JP3144455B2 - 非接触型ｉｃカード - Google Patents
非接触型ｉｃカードInfo
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- JP3144455B2 JP3144455B2 JP32507294A JP32507294A JP3144455B2 JP 3144455 B2 JP3144455 B2 JP 3144455B2 JP 32507294 A JP32507294 A JP 32507294A JP 32507294 A JP32507294 A JP 32507294A JP 3144455 B2 JP3144455 B2 JP 3144455B2
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- resin
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は非接触型ＩＣカードに関
し、詳しくは非接触型ＩＣカードの構造に関する。
し、詳しくは非接触型ＩＣカードの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、スキー場のリフトの回数券用カー
ド、電車やバス等の回数券用及び定期券用カード、ある
いは在庫管理用タグ等として、カードを随時取り出して
改札口等の読み取り装置に通さないでもデータの確認及
び更新ができる、非接触型ＩＣカードが使われるように
なっている。
ド、電車やバス等の回数券用及び定期券用カード、ある
いは在庫管理用タグ等として、カードを随時取り出して
改札口等の読み取り装置に通さないでもデータの確認及
び更新ができる、非接触型ＩＣカードが使われるように
なっている。
【０００３】この種の非接触型ＩＣカード（以下ＩＣカ
ードと略す）の基本構成は、図３に断面図を示すような
構造をしている。即ち、図３（ａ）に示すように、トレ
イ状をした樹脂性のケース３ｃの中に電子部品を搭載し
た基板１及びアンテナコイル２を配置して、樹脂性の蓋
体３ｄ等で上部を覆うように形成されるか、図３（ｂ）
に示すように、樹脂性の薄板３ｃの上にカードの大きさ
に合わせて形成された樹脂性のスペーサ３ｅを配置し
て、その中に電子部品を搭載した基板１及びアンテナコ
イル２を挿入した後、更に樹脂性の蓋体３ｄで上部を覆
うように形成されている。
ードと略す）の基本構成は、図３に断面図を示すような
構造をしている。即ち、図３（ａ）に示すように、トレ
イ状をした樹脂性のケース３ｃの中に電子部品を搭載し
た基板１及びアンテナコイル２を配置して、樹脂性の蓋
体３ｄ等で上部を覆うように形成されるか、図３（ｂ）
に示すように、樹脂性の薄板３ｃの上にカードの大きさ
に合わせて形成された樹脂性のスペーサ３ｅを配置し
て、その中に電子部品を搭載した基板１及びアンテナコ
イル２を挿入した後、更に樹脂性の蓋体３ｄで上部を覆
うように形成されている。
【０００４】このように形成されたＩＣカードには、一
般的に電源となる電池は内蔵されいない。カード１０が
必要とする電力は、スキー場などの改札口に設置された
改札装置の近傍を通過する時に、改札装置の送信手段か
ら送られてくる電波をアンテナコイル２で受信し、基板
１上の電子部品で検波してコンデンサに充電することに
より必要な電力を得るようになっている。この電力を使
用して、電子部品として内蔵されたマイコン等の半導体
装置を駆動して料金等のデータを書き換え、この結果を
改札装置に送信することにより、改札装置でＩＣカード
の使用状況を確認し、利用可能な人や物のみを通過させ
たり、所定の方向へ導くことができるようになってい
る。
般的に電源となる電池は内蔵されいない。カード１０が
必要とする電力は、スキー場などの改札口に設置された
改札装置の近傍を通過する時に、改札装置の送信手段か
ら送られてくる電波をアンテナコイル２で受信し、基板
１上の電子部品で検波してコンデンサに充電することに
より必要な電力を得るようになっている。この電力を使
用して、電子部品として内蔵されたマイコン等の半導体
装置を駆動して料金等のデータを書き換え、この結果を
改札装置に送信することにより、改札装置でＩＣカード
の使用状況を確認し、利用可能な人や物のみを通過させ
たり、所定の方向へ導くことができるようになってい
る。
【０００５】このように、電波を使用した相互通信によ
り非接触でデータ確認できるので、改札口等を通る度に
カード１０を取り出して改札装置に常に通す必要がな
く、改札時間が短縮され、渋滞が緩和される。このよう
な利便性から、今後高速道路の料金確認等への応用を始
めとして、広く使われようとしている。
り非接触でデータ確認できるので、改札口等を通る度に
カード１０を取り出して改札装置に常に通す必要がな
く、改札時間が短縮され、渋滞が緩和される。このよう
な利便性から、今後高速道路の料金確認等への応用を始
めとして、広く使われようとしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、今後更な
る普及の見込まれるＩＣカードは使用後に捨てられる場
