JP2002074305A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JP2002074305A JP2002074305A JP2000269062A JP2000269062A JP2002074305A JP 2002074305 A JP2002074305 A JP 2002074305A JP 2000269062 A JP2000269062 A JP 2000269062A JP 2000269062 A JP2000269062 A JP 2000269062A JP 2002074305 A JP2002074305 A JP 2002074305A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップの実装位置がアンテナコイルの形
状、配置に依存することがなく、自由に決定することが
できる。 【解決手段】 インレットシート１１と、インレットシ
ート１１に設けられたアンテナコイル１２と、アンテナ
コイル１２の内周側端子１２ａと外周側端子１２ｂと
に、絶縁性を有し加圧部のみ厚さ方向に導電性を発現す
る異方性導電性接着剤層１４を介して接続され、アンテ
ナコイル１２の内周側端子１２ａと外周側端子１２ｂと
を電気的に接続する導電性を有する接続部材１５とを備
える。
状、配置に依存することがなく、自由に決定することが
できる。 【解決手段】 インレットシート１１と、インレットシ
ート１１に設けられたアンテナコイル１２と、アンテナ
コイル１２の内周側端子１２ａと外周側端子１２ｂと
に、絶縁性を有し加圧部のみ厚さ方向に導電性を発現す
る異方性導電性接着剤層１４を介して接続され、アンテ
ナコイル１２の内周側端子１２ａと外周側端子１２ｂと
を電気的に接続する導電性を有する接続部材１５とを備
える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部のリーダ・ラ
イタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣカード及
びその製造方法に関するものである。
イタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣカード及
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の非接触ＩＣカードは、ア
ンテナコイルによって、外部のリーダ・ライタと非接触
でデータの授受を行っており、アンテナコイルの形状，
巻数等は、受信側のアンテナの大きさ、どの程度の距離
まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波数の
電波を受信するか（通信周波数）等によって決まる。こ
のアンテナコイルは、金属の細い線材を同一面上でリン
グ状に捲回したワイヤーによる巻線法や、エッチング法
（銅，アルミニウム等），導電印刷法等によってシート
基板上に形成されており、そのアンテナコイルの両端が
電気的に接続されている。
ンテナコイルによって、外部のリーダ・ライタと非接触
でデータの授受を行っており、アンテナコイルの形状，
巻数等は、受信側のアンテナの大きさ、どの程度の距離
まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波数の
電波を受信するか（通信周波数）等によって決まる。こ
のアンテナコイルは、金属の細い線材を同一面上でリン
グ状に捲回したワイヤーによる巻線法や、エッチング法
（銅，アルミニウム等），導電印刷法等によってシート
基板上に形成されており、そのアンテナコイルの両端が
電気的に接続されている。
【０００３】そして、特開平８−２８７２０８号公報で
は、アンテナコイルとＩＣチップとの間に、アンテナコ
イルを跨ぐように異方性導電性接着剤層が形成されてお
り、その異方性導電接着剤層を介して、アンテナコイル
の内周側端子と外周側端子とを、ＩＣチップの接続用バ
ンプに電気的に接続している。また、特開平１１−２５
９６１５公報では、プラスチックフィルム基材に設けた
スルーホールを介して、アンテナコイルの内周側端子と
外周側端子をＩＣチップの近傍で接続している。
は、アンテナコイルとＩＣチップとの間に、アンテナコ
イルを跨ぐように異方性導電性接着剤層が形成されてお
り、その異方性導電接着剤層を介して、アンテナコイル
の内周側端子と外周側端子とを、ＩＣチップの接続用バ
ンプに電気的に接続している。また、特開平１１−２５
９６１５公報では、プラスチックフィルム基材に設けた
スルーホールを介して、アンテナコイルの内周側端子と
外周側端子をＩＣチップの近傍で接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の非接触ＩＣカードは、アンテナコイルを跨ぐようにＩ
Ｃチップを実装していたので、ＩＣチップのサイズが小
さいとアンテナコイルの電気的な接続ができない。ま
た、ＩＣチップの実装位置は、アンテナコイルの形状に
依存してしまう。
の非接触ＩＣカードは、アンテナコイルを跨ぐようにＩ
Ｃチップを実装していたので、ＩＣチップのサイズが小
さいとアンテナコイルの電気的な接続ができない。ま
た、ＩＣチップの実装位置は、アンテナコイルの形状に
依存してしまう。
【０００５】一方、特開平１１−２５９６１５公報で
は、プラスチックフィルム基材にスルーホールを形成
し、このスルーホールを介してアンテナコイルの内周側
端子と外周側端子を接続しているために、製造工程が増
加し、製造コストが高くなってしまう。
は、プラスチックフィルム基材にスルーホールを形成
し、このスルーホールを介してアンテナコイルの内周側
端子と外周側端子を接続しているために、製造工程が増
加し、製造コストが高くなってしまう。
【０００６】本発明の目的は、ＩＣチップの実装位置が
アンテナコイルの形状、配置に依存することがなく、自
由に決定することができる非接触ＩＣカード及びその製
造方法を提供することである。
アンテナコイルの形状、配置に依存することがなく、自
由に決定することができる非接触ＩＣカード及びその製
造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。請求
項１の発明は、基材シート（１１）と、基材シート（１
１）に設けられたアンテナコイル（１２）と、アンテナ
コイル（１２）の内周側端子（１２ａ）と外周側端子
（１２ｂ）とに、絶縁性を有し加圧部のみ厚さ方向に導
電性を発現する異方性導電性接着剤層（１４）を介して
接続され、アンテナコイル（１２）の内周側端子（１２
ａ）と外周側端子（１２ｂ）とを電気的に接続する導電
性を有する接続部材（１５）と、を備える非接触ＩＣカ
ードである。
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。請求
項１の発明は、基材シート（１１）と、基材シート（１
１）に設けられたアンテナコイル（１２）と、アンテナ
コイル（１２）の内周側端子（１２ａ）と外周側端子
（１２ｂ）とに、絶縁性を有し加圧部のみ厚さ方向に導
電性を発現する異方性導電性接着剤層（１４）を介して
接続され、アンテナコイル（１２）の内周側端子（１２
ａ）と外周側端子（１２ｂ）とを電気的に接続する導電
性を有する接続部材（１５）と、を備える非接触ＩＣカ
ードである。
【０００８】請求項２の発明は、基材シート（１１）の
上にアンテナコイル（１２）を形成する工程と、アンテ
ナコイル（１２）の内周側端子（１２ａ）及び外周側端
子（１２ｂ）の上に、絶縁性を有し加圧部のみ厚さ方向
に導電性を発現する異方性導電性接着剤層（１４）を形
成する工程と、異方性導電性接着剤層（１４）の上に導
電性を有する接続部材（１５）を重ねて、加圧及び／又
は加熱して、アンテナコイル（１２）の内周側端子（１
２ａ）と外周側端子（１２ｂ）とを電気的に接続する工
程と、を含む非接触ＩＣカードの製造方法である。
上にアンテナコイル（１２）を形成する工程と、アンテ
ナコイル（１２）の内周側端子（１２ａ）及び外周側端
子（１２ｂ）の上に、絶縁性を有し加圧部のみ厚さ方向
に導電性を発現する異方性導電性接着剤層（１４）を形
成する工程と、異方性導電性接着剤層（１４）の上に導
電性を有する接続部材（１５）を重ねて、加圧及び／又
は加熱して、アンテナコイル（１２）の内周側端子（１
２ａ）と外周側端子（１２ｂ）とを電気的に接続する工
程と、を含む非接触ＩＣカードの製造方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の実施の形態について説明する。図１は、本発明による
非接触ＩＣカードの実施形態の構成を示す説明図、図２
は、本実施形態による非接触ＩＣカードのインレットを
示す説明図である。本実施形態の非接触ＩＣカード１
は、インレット１０の両面に、接着層１７，１７を介し
て、カード基板１８，１８が積層されている。
の実施の形態について説明する。図１は、本発明による
非接触ＩＣカードの実施形態の構成を示す説明図、図２
は、本実施形態による非接触ＩＣカードのインレットを
示す説明図である。本実施形態の非接触ＩＣカード１
は、インレット１０の両面に、接着層１７，１７を介し
て、カード基板１８，１８が積層されている。
【００１０】インレット１０は、インレットシート１１
にアンテナコイル１２やＩＣチップ実装部１３を設けた
中間基材シートである。本実施形態では、インレットシ
ート１１として、２５ミクロン厚のポリイミドフィルム
を使用し、このインレットシート１１の表面に銅箔を貼
り、アンテナコイル１２と、ＩＣチップ実装部１３とを
エッチング法によって形成し、インレット１０とした。
にアンテナコイル１２やＩＣチップ実装部１３を設けた
中間基材シートである。本実施形態では、インレットシ
ート１１として、２５ミクロン厚のポリイミドフィルム
を使用し、このインレットシート１１の表面に銅箔を貼
り、アンテナコイル１２と、ＩＣチップ実装部１３とを
エッチング法によって形成し、インレット１０とした。
【００１１】アンテナコイル１２は、外部のリーダ・ラ
イタと非接触でデータの授受を行うものであり、外周部
の一部において、ＩＣ実装部１３に接続されている。ア
ンテナコイル１２は、エッチング法（銅，アルミニウム
等），導電印刷法，ワイヤーによる巻線法，転写法，シ
ルクスクリーン印刷法，蒸着法等によってインレットシ
ート１１の表面に形成される。シルクスクリーン印刷法
によりインレットシート１１上に形成する場合は、イン
レットシート１１上に導電性を有するインキ、例えば、
熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をバインダとして、銀粉
を７０〜８０％含んだ銀ペーストを使用しているインキ
などで印刷する。
イタと非接触でデータの授受を行うものであり、外周部
の一部において、ＩＣ実装部１３に接続されている。ア
ンテナコイル１２は、エッチング法（銅，アルミニウム
等），導電印刷法，ワイヤーによる巻線法，転写法，シ
ルクスクリーン印刷法，蒸着法等によってインレットシ
ート１１の表面に形成される。シルクスクリーン印刷法
によりインレットシート１１上に形成する場合は、イン
レットシート１１上に導電性を有するインキ、例えば、
熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をバインダとして、銀粉
を７０〜８０％含んだ銀ペーストを使用しているインキ
などで印刷する。
【００１２】ＩＣチップ実装部１３は、アンテナコイル
１２とＩＣチップ１６とを接続するものであり、アンテ
ナコイル１２と同様に、エッチング法（銅，アルミニウ
ム等），導電印刷法，転写法，シルクスクリーン印刷
法，蒸着法等によってインレットシート１１の表面に形
成される。そして、このＩＣチップ１６は、ベンディン
グ特性等からシート基板の最適な位置に実装されてい
る。
１２とＩＣチップ１６とを接続するものであり、アンテ
ナコイル１２と同様に、エッチング法（銅，アルミニウ
ム等），導電印刷法，転写法，シルクスクリーン印刷
法，蒸着法等によってインレットシート１１の表面に形
成される。そして、このＩＣチップ１６は、ベンディン
グ特性等からシート基板の最適な位置に実装されてい
る。
【００１３】本実施形態では、ＩＣチップ実装部１３
を、ベンディング特性を考慮して、インレットシート１
１の１つのコーナー近くに、また、アンテナコイル１２
を、通信特性を考慮して、インレットシート１１の外周
にほぼ沿って形成した。
を、ベンディング特性を考慮して、インレットシート１
１の１つのコーナー近くに、また、アンテナコイル１２
を、通信特性を考慮して、インレットシート１１の外周
にほぼ沿って形成した。
【００１４】なお、本実施形態では、インレットシート
１１の表面にアンテナコイル１２を形成する工程と、Ｉ
Ｃチップ実装部１３を形成する工程とを、別工程として
説明したが一つの工程でアンテナコイル１２とＩＣチッ
プ実装部１３を形成することもできる。
１１の表面にアンテナコイル１２を形成する工程と、Ｉ
Ｃチップ実装部１３を形成する工程とを、別工程として
説明したが一つの工程でアンテナコイル１２とＩＣチッ
プ実装部１３を形成することもできる。
【００１５】図３は、図２の接続部材を示す部分断面図
である。アンテナコイル１２の内周側端子１２ａ及び外
周側端子１２ｂの上には、異方性導電性接着剤層１４が
形成されている。この異方性導電性接着剤層１４は、絶
縁性のエポキシ樹脂１４ａなどに導電粒子１４ｂを含ま
せたものであり、加圧部（矢印）で導電粒子１４ｂ同士
が接続するために、加圧した部分のみ厚さ方向に導電性
を発現する。そして、フィルム状のものをラミネートす
る方法、又は、接着剤を塗布する方法によって、アンテ
ナコイル１２の内周側端子１２ａ及び外周側端子１２ｂ
の上に形成する。
である。アンテナコイル１２の内周側端子１２ａ及び外
周側端子１２ｂの上には、異方性導電性接着剤層１４が
形成されている。この異方性導電性接着剤層１４は、絶
縁性のエポキシ樹脂１４ａなどに導電粒子１４ｂを含ま
せたものであり、加圧部（矢印）で導電粒子１４ｂ同士
が接続するために、加圧した部分のみ厚さ方向に導電性
を発現する。そして、フィルム状のものをラミネートす
る方法、又は、接着剤を塗布する方法によって、アンテ
ナコイル１２の内周側端子１２ａ及び外周側端子１２ｂ
の上に形成する。
【００１６】異方性導電性接着剤層１４の上には、導電
性を有する接続部材１５が設けられており、これによ
り、アンテナコイル１２の内周側端子１２ａと外周側端
子１２ｂとが電気的に接続されている。
性を有する接続部材１５が設けられており、これによ
り、アンテナコイル１２の内周側端子１２ａと外周側端
子１２ｂとが電気的に接続されている。
【００１７】なお、ＩＣチップ実装部１３へのＩＣチッ
プ１６の実装は、ベアチップをフェイスダウン又はパッ
ケージングした後に、ハンダ，異方性導電接着剤，導電
性樹脂等を用いて行なう。接着層としては、ポリエステ
ル系，ウレタン系，アクリル系等のホットメルト型等の
接着剤を、接着する材料、ラミネート条件に応じて選択
する。
プ１６の実装は、ベアチップをフェイスダウン又はパッ
ケージングした後に、ハンダ，異方性導電接着剤，導電
性樹脂等を用いて行なう。接着層としては、ポリエステ
ル系，ウレタン系，アクリル系等のホットメルト型等の
接着剤を、接着する材料、ラミネート条件に応じて選択
する。
【００１８】カード基板１８としては、ＰＥＴ，ＰＥＴ
−Ｇ，塩化ビニル，ポリイミド，ポリカーボネート，Ａ
ＢＳ，ポリプロピレン，ポリエチレン等のフィルム，合
成紙，普通紙等を用いることができる。なお、必要に応
じて、カード基板１８に印刷，磁気ストライプ，署名領
域，ホログラム等を設けてもよい。
−Ｇ，塩化ビニル，ポリイミド，ポリカーボネート，Ａ
ＢＳ，ポリプロピレン，ポリエチレン等のフィルム，合
成紙，普通紙等を用いることができる。なお、必要に応
じて、カード基板１８に印刷，磁気ストライプ，署名領
域，ホログラム等を設けてもよい。
【００１９】次に、本実施形態による非接触ＩＣカード
の製造方法を工程順に説明する。まず、インレットシー
ト１１の上に、シルクスクリーン印刷法によりアンテナ
コイル１２とＩＣチップ実装部１３を形成した。本実施
形態では、シルクスクリーン印刷法により、インレット
シート１１上に、熱可塑性樹脂をバインダとして、銀粉
を７０〜８０％含んだ銀ペーストを使用しているインキ
で印刷した。なお、導電性インキは、銀ペーストの他に
も、同様のバインダ樹脂に、銅粉やカーボンフィラを含
んだペースト又はカーボンフィラに銀粉や銅粉を混合し
たペースト等を使用することもできる。
の製造方法を工程順に説明する。まず、インレットシー
ト１１の上に、シルクスクリーン印刷法によりアンテナ
コイル１２とＩＣチップ実装部１３を形成した。本実施
形態では、シルクスクリーン印刷法により、インレット
シート１１上に、熱可塑性樹脂をバインダとして、銀粉
を７０〜８０％含んだ銀ペーストを使用しているインキ
で印刷した。なお、導電性インキは、銀ペーストの他に
も、同様のバインダ樹脂に、銅粉やカーボンフィラを含
んだペースト又はカーボンフィラに銀粉や銅粉を混合し
たペースト等を使用することもできる。
【００２０】次に、アンテナコイル１２の内周側端子１
２ａ及び外周側端子１２ｂの上に、異方性導電性接着剤
１４を接着し、その上に導電性を有する接続部材１５を
重ねて、加圧かつ加熱し、アンテナコイル１２の内周側
端子１２ａと外周側端子１２ｂとを電気的に接続した。
２ａ及び外周側端子１２ｂの上に、異方性導電性接着剤
１４を接着し、その上に導電性を有する接続部材１５を
重ねて、加圧かつ加熱し、アンテナコイル１２の内周側
端子１２ａと外周側端子１２ｂとを電気的に接続した。
【００２１】さらに、ＩＣチップ１６を、異方性導電接
着剤を用いてＩＣチップ実装部１３へ実装した。その後
に、インレットシート１１を挟むようにして、上下に接
着層１７，１７を設け、その上にポリエチレンのフィル
ムからなるカード基板１８，１８を積層した後に、これ
を熱圧によりラミネートする。このラミネートは、平プ
レスラミネート，ロールプレスラミネート，ベルトプレ
スラミネートのいずれかのプレス方式で行なわれ、ウェ
ットラミネート，ドライラミネート，エクストルージョ
ンラミネート，ホットメルトラミネート等の接着方法を
採用することができる。
着剤を用いてＩＣチップ実装部１３へ実装した。その後
に、インレットシート１１を挟むようにして、上下に接
着層１７，１７を設け、その上にポリエチレンのフィル
ムからなるカード基板１８，１８を積層した後に、これ
を熱圧によりラミネートする。このラミネートは、平プ
レスラミネート，ロールプレスラミネート，ベルトプレ
スラミネートのいずれかのプレス方式で行なわれ、ウェ
ットラミネート，ドライラミネート，エクストルージョ
ンラミネート，ホットメルトラミネート等の接着方法を
採用することができる。
【００２２】本実施形態では、インレット１０を挟むよ
うにして、上下に１７０ミクロン厚のポリエステル系接
着剤と、１８８ミクロン厚の白色ＰＥＴフィルムとを、
この順に積層し、１２０℃，２０ｋｇ／ｃｍ2 ，１５分
の条件でプレスラミネートした。この後、カード形状１
９に打ち抜き、所望の非接触ＩＣカードを製造した。
うにして、上下に１７０ミクロン厚のポリエステル系接
着剤と、１８８ミクロン厚の白色ＰＥＴフィルムとを、
この順に積層し、１２０℃，２０ｋｇ／ｃｍ2 ，１５分
の条件でプレスラミネートした。この後、カード形状１
９に打ち抜き、所望の非接触ＩＣカードを製造した。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明は、アン
テナコイルの内周側端子及び外周側端子を、異方性導電
性接着剤層を介して接続された接続部材により、電気的
に接続したので、アンテナ設計において、チップのサイ
ズ，形状によらず、チップ搭載位置を物理的強度（特
に、ベンディング特性）の面から最適化できるために、
信頼性、耐久性に優れた非接触ＩＣカードを提供するこ
とができる。また、チップの実装位置を、アンテナコイ
ルの形状，配置に依存されることなく、自由に決定する
ことが可能となる。このことにより、ベンディング等の
物理特性に優れ、多種多様な機能を付加価値として設け
ることのできる信頼性と利便性に優れ、かつ、コストメ
リットの高い非接触ＩＣカードを提供することができ
る。
テナコイルの内周側端子及び外周側端子を、異方性導電
性接着剤層を介して接続された接続部材により、電気的
に接続したので、アンテナ設計において、チップのサイ
ズ，形状によらず、チップ搭載位置を物理的強度（特
に、ベンディング特性）の面から最適化できるために、
信頼性、耐久性に優れた非接触ＩＣカードを提供するこ
とができる。また、チップの実装位置を、アンテナコイ
ルの形状，配置に依存されることなく、自由に決定する
ことが可能となる。このことにより、ベンディング等の
物理特性に優れ、多種多様な機能を付加価値として設け
ることのできる信頼性と利便性に優れ、かつ、コストメ
リットの高い非接触ＩＣカードを提供することができ
る。
【図１】本発明による非接触ＩＣカードの実施形態の構
成を示す説明図である。
成を示す説明図である。
【図２】本実施形態による非接触ＩＣカードのインレッ
トシートを示す説明図である。
トシートを示す説明図である。
【図３】図２の接続部材を示す部分断面図である。
１ 非接触ＩＣカード １０ インレット １１ インレットシート １２ アンテナコイル １２ａ アンテナコイルの内周側端子 １２ｂ アンテナコイルの外周側端子 １３ ＩＣチップ実装部 １４ 異方性導電性接着剤層 １４ａ 絶縁層 １４ｂ 導電粒子 １５ 接続部材 １６ ＩＣチップ １７，１７ 接着層 １８，１８ カード基板 １９ カード形状
Claims (2)
- 【請求項１】 基材シートと、 前記基材シートに設けられたアンテナコイルと、 前記アンテナコイルの内周側端子と外周側端子とに、絶
縁性を有し加圧部のみ厚さ方向に導電性を発現する異方
性導電性接着剤層を介して接続され、前記アンテナコイ
ルの内周側端子と外周側端子とを電気的に接続する導電
性を有する接続部材と、 を備える非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 基材シートの上にアンテナコイルを形成
する工程と、 前記アンテナコイルの内周側端子及び外周側端子の上
に、絶縁性を有し加圧部のみ厚さ方向に導電性を発現す
る異方性導電性接着剤層を形成する工程と、 前記異方性導電性接着剤層の上に導電性を有する接続部
材を重ねて、加圧及び／又は加熱して、前記アンテナコ
イルの内周側端子と外周側端子とを電気的に接続する工
程と、を含む非接触ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000269062A JP2002074305A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000269062A JP2002074305A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002074305A true JP2002074305A (ja) | 2002-03-15 |
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ID=18755738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000269062A Pending JP2002074305A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002074305A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005250834A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃ媒体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH08287208A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-11-01 | Sony Chem Corp | 非接触式ｉｃカード及びその製造方法 |
| JPH11175676A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触式ｉｃカード |
| JPH11328343A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Sony Corp | リモートカード |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000269062A patent/JP2002074305A/ja active Pending
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