JPH1134563A - 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触型ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH1134563A JPH1134563A JP21263597A JP21263597A JPH1134563A JP H1134563 A JPH1134563 A JP H1134563A JP 21263597 A JP21263597 A JP 21263597A JP 21263597 A JP21263597 A JP 21263597A JP H1134563 A JPH1134563 A JP H1134563A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げや衝撃を与えても、ＩＣチップモジュー
ルの破損がなく、製造が容易で安価な非接触型ＩＣカー
ドの提供。 【解決手段】 ＩＣチップモジュール３にアンテナコイ
ル７を接続した回路を平坦な２枚のカード基材１及び１
ｃの間に介在させた充填用樹脂１９に埋設して、カード
基材を上下から圧接して一体化した非接触型ＩＣカー
ド。
ルの破損がなく、製造が容易で安価な非接触型ＩＣカー
ドの提供。 【解決手段】 ＩＣチップモジュール３にアンテナコイ
ル７を接続した回路を平坦な２枚のカード基材１及び１
ｃの間に介在させた充填用樹脂１９に埋設して、カード
基材を上下から圧接して一体化した非接触型ＩＣカー
ド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード基材にＩＣ
チップモジュールを収納した非接触型ＩＣカードに関
し、特に、薄型の非接触型ＩＣカード及びその製造方法
に関するものである。
チップモジュールを収納した非接触型ＩＣカードに関
し、特に、薄型の非接触型ＩＣカード及びその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常のＩＣカードは、プラスチック等の
カード基材の中にＩＣチップモジュールを埋め込んでな
る。これらのＩＣカードは、電気的接点を介して情報の
送受を行う接触型と、電気的接点を持たず電磁波によっ
て情報の送受を行う非接触型との二つに大別できる。
カード基材の中にＩＣチップモジュールを埋め込んでな
る。これらのＩＣカードは、電気的接点を介して情報の
送受を行う接触型と、電気的接点を持たず電磁波によっ
て情報の送受を行う非接触型との二つに大別できる。
【０００３】接触型ＩＣカードは、電気的接点を介して
ＩＣカード内部のメモリやＣＰＵの機能を有するＩＣチ
ップに確実に情報の伝達ができる特長がある。しかし、
逆に、ＩＣカードをそれらの外部機器に何らかの方法で
確実に接触させなければならない欠点がある。
ＩＣカード内部のメモリやＣＰＵの機能を有するＩＣチ
ップに確実に情報の伝達ができる特長がある。しかし、
逆に、ＩＣカードをそれらの外部機器に何らかの方法で
確実に接触させなければならない欠点がある。
【０００４】これに対して、非接触型ＩＣカードは、外
部機器からの情報を電磁波を介して、ＩＣカード内のア
ンテナによって受け、その信号を検波し、整流すること
によって、所要の情報を得、処理するものであり、外部
機器と接触させる必要がなく、ある距離を得て情報の送
受ができることを特徴とするものである。
部機器からの情報を電磁波を介して、ＩＣカード内のア
ンテナによって受け、その信号を検波し、整流すること
によって、所要の情報を得、処理するものであり、外部
機器と接触させる必要がなく、ある距離を得て情報の送
受ができることを特徴とするものである。
【０００５】又、この非接触型ＩＣカードの構造及び製
造方法について、図７及び図８により説明する。図７
は、従来の非接触型ＩＣカードの説明図である。図８
は、従来の非接触型ＩＣカードの破損の説明図である。
造方法について、図７及び図８により説明する。図７
は、従来の非接触型ＩＣカードの説明図である。図８
は、従来の非接触型ＩＣカードの破損の説明図である。
【０００６】図７に示すように、従来は、カード基材１
ａに凹形状部２が形成され、この凹形状部２にＩＣチッ
プモジュール３が埋め込まれ、凹形状部２の底部の凹部
に充填された接着剤４で固定した後、カード基材１ｂを
貼り付けて、非接触型ＩＣカードが製造されていた。
ａに凹形状部２が形成され、この凹形状部２にＩＣチッ
プモジュール３が埋め込まれ、凹形状部２の底部の凹部
に充填された接着剤４で固定した後、カード基材１ｂを
貼り付けて、非接触型ＩＣカードが製造されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術にお
いて、ＩＣチップモジュール３は、厚みが０.３〜０.４
ｍｍのＩＣチップの上面、又は下面の少なくとも一方に
樹脂を付けて、ＩＣチップ表面の保護を行って形成され
ている。従って、ＩＣチップモジュール３の厚みは、少
なくとも０.５ｍｍ程度になるため、これをカード基材
１ａに埋め込むためには、埋め込み部を０.５ｍｍ以上
の凹形状部２に加工し、除去しておかなければならな
い。
いて、ＩＣチップモジュール３は、厚みが０.３〜０.４
ｍｍのＩＣチップの上面、又は下面の少なくとも一方に
樹脂を付けて、ＩＣチップ表面の保護を行って形成され
ている。従って、ＩＣチップモジュール３の厚みは、少
なくとも０.５ｍｍ程度になるため、これをカード基材
１ａに埋め込むためには、埋め込み部を０.５ｍｍ以上
の凹形状部２に加工し、除去しておかなければならな
い。
【０００８】又、カード基材１ａの凹形状部２に、ＩＣ
チップモジュール３を埋め込み、カード基材１ａに接着
するために、エポキシ系の柔軟性のない接着剤が用いら
れているため、ＩＣカード５を服のポケット等に入れて
持ち運び中に、図８に示すようにＩＣカード５を曲げた
り、ＩＣカード５に何らかの衝撃が与えられた場合、Ｉ
Ｃチップモジュール３が、中央部６で割れたり、ひびが
入ったり、あるいは、周辺部が欠ける等の破損が発生す
るという問題があった。
チップモジュール３を埋め込み、カード基材１ａに接着
するために、エポキシ系の柔軟性のない接着剤が用いら
れているため、ＩＣカード５を服のポケット等に入れて
持ち運び中に、図８に示すようにＩＣカード５を曲げた
り、ＩＣカード５に何らかの衝撃が与えられた場合、Ｉ
Ｃチップモジュール３が、中央部６で割れたり、ひびが
入ったり、あるいは、周辺部が欠ける等の破損が発生す
るという問題があった。
【０００９】従って、本発明の課題は、カードに曲げや
衝撃を与えても、ＩＣチップモジュールの破損がなく、
しかも、製造が容易で、安価な非接触型ＩＣカード及び
その製造方法を提供するものである。
衝撃を与えても、ＩＣチップモジュールの破損がなく、
しかも、製造が容易で、安価な非接触型ＩＣカード及び
その製造方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップモ
ジュールにアンテナコイルを接続した回路をカード基材
に埋設してなる非接触型ＩＣカードにおいて、前記回路
は平坦な２枚のカード基材の間に介在させた充填用樹脂
に埋設されてなり、前記２枚のカード基材と、前記回路
を含む充填用樹脂は、一体化してなる非接触型ＩＣカー
ドである。
ジュールにアンテナコイルを接続した回路をカード基材
に埋設してなる非接触型ＩＣカードにおいて、前記回路
は平坦な２枚のカード基材の間に介在させた充填用樹脂
に埋設されてなり、前記２枚のカード基材と、前記回路
を含む充填用樹脂は、一体化してなる非接触型ＩＣカー
ドである。
【００１１】又、本発明は、ＩＣチップモジュールにア
ンテナコイルを接続した回路をカード基材に埋設してな
る非接触型ＩＣカードにおいて、前記回路は平坦な２枚
のカード基材の間に介在させたフィルム状スペーサーに
埋設されてなり、前記２枚のカード基材と、前記回路を
含むフィルム状スペーサーは、一体化してなる非接触型
ＩＣカードである。
ンテナコイルを接続した回路をカード基材に埋設してな
る非接触型ＩＣカードにおいて、前記回路は平坦な２枚
のカード基材の間に介在させたフィルム状スペーサーに
埋設されてなり、前記２枚のカード基材と、前記回路を
含むフィルム状スペーサーは、一体化してなる非接触型
ＩＣカードである。
【００１２】又、本発明は、ＩＣチップモジュールにア
ンテナコイルを接続した回路をカード基材に埋設してな
る非接触型ＩＣカードの製造方法において、前記回路を
平坦な２枚のカード基材の間に介在させた充填用樹脂に
埋設し、前記２枚のカード基材を上下から圧接して一体
化した非接触型ＩＣカードの製造方法である。
ンテナコイルを接続した回路をカード基材に埋設してな
る非接触型ＩＣカードの製造方法において、前記回路を
平坦な２枚のカード基材の間に介在させた充填用樹脂に
埋設し、前記２枚のカード基材を上下から圧接して一体
化した非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００１３】又、本発明は、前記カード基材の表面に渦
巻き状のアンテナコイルを形成し、該アンテナコイルの
端子にＩＣチップモジュールの電極端子を接続して前記
ＩＣチップモジュールを固定し、その上に、充填用樹脂
を付けたカード基材を、前記充填用樹脂がＩＣチップモ
ジュール側になるように配置し、両面から加熱圧接して
製造する非接触型ＩＣカードの製造方法である。
巻き状のアンテナコイルを形成し、該アンテナコイルの
端子にＩＣチップモジュールの電極端子を接続して前記
ＩＣチップモジュールを固定し、その上に、充填用樹脂
を付けたカード基材を、前記充填用樹脂がＩＣチップモ
ジュール側になるように配置し、両面から加熱圧接して
製造する非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００１４】又、本発明は、ＩＣチップモジュールにア
ンテナコイルを接続した回路をカード基材に埋設してな
る非接触型ＩＣカードの製造方法において、前記回路は
平坦な２枚のカード基材の間に介在させたフィルム状ス
ペーサーに埋設し、前記２枚のカード基材を上下から圧
接して一体化した非接触型ＩＣカードである。
ンテナコイルを接続した回路をカード基材に埋設してな
る非接触型ＩＣカードの製造方法において、前記回路は
平坦な２枚のカード基材の間に介在させたフィルム状ス
ペーサーに埋設し、前記２枚のカード基材を上下から圧
接して一体化した非接触型ＩＣカードである。
【００１５】又、本発明は、前記カード基材の表面に渦
巻き状のアンテナコイルを形成し、該アンテナコイルの
端子にＩＣチップモジュールの電極端子を接続して前記
ＩＣチップモジュールを固定し、その上に、ＩＣチップ
モジュールと同じ厚みで、かつ、ＩＣチップモジュール
を入れる穴及びアンテナコイルを入れる巻き溝を有する
フィルム状スペーサーを配置し、更に、その上にカード
基材を接着して製造する非接触型ＩＣカードの製造方法
である。
巻き状のアンテナコイルを形成し、該アンテナコイルの
端子にＩＣチップモジュールの電極端子を接続して前記
ＩＣチップモジュールを固定し、その上に、ＩＣチップ
モジュールと同じ厚みで、かつ、ＩＣチップモジュール
を入れる穴及びアンテナコイルを入れる巻き溝を有する
フィルム状スペーサーを配置し、更に、その上にカード
基材を接着して製造する非接触型ＩＣカードの製造方法
である。
【００１６】又、本発明は、前記充填用樹脂に、柔軟性
のあるエステル系又はシリコン系の接着剤を使用した非
接触型ＩＣカードである。
のあるエステル系又はシリコン系の接着剤を使用した非
接触型ＩＣカードである。
【００１７】又、本発明は、前記アンテナコイルが、前
記カード基材上に導電性ペーストで渦巻き状に形成され
てなる非接触型ＩＣカードである。
記カード基材上に導電性ペーストで渦巻き状に形成され
てなる非接触型ＩＣカードである。
【００１８】又、本発明は、前記アンテナコイルをプリ
ントコイルからなり、該アンテナコイルの厚みを０.０
８ｍｍ以下、０.０３ｍｍ以上にした非接触型ＩＣカー
ドである。
ントコイルからなり、該アンテナコイルの厚みを０.０
８ｍｍ以下、０.０３ｍｍ以上にした非接触型ＩＣカー
ドである。
【００１９】又、本発明は、前記ＩＣチップモジュール
が、ＩＣチップの裏面を削って薄型化されてなり、回路
が形成されている前記ＩＣチップの表面を電極端子を残
してモールド樹脂で被われてなる非接触型ＩＣカードで
ある。
が、ＩＣチップの裏面を削って薄型化されてなり、回路
が形成されている前記ＩＣチップの表面を電極端子を残
してモールド樹脂で被われてなる非接触型ＩＣカードで
ある。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照しながら詳述する。
いて図面を参照しながら詳述する。
【００２１】まず、本発明の第１の実施の形態について
説明する。
説明する。
【００２２】図１、図２、図３、図４は、本発明の第１
の実施の形態の非接触型ＩＣカード及びその製造方法の
説明図である。
の実施の形態の非接触型ＩＣカード及びその製造方法の
説明図である。
【００２３】図１は、非接触型ＩＣカードのアンテナコ
イルの説明図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）
は断面図である。図２は、ＩＣチップの製造工程図であ
る。図３は、ＩＣチップモジュールの説明図であり、図
３（ａ）はＩＣチップモジュールの外観斜視図、図３
（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図４は、
非接触型ＩＣカードの製造工程図である。
イルの説明図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）
は断面図である。図２は、ＩＣチップの製造工程図であ
る。図３は、ＩＣチップモジュールの説明図であり、図
３（ａ）はＩＣチップモジュールの外観斜視図、図３
（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図４は、
非接触型ＩＣカードの製造工程図である。
【００２４】図１において、アンテナコイル７は、カー
ド基材１上にＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ等の金属粉末を溶剤と混
合した導電性ペーストをプリント印刷して、配線されて
いる。又、アンテナコイル７は、必要な電気抵抗値の確
保と、曲げに対するひびや割れ等の防止のために、０.
０８ｍｍ以下、０.０３ｍｍ以上の厚みにすることが望ま
しい。又、導電ペーストを印刷・塗布し、加熱処理する
ことによって、不要な溶剤を蒸発させ、導電性のある所
望のアンテナコイル７が形成される。
ド基材１上にＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ等の金属粉末を溶剤と混
合した導電性ペーストをプリント印刷して、配線されて
いる。又、アンテナコイル７は、必要な電気抵抗値の確
保と、曲げに対するひびや割れ等の防止のために、０.
０８ｍｍ以下、０.０３ｍｍ以上の厚みにすることが望ま
しい。又、導電ペーストを印刷・塗布し、加熱処理する
ことによって、不要な溶剤を蒸発させ、導電性のある所
望のアンテナコイル７が形成される。
【００２５】次に、ＩＣチップの製造方法について説明
する。
する。
【００２６】図２において、シリコンＩＣウェーハ８の
表面９に、まず、メモリやＣＰＵ機能を有するＩＣ回路
１０を、通常のＩＣ製造工程により作製する［図２
（ａ）］。通常、ＩＣチップを製造するシリコンＩＣウ
ェーハ８の厚みは、０.４〜０.５ｍｍ以上の大口径のも
のが使用される。
表面９に、まず、メモリやＣＰＵ機能を有するＩＣ回路
１０を、通常のＩＣ製造工程により作製する［図２
（ａ）］。通常、ＩＣチップを製造するシリコンＩＣウ
ェーハ８の厚みは、０.４〜０.５ｍｍ以上の大口径のも
のが使用される。
【００２７】次に、ＩＣ回路１０が形成されたシリコン
ＩＣウェーハの表面９に、同じ口径で、厚みも同程度の
シリコンダミーウェーハ１１をワックス１２を介在さ
せ、２００℃程度に加熱して、圧接することにより、貼
り合わせる［図２（ｂ）、図２（ｃ）］。
ＩＣウェーハの表面９に、同じ口径で、厚みも同程度の
シリコンダミーウェーハ１１をワックス１２を介在さ
せ、２００℃程度に加熱して、圧接することにより、貼
り合わせる［図２（ｂ）、図２（ｃ）］。
【００２８】次いで、シリコンＩＣウェーハ８のＩＣ回
路１０が形成されていない裏面１３を研磨し、シリコン
ＩＣウェーハ８の厚みを０.１ｍｍ以下、必要によって
は、０.０４〜０.０５ｍｍに仕上げる［図２（ｄ）］。
路１０が形成されていない裏面１３を研磨し、シリコン
ＩＣウェーハ８の厚みを０.１ｍｍ以下、必要によって
は、０.０４〜０.０５ｍｍに仕上げる［図２（ｄ）］。
【００２９】その後、ダイサーによって、シリコンＩＣ
ウェーハ８の裏面１３から深さ０.１〜０.１５ｍｍ程
度、幅０.０２ｍｍ程度のシリコンダミーウェーハ１１
に到達する切り溝１４を入れる［図２（ｅ）］。
ウェーハ８の裏面１３から深さ０.１〜０.１５ｍｍ程
度、幅０.０２ｍｍ程度のシリコンダミーウェーハ１１
に到達する切り溝１４を入れる［図２（ｅ）］。
【００３０】これにより、シリコンＩＣウェーハ８は、
シリコンダミーウェーハ１１に貼り付いてはいるが、完
全に切断されていることになる。これを再び、２００℃
程度まで加熱し、溶剤に浸すことによって、ワックス１
２が溶け、切断されたＩＣチップ１５が、シリコンダミ
ーウェーハ１１からはがれ、薄く仕上げられた状態で得
ることができる。
シリコンダミーウェーハ１１に貼り付いてはいるが、完
全に切断されていることになる。これを再び、２００℃
程度まで加熱し、溶剤に浸すことによって、ワックス１
２が溶け、切断されたＩＣチップ１５が、シリコンダミ
ーウェーハ１１からはがれ、薄く仕上げられた状態で得
ることができる。
【００３１】次に、ＩＣチップモジュールについて説明
する。
する。
【００３２】図３において、前記のように薄く研磨され
製作されたＩＣチップ１５の表面９を保護し、かつ、表
面９のＩＣ回路の端子と接続するアンテナ接続用の電極
端子１６を表面にでるように、トランスファーモール
ド、あるいは、ポッティング方式等により、モールドを
行い、ＩＣチップ１５の表面をモールド樹脂１７で被
う。このようにして、ＩＣチップモジュール３が製作さ
れる。又、モールド時のばり等が取り除かれ、更に、ひ
び割れが生じにくいように、角部の面取りが行われ、Ｉ
Ｃチップモジュール３が製作される。
製作されたＩＣチップ１５の表面９を保護し、かつ、表
面９のＩＣ回路の端子と接続するアンテナ接続用の電極
端子１６を表面にでるように、トランスファーモール
ド、あるいは、ポッティング方式等により、モールドを
行い、ＩＣチップ１５の表面をモールド樹脂１７で被
う。このようにして、ＩＣチップモジュール３が製作さ
れる。又、モールド時のばり等が取り除かれ、更に、ひ
び割れが生じにくいように、角部の面取りが行われ、Ｉ
Ｃチップモジュール３が製作される。
【００３３】次に、本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法について、図４の工程図により説明する。
方法について、図４の工程図により説明する。
【００３４】図４において、まず、カード基材１の表面
に導電性ペーストを渦巻き状に印刷し、１２０℃で２時
間、加熱、キュアを行い、印刷時の溶剤を除去して、ア
ンテナコイル７を形成する［図４（ａ）］。
に導電性ペーストを渦巻き状に印刷し、１２０℃で２時
間、加熱、キュアを行い、印刷時の溶剤を除去して、ア
ンテナコイル７を形成する［図４（ａ）］。
【００３５】次に、前記アンテナコイル７の端子１８と
ＩＣチップモジュール３の電極端子１６とを接続し、柔
軟性のあるシリコン系、あるいは、エステル系の充填用
樹脂を用いた接着剤でＩＣチップモジュール３をカード
基材１の所定の位置に貼り付ける［図４（ｂ）］。
ＩＣチップモジュール３の電極端子１６とを接続し、柔
軟性のあるシリコン系、あるいは、エステル系の充填用
樹脂を用いた接着剤でＩＣチップモジュール３をカード
基材１の所定の位置に貼り付ける［図４（ｂ）］。
【００３６】その後、充填用樹脂１９を付けた、もう１
枚のカード基材１ｃを充填用樹脂１９がＩＣチップモジ
ュール３側になるように配置し、カード基材１及び１ｃ
の両面から加熱、圧接することによって、充填用樹脂１
９のキュアを行い、アンテナコイル７及びＩＣチップモ
ジュール３をカード基材の内部に組み込んで、所望の非
接触型ＩＣカード２０を得ることができる［図４
（ｃ）、図４（ｄ）］。なお、充填用樹脂１９をカード
基材１ｃとは逆のＩＣチップモジュール３が付いたカー
ド基材１上に、ＩＣチップモジュールが完全にかくれる
ように塗布して、その上にカード基材１ｃを貼り付けて
も、上記と同様の非接触型ＩＣカードが得られる。
枚のカード基材１ｃを充填用樹脂１９がＩＣチップモジ
ュール３側になるように配置し、カード基材１及び１ｃ
の両面から加熱、圧接することによって、充填用樹脂１
９のキュアを行い、アンテナコイル７及びＩＣチップモ
ジュール３をカード基材の内部に組み込んで、所望の非
接触型ＩＣカード２０を得ることができる［図４
（ｃ）、図４（ｄ）］。なお、充填用樹脂１９をカード
基材１ｃとは逆のＩＣチップモジュール３が付いたカー
ド基材１上に、ＩＣチップモジュールが完全にかくれる
ように塗布して、その上にカード基材１ｃを貼り付けて
も、上記と同様の非接触型ＩＣカードが得られる。
【００３７】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。
説明する。
【００３８】図５及び図６は、本発明の第２の実施の形
態の説明図である。図５は、第２の実施の形態の非接触
型ＩＣカードの断面図である。図６は、フィルム状スペ
ーサの説明図で、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は、
図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
態の説明図である。図５は、第２の実施の形態の非接触
型ＩＣカードの断面図である。図６は、フィルム状スペ
ーサの説明図で、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は、
図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００３９】図５において、非接触型ＩＣカード２０
は、前記第１の実施の形態で用いた充填用樹脂の代わり
に、図６に示すＩＣチップモジュール３と同じ厚みで、
中央部にＩＣチップモジュール３を入れる穴２１及びア
ンテナコイル７を入れる巻き溝２２を有するフィルム状
スペーサ２３をカード基材１及び１ｃの間に入れ、その
間を接着して製造される。この製造方法によれば、靱性
の高いフィルム状スペーサ２３を用いることで、外部か
らの加圧に対して、加圧強度の高い非接触型ＩＣカード
を得ることができる。
は、前記第１の実施の形態で用いた充填用樹脂の代わり
に、図６に示すＩＣチップモジュール３と同じ厚みで、
中央部にＩＣチップモジュール３を入れる穴２１及びア
ンテナコイル７を入れる巻き溝２２を有するフィルム状
スペーサ２３をカード基材１及び１ｃの間に入れ、その
間を接着して製造される。この製造方法によれば、靱性
の高いフィルム状スペーサ２３を用いることで、外部か
らの加圧に対して、加圧強度の高い非接触型ＩＣカード
を得ることができる。
【００４０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の非接触
型ＩＣカードによれば、カードに曲げや衝撃を与えて
も、ＩＣチップモジュールが薄く、更に、接着剤にも柔
軟性があるため、ＩＣチップモジュールの破損がない。
又、ＩＣチップモジュールを薄くすることにより、カー
ド基材にわざわざＩＣチップ埋め込み部を加工する必要
もなく、充填用樹脂を介して２枚のカード基材を加圧、
貼り合わせることにより、容易に一体成形できること
で、安価に製造することができる。
型ＩＣカードによれば、カードに曲げや衝撃を与えて
も、ＩＣチップモジュールが薄く、更に、接着剤にも柔
軟性があるため、ＩＣチップモジュールの破損がない。
又、ＩＣチップモジュールを薄くすることにより、カー
ド基材にわざわざＩＣチップ埋め込み部を加工する必要
もなく、充填用樹脂を介して２枚のカード基材を加圧、
貼り合わせることにより、容易に一体成形できること
で、安価に製造することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の非接触型ＩＣカー
ドのアンテナコイルの説明図。
ドのアンテナコイルの説明図。
【図２】本発明の第１の実施の形態の非接触型ＩＣカー
ドに用いられるＩＣチップの製造工程図。
ドに用いられるＩＣチップの製造工程図。
【図３】本発明の第１の実施の形態の非接触型ＩＣカー
ドに用いられるＩＣチップモジュールの説明図。
ドに用いられるＩＣチップモジュールの説明図。
【図４】本発明の第１の実施の形態の非接触型ＩＣカー
ドの製造工程図。
ドの製造工程図。
【図５】本発明の第２の実施の形態の非接触型ＩＣカー
ドの断面図。
ドの断面図。
【図６】フィルム状スペーサの説明図。
【図７】従来の非接触型ＩＣカードの構造の説明図。図
７（ａ）は、カード基材の断面図、図７（ｂ）は、ＩＣ
チップモジュール埋め込み部の断面図、図７（ｃ）は、
ＩＣチップモジュール部の拡大断面図。
７（ａ）は、カード基材の断面図、図７（ｂ）は、ＩＣ
チップモジュール埋め込み部の断面図、図７（ｃ）は、
ＩＣチップモジュール部の拡大断面図。
【図８】従来の非接触型ＩＣカードの破損の説明図。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ カード基材 ２ 凹形状部 ３ ＩＣチップモジュール ４ 接着剤 ５ ＩＣカード ６ 中央部 ７ アンテナコイル ８ シリコンＩＣウェーハ ９ 表面 １０ ＩＣ回路 １１ シリコンダミーウェーハ １２ ワックス １３ 裏面 １４ 切り溝 １５ ＩＣチップ １６ 電極端子 １７ モールド樹脂 １８ 端子 １９ 充填用樹脂 ２０ 非接触型ＩＣカード ２１ （ＩＣチップモジュールを入れる）穴 ２２ （アンテナコイルを入れる）巻き溝 ２３ フィルム状スペーサ
Claims (10)
- 【請求項１】 ＩＣチップモジュールにアンテナコイル
を接続した回路をカード基材に埋設してなる非接触型Ｉ
Ｃカードにおいて、前記回路は平坦な２枚のカード基材
の間に介在させた充填用樹脂に埋設されてなり、前記２
枚のカード基材と、前記回路を含む充填用樹脂は、一体
化してなることを特徴とする非接触型ＩＣカード。 - 【請求項２】 ＩＣチップモジュールにアンテナコイル
を接続した回路をカード基材に埋設してなる非接触型Ｉ
Ｃカードにおいて、前記回路は平坦な２枚のカード基材
の間に介在させたフィルム状スペーサーに埋設されてな
り、前記２枚のカード基材と、前記回路を含むフィルム
状スペーサーは、一体化してなることを特徴とする非接
触型ＩＣカード。 - 【請求項３】 ＩＣチップモジュールにアンテナコイル
を接続した回路をカード基材に埋設してなる非接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法において、前記回路を平坦な２枚の
カード基材の間に介在させた充填用樹脂に埋設し、前記
２枚のカード基材を上下から圧接して一体化したことを
特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の非接触型ＩＣカードの製
造方法において、前記カード基材の表面に渦巻き状のア
ンテナコイルを形成し、該アンテナコイルの端子にＩＣ
チップモジュールの電極端子を接続して前記ＩＣチップ
モジュールを固定し、その上に、充填用樹脂を付けたカ
ード基材を、前記充填用樹脂がＩＣチップモジュール側
になるように配置し、両面から加熱圧接して製造するこ
とを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項５】 ＩＣチップモジュールにアンテナコイル
を接続した回路をカード基材に埋設してなる非接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法において、前記回路は平坦な２枚の
カード基材の間に介在させたフィルム状スペーサーに埋
設し、前記２枚のカード基材を上下から圧接して一体化
したことを特徴とする非接触型ＩＣカード。 - 【請求項６】 請求項５記載の非接触型ＩＣカードの製
造方法において、前記カード基材の表面に渦巻き状のア
ンテナコイルを形成し、該アンテナコイルの端子にＩＣ
チップモジュールの電極端子を接続して前記ＩＣチップ
モジュールを固定し、その上に、ＩＣチップモジュール
と同じ厚みで、かつ、ＩＣチップモジュールを入れる穴
及びアンテナコイルを入れる巻き溝を有するフィルム状
スペーサーを配置し、更に、その上にカード基材を接着
して製造することを特徴とする非接触型ＩＣカードの製
造方法。 - 【請求項７】 前記充填用樹脂に、柔軟性のあるエステ
ル系又はシリコン系の接着剤を使用したことを特徴とす
る請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触型ＩＣカー
ド。 - 【請求項８】 前記アンテナコイルが、前記カード基材
上に導電性ペーストで渦巻き状に形成されてなることを
特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の非接触型
ＩＣカード。 - 【請求項９】 前記アンテナコイルをプリントコイルか
らなり、該アンテナコイルの厚みを０.０８ｍｍ以下、
０.０３ｍｍ以上にしたことを特徴とする請求項１乃至
８のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。 - 【請求項１０】 前記ＩＣチップモジュールは、ＩＣチ
ップの裏面を削って薄型化されてなり、回路が形成され
ている前記ＩＣチップの表面を電極端子を残してモール
ド樹脂で被われてなることを特徴とする請求項１乃至９
のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21263597A JPH1134563A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21263597A JPH1134563A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134563A true JPH1134563A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16625923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21263597A Withdrawn JPH1134563A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134563A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363657B1 (ko) * | 1999-09-10 | 2002-12-12 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 집적회로칩카드 및 이의 제조방법 |
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| WO2005041349A1 (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Kunio Hane | Ｉｃタグ用アンテナ |
| JP2006093848A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Funai Electric Co Ltd | ラジオ付液晶表示装置 |
| US7168623B1 (en) * | 1998-10-23 | 2007-01-30 | Stmicroelectronics S.A. | Self-adhesive electronic circuit |
| JP2008083792A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Information Systems Ltd | Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグ実装構造ならびにｒｆｉｄタグ実装製品 |
-
1997
- 1997-07-22 JP JP21263597A patent/JPH1134563A/ja not_active Withdrawn
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| JP4576949B2 (ja) * | 2004-09-21 | 2010-11-10 | 船井電機株式会社 | ラジオ付液晶表示装置 |
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| JP4524785B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2010-08-18 | 株式会社日立情報システムズ | Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグ実装構造ならびにｒｆｉｄタグ実装製品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050617 |