合も多く、安く大量に供給される必要があるが、図３に
示すような製造方法では量産性や価格及び性能的な問題
があった。即ち、図３の従来の製造方法では、ケースや
スペーサと蓋体３ｄとの位置合わせが難しく生産性が悪
いと共に、蓋体３ｄを剥して改造することが比較的簡単
に行えるという問題がある。更には、使用者がズボンの
ポケット等にカード１０を入れている時、カード１０に
かかる応力で蓋体等が湾曲することにより内部の電子部
品や接続箇所が破損したり、振動でアンテナコイル２が
動くことにより配線が切断したりして故障し易いという
問題がある。
る普及の見込まれるＩＣカードは使用後に捨てられる場
合も多く、安く大量に供給される必要があるが、図３に
示すような製造方法では量産性や価格及び性能的な問題
があった。即ち、図３の従来の製造方法では、ケースや
スペーサと蓋体３ｄとの位置合わせが難しく生産性が悪
いと共に、蓋体３ｄを剥して改造することが比較的簡単
に行えるという問題がある。更には、使用者がズボンの
ポケット等にカード１０を入れている時、カード１０に
かかる応力で蓋体等が湾曲することにより内部の電子部
品や接続箇所が破損したり、振動でアンテナコイル２が
動くことにより配線が切断したりして故障し易いという
問題がある。
【０００７】そこで本発明はこれらの問題を解決し、信
頼性の高いＩＣカードを容易且つ安く大量に製造するた
めのＩＣカードの構造を提供することを目的とする。
頼性の高いＩＣカードを容易且つ安く大量に製造するた
めのＩＣカードの構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような問題を解決す
るために、請求項１の記載に係わる非接触型ＩＣカード
は、カードの内部に電子部品及びアンテナコイルが内蔵
されてなる非接触型ＩＣカードの構造において、電子部
品及びアンテナコイルの一部が絶縁性を有する固定樹脂
に埋め込まれていると共に、少なくとも固定樹脂の電子
部品及びアンテナコイルが埋め込まれる面側に樹脂性の
フィルムが圧接され、電子部品または前記アンテナコイ
ルの埋め込まれていない部分の少なくとも一部と樹脂性
のフィルムとが接触した状態で固定樹脂が硬化され、固
定樹脂及びフィルムの一部を一体的に打ち抜いて形成さ
れていることを特徴とする。
るために、請求項１の記載に係わる非接触型ＩＣカード
は、カードの内部に電子部品及びアンテナコイルが内蔵
されてなる非接触型ＩＣカードの構造において、電子部
品及びアンテナコイルの一部が絶縁性を有する固定樹脂
に埋め込まれていると共に、少なくとも固定樹脂の電子
部品及びアンテナコイルが埋め込まれる面側に樹脂性の
フィルムが圧接され、電子部品または前記アンテナコイ
ルの埋め込まれていない部分の少なくとも一部と樹脂性
のフィルムとが接触した状態で固定樹脂が硬化され、固
定樹脂及びフィルムの一部を一体的に打ち抜いて形成さ
れていることを特徴とする。
【０００９】
【作用】請求項１の構造によれば、基板及びアンテナコ
イルを所定の位置に簡単かつ確実に固定できるようにな
る。
イルを所定の位置に簡単かつ確実に固定できるようにな
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例である非接触型ＩＣカ
ード（以下ＩＣカードと略す）の構造及び製造方法を図
１及び図２を参照しながら詳細に説明する。尚、本明細
書では、全図面を通して、同一または同様の部位には同
一の符号を付して説明することにより説明を簡略化して
いる。図１は本発明におけるＩＣカードの構造を示す説
明図であり、図１（ａ）はその上面図を示し、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＩＣカードをＺ１−Ｚ２に沿って
切断したときの断面形状を示している。
ード（以下ＩＣカードと略す）の構造及び製造方法を図
１及び図２を参照しながら詳細に説明する。尚、本明細
書では、全図面を通して、同一または同様の部位には同
一の符号を付して説明することにより説明を簡略化して
いる。図１は本発明におけるＩＣカードの構造を示す説
明図であり、図１（ａ）はその上面図を示し、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＩＣカードをＺ１−Ｚ２に沿って
切断したときの断面形状を示している。
【００１１】図１（ａ）の上面図及び図１（ｂ）の側面
断面図において、スペーサ５は厚さが０．５ｍｍ乃至
２．０ｍｍ程度の鉄や銅等の金属からなり、ＩＣカード
の外形面積よりも広く電子部品の高さよりも厚い樹脂孔
５ｂを有すると共に、両側の帯状面には位置決め及びス
ペーサ５を次工程へ送るための送り孔５ａが形成されて
いる。また、上側及び下側のフィルム３ａ及び３ｂは厚
さが０．１ｍｍ程度のポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）等で形成されていると共に、スペーサ５の送り孔
５ａに対応した送り孔が設けられている。基板１には受
信した電波を検波して電力とデータを得ると共に、デー
タを送信するためのマイコンやコンデンサ等の電子部品
が搭載され、銅線等がコイル状に巻かれて電波を受信及
び送信するためのアンテナコイル２が接続されている。
断面図において、スペーサ５は厚さが０．５ｍｍ乃至
２．０ｍｍ程度の鉄や銅等の金属からなり、ＩＣカード
の外形面積よりも広く電子部品の高さよりも厚い樹脂孔
５ｂを有すると共に、両側の帯状面には位置決め及びス
ペーサ５を次工程へ送るための送り孔５ａが形成されて
いる。また、上側及び下側のフィルム３ａ及び３ｂは厚
さが０．１ｍｍ程度のポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）等で形成されていると共に、スペーサ５の送り孔
５ａに対応した送り孔が設けられている。基板１には受
信した電波を検波して電力とデータを得ると共に、デー
タを送信するためのマイコンやコンデンサ等の電子部品
が搭載され、銅線等がコイル状に巻かれて電波を受信及
び送信するためのアンテナコイル２が接続されている。
【００１２】所定の表示が施されたフィルム３ａと樹脂
孔５ｂとにより形成された凹部内には、プラスチック樹
脂等の半固形上の固定樹脂４が充填され、その中に基板
１とアンテナコイル２とが埋め込まれ、この状態のスペ
ーサ５の上部をフィルム３ｂで覆うと共に、加熱して樹
脂４を硬化させる。その後、点線で示された切断部分１
０ａを後述する打ち抜き装置により打ち抜いてＩＣカー
ドが形成されている。
孔５ｂとにより形成された凹部内には、プラスチック樹
脂等の半固形上の固定樹脂４が充填され、その中に基板
１とアンテナコイル２とが埋め込まれ、この状態のスペ
ーサ５の上部をフィルム３ｂで覆うと共に、加熱して樹
脂４を硬化させる。その後、点線で示された切断部分１
０ａを後述する打ち抜き装置により打ち抜いてＩＣカー
ドが形成されている。
【００１３】尚、図１では、基板１はアンテナコイル２
の内側に位置しているが、アンテナコイル２の外側に位
置していても良く、基板の位置や大きさには依存しな
い。また、スペーサ５は上述の鉄や銅等の金属以外にス
テンレス鋼等の合金でも良く、後述する再利用を考えな
い場合には樹脂性で有っても良い。固定樹脂４は上述の
プラスチック樹脂以外にポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）等のような熱可塑性ポリエステル樹脂や、エ
ポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化型樹脂など、絶
縁性を有する樹脂であれば良い。また、フィルムは上述
のＰＥＴの他、１５０℃程度の温度に耐え、表面に表示
可能な樹脂であれば良く、上側または下側のフィルムの
少なくとも一方に所定の表示が施されている。
の内側に位置しているが、アンテナコイル２の外側に位
置していても良く、基板の位置や大きさには依存しな
い。また、スペーサ５は上述の鉄や銅等の金属以外にス
テンレス鋼等の合金でも良く、後述する再利用を考えな
い場合には樹脂性で有っても良い。固定樹脂４は上述の
プラスチック樹脂以外にポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）等のような熱可塑性ポリエステル樹脂や、エ
ポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化型樹脂など、絶
縁性を有する樹脂であれば良い。また、フィルムは上述
のＰＥＴの他、１５０℃程度の温度に耐え、表面に表示
可能な樹脂であれば良く、上側または下側のフィルムの
少なくとも一方に所定の表示が施されている。
【００１４】図２は本発明におけるＩＣカードの製造方
法例を示す説明図である。図２に基づいて製造方法を示
す。ロール状に捲き取られたスペーサ５と下側のフィル
ム３ａとを、スペーサ５及び下側フィルム３ａに設けら
れた送り孔５ａに嵌合する凸状の突起を有する送りロー
ラ６を用いて引き出すことによりスペーサ５及び下側フ
ィルム３ａが自動的に位置合わせされると共に、圧接に
より固定樹脂４を溜めるための凹部が自動的に形成され
る。形成された凹部内に流動性の低い半固形状の固定樹
脂４を充填し、支持台７上で基板１及びアンテナコイル
２を所定の位置に配置した後、ロール状に捲き取られた
上側のフィルム３ｂで覆いながら圧接ローラ６ａで圧接
して、基板１及びアンテナコイル２を固定樹脂４内に少
なくとも一部が固定樹脂４に覆われない状態で埋め込ま
れていく。このようにして連続的に形成されたＩＣカー
ドを、加熱器８ａ及び８ｂにより１００℃乃至１５０℃
程度に加熱して、固定樹脂４を硬化させると共に、フィ
ルム３ａ及び３ｂと一体的に接着する。最後に、連続的
に形成されたＩＣカードの上下を挟持装置９ａで挟み込
んで、打ち抜き装置９ｂで打ち抜くことにより個別のＩ
Ｃカード１０を得ることができる。
法例を示す説明図である。図２に基づいて製造方法を示
す。ロール状に捲き取られたスペーサ５と下側のフィル
ム３ａとを、スペーサ５及び下側フィルム３ａに設けら
れた送り孔５ａに嵌合する凸状の突起を有する送りロー
ラ６を用いて引き出すことによりスペーサ５及び下側フ
ィルム３ａが自動的に位置合わせされると共に、圧接に
より固定樹脂４を溜めるための凹部が自動的に形成され
る。形成された凹部内に流動性の低い半固形状の固定樹
脂４を充填し、支持台７上で基板１及びアンテナコイル
２を所定の位置に配置した後、ロール状に捲き取られた
上側のフィルム３ｂで覆いながら圧接ローラ６ａで圧接
して、基板１及びアンテナコイル２を固定樹脂４内に少
なくとも一部が固定樹脂４に覆われない状態で埋め込ま
れていく。このようにして連続的に形成されたＩＣカー
ドを、加熱器８ａ及び８ｂにより１００℃乃至１５０℃
程度に加熱して、固定樹脂４を硬化させると共に、フィ
ルム３ａ及び３ｂと一体的に接着する。最後に、連続的
に形成されたＩＣカードの上下を挟持装置９ａで挟み込
んで、打ち抜き装置９ｂで打ち抜くことにより個別のＩ
Ｃカード１０を得ることができる。
【００１５】尚、本実施例では、下側及び上側のフィル
ム３ａ及び３ｂを使用する場合を示したが、基板１及び
アンテナコイル２を細い棒等で確実に押し込むことによ
り、上側のフィルム３ｂを使用しないで固定樹脂４を硬
化させるようにしても良い。この時、固定樹脂４として
ウレタンアクリレート等の光硬化性樹脂を使用すること
も可能で、加熱装置８ａ、８ｂの換わりに紫外線ランプ
等を配置して固定樹脂４を硬化するようする。この場合
のフィルムには温度よりも紫外線等に対して耐性のある
樹脂を使用するようにし、固定樹脂４を硬化させた後で
上側のフィルム３ｂを接着し、一体的に打ち抜くように
すれば良い。
ム３ａ及び３ｂを使用する場合を示したが、基板１及び
アンテナコイル２を細い棒等で確実に押し込むことによ
り、上側のフィルム３ｂを使用しないで固定樹脂４を硬
化させるようにしても良い。この時、固定樹脂４として
ウレタンアクリレート等の光硬化性樹脂を使用すること
も可能で、加熱装置８ａ、８ｂの換わりに紫外線ランプ
等を配置して固定樹脂４を硬化するようする。この場合
のフィルムには温度よりも紫外線等に対して耐性のある
樹脂を使用するようにし、固定樹脂４を硬化させた後で
上側のフィルム３ｂを接着し、一体的に打ち抜くように
すれば良い。
【００１６】このようにして形成すれば、電子部品１及
びアンテナコイル２は固定樹脂４により確実に固定され
るようになるので、応力に対して強くなると共に振動等
によって断線することがなくなるので、信頼性が向上す
る。また、ＩＣカードとフィルムとの位置合わせを簡単
かつ確実に行うことができるようになり、その製造が容
易になる。更に、ＩＣカードとフィルムとを切断部分１
０ａで一体的に切断するので、ＩＣカードの端部でＩＣ
カードとフィルムとの間に固定樹脂や接着剤が漏れてく
ることを気にしなくて済むようになる。また、ＩＣカー
ドを打ち抜かれた後のスペーサ５は、不要な樹脂４を剥
しながら捲き取れば再利用も可能になり、更にコストダ
ウンや資源リサイクル等の効果が期待できる。
びアンテナコイル２は固定樹脂４により確実に固定され
るようになるので、応力に対して強くなると共に振動等
によって断線することがなくなるので、信頼性が向上す
る。また、ＩＣカードとフィルムとの位置合わせを簡単
かつ確実に行うことができるようになり、その製造が容
易になる。更に、ＩＣカードとフィルムとを切断部分１
０ａで一体的に切断するので、ＩＣカードの端部でＩＣ
カードとフィルムとの間に固定樹脂や接着剤が漏れてく
ることを気にしなくて済むようになる。また、ＩＣカー
ドを打ち抜かれた後のスペーサ５は、不要な樹脂４を剥
しながら捲き取れば再利用も可能になり、更にコストダ
ウンや資源リサイクル等の効果が期待できる。
【００１７】
【発明の効果】以上に詳細を説明したように本発明の請
求項１の構造によれば、基板及びアンテナコイルを所定
の位置に簡単かつ確実に固定できるようになるので、Ｉ
Ｃカードの信頼性が向上するという効果があると共に、
ＩＣカードの製造工程が簡略化されて製造時間が短縮さ
れて生産効率が向上し、より安価なＩＣカードを提供で
きるようになるという効果がある。
求項１の構造によれば、基板及びアンテナコイルを所定
の位置に簡単かつ確実に固定できるようになるので、Ｉ
Ｃカードの信頼性が向上するという効果があると共に、
ＩＣカードの製造工程が簡略化されて製造時間が短縮さ
れて生産効率が向上し、より安価なＩＣカードを提供で
きるようになるという効果がある。
【図１】 本発明による非接触型ＩＣカードの構造を示
す説明図である。 （ａ）非接触型ＩＣカードの上面図例である。 （ｂ）非接触型ＩＣカードの側面断面図例である。
す説明図である。 （ａ）非接触型ＩＣカードの上面図例である。 （ｂ）非接触型ＩＣカードの側面断面図例である。
【図２】 本発明による非接触型ＩＣカードの製造方法
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】 従来の非接触型ＩＣカードの構造を示す説明
図である。
図である。
１ ：基板（電子部品） ２ ：アンテナコイル ３ａ：下側フィルム ３ｂ：上側フィルム ４ ：固定樹脂 ５ ：スペーサ ５ａ：送り孔 ５ｂ：樹脂孔 １０ａ：ＩＣカード切断部分
Claims (1)
- 【請求項１】 カードの内部に電子部品及びアンテナコ
イルが内蔵されてなる非接触型ＩＣカードの構造におい
て、前記電子部品及び前記アンテナコイルの一部が絶縁
性を有する固定樹脂に埋め込まれていると共に、少なく
とも前記固定樹脂の前記電子部品及び前記アンテナコイ
ルが埋め込まれる面側に樹脂性のフィルムが圧接され、
前記電子部品または前記アンテナコイルの埋め込まれて
いない部分の少なくとも一部と前記樹脂性のフィルムと
が接触した状態で前記固定樹脂が硬化され、前記固定樹
脂及び前記フィルムの一部を一体的に打ち抜いて形成さ
れていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32507294A JP3144455B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 非接触型ｉｃカード |
| PCT/JP1995/001910 WO1996009175A1 (fr) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | Carte de ci du type sans contact et procede de fabrication de cette carte |
| KR1019960707138A KR100355209B1 (ko) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | 비접촉형ic카드및그제조방법 |
| EP95932207A EP0786357A4 (en) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | CONTACTLESS CHIP CARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
| CN95194296A CN1054573C (zh) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | 非接触型ic卡及其制造方法 |
| US08/750,291 US5852289A (en) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | Non-contact type IC card and method of producing the same |
| TW084110025A TW274616B (ja) | 1994-09-22 | 1995-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32507294A JP3144455B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 非接触型ｉｃカード |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000324507A Division JP3536977B2 (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | 非接触型ｉｃカード及びその集合体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08175061A JPH08175061A (ja) | 1996-07-09 |
| JP3144455B2 true JP3144455B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=18172844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32507294A Expired - Fee Related JP3144455B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-12-27 | 非接触型ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3144455B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2769109B1 (fr) * | 1997-09-26 | 1999-11-19 | Gemplus Sca | Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2829494B2 (ja) * | 1994-07-15 | 1998-11-25 | 新光ネームプレート株式会社 | メモリカード及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP32507294A patent/JP3144455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08175061A (ja) | 1996-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |