JP2003016407A - 非接触型ｉｃカードとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は物理的な信頼性が高く、量産性の高
い安価な非接触型ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 集積回路を収納する収納部１０７ａおよ
びアンテナ１０３が形成された第１のカード基材１０７
と、収納部に面して第１のカード基材に接合されたフイ
ルム基材１０５と、フイルム基材により収納部内に保持
された集積回路１０２とを備える。フイルム基材は、集
積回路の電極１０２ａに対応する位置に形成された第１
の貫通孔１０５ａと、アンテナの終端部に対応する位置
に形成された第２の貫通孔１０５ｂと、第１のカード基
材への接合面の裏面に導電性インキにより形成されたア
ンテナ接続リード１０３ａとを有する。アンテナ接続リ
ードは、第１の貫通孔を通して集積回路の電極と接続さ
れ、かつ第２の貫通孔を通してアンテナの終端部に接続
されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナを内臓す
る非接触型ＩＣカードおよびその製造方法に関する。特
に、集積回路の配置方法と、集積回路とアンテナの接続
方法の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、マイクロコンピュータ、メモリ等
の集積回路をプラスティックカードに搭載し、外部機器
とアンテナを介して信号の授受を行なう、非接触型ＩＣ
カードが実用化されつつある。この非接触型ＩＣカード
の用途としては、処理にスピードを必要とするアプリケ
ーション、例えば定期券、コンビニエンス・ストアで買
い物をした際の決済に用いるプリペイドカード、あるい
は個人認証用のＩＤカード等が実用化されつつある。こ
のような従来の非接触型ＩＣカードは、図１３、図１
４、および図１５に示すような構成であった。

【０００３】図１３に示す非接触型ＩＣカード１におい
て、ＩＣチップ３は接続バンプ２を有し、異方性導電接
着剤４を介しフェイスダウン式に、ＰＶＣ（塩化ビニル
樹脂）フィルム５上の導電性インキで形成されたアンテ
ナ６に接続されている。図１４に示すように、ＰＶＣフ
ィルム５のＩＣチップ３搭載側には、ウレタン樹脂から
なるコア材７が配置され、さらにＰＶＣフィルム８が配
置されている。異方性導電接着剤４でアンテナ６とＩＣ
チップ３を接続する方法は、例えば特許第２８１４４７
７号公報に開示されている。

【０００４】ここで、ＩＣチップ３が小さい場合は、Ｉ
Ｃチップ３の接続バンプ２の間にアンテナ６を配線する
ことができないため、一般的には図１５に示すように、
アンテナ６上に印刷方式等でクロスオーバー用の絶縁層
９を配し、その上にアンテナ接続リード６ａが形成さ
れ、アンテナ６の終端部６ｂに電気的に接続されてい
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の非接触型ＩＣカ
ードでは、アンテナ６をＰＶＣフィルム５のようなフィ
ルム材料にシルク印刷等でアンテナを形成しているが、
一般的には上述のようなクロスオーバー用の絶縁層９を
必要とする。ところが、アンテナ６上に絶縁層９を印刷
等で形成し、更にその上にアンテナ接続リード６ａを印
刷等で形成した際、絶縁層９にピンホール等が発生し、
下部のアンテナ６とアンテナ接続リード６ａが絶縁異常
を起こし、アンテナ６の特性が変化するという問題点が
あった。

【０００６】またＩＣチップ３に接続バンプ２を形成
し、異方性導電接着剤４を使用するという構成のため、
高価になるという問題点もあった。

【０００７】さらに、非接触型ＩＣカードとする際、Ｉ
Ｃチップ３側にウレタン樹脂からなるコア材７を配し、
更にＰＶＣフィルム８などを配して非接触型ＩＣカード
とするいう構成としているが、非接触型ＩＣカード１の
厚さを精度よく、また安定したものとするためには、ウ
レタン樹脂として、硬度が比較的高く、硬いものを使用
する必要がある。ウレタン樹脂の硬度を高くした結果、
実用に際して曲げ、捩じれ等の応力がＩＣチップ近傍に
加わったとき、その応力を吸収緩和することができない
ため、ＩＣチップが破損しやすいという課題がある。

【０００８】本発明は上記従来の非接触型ＩＣカードの
問題点を解決し、物理的な信頼性が高く、量産性の高い
安価な非接触型ＩＣカードを提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の非接触型ＩＣカードは、集積回路を内蔵して
外部の送受信機器とデータの授受を行なう非接触型ＩＣ
カードであって、前記集積回路を収納する収納部および
アンテナが形成された第１のカード基材と、前記収納部
より大きい面積を有し前記収納部に面して前記第１のカ
ード基材に接合されたフイルム基材と、前記フイルム基
材により前記収納部内に保持された集積回路とを備え
る。前記フイルム基材は、前記集積回路の電極に対応す
る位置に形成された第１の貫通孔と、前記第１のカード
基材のアンテナの終端部に対応する位置に形成された第
２の貫通孔と、前記第１のカード基材への接合面の裏面
に導電性インキにより形成されたアンテナ接続リードと
を有する。前記アンテナ接続リードは、前記第１の貫通
孔を通して前記集積回路の電極と接続され、かつ前記第
２の貫通孔を通して前記アンテナの終端部に接続されて
いる。

【００１０】この構成によれば、アンテナ上に印刷によ
る絶縁層を形成し、更にその上にアンテナ接続リードを
印刷する必要がないので、安定したアンテナ特性が得ら
れ、信頼性に優れた非接触型ＩＣカードが得られる。ま
た、ＩＣチップに接続バンプを形成し異方性導電接着剤
を使用することもないため、安価な非接触型ＩＣカード
が得られる。

【００１１】上記の構成において好ましくは、第１のカ
ード基材に設けられた収納部の面積は、集積回路におけ
る電極が位置する平面の面積より大きく、少なくとも１
辺の寸法が０．１〜１．０ｍｍ大きい。この構成によれ
ば、集積回路と収納部にクリアランスを設けることがで
きる。従って、実用上、曲げ、捩じれ等の応力が集積回
路近傍に加わった際、その応力を吸収緩和することがで
きるため、集積回路の破損を防止できる。

【００１２】また好ましくは、第１のカード基材に設け
られた収納部の深さは、集積回路の厚さより、０．０１
〜０．２ｍｍ大きい。この構成によっても、集積回路と
収納部にクリアランスを設けることができるため、実用
上、曲げ、捩じれ等の応力が集積回路近傍に加わった
際、その応力を吸収緩和することができるため、集積回
路の破損を防止できる。

【００１３】また好ましくは、集積回路の電極には金メ
ッキが施される。この構成によれば、電極に酸化膜の発
生もないため、導電性インキによる集積回路とアンテナ
との接続の信頼性を向上させることができる。

【００１４】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法
は、集積回路を内蔵して外部の送受信機器とデータの授
受を行なう非接触型ＩＣカードの製造方法であって、第
１のカード基材に前記集積回路を収納する収納部を設け
る工程と、前記第１のカード基材に導電性インキにより
アンテナを形成する工程と、前記収納部近傍に第１の接
着剤を塗布する工程と、前記収納部より大きいフイルム
基材を準備し、このフイルム基材の前記集積回路の電極
に対応する位置に第１の貫通孔を設け、前記第１のカー
ド基材のアンテナの終端部に対応する位置に第２の貫通
孔を設ける工程と、前記フイルム基材の片面に第２の接
着剤を塗布する工程と、前記フイルム基材の貫通孔と前
記集積回路の電極とを対応させて前記第２の接着剤によ
り前記集積回路を接着固定させる工程と、前記第１のカ
ード基材の収納部に前記集積回路を収納して前記第１の
接着剤により前記フイルム基材を接着固定する工程と、
前記フイルム基材上に導電性インキによりアンテナ接続
リードを形成して、前記第１の貫通孔を通して前記集積
回路の電極に接続し、かつ、前記第２の貫通孔を通して
前記アンテナの終端部に接続する工程と、前記第１のカ
ード基材を少なくとも１層の第２のカード基材と接合す
る工程とを備える。

【００１５】この製造方法によれば、アンテナ上に印刷
による絶縁層を形成し、絶縁層上にアンテナ接続リード
を印刷する工程が不要であるため、安定したアンテナ特
性が得られ、信頼性に優れた非接触型ＩＣカードが得ら
れる。また、集積回路と収納部にクリアランスを設ける
ことができるため、実用上、曲げ、捩じれ等の応力が集
積回路近傍に加わった際、その応力を吸収緩和すること
ができ、物理的な信頼性にも優れる。更にＩＣチップに
接続バンプを形成し異方性導電接着剤を使用することも
ないため、安価で信頼性に優れた非接触型ＩＣカードと
することができる。

【００１６】また、本発明の他の非接触型ＩＣカードの
製造方法は、集積回路を内蔵して外部の送受信機器とデ
ータの授受を行なう非接触型ＩＣカードの製造方法であ
って、第１のカード基材に前記集積回路を収納する収納
部を設ける工程と、前記第１のカード基材に導電性イン
キによりアンテナを形成する工程と、前記収納部近傍に
第１の接着剤を塗布する工程と、フイルム基材を準備
し、このフイルム基材にアンテナ接続リードを形成し、
前記集積回路の電極に対応する位置に第１の貫通孔を、
前記アンテナの終端部に対応する位置に第２の貫通孔を
設ける工程と、前記フイルム基材における前記アンテナ
接続リードを形成した面の裏面に第２の接着剤を塗布す
る工程と、前記フイルム基材の第１の貫通孔と前記集積
回路の電極とを対応させて前記第２の接着剤により前記
集積回路を接着固定させる工程と、前記第１のカード基
材の収納部に前記集積回路を収納して前記第１の接着剤
により前記フイルム基材を接着固定する工程と、導電性
インキにより形成される接続電極により、前記アンテナ
接続リードを、前記第１の貫通孔を通して前記集積回路
の電極に接続し、かつ、前記第２の貫通孔を通して前記
アンテナの終端部に接続する工程と、前記第１のカード
基材を少なくとも１層の第２のカード基材と接合する工
程とを備える。

【００１７】この製造方法によっても、アンテナ上に印
刷による絶縁層を形成し、絶縁層上ににアンテナ接続リ
ードを印刷する工程が不要であるため、安定したアンテ
ナ特性が得られ、信頼性に優れた非接触型ＩＣカードが
得られる。また、集積回路と収納部にクリアランスを設
けることができるため、実用上、曲げ、捩じれ等の応力
が集積回路近傍に加わった際、その応力を吸収緩和する
ことができ、物理的な信頼性にも優れる。更にＩＣチッ
プに接続バンプを形成し異方性導電接着剤を使用するこ
ともないため、安価で信頼性に優れる非接触型ＩＣカー
ドとすることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に
述べる実施の形態は、この発明の本質的な構成と作用を
示すための好ましい例の一部である。したがって技術構
成上好ましい種々の限定が述べられているが、この発明
の範囲は、以下の説明において特にこの発明を限定する
旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものでは
ない。

【００１９】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１に係る非接触型ＩＣカード１０１の平面図であ
る。図１において集積回路１０２、アンテナ１０３は非
接触型ＩＣカード１０１の中に埋め込まれ、図示はしな
いが外部機器と信号の授受を行なう。集積回路１０２は
フィルム基材１０５を介して非接触型ＩＣカード１０１
の基材に保持されている。フィルム基材１０５には、ア
ンテナ接続リード１０３ａが形成され、アンテナ接続リ
ード１０３ａを介して、集積回路１０２の電極とアンテ
ナ１０３が接続されている。

【００２０】以下、本実施の形態における非接触型ＩＣ
カード１０１のより詳細な構成と、製造方法について説
明する。

【００２１】図２は、第１のカード基材１０７に、集積
回路１０２の収納部１０７ａが形成され、アンテナ１０
３が形成された状態を示す平面図である。１０３ｂはア
ンテナ１０３の終端部、１０７ｂは収納部１０７ａの底
面１０７ｂである。

【００２２】第１のカード基材１０７は、例えばＰＶＣ
（塩化ビニル樹脂）からなり、厚さ略０．４ｍｍであ
る。収納部１０７ａの寸法は、後述の集積回路１０２の
電極１０２ａが位置する平面における集積回路１０２の
外形に対して、１辺の寸法が０．４ｍｍ大きく、深さは
集積回路１０２の厚さ０．２０ｍｍより、０．１ｍｍ大
きい。それにより、集積回路１０２との間にクリアラン
スが設けられている。

【００２３】底面１０７ｂを有する収納部１０７ａをミ
リングで形成した後、低温硬化型の銀を成分とする導電
性インキを使用したスクリーン印刷により、第１のカー
ド基材１０７上に、終端部１０３ｂを有するアンテナ１
０３を形成し、１００℃、２０分間の条件で硬化処理を
行う。その後、図３に示すようにニトリルゴム系常温硬
化型の第１の接着剤１０６を、収納部１０７ａの周囲
に、アンテナの終端部１０３ｂを避けるように印刷方式
にて塗布する。

【００２４】一方、図４に示すに示すように、厚さ０．
０２５ｍｍのポリエステルフィルムを材料とする３５ｍ
ｍ×２５ｍｍ角のフィルム基材１０５を準備する。フィ
ルム基材１０５には、集積回路１０２を載置した際、集
積回路１０２の電極１０２ａと一致する位置に直径略
０．５ｍｍの、２個の第１の貫通孔１０５ａを設ける。
この第１の貫通孔１０５ａの大きさは、電極１０２ａと
の位置ずれをカバーするため、電極１０２ａの大きさよ
り十分に大きくする必要がある。更に、フィルム基材１
０５には、第１のカード基材１０７に形成されたアンテ
ナ１０３の終端部１０３ｂに対応する位置に、第２の貫
通孔１０５ｂを設ける。このフィルム基材１０５は、後
述の第２の接着剤１０８との接着性向上のため、マット
加工がなされている。

【００２５】次に図５に示すように、フィルム基材１０
５における集積回路１０２と対向する面に、エポキシ系
の第２の接着剤１０８を塗布する。この第２の接着剤１
０８は、集積回路１０２を載置した際、電極１０２ａに
流れて付着しないよう第１の貫通孔１０５ａより離れた
位置に塗布することが必要である。このため図５では、
第１の貫通孔１０５ａを避けるようにＨ字型に塗布され
ている。あるいは、少なくとも１つの点形状に塗布して
もよい。次に図６に示すように、フィルム基材１０５に
集積回路１０２を、その電極１０２ａと第１の貫通孔１
０５ａが一致するように載置した状態（当図ではフィル
ム基材１０５の裏面側に載置されている。）で、第２の
接着剤１０８を１５０℃、１０分の条件で硬化させ、フ
ィルム基材１０５に集積回路１０２を固定する。

【００２６】次に、図７に示すように、第１の接着剤１
０６が塗布された第１のカード基材１０７の収納部１０
７ａに、フィルム基材１０５に固定された集積回路１０
２を収納する。それとともに、フィルム基材１０５と第
１のカード基材１０７を、第１の接着剤１０６により接
着固定した後に、７０℃で硬化処理を行なう。

【００２７】次に、図８、図９に示すように、低温硬化
型の銀を成分とする導電性インキを使用しスクリーン印
刷により、アンテナ接続リード１０３ａを形成する。ア
ンテナ接続リード１０３ａにより、集積回路１０２とア
ンテナ１０３とが接続される。すなわち、アンテナ接続
リード１０３ａは、フイルム基材１０５に設けた第１の
貫通孔１０５ａを通して電極１０２ａと接続されると同
時に、第２の貫通孔１０５ｂを通して終端部１０３ｂと
も接続される。次に、導電性インキを１００℃、２０分
間の条件で硬化させる。電極１０２ａは通常はアルミニ
ウムで形成されているが、導電性インキとの電気的接続
の信頼性向上のため、電極１０２ａ表面に、ウェハー状
態で酸化防止用の金メッキ１０２ｂを０．０３μｍ施
す。

【００２８】次に図１０に示すように、第１のカード基
材１０７を挟持するように、材質をＰＶＣとする厚さ略
０．１５ｍｍの２つの第２のカード基材１１０を配置
し、略０．７ｍｍの非接触型ＩＣカード１０１を構成す
る。第１のカード基材１０７と第２のカード基材１１０
を固定する方法としては、層間に接着剤を塗布し貼り合
わせる方法、あるいは加熱圧着により貼り合わせる方法
を用いることができる。加熱圧着により貼り合わせるた
めには、接合強度を確保するため、図８に２点鎖線で示
すように、フイルム基材１０５に複数個の孔１０５ｃを
設けておくとよい。

【００２９】本実施の形態においては、第１のカード基
材１０７にフイルム基材１０５を接着固定した後、アン
テナ接続リード１０３ａを形成した例を示したが、次の
ような方法を用いることもできる。

【００３０】図１１に示すように、フイルム基材１０５
に第１の貫通孔１０５ａと第２の貫通孔１０５ｂを設
け、次にアンテナ接続リード１０３ａを形成した後、第
１のカード基材１０７にフイルム基材１０５を接着固定
する。次に、図１２に示すように、アンテナ接続リード
１０３ａと、集積回路１０２の電極１０２ａ、およびア
ンテナ１０３の終端部１０３ｂを、電気的に接続するた
めに、導電性インキをディスペンサーにより滴下塗布す
ることにより接続部１０３ｃを形成した後、１００℃、
２０分間の条件で硬化させる。この方法によると、図示
はしないが、大判のフィルム基材にアンテナ接続リード
１０３ａを多数個、同時に形成し、その後、所望のサイ
ズに切り落とすことにより、所望のサイズのフィルム基
材１０５とすることができるため、量産性を向上させる
ことができる。

【００３１】

【発明の効果】本発明の非接触型ＩＣカードによれば、
集積回路を接着固定したフイルム基材に貫通孔を設け、
集積回路の電極とアンテナを導電インキで電気的に接続
する構成としたため、集積回路上に接続バンプ形成する
ことも、異方性導電接着剤を使用する必要もない。ま
た、アンテナ上に印刷方式等でクロスオーバー用の絶縁
層を形成せず、フィルム基材を絶縁層として機能させた
ため、信頼性の高い、また、安価な非接触型ＩＣカード
を提供することができる。

【００３２】また、カード基材に収納する集積回路と収
納部の間にクリアランスを設ければ、実用上、曲げ、捩
じれ等の応力が集積回路近傍に加わった際、その応力を
吸収緩和することができ、集積回路の破損を防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における非接触型ＩＣカー
ドの平面図

【図２】本発明の実施の形態における製造途中の第１の
カード基材の平面図

【図３】本発明の実施の形態における製造途中の第１の
カード基材の平面図

【図４】本発明の実施の形態における製造途中のフイル
ム基材の平面図

【図５】本発明の実施の形態における製造途中のフイル
ム基材の平面図

【図６】本発明の実施の形態におけるフイルム基材に集
積回路を固定した状態を示す平面図

【図７】本発明の実施の形態における第１のカード基材
にフイルム基材を固定した状態を示す平面図

【図８】本発明の実施の形態におけるアンテナ接続リー
ドを形成した状態を示す平面図

【図９】本発明の実施の形態におけるアンテナ接続リー
ドを形成した状態を示す部分断面図

【図１０】本発明の実施の形態における非接触型ＩＣカ
ードの側面図

【図１１】本発明の実施の形態における他のアンテナ接
続リード形成方法によるフィルム基材の平面図

【図１２】本発明の実施の形態における他のアンテナ接
続リード形成方法による部分断面図

【図１３】従来技術の非接触型ＩＣカードの部分断面図

【図１４】従来技術の非接触型ＩＣカードの側面図

【図１５】従来技術の製造途中の非接触型ＩＣカードの
平面図

【符号の説明】

１，１０１ 非接触型ＩＣカード ２ 接続バンプ ３ ＩＣチップ ４ 異方性導電接着剤 ５，８ ＰＶＣフィルム ６，１０３ アンテナ ６ａ アンテナ接続リード ６ｂ，１０３ｂ アンテナの終端部 ７ コア材 ９ 絶縁層 １０２ 集積回路 １０２ａ 電極 １０２ｂ 金メッキ １０３ｃ 接続部 １０５ フィルム基材 １０５ａ 第１の貫通孔 １０５ｂ 第２の貫通孔 １０５ｃ 複数個の孔 １０６ 第１の接着剤 １０７ 第１のカード基材 １０７ａ 収納部 １０７ｂ 収納部の底面 １０８ 第２の接着剤 １１０ 第２のカード基材

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA10 MA19 MB01 MB07 MB10 NA09 NA31 PA03 PA04 PA09 PA29 PA40 RA04 RA15 RA16 RA17 5B035 AA04 AA07 BA05 BB09 CA02 CA23

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 集積回路を内蔵して外部の送受信機器と
   データの授受を行なう非接触型ＩＣカードであって、前
   記集積回路を収納する収納部およびアンテナが形成され
   た第１のカード基材と、前記収納部より大きい面積を有
   し前記収納部に面して前記第１のカード基材に接合され
   たフイルム基材と、前記フイルム基材により前記収納部
   内に保持された集積回路とを備え、 前記フイルム基材は、前記集積回路の電極に対応する位
   置に形成された第１の貫通孔と、前記第１のカード基材
   のアンテナの終端部に対応する位置に形成された第２の
   貫通孔と、前記第１のカード基材への接合面の裏面に導
   電性インキにより形成されたアンテナ接続リードとを有
   し、 前記アンテナ接続リードは、前記第１の貫通孔を通して
   前記集積回路の電極と接続され、かつ前記第２の貫通孔
   を通して前記アンテナの終端部に接続されたことを特徴
   とする非接触型ＩＣカード。
2. 【請求項２】 第１のカード基材に設けられた収納部の
   面積は、集積回路における電極が位置する平面の面積よ
   り大きく、少なくとも１辺の寸法が０．１〜１．０ｍｍ
   大きいことを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣ
   カード。
3. 【請求項３】 第１のカード基材に設けられた収納部の
   深さは、集積回路の厚さより、０．０１〜０．２ｍｍ大
   きいことを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカ
   ード。
4. 【請求項４】 集積回路の電極には金メッキが施された
   ことを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカー
   ド。
5. 【請求項５】 集積回路を内蔵して外部の送受信機器と
   データの授受を行なう非接触型ＩＣカードの製造方法で
   あって、第１のカード基材に前記集積回路を収納する収
   納部を設ける工程と、前記第１のカード基材に導電性イ
   ンキによりアンテナを形成する工程と、前記収納部近傍
   に第１の接着剤を塗布する工程と、前記収納部より大き
   いフイルム基材を準備し、このフイルム基材の前記集積
   回路の電極に対応する位置に第１の貫通孔を設け、前記
   第１のカード基材のアンテナの終端部に対応する位置に
   第２の貫通孔を設ける工程と、前記フイルム基材の片面
   に第２の接着剤を塗布する工程と、前記フイルム基材の
   貫通孔と前記集積回路の電極とを対応させて前記第２の
   接着剤により前記集積回路を接着固定させる工程と、前
   記第１のカード基材の収納部に前記集積回路を収納して
   前記第１の接着剤により前記フイルム基材を接着固定す
   る工程と、前記フイルム基材上に導電性インキによりア
   ンテナ接続リードを形成して、前記第１の貫通孔を通し
   て前記集積回路の電極に接続し、かつ、前記第２の貫通
   孔を通して前記アンテナの終端部に接続する工程と、前
   記第１のカード基材を少なくとも１層の第２のカード基
   材と接合する工程とを備えたことを特徴とする非接触型
   ＩＣカードの製造方法。
6. 【請求項６】 集積回路を内蔵して外部の送受信機器と
   データの授受を行なう非接触型ＩＣカードの製造方法で
   あって、第１のカード基材に前記集積回路を収納する収
   納部を設ける工程と、前記第１のカード基材に導電性イ
   ンキによりアンテナを形成する工程と、前記収納部近傍
   に第１の接着剤を塗布する工程と、フイルム基材を準備
   し、このフイルム基材にアンテナ接続リードを形成し、
   前記集積回路の電極に対応する位置に第１の貫通孔を、
   前記アンテナの終端部に対応する位置に第２の貫通孔を
   設ける工程と、前記フイルム基材における前記アンテナ
   接続リードを形成した面の裏面に第２の接着剤を塗布す
   る工程と、前記フイルム基材の第１の貫通孔と前記集積
   回路の電極とを対応させて前記第２の接着剤により前記
   集積回路を接着固定させる工程と、前記第１のカード基
   材の収納部に前記集積回路を収納して前記第１の接着剤
   により前記フイルム基材を接着固定する工程と、導電性
   インキにより形成される接続電極により、前記アンテナ
   接続リードを、前記第１の貫通孔を通して前記集積回路
   の電極に接続し、かつ、前記第２の貫通孔を通して前記
   アンテナの終端部に接続する工程と、前記第１のカード
   基材を少なくとも１層の第２のカード基材と接合する工
   程とを備えたことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製
   造方法。