JPH11175676A - 非接触式ｉｃカード - Google Patents
非接触式ｉｃカードInfo
- Publication number
- JPH11175676A JPH11175676A JP34317797A JP34317797A JPH11175676A JP H11175676 A JPH11175676 A JP H11175676A JP 34317797 A JP34317797 A JP 34317797A JP 34317797 A JP34317797 A JP 34317797A JP H11175676 A JPH11175676 A JP H11175676A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna coil
- card
- chip
- circuit board
- bridge member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で量産性及び汎用性に優れた非接触式Ｉ
Ｃカードを提供する。 【解決手段】 絶縁基板３ｂの片面にのみアンテナコイ
ル２が形成された回路基板３を用いて非接触ＩＣカード
を構成する。アンテナコイルの内周端又は外周端と近接
する部分に当該アンテナコイルの他端を引き出すための
ランド部３ａを形成する。互いに近接して配置されたア
ンテナコイルの内周端又は外周端と前記ランド部とにＩ
Ｃチップ１を接続する。また、アンテナコイルの他端と
前記ランド部とをブリッジ部材１０を介して接続する。
Ｃカードを提供する。 【解決手段】 絶縁基板３ｂの片面にのみアンテナコイ
ル２が形成された回路基板３を用いて非接触ＩＣカード
を構成する。アンテナコイルの内周端又は外周端と近接
する部分に当該アンテナコイルの他端を引き出すための
ランド部３ａを形成する。互いに近接して配置されたア
ンテナコイルの内周端又は外周端と前記ランド部とにＩ
Ｃチップ１を接続する。また、アンテナコイルの他端と
前記ランド部とをブリッジ部材１０を介して接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカー
ドに係り、特に、回路基板に形成されるアンテナコイル
を含む回路パターンの構成に関する。
ドに係り、特に、回路基板に形成されるアンテナコイル
を含む回路パターンの構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式ＩＣカードは、定期券、運転免
許証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品と
しての使用が検討されており、大量の使用が見込まれる
ところから、構成及び製造工程をいかに簡略化し、単価
を下げるかが最も重要な技術的課題の１つになってい
る。
許証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品と
しての使用が検討されており、大量の使用が見込まれる
ところから、構成及び製造工程をいかに簡略化し、単価
を下げるかが最も重要な技術的課題の１つになってい
る。
【０００３】従来より、回路基板上に所要の回路パター
ンと非接触通信用のアンテナコイルとを形成し、当該回
路基板上にＩＣチップを実装してなる回路モジュールを
プラスチックフィルム等からなるカード基体中に埋設し
た非接触式ＩＣカードが知られている。この種の非接触
式ＩＣカードにおいては、アンテナコイルとＩＣチップ
との接続を容易にするため、回路基板上に形成されたア
ンテナコイルの一端を他端側に引き出すための手段を必
要とする。従来においては、アンテナコイルの一端を他
端側に引き出すための手段として、回路基板にスルーホ
ールを形成し、回路基板の裏面側に形成された接続用配
線を介して当該アンテナコイルの一端を他端側に引き出
すという方法が一般的にとられている。
ンと非接触通信用のアンテナコイルとを形成し、当該回
路基板上にＩＣチップを実装してなる回路モジュールを
プラスチックフィルム等からなるカード基体中に埋設し
た非接触式ＩＣカードが知られている。この種の非接触
式ＩＣカードにおいては、アンテナコイルとＩＣチップ
との接続を容易にするため、回路基板上に形成されたア
ンテナコイルの一端を他端側に引き出すための手段を必
要とする。従来においては、アンテナコイルの一端を他
端側に引き出すための手段として、回路基板にスルーホ
ールを形成し、回路基板の裏面側に形成された接続用配
線を介して当該アンテナコイルの一端を他端側に引き出
すという方法が一般的にとられている。
【０００４】また、アンテナコイルの一端を他端側に引
き出すのではなく、アンテナコイルの両端部をその巻線
部を介して対向に配置させ、ＩＣチップを当該アンテナ
コイルの両端部にブリッジ接続するという方式も従来よ
り提案されている。
き出すのではなく、アンテナコイルの両端部をその巻線
部を介して対向に配置させ、ＩＣチップを当該アンテナ
コイルの両端部にブリッジ接続するという方式も従来よ
り提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然るに、回路基板に形
成されたスルーホールを利用してアンテナコイルの一端
を他端側に引き出すためには、絶縁基板にスルーホール
を形成するための複雑な加工を施さなくてはならず、か
つ回路モジュールをケーシングする際に必ず回路基板の
両側に絶縁性のケーシング部材を配置しなくてはならな
いので、非接触式ＩＣカードがコスト高になるという問
題がある。また、回路基板の両側に絶縁性のケーシング
部材を配置しなくてはならないことから、薄形の非接触
式ＩＣカードの製造が困難になるという問題もある。一
方、相対向に配置されたアンテナコイルの両端部にＩＣ
チップをブリッジ接続する場合には、かかる不都合は生
じないが、その反面、ＩＣ端子の位置やアンテナコイル
の線幅及び巻線数が極めて制限されるので、汎用性が低
く実用性に乏しいという問題がある。
成されたスルーホールを利用してアンテナコイルの一端
を他端側に引き出すためには、絶縁基板にスルーホール
を形成するための複雑な加工を施さなくてはならず、か
つ回路モジュールをケーシングする際に必ず回路基板の
両側に絶縁性のケーシング部材を配置しなくてはならな
いので、非接触式ＩＣカードがコスト高になるという問
題がある。また、回路基板の両側に絶縁性のケーシング
部材を配置しなくてはならないことから、薄形の非接触
式ＩＣカードの製造が困難になるという問題もある。一
方、相対向に配置されたアンテナコイルの両端部にＩＣ
チップをブリッジ接続する場合には、かかる不都合は生
じないが、その反面、ＩＣ端子の位置やアンテナコイル
の線幅及び巻線数が極めて制限されるので、汎用性が低
く実用性に乏しいという問題がある。
【０００６】本発明は、かかる従来技術の不都合を解決
するためになされたものであって、その課題とするとこ
ろは、安価にして量産性及び汎用性に優れた非接触式Ｉ
Ｃカードを提供することにある。
するためになされたものであって、その課題とするとこ
ろは、安価にして量産性及び汎用性に優れた非接触式Ｉ
Ｃカードを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
達成するため、アンテナコイルを含む所要の回路パター
ンが形成された回路基板と前記回路パターンに接続され
たＩＣチップとからなる回路モジュールを有し、前記ア
ンテナコイルを介して外部機器からの電力の受給及び外
部機器との間の情報の送受信を行う非接触式ＩＣカード
において、前記回路基板を構成する絶縁基板の片面にの
み前記アンテナコイルを形成すると共に、当該アンテナ
コイルの内周端又は外周端と近接する部分に当該アンテ
ナコイルの他端を引き出すためのランド部を形成し、互
いに近接して配置された前記アンテナコイルの内周端又
は外周端と前記ランド部とに前記ＩＣチップを接続し、
前記アンテナコイルの他端と前記ランド部とをブリッジ
部材を介して接続するという構成にした。
達成するため、アンテナコイルを含む所要の回路パター
ンが形成された回路基板と前記回路パターンに接続され
たＩＣチップとからなる回路モジュールを有し、前記ア
ンテナコイルを介して外部機器からの電力の受給及び外
部機器との間の情報の送受信を行う非接触式ＩＣカード
において、前記回路基板を構成する絶縁基板の片面にの
み前記アンテナコイルを形成すると共に、当該アンテナ
コイルの内周端又は外周端と近接する部分に当該アンテ
ナコイルの他端を引き出すためのランド部を形成し、互
いに近接して配置された前記アンテナコイルの内周端又
は外周端と前記ランド部とに前記ＩＣチップを接続し、
前記アンテナコイルの他端と前記ランド部とをブリッジ
部材を介して接続するという構成にした。
【０００８】前記ブリッジ部材としては、絶縁性テープ
の片面に導電性接着剤を用いて所要の導電パターンが形
成され、前記アンテナコイルの他端及び前記ランド部と
対応する部分に前記導電パターンが露出し、前記アンテ
ナコイルの巻線部と対応する部分に絶縁部が形成された
ものを用いることができる。
の片面に導電性接着剤を用いて所要の導電パターンが形
成され、前記アンテナコイルの他端及び前記ランド部と
対応する部分に前記導電パターンが露出し、前記アンテ
ナコイルの巻線部と対応する部分に絶縁部が形成された
ものを用いることができる。
【０００９】前記構成によると、絶縁基板にスルーホー
ルを形成する必要がないので、非接触式ＩＣカードを高
能率かつ安価に製造することができる。また、アンテナ
コイルを含む回路パターンを絶縁基板の片面にのみ形成
することから、カードケーシング時に当該回路パターン
の形成面にのみカード基体を設けるだけで非接触式ＩＣ
カードを構成でき、この点からも非接触式ＩＣカードの
製造コストを低減できると共に、非接触式ＩＣカードの
薄形化をも図ることができる。さらに、アンテナコイル
の他端とランド部とを別途形成されたブリッジ部材を介
して接続するので、ＩＣ端子の位置やアンテナコイルの
線幅及び巻線数に制限がなく、汎用性に優れる。
ルを形成する必要がないので、非接触式ＩＣカードを高
能率かつ安価に製造することができる。また、アンテナ
コイルを含む回路パターンを絶縁基板の片面にのみ形成
することから、カードケーシング時に当該回路パターン
の形成面にのみカード基体を設けるだけで非接触式ＩＣ
カードを構成でき、この点からも非接触式ＩＣカードの
製造コストを低減できると共に、非接触式ＩＣカードの
薄形化をも図ることができる。さらに、アンテナコイル
の他端とランド部とを別途形成されたブリッジ部材を介
して接続するので、ＩＣ端子の位置やアンテナコイルの
線幅及び巻線数に制限がなく、汎用性に優れる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る非接触式ＩＣ
カードの一実施形態例を、図１〜図５に基づいて説明す
る。図１は本実施形態例に係る非接触式ＩＣカードの一
部切断した平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は
図１のＢ−Ｂ断面図、図４は図１のＣ部詳細図、図５は
ブリッジ部材の斜視図である。
カードの一実施形態例を、図１〜図５に基づいて説明す
る。図１は本実施形態例に係る非接触式ＩＣカードの一
部切断した平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は
図１のＢ−Ｂ断面図、図４は図１のＣ部詳細図、図５は
ブリッジ部材の斜視図である。
【００１１】図１〜図３に示すように、本例の非接触式
ＩＣカードは、片面に非接触通信用のアンテナコイル２
を含む所要の回路パターン３ａが形成された回路基板３
を用い、当該回路基板３上にＩＣチップ１を実装してな
る回路モジュール４を、片面に接着剤層５を備えたラミ
ネートフィルム６にてラミネートした構造になってい
る。
ＩＣカードは、片面に非接触通信用のアンテナコイル２
を含む所要の回路パターン３ａが形成された回路基板３
を用い、当該回路基板３上にＩＣチップ１を実装してな
る回路モジュール４を、片面に接着剤層５を備えたラミ
ネートフィルム６にてラミネートした構造になってい
る。
【００１２】ＩＣチップ１としては、製品である非接触
式ＩＣカードを薄形化するため、樹脂モールドを有しな
いベアチップが用いられる。当該ＩＣチップ１の端子部
には必要に応じて図３に示すようにバンプ１ａが設けら
れる。
式ＩＣカードを薄形化するため、樹脂モールドを有しな
いベアチップが用いられる。当該ＩＣチップ１の端子部
には必要に応じて図３に示すようにバンプ１ａが設けら
れる。
【００１３】回路基板３は、例えばガラスエポキシ、セ
ラミクス、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）などからなる絶縁基板３ｂの片面に、アン
テナコイル２を含む所要の回路パターン３ａを形成して
なる。アンテナコイル２及びその他の回路パターン３ａ
は、絶縁基板３ｂの片面に形成された金属層をエッチン
グすることによっても形成できるし、銀ペースト等の導
電ペーストを印刷することによっても形成できる。な
お、絶縁基板３ｂの表面に金属層を形成する方法として
は、絶縁基板３ｂの表面に金属箔を接着する方法及び絶
縁基板３ｂの表面に金属膜を真空蒸着する方法などがあ
る。
ラミクス、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）などからなる絶縁基板３ｂの片面に、アン
テナコイル２を含む所要の回路パターン３ａを形成して
なる。アンテナコイル２及びその他の回路パターン３ａ
は、絶縁基板３ｂの片面に形成された金属層をエッチン
グすることによっても形成できるし、銀ペースト等の導
電ペーストを印刷することによっても形成できる。な
お、絶縁基板３ｂの表面に金属層を形成する方法として
は、絶縁基板３ｂの表面に金属箔を接着する方法及び絶
縁基板３ｂの表面に金属膜を真空蒸着する方法などがあ
る。
【００１４】図１及び図２から明らかなように、アンテ
ナコイル２は回路基板３の片面にのみ形成されており、
その両端に設けられたランド部２ａ，２ｂがアンテナコ
イル２の内周部及び外周部に夫々配置されている。ま
た、図１及び図３から明らかなように、当該アンテナコ
イル２の外周部の内周ランド部２ａと対向する部分に
は、ＩＣチップ１とアンテナコイル２の内周ランド部２
ａとを接続するための第３のランド部（回路パターン３
ａ）が形成されている。
ナコイル２は回路基板３の片面にのみ形成されており、
その両端に設けられたランド部２ａ，２ｂがアンテナコ
イル２の内周部及び外周部に夫々配置されている。ま
た、図１及び図３から明らかなように、当該アンテナコ
イル２の外周部の内周ランド部２ａと対向する部分に
は、ＩＣチップ１とアンテナコイル２の内周ランド部２
ａとを接続するための第３のランド部（回路パターン３
ａ）が形成されている。
【００１５】内周ランド部２ａと回路パターン３ａとの
接続は、ブリッジ部材によって行われる。ブリッジ部材
としては、内周ランド部２ａと回路パターン３ａを導通
可能なものであれば任意の構成のものを用いることもで
きるが、ブリッジ接続が容易であることから、図５に示
すように、絶縁性の基材テープ１１の片面に導電性接着
剤からなる導電部１２と絶縁性接着剤からなるブリッジ
部１３とが設けられたブリッジ部材１０を用いることが
好ましい。ブリッジ部材１０は、内周ランド部２ａと回
路パターン３ａとを接続可能なサイズに形成されてお
り、導電部１２の両端の前記内周ランド部２ａ及び回路
パターン３ａに接続される部分には導電性接着剤が露出
され、アンテナコイル２の巻線部に接着される部分には
絶縁性のブリッジ部１３が形成されている。
接続は、ブリッジ部材によって行われる。ブリッジ部材
としては、内周ランド部２ａと回路パターン３ａを導通
可能なものであれば任意の構成のものを用いることもで
きるが、ブリッジ接続が容易であることから、図５に示
すように、絶縁性の基材テープ１１の片面に導電性接着
剤からなる導電部１２と絶縁性接着剤からなるブリッジ
部１３とが設けられたブリッジ部材１０を用いることが
好ましい。ブリッジ部材１０は、内周ランド部２ａと回
路パターン３ａとを接続可能なサイズに形成されてお
り、導電部１２の両端の前記内周ランド部２ａ及び回路
パターン３ａに接続される部分には導電性接着剤が露出
され、アンテナコイル２の巻線部に接着される部分には
絶縁性のブリッジ部１３が形成されている。
【００１６】ブリッジ部材１０を用いて内周ランド部２
ａと回路パターン３ａとを接続する場合には、図２及び
図４に示すように、ブリッジ部材１０に形成された導電
部１２の両端部を夫々内周ランド部２ａと回路パターン
３ａに接着し、かつブリッジ部１３をアンテナコイル２
の巻線部に接着することによって行われる。なお、導電
部１２を構成する導電性接着剤として、金属粒子又は表
面に金属層が形成された樹脂粒子が分散されたものを用
いる場合には、当該粒子と内周ランド部２ａ及び回路パ
ターン３ａとの密着性をより高いものにするため、加熱
下で押圧力を負荷することがより好ましい。
ａと回路パターン３ａとを接続する場合には、図２及び
図４に示すように、ブリッジ部材１０に形成された導電
部１２の両端部を夫々内周ランド部２ａと回路パターン
３ａに接着し、かつブリッジ部１３をアンテナコイル２
の巻線部に接着することによって行われる。なお、導電
部１２を構成する導電性接着剤として、金属粒子又は表
面に金属層が形成された樹脂粒子が分散されたものを用
いる場合には、当該粒子と内周ランド部２ａ及び回路パ
ターン３ａとの密着性をより高いものにするため、加熱
下で押圧力を負荷することがより好ましい。
【００１７】ＩＣチップ１は、図３及び図４に示すよう
に、外周ランド部２ｂと回路パターン３ａとにブリッジ
して接続される。ＩＣチップ１と外周ランド部２ｂ及び
回路パターン３ａとの接続は、例えばはんだ付けや導電
性接着剤による接合など、公知に属する手段を用いて行
うことができる。
に、外周ランド部２ｂと回路パターン３ａとにブリッジ
して接続される。ＩＣチップ１と外周ランド部２ｂ及び
回路パターン３ａとの接続は、例えばはんだ付けや導電
性接着剤による接合など、公知に属する手段を用いて行
うことができる。
【００１８】ラミネートフィルム６としては、任意のプ
ラスチックフィルムを用いることができるが、耐熱性及
び耐薬品性に優れ、かつ焼却したときに塩素ガス等の有
害ガスを発生せず環境性に優れることから、ＰＥＴ、Ｐ
ＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエー
テルスルフォン）等のプラスチックフィルムを用いるこ
とが特に好ましい。
ラスチックフィルムを用いることができるが、耐熱性及
び耐薬品性に優れ、かつ焼却したときに塩素ガス等の有
害ガスを発生せず環境性に優れることから、ＰＥＴ、Ｐ
ＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエー
テルスルフォン）等のプラスチックフィルムを用いるこ
とが特に好ましい。
【００１９】接着剤層５を構成する接着剤としては、所
定の接着強度と硬化後の剛性とを有するものであれば、
任意の接着剤を用いることができるが、ＩＣチップ１を
保護するため、プラスチックフィルムとの接着力が強く
て耐湿性及び耐水性に優れ、かつハロゲン元素、窒素、
酸素などのＩＣチップ１に悪影響を及ぼす元素を含まな
いか、仮にこれらの元素が含まれていたとしてもその含
有率が極めて低く、実用上これらの元素が含まれていな
いとみなせる熱可塑性の接着剤、例えばポリエステル樹
脂、スチレンブタジエンエラストマ、エチレンビニルア
ルコール（ＥＶＡ）等を用いることが好ましい。
定の接着強度と硬化後の剛性とを有するものであれば、
任意の接着剤を用いることができるが、ＩＣチップ１を
保護するため、プラスチックフィルムとの接着力が強く
て耐湿性及び耐水性に優れ、かつハロゲン元素、窒素、
酸素などのＩＣチップ１に悪影響を及ぼす元素を含まな
いか、仮にこれらの元素が含まれていたとしてもその含
有率が極めて低く、実用上これらの元素が含まれていな
いとみなせる熱可塑性の接着剤、例えばポリエステル樹
脂、スチレンブタジエンエラストマ、エチレンビニルア
ルコール（ＥＶＡ）等を用いることが好ましい。
【００２０】以下、本発明に係る非接触式ＩＣカードの
より具体的な実施例を示し、本発明の効果を明らかにす
る。
より具体的な実施例を示し、本発明の効果を明らかにす
る。
【００２１】〈第１実施例〉厚さが２５μｍのＰＥＴフ
ィルムに厚さが２０μｍのアルミニウム箔をラミネート
し、エッチングによって図１に示した内周ランド部２ａ
及び外周ランド部２ｂを有するアンテナコイル２と所要
の回路パターン３ａとを形成した。
ィルムに厚さが２０μｍのアルミニウム箔をラミネート
し、エッチングによって図１に示した内周ランド部２ａ
及び外周ランド部２ｂを有するアンテナコイル２と所要
の回路パターン３ａとを形成した。
【００２２】次いで、エチレンビニルアルコール（ＥＶ
Ａ）中に銀の微粒子を分散させた導電性接着剤にて導電
部１２が形成され、無添加のＥＶＡにてブリッジ部１３
が形成された図５のブリッジ部材１０を用いて、内周ラ
ンド部２ａと回路パターン３ａとの接続を行った。接続
は、５０℃〜１００℃の環境下で、ブリッジ部材１０を
回路基板であるＰＥＴフィルムに押圧することによって
行った。
Ａ）中に銀の微粒子を分散させた導電性接着剤にて導電
部１２が形成され、無添加のＥＶＡにてブリッジ部１３
が形成された図５のブリッジ部材１０を用いて、内周ラ
ンド部２ａと回路パターン３ａとの接続を行った。接続
は、５０℃〜１００℃の環境下で、ブリッジ部材１０を
回路基板であるＰＥＴフィルムに押圧することによって
行った。
【００２３】アンテナコイル２のブリッジ接続終了後、
異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて、ＩＣチップ１
と回路基板に形成された外周ランド部２ｂ及び回路パタ
ーン３ａとの接続を行った。ＩＣチップ１としては、厚
さが１００μｍのベアチップを用いた。
異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて、ＩＣチップ１
と回路基板に形成された外周ランド部２ｂ及び回路パタ
ーン３ａとの接続を行った。ＩＣチップ１としては、厚
さが１００μｍのベアチップを用いた。
【００２４】最後に、このようにして作製された回路モ
ジュール４のＩＣチップ実装面に厚さが５０μｍのＰＥ
Ｔフィルムの片面に熱可塑性接着剤５がコーティングさ
れたラミネートフィルム６をラミネートした後、これを
所定の形状に切断して、総厚が７６０μｍの前記実施形
態例に係る非接触式ＩＣカードを得た。
ジュール４のＩＣチップ実装面に厚さが５０μｍのＰＥ
Ｔフィルムの片面に熱可塑性接着剤５がコーティングさ
れたラミネートフィルム６をラミネートした後、これを
所定の形状に切断して、総厚が７６０μｍの前記実施形
態例に係る非接触式ＩＣカードを得た。
【００２５】〈第２実施例〉回路基板３として、厚さが
１００μｍのＰＥＴシートの片面に、銀ペーストを用い
て厚さが１０μｍのアンテナコイルパターンが印刷形成
されたものを用いた。その他については、第１実施例に
係る非接触式ＩＣカードと同じにした。
１００μｍのＰＥＴシートの片面に、銀ペーストを用い
て厚さが１０μｍのアンテナコイルパターンが印刷形成
されたものを用いた。その他については、第１実施例に
係る非接触式ＩＣカードと同じにした。
【００２６】〈第３実施例〉回路基板３として、厚さが
２５μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍ
の銅箔をラミネートし、当該銅箔をエッチングすること
によってアンテナコイルパターンが形成されたものを用
いた。その他については、第１実施例に係る非接触式Ｉ
Ｃカードと同じにした。
２５μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍ
の銅箔をラミネートし、当該銅箔をエッチングすること
によってアンテナコイルパターンが形成されたものを用
いた。その他については、第１実施例に係る非接触式Ｉ
Ｃカードと同じにした。
【００２７】第１〜第３実施例に係る非接触式ＩＣカー
ドについて、夫々１００枚ずつ、各接続部の導通と非接
触通信時の動作をチェックしたところ、いずれの非接触
式ＩＣカードにも異常は認められなかった。これらの試
験結果より、アンテナコイルの両端部をブリッジ部材に
て接続しても、信頼性に優れた非接触式ＩＣカードを得
られることが確認できた。
ドについて、夫々１００枚ずつ、各接続部の導通と非接
触通信時の動作をチェックしたところ、いずれの非接触
式ＩＣカードにも異常は認められなかった。これらの試
験結果より、アンテナコイルの両端部をブリッジ部材に
て接続しても、信頼性に優れた非接触式ＩＣカードを得
られることが確認できた。
【００２８】なお、前記実施形態例においては、ブリッ
ジ部材１０として基材テープ１１に導電部１２を１条の
み形成したが、接続の信頼性を高めるため、図６に示す
ように、基材テープ１１に複数状の導電部１２を平行に
形成することもできる。
ジ部材１０として基材テープ１１に導電部１２を１条の
み形成したが、接続の信頼性を高めるため、図６に示す
ように、基材テープ１１に複数状の導電部１２を平行に
形成することもできる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
回路基板を構成する絶縁基板の片面にのみアンテナコイ
ルと当該アンテナコイルの一端を引き出すためのランド
部とを形成し、前記アンテナコイルの一端とランド部と
をブリッジ部材を介して接続したので、絶縁基板にスル
ーホールを形成する必要がなく、非接触式ＩＣカードを
高能率かつ安価に製造することができる。また、アンテ
ナコイルを含む回路パターンを絶縁基板の片面にのみ形
成することから、カードケーシング時に当該回路パター
ンの形成面にのみカード基体を設けるだけで非接触式Ｉ
Ｃカードを構成でき、この点からも非接触式ＩＣカード
の製造コストを低減できると共に、非接触式ＩＣカード
の薄形化をも図ることができる。さらに、アンテナコイ
ルの両端部を別途形成されたブリッジ部材を介して接続
するので、ＩＣ端子の位置やアンテナコイルの線幅及び
巻線数に制限がなく、汎用性に優れる。
回路基板を構成する絶縁基板の片面にのみアンテナコイ
ルと当該アンテナコイルの一端を引き出すためのランド
部とを形成し、前記アンテナコイルの一端とランド部と
をブリッジ部材を介して接続したので、絶縁基板にスル
ーホールを形成する必要がなく、非接触式ＩＣカードを
高能率かつ安価に製造することができる。また、アンテ
ナコイルを含む回路パターンを絶縁基板の片面にのみ形
成することから、カードケーシング時に当該回路パター
ンの形成面にのみカード基体を設けるだけで非接触式Ｉ
Ｃカードを構成でき、この点からも非接触式ＩＣカード
の製造コストを低減できると共に、非接触式ＩＣカード
の薄形化をも図ることができる。さらに、アンテナコイ
ルの両端部を別途形成されたブリッジ部材を介して接続
するので、ＩＣ端子の位置やアンテナコイルの線幅及び
巻線数に制限がなく、汎用性に優れる。
【図１】実施形態例に係る非接触式ＩＣカードの一部切
断した平面図である。
断した平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図１のＣ部詳細図である。
【図５】ブリッジ部材の斜視図である。
【図６】ブリッジ部材の他の例を示す斜視図である。
１ ＩＣチップ １ａ バンプ ２ アンテナコイル ３ 回路基板 ３ａ 回路パターン ３ｂ 絶縁基板 ４ 回路モジュール ５ 接着剤層 ６ ラミネートフィルム ７ 導電性接着剤 ７ａ 金属粒子 １０ ブリッジ部材 １１ 基材テープ １２ 導電部 １３ ブリッジ部
Claims (2)
- 【請求項１】 アンテナコイルを含む所要の回路パター
ンが形成された回路基板と前記回路パターンに接続され
たＩＣチップとからなる回路モジュールを有し、前記ア
ンテナコイルを介して外部機器からの電力の受給及び外
部機器との間の情報の送受信を行う非接触式ＩＣカード
において、前記回路基板を構成する絶縁基板の片面にの
み前記アンテナコイルを形成すると共に、当該アンテナ
コイルの内周端又は外周端と近接する部分に当該アンテ
ナコイルの他端を引き出すためのランド部を形成し、互
いに近接して配置された前記アンテナコイルの内周端又
は外周端と前記ランド部とに前記ＩＣチップを接続し、
前記アンテナコイルの他端と前記ランド部とを前記ブリ
ッジ部材を介して接続したことを特徴とする非接触式Ｉ
Ｃカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触式ＩＣカードに
おいて、前記ブリッジ部材として、絶縁性テープの片面
に導電性接着剤を用いて所要の導電パターンが形成さ
れ、前記アンテナコイルの他端及び前記ランド部と対応
する部分に前記導電パターンが露出し、前記アンテナコ
イルの巻線部と対応する部分に絶縁部が形成されたもの
を用いたことを特徴とする非接触式ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34317797A JPH11175676A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 非接触式ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34317797A JPH11175676A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 非接触式ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11175676A true JPH11175676A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18359515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34317797A Withdrawn JPH11175676A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 非接触式ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11175676A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002074305A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2002358491A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Lintec Corp | 面状コイル部品、面状コイル部品の特性調整方法、ｉｄタグ、及び、ｉｄタグの特性調整方法 |
| WO2004068632A3 (fr) * | 2003-01-24 | 2004-09-10 | Framatome Connectors Int | Antenne et procede de fabrication |
| JP2009075836A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
| JP2018113690A (ja) * | 2012-03-23 | 2018-07-19 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | アンテナアセンブリ及びその製造方法 |
| US10270291B2 (en) | 2012-03-23 | 2019-04-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Wireless power receiver and method of manufacturing the same |
-
1997
- 1997-12-12 JP JP34317797A patent/JPH11175676A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002074305A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2002358491A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Lintec Corp | 面状コイル部品、面状コイル部品の特性調整方法、ｉｄタグ、及び、ｉｄタグの特性調整方法 |
| WO2004068632A3 (fr) * | 2003-01-24 | 2004-09-10 | Framatome Connectors Int | Antenne et procede de fabrication |
| JP2009075836A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
| JP2018113690A (ja) * | 2012-03-23 | 2018-07-19 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | アンテナアセンブリ及びその製造方法 |
| US10256540B2 (en) | 2012-03-23 | 2019-04-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Antenna assembly and method for manufacturing same |
| US10270291B2 (en) | 2012-03-23 | 2019-04-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Wireless power receiver and method of manufacturing the same |
| US10277071B2 (en) | 2012-03-23 | 2019-04-30 | Lg Innotek Co., Ltd. | Wireless power receiver and method of manufacturing the same |
| US10673141B2 (en) | 2012-03-23 | 2020-06-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Antenna assembly and method for manufacturing same |
| US10804740B2 (en) | 2012-03-23 | 2020-10-13 | Lg Innotek Co., Ltd. | Wireless power receiver and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2000003354A1 (fr) | Carte a circuit integre sans contact et son procede de fabrication | |
| JPH07176646A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP3951409B2 (ja) | Ｉｃカードとその製造法 | |
| JPWO2005076202A1 (ja) | 電子装置 | |
| JP2000235635A (ja) | コンデンサ内蔵非接触型ｉｃカードとその製造方法 | |
| JPH11175676A (ja) | 非接触式ｉｃカード | |
| JPH11250214A (ja) | 部品の実装方法とｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2007193598A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP3661482B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001101372A (ja) | アンテナ内蔵型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2000132655A (ja) | 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード | |
| JPH1159036A (ja) | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2000057290A (ja) | 非接触ｉｃカード | |
| JP2003016407A (ja) | 非接触型ｉｃカードとその製造方法 | |
| JP4693295B2 (ja) | 回路の形成方法 | |
| JPH11175675A (ja) | 非接触式ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2770485B2 (ja) | 回路基板 | |
| TWI845923B (zh) | 指紋識別裝置和指紋識別裝置的製造方法 | |
| TWI336223B (en) | Electronic device and method of manufacturing same | |
| JP5024190B2 (ja) | Ｉｃモジュール製造方法 | |
| JP4085790B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2006173434A (ja) | 配線基板、半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2000259805A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2002236897A (ja) | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 | |
| JP3986641B2 (ja) | 非接触型ｉｃモジュールの製造方法および非接触型ｉｃカードの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |