KR100363657B1

KR100363657B1 - 집적회로칩카드 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR100363657B1
Application number: KR1019990038623A
Authority: KR
Inventors: 사루타켄
Original assignee: 주식회사 쓰리비 시스템
Priority date: 1999-09-10
Filing date: 1999-09-10
Publication date: 2002-12-12
Also published as: AU7454500A; KR19990084064A; KR200170147Y1; WO2001020544A1

Abstract

본 발명은, 외부로 집적회로의 돌출을 방지함과 동시에 코일의 단부에 발생하는 단턱을 제거함으로써 집적회로와 코일 사이의 접촉부분의 파손 및 코일의 왜곡을 방지하고, 카드사용의 기간을 증대하며, 제조 공정과 제조 단가를 절감할 수 있는 집적회로칩카드의 제조방법을 제공한다.

그 제조방법은, 집적회로(2)의 기판(2a)의 두께와 집적회로(2)의 배선(2c)의 두께를 합친 두께와 거의 동일한 두께와 상기 상측외부판(5) 내지 하측외부판(4)의 윤곽을 지니는 기판보호판(6)에 집적회로(2)의 기판(2a)의 위치에서 그 기판(2a)의 크기와 동일한 크기의 기판설치구멍(6a)을 형성하는 단계; 상기 집적회로(2)의 돌출한 회로소자(2b)와 거의 동일한 두께와 상기 상측외부판(5) 내지 하측외부판(4)의 윤곽을 지니는 회로소자보호판(7)에 그 집적회로(2)의 회로소자(2b)의 위치에서 그 회로소자(2b)의 크기와 동일한 크기의 회로소자설치구멍(7a)을 형성하는 단계; 상기 하측외부판(4) 상에 상기 기판보호판(6)을 배치한 뒤, 상기 기판보호판(6)에 형성된 기판설치구멍(6a)에 집적회로(2)의 기판(2a)을 삽입하여 집적회로(2)를 배치하는 단계; 다수회 감기거나 절곡된 코일(3)의 각 단부가 상기 집적회로(2)의 배선(2c)에 부착하도록 코일(3)을 상기 기판보호판(6) 상에 배치하는 단계; 상기 회로소자보호판(7)에 형성된 회로소자설치구멍(7a)에 집적회로의 회로소자(2b)가 삽입되도록 상기 기판보호판(6)상에 회로소자보호판(7)을 배치하는 단계; 그리고 상기 회로소자보호판(7)상에 상측외부판(5)을 배치하여 하측외부판(4)과 상측외부판(5)의 외측으로부터 압착하여 부착하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

집적회로칩카드의 제조방법{IC CARD AND MANUFACTURING METHOD FOR IC CARD}

본 발명은 집적회로칩카드의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 외부로 집적회로의 돌출을 방지함과 동시에 코일의 단부에 발생하는 단턱을 제거함으로써 집적회로와 코일 사이의 접촉부분의 파손 및 코일의 왜곡을 방지하고, 카드사용의 기간을 증대하며, 제조 공정과 제조 단가를 절감할 수 있는 집적회로칩카드의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 집적회로를 내장한 카드인 집적회로칩카드(IC Card)는 자기테이프를 도포한 카드에 비해 기억 용량과 보안성이 한층 향상되어 금융, 유통, 의료 등에 널리 사용되며, 그 응용분야가 넓고 다기능적인 역할을 가진 것이다.

그래서 도 4에 도시한 바와 같이, 종래의 집적회로칩카드(50)는 하측외부판(51)과 상측외부판(52) 사이에 집적회로(53)와 코일(54)을 고정 설치하는 구조를 이루고 있다.

여기서 상기 집적회로(53)는 기판(53a) 상에 회로소자(53b)를 설치하고, 상기 회로소자(53b)와 연결된 배선(53c)이 기판(53a) 상에 일체로 고정 설치되는 것이다.

또한 상기 코일(54)은 다수회 감기거나 다수회 절곡되는 형상으로 형성될 수 있으며, 이는 보다 많은 자장을 받아서 자기력 변화로 전류를 발생하기 위한 것이다.

이와 같이 구성된 종래의 집적회로칩카드는 하측외부판(51) 상의 일측부에 집적회로(52)를 배치하고, 다수회 감겨진 코일(53)과 상기 집적회로(52)를 단자 접속한 뒤, 상측외부판(54)의 상기 하측외부판(51)과 맞대어 가열 압착함으로써, 상기하측외부판(51)과 상측외부판(54) 사이에 코일(53)과 집적회로(52)를 고정 배치하게 된다.

그러나, 종래에는 집적회로를 구성하는 기판 및 회로소자의 두께에 의하여 기판의 가장자리에 위치하는 코일의 단부가 전단력 및 인장력에 의하여 하측외부판과 상측외부판을 압착할 때에 단락하게 된다는 문제점이 있다.

또한 완성된 집적회로칩카드의 외부로 집적회로의 회로소자가 돌출되기 때문에 집적회로칩카드를 다수회 사용할 때에 회로소자의 손상이 쉽게 발생할 수 있다는 다른 문제점이 있다.또, 일본공개특허공보 평11-91275호에 개시된 비접촉형 IC카드는, IC칩용 구멍을 형성한 코IC칩용 구멍의 일방의 표면에 표면상에 IC칩과 코일을 고정한 기판필름을, 상기 IC칩용 구멍에 상기 IC칩을 수납하도록 접착제를 개재하여 적층시키고, 또 상기 코IC칩용 구멍의 타방의 표면에 보호필름을 접착제를 개재하여 적층시켜 형성한 적층체를, 가압하에 또한 저온하에 라미네이트하여 형성한 것이다.이러한 비접촉형 IC카드는, 이미 IC칩과 코일이 고정된 기판필름을 사용한 것으로, 그 고정방법은, 데이터송수신 및 구동전력공급용의 코일이 기판필름의 상층에 권선의 첨부, 에칭, 증착, 페이스트인쇄 등의 방법으로 형성되며, 코일단부의 전극에 IC칩에 형성된 범프가 접속되고 IC칩이 장착되며, IC칩의 주변은 봉지수지에 의해 봉지됨으로써 이루어지게 된다.따라서, 이러한 IC칩과 코일의 고정공정이 복잡하여 제조비용이 고가로 될 뿐만 아니라, 고정된 상태에서의 봉지된 IC칩을 그대로 사용한 것이어서 상술한 문제가 잔존하며, 또, 봉지,고정된 상태에서의 IC칩만을 수용하는 구조로 IC칩용 구멍이 코아필름에 형성되어 있을 뿐이어서 두께가 두꺼워지는 문제가 있다. 더욱, COB(chip on board)구조의 아이씨칩인 경우 적용되기 어려우며, 적용하더라도 두께가 더욱 두꺼워지게 되는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 외부로 집적회로의 돌출을 방지함과 동시에 코일의 단부에 발생하는 단턱을 제거함으로써 특히 제조과정에서 집적회로와 코일 사이의 접촉부분의 파손 및 코일의 왜곡을 방지하고, 카드사용의 기간을 증대하며, 제조 공정과 제조 단가를 절감할 수 있는 집적회로칩카드의 제조방법을 제공하는 데 있다.

도 1은 본 발명에 의한 집적회로칩카드의 사시도,

도 2는 본 발명에 의한 집적회로칩카드의 분해사시도,

도 3은 본 발명의 집적회로칩카드 및 이의 제조방법을 설명하는 도 1의 A-A선 단면도,

도 4는 종래에 관련하는 집적회로칩카드를 나타내는 도 1의 A-A선 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1: 집적회로칩카드 2: 집적회로

2a: 기판 2b: 회로소자

2c: 배선 3: 코일

4: 하측외부판 5: 상측외부판

6: 기판보호판 6a: 기판설치구멍

7: 회로소자보호판 7a: 회로소자설치구멍

상술한 목적을 실현하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 집적회로칩카드의 제조방법은, 기판과, 그 기판상에 설치되는 회로소자와 그 회로소자에 연결되어 상기 기판상에 부착 설치되는 배선으로 구성된 집적회로 및 그 집적회로의 배선에 접속되는 데이터송수신 및 전력공급용 코일이 하측외부판과 상측외부판 사이에 구비하는 집적회로칩카드의 제조방법에 있어서: 집적회로의 기판의 두께와 집적회로의 배선의 두께를 합친 두께와 거의 동일한 두께와 상기 상측외부판 내지 하측외부판의 윤곽을 지니는 기판보호판에 집적회로의 기판의 위치에서 그 기판의 크기와 동일한 크기의 기판설치구멍을 형성하는 단계; 상기 집적회로의 돌출한 회로소자와 거의 동일한 두께와 상기 상측외부판 내지 하측외부판의 윤곽을 지니는 회로소자보호판에 그 집적회로의 회로소자의 위치에서 그 회로소자의 크기와 동일한 크기의 회로소자설치구멍을 형성하는 단계; 상기 하측외부판 상에 상기 기판보호판을 배치한 뒤, 상기 기판보호판에 형성된 기판설치구멍에 집적회로의 기판을 삽입하여 집적회로를 배치하는 단계; 다수회 감기거나 절곡된 코일의 각 단부가 상기 집적회로의 배선에 부착하도록 코일을 상기 기판보호판 상에 배치하는 단계; 상기 회로소자 보호판에 형성된 회로소자설치구멍에 집적회로의 회로소자가 삽입되도록 상기 기판보호판상에 회로소자보호판을 배치하는 단계; 그리고 상기 회로소자보호판상에 상측외부판을 배치하여 하측외부판과 상측외부판의 외측으로부터 압착하여 부착하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제조방법이 적용되는 집적회로칩카드를 도시한 도면으로서, 도면 부호 1은 집적회로칩카드를 지칭한다.

그 집적회로칩카드(1)는 집적회로(2) 및 코일(3)을 하측외부판(4)과 상측외부판(5) 사이에 설치하는 것으로서, 상기 하측외부판(4)과 상측외부판(5) 사이에 기판보호판(6) 및 회로소자보호판(7)을 포함한다.

여기서 상기 집적회로(2)는 기판(2a), 상기 기판(2a)상에 설치되고 다수의 트랜지스터와 저항 또는 메모리 등이 일체로 구성되는 회로소자(2b), 그리고 상기 회로소자(2b)에 미세한 전기를 공급하거나 회로소자(2b)에서 출력되는 전기신호를 출력할 수 있도록 회로소자(2b)와 연결되어 상기 기판(2a)상에 부착 설치되는 배선(2c)으로 구성된다.

상기 코일(3)은 다수회 감기거나 다수회 절곡되는 형상으로 형성될 수 있으며, 이는 보다 많은 외부의 전기장을 받아서 자기력 변화로 전류를 발생하기 위한 것이다.

상기 기판보호판(6)은 상기 하측외부판(4)의 상측면에 배치되며, 상기 집적회로(2)가 위치한 부분에 집적회로(2)의 기판(2a) 크기와 동일한 크기의 기판설치구멍 또는 홈(6a)을 형성하게 된다.

여기서 상기 기판보호판(6)의 두께는 상기 집적회로(2)의 기판(2a)의 두께나 홈의 깊이와 동일한 것이 바람직하며, 또한 상기 집적회로(2)의 기판(2a)의 두께와 배선(2c)의 돌출두께의 합으로 결정할 수 있다.

상기 회로소자보호판(7)은 상기 기판보호판(6) 상측면에 배치되며, 상기 집적회로(2)가 위치한 부분에 집적회로(2)의 회로소자(2b) 크기와 동일한 크기의 회로소자설치구멍 또는 홈(7a)을 형성하게 된다.

특히 상기 회로소자보호판(7)의 두께는 상기 집적회로(2)의 기판(2a) 상에서 상측으로 돌출된 회로소자(2b)의 높이와 동일하게 형성하는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성된 집적회로칩카드(1)는 본 발명의 일실시예에 따라 다음과 같이 제조된다.

집적회로(2)가 위치하는 기판보호판(6) 및 회로소자보호판(7) 상에 기판(2a) 및 회로소자(2b)의 크기와 동일한 크기의 구멍(6a,7a)을 각각 형성한다.

그리고 하측외부판(4) 상에 상기 기판보호판(6)을 배치한 뒤, 상기 기판보호판(6)에 형성된 구멍(6a)에 집적회로(2)의 기판(2a)을 삽입한다.

다수회 감기거나 절곡된 코일(3)을 상기 기판보호판(6) 상에 배치하여 상기 집적회로(2)의 배선(2c)에 코일(3)의 단부를 각각 밀착하고, 상기 기판보호판(6) 상에서 상기 회로소자보호판(7)에 형성된 구멍 또는 홈(7a)에 집적회로(2)의 회로소자(2b)를 삽입하면서 회로소자보호판(7)을 배치한다.

상기 회로소자보호판(7) 상에 상측외부판(5)을 배치하여 하측외부판(4)과 상측외부판(5)을 압착하여 집적회로칩카드(1)를 완성하게 된다.

물론 상기 하측외부판(4), 상측외부판(5), 기판보호판(6) 및 회로소자보호판(7)에서 각각 접촉하는 면에 접착제를 도포하여 압착하면 용이하게 집적회로칩카드(1)를 제조할 수 있으나, 이 경우 두께가 약간 두꺼워질 수 있다.

그래서 상기 하측외부판(4), 상측외부판(5), 기판보호판(6) 및 회로소자보호판(7)의 재질을 합성수지재로 하여 가열압착방법으로 압착하면 더욱 간편하게 제조할 수 있는 것이다.

이렇게 본 발명의 제조방법에 의하면, 간편하게 집적회로칩카드(1)가 제조되기 때문에 제조공정과 비용이 절감될 뿐만 아니라, 집적회로(2)가 보호될 수 있고, 집적회로(2)로 인하여 발생되는 돌출부가 제거될 수 있는 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 집적회로칩카드의 제조방법은 최종적으로 상측외부판과 하측외부판을 압착할 경우에 코일의 단부를 절곡하지 않고 압착하기 때문에 압착과정에서 발생되는 코일의 단락 및 왜곡에 의한 불량을 제거하게 된다는 이점이 있다.

또한, COB타입의 IC칩(1)을 이용하여 얇은 두께로도 완성된 집적회로칩카드의 평면 상에 돌출되는 부분이 제거되므로 카드의 사용시에 발생하는 집적회로 즉 집적회로의 회로소자의 손상을 방지하여 카드의 사용 시간을 연장할 수 있고, 전체 카드의 두께가 기존의 방식에 비하여 상대적으로 얇고 균일하게 되며, 카드내부의 돌출부에 의한 경계부 공간 발생과 이로 인한 카드의 벌어짐 또는 극단적인 분리현상을 방지하는 등의 이점이 있다.

Claims

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기판(2a)과, 그 기판(2a)상에 설치되는 회로소자(2b)와 그 회로소자(2b)에 연결되어 상기 기판(2a)상에 부착 설치되는 배선(2c)으로 구성된 집적회로(2) 및 그 집적회로(2)의 배선(2c)에 접속되는 데이터송수신 및 전력공급용 코일(3)이 하측외부판(4)과 상측외부판(5) 사이에 구비하는 집적회로칩카드의 제조방법에 있어서:

집적회로(2)의 기판(2a)의 두께와 집적회로(2)의 배선(2c)의 두께를 합친 두께와 거의 동일한 두께와 상기 상측외부판(5) 내지 하측외부판(4)의 윤곽을 지니는 기판보호판(6)에 집적회로(2)의 기판(2a)의 위치에서 그 기판(2a)의 크기와 동일한 크기의 기판설치구멍(6a)을 형성하는 단계;

상기 집적회로(2)의 돌출한 회로소자(2b)와 거의 동일한 두께와 상기 상측외부판(5) 내지 하측외부판(4)의 윤곽을 지니는 회로소자보호판(7)에 그 집적회로(2)의 회로소자(2b)의 위치에서 그 회로소자(2b)의 크기와 동일한 크기의 회로소자설치구멍(7a)을 형성하는 단계;

상기 하측외부판(4) 상에 상기 기판보호판(6)을 배치한 뒤, 상기 기판보호판(6)에 형성된 기판설치구멍(6a)에 집적회로(2)의 기판(2a)을 삽입하여 집적회로(2)를 배치하는 단계;

다수회 감기거나 절곡된 코일(3)의 각 단부가 상기 집적회로(2)의 배선(2c)에 부착하도록 코일(3)을 상기 기판보호판(6) 상에 배치하는 단계;

상기 회로소자보호판(7)에 형성된 회로소자설치구멍(7a)에 집적회로의 회로소자(2b)가 삽입되도록 상기 기판보호판(6)상에 회로소자보호판(7)을 배치하는 단계; 그리고

상기 회로소자보호판(7)상에 상측외부판(5)을 배치하여 하측외부판(4)과 상측외부판(5)의 외측으로부터 압착하여 부착하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 집적회로칩카드의 제조방법.
제 5 항에 있어서, 상기 하측외부판(4), 상측외부판(5), 기판보호판(6) 및 회로소자보호판(7)사이의 각각 접촉하는 면에 접착제를 도포하여 압착하거나 상기 압착단계에서 가열하여 압착하는 것을 특징으로 하는 집적회로칩카드의 제조방법.