Manufacture
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01087—Francium [Fr]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Abstract

在带有电子部件的非接触型IC卡中，其电子部件包括基片及附着在基片上的IC芯片并配置在天线线圈环外侧。加固片在附着有IC芯片的表面一侧装配在基片上，以便包围住IC芯片的外周边缘。非接触型IC卡制造方法包括：将半固态固定树脂填入由树脂膜片及垫片形成的树脂孔中；该孔比卡的外周面积宽且比电子部件厚；将电子部件及天线线圈嵌入固定树脂内暂时固定；在膜片与固定树脂的至少一个表面压接时使固定树脂固化；并将一部分固定树脂和膜片同时穿孔。

Description

非接触型IC卡及其制造方法
技术领域
本发明涉及非接触型IC卡，特别是涉及非接触型IC卡的结构及制造非接触型IC卡的有效方法。
背景技术
新近，非接触型IC卡业已当作票券卡用于滑雪坡道的升降机，以及当作票券卡和通行卡用于火车或公共汽车，抑或用作管理股票的标签。其中的数据可以在任何时候在勿需将卡取出而插入比如查票门处的读卡装置的情况下内加以识别和改写。
这类非接触型IC卡(以下称为IC卡)的基本结构如图14(a)及14(b)剖面图所示。亦即，如图14(a)所示，IC卡是这样构成的，将装有电子部件及天线线圈202的基片201装配在碟形树脂盒203c内，且树脂盖体203d或其类似体盖住盒顶部。另一种办法是，如图14(b)所示，IC卡是这样构成的，把相当于卡大小的制成的树脂垫片203e装配在树脂膜片203c上，再将装有电子部件及天线线圈202的基片201嵌入垫片内，用树脂体203d盖住顶部。
一般说，由此构成的IC卡不包含作为电源的内装电池。1C卡210所需电源是这样获得的，即当携卡人通过靠近放置在比如滑雪坡道处的查票门的查票检验装置时，天线线圈202便接收查票检验装置中发射器所发射的电波，且基片201上的电子部件检测得此电波以使电容充电。利用这种电源，使半导体器件(比如作为电子部件的内装微计算机)得以驱动，以便改写收票数据或类似数据，并将结果发射到查票检验装置，这样由查票检验装置鉴定IC卡的使用情况，只让经检查合格的人或物通过，或者引到预先规定的去向。
如上所述，由于数据识别能以非接触方式、即利用电波按双向通信方式加以实施，所以在任何时候，当携卡人通过查票门时都不必取出卡210而插入查票检验装置，查票检验时间可以缩短，延误得以缓解。由于这些优点，从现在起，这种卡将普及推广到种种领域，例如高速公路上的收费检验等。
希望这种IC卡变得更普及，这种IC卡常常是用过后就被扔掉。因此，就必须低成本大批量地生产这种卡。但是，按图14(a)及14(b)所示的制造方法，在大批量地生产、成本及性能方面，都还有问题。
亦即，按图14(a)及14(b)所示的普通制造方法，其问题在于，难以相对于盒或垫片使盖体203d进行定位，致使其生产率低下，而且这种卡由于其盖体203d移动而易于改型。此外，还有问题是卡容易损坏，其原因在于当用户将卡放在他的裤袋时，由于外来应力施于卡210上，使其盖体等弯曲，卡中的电子部件或连接部分受到损坏，或者由于天线线圈202因受震而移动，致使引线断损。
图15-18表示普通非接触型IC卡的另一个例子。图15是普通非接触型IC卡的顶视图，图16是普通非接触型IC卡的透视图，图17是表示盖体正要放置在普通非接触型IC卡内的卡体上时状态的前视图。
在附图中，参考号121是指非接触型IC卡。在非接触型IC卡121中，其IC芯片123包含有为达到种种目的所需的电路(比如微处理器或存储器)，该IC芯片焊接在组件基片122的上表面，组件基片122由引线124连接到天线线圈125。然后，将组件基片122装配在卡基片121a的上表面。环状天线线圈125用于通过电波向外部及由外部向卡内传送数据，该天线线圈125基本上沿着卡基片121a上表面外周边印制成。组件基片122定位在卡基片121a天线线圈环125之内，比如在卡基片121a的中心附近。当组件基片122由引线124连接到天线线圈125之后，如图17所示，盖基片121b已预先在对应于IC芯片123及组件基片122部位处做成相应的凹槽，将该盖基片121b粘结在卡基片121a上，这样便构成非接触型IC卡121。
但是，当非接触型IC卡121被(随身)携带时，例如此时装在人们的裤袋里，只要此穿裤人改变他的姿势，弯曲应力便加在非接触型IC卡121上，图18是说明这种状况的示意图，因此普通非接触型IC卡会变弯。由于非接触型IC卡121很薄，而且构成IC卡121的卡基片121a与盖基片121b往往用软材料比如塑料做成，当弯曲应力加到一定程度时，卡就会如图18所示变弯，特别由于IC卡中心部位受到集中的弯曲应力，且IC组件正好位于IC卡中心部件，故IC组件就易于损坏。
其次，例如，如图19(a)及19(b)所示，或者如待审查的日本专利出版物Hei.2-2096或Hei.3-158296所述，将高硬度的加固片126置备于IC组件的组件基片122下表面(见图19(a))，或者面对着IC芯片123的内表面(参见图19(b))，此后，把盖基片121b粘结在卡基片121a上，这样使邻近IC组件的卡平面形状免于变形，因为这时集中的弯曲应力加到IC组件周围的卡基片121a或盖基片121b上。
可是，按照这种用加固片126缓解弯曲应力的方法，仍存在缺点，即由于加固片126的厚度添加到IC组件厚度上，使IC卡总厚度变大，变得不适宜于作非接触型IC卡。
对于上述问题，作为解决组件基片122厚度增加的措施，若仅仅附添加固片126等，必然会增加IC组件等的厚度，这有悖于应减薄IC卡的趋向，因而不是较佳的。
因此，为了即使附有加固片时也不致增加IC组件的总厚度，研制开发出一种IC芯片的装配方法，即利用薄膜片取代组件基片122的所谓“带载体封装法”(tape carrier package，以下简称为TCP)。
按照这种TCP法，目前尽管IC组件中IC芯片连接到外部电极的引线宽度大约为50μm，其引线间距约为100μm，近来，对IC卡做得更小且更薄的要求也很高，同时强烈希望有更高的组装密度。因此，为了使引线图案做得更细且接头更多，其引线宽及引线间距都必须非常小。
其结果，当引线宽变细时，使引线强度降低，以致当弯曲应力加到IC组件时，该引线与IC芯片之间的连接部分变得不稳定，这样会使整个IC卡损坏。
为了解决上述技术问题，因而提出本发明以期提供一种使用IC组件的IC卡，该IC卡既能防止损坏IC芯片和引线，又不会增加IC卡的厚度，特别是在需要做得很薄的非接触型IC卡中，本发明的目的之一在于提供一种结构，依照这种结构，即便弯曲应力施加在其上，也几乎不损坏其IC组件。
本发明的另一个目的在于提供一种IC卡结构，依照这种IC卡结构可以低成本、大批量地生产出可靠的IC卡，以及提供制造出上述这种IC卡的制造方法。
发明的公开
根据本发明第一个方面，在非接触型IC卡中，从卡体平面视图来观察，一个环状天线线圈基本上装配在沿着扁平矩形卡体的外周边，另外，一个电子部件装配在卡体上，从卡体平面视图来观察该电子部件配置在天线线圈外侧。
照这样，当组件基片从平面视图来观察配置在环状天线线圈外侧时，即便弯曲应力施加于非接触型IC卡，使构成非接触型IC卡的卡体变弯，由于组件基片和集成电路芯片都位于易受弯曲应力影响的卡体中心部分之外的部位上，故弯曲应力几乎不会加到组件基片及集成电路芯片上，几乎不用担心组件基片及集成电路芯片会受到破损。
根据本发明的第二个方面，在IC卡中，IC组件包括薄膜基片和固定在薄膜基片上的IC芯片，IC组件嵌在IC卡中，加固片在位于IC芯片所附着的一侧并沿着IC芯片外周边缘设置在薄膜基片上，而且环状天线线圈基本上构成在沿着IC组件的外周边上。
根据本发明第二个方面，由于加固片在位于IC芯片所附着的一侧并沿着IC芯片外周边缘设置在薄膜基片上，故加固片在薄膜基片厚度方向上不致与IC芯片重叠，如此使IC组件厚度固置有加固片而增加的情况能得以减小或消除。
此外，由于加固片使IC芯片周围的薄膜基片加固，即便机械应力特别是弯曲应力由外部集中施加于IC卡的中心部分，IC芯片因IC组件中薄膜基片弯曲或翘曲而引起的破裂或损坏也可得以减少。另外，由于构成在薄膜基片上的IC芯片与引线之间的连接部分变得稳定，使可靠性得到改进。
根据本发明第三个方面，一种非接触型IC卡的特征在于，非接触型IC卡的结构包含有内装电子部件及天线线圈，至少该电子部件和天线线圈的一部分嵌在绝缘固定的树脂中，当树脂膜片压触到至少一个固定树脂表面时使固定树脂固化，并将一部分固定树脂与膜片同时钻孔以构成IC卡。
根据本发明第四个方面，一种非接触型IC卡的制造方法的特征在于，制造带有内装电子部件和天线线圈的该非接触型IC卡的方法中，当半固态固定树脂填进由树脂膜片形成的树脂孔及带有孔的垫片(该垫片的孔宽于卡的外面积且孔厚度大于电子部件高度)之后，这时电子部件与天线线圈便嵌入固定树脂内并暂时予以固定，在膜片与至少一个固定树脂表面相压触的情况下使固定树脂固化，并将一部分固定树脂和膜片同时钻孔以构成IC卡。
根据本发明第三个方面所述的结构，基片与天线线圈能容易且确定地固定到预先规定的部位上。此外，根据本发明第四个方面所述的制造方法，卡体与膜片定位易于实施，且IC卡可连续生产。
附图简述：
图1是表示第一实施例中将卡体与盖体刚要相互粘结时的前视图。
图2是表示第一实施例的透视图。
图3是沿图1中III-III线取的视图。
图4是表示第二实施例中将卡体与盖体刚要相互粘结时的前视图。
图5是表示第二实施例的透视图。
图6是沿图4中VI-VI线取的视图。
图7是表示第三实施例中带载体窗口周围部分的局部平面图，本发明第三实施例IC组件的IC芯片装配在该带载体上。
图8(a)及8(b)分别是本发明第三实施例IC组件的说明性剖面图及简略透视图。
图9是本发明第三实施例中说明其IC芯片装配情况的示意图。
图10是本发明第三实施例中说明其IC卡的盖基片刚要粘结到卡基片上时的前视图。
图11是表示本发明第四实施例IC组件的说明性剖面图。
图12(a)是表示本发明第五实施例非接触型IC卡结构的顶视图。
图12(b)是表示第五实施例非接触型IC卡结构的侧视剖面图。
图13是表示本发明非接触型IC卡制造方法的说明性示意图。
图14(a)及14(b)分别是表示普通非接触型IC卡结构的说明性示意图。
图15是表示另一个普通非接触型IC卡的平面图。
图16是表示普通非接触型IC卡的透视图。
图17是表示普通非接触型IC卡中盖基片刚要粘结到卡基片上时的前视图。
图18是说明普通非接触型IC卡弯曲时的状态图。
图19(a)及19(b)分别是表示装配有加固片的普通IC组件及IC卡的前视图。
发明优选实施例：
本发明的优选实施例依照附图描述如下：
图1-3表示第一实施例，附图中参考号1表明为非接触型IC卡，在非接触型IC卡1中，电子部件比如包括为实现种种目的所需的内装电路如微处理器或存储器的集成电路芯片13，该集成电路芯片首先装配在组件基片12的上表面。本发明的电子部件除集成电路芯片或其类似器件之外，还包括机械部件比如作为集成电路芯片支承体的组件基片。然后，将组件基片12装配在由塑料或类似材料制成的扁平矩形卡体的上表面。此外，从平面视图来观察将用于通过电波向外部交换数据的环状天线线圈14印刷在基本上沿着卡体11a上表面的外周边上，组件基片12从平面视图来观察配置在卡体11a上天线线圈环14的外侧，并靠近矩形卡体11a短边一侧的端部。当组件基片12与天线线圈4互相连接好之后，如图1所示，其扁平矩形盖体11b上对应于集成电路芯片13及组件基片12的部位处预先模制有凹槽，将该扁平矩形盖体11b粘结在卡体11a上。
照这样，当组件基片12从平面视图来观察配置在天线线圈14环外侧时，即便如图18所示弯曲应力施加到非接触型IC卡上、且使构成非接触型IC卡1的卡体11a变弯，但由于组件基片12及集成电路芯片13都位于远离易受弯曲应力影响的卡体11a中心部分的地方，故弯曲应力几乎加不到组件基片12及集成电路芯片13上，且几乎不用担心组件基片12及集成电路芯片13会损坏。
同样地当集成电路芯片直接装配在不具有介入的组件基片的卡体上时，还有，当该集成电路芯片从平面视图来观察配置在卡体的天线线圈环外侧、并且置于靠近卡体短侧边的端部时，也可以得到第一实施例相类似的效果。
另外，正如图4-6所示的第二实施例那样，当组件基片22的矩形的长边做成平行于构成非接触型IC卡2的卡体21a矩形的短边时，该组件基片22矩形的长边不平行于卡体21a矩形的长边，换句话说，用不着顾虑容易弯曲的侧边相互平行，因此，卡体21a与组件基片22都变成难以弯曲的。所以，除第一实施例的效果之外，也不必太担心装配于其上的组件基片22及集成电路芯片23会损坏。
此外，当集成电路芯片直接装配在不具有介入的组件基片的卡体上时，或者当组件基片由象软材料那样的膜片做成时(亦即，与由硬材料做成的组件基片相比较，当矩形的长边和短边两者都非常容易弯曲时)，如果集成电路芯片矩形的长边做成平行于卡体矩形的短边，不用说，也会得到第二实施例相类似的效果。
在上述实施例中，业已描述了非接触型IC卡按照上面所说由盖体粘结在装有集成电路芯片或类似器件的卡体上所构成。然而，此外还有另一种非接触型IC卡，例如，这种非接触型IC卡由其上装配有集成电路芯片的卡体放置在预先决定的模子中并通过灌注树脂整体地模制所构成，不言而喻，也可以得到前述实施例相类似的效果。
图7-12是说明本发明第三实施例的IC组件及利用这种IC组件制造IC卡的方法示意图。图7是表示带状载体窗口周围部分的局部平面图，在用TCP的装配法制造IC组件的情况下将一个IC芯片装在该带状载体上。
首先，IC组件是这样构成的，将电子部件比如带有内装电路的IC芯片配置在薄膜基片104的下表面侧，该内装电路是为实现种种目的所必须的，此IC芯片比如是微处理器或存储器。在本发明中，IC组件概念包括除IC芯片101之外的机械部件，如作为IC芯片支承的薄膜基片。
图8(a)是说明IC组件沿图7中A-B线所取的剖面图，图8(b)是表示图8(a)所示IC组件倒置时的透视简图。
薄膜基片104备有一个装配IC芯片101的窗口104a，配置在薄膜基片上的引线103其尖头内引线103a伸入窗口104a内，尖头采用热压焊连接到IC芯片101的焊接凸形电极102上。加固片带有比窗口104a大的窗口106a，利用粘合剂将该加固片沿着IC芯片1的外周边缘粘结在薄膜基片104表面上，并置于固定IC芯片的一侧。
加固片106的厚度可以任意地确定，只要其IC组件厚度不致因加固片厚度而增加太多，加固片厚度要比伸出薄膜基片104表面的IC芯片厚度大得多。无论怎样，从强度和减薄的观点来看，加固片厚度与伸出薄膜基片表面的IC芯片厚度相比差不多为宜。
加固片106没有必要沿着窗口的整个外周边都连续地粘结住，而可以间断地连续粘在外周边缘部分上。
如图8(a)所示，进行成形处理以便将内引线103a尖头向窗口104a内薄膜基片104的深度方向处压弯下去，防止内引线103a与IC芯片101端面之间发生短路，从而改进其可靠性。在本实施例中，虽然内引线103a的尖头向下弯曲，但本发明并不局限于此。
利用TCP这种组装方法IC组件与IC卡如下述工序进行制作：
如图7所示，在薄膜基片104内备置好窗口104a以便进行TCP组装，作为布线图案的引线图案用铜箔形成在薄膜基片上。薄膜基片是由聚酰亚胺、玻璃环氧树脂、聚酯或类似材料做成的柔软的薄膜，把伸入窗口104a的引线图案部分当作内引线103a，薄膜基片104上面的部分当作外引线103b。其次，凸形电极102应形成在IC芯片101的电极端焊点上，以便与内引线103a相连接。
IC芯片101从引线图案形成表面的正面或者引线图案形成表面的反面定位在带有上述结构的薄膜基片104的窗口104a的中心处。然后用未予图示的焊接机将内引线103a尖头热压焊接在凸形电极102上，以便把IC芯片101装配在薄膜基片104上。
图9是说明将IC芯片从引线图案形成表面的反面连接到窗口104a内部的状态的示意图。窗口104a要做得稍大于IC芯片101，在IC组件的固定IC芯片101的表面的一侧，带有比窗口104a大的窗口106a的加固片采用粘合剂105粘结在薄膜基片104的反面上，以便包围窗口104a。
该加固片106可以由如下材料做成：即金属，比如铝；导电材料，如高硬度金属或合金；树脂，如聚酰亚胺或聚酯环氧树脂；烘烤板的平板材料；玻璃环氧树脂；玻璃等，抑或其它的绝缘材料。在这些材料当中，导电材料由于可以用来屏蔽IC芯片中的电路，以抗磁噪声及电磁波噪声，是可取的较佳材料，轻材料如铝或包括铝在内的金属材料也是更可取的。
如图8(a)所示，当IC芯片101及加固片106都粘住之后，将液体或糊状树脂灌注填入窗口104a及106a中，并使之固化以便用树脂将IC芯片101与内引线103a之间的连接部分密封住，如此采用TCP法制作成IC组件。
为了很快地用树脂保护住IC芯片与引线之间的连接部分，IC芯片101可在加固片固定在薄膜基片104之前便先用树脂107把它密封住。树脂107由比如作为一般密封用的优质环氧树脂做成。
其次，如图10所示，采用TCP组装方法制成的IC组件装配在由塑料或类似材料做成的卡基片108a下表面。其中未予图示出的环状天线线圈作为通过电磁波向外部及由外部向里传送数据用，该天线线圈从平面视图来观察沿卡基片108a的下表面的外周边印刷在卡基片108a上。当IC组件引线图案连接到天线线圈之后，将带有凹槽的盖基片108b粘结在卡基片108a上，该凹槽是预先在相应于IC组件如薄膜基片104、IC芯片101以及加固片106的位置处形成的，这样便制作成IC卡。
加固片粘结在嵌入IC卡内的IC组件薄膜基片上，只要该加固片是平的，而不要求是一整块。即使加固片由许多分开的小片组成，也可显现出所期望的同样的效果。
然而，当加固片是沿着IC芯片外周边缘形成并粘结在薄膜基片上及这种加固片是由一块平板做成时，且当IC组件粘结在IC卡基片及盖基片上时，其不平整度不会在IC芯片周边周围产生，卡的强度也能增加，亦即，具备更有效地防止IC芯片因弯曲应力施于IC卡而损坏的优点。
在上述实施例中，已经描述了包括卡基片、粘在其上面的盖基片、以及容纳装于卡基片及盖基片内的IC组件的IC卡。然而不用说这种类似的效果也可以由别种IC卡得到，例如将装配有IC芯片及其类似器件的IC组件或者装配有IC组件的卡基片放置在预先规定的模子内，并在其中灌注树脂，以便整体地构成IC卡。
图11是表示本发明第四实施例中IC组件的剖面图。
IC芯片101装配在没有窗口的薄膜基片104上，将IC芯片101的焊接凸形电极102用热压焊与形成在薄膜基片104上的布线图案引线端相焊接。
在薄膜基片104上固定IC芯片101的相同表面的一侧，将加固片106用粘合剂105也粘结在该薄膜基片104表面上，该加固片106预先开有窗口106a以便把IC芯片外周边包围在内。由此，象第一实施例那样，其整个IC组件厚度的增加可得到减少或消除。
类似于第三实施例，当IC芯片及加固片都固定住之后，将树脂107灌注填入窗口106a以构成密封。
另外，虽然第四实施例采取利用TCP组装IC芯片的方法，而组装方法并不局限于此，例如，IC芯片还可以这样装配，亦即当IC芯片放置在IC卡的组件基片上之后，利用引线键合法将IC芯片连接到配置在组件基片上的引线端上。
本发明第三和第四实施例可以提供薄的而且可靠的IC卡，这种IC卡厚度的增加可予以减少或消除，即便当IC卡因外部来的弯曲应力而变弯或翘曲时，该弯曲应力也几乎不施加到IC组件或IC芯片上，由此可以有效地对其加以保护。
特别是在需要做得很薄的非接触型IC卡中，可获得防止IC组件或IC芯片免于损坏的显著的效果。
在下文中，根据本发明第五实施例，其非接触型IC卡的结构(下文称为IC卡)和制造方法将参照图12(a)、12(b)及13详细地予以描述。图12(a)及12(b)是表示本发明IC卡结构的说明性剖面图，其中图12(a)是顶视图，图12(b)是表示沿图12(a)中Z1-Z2线取的断截面的剖面图。
在图12(a)顶视图及图12(b)侧剖面图中，垫片205由金属(如厚度为0.5-2.0mm的铁片或铜片)做成，垫片包括比IC卡外周边面积宽和比电子部件高度厚的树脂孔205b，及垫片的在两侧的带状表面含有备作定位用和把垫片205传送到下步工序用的传送孔205a，其上下侧膜片203a及203b由厚度约0.1mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或类似材料做成，并设置对应于垫片205的传送孔205a的传送孔。电子部件如微处理器或电容用作探测所接收的电波以便获得数据及电源，以及用作传送数据，将该电子部件装配在基片201上，并将由铜丝绕成线圈形状所制成用以接收和发射电波的天线线圈202与电子部件连接起来。
半固态固定树脂204比如塑料树脂填入设有预定标记的膜片203a上和树脂孔205b制成的凹槽部分中，并将基片201及天线线圈202嵌入其中，按这种样子将垫片205的上部分用膜片203b盖住，并使之加热以固化树脂204，然后，利用后述的打孔设备按虚线所示切开部位210a将它们切开，以构制成IC卡。
图12(a)及12(b)中，虽然基片201位于天线线圈202内侧，同时也可以置位于天线线圈202外侧，该基片的位置与尺寸不受限制。
垫片205由合金(如不锈钢)而不是用金属(如铁或铜)所制成，如果不考虑后面提及的重复利用问题的话它也可以用树脂。固定树脂204不用塑料树脂而是可用如下所述的热塑性塑料聚酯树脂，比如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，或热固性树脂如环氧树脂，或酚醛树脂，或苯酚甲醛树脂，只要是绝缘的树脂材料即可。膜片可以是任一除上述的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)之外的树脂，只要这种树脂能耐住约150℃温度并且在其表面上能备以标记。预定的标记要在上下膜片至少之一上提供。
图13是表示本发明IC卡制造方法一例的说明性示意图，该制造方法将依照图13加以描述。绕在滚辊上的垫片205和下膜片203a利用带有可嵌入传送孔205a里的凸齿的传送滚辊206来抽取。再将垫片205与下膜片203a两者相互压触在一起以构成用以存储固定树脂204的凹槽部分。把半固态固定树脂204填入如上构成的凹槽部分里，将基片201和天线线圈202按承座207上预先规定的部位进行装配，然后当要用绕在滚辊上的上膜片203b盖住的同时，利用压接滚辊206a实施压接，这样便将基片201和天线线圈202埋进固定树脂204里。由此连续不断地构成的IC卡使用加热器208a及208b将其加热到100°-150℃温度以固化固定树脂204，并整体地粘结在膜片203a与203b上。最后，将该连续构成的IC卡的上下部位用夹紧设备209a压紧并用打孔设备209b进行开洞，以构制成一个个的IC卡210。
在这个实施例中，使用了上下膜片203a及203b。可是，通过用细棒或类似物来确实地推动基片201及天线线圈202，固定树脂204可以不要用上膜片203b来进行固化，这时，光固化树脂如尿脘丙烯酸酯(urethan acrylate)也可作为固定树脂204使用，固化它则需要用紫外光灯或类似的灯以替代加热器208a及208b。在这种情况下，膜片应由与抗热相比更能抗紫外光的树脂做成，当使固定树脂204固化之后，再将上膜片粘结住并进行整体的穿孔。
采用这种制造方法时，电子部件201与天线线圈202确实地固定在固定树脂204内，这样，卡才具有强的抗应力性能，且引线不致因震动或类似原因而断裂，因此其可靠性得到改进。此外，IC卡与膜片的定位才易于且确实地得以实现。再说，由于IC卡和膜片是整体地依照切断部位210a切开，用不着考虑IC卡与膜片之间的固定树脂或粘合剂会由IC卡端头漏出来。如果在去掉树脂204的同时垫片205还能进行缠绕的话，它在IC卡穿孔之后还可以重复利用，如此还可以指望得到进一步降低成本的效果。
如上所述，根据第五实施例的结构，基片与天线线圈能够容易且确定地固定在预先规定的部位上，如此使IC卡的可靠性可以提高，IC卡的制造工序可以简化，以便提供成本较低的IC卡。
而且，根据本发明的制造方法，卡体与膜片的定位易于实施，并且使IC卡可连续地进行生产，从而使IC卡能够大批量地生产且成本可以降低。

Claims (8)

1.一种非接触型IC卡，包括：
扁平矩形卡体；
环状天线线圈，它基本上沿着所述卡体外周边装配在该扁平矩形卡体上；及
装配在卡体上的电子部件；
其中所述电子部件从卡体平面视图来观察配置在该天线线圈环的外侧。
2.按照权利要求1的非接触型IC卡，其特征在于，其中电子部件矩形的长边做成平行于卡体矩形的短边。
3.按照权利要求1的非接触型IC卡，其特征在于，其中电子部件包括膜基片、附着在膜基片上的IC芯片、以及加固片，该加固片沿着IC芯片外周边缘装配在膜基片上且位于附着有IC芯片的表面一侧。
4.按照权利要求3的非接触型IC卡，其特征在于，其中加固片是沿着IC芯片外周边缘构成的一块平直薄板片。
5.按照权利要求3的非接触型IC卡，其特征在于，其中该加固片由金属做成。
6.按照权利要求1的非接触型IC卡，其特征在于，其中至少一部分电子部件及天线线圈嵌入绝缘的固定树脂内，且该固定树脂当树脂膜片压接到至少一个固定树脂表面时便加以固化。
7.一种非接触型IC卡的制造方法，该IC卡带有内装电子部件及天线线圈，包括如下工序：
将半固态固定树脂填入树脂膜片及带有孔的垫片所形成的树脂孔内，该孔比卡的外周面积宽且比电子部件的厚度厚；
将该电子部件及天线线圈嵌入固定树脂内以暂时固定住电子部件及天线线圈；
在膜片压接到至少一个固定树脂表面的同时使固定树脂固化；且
将一部分固定树脂及膜片同时穿孔，以构制成所述的非接触型IC卡。
8.按照权利要求7的非接触型IC卡制造方法，其特征在于，其中在所述固定树脂及膜片的所述部分的两侧的同时进行穿孔，该垫片包括定位用及将其传送到下一步工序用的传送孔，将传送滚辊的凸齿嵌入传送孔中，由此实施自动定位。
CN95194296A 1994-09-22 1995-09-21 非接触型ic卡及其制造方法 Expired - Fee Related CN1054573C (zh)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP227703/1994 1994-09-22
JP6227703A JPH0890966A (ja) 1994-09-22 1994-09-22 非接触型ｉｃカードの構造
JP227703/94 1994-09-22
JP325072/1994 1994-12-27
JP325072/94 1994-12-27
JP32507294A JP3144455B2 (ja) 1994-12-27 1994-12-27 非接触型ｉｃカード
JP7087859A JPH08282167A (ja) 1995-04-13 1995-04-13 Ｉｃカード
JP087859/1995 1995-04-13
JP087859/95 1995-04-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1154089A CN1154089A (zh) 1997-07-09
CN1054573C true CN1054573C (zh) 2000-07-19

Family

ID=27305616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN95194296A Expired - Fee Related CN1054573C (zh) 1994-09-22 1995-09-21 非接触型ic卡及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5852289A (zh)
EP (1) EP0786357A4 (zh)
KR (1) KR100355209B1 (zh)
CN (1) CN1054573C (zh)
TW (1) TW274616B (zh)
WO (1) WO1996009175A1 (zh)

Families Citing this family (119)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6496382B1 (en) * 1995-05-19 2002-12-17 Kasten Chase Applied Research Limited Radio frequency identification tag
FR2735929B1 (fr) * 1995-06-22 1997-09-05 France Telecom Carte sans contact passive
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
DE19602821C1 (de) * 1996-01-26 1997-06-26 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte
DE19654902C2 (de) * 1996-03-15 2000-02-03 David Finn Chipkarte
DE19632117C1 (de) * 1996-08-08 1997-12-18 Siemens Ag Datenträger zur kontaktlosen Übertragung von elektrischen Signalen
JP4108779B2 (ja) * 1996-12-27 2008-06-25 ローム株式会社 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
FR2760113B1 (fr) * 1997-02-24 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
JPH10320519A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Rohm Co Ltd Ｉｃカード通信システムにおける応答器
EP0913268A4 (en) * 1997-05-19 2004-11-17 Hitachi Maxell FLEXIBLE INTEGRATED CIRCUIT MODULE AND ITS PRODUCTION METHOD, INFORMATION MEDIUM PRODUCTION METHOD COMPRISING SAID MODULE
EP0919950B1 (en) * 1997-06-23 2007-04-04 Rohm Co., Ltd. Module for ic card, ic card, and method for manufacturing module for ic card
DE69819299T2 (de) * 1997-06-23 2004-07-29 Rohm Co. Ltd. Ic modul und ic karte
US6024285A (en) 1997-08-19 2000-02-15 Micron Technology, Inc. Wireless communication devices and methods of forming wireless communication devices
FR2769109B1 (fr) * 1997-09-26 1999-11-19 Gemplus Sca Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication
FR2769130B1 (fr) * 1997-09-30 2001-06-08 Thomson Csf Procede d'enrobage d'une puce electronique et carte electronique comportant au moins une puce enrobee selon ce procede
US6037879A (en) 1997-10-02 2000-03-14 Micron Technology, Inc. Wireless identification device, RFID device, and method of manufacturing wireless identification device
US7012504B2 (en) * 2002-04-01 2006-03-14 Micron Technology, Inc. Wireless identification device, RFID device with push-on/push off switch, and method of manufacturing wireless identification device
US6768415B1 (en) * 1997-10-03 2004-07-27 Micron Technology, Inc. Wireless identification device, RFID device with push-on/push-off switch, method of manufacturing wireless identification device
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
JP3687783B2 (ja) * 1997-11-04 2005-08-24 エルケ ツァケル コンタクトレスチップカードを製造する方法およびコンタクトレスチップカード
JPH11161760A (ja) * 1997-11-26 1999-06-18 Hitachi Ltd 薄型電子回路部品及びその製造方法及びその製造装置
KR20000075883A (ko) * 1998-01-09 2000-12-26 씨. 필립 채프맨 집적 회로 칩과 코일을 동시 실장시킨 집적 회로 패키지 및 그 제조 방법
FR2775099B1 (fr) * 1998-02-13 2000-03-31 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication d'une carte a circuit integre
FR2778475B1 (fr) * 1998-05-11 2001-11-23 Schlumberger Systems & Service Carte a memoire du type sans contact, et procede de fabrication d'une telle carte
CA2238529A1 (en) * 1998-05-25 1999-11-25 Tom Lalor Method and apparatus for ski and snowboard identification and theft detection
US6161761A (en) * 1998-07-09 2000-12-19 Motorola, Inc. Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly
US6525410B1 (en) * 1998-07-24 2003-02-25 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit wireless tagging
US6173897B1 (en) * 1998-07-27 2001-01-16 John W. Halpern Universal card interface module for contact free cards
KR100493194B1 (ko) * 1998-07-29 2005-09-26 삼성테크윈 주식회사 집적 회로 카드
US6630370B2 (en) * 1998-10-02 2003-10-07 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Process for manufacturing IC card
JP3643488B2 (ja) * 1998-10-30 2005-04-27 株式会社日立製作所 Ｉｃカード
TW484101B (en) * 1998-12-17 2002-04-21 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
JP2000182016A (ja) * 1998-12-17 2000-06-30 Denso Corp Ｉｃカード
SG91249A1 (en) * 1999-01-14 2002-09-17 Lintec Corp Process for producing non-contact data carrier
US6412702B1 (en) * 1999-01-25 2002-07-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method
WO2000051181A1 (en) * 1999-02-24 2000-08-31 Hitachi Maxell, Ltd. Ic device and its production method, and information carrier mounted with ic device and its production method
JP3335938B2 (ja) * 1999-03-01 2002-10-21 新光電気工業株式会社 Ｉｃカード用アンテナフレーム及びｉｃカードの製造方法
FR2793577B1 (fr) * 1999-05-12 2001-11-02 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte sans contact
JP3687459B2 (ja) * 1999-06-29 2005-08-24 ソニーケミカル株式会社 Ｉｃカード
US6368901B2 (en) 1999-07-15 2002-04-09 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit wireless tagging
JP2001043336A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Sony Chem Corp Ｉｃカード
KR100363657B1 (ko) * 1999-09-10 2002-12-12 주식회사 쓰리비 시스템 집적회로칩카드 및 이의 제조방법
JP2001084343A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp 非接触ｉｃカード及びｉｃカード通信システム
US6595418B1 (en) * 1999-09-28 2003-07-22 Hitachi Kokusai Electric Inc. Enhanced article management system and method
US6557766B1 (en) * 1999-10-01 2003-05-06 Keith R. Leighton Hot lamination method for a hybrid radio frequency optical memory card converting sheets into a web process
US8397998B1 (en) 1999-10-23 2013-03-19 Ultracard, Inc. Data storage device, apparatus and method for using same
US7487908B1 (en) 1999-10-23 2009-02-10 Ultracard, Inc. Article having an embedded accessible storage member, apparatus and method for using same
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
US6738240B1 (en) * 1999-12-10 2004-05-18 Micron Technology, Inc. Microtransformer for system-on-chip power supply
FI112288B (fi) 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
DE60144452D1 (de) * 2000-02-22 2011-05-26 Toray Eng Co Ltd Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen ID Karte
GB0004456D0 (en) 2000-02-26 2000-04-19 Glaxo Group Ltd Medicament dispenser
JP2001286035A (ja) * 2000-03-31 2001-10-12 Yazaki Corp 電気接続箱のバスバー配線板体
GB0012465D0 (en) 2000-05-24 2000-07-12 Glaxo Group Ltd Monitoring method
GB0013619D0 (en) 2000-06-06 2000-07-26 Glaxo Group Ltd Sample container
CA2415297A1 (en) 2000-07-15 2002-01-24 Glaxo Group Limited Medicament dispenser
KR100702940B1 (ko) * 2000-07-28 2007-04-03 삼성테크윈 주식회사 집적회로카드와 이의 제조방법
JP2002074298A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Fujitsu Ltd 非接触型ｉｃカード
JP2002092575A (ja) * 2000-09-19 2002-03-29 Mitsubishi Electric Corp 小型カードとその製造方法
US7048348B2 (en) * 2000-10-17 2006-05-23 Seiko Epson Corporation Ink bag recording apparatus incorporating the same
US6648232B1 (en) * 2000-10-24 2003-11-18 Moore North America, Inc. High temperature tag having enclosed transceiver
DE10054873C2 (de) * 2000-11-06 2002-10-17 Mada Marx Datentechnik Gmbh Kontaktlose Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte
FI112121B (fi) 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
AU2002226093A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP4784794B2 (ja) 2001-01-26 2011-10-05 ソニー株式会社 電子装置
DE10114355A1 (de) * 2001-03-22 2002-10-17 Intec Holding Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen multifunktionalen Chipkarte sowie entsprechend hergestellte Chipkarte
US20070169336A1 (en) * 2001-03-26 2007-07-26 Daniel Luch Electrically conductive patterns, antennas and methods of manufacture
FR2824939B1 (fr) * 2001-05-16 2003-10-10 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a l'aide de papier transfert et carte a puce obtenue a partir de ce procede
FI117331B (fi) 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
JP2003108958A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Konica Corp Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法
FR2833801B1 (fr) * 2001-12-19 2005-07-01 Oberthur Card Syst Sa Procede de realisation d'une carte a microcircuit
FR2834103B1 (fr) * 2001-12-20 2004-04-02 Gemplus Card Int Carte a puce a module de surface etendue
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
US6774470B2 (en) * 2001-12-28 2004-08-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Non-contact data carrier and method of fabricating the same
KR20030076274A (ko) * 2002-03-18 2003-09-26 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 비접촉 아이디 카드류 및 그 제조방법
ATE474287T1 (de) 2002-04-24 2010-07-15 Mineral Lassen Llc Herstellungsverfahren für eine drahtlose kommunikationsvorrichtung und herstellungsvorrichtung
FR2842630B1 (fr) 2002-07-17 2005-09-09 Pygmalyon Etiquette resonnante de detection ou d'identification insensible a l'environnement
JP2004127135A (ja) * 2002-10-04 2004-04-22 Konica Minolta Holdings Inc 認証識別カード及び認証識別カードの製造方法
KR20040038134A (ko) * 2002-10-31 2004-05-08 주식회사 쓰리비 시스템 안정된 비접촉 통신수단을 제공하는 콤비형 스마트 카드
JP2004185208A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Sony Corp Ｉｃカード
MY148205A (en) * 2003-05-13 2013-03-15 Nagraid Sa Process for assembling an electronic component on a substrate
CA2529044C (en) * 2003-06-13 2011-08-09 Universite Laval Three-dimensional modeling from arbitrary three-dimensional curves
US6992871B2 (en) * 2003-08-06 2006-01-31 Micron Technology, Inc. Microtransformer for system-on-chip power supply
FR2863389B1 (fr) * 2003-12-04 2006-06-02 Francois Charles Oberthur Fidu Document de securite, a caracteristiques imprimees invariables et variables, et procede de fabrication
US7259678B2 (en) * 2003-12-08 2007-08-21 3M Innovative Properties Company Durable radio frequency identification label and methods of manufacturing the same
US20070281124A1 (en) 2003-12-10 2007-12-06 Mitsuhiro Ayaki Tape With Built-In Ic Chip And Sheet With Built-In Ic Chip
KR100643756B1 (ko) * 2004-09-10 2006-11-10 삼성전자주식회사 유연소자, 유연압력센서, 및 이들의 제조방법
JP4718192B2 (ja) * 2005-01-17 2011-07-06 新光電気工業株式会社 リーダ／ライタ
US7785932B2 (en) * 2005-02-01 2010-08-31 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method
US8119458B2 (en) * 2005-02-01 2012-02-21 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate
JP4630114B2 (ja) * 2005-04-18 2011-02-09 新光電気工業株式会社 リーダライタ及びその製造方法
US20060232589A1 (en) * 2005-04-19 2006-10-19 Microsoft Corporation Uninterrupted execution of active animation sequences in orphaned rendering objects
US7685706B2 (en) * 2005-07-08 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Method of manufacturing a semiconductor device
JP2009515352A (ja) * 2005-11-09 2009-04-09 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 少なくとも１つのマイクロエレクトロニクス素子を密封するパッケージキャリアの製造方法及び診断素子の製造方法
JP2008046668A (ja) * 2006-08-10 2008-02-28 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP5346497B2 (ja) 2007-06-12 2013-11-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
DE102007029083B4 (de) * 2007-06-21 2019-05-16 ASTRA Gesellschaft für Asset Management mbH & Co. KG Kartendatenträger mit Detektierplättchen
US20090021352A1 (en) * 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP5370154B2 (ja) * 2007-09-14 2013-12-18 凸版印刷株式会社 アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体
US20090128300A1 (en) * 2007-11-19 2009-05-21 Keystone Technology Solutions, Llc Wireless device with an rfid interrogator
US9934459B2 (en) * 2008-02-22 2018-04-03 Toppan Printing Co., Ltd. Transponder and booklet
DE102008037817B4 (de) * 2008-08-14 2019-09-05 Infineon Technologies Ag Transponderinlay für ein Dokument zur Personenidentifikation und ein Verfahren zur Herstellung eines Transponderinlays
CN101944188B (zh) * 2009-07-08 2012-12-26 北京中安特科技有限公司 一种非接触ic卡的制作工艺
EP2461275A1 (en) * 2010-12-02 2012-06-06 Gemalto SA Security Document and method of manufacturing security document
DE102010053640A1 (de) * 2010-12-07 2012-06-14 Giesecke & Devrient Gmbh Mehrschichtiger Datenträger mit weichem Bereich
US9141157B2 (en) * 2011-10-13 2015-09-22 Texas Instruments Incorporated Molded power supply system having a thermally insulated component
US8950681B2 (en) 2011-11-07 2015-02-10 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD691610S1 (en) 2011-11-07 2013-10-15 Blackberry Limited Device smart card
CN105593030B (zh) 2013-08-21 2019-07-12 X卡控股有限公司 用于通过辐射固化制造信息携带卡的装置与方法以及形成的产品
WO2015131185A1 (en) * 2014-02-28 2015-09-03 Intellipaper, Llc Integrated circuitry and methods for manufacturing same
FR3026529B1 (fr) * 2014-09-30 2017-12-29 Linxens Holding Procede de fabrication de carte a puce et carte a puce obtenue par ce procede.
US10163050B2 (en) 2016-11-29 2018-12-25 Capital One Services, Llc Wood inlay card and method for making the same
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
US11049822B1 (en) 2019-12-20 2021-06-29 Capital One Services, Llc Systems and methods for the use of fraud prevention fluid to prevent chip fraud
US10817768B1 (en) 2019-12-20 2020-10-27 Capital One Services, Llc Systems and methods for preventing chip fraud by inserts in chip pocket
US10888940B1 (en) 2019-12-20 2021-01-12 Capital One Services, Llc Systems and methods for saw tooth milling to prevent chip fraud
US10810475B1 (en) 2019-12-20 2020-10-20 Capital One Services, Llc Systems and methods for overmolding a card to prevent chip fraud
US10977539B1 (en) 2019-12-20 2021-04-13 Capital One Services, Llc Systems and methods for use of capacitive member to prevent chip fraud
US11715103B2 (en) 2020-08-12 2023-08-01 Capital One Services, Llc Systems and methods for chip-based identity verification and transaction authentication

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6153096A (ja) * 1984-08-23 1986-03-15 株式会社東芝 Ｉｃカ−ド
JPS62114774A (ja) * 1985-11-12 1987-05-26 Kobe Steel Ltd 連続鋳造用水冷板の製作方法
JPS63151496A (ja) * 1986-12-15 1988-06-24 信越ポリマ−株式会社 Ｉｃカ−ド
JPS63212594A (ja) * 1986-11-20 1988-09-05 ゲーアーオー　ゲゼルシャフト　フィア　アウトマチオン　ウント　オルガニザチオン　エムベーハー 集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置
JPH0494996A (ja) * 1990-08-10 1992-03-27 Toshiba Corp Ｉｃカード
JPH05124384A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃカードの製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62114774U (zh) * 1986-01-13 1987-07-21
WO1988008592A1 (en) * 1987-04-27 1988-11-03 Soundcraft, Inc. Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card
GB8901189D0 (en) * 1989-01-19 1989-03-15 Avery W & T Limited Portable electronic token
FR2641102B1 (zh) * 1988-12-27 1991-02-22 Ebauchesfabrik Eta Ag
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
FI89752C (fi) * 1992-04-01 1993-11-10 Picopak Oy Foerfarande foer anslutning av en mikrokrets till en induktiv spole i ett smartkort samt anordning vid ett induktivt smartkort

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6153096A (ja) * 1984-08-23 1986-03-15 株式会社東芝 Ｉｃカ−ド
JPS62114774A (ja) * 1985-11-12 1987-05-26 Kobe Steel Ltd 連続鋳造用水冷板の製作方法
JPS63212594A (ja) * 1986-11-20 1988-09-05 ゲーアーオー　ゲゼルシャフト　フィア　アウトマチオン　ウント　オルガニザチオン　エムベーハー 集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置
JPS63151496A (ja) * 1986-12-15 1988-06-24 信越ポリマ−株式会社 Ｉｃカ−ド
JPH0494996A (ja) * 1990-08-10 1992-03-27 Toshiba Corp Ｉｃカード
JPH05124384A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃカードの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW274616B (zh) 1996-04-21
CN1154089A (zh) 1997-07-09
US5852289A (en) 1998-12-22
EP0786357A4 (en) 2000-04-05
EP0786357A1 (en) 1997-07-30
WO1996009175A1 (fr) 1996-03-28
KR970703863A (ko) 1997-08-09
KR100355209B1 (ko) 2003-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1054573C (zh) 非接触型ic卡及其制造方法
CN1110770C (zh) 智能卡用模块、智能卡及智能卡用模块的制造方法
CN1165873C (zh) 用于卡或标签的无触点电子组件
CN1086346C (zh) 安装电路芯片和电路芯片模块的卡
WO1999026195A1 (fr) Module ci composite et carte ci composite
CN103577872A (zh) 具有分离的天线的芯片卡模块以及使用该模块的芯片卡嵌体
JPWO2009004728A1 (ja) Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグの製造方法
CN109844944A (zh) 改善视觉外观性及加工性的层压石墨的膜上芯片型半导体封装
EP1515269A2 (en) An integrated circuit card and a method of manufacturing the same
CN1867929A (zh) 生产具有双界面的卡的方法以及这样获得的微电路卡
CN107451639A (zh) 一种rfid标签及制备方法
KR20170054535A (ko) 균열-방지 전자 디바이스를 만들기 위한 방법
CN1351733A (zh) 一种采用廉价绝缘材料的便携式集成电路电子设备的制造方法
JP2007193598A (ja) Ｉｃカード
CN201251792Y (zh) 用于智能卡封装的新型cob模块
JPH09286187A (ja) Ｉｃカード、ｉｃカード製造用中間体およびｉｃカードの製造方法
CN207731316U (zh) 一种rfid水洗标签
CN212433800U (zh) 一种增强型智能卡芯片模块
JP2000293650A (ja) 非接触式ｉｃカード用モジュール及び非接触式ｉｃカード
EP4174719A1 (en) Leadframeless contactless module
EP1376462A1 (en) Method for manufacturing a tape
KR101098289B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그, 이의 제작방법, 이를 이용한 패키징 구조체 및 제작방법
JP3536977B2 (ja) 非接触型ｉｃカード及びその集合体及びその製造方法
JP2004046634A (ja) 非接触型ｉｃカード
JP2008097073A (ja) Ｉｃカードモジュール、その製造方法及びｉｃカード

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20000719

Termination date: 20120